公司是国内新材料细分龙头，产品技术聚焦微电子和新能源领域公司主营业务自2019年将重心从低端光伏行业产品向半导体和锂电池倾侧，技术和产品走向主要是围绕半导体材料和新能源材料两个方向展开，多个产品线和生产基地处于建设中。 超净高纯试剂：电子级双氧水、氨水达到G5品质，电子级硫酸项目今年也有望步入正轨。双氧水头部客户供货比例达50%，现有产能3.5万吨，未来三年规划在眉山、湖北和安徽扩充新产能6万吨，氨水未来产能规划2万吨，硫酸9万吨产能有望明年释放。 光刻胶/功能性材料：公司在国内半导体光刻胶领域处于领先地位，自研i 线胶已经批量供货，KrF 胶处于中试测试阶段，目前公司具备年产1100吨光刻胶能力，未来新产能规划为4000吨。 产业链格局重塑，高纯试剂及光刻胶为中长期成长赋能近年大陆地区8/12吋晶圆厂建设峰期，随着产能扩充带动国产配套化学试剂供应增大。晶圆制造中双氧水、硫酸和氨水消耗合计占比超过七成。根据中国大陆现有、在建和未来规划产线，我们测算高纯双氧水和硫酸全年需求量各约25万吨，氨水需求量约7万吨。光刻胶及配套材料是一个长期成长逻辑，目前半导体级光刻胶国产化程度极低，且放量速度缓慢，公司作为少数龙头有望分享国产化红利。 通过收购丰富锂电材料布局，碳中和背景下有望保持稳定增长公司收购载元派尔森进一步完善在锂电池材料产品中的布局，碳中和背景下需求有望保持长期稳定增长。锂电池的主要消费领域有动力电池、3C 消费电子、储能电池等领域，其中3C 消费电子市场需求接近饱和，动力电池和储能电池是未来增速最快的方向。我们预计2025年全球锂电池需求量超过1000GWh，未来五年复合增速有望保持30%以上。 投资建议与盈利预测随着国产半导体和面板产业链格局转变，配套国产材料供应体系有望加速发展，基于公司技术积累、与头部客户深度合作关系以及产能规模化优势，我们认为未来有望持续受益。预计2021-2023年，公司归母净利润为1.03、1.68、2.42亿元，对应市盈率为65x、40x、28x，维持公司“买入”评级。 风险提示超净高纯试剂导入进度不及预期；光刻胶开发进度不及预期；新产能建设进度不及预期；下游需求不及预期。

PCIe4.0/5.0信号衰减不容忽视，Retimer或成主流解决方案。 随着大数据、人工智能、云计算等领域的发展，服务器内的高速硬件数据交互需求变得愈发紧迫。PCIe依靠高速的传输速度将成为服务器总线的主流解决方案。如今PCIe4.0时代已经到来，服务器硬件间信息交互速度再次跃升，但随之而来的是不可忽视的信号衰减问题。目前主要有两种解决方案：Retimer与高速PCB板材。Retimer凭借更具经济性的处理方案，有望成为PCIe4.0/5.0时代的主要解决方案。 2021年是Retimer发展元年，未来3-5年市场规模有望达到数亿美金我们认为，在PCIe4.0时代，Retimer的市场规模主要受主要市场需求驱动影响，具体来说：服务器厂商推出支持PCIe4.0的服务器主板上留有对应插槽，当用户需要时可在服务器上安装有搭载Retimer的扩展板卡，用来支持对应的设备，如NVMe硬盘、GPU或网卡等，当使用PCIe4.0的设备增加时，将逐步增加对Retimer的需求。在PCIe5.0时代，Retimer有望直接配置在主板上以保证信号的稳定传输，市场规模则由服务器厂商的供给决定，即任何一块支持PCIe5.0的服务器主板都将搭载相应的Retimer。我们测算，2021年PCIe4.0Retimer的市场规模约为7000-8000万美元，在2023-2025年PCIe5.0大规模应用之后，市场规模有望增至当前内存接口芯片的水平，达到6亿美金。 公司后发而不落后于人，未来发展潜力十足。 目前除公司外，美国公司AsteraLabs和台湾的谱瑞是行业主要的竞争对手。AsteraLabs是以PCIe为主要研究方向的初创型公司，2020年4月获得了B轮融资，目前在PCIe4.0Retimer领域处于领先地位；谱瑞是2005成立的台湾上市公司，在PCIe3.0时代就已经成为信号衰减解决方案提供商。与竞争对手相比，公司起步较晚，但体现了自身的研发实力的优势，量产完成的时点仅比竞争对手晚一个季度，相比IDT、TI等竞争对手实现了后发先至的超越，产品质量更不输竞争对手。我们认为公司作为唯一一家Retimer的大陆供应商，有望复制当年在内存接口领域成功的历史，未来几年市占率有望不断提升，并在5.0的时代进一步提高竞争力。 投资建议与盈利预测。 PCIe作为公司新开拓的业务，未来有巨大的想象空间。叠加内存接口芯片将迎来DDR5时代量价齐升的发展机遇，我们认为公司未来业绩增长潜力十足。预计公司2020-2022营收18.24、23.61、36.06亿元，归母净利润11.05、14.16、19.06亿元，当前市值对应PE分别为68、53、39倍，维持“买入”评级。 风险提示。 PCIe4.0/5.0渗透率提升不及预期；5.0产品研发进展不及预期风险；下游需求对高速SSD、GPU等设备的需求提升不及预期风险。

