21Q1归母净利润同比增长350%，处于业绩预告中值上方 公司21Q1实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.38%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长10.82%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.37%。公司利润创历史新高，主要系半导体景气度较高，公司订单饱满，产销量增加。 l 季度ROE创近年来新高，各个厂区多点开花，盈利能力稳步提升 21Q1公司ROE为3.25%，创近5年新高，毛利率为23.66%，同比增长5.11pct，环比增长3.46pct，净利率15.13%，同比增长10.93pct，环比增长2.84pct。 公司盈利能力提升，主要系各厂区产销两旺，昆山厂区CIS产能持续满载，2020年昆山厂区净利率已达9%。Unisem厂区20H2逐步摆脱疫情影响，运行步入正轨，带动毛利率及净利率提升。南京厂区产能逐步释放，并且收到政府补助款项。公司管理效率逐步提升，各项费用率稳步下降，带动整体盈利能力创新高。 景气周期加速扩产，继续加码射频、存储、汽车等应用领域 公司2021年1月20日发布非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。其中9亿元用于华天科技多芯片封装扩产，10亿元用于华天西安高密度系统级封装测试扩产，12亿元用于华天昆山TSV及FC封测产业化项目，13亿元用于华天南京存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为11.17/14.37/17.17亿元，对应PE分别为31/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性

2020年归母净利润同比增长 64%， 处于预告中值上方 公司 2020年实现营收 11.97亿元，同比增长 51%；归母净利润 2.89亿元，同比增长 64%；归母扣非净利润 2.64亿元，同比增长 65%。 分季度看， 20Q4营收 3.34亿元，同比增长 29%；归母净利润 0.82亿元，同比增长 45%；归母扣非净利润 0.60亿元，同比增长 30%。 业绩快速增长得益于新产品持续推出及下游市场需求较为强劲。 产品结构持续优化，新产品加速研发及扩充 产品结构持续优化，平均产品 ASP 提升 13%。 分产品看， 公司信号 链产品营收 3.49亿元，同比增长 44%，毛利率为 58.62%，同比提升 2.05pct；电源管理产品实现营收 8.48亿元，同比增长 54%， 毛利率 为 44.67%，同比提升 2.05pct， 公司持续开展信号链及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，特别 是针对 TWS 蓝牙耳机、 AMOLED 显示屏电源芯片、高压大功率转换 器、 MOEFET/IGBT 驱动芯片、 OVP 及 ESD 保护芯片以及 5G 通讯相 关模拟芯片产品。 实施股权激励，绑定核心人才， 助力公司长期发展 4月 19日，公司实施股票激励， 2021-2024年考核目标为营收分别 达到 15.50/19.30/23.10/26.50亿元(对应 yoy 增速 30%/25%/20%/ 15%)， 或 2021-2024年度营收累计值分别为 15.50/34.80/57.90/84.40亿元。 此次股权激励进一步绑定核心人才，助理公司加速发展。 预告 21Q1增长中值增速 135%， 给予“增持”评级 公司披露业绩预告， 21Q1归母净利润为 0.64~0.79亿元， 同比增长 110%到 160%。公司所在模拟赛道优势突出， 预计 2021~2023年， 净利润 3.84/4.99/6.30亿元，对应 PE 99/76/60倍， 维持“增持” 评级。

