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陈俊杰

天风证券

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北方华创 电子元器件行业 2018-03-01 32.78 51.15 -- 41.88 27.76%
56.50 72.36%
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事件:北方华创发布2017业绩快报,报告期内,公司实现营业收入22.28亿,同比增长37.35%,归母净利1.25亿元,同比增长34.52%。全年业绩增长符合预期,各产品线处上升轨道按公司各条业务线细拆,2017年公司电子工艺装备主营业务收入14.41亿元,比上年同期增长44.52%。其中,半导体设备主营业务收入11.39亿元,比上年同期增长40.15%,真空设备主营业务收入2亿元,比上年同期增长127.46%,公司电子工艺装备业务的加速发展和电子元器件业务收入的稳定增长,使得公司2017年度营业收入较2016年度增长了37.35%。 战略规划梳理完成,2018年“半导体设备”年开启,推动公司业绩边际变化明显,公司由七星电子和北方微电子战略重组而成,主要产品为高端电子工艺装备和精密电子元器件。公司整合资源,构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台。针对这四大业务板块,对每个业务板块做了准确定位,并将战略目标明确落实到了所有子公司中。我们认为,收购北方微之后的全新北方华创,对每个战略部门规划清晰,针对不同的市场,精准定位发展。根据semi和各晶圆厂披露的数据,中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出,判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善20173Q开始,在2018H1达到巅峰。随着中国大陆地区2017H2-2018的半导体产线订单的逐步释放,我们预期公司会在2018H1出现订单集中体现的阶段,兑现半导体设备投资逻辑。 国之重器,半导体设备上市公司龙头扬帆起航 除了内生之外,对于设备企业而言,并购是早期快速增长,顺应趋势长大的方式。我们以美股著名设备公司应用材料为例,不断兼并收购是企业横向扩张成长的要素。设备平台型企业的横向扩张带动企业的全品类服务能力和核心竞争力的路线是其成长的必然过程。我们认为,北方华创在现阶段具备了平台型扩张的能力。北方华创在2017年收购Akrion,未来也不排除公司会进一步寻找收购标的,而发挥业务的协同,带来业绩的快速增长。 我们预计2017-2019年EPS为0.27,0.68,1.03元/股,维持“买入”评级 风险提示:半导体行业发展不大预期;公司订单不达预期。
圣邦股份 计算机行业 2018-03-01 86.50 14.58 -- 117.97 36.38%
137.77 59.27%
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事件:公司发布2017年度业绩快报,2017年归属于上市公司股东的净利润为9387.10万元,同比增长16.33%,略超我们预期。报告期增长的主要原因是2017年公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。 2017业绩符合预期,2018将迈入快速增长轨道我们再次强调,公司作为A股稀缺的模拟芯片设计标的,质地非常优秀,在上市之后将继续实现内生快速增长。目前圣邦股份的市值为50多亿人民币,而整个模拟芯片市场空间为450亿美元,公司上升空间很大,对标的海外巨头TI的市值是800亿美元。公司具有良好的上升空间和成长性。 同时我们认为公司2018年业绩增速边际改善。我们预计2018年公司业绩将实现30%同比增长,相对2017年进入业绩快速增长期。理由在于设计公司核心是人,通过上市获得的资源可以用来迅速提升自身的规模。我们参考同类公司矽力杰在台湾上市之后的发展路径,矽力杰通过上市后的横向品类扩张,实现了cagr 40%的增长,远高于行业平均。我们认为圣邦股份有可能复制同样的发展路径。公司2017H1研发和管理费用同比增长30%+,预示着公司在新产品上品类和布局上的扩张带来的潜在收益。 不可忽视的模拟芯片行业,行业加速增长,2018年将开启好光景。我们持续看好2018年模拟芯片行业,根据ICInsights的最新预测,未来5年,模拟芯片将高居集成电路各细分子行业增速榜首。ICInsights指出,2017年模拟芯片总销售额为545亿美元,并且将以Cagr6.6%的增速增长至2022年,市场规模上看到748亿美元。 我们持续强调模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性,并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。国际模拟芯片龙头公司ADI/TI等在2017年都获得了良好的资本回报,通过产业链验证,在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长,而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩散又将带来加速增长拐点,我们持续看好2018年国内模拟芯片企业取得跨越式的增长。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头公司,基本面将持续向好。 根据业绩快报我们相应调整盈利预测,我们预计公司2017-2019年EPS为1.54,1.94,2.65元/股。维持“买入”评级。 风险提示:半导体行业发展不达预期;公司新产品推广不达预期