事件： 公司4月15日晚发布2020年年报，报告期内公司实现营业收入27.38亿元，同比增长16.14%；实现归母净利润1.15亿元，同比减少27.34%；基本每股收益为0.28元，同比减少31.71%。 报告要点： 上半年受疫情影响业绩下滑，全年业绩符合预期 2020年公司全年业绩符合预期，上半年受疫情影响，公司下游终端客户订单需求减少，造成营业收入同比下降16.28%；下半年随着国内外市场回暖，下游需求的提升，营业收入同比上涨45.92%，全年营收同比增长15.14%。 公司归母净利润下滑27.34%，主要因（1）公司2020年股权激励费用达7386.49万元，较上年同比增加6923.12万元；（2）受美元对人民币汇率下降影响，公司全年汇兑损失5741.91万元，较上年增加5421.24万元。去除以上影响后，公司2020年归母净利润为2.38亿元，同比增长50.63%。 国内龙头地位稳固，海外业务占比不断提升 公司是国内领先的多媒体智能终端SoC芯片厂商，目前主要产品为智能机顶盒SoC芯片以及智能电视SoC芯片。在智能机顶盒市场，公司主要竞争对手分别为海思与博通，凭借自身较高的研发实力以及优秀的产品性能，公司自2019年起出货量超越海思成为国内第一；在海外市场打破博通一家独大的格局，渗透率不断攀升。2020年公司在智能机顶盒SoC芯片领域实现营收15.47亿元，销量达5788.56万颗，客户覆盖谷歌、亚马逊等国际巨头，目前海外市场公司占比仍然较低，但产品工艺领先已达12nm，具备更低功耗以及更优性能。随着未来渗透率进一步提升，公司成长空间广阔。 多业务产品拓展顺利，未来成长逻辑清晰 智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，其市场需求与智能电视产量成正比。相较于国内电视市场整体销量，公司2020年智能电视芯片出货量仅为2900万颗，占比较低。在4K等高端产品系列，公司已推出业内领先的12nm制程产品，性能行业领先，依靠优秀的客户资源未来出货量将不断攀升。此外，公司在AI音视频系统终端SoC芯片、WiFi和蓝牙芯片以及汽车电子芯片均有布局且客户进展顺利，未来将作为新的业绩增长点持续为公司贡献营收。 投资建议与盈利预测 预计2021-2023年营收48.32、60.68、73.17亿元，归母净利润6.52、9.22、11.95亿元，对应PE分别为60、42、33倍，给予“买入”评级。 风险提示 1）下游发展不及预期；2）技术研发不及预期；3）客户拓展不及预期。

事件：公司4月12日晚发布2020年年报及2021年一季度业绩预告，公司2020年全年实现营业收入1355.53亿元，同比增长16.8%；实现归母净利润50.36亿元，同比增长162.46%；公司预计2021年Q1将实现归母净利润50-52亿元，同比增长782%-818%。 报告要点：液晶面板行业加速整合，龙头厂商规模优势显著2020年公司半导体显示龙头地位进一步稳固，显示业务实现营收约1319.71亿元，同比增长16.03%，智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏以及电视显示屏等五大主流产品销量市占率继续稳居全球第一。公司2020年下半年完成中电熊猫南京8.5代和成都8.6代液晶产线收购并将于2021年Q1并表，继续完善技术和产品布局，规模效应逐步体现，盈利能力超市场预期，业绩表现亮眼。 液晶周期性减弱，供需驱动面板价格长期保持高位面板行业景气度持续旺盛，大尺寸面板价格继续上涨。据群智咨询统计，截至4月上旬，32/43/50/55/65寸液晶面板均价分别为86/135/195/217/275美金，自2020年6月以来保持连续10个月涨价势头，带动面板龙头盈利能力不断上涨。需求端来看，电视TV、远程办公、线上服务、居家娱乐等应用市场进一步扩大，叠加供给端上游原材料驱动IC等紧缺，行业有效供给产出减少，面板行业供需紧张进一步加剧，面板价格全年有望保持高位。 国产面板龙头地位凸显，公司进入黄金发展期经过数十年发展，公司在面板领域拥有了深厚的技术积累以及专利布局。 利用高世代产线的成本以及技术优势，在液晶面板市场逐步淘汰日韩台厂产线产能，改变供给端格局，成为全球显示行业龙头厂商，在全球市场拥有了绝对话语权。在产业供需改善下，液晶面板行业周期性减弱。目前来看，LCD从技术以及成本方面考虑，仍将是未来主流技术，公司未来盈利确定性高；而在MiniLED/OLED等新兴领域，公司在内的国产厂商加速追赶，客户进展顺利，整体快速发展成长可期。我们预计面板行业将进入国产龙头发展黄金期，盈利能力将长期保持高位。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年营收1887.80、2083.29、2202.89亿元，归母净利润180.81、197.30、206.34亿元，对应PE分别为13、12、11倍，维持“买入”评级。 风险提示1）下游发展不及预期；2）技术研发不及预期；3）客户拓展不及预期。

