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陈俊杰

天风证券

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雅克科技 基础化工业 2021-02-08 58.88 96.97 18.82% 67.55 14.72%
67.55 14.72%
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半导体材料平台渐成型公司主营业务为电子材料、LNG 保温绝热板材和阻燃剂。 (1)电子材料,公司通过收购战略开启半导体材料新赛道,布局前驱体、球形硅微粉、电子特气,覆盖半导体薄膜光刻、沉积、刻蚀、清洗等核心环节,材料平台级公司成型。公司已经成为 SK 海力士、三星电子、中芯国际等国内外知名企业及众多下游显示行业和 IC 制造行业的供应商。受益国产替代和下游需求旺盛,公司业绩可期。 (2)阻燃剂,公司为国内大型磷系阻燃剂生产企业之一,公司阻燃剂产品品种丰富,已大量应用于汽车、建筑、电子器件等领域,且产品在行业内享有较高的品牌影响力,产品远销欧美、日韩等多个国家和地区。2020年公司实行战略,转让阻燃剂业务,起航半导体。 (3)LNG,通过自主投资,公司开拓 LNG 业务,打破国外垄断,成为国内独家为LNG 大型运输船这一“大国重器”提供关键材料配套的企业。作为国内 LNG 保温材料龙头,公司业务需求旺盛,订单充盈,随着产能释放,该业务将贡献更多营收,成长空间广阔。 收购转型及扩产,毛利率逐年提高2017-2020Q3,公司营收与归母净利润呈现整体增长趋势,本期间光刻胶并表,业绩增厚。毛利率逐年提升,公司 2017-2019年综合毛利率分别为 21.51%、28.01%和 37.14%,2020年前三季度的综合毛利率为 37.13%,相比 2019年保持稳定,维持在较高的水平。 募集资金投向电子材料领域,拓展优化公司产业结构2020年 9月 11日,公司启动非公开发行 A 股股票,发行对象为不超过 35名的特定投资者,计划募集资金总额不超过 12亿元(含)。募集资金拟投向浙江华飞电子集成电路封装材料项目、电子特种气体扩产项目、电子信息材料国产化项目和补充流动资金。供不应求,募投项目投产将有效优化产品结构及提升盈利能力。近年来,受益于电子材料的国产替代,下游需求迅速增长,公司生产能力已经远远不能满足市场需求。项目的实施能帮助公司进军半导体材料行业,缓解产能紧张局面,同时也有利于企业转型优化产品结构,从而进一步巩固市场地位,提升盈利能力。 投资建议:目前国际大环境推动集成电路产业链国产替代加速。我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场,对半导体材料的需求量大,看好公司电子材料国产替代机会,并且公司光刻胶业务有较高技术壁垒,看好公司填补我国光刻胶产业链空白,同时看好公司积极开拓 LNG 业务。我们预计公司 2020-2022年归母净利润分别为 4.68/6.53/9.00亿元,首次覆盖,2022年目标价 97.22元,给予“买入”评级。 风险提示:原材料价格波动巨大、下游景气度不及预期、并购整合进展不及预期
圣邦股份 计算机行业 2021-02-02 306.00 -- -- 300.77 -1.71%
300.77 -1.71%
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事件:圣邦股份发布2020年业绩预告,2020年度公司归母净利润为26404.88万元—29925.53万元,比上年同期增长50%-70%;2020年度扣非净利润23944.88万元—27465.53万元,同样比上年同期增长49.31%-71.26%。 点评:公司2020年归母净利润及扣非净利润比上年同期增长的主要原因为公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。我们认为公司充分受益于国产替代的大趋势以及行业下游应用扩张。公司在拓展传统市场领域的同时,积极布局新兴应用领域,紧跟市场需求变化趋势,积极研发高性能新产品。公司受益于下游需求旺盛的同时,横向收购优质标的,优化产品线布局,充分发挥协同效应,加速公司成长。我们认为未来公司将继续保持高速增长,长期看好。 深耕信号链模拟芯片和电源管理芯片两大领域,研发新产品为公司持续发展提供原动力。公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势,在消费电子、通讯、工控医疗、汽车等应用领域保持稳定的发展,拓展市场份额。 同时,公司在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴领域积极布局,占领市场先机,公司高性能信号链及电源管理芯片产品被应用于智能音箱、TWS耳机及无人机中。2020年前三季度研发投入14981万元,同比增长77.2%;三季度研发投入5361万元,同比增长51.1%,环比增长19.7%。 横向收购高速成长期优质标的,优化产品线布局,充分发挥协同效应,加速公司成长。公司2019年通过收购和增资合计收购萍生微电子67.11%股权,其主要产品为基站LNA;通过增资后持有深谙微电子53.85%股权。公司通过收购和增资对同行业优质企业进行横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在。受益于5G新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC,LDO,模拟前端的AD/DA获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片巨头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来戴维斯双击。 行业格局变化,“长坡厚雪”特征显著:我们预计,半导体供应链转移国内的机遇是优质公司的时代机遇。公司的产品面向下游属于通用性质,具备典型的长坡厚雪特征,短期受益于供应链的调整变化;中期看,需求带动的零组件硅含量提升仍然是重要成长动能;长期稳健增长穿越硅周期属性理应享有高估值溢价。 投资建议:基于公司在国产替代需求成长及自身业务和销量的扩展,我们维持2020-2021年的净利润预测为2.96亿、4.14亿元,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险;标的公司业绩实现不达预期;业绩预告为初步测算结果,以年报数据为准。