业绩超预期， 行业景气度持续高企 公司 21Q1业绩， 实现收入 9.42亿元，同比+93.4%；净利润 1.64亿 元，同比+204%，环比增长 41%。此前公司预告 Q1净利润 1.22-1.39亿元， 公司业绩持续超越市场预期。 21Q1公司毛利率 33.5%，环比稳 步向上；净利率 17.4%，环比提升 2.3PCT。公司所处的功率半导体行 业处于持续的高景气环境，营收和利润率持续提升，超越市场预期。 下游需求迎来政策利好，收入结构持续优化 扬杰科技是光伏领域功率半导体龙头企业， 国家对新能源产业出台利 好政策有利于公司积极扩大市场份额。 同时， 公司及时调整产品结构， 推动降本增效，进一步扩大高毛利产品的销售收入，总体销售毛利率 提升。 公司在建工程连续 5个季度持续增长，目前处于历史最高水平。 我们预计公司即将迎来历史性扩产时机，在 21年产能为王的背景下， 公司整体市场地位将会进一步提升。 突破制造瓶颈， 享受 IDM&Fabless 混合优势 此前公司此前与中芯国际（绍兴） 签订了《战略合作协议》，结盟成为 战略合作伙伴，在 8寸高端 MOS 和 IGBT 的研发生产领域展开深度合 作。 与中芯国际的战略合作具有以下积极意义： 1、 扬杰科技此前受困 于产能限制，此次合作能够发挥公司的销售能力，同时补足公司的产 能和技术短板，减少公司的重资产投入风险； 2、 扬杰科技此前不具备 8寸线的经营经验和团队，因此难以拓展高端客户，此次 8寸线产能导 入，有望实现高端客户突破。 特别是，近期中芯国际在成熟制程设备 采购得到解禁，有利于公司代工配套产能迅速扩张，能够有效抓住本 轮产能紧缺带来的行业红利。 风险提示： 新客户拓展不及预期， 行业竞争加剧。 投资建议： 维持“买入”评级。 预计 21-23净利润 7.09/8.61/11.94亿元，同比增速 87.4/21.5/38.6%。 当前股价对应 PE=30.2/24.817.9x，维持“买入”评级

21Q1归母净利润同比增长224%，接近预告上限 21Q1营收11.83亿元，同比增长162%，环比增长44%，归母净利润4.92亿元，同比增长224%，环比增长39%，归母扣非净利润5.07亿元，同比增长242%，环比增长54%，Q1业绩接近预告上限，主要系5G模组类产品出货较好驱动。 5GLFEM模组量产出货超预期，各大品牌客户均增长显著 公司Q1毛利率57.81%，同比增加5.15pct，环比增加1.56pct，净利率为41.58%，同比增加8.04pct，环比略有下降，预计主要系汇率套保导致非经常性损失增加，扣非后净利率仍环提升2.61%。 公司前5大客户营收占78%，同比增长154%，各重要客户销售额均增长了约1~1.6亿，预计主要系模组产品放量所致，测算公司5G接收端模组21Q1销售额6.3~6.5亿，环比增长141%，公司盈利能力大幅提升。 产品梯队布局较好，各类投资项目逐级展开，驱动中长期较快增长 公司各投资项目逐级展开，射频滤波器模组产业化已进展至39%，射频功率放大器模组产业化进展至60%，射频开关和LNA升级项目已进展至88%，项目梯度布局较好。 短期来看，公司LFEM分集模组等将驱动今明年较快增长。中期来看，公司的WiFiFEM已初步在移动智能终端及路由器等实现量产出货，将驱动公司2-3年成长加速。未来随着公司布局的高端PA及滤波器产品突破，将打开高端模组千亿级市场空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 高ROE的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE 65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

21Q1归母净利润同比增长161%，处于预告上限 21Q1实现营收约5.20亿元，同比增长84%；归母净利润0.38亿元，处于预告上限，同比增长161%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长16倍，环比扭亏为盈。营收增长主要系打印耗材业务与CMP抛光垫业务双增长，以及珠海天硌纳入合并报表范围。非经常性损益约-0.14亿元，主要系控股子公司鼎汇微电子实施员工持股涉及股权转让收益的所得税影响。 21Q1毛利率达35.14%。同比增长7.42pct，环比增长2.05pct；净利率为9.18%，同比增长3.33pct，环比增长79.09pct。净利率增长主要由于毛利率改善，以及销售费用、管理费用等控制良好。 CMP垫同比增长近4倍，且净利率达到26%，超出市场预期 21Q1CMP抛光垫实现销售收入0.40亿元，同比增长近4倍，净利润0.10亿元，净利率约25.69%，而2020年CMP抛光垫毛利率总体为24.55%。盈利能力提升幅度超出市场预期，主要系公司抛光垫产品原材料成本优化，提升了产品盈利能力。抛光垫产品持续在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大，规模效应逐渐凸显。随着国内存储大厂扩产，公司CMP产品在2021年获得新突破。 未来继续重点打造半导体耗材平台 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元，对应估值40/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；