华天科技 电子元器件行业 2018-02-28 7.73 8.44 9.18% 8.23 6.47%
8.23 6.47%
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华天科技发布2017年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入74.85亿,YoY增长36.71%;实现营业利润6.3亿,YoY增长52.31%;实现归母净利润4.97亿,YoY增长27.1%。落于三季报指引20%-50%增长区间内。 西安继续维持高速增长,天水稳定持续,昆山同比略增 我们根据模型推算本年度天水/西安/昆山三地经营业绩情况,以此来观察全年华天科技增长动力。我们预期天水全年度实现净利润3.3亿,同比增长11%。西安预期实现净利润2.2亿,同比增长102%;昆山全年实现净利润3500万,同比增长13%。 从三地情况来看,随着募投产能的释放,天水继续保持稳定增长贡献。西安作为先进募投产能基地,本年度继续维持高速增长成为净利润增长贡献主要引擎。本年度昆山增长不显著,主要原因是募投Bumping产能尚需爬坡/新客户尚在拓展中,我们预期2018年昆山将会优于今年。 营业收入/营业利润增长符合预期,预计受年终商誉减值计提及相关摊销费用影响,净利润增速有所放缓 我们看到公司营业收入/营业利润/利润总额分别较上年同期增长36.71%、52.31%、32.21%。增长的主要原因为公司实施2015年度非公开发行股票募集资金投资项目,使得公司产能及产能利用率稳步提高,营业收入、营业利润和利润总额均实现了较快增长。公司的客户结构稳定,经营情况符合预期。 公司归母净利润同比增长27.1%,增速有所放缓,低于我们此前的预期。我们预计主要原因是年终计提了相关子公司的商誉减值和相关摊销费用,我们估算此部分影响大约在2200万左右。 多极应用驱动封测行业挹注营收,2018年华天科技还将延续增长动能 我们观察全球半导体封测行业库存水准和行业数据,判断2018年全球半导体行业仍然处于景气阶段,尤其是以AI/5G/汽车电子等多极应用驱动下的营收挹注,给相关封测厂带来产能扩产下的增单效应,产能趋紧带来周转率的上升,价格上涨带来利润率提升。我们认为华天科技在2018年还将继续维持增长动能。此外,集成电路产业基金对产业链的扶持,都将对公司造成积极影响。 我们根据2017年公司业绩快报调整相应盈利预测,预计公司2017-2019的EPS为0.24、0.32元、0.43元/股,对应当前股价PE为32X,24X,18X,现价下给予“增持”评级 风险提示:半导体行业发展不达预期;募投项目释放不达需求。
三安光电 电子元器件行业 2018-02-07 22.60 28.64 179.69% 27.93 23.58%
27.93 23.58%
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事件:公司2月5日公告,子公司厦门三安光电有限公司与三星电子签订《预付款协议》,合同约定:为了建立长期的商业合作关系,三星电子将支付厦门三安1,683万美元预付款,以换取厦门三安产线生产一定数量的用于显示屏的LED 芯片,若三星电子每月的订单量有可能超过协议约定的最高数量,双方将提前讨论扩产的条件。厦门三安和三星电子将持续讨论MicroLED 战略合作,待厦门三安达到大规模量产产能时,三星电子将考虑厦门三安作为首要供应方,并协商探讨一个双方都可以接受的供应协议。 我们认为LED 行业强者愈强的龙头效应已经彰显,行业马太效应明显,资源会愈加战略性向行业龙头集中。三安光电作为全球LED 行业龙头,已经超越了晶电,根据LEDinside 统计,三安光电目前市占率约为17%,行业集中度提升的过程将伴随市占率提升逻辑而使得龙头公司三安光电充分享受红利,预期未来将升至40%的市占率,公司将继续打开成长空间的可能。 我们看到和三星电子的合作不光带来的是业绩的增厚,战略合作效应对于公司未来成长更为重要。对供应商的选择方面,三星在业内是以严苛著名,和巨头的握手合作意味着公司实力的被认可。从战略发展高度而言,本次合作是公司将技术转化为实际应用的又一体现,符合长期发展战略,进一步打开了国际市场空间,有利于继续提升公司市场占有率,为公司发展目标奠定了基础。 我们认为公司短期的核心属性是LED 背光显示领域的进一步扩张而理应享受的加持。