北方华创 电子元器件行业 2021-02-01 204.01 -- -- 218.16 6.94%
218.16 6.94%
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事件:公司发布 2020年度业绩预告,公司预计 2020年归属于上市公司股东的净利润为46,000万元–58,000万元,较上年同期增长 48.85%-87.68%;扣除非经常性损益后的净利润为 16,000万元–20,000万元,较上年同期增长 128.04%-185.05%; 基本每股收益达到 0.9368元/股–1.1812元/股。 点评:公司作为国内集成电路设备龙头企业,持续进行技术和产品创新,积极拓展市场。销售订单增加及生产规模持续扩大。2020年度,公司电子工艺装备及电子元器件销售收入同比实现增长,使得归属于上市公司股东的净利润实现增长。公司主营业务下游客户需求旺盛,同时公司积极应对新冠肺炎 疫情影响及时复工复产,使公司生产运营及订单交付得以正常进行。另外,公司持续推进半导体装备新产品开发,高端集成电路工艺设备研发取得较好进展,多款新产品相继推向市场,不断收获重复采购订单,市场占有率有望稳步提升。从短中长期看,公司在下游需求端带来的联动效应及公司自身质与量优化的内外双重驱动下,我们预计公司业务会保持增长趋势。 重研发投入驱动未来成长。半导体制程设备随工艺演进而需要不断更新迭代,海外龙头企业都具有重研发基因。公司 2019年推进 12寸半导体设备二十余种新工艺的开发验证,多款产品已经相继进入量产阶段,下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展:公司于 2020年正式推出 NMC612G 12英寸金属刻蚀机,并进入多个生产线,其良好的工艺性能和更低的拥有成本将助力客户大规模量产;8寸设备频频获得客户重复采购订单。我们认为公司承担了半导体设备国产化的重任,预计随着公司规模的扩张、结构的优化、技术的进步,将持续打开公司成长上限。我们预计公司"高精密电子元器件产业化基地扩产项目"和"高端集成电路装备研发及产业化项目"未来的顺利竣工将进一步释放公司的产能。 公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利。根据应用材料统计:NAND从平面工艺转移到 3D,资本投入的密集度增加 60%;DRAM 从 25nm 转移到 14/16nm,资本投入的密集度增加 40%;代工厂从 28nm 转移到 7nm,资本投入的密集度增加 100%。 从技术路线上看,北方华创紧抓最核心抓手,契合先进制程技术发展路线。 半导体周期复苏叠加国产晶圆厂扩张中助力公司新一轮的成长。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设持续扩张,半导体开启新一轮资本开支周期。在全球半导体迎来景气周期,下游需求全面向好,5G、IoT、车用半导体带来新增长点,因此我们提醒投资者关注需求的结构性变化。同时,我们看到公司受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑,国产晶圆线的设备增长逻辑持续,大基金二期投资关注集成电路产业链的联动发展,在投向上也将重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。因此我们持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。 投资建议:我们维持公司 2020-2022年 EPS 预测 1.01/1.35/1.87元/股,维持“买入”评级。
立昂微 计算机行业 2021-02-01 89.30 -- -- 102.81 15.13%
102.81 15.13%
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事件:公司发布2020年度业绩预告,公司2020全年归母净利润1.96-2.10亿元,同比增长52.90%-63.82%;预计扣非净利润1.40-1.54亿元,同比增长63.18%-79.50%。 点评:尽管受到疫情影响,公司2020全年归母净利润1.96-2.10亿元,同比去年同期的1.28亿元增长52.90%-63.82%;扣非净利润1.40-1.54亿元,同比去年同期的0.86亿元增长63.18%-79.50%;公司预计四季度归母净利润为0.65-0.79亿元,环比三季度的0.55亿元增长18.94%-44.56%,四季度扣非净利润为0.49-0.63亿元,环比三季度的0.36亿元增长37.01%-76.15%。公司2020年度业绩增速较快原因包括:在市场需求驱动下,公司销售订单比较饱满,整体产能利用率较高,衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显。公司紧抓市场机遇,扎实做生产经营,提升核心技术研发能力,各工厂持续加大成本管控,经营状况持续向好,盈利能力稳步提升。我们坚定看好公司在半导体硅片/分立器件高需求以及国产替代逻辑推动下的成长动能。 8英寸持续扩张,12英寸崭露头角 公司2020年公开募集资金1.6亿元,拟投向年产120万片8英寸硅片项目,该项目是现有业务的扩大再生产,通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,有利于解决公司半导体硅片的产能瓶颈,为公司发挥规模效应,提高市场占有率且提高盈利能力提供有力保障。目前公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,并实现小规模的生产和销售。项目正处于持续扩建过程中,计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。 技术升级助公司营收结构优化,盈利能力提升可期 2017-2019年,公司营业收入主要来自公司半导体硅片和分立器件产品,其中半导体硅片营业收入快速增长,由2017年的4.83亿快速增长至2019年7.59亿元。2019年公司加码投入于射频芯片和8英寸硅片产品研发,致使研发费用大幅增长,业绩短暂衰退,但其长期趋势不变。2020开始,硅外延片依然是公司主要盈利来源,保持着50%左右的较高毛利率。同时,砷化镓芯片开始贡献营收,2020H1实现收入43万元,公司预计此芯片2021年6月底产能将达到年产7万片,将会成为2021年业绩的主要增长点之一。 