事件：公司4月15日披露21Q1业绩报告，一季度实现营收1.16亿元，同比增长35.61%，创单季度营收历史新高；扣非后归母净利润为0.41亿元，同比增长24.43%；21Q1股权激励计划产生股份支付费用1219.13万元。公司存货环比+55.86%，合同负债环比+103.43%，在手订单饱满。 报告要点： 国产化及新应用驱动测试设备需求增大。 公司整体战略发展是纵向深耕模拟/混合信号IC检测设备，横向切入SoC和大功率器件检测。目前公司主力产品STS8200系列需求持续增长，新一代产品STS8300系列也有望逐渐放量。下游模拟IC和功率器件领域未来三年有望保持高景气度，主要源于成熟制程国产化加速以及AIOT、汽车、新能源等新兴市场的快速成长，推动测试设备需求持续增大。 全产业链产能紧缺，订单饱满供不应求。 从半导体产业链各环节反馈来看，2021年全年行业将处于产能紧缺及芯片供不应求的状态，晶圆制造、封装测试厂商扩充产能，加大设备资本支出。公司为保证客户供应，产能从2020年年初约52套/月扩充到年末120套/月，新生产基产能建设进一步打开发展空间。 SoC及化合物半导体需求有望为公司成长赋能。 模拟和功率芯片产业链抵御外部干扰因素能力明显高于数字芯片，对应芯片国产化进程加速，测试设备对接设计、制造和封测全部环节，与客户较高的粘性有望进一步加快产品放量。SoC及化合物半导体检测领域需求巨大，目前国产化率较低，公司在其布局较深，有望为长期成长赋能。 投资建议与盈利预测。 预计2021-2023年公司营收6.46、9.61、12.94亿元，归母净利润3.20、4.66、6.26亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为56、38、28倍，维持公司“买入”的投资评级。 风险提示。 模拟测试机市场容量小，目前公司产品较单一；SoC测试系统研发和市场拓展不及预期；行业竞争加剧导致价格和毛利波动。

事件：4月9日公司披露2020年年报，公司实现累计营业收入9.63亿元，同比+23.55%；实现归母净利润1.81亿元，同比+33.56%，扣除非经常性损益的净利润1.55亿元，同比+29.64%。1）工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元，同比+21.61%；2）新能源行业营业收入为2.15亿元，同比+30.38%；3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为0.38亿元，同比+25.18%。 报告要点：加深新能源布局长期逻辑清晰，多款产品逐步放量公司汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车，新增多个国内外知名车型平台定点有望为长期业绩增长提供动力。多款车硅级产品研发成功并逐渐进入量产阶段，1200VIGBT芯片在12寸产线上开发成功并量产，产品在下游风电、光伏等新能源领域获得客户认可并逐步放量。SiC模块器件在机车牵引、新能源汽车、光伏行业得到进一步推广应用，车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点。 进一步拓展产品线，募资建设芯片产线+扩充模块产能公司进一步打造全功率段多样化产品线，开展3300V-6500V高压IGBT的研发利用公司第六代Fied-stopTrench芯片平台及大功率模块生产平台，应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。公司拟募资建设6吋功率芯片制造产线，主要面对智能电网、轨交牵引和SiC宽禁带芯片研发和量产，预计形成36万片/年产能，同时对现有功率半导体模块生产线进行自动化改造，预计形成新增400万片/年产能。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年公司营收12.97、17.47、23.53亿元，归母净利润2.80、3.37、4.40亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为97、80、61倍，维持“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧风险；新能源行业需求不及预期；新建项目进度不及预期。