目前LED 照明渗透率还偏低,距离LED 照明千亿市场还有较大空间。从供给端看,海外产能加速退出,中小厂商快速出清,产能快速向具有规模优势的国内龙头集中。目前LED 芯片市场仍然处于供不应求阶段。 而由规模优势铸就的行业壁垒无可撼动,龙头强者恒强。从更长周期看,三安光电拥有巨大的成本优势(规模效应+产业链一体化),伴随整个行业增速进入平稳增长期,行业向龙头集中,看好三安光电引领此轮行业整合。 布局MicroLED 新兴产业打开中长期增长点。合作协议中,三安和三星电子双方将持续探讨MicroLED 战略合作,待厦门三安达到大规模量产产能时,三星电子将考虑厦门三安作为首要供应方,并协商探讨一个双方都可以接受的供应协议。我们测算,相较于传统LED 背光,Micro LED 在背光/显示屏领域的普及将带来10倍+的市场需求。而无论是三星还是苹果,消费电子的巨头都在布局,公司在积极跟进,此番和三星电子的合作彰示着未来的成长空间可能。 盈利预测与投资建议:我们预计17-19年EPS 为0.79/1.03/1.30元。公司LED 龙头地位确立,新兴业务成长空间广阔,给予公司18年30倍PE,维持目标价30.09元,维持“买入”评级。 风险提示:芯片竞争格局或恶化;战略合作不及预期
纳思达 电力设备行业 2018-02-02 25.71 43.60 73.50% 29.02 12.87%
34.82 35.43%
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纳思达发布业绩修正公告,上修业绩预期,预期2017年度盈利62,000万元至88,000万元,同比增加915%-1341%。注意到此前公司业绩指引为-5.57亿至-1.57亿元,2017年度业绩大幅上修。同时公司公告,根据第三方独立评估机构提交的对美国利盟公司的股权公允价值评估初步结果,公司收购美国利盟公司形成的商誉未发生减值,打消市场之前对于商誉减值的疑虑。 美国税改政策将对公司2017年业绩产生正面积极影响,我们深入跟踪公司动态,在此前的点评中也反复强调,美国税改政策将对公司2017年业绩产生正面积极影响。如我们所预期,在公司2017年度财务报表方面,美国税改对公司确认递延所得税资产和负债的确认方面产生重大影响。大幅增厚公司公司2017年净利润水平。 同时,公司也公告收购美国利盟公司形成的商誉未发生减值。我们认为,公司前三季度产生亏损的核心原因是收购利盟之后产生的相关财务费用提升,并不涉及到利盟公司经营层面发生恶化。我们看到,利盟前三季度经营一切正常,运营指标并无发生异常波动。事实也证明,公司的商誉也未曾减值,导致此前公司股价有所波动的不利因素被证伪。 从纳思达自身的主营业务来看,打印机耗材SoC领域的龙头地位和成长路径清晰。1艾派克微电子天然具有做好打印机耗材芯片的基因,核心逻辑在于公司全产业链布局,闭环系统已然形成。2公司具有IP核设计的核心技术,拥有强大的技术护城河。同时承担国家核高基项目并得到集成电路产业基金的加持;3公司最新的主控SoC芯片将延续行业闭环特征,面向公司重点拓展的激光打印机市场,以5年为维度考量,激光打印机销售有望跃居国内第一和世界第三,随着销售的大幅增加,对主控SoC芯片的新需求增量空间极为广阔,给业绩增长带来的弹性十分明显;4针对打印机耗材的芯片应用,可替代空间尚且非常巨大基于税改方案对于2017年业绩的影响,公司给出了业绩指引区间为6.2-8.8亿元,我们重新计算2017年盈利预测,预期2017-2019年EPS为0.78/1.12/1.39元,维持“买入”评级
环旭电子 通信及通信设备 2018-02-01 12.56 14.62 7.03% 15.17 20.78%
15.17 20.78%
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环旭电子发布公告,预计2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将增加50,830.87万元左右,同比增加63.10%左右;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将增加29,458.93万元左右,同比增加37.29%左右。 投资收益增厚业绩,公司主营稳健增长2017年公司以自有资金投资理财产品及有价证券等交易性金融资产产生的税前非经常性损益2.44亿元相比2016年度有较大提升,剔除掉投资性收益之外,我们认为,从经营层面剖析,以扣非净利润衡量,公司实际录得的净利润水平在11亿元左右,略低于我们此前11.5亿的判断。公司股价最近有所回调,反映了一定的预期。同时,加上投资收益,归属于上市公司层面的净利润为13.1亿。 放眼2018年,对于公司的增长我们做乐观预期。我们对明年SiP产品的应用和渗透保持乐观,逻辑在于已有智能手机大客户中SiP渗透率提升叠加新客户SiP产品拓展共振。我们对于SiP的观点,认为SiP在消费和通讯类的应用中会持续高速渗透。根据日月光公司财报披露,偏重于EMS方面的SiP产品在整个日月光集团内部占到了营收的40%,体量非常可观。