公司优享“半导体硅片+分立器件”行业高景气度及国产替代机会 随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展,半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。根据SEMI预测,2021年全球硅片出货量会达到125亿平方英尺,同比增长5%,2022年将会达到132亿平方英尺,同比增长5.3%,之后增速会逐渐回落。而根据WSTS预测,全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定,但受益于国家产业政策支持,我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升,市场规模稳步增长。当前全球硅片市场仍呈寡头垄断格局,2018年前五大海外厂商占据了92.57%的市场份额,无论是8或12英寸国内企业都需要依赖进口。同样,国内半导体分立器件厂商全球市场份额较小。公司有望受益于半导体进口替代所带来的市场空间。 盈利预测与投资建议:基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能,2020-2021年的净利润预测为2.08,3.06亿元,维持“买入”评级。 风险提示:市场竞争性加剧;技术与产业融合度低;新产品研发进度不及预期;下游景气度不及预期;业绩预告是初步测算结果,具体财务数据以公司披露的2020年年报为准。
思瑞浦 2021-01-27 520.00 610.04 8.42% 600.01 15.39%
600.01 15.39%
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十年磨一剑的模拟芯片领路者,细分领域跻身世界舞台。 思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,目前已拥有超过900款可销售的产品型号。公司采用Fabless模式,坚持以研发为本,研发持续加码,2017-2019研发费用率分别为25.61%、35.74%、24.19%,远超友商。公司是少数能够突破海外技术垄断的公司之一,在信号链模拟芯片市场规模中占比最高的放大器和比较器领域,公司2019年的销售额为1.03亿人民币,折合约0.15亿美金,亚太地区的市场占有率约0.84%,排名第九,全球排名第12名,皆是排名最靠前的国内厂商,市场地位稳固,逐渐跻身世界舞台公司布局全面,于知名客户供应链中站稳跟脚。 公司持续对模拟集成电路产业中具有前瞻性和市场前景的方向开展技术研究,实现研发成果与产业深度融合。公司的产品已被普遍地应用于各行各业之中,包括信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表等领域。其中,在信息通讯领域,公司开发的通信基站所需的多种模拟集成电路产品,包括线性产品、转换器产品和接口产品等,并已成功通过国内通信设备领先企业的测试和认可,实现了通信设备部分核心器件的进口替代。 目前公司已成为国内通信设备领军企业在模拟芯片领域的主要本土供应商之一,公司与它们建立了稳定的合作关系。截至2020年9月,公司已为信息通讯行业客户量产超过1亿颗芯片。大客户的导入也助公司主营产品量价起飞,毛利率领先于同业公司,2019年实现营收增幅166.47%。 “模拟芯片下游需求扩张+国产化正当时”助公司打开成长空间。 近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。根据ICInsights预测,2018年到2023年模拟集成电路市场规模的年均复合增长率将达到7.4%,高于整体集成电路市场的6.8%,创造出超过200亿美金的需求空间。同时,模拟芯片市场格局较为分散,尽管国内龙头领先优势明显,但国内厂商错位竞争竞争,弯道超车机会不少。对于公司,贸易摩擦既是挑战又是机遇,在政策的加持下,“国产替代”正当时,将助公司打开新的成长空间。 投资建议:作为中国模拟芯片设计领航者,公司有望充分受益于“国产化+下游需求扩张”。预计公司20-22年营收分别为6.93、10.85、15.76亿元,可比公司20-22年PS的均值为61.50x/41.39x/29.17x。考虑到公司所在细分领域的龙头领先地位,所处行业的高景气度,以及产品走向高端化带来的出色盈利能力等因素对公司业绩的持续推动能力,我们给予公司21年PS45x,对应公司21年目标价为610.26元,对应市值488.21亿元,公司首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:客户集中度较高,产品研发不及预期,市场竞争风险,国际贸易摩擦风险
长电科技 电子元器件行业 2021-01-26 45.50 -- -- 48.16 5.85%
48.16 5.85%
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事件:长电科技发布2020年业绩披露预告,预计2020年净利润12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。上年同期,公司盈利8866.34万元。同时,公司公告2020年度拟计提固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 点评:公司预计2020年归母净利润12.3亿元,同比增长1287.26%,考虑到资产处置及补助影响,预计扣非净利润为10.26亿元左右;上年同期,公司归母净利润0.89亿元,扣非净利润亏损7.93亿元;预计2020年第四季度净利润4.65亿元,上年同期净利润2.77亿元,同比增加67.63%,环比增加16.73%;第四季度扣非净利润2.64亿元左右,相比第三季度3.4亿元,环比减少22.36左右。公司2020年净利润同比大幅提升,主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。我们预期公司2021年业绩将保持2020年的良好势头。公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求增长,积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 定增扩张产能,公司营收可见度提升。