事件：公司发布2021年一季度业绩预告称，公司一季度将实现归母净利润50,000万元-55,000万元，比上年同期增长65.93%-82.52%，预计实现基本每股收益0.2034元/股-0.2238元/股。 点评：公司一季度业绩超预期，业务改善全年高增长公司一季度业绩大幅提高，全年营收有望高增长。一季度作为行业传统淡季，2021年Q1受益于多项业务板块经营改善，公司业绩同比、环比均有大幅提高。在LTPS业务板块，随着疫情缓解、5G手机换机潮的加速，公司顺应市场发展趋势，实现主流品牌客户的顺利覆盖。此外公司凭借优异的产品性能，在高分辨率、超高刷新率以及快速响应速率等方面具备优势，加大了在高端平板、笔记本电脑等应用领域的出货量。公司LTPS智能手机产品出货量已连续三年保持全球第一，2021将在此基础上叠加中尺寸业务，不断精进，实现快速突破，业绩有望继续保持高增长。 OLED新增产能投放，盈利能力逐渐显现在OLED业务板块，公司拥有深厚的技术以及人才积累。2020年公司AMOLED柔性手机业务获得多款大客户项目机会，实现行业主流品牌客户批量交付，包括小米、OPPO、联想、传音以及荣耀等，公司全年AMOLED产品出货量同比翻番。而随着公司目前更多项目的导入，2021年新产能释放下出货量将进一步增长。我们认为AMOLED业务相较LCD与下游客户关系更为紧密，产品定制化属性更强，公司作为中小尺寸显示龙头厂商，拥有优秀的客户资源，护城河高，随着新产能的投放盈利能力将逐渐显现。 车载业务客户进展顺利，新趋势下公司有望优先受益车载业务板块，公司一直不断加大研发投入，积极拓展新能源汽车市场，同时开展复杂模组业务，提升产品附加值并积极推广车载In-ce和LTPS技术应用。2020年公司车载TFT出货量跃居全球第一，实现销售收入逆势增长，行业头部竞争优势明显。未来车载显示将会迎来产品结构、产品技术多元性以及产品复杂性等多方面的趋势变化，公司提前布局卡位，在此领域客户结构完善，国内客户占比达四成，国外客户六成，我们认为随着行业整体趋势向上公司将发挥龙头优势优先受益。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年营收365.31、456.53、570.53亿元，归母净利润17.02、19.89、24.58亿元，对应PE分别为21、18、14倍，给予“增持”评级。 风险提示1）下游发展不及预期；2）技术研发不及预期；3）客户拓展不及预期。

完成LCD业务领域最后一块拼图我们认为LCD在未来三到五年仍会是全球显示产业市场最主流的技术应用，公司在此领域已具备全球领先的竞争优势：2020年公司TV产品出货面积全球第二，交互白板出货量全球第一，LTPS手机面板出货量全球前三、笔电产品出货量全球第二。目前公司T1、T2、T6三条LCD产线满产满销，T7产线迅速爬坡，叠加新并表的苏州线，公司在LCD大尺寸领域布局完善。 此次T9项目作为公司在LCD领域布局的最后一块拼图，将重塑IT中小尺寸LCD市场竞争格局，为公司点燃业务和盈利持续增长的新引擎。 刻复刻TV市场，重塑IT竞争格局自2020疫情后，随着全球数字化与信息化的加速，IT终端市场发展迅速，高端平板、笔电出货量大幅增长，需求旺盛。相较于竞争格局稳定的TV面板市场，IT中小尺寸面板市场集中化程度较低，中国大陆、中国台湾以及韩国厂商市占率相对平均。产目前全球可生产IT产品的a-Si/IGZO产线共计55条，特点是运营时间长且以低世代线为主：运营15年以上的产线接近40%，6代线以下的产线达到28条，占一半以上，预计到2025年全球中小尺寸a-Si/IGZO产能将减少约25%。而随着下游IT产品在低能耗、高刷新率、高分辨率以及高色域等方面的规格要求不断提高，老旧产线与需求的不匹配问题逐步显现。公司此次筹建的T9产线将具备180K/月的产能，其中用于IT产品的产能将达到全球现有市场的15%左右，量产出货后公司将凭借绝对领先的设备以及制程优势对海外厂商老旧产能形成降维打击，倒逼海外厂商退出IT市场，以形成大陆厂商在LCD领域从大尺寸TV到中小尺寸IT面板市场的绝对垄断地位，为公司提高新的业绩增长点。 力接力T4、T7，点燃公司未来业绩增长新引擎T9产线将接力T4、T7产线，以来完成未来5年年TCL华星的高增长。T9产线将为公司下一代G8.5柔性可卷绕OLED显示面板产线提供技术论证及储备，成为TCL下一代显示核心技术的关键印证平台，不断为公司发展助力。 我们预计在T9产线量产出货后，TCL华星在IT领域将由现在的全球第七位提升到全球前二，带动公司在未来3年营收跨入千亿平台，从而完成TV面板龙头到全球显示行业龙头的华丽转变。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年营收1231、1412、1622亿元，归母净利润114、127、140亿元，对应PE分别为12、10、9倍，维持“买入”评级。 风险提示1）下游发展不及预期；2）技术研发不及预期；3）客户拓展不及预期。