环旭电子作为全球提供SiP产品的优质供应商,持续受益SiP的增长需求。我们判断,SiP在通信产品方面拉动主要来自于两点:1 在已有智能手机大客户中新的SiP产品的应用,提升渗透率;2 已有SiP在新的智能手机客户中的应用。这一方面从国产智能手机的预研方面我们可以判断,趋势在加快。同时我们对于Applewatch3的售卖在2018年保持乐观,公司受益于此,将有显著拉货动能。 多极应用挹注营收增长同日月光一样,我们认为公司在2018年将受益于多极应用驱动营收业绩增长。公司客户应用较为分散,消费电子类产品及通讯类产品对营收增长贡献较多,但同时工业类、存储类及汽车电子类产品营收也有快速增长。公司不仅是依赖于消费电子,而是在各个领域多点开花。从上游日月光和台积电的指引来看,我们对于2018年相关产业链上下游公司在多极应用挹注营收推动公司发展方面保持乐观。 我们预计2017-2019年EPS为0.6/0.73/0.91,给予18年23X,对应目标价16.79。公司股价最近有所回调,而基本面向好,现价给予”买入“评级 风险提示:SiP进展不达预期;毛利率大幅下滑。
旷达科技 纺织和服饰行业 2018-01-29 5.92 5.08 29.92% 6.38 7.77%
6.38 7.77%
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事件。 公司12月30日和1月16日分别发布公告,计划收购安世半导体有限公司。 点评。 汽车半导体是科技变革的历史性碰撞领域。作为两大先进制造业的交汇,汽车半导体市场过去20年扩大3.3倍,2015年达到310亿美元。传统汽车部件电子化已基本结束,产业开始进入由智能化、电动化推动的汽车电子化第二阶段。 智能化:需要更多、更集成、更强大的芯片。智能化对半导体的需求将来自于单车智能化、车用通讯、座舱电子化三大应用领域,核心是单车智能化对IC的需求。单车智能化方面,感知、算法、执行都需要用芯片乃至高度集成的控制平台,大量的摄像头、雷达带来传感器芯片需求,算法平台还在向集成度更高、运算能力更强的方向演变。根据英飞凌的测算,L2、L3、L4/5级别智能化将分别带来150美元、580美元、860美元的全新汽车半导体增量,增量显著。 电动化:功率半导体成为不可忽视的“隐形”增量。节能与新能源汽车电池电压较传统车的12V 大幅提升,带来更多的DC-DC变换电路进而更多功率半导体。 传统车前装功率半导体售价从几美金到十几美金不等,用量约在几十片的数量级,成本大约71美元左右,HEV 和BEV 可分别达到425美元、387美元。根据英飞凌的估算,新能源汽车功率器件、IC、传感器等汽车半导体合计单车价值量接近700美元,是传统车的几乎2倍。 变革趋势下,汽车半导体市场扩张周期将非常持久。Strategy Analytics 预计随智能化、电动化逐渐渗透,全球汽车半导体市场规模将从2015年的310亿美元提升到2020年的420亿美元,增长35%。而2020年仅中低端乘用车实现L2级别自动驾驶,新能源汽车渗透率也仅个位数(预计4%-5%),2020年之后汽车产业的全面智能化和电动化还将为汽车半导体市场带来更具持久的增长。 安士半导体是汽车半导体领域的优质资产,也是并购层面的稀缺资产。安士是全球领军的半导体标准件领军供应商,前身是半导体巨头NXP 的标准件业务单元,主营逻辑器件、分立器件和MOSFET,三大板块业务规模均位于行业前三,汽车是其核心下游。安士技术、资本、客户壁垒已建立,既是行业优质资产,亦是上市公司并购的稀缺资产。旷达如能借助安士切入汽车半导体市场,则能更好地分享汽车智能化、电动化带来的增长红利。 投资建议:公司是国内汽车面料、座套行业龙头,利润率高、经营稳定,价格更高的革类产品带来业绩增长新动力。安世半导体作为汽车半导体领域的优质、稀缺标的,想象空间大,但整体方案进程仍处于谈判早期,不确定性较高,建议保持紧密跟踪。考虑公司2017Q4出售多处光伏电站,我们下调2018年盈利预期,预计2017/2018年公司净利润分别为3.75亿/4.1亿元,对应增速25%/10%,EPS 分别为0.25元/0.28元,对应当前PE 24X/22X。仅考虑公司主业,给予2018年25X PE,对应目标价7.00元,下调至“增持”评级。 风险提示:收购安世半导体失败、进展过慢、汽车销售回暖不及预期、原材料成本继续上升等。
长电科技 电子元器件行业 2018-01-25 19.32 23.30 -- 20.48 6.00%
24.45 26.55%