公司2020年非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元(含50亿元),发行股数不超过本次发行前公司总股本的11.23%(1.8亿股),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:1)年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目(26.6亿元);2)年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目(8.4亿元);3)偿还银行贷款及短期融资券(150亿元)。定增募投将有效扩张公司产能和优化资本结构,提升公司营收的可见度。 聚焦关键应用领域,实现行业领先规模化量产能力。长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2020年一季度长电科技占据全球集成电路封测市场13.8%的份额,位列第三,在国内处于领先水平。公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手。此外,公司的手机端高密度AiP方案也已验证通过并进入量产阶段,并拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线。 重视资产运营效率的提升,积极盘活老旧闲置资产。公司委托专业机构对星科金朋及其子公司部分闲置的老旧生产设备和相关厂房共2181项固定资产进行评估,以求进一步基于客观市场价值处置交易。根据财务预测,资产处置完成后预计产生资产处置收益约1.69亿元人民币。公司此举有助于进一步优化公司资产结构,提高使用效率。 行业景气度持续向好,2021公司有望迎来业绩大年。2020年,新冠疫情影响了全球经济的运行,但半导体行业却逆市上扬。根据WSTS统计,2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元,与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年,半导体销售额将增长8.4%,达到历史最高的4690亿美元。面对全球市场需求的暴增,半导体供应商也在加大投资扩产。半导体晶圆龙头台积电2021年资本开支预计在250亿美元至280亿美元之间,较2020年增长45%到62%;三星面向半导体的资本支出将超300亿美元,创历史新高。封测方面,产能出现了短缺情况,日月光2021年第一季封测单价调涨5%至10%,且封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季。预计2021年公司业绩有望受益于封测产能趋紧与涨价潮。 投资建议:考虑到公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,2020年净利润大幅提升以及定增募投两大项目,上调公司2020-2021年净利润11.23/16.12亿元至12.29/16.12亿元,2020-2022对应EPS为0.77/1.01/2.07元/股,维持“买入”评级。 风险提示::星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;下游需求不及预期;公司募投项目投产不及预期;疫情发展的不确定性;未决诉讼风险。
精测电子 电子元器件行业 2021-01-25 65.65 105.68 95.41% 68.85 4.87%
68.85 4.87%
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半导体前道检测扬帆起航,定增投入上海精测,有望打开新一轮增长曲线。 2020年11月18日公司发布向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿),本次募集资金总额不超过14.94亿人民币,其中7.4亿募集资金投入子公司上海精测,专注于前道检测设备产业化建设;该项目建设期3年,预计5年后产能利用率达到100%带来12.9亿的年产值,核心产业化产品包含:1)光学检测:膜厚/OCD量测设备;2)电子束检测:ReviewSEM量测设备、FIBSEM量测设备;3)泛半导体工艺与检测设备。目前国内半导体前道检测设备国产化率近乎为零,精测电子借助资本力量,加速发展,国产替代未来可期。 半导体后道测试设备协同日、韩先进技术,紧握细分市场机遇。 2019年公司透过收购及合资控股子公司,布局后道测试设备领域;1)收购日本WINTEST后,在原本聚焦显示驱动芯片、CIS芯片、模拟芯片等后道测试设备基础上,叠加公司深耕本土化市场能力,有望快速扩大在该领域的业务规模;2)控股子公司武汉精鸿是与韩国存储ATE的领军企业IT&T合资,目前已经实现技术转移,部份产品具备小批量产的能力,结合精测电子在国内积累的优势,快速在半导体领域布局,取得国产化突破。 新能源汽车起量前夕,战略布局动力电池检测设备。 2018年公司成立子公司武汉精能,聚焦新能源领域开发锂电池和燃料电池检测设备,目前覆盖宁德时代、比亚迪、中航锂电等新能源核心客户,基于技术及客户资源,2019年公司在该领域已经取得过亿的订单;公司不断加大研发投入与开拓市场,在新能源汽车的起量,催生大量电池检测设备需求的背景下,新能源检测设备业务有望迎来快速发展期。 面板检测设备领军者,紧跟OLED、Micro-LED新一代技术升级。 公司凭借技术及服务优势,抓住全球面板显示产业转移国内的机遇,在AOI光学检测系统、信号检测系统等面板显示检测领域取得亮眼的成绩,2019年。随着LCD扩厂趋缓,公司紧跟面板行业推出OLED检测并前瞻布局Micro-LED检测设备,树立公司在国内检测设备领先的地位。 投资建议:我们预计20-22年公司实现归母净利润2.59/4.99/6.53亿元,预计20-22年EPS分别为1.05/2.02/2.65元,目标价106.26元,给予“买入”评级 风险提示:下游应用需求不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险。
卓胜微 电子元器件行业 2021-01-15 633.00 463.28 42.24% 712.00 12.48%
790.30 24.85%