营收、净利率共振，业绩大幅增长 公司2021Q1业绩快速增长，根据公司业绩预告，受智能物联网的快速发展，2021Q1营收同比增长70%-100%，按中位数计算，一季度营收达到4.85亿元，超过三四季度的旺季，创下历史单季度营收新高。根据预告，公司一季度单季扣非净利润达到0.76-0.96亿元，同比增长232%-319%，中位数为0.86亿元，扣除中芯国际股票导致的公允价值变动部分影响，一季度净利润有望单季度超过1亿元。 伴随着营收的快速增长，净利润率有望大幅增长。近年来，公司的研发费用、管理费用、销售费用之和保持在较高水平，保持在4-4.5亿的水平，原因在于公司一直保持较大的研发投入，研发成果逐步步入收获期，伴随着公司研发产品的成果投入市场并迅速放量，三费占营收的比例将显著下降，提升公司的净利率水平。 厚积而薄发，迎来快速增长的拐点 从历史数据看，虽公司过去数年的营收体量保持相对稳定的水平，但公司的营收结构与经营战略已经历了重大的转变。一方面，公司早在2013年就做到了全球安卓平板电脑芯片出货量的全球第一，但随后的多年，安卓平板电脑经历了较长的下滑周期，公司应用在平板电脑上的产品销售额逐年下滑，目前在公司营收占比中已下降至较低水平，随着行业洗牌已完成，行业有望迎来再出发的机遇。另一方面，公司自2013-2014年开始酝酿平台化转型，产品及下游市场已从单一的平板电脑芯片扩展至家电、车载、视频处理等丰富的下游，营收占比逐步增加，对单一下游市场的依赖大大降低。我们认为，公司多年的“厚积”将迎来“薄发”的拐点，伴随着现有各类下游产品全面开花的状态下，公司将迎来快速增长的机遇。 厚积薄发迎新生，多种下游齐绽放 公司作为面对丰富下游提供多种SoC的企业，IP库的积累，以及面对不同需求迅速整合现有资源并提供解决方案的能力至关重要。公司经过多年的研发投入，积累了大量的IP，在芯片设计层面、系统设计层面、基础软件层面、应用层面均构建了全面的平台，以优质低成本套片产品满足多层次市场需求。在经过多年的积累之后，在某一时间点公司业绩的爆发具有一定的必然性。我们认为，公司今年业绩快速增长的动力主要来自于智能硬件和智能车载产品需求的增长： 智能硬件以公司R系列、V系列产品为代表。R系列产品主要在声音、图像、通用算力等多个方面对多元化的智能硬件产品做全面的规划，V系列的特点则在于视觉的处理，我们认为目前智能硬件的增长点主要在于： 除一直广泛应用的智能音箱之外，家电的智能化已成为重要的趋势，如具备各类交互能力的智能空调等等； 由于MCU的多数产品主频均为数百MHz，而SoC则具备数GHz的计算能力，在部分计算性能要求较高的场景，存在着将SoC替代MCU成为主控芯片的需求，如扫地机器人等； 以V系列为代表的视觉相关产品也是重要的增长方向，包括消费安防、具备人脸识别功能的智能门禁门锁等等，以及科大讯飞的翻译笔等等。 智能车载产品以T系列产品为代表，主要市场产品为智能车机/中控等。在前装市场，长安、上汽、一汽多款车型搭载T系列车规芯片大批量上市，T系列前装年出货量已超过百万颗。在后装市场，公司也是海内外的主流供应商。公司面对的市场不仅在于新能源车，燃油车也是重要的下游领域。伴随着公司产品的市场推广、以及更高性能的产品落地，未来发展可期。 除面对上述快速增长的下游需求，除SoC之外，公司还可以提供电源管理芯片、Wi-Fi、蓝牙芯片等产品，为客户提供成套的解决方案，增厚公司的利润空间。 投资建议与盈利预测 公司布局多年的下游领域需求在今年全面开花，营收增长的同时净利润将产生更快的增长，预计公司2021年-2023年营收20.04/29.63/41.29亿元，净利润3.18/5.30/7.83亿元，三年净利润复合增速为56%，当前市值对应2021年净利润为41倍PE，PEG为0.72，给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 产能不足风险；下游需求不及预期；上游涨价，成本向下游转嫁不足风险。

事件： 4月1日公司披露2020年年报，公司实现累计营业收入274.71亿元，同比+24.8%；实现归母净利润43.32亿元，同比+141.5%，扣除非经常性损益的净利润16.97亿元，较去年实现扭亏。公司成熟应用平台需求强劲，对应产品如电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收入增长显著。先进技术在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别，拓展客户群体。 报告要点： 先进及成熟技术研发进展顺利，一站式服务提升竞争力 先进工艺：研发进展顺利，第一代FinFET进入成熟量产阶段，良率达到业界标准，多个衍生平台开完成并实现量产产品多样化。第二代技术采用SAQP技术实现更小尺寸结构的需求，目前已经完成低电压工艺开发，可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求，并进入风险量产。特色工艺：多个技术交付量产，40纳米及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产, 其它高压驱动、特殊存储和图像传感项目研发也在稳步进行。