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事件:长电科技1月22日晚间发布公告称,预计2017全年净利润为34,033万元-38,033万元,同比增长2.2倍-2.58倍。 原长电+JSCK拉动公司四季度增长,星科金朋环比改善 公司经营主体分为原长电,星科金朋(新加坡厂,韩国厂,江阴厂)以及JSCK(SiP项目承担主体)。根据公司公告:原长电营收、利润均保持了稳定的增长;JSCK较上年同期大幅增长;星科金朋因上海工厂1-9月搬迁,导致前三季业绩下滑,第四季JSCC(星科金朋江阴厂)较快回升,星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。 以归母净利润口径计算,前三季度公司归母净利润为1.65亿。全年归母净利润中位数3.6亿计算,四季度实现归母净利润为1.95亿,同比去年同期0.47亿,年增315%。注意前三季度同比增速为176%,四季度单季度增速有明显加速迹象。推断是由于四季度大客户拉货动能增长驱动JSCK业绩以及原长电业务有所增加所致。 星科金朋层面,公司提及“对星科金朋持股比例从39.39%上升为100%,因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右”。我们详细拆算:2016年星科金朋并表上市公司亏损约为2.5亿,因此2017年星科金朋并表上市公司为亏损5.4亿。因为星科金朋是从6月份开始并表,上半年星科金朋亏损4.3亿,按39.39%并表为亏损1.7亿。因此推算下半年星科金朋亏损为3.7亿,全年亏损约为8亿。同时注意三季度星科金朋亏损为2.37亿,因此四季度星科金朋亏损为1.33亿。环比三季度有明显改善。 公司短/中/长逻辑清晰,龙头崛起势在必行 短期看,四季度至明年一季度的业绩改善趋势向好;中期看集成电路产业基金有望加持成为公司第一大股东,股权结构优化合理;长期看中国半导体封测业率先崛起的龙头成长逻辑清晰。我们对于2018年业绩改善和展望持乐观判断。 我们预计公司2017-2019EPS为0.28,0.72,1.2,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,维持“买入”评级 风险提示:星科金朋整合不达预期;半导体行业发展不达预期;定向增发过会风险
圣邦股份 计算机行业 2018-01-23 83.05 14.58 -- 85.78 3.29%
137.77 65.89%
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事件:公司发布2017年度业绩预增公告,2017年归属于上市公司股东的净利润为8,876.24万元-9,521.79万元,同比增长10%-18%。中位数为9199.02万元,略超我们预期。报告期增长的主要原因是2017年公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。 2017业绩符合预期,2018将迈入快速增长轨道我们再次强调,公司作为A股稀缺的模拟芯片设计标的,质地非常优秀,在上市之后将继续实现内生快速增长。目前圣邦股份的市值为50多亿人民币,而整个模拟芯片市场空间为450亿美元,公司上升空间很大,对标的海外巨头TI的市值是800亿美元。公司具有良好的上升空间和成长性。 同时我们认为公司2018年业绩增速边际改善。我们预计2018年公司业绩将实现30%同比增长,相对2017年进入业绩快速增长期。理由在于设计公司核心是人,通过上市获得的资源可以用来迅速提升自身的规模。我们参考同类公司矽力杰在台湾上市之后的发展路径,矽力杰通过上市后的横向品类扩张,实现了cagr40%的增长,远高于行业平均。我们认为圣邦股份有可能复制同样的发展路径。公司2017H1研发和管理费用同比增长30%+,预示着公司在新产品上品类和布局上的扩张带来的潜在收益。 不可忽视的模拟芯片行业,行业加速增长,2018年将开启好光景。我们持续看好2018年模拟芯片行业,根据ICInsights的最新预测,未来5年,模拟芯片将高居集成电路各细分子行业增速榜首。ICInsights指出,2017年模拟芯片总销售额为545亿美元,并且将以Cagr6.6%的增速增长至2022年,市场规模上看到748亿美元。 我们持续强调模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性,并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。国际模拟芯片龙头公司ADI/TI等在2017年都获得了良好的资本回报,通过产业链验证,在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长,而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩散又将带来加速增长拐点,我们持续看好2018年国内模拟芯片企业取得跨越式的增长。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头公司,基本面将持续向好。预计公司2017-2019年EPS为1.49,1.93,2.59。维持“买入”评级。
纳思达 电力设备行业 2018-01-22 28.93 43.60 73.50% 28.40 -1.83%
34.82 20.36%