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事件:公司发布2020年度业绩预告,公司2020全年归母净利润10.0-10.5亿元,比上年同期增长101.14%-111.20%。 点评:尽管受到疫情影响,公司2020全年仍盈利10.0-10.5亿元,同比去年同期的4.97亿元增长101.14%-111.20%。公司2020年度盈利维持高增速主要原因系:公司在认真做好疫情防控工作的同时围绕长期发展战略,聚焦技术创新,加快自主研发成果转化。公司产品结构得到进一步优化调整,客户渗透率持续提升。一方面,受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局,公司天线开关产品进一步获得市场的高度认可。另一方面,公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产。我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。 研发持续投入,提升公司核心竞争力:卓胜微发布2020年度向特定对象发行A股股票募集说明书,将募资用于投资高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目,5G通信基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金。项目的建设符合国家产业发展规划政策,符合产业发展的需求,符合公司的战略发展目标,具有显著的经济和社会效益。项目的实施将进一步扩大公司的业务规模,增强公司竞争力,有利于公司的可持续发展。 客户资源优质,渗透率稳步提升:公司依靠研发优势和质量优势,已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道,覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频器件需求。公司目前射频器件产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等终端厂商的产品,公司凭借研发能力、供应链管理、质量、成本控制及高效的产品迭代等优势,与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的客户关系,并逐步提升产品在品牌客户的渗透率。 紧抓“5G+国产替代”机遇,公司前景持续看好:随着5G商业化的建设迎来增速的高峰,射频前端的未来需求不仅将迎来规模上的大幅提升,也将向多元化、多层次、高频化、高性能演进,产品结构从中低档向中高档跨进。目前,即使国内厂商在手机终端的高端滤波器以及5G通信基站射频器件的生产供应商仍与国际厂商有着较大的差距,但中美贸易摩擦加速了芯片国产化替代进程。公司大量投入资源,持续完善并推出新的5G射频前端产品,大力完善并推进模组产品市场化进程,结合优化设计方案、缩短产品设计和制造周期等方式,进一步完善公司在射频前端领域的产品布局。同时,公司瞄准相关市场,通过募资项目布局高端滤波器产品,有助于打破国外厂商在该领域的垄断,抢位高端滤波器国产化发展先机。 盈利预测与投资建议:基于公司在5G时代和国产替代逻辑下的长期增长动能,及收入情况超预期,我们上调2020-2021年净利润预测。我们将2020-2021年的净利润预测由9.33,14.10亿元上调至10.5,15.5亿元,目标价835元,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期。
华懋科技 综合类 2021-01-06 22.84 47.03 13.74% 26.49 15.98%
26.49 15.98%
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事件: 2020年 1月 4日,公司发布产业基金对外投资公告,公司旗下产业基金东 阳凯阳拟出资 3000万元向徐州博康增资,增资后持有徐州博康 1.186%股权,同时 获得 5.5亿元无条件转股权和 2.2亿元股权转让权。 点评: 我们看好公司在变更实控人以及管理层持股比例大幅增加后公司步入新的成 长期:( 1)此次公司进军半导体光刻胶的核心赛道,短期新增并表有望带来投资收 益,中长期有望成为公司成长新引擎,公司的业绩和估值有望稳步提升;( 2)看好 国内安全气囊布需求和价值量提升,汽车行业复苏带动公司业绩增长。 1.国内安全气囊布龙头, 受益于国产汽车行业复苏和单车价值量提升趋势。 随着人们安全意识不断加强,单车配备安全气囊个数不断增加,六个安全气囊成为 中高级车型标配。中国单车价值量为 180美元/辆,发达市场平均水平为 280美元/ 辆,反映安全气囊的单车价值量有提升的趋势,行业空间稳中有升。 公司作为国内 安全气囊材料龙头,我们判断公司业绩有望持续受益于国产汽车景气度复苏以及安 全气囊行业成长性。 2.实控人变更打通激励机制,高管大比例增持、治理结构进一步优化。 20年 10月公司完成实控人变更, 20年 12月公司董事、总经理张初全基于对公司 发展的信心,受让金威国际 1543.80万股股份,权益变动后, 张初全直接和间接持 有公司 13.41%股份。张初全深耕行业十余年,此次变更一方面使得公司治理结构 更优,另一方面彰显了公司管理层对公司中长期发展前景的肯定。 3.增资徐州博康, 进军半导体光刻胶产业,有望成为中长期成长新引擎。 徐州博康从事光刻材料领域中的中高端化学品业务,拥有多名博士、海归组成的研 发团队,新生产基地建成后将拥有年产 1100t 光刻材料的产能。 博康旗下汉拓光学 产品线覆盖电子束/ArF/KrF/L-Line 等半导体光刻胶系列产品,同时公司开发生产光 刻胶专用树脂。处于国内领水平,先并与国内外知名企业在新材料研发技术上有着 长期合作。 华懋科技旗下产业基金东阳凯阳拟出资 3000万元向徐州博康增资,同时获得 5.5亿元的可转股借款和 2.2亿元的投资权,若全部转股合计持有 31.63%股权。徐州博 康承诺 2021-2023年营收不低于 5.75、 9.26和 13.6亿元,净利润不低于 1.15、 1.76和 2.45亿元,半导体材料领域实现新的利润增长点,成为中长期成长新引擎。 投资建议: 看好公司布局光刻胶领域带来利润增长点, 考虑到公司对外投资合并报 表, 2021、 2022年将新增 0.35亿/0.53亿元投资收益, 我们上调 20-22年净利润预 测为 2.39/2.91/3.63亿元(原值为 2.39/2.61/3.08亿元), 结合可比公司( 均胜电子、 精锻科技、旭升股份、 彤程新材、南大光电和上海新阳)的 PE 估值, 给予公司 22年 40倍 PE,目标价上调至 47.2元,维持买入评级。 风险提示: 对外投资失败风险;产品研发不达预期风险; 业绩承诺无法完成风险