公司还为客户提供设计与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 产能利用率持续饱满，新兴应用放量产能优势凸显 20Q4月产能约52.1万片8”等效晶圆，产能利用率为95.5%，鉴于目前芯片供不应求，全年有望保持高水平。2020年资本支出为57亿美元，主要用于上海12”、北京12”、天津8”厂的扩产。2021年计划资本支出43亿美元，主要用于非FinFET产能扩充，少部分用于先进制程。12”月产能将扩充1万片，8”的月产能将扩充4.5万片。 投资建议与盈利预测 预计2021-2023年公司营收326.63、350.02、366.64亿元，归母净利润31.52、37.70、45.70亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为144、120、100倍，对应PB为4.29、4.14、3.97倍，维持“增持”评级。 风险提示 中美摩擦导致产业链供应风险；景气度持续性风险；先进制程开发进度不及预期。

立足存储内生外延，布局“存储+控制+传感”战略公司立足于最初的NORFash存储器不断研发，陆续推出NANDFash和MCU。并在此基础开展外部合作与外延并购：与合肥产投合作开发合肥长鑫DRAM项目、并购思立微切入人机交互生物识别传感市场。目前公司产品已形成“存储（NOR/NANDFash、DRAM）+控制（MCU）+传感（思立微）”的战略布局。在原有业务的基础上，公司可加快在物联网、汽车电子等领域获得快速成长。伴随着公司业务的进一步扩张，各业务之间的协同效应将逐渐显现，未来的发展极具想象力。 各种需求接力，NORFash市场稳步提升NORFash曾在功能手机时代风靡一时，但其市场空间随着功能手机的消失逐渐萎缩。近年来随着物联网的发展，NORFash市场规模开始逐步扩大。力安卓接力AirPods，TWS耳机为将继续成为NORFash的重要需求领域，除此之外，的手机屏幕显示的AMOLED和和TDDI技术、以及功能越来越强大的车载电子、、5G基站等领域，是均是NORFash市场空间获得重新增长的主要动力。公司作为全球NORFash的龙头公司之一，市场占有率已跃居全球第三。随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的的NORFash销量未来仍有较大的提升空间。 国产替代与需求提升共振，MCU龙头迎良机自自2020年下半年以来，MCU的缺货现象日益严重。从需求角度看，受疫情影响带来的平板电脑、笔记本电脑的需求扩张，家电、工控等行业的国产化替代需求提升，以及汽车电子智能化等下游领域需求的扩张，MCU的需求正处于快速增长的阶段；从供给方面分析，多数晶圆厂扩产一般较为谨慎，目前市场上多数MCU均生产自8寸线，而8寸线扩产极为有限，且由于疫情导致海外供应链不畅、美国雪灾、瑞萨大火等原因进一步影响供给，MCU供不应求现象愈发严重。公司作为国内MCU市场的龙头公司，2020年销售接近2亿颗，2021年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量，迎来快速发展的时期。 投资建议与盈利预测公司2021年产能增长30%以上，考虑行业缺货涨价等因素，我们预计公司2020-2022年营收45.93、67.04、86.65亿元，归母净利润9.38、14.48、19.31亿元，当前市值对应2020-2022年PE分别为85/55/41倍，给予公司“增持”评级。 风险提示产能扩张不及预期；上游涨价风险；下游需求不及预期。

事件：3月31日公司披露2020年年报，公司实现累计营业收入9.55亿元，同比+23.62%；实现归母净利润1.39亿元，同比+41.89%，扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比+53.82%。业绩增长主要受益于器件占比进一步提升至80.93%，产品结构的调整毛利率提升4.26pct至25.87%，整体毛利率为25.24%。 报告要点：丰富功率器件产品矩阵，加快对宽禁带半导体的布局公司拥有沟槽型MOSFET、超结MOSFET、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大核心技术平台，覆盖12~1350V/0.1~350A范围1300余种细分型号产品，能够满足不同下游客户的差异化需求。公司持续推进高端MOSFET、IGBT产品的研发、产业化和迭代，目前率先在国内研发并量产基于12英寸工艺平台的MOSFET产品。此外，公司加紧布局宽禁带半导体，1200V新能源汽车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT正在积极研发中。 