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事件:公司发布公告,对美国税改对公司2017年业绩产生的影响及商誉减值等相关问题向深圳证券交易所中小板公司管理部进行了回复。 美国税改政策将对公司2017年业绩产生正面积极影响根据美国最新公布的税改法案,美国联邦企业所得税率将从现在的35%降至21%。公司牵头的联合投资者在2016年完成了对利盟国际有限公司的收购,并将利盟公司纳入合并报表范围。利盟公司作为美国企业,在全球范围内开展业务,其在经营过程中除了在美国当地获取利润外,亦会产生海外利润,法案的通过与生效,能有效地减轻利盟公司的企业所得税税负而该项法案的实施,将对公司2017年财务报表产生影响。就2017年度财务报表影响而言,主要是对递延所得税资产和负债的确认方面产生重大影响。公司公告预估数据显示:法案的实施将增加2017年度归属于上市公司股东的净利润约13.01-16.29亿元。注意到公司此前披露对于2017年全年业绩指引区间为-5.57亿至-1.57亿元,将有可能大幅增厚2017年净利润。 公司同时回复关于商誉减值的问题,公司及利盟管理层已委托第三方独立评估机构对利盟的股权公允价值进行评估,以协助公司管理层判断收购利盟形成的商誉是否发生减值。我们注意公司此前公告,收购利盟确认的商誉为1877220万元,截止到2017年6月30日,商誉为1386114万元,减少了491107万元,主要是出售软件业务ES资产包所致。而公司前三季度产生亏损的核心原因是收购利盟之后产生的相关财务费用提升,并不涉及到利盟公司经营层面发生恶化。我们看到,利盟前三季度经营一切正常,运营指标并无发生异常波动,因此判断产生商誉减值的可能性不大。 从纳思达自身的主营业务来看,打印机耗材SoC领域的龙头地位和成长路径清晰。1艾派克微电子天然具有做好打印机耗材芯片的基因,核心逻辑在于公司全产业链布局,闭环系统已然形成。2公司具有IP核设计的核心技术,拥有强大的技术护城河。同时承担国家核高基项目并得到集成电路产业基金的加持;3公司最新的主控SoC芯片将延续行业闭环特征,面向公司重点拓展的激光打印机市场,以5年为维度考量,激光打印机销售有望跃居国内第一和世界第三,随着销售的大幅增加,对主控SoC芯片的新需求增量空间极为广阔,给业绩增长带来的弹性十分明显;4针对打印机耗材的芯片应用,可替代空间尚且非常巨大。基于税改方案对于2017年业绩的影响,我们上修2017年盈利预测,预期2017-2019年EPS为0.94/1.12/1.39元,维持“买入”评级。 风险提示:税改影响净利润金额尚需最终确认;公司收购利盟整合不达预期
闻泰科技 电子元器件行业 2018-01-19 29.02 38.59 44.10% 30.85 6.31%
31.24 7.65%
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作为ODM龙头,公司具有进一步打开的成长空间。根据赛诺统计,从出货量角度看,闻泰科技已是全球第一ODM企业,产品线布局更合理,技术稳定的时代龙头成长性更有保障。预计未来ODM市场仍将高速增长:一方面,终端品牌厂商愿意将更多机型交于ODM厂商设计,而且手机单价伴随消费升级有上升趋势;另一方面,以闻泰为首的明星机型战略拉长产品生命周期,增加采购掌控权。 有下游销量支撑,ODM具备稳定的高成长性。公司为华为、联想、小米、魅族等国产品牌提供深度ODM合作,其中小米和华为今年预计持续高增长。从出货量上看,红米手机是小米品牌出货量的主力,畅玩系列上市一年出货量超1100万,从市场上看,布局非洲、东南亚、印度等新兴市场是新增需求,那些市场相当于5年前的中国,市场空间广阔。根据IDC数据,2017年Q3小米在印度出货量920万台,同比增长三倍,以23.5%市占率和三星并列第一,其中红米三款机型跻身销量前五。 通过对上游元器件掌握和技术判断推进垂直整合,发展路径对标三星。公司已经与上游深度整合,同时能够培养新供应链体系,因为销量的保证,芯片、内存、面板等可以获得长期稳定供货。从苹果、小米、华为等厂商的布局看,芯片已经成为竞争核心,预计闻泰会有极强的整合能力。 我们注意到集微网报道,在对NXP标准产品线业务的资本化运作收购中,闻泰科技的报价方案名列其间。NXP标准产品线业务主要从事半导体通用分立器件、逻辑器件及功率MOS器件的研发、生产和销售,其产品主要应用于汽车和通信等领域。NXP标准业务单元2015年的收入为10.3亿美元,EBITDA(税息折旧及摊销前利润)为2.8亿美元。资产非常优质,收购如果能成功,将进一步打开业务空间。 我们预计2017-2019年EPS为0.95/1.41/1.97,维持“买入”评级。 风险提示:业务拓展不达预期;收购NXP标准产品线业务方案未获通过
三安光电 电子元器件行业 2018-01-16 24.90 28.64 179.69% 25.08 0.72%
27.93 12.17%