恒润股份 有色金属行业 2021-01-06 35.45 29.78 -- 37.90 6.91%
37.90 6.91%
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法兰产品量价齐升,客户结构多元化受益于风电行业发展,公司法兰业务快速成长,产品量价齐升,产能持续扩张。公司自2019年下半年开始,通过技改、增加新设备、提升管理能力等有效措施后,2020年,风电法兰环锻件产能为15万吨,前三季度完成风电法兰环锻件产量13.2万吨,全年预期实现风电法兰环锻件产量18万吨的新高。客户合作方面,海外已经获得了维斯塔斯、通用电气、西门子歌美飒、阿尔斯通、艾默生、三星重工、韩国重山等国际知名厂商的合格供应商资质或进入其供应商目录。国内方面,公司与泰胜风能、天顺风能等国内知名上市公司建立了长期稳定的合作关系,客户结构向多元化发展。 向风电产业链中锻件产品的下游拓展2020年12月19日,公司公告,公司整体经营发展战略规划,董事会同意公司以自有资金30,000万元人民币出资设立全资子公司江阴市恒润传动科技有限公司(暂定名)。该子公司主营业务为轴承、齿轮和传动部件的制造和销售。这些零部件属于风电主机核心零部件,目前较为紧缺,需要依靠进口,未来需要实现国产替代。公司设立该全资子公司的目的是依托核心技术优势,向风电产业链中锻件产品的下游拓展,有助于公司完善产业布局,延伸产业链,提升公司核心竞争力。本次设立全资子公司对公司业务升级及战略规划有较大的意义。 外延收购Inuitive,进军半导体行业2020年12月14日,公司公告,银牛微电子已于近日在以色列完成了对InuitiveLtd.股权的交割,支付价款合计1.01亿美元。本次交割完成后,银牛微电子成为InuitiveLtd.的控股股东,银牛微电子持有InuitiveLtd.56.42%股权,恒润股份持有Inuitive共计25.58%股权。本次交易是公司在集成电路行业进一步布局的重要环节之一,通过此次交易,公司将受益于计算机视觉、AI等先进领域的高速发展,更好地适应未来市场的竞争。 盈利预期公司系风电塔筒法兰龙头企业,抢装期内表现突出,并且积极拓展电子板块,未来有望实现多线程发展。我们预测公司2020-2022年营业收入分别为21.45、23.55、25.95亿元,同比增长49.88%、9.78%、10.2%;归母净利润为4.02、4.50、4.98亿元,同比增长384.3%、12.08%、10.67%;对应EPS分别为1.97、2.21、2.44元,对应PE分别为16.75、14.95、13.51倍,我们给予“增持”评级,保守给予公司20倍PE,目标价39.4元。 风险提示::未来经营业绩下降的风险;国际贸易政策和贸易保护措施风险;产业政策变化的风险;不能持续获得相关资质和认证风险;存货跌价风险;业绩承诺风险;汇率变动风险;其他不可抗力因素带来的风险;
立昂微 计算机行业 2020-11-03 52.75 86.63 -- 83.27 57.86%
145.00 174.88%
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各业务齐头并进,半导体硅片业务比重逐年增长。 公司主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片。 (1)分立器件,公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线,产品以中高端肖特基二极管芯片为主,MOSFET芯片正处于高速发展阶段。已经成为ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客户的供应商; (2)半导体硅片,公司6寸和8英寸硅片已经大规模量产,并且供应ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名企业的重要供应商;同时,公司负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入设备采购与建设阶段。 (3)射频芯片,公司子公司年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目自2016年开始投资建设,至2019年5月一期生产线已达到会计上预定可使用状态。在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面,公司通过持续的研发投入,也已取得了核心技术方面的突破,负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发,处于客户认证阶段 技术升级及扩产,毛利率逐年提升。 2015-2020H1,公司营收与归母净利润呈现整体增长趋势,2019年受研发费用、财务费用与资产减值损失、信用减值损失同比大幅增加影响,公司归母净利润出现衰减,研发费用的增加主要来自于立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后对于第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品的研发升级。公司近三年综合毛利率分别为29.98%、37.69%和37.31%,2020年上半年的综合毛利率为36.61%,相比2019年略有下降,但仍维持在较高的水平。2020年下半年开始,公司负毛利产品(半导体射频芯片及MOSFET芯片)的订单数量已明显增加。 募投项目资金加持,持续加大投入硅片业务。 公司本次公开发行4058万股,募集资金近2亿元,拟投向年产120万片8英寸半导体硅片近1.6亿元,该项目是现有业务的扩大再生产,为公司发挥规模效应,提高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,缓解当前产能压力,提升公司盈利能力。 投资建议:目前半导体硅片行业被国际寡头垄断,市场份额被蚕食。我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场,对半导体材料的需求量大,看好公司半导体6-8英寸半导体硅片国产替代机会,同时公司12寸大硅片研发国内领先并小规模投产,看好公司填补我国半导体产业链空白。我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为2.08、3.06和4.05亿元,首次覆盖,目标价86.73元,给予“买入”评级。 风险提示:半导体硅片研发不及预期、客户送样不及预期、下游景气度不及预期、市场竞争风险、行业需求风险、技术风险。