充分利用国内良好的产业资源，重点发展自主先进封装能力公司采用Fabess+少量自主先进封装模式，晶圆代工和封测环节与华虹、长电等龙头深度合作。2020年公司在12英寸芯片工艺平台实现量产，已成为国内8、12英寸工艺平台投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。 公司8英寸芯片实现回货27.50万余片，12英寸芯片实现回货1.32万片。 封装质量决定了功率器件的质量和可靠性，价值量占比也高于逻辑芯片，子公司电基集成负责先进封装的技术研发和部分量产，延伸产业链环节。 新兴应用带来更大增量市场，功率半导体国产化趋势加快新兴领域如新能源汽车及充电桩、可再生能源发电、智能装备制造、物联网、5G等带来每年数百亿级净增量需求。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年公司营收13.44、18.10、24.64亿元，归母净利润2.58、3.40、4.59亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为65、50、37倍，维持“增持”评级。 风险提示行业景气度持续度不预期；晶圆及封测产能紧缺影响；产品开发进度不及预期。

事件：3月31日公司披露2020年年报，公司实现累计营业收入4.22亿元，同比+47.99%；实现归母净利润1.54亿元，同比+133.86%，扣除非经常性损益的净利润0.59亿元，同比+36.76%。国内主要客户需求增加，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好，产品在客户端的用量明显上升，根据SEMI数据，公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%提升到2020年的4.5%左右。 报告要点：主力产品持续改良优化，新产品进展顺利持续加强与国内半导体制造龙头合作，并为其开发创新性的整体解决方案。 抛光液：1）目前主力产品铜及铜阻挡层系列，持续优化已量产14nm及以上产品的性能及稳定性。10-7nm技术节点研发按照计划进行。2）钨抛光液方面，已有多款产品应用于3DNAND先进制程中，逻辑芯片也已进入客户论证阶段。3）介电材料抛光液方面，以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中取得重要进展，并获得关键客户认可。光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm后段硬掩模工艺光刻胶去除剂处于验证阶段，14nm后段蚀刻残留物去除剂处于研发阶段。4）第三代半导体相应抛光液产品开展技术开发与测试验证。 国产逻辑+存储产能攀升，半导体材料配套需求增长美国政府持续对中国芯片科技封锁，培育优秀的国产半导体材料供应商逻辑不变。大陆逻辑和存储产能持续扩张，配套材料增量需求为国内企业带巨大发展空间。1）逻辑代工方面，如龙头中芯国际2021年计划资本支出43亿美元，12英寸月产能将扩充1万片，8英寸的月产能将扩充4.5万片。 2）存储领域，长江存储计划今年下半年实现月产10万片，二期工厂去年6月份也已开建，两期产能规划共30万片/月。长鑫存储2020年项目达产4万片/月，新一轮6万片/月产能建设开始启动。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年公司营收5.82、7.77、10.38亿元，归母净利润1.76、2.18、2.60亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为61、49、41倍，维持“增持”评级。 风险提示新产品开发进度不及预期；行业景气度不及预期；外部因素导致核心原料供应风险。

事件： 公司于3月3日披露，拟非公开发行股票募集资金不超过35亿元，募集资金主要用途有：1）高压特色工艺功率芯片和SiC 芯片研发及产业化项目20亿元；2）功率半导体模块生产线自动化改造项目7亿元；3）补充流动资金8亿元。 报告要点： 高压领域国替代空间巨大，加深新能源布局长期逻辑清晰 公司目前主要应用领域是新能源车和工业控制，本次募资主要是以现有技术为依托，加快推进国产化率极低的高压功率芯片和SiC 芯片产业化，利于丰富产品结构和提升综合竞争力。除电网、轨交等高压领域巨大的潜在国产替代空间外，我们认为新能源产业需求是公司未来最主要的成长点。据Yole 统计，2018年全球新能源汽车用IGBT 模组市场规模达9.09亿美元，预计2024年达19.10亿美元，年复合增速13.17%。SiC 功率器件是一种极具潜力的替代方案，预计未来新能源车市场将采取混合解决方案。公司作为目前国内最大的新能源汽车IGBT 供应商，布局SiC 芯片具备必然性和合理性，为未来成长赋能。 