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主业延续增长动能,LED大景气周期的深度受益标的:公司全年业绩延续了上半年以来的增长动能。我们认为公司深度受益于自去年下半年开始的LED景气周期,从需求端看来自多个终端应用场景大爆发,包括小间距、照明、LED车灯都进入景气上行通道;供给端看,海外产能加速退出,中小厂商快速出清,产能快速向具有规模优势的国内龙头集中。目前LED芯片市场仍然处于供不应求阶段。而由规模优势铸就的行业壁垒无可撼动,龙头强者恒强。从更长周期看,三安光电拥有巨大的成本优势(规模效应+产业链一体化),伴随整个行业增速进入平稳增长期,行业向龙头集中,看好三安光电引领此轮行业整合。 积极布局高增长行业应用,新兴产业打开中长期增长点:1)汽车照明:子公司安瑞光电客户进展顺利,进入长安、一汽等诸多新车产线;2)化合物半导体:11颗芯片已经进入销售阶段,包括2G-4G芯片,为超过40家客户送样;3)光通信芯片(包括3D sensing的激光发射器):公司现已全面布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产,在美国成立子公司专门从事光通信芯片生产,进一步提升产品技术水平,拓展销售渠道。此外公司还在积极开拓micro LED\滤波器等新兴领域,打开未来成长的天花板。 5G时代化合物半导体龙头,产业布局静候行业爆发:公司公告投资333亿元进行三代化合物项目建设。预计5年投产,7年达产。达产后年销售收入将达到270亿。我们按照集成电路制造行业的投资回报率1:0.8测算,收入符合产业规律。预期达产后产值增长将打开公司新的收入空间! 我们坚定看好5G确定性趋势下的行业机会,5G应用对射频器件的需求大增,以射频芯片市场统计,将从2015年13亿美元扩大到2020年接近30亿美元,年复合增长率高达16%。其中三代化合物在制造方面将扮演重要角色。从产业发展角度来看,公司卡位优势明显,领先发力,将再度扮演5G时代化合物半导体龙头。 盈利预测与投资建议:公司前三季度净利润维持高成长,我们提高公司盈利预测,预计17-19年EPS为0.79、1.03和1.30元,对应当前动态PE为32倍,24倍和19倍。公司LED龙头地位确立,新兴业务成长空间广阔,给予公司18年30倍PE,维持目标价30.09元,维持“买入”评级。 风险提示:芯片竞争格局或恶化;新领域推进速度不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2018-01-04 34.90 14.09 -- 34.98 0.23%
34.98 0.23%
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事件:晶方科技实际控制股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd,近期与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7万股,占公司股份总数的9.32%。转让单价为31.38元/股,转让总价为人民币6.8亿元. 集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手,关于集成电路产业基金可能的投资方向,我们再次强调,集成电路产业基金的意义,除了资金方面的支持,更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动,这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接,以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。 公司借助产业基金支持重装上阵公司以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链,2015-2016年公司产能利用率下降带来毛利率下降。但2017年以来公司基本面回暖明显,依托于underglass指纹识别TSV封装带动公司2017Q2及Q3业绩大幅反转,最核心是毛利率重新回升至40%以上,重回升轨。 大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中里程碑式信号,其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位,提高了公司市场影响力,能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。 我们预计公司2017-2019EPS为0.47,0.82,1.19元/股,公司在新领域的拓展提供可持续发展的动力,集成电路产业基金入股支持公司踏上新的台阶,给予目标价38.9。
扬杰科技 电子元器件行业 2018-01-01 28.56 34.41 33.21% 30.27 5.99%
30.27 5.99%