瑞芯微 电子元器件行业 2020-11-02 73.69 -- -- 87.17 18.29%
87.17 18.29%
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事件:公司发布2020年第三季度报告,公司前三季度实现营业收入为12.25亿元,同比增长30.43%;第三季度营收5.51亿元,同比增长50.91%;公司前三季度实现归属于上市公司的净利润为1.89亿元,同比增长48.67%;第三季度实现归母净利润9558万元,同比增长57.06%。 点评:公司三季度营收和净利润均迎来同比高增长。公司第三季度实现营业收入5.51亿元,同比增长50.91%;归属于上市公司股东的净利润9558万元,同比增长57.06%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8700万元,同比增长44.90%。公司客户丰富,预计公司全年业受疫情影响较小,产品升级驱动公司发展。 2020年加大研发投入,升级产品,加强竞争力。2020年,公司将通过加大研发投入,在芯片设计上不断创新,持续升级产品竞争力。主要包括:研发核心IP技术,加强模拟芯片设计量,以及增加光电类产品的投入;先进制程(22/14/8nm)的芯片产品快速投入量产;增强数字、模拟、算法、光电多维度技术的自主创新能力。在加大传统应用处理器SoC芯片核心竞争力的基础上,持续向AIoT领域,手机周边,光电模组等新市场方向投入。 公司产品丰富,绑定优质客户快速发展。公司领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平,受到了国内外众多客户的认可,公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。公司应用处理器芯片主要应用在消费电子和智能物联两大领域,应用场景覆盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智能家居、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等众多领域。 快充芯片与ToF应用相关产品为公司未来增长点。2016年底,公司与国内主要手机厂商之一的OPPO达成战略合作,为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片。根据YOLE报告预测,2019-2025年3D成像与传感市场规模将从50亿美元增加至150亿美元,复合增长率超过20%;3D摄像头在智能手机中的渗透率将在未来几年大幅上升,2025年将达到70%。 我们认为“手机快充”与ToF摄像头为未来市场发展趋势,看好公司未来发展。 投资建议:考虑公司积极加大研发投入,我们看好公司后续竞争力,维持2020-2022年净利润预测2.99/3.85/5.05亿元,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险,新产品开发风险,技术人才缺失风险,客户流失风险。
华天科技 电子元器件行业 2020-10-30 14.14 -- -- 17.11 21.00%
17.11 21.00%
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事件:公司发布2020年三季度报告,第三季度公司归属于上市公司股东的净利润1.80亿元,同比增长120.03%;前三季度归母净利润4.47亿元,同比增长166.93%。公司三季度毛利率23.36%,去年同期16.48%。 点评:受益于国产替代加速市场景气,公司整体毛利率大幅上升。第润三季度公司归属于上市公司股东的净利润1.80亿元,同比增长120.03%;前三季度归母净利润4.47亿元,同比增长166.93%。公司净利润大幅上升主要系市场景气度较上年同期上升,公司整体毛利率较上年同期增加所致。公司20Q3毛利率23.36%,去年同期16.48%。公司受益于国产替代加速,2020年上半年集成电路市场景气度较2019年同期大幅提升,公司订单饱满。产业处于上升周期中,预计公司今年业绩大幅改善。 南京封测基地完成一期厂房建设,目前准备设备安装。2018年7月6日,华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议,拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。目前,南京工厂目前已完成一期项目厂房建设及各项生产准备,正在进行设备安装。南京封测基地将大幅提升公司产能,缓解目前产能紧张问题,进一步推动公司业绩提升。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美过市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系。收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:考虑到来料加工和进料加工统计口径不同,我们将2020年营收预测由100.32亿元调整至81.36亿元。考虑到半导体市场的景气,及公司2020年盈利能力的提升,我们将2020-2021年EPS预测由0.24/0.38元/股小幅度调整至0.24/0.39元/股;考虑到中长期维度下产业复苏,公司南京产能即将释放,维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;南京基地进度不及预期;疫情对行业后续影响不确定性。
北方华创 电子元器件行业 2020-10-28 157.91 -- -- 208.80 32.23%
237.98 50.71%