建设高压和SiC 芯片产线+扩充模块产能，公司发展未来可期 募投项目：1）公司拟投资建设6吋功率芯片制造产线，主要面对智能电网、轨交牵引和SiC 宽禁带芯片研发和量产，预计形成36万片/年产能。2）对现有功率半导体模块生产线进行自动化改造，预计形成新增400万片/年产能。目前公司已经实现650-1700V 中低压IGBT 芯片国产化，但是在3300V以上高压和SiC 等细分品类仍依赖进口。我们认为公司通过自建小尺寸晶圆产线实现高压和宽禁带芯片的研发和量产，有利于丰富和完善产品结构和产业链上下游布局，功率模块产线自动化改造将进一步扩大产能，提高市场占有率。 投资建议与盈利预测 预计2020-2022年公司营收9.78、13.19、17.79亿元，归母净利润1.98、2.80、3.87亿元，当前市值对应2020-2022年PE 分别为192、136、98倍，维持“增持”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险；新能源汽车及工业控制行业发展不及预期；新建项目进度不及预期。

预期差一：巨大的供需差安防芯片市场主要参与者有海思、富瀚微、星宸科技、北京君正、联咏科技、瑞芯微、安霸等企业。海思占据安防芯片市场约七成份额，退出市场后将形成巨大供需剪刀差。站在下游安防系统厂商角度看，供应份额的重新分配核心考虑因素在于产品力及供应链安全。 产品力有两层内涵，第一产品线齐全，具备提供IPC及DVR/NVR的完整解决方案能力；第二产品线的关键性能参数及性价比处于行业最优水平。 供应链安全有三层内涵，第一能够确保业务所需的芯片持续稳定供应，保障业务连续性是核心考量因素。 第二能够形成芯片端的差异化竞争优势。安防系统成品的竞争核心要素之一在于芯片供应链的竞争。建立差异化的供应链，有助于系统厂商形成领先的竞争优势。安防系统市场呈现出海康、大华寡占格局。海康、大华、华为安防系统业务的竞争要素之一即芯片供应链的竞争。现阶段，海康与富瀚微紧密合作，大华与星宸科技紧密合作。在人工智能安防应用逐渐渗透的趋势下，下游系统厂商与芯片厂商之间的合作将愈来愈紧密。 第三要求能够全力配合安防智能化升级。在人工智能时代，安防全面从“看得清”到“看得懂”升级。人工智能安防方案的落地需要系统厂商与上游芯片供应链的紧密合作，在AI算法的优化、底层硬件加速等方面更加紧密的合作，才能实现业务向智能安防全面升级。当前安防芯片市场的供需差，短期看体现在供应的缺口，中长期看体现在人工智能时代安防芯片的创新呈现出加速趋势。系统厂商需要越来越多的芯片端创新，需要芯片企业提前数年在产品定义阶段参与协同研发，我们认为系统厂商与芯片厂商之间的配合将较以往更加的紧密。 综合以上五个因素，我们认为富瀚微是填补安防芯片供需差的最优企业之一，是下游核心大客户选择芯片供应商的最优企业之一，将成长为安防芯片领域的龙头企业。 预期差二：明确的景气度向上趋势随着新冠疫苗的出现，预期全球疫情将逐渐缓解，2020年延期的一些安防项目有望在2021年迎来落地潮。自今年一季度开始，下游安防系统厂商开启芯片备货潮，安防芯片需求明显复苏。当前，安防芯片行业景气度趋势向上，包括IPC、DVR、NVR在内的安防芯片供不应求。在分销市场，部分安防芯片出现大幅涨价情形。在供给端，由于晶圆及封测产能偏紧，安防芯片供不应求的状况预计持续数月。我们认为，由于产能问题，中小安防芯片厂商的市场份额将受到挤占，龙头芯片企业的份额将有所扩大。 预期差三：大幅提高的产品力公司持续推出芯片新品，相比以往产品力大幅提高。 第一，产品线齐全。收购眸芯，补齐后端芯片能力。至此公司拥有完整的IPC、DVR/NVR产品组合，具备前后端芯片一站式供应能力。眸芯DVR/NVR芯片自2020年在核心大客户量产供应，已经突破第一个一百万片的量产出货，预计在今年将进入加速成长阶段。在人工智能时代，前端芯片、后端芯片均将配置AI算力，前后端芯片产品线齐全有助于下游人工智能方案的前后端协同优化。 端第二，中高端IPC芯片的持续推出。公司的IPC产品线将全面覆盖竞品的市场，已形成低端、中高端全产品线组合，仅仅最高端IPC芯片产品暂未布局。在已覆盖的领域，公司产品性能指标不输于对标竞品。 第三，持续布局汽车芯片新品。在后装市场，公司是汽车摄像头ISP芯片的领导者。在前装市场，已经进入国内一线品牌车企。在汽车ISP芯片以外，公司布局汽车RX芯片，进一步拓宽产品线，打开未来成长空间。 投资建议与盈利预测预计2020-2022实现营收5.35、16. 13、25.31亿元，实现归母净利润0.81、3.06、5.09亿元，对应PE分别为139、37、22倍。综合来看，公司存在巨大预期差，其一巨大的供需差，其二确定的景气度向上趋势，其三大幅提高的产品力。我们坚定看好公司当前面临的历史性机遇，认为公司将成长为安防芯片领域的绝对龙头。维持“买入”评级。 风险提示1）安防需求回暖不及预期；2）新产品研发不及预期；3）客户拓展不及预期。