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事件:扬杰科技公告,以现金7,200万元人民币购买成都青洋电子材料有限公司60%股权,并于近日签订了相关协议。成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,本次投资将加强公司与成都青洋在产品、技术、市场等方面的深度融合,发挥协同效应,稳步打通上游半导体材料领域,逐步形成半导体材料供应、芯片设计制造、分立器件封装测试互动发展的新型产业链格局,为公司未来实现跨越式发展奠定良好的产业链基础。 向上游延伸保证原材料供给,产业周期向上引领新一轮增长。公司前三季度主业高增长,一方面来自消费电子、汽车、光伏领域的功率器件需求持续旺盛;另一方面,公司不断推进产品结构调整和产品技术升级:产品类型多样化,切入安防、新能源汽车灯新兴市场。各条产品线运营情况良好,并体现出上升态势。随着新建6寸线的良率稳定爬升,对公司明年的业绩增厚做乐观预期。同时我们看到功率半导体行业的格局正在逐渐发生变化,一方面下游应用需求增多,海外龙头公司订单饱满,无多余产能而给国内公司带来进口替代的空间;一方面上游硅片原材料紧缺,涨价趋势形成,以MOSFET为例,行业已有价格上调。公司向上游延伸可以保证拿到原材料的供给,而在产业周期向上的情况下产能为王保证公司新一轮增长。 深耕功率半导体,内生外延双轮驱动公司发展。内生增长方面,公司沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和对应的中高端二极体、MOSFET、IGBT封装工厂路径,并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设,步步为营,有序推进。在4寸晶圆板块,大幅提升领先优势,GPP工艺芯片和汽车电子芯片持续扩产;在6寸晶圆板块,实现Trench工艺芯片、中高端MOSFET芯片大规模量产;积极规划8寸晶圆建设,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。外延并购方面,公司积极运作,通过设立并购基金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式。公司出资成为北京建广资产管理有限公司的合伙从而拥有建广旗下优秀资源:18亿美元收购NXP的RFPower部门(已成立国内公司Ampleon,并在合肥即将建立研发中心),27.5亿美元收购NXP的标准产品线(2017年交割),和NXP合资建立瑞能半导体(占股51%)。通过这种合作模式,公司可以承担有限风险,分享产业投资及并购市场的回报,获取投资收益;同时,拓展公司项目投资渠道,发掘并培育符合公司战略发展方向和产业链布局的新项目,为公司的产业整合积累项目和经验。彰显公司在半导体领域深耕发展的雄心。 我们预计公司2017-2019年EPS为0.57/0.81/1.13,考虑可比公司估值和外延预期,给予2018年PE45X,目标价36.45元,“买入”评级。 风险提示:投资成都青洋不达预期;功率半导体市场需求不及预期
长电科技 电子元器件行业 2017-12-29 20.20 23.30 -- 22.39 10.84%
22.39 10.84%
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事件:根据嗨牛财经12月26日讯,长电科技日前向客户发布涨价通知称,由于芯片产能严重不足,芯片材料价格大幅上涨,经公司研究决定,适当调高MOS成品价格,具体调价幅度以具体产品为准。 涨价将驱动业绩增厚 长电科技的功率器件产品主要放在滁州厂生产,MOSFET属于功率器件中的主要器件。2017H1滁州厂的营收为7.56亿元,净利润1.19亿元。占总体营收的7.3%,我们估计功率器件产品的毛利率约为30%,净利率为16%。我们按照调价20%假设,假设成本端同样上涨20%测算,利润将在原来的基础上增厚22%。由于MOSFET是滁州厂的主要产品线,我们预计增厚业绩年化约为4000万。 国家集成电路产业基金定增后将成第一大股东,股权结构趋向国际化 目前,公司正在针对证监会就非公开发行方案问题进行回复。本次非公开发行的发行对象为国家集成电路产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金和兴银投资。公司股权结构较为分散,定增完成后,产业基金持股比例将由目前的9.54%升至不超过19%,成为公司第一大股东。分散的股权结构有利于解决代理问题,国家产业基金的参与有利于企业战略目标的实现。以台积电为例,第一大股东为国家开发基金,持股比例6.38%;第二、三大股东均为机构投资者。合适的股权结构优化企业效率,有利于解决管理层代理问题 公司短/中/长逻辑清晰,龙头崛起势在必行 短期看,MOSFET涨价给公司业绩提振带来正面因素,同时从供应链情况来看,我们对四季度长电科技业绩环比改善做乐观预估,星科金鹏上海厂9月份完成搬迁,四季度星科金朋江阴厂将逐步进入量产爬坡和产能释放阶段,随着智能手机四季度的拉货,韩国厂的产能利用率也将处于全年高水位。今年原长电科技+星科金朋四季度的业绩可以偏乐观估计。 短期看,四季度至明年一季度的业绩改善趋势向好;中期看集成电路产业基金即将加持成为公司第一大股东,股权结构优化合理;长期看中国半导体封测业率先崛起的龙头成长逻辑清晰。 我们预计公司2017-2019EPS为0.33,0.72,1.2,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不达预期;半导体行业发展不达预期)
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名