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事件:公司发布第三季度报告,第三季度实现营业收入16.59亿元,同比增长53.29%,环比增长33.86%;净利润1.71亿元,同比增长59.87%;归母净利润1.43亿元,同比增长56.90%;本期毛利率为33.66%。 点评:公司作为国内集成电路设备龙头企业,持续进行技术和产品创新,积极拓展市场。销售订单增加及生产规模持续扩大,公司20203Q3营收916.59亿元,同比增长53.29%,业绩超预期。截至报告期末,应收账款为17.60亿元,比年初增加87.90%,主要因营业收入增加所致;预付款项为2.48亿元,比年初增加211.50%,主要原因为销售订单、生产规模较上期增加,购买材料的预付款增加;存货46.86亿元,同比增长28.90%。公司持续推进半导体装备新产品开发,高端集成电路工艺设备研发取得较好进展,多款新产品相继推向市场,不断收获重复采购订单,市场占有率有望稳步提升。从短中长期看,公司在下游需求端带来的联动效应及公司自身质与量优化的内外双重驱动下,我们预计公司业务会保持增长趋势。 重研发投入驱动未来成长。半导体制程设备随工艺演进而需要不断更新迭代,海外龙头企业都具有重研发基因。公司2019年推进12寸半导体设备二十余种新工艺的开发验证,多款产品已经相继进入量产阶段,下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展:公司于2020年正式推出NMC612G12英寸金属刻蚀机,并进入多个生产线,其良好的工艺性能和更低的拥有成本将助力客户大规模量产;8寸设备频频获得客户重复采购订单。我们认为公司承担了半导体设备国产化的重任,预计随着公司规模的扩张、结构的优化、技术的进步,将持续打开公司成长上限。我们预计公司"高精密电子元器件产业化基地扩产项目"和"高端集成电路装备研发及产业化项目"未来的顺利竣工将进一步释放公司的产能。 公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利。根据应用材料统计:NAND从平面工艺转移到3D,资本投入的密集度增加60%;DRAM从25nm转移到14/16nm,资本投入的密集度增加40%;代工厂从28nm转移到7nm,资本投入的密集度增加100%。 从技术路线上看,北方华创紧抓最核心抓手,契合先进制程技术发展路线。 半导体周期复苏叠加国产晶圆厂扩张中助力公司新一轮的成长。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设持续扩张,半导体开启新一轮资本开支周期。在全球半导体迎来景气周期,下游需求全面向好,5G、IoT、车用半导体带来新增长点,因此我们提醒投资者关注需求的结构性变化。同时,我们看到公司受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑,国产晶圆线的设备增长逻辑持续,大基金二期投资关注集成电路产业链的联动发展,在投向上也将重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。因此我们持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。 投资建议:受国际疫情和宏观形势不确定性影响,我们将2020-2022年EPS预测由1.20/1.70/2.34元/股调整至1.01/1.35/1.87元/股,维持“买入”评级。 风险提示:疫情持续恶化;5G推进不如预期;下游需求不及预期;在研新进项目进程缓慢
圣邦股份 计算机行业 2020-10-16 256.00 -- -- 343.40 34.14%
343.40 34.14%
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事件:圣邦股份发布2020年三季度业绩预告,2020年前三季度公司归母净利润为18,586.21万元—21,583.98万元,比上年同期增长55% - 80%。第三季度盈利9,238.93万元—10,729.08万元,同样比上年同期增长55% - 80%。 点评:公司2020年1-9月归母净利润比上年同期增长的主要原因为公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。我们认为公司充分受益于国产替代的大趋势以及行业下游应用扩张。公司在拓展传统市场领域的同时,积极布局新兴应用领域,紧跟市场需求变化趋势,积极研发高性能新产品。公司受益于下游需求旺盛的同时,横向收购优质标的,优化产品线布局,充分发挥协同效应,加速公司成长。我们认为未来公司将继续保持高速增长,长期看好。 深耕信号链模拟芯片和电源管理芯片两大领域,研发新产品为公司持续发展提供原动力。公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势,在消费电子、通讯、工控医疗、汽车等应用领域保持稳定的发展,拓展市场份额。同时,公司在物联网、新能源、人工智能、5G 通讯等新兴领域积极布局,占领市场先机,公司高性能信号链及电源管理芯片产品被应用于智能音箱、TWS 耳机及无人机中。2020年上半年研发投入9620万元,同比增长77.2%;二季度研发投入5140万元,同比增长83.5%,环比增长14.8%。 横向收购高速成长期优质标的,优化产品线布局,充分发挥协同效应,加速公司成长。公司2019年通过收购和增资合计收购萍生微电子67.11%股权,其主要产品为基站LNA;通过增资后持有深谙微电子53.85%股权。公司通过收购和增资对同行业优质企业进行横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在。受益于5G 新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC, LDO,模拟前端的AD/DA 获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片巨头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来戴维斯双击。 行业格局变化,“长坡厚雪”特征显著:我们预计,半导体供应链转移国内的机遇是优质公司的时代机遇。公司的产品面向下游属于通用性质,具备典型的长坡厚雪特征,短期受益于供应链的调整变化;中期看,需求带动的零组件硅含量提升仍然是重要成长动能;长期稳健增长穿越硅周期属性理应享有高估值溢价。 投资建议:基于公司在国产替代需求成长及自身业务和销量的扩展,我们维持2020-2021年的净利润预测为2.96亿、4.14亿元,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险;标的公司业绩实现不达预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名