近期， TCL 科技发布公告拟于广州投建一条月加工 2250mm× 2600mm 玻璃基板能力约 18万片的第 8.6代氧化物半导 体新型显示器件生产线（以下简称“t9”），主要生产和销售中尺寸高附加值 IT 显示屏（包括 Monitor、 Notebook、平板）， 车载显示器，医疗、工控、航空等专业显示器，商用显示面板等。 2021年 4月 12日， 公司公告预计第一季度实现净利润 30.5亿元至 34.2亿元，同比增长 10.30倍至 11.60倍；预计实 现归母净利润 23.2亿元至 25.5亿元，同比增长 470%至 520%。 国信电子观点： 1） 募投 8.6代新型面板产线， 增长曲线多样化。 2） 定位差异化市场， 抢抓高附加值 IT 市场先机。 3）下游需求旺盛， 未来业绩增长动能足。 预计 21-23年归母净利润 112.17/128.19/133.63亿，对应 EPS 为 0.89/0.91/0.95元，对应当前股价 PE 为 10.2/9.9/9.5X， 维持“买入”评级。 风险提示： 疫情变化影响终端需求， 面板需求不及预期。

2020年全年业绩亮眼，一季度业绩大超预期 公司发布2020年年报与2021年一季度业绩预告。2020年公司实现归属上市公司股东的净利润50.36亿元，同比增长162.46%；2021 年一季度业绩大超预期，预计公司实现归母净利润50.00亿元-52.00亿元，同比增长782%-818%，环比增长95.3%-103%。我们认为主要原因是面板行业的量价齐升景气趋势不减，行业龙头公司业绩具备逐季度高速增长的能力。 面板景气度不减，半导体显示产业持续发力 面板行业高景气度持续，需求端，IT、TV产品需求持续增长；供给端，由于短期玻璃基板、驱动IC等原材料供应紧张，一定程度限制产能释放；在供需两端拉动下，面板价格继续保持上行。在此背景下，2020年公司五大主流产品显示屏出货量和销售面积市占率稳居全球第一，全年显示器件销量同比增加18%，公司在2020年完成收购中电熊猫南京8.5代线与成都8.6代线股权，加之2021年武汉10.5代线产能继续释放，在量价齐升基础上，公司业绩有望进一步提升。随着产能扩张、产业转移进入尾声，行业双寡头格局基本形成。在此基础上，公司柔性AMOLED亦2020年开始发力，全年出货同比超100%；各项新型显示业务战绩不俗，穿戴、ESL、电子标牌、拼接、IoT金融应用市占率居全球第一。随着技术和产品布局完善，技术壁垒、资本壁垒将进一步增加，公司行业竞争优势不断提升，为公司业务拓展夯实基础。 多事业群齐发展，数字化转型抢先机 公司物联网各场景价值链延伸的事业群体系稳步推进，在传感器业务方面，公司2020年实现营收约1.20亿元，同比增长约90.95%；智慧系统创新事业群市场开拓进步明显，全年实现营收约13.28亿元，同比增长约61.72%；智慧医工事业群实现营收约15.22亿元，同比增长约12.15%。 风险提示：面板需求不及预期，柔性AMOLED产能释放不及预期。 投资建议：维持“买入”评级。 预计2021-2023年归母净利润209.38/226.42/236.17亿元；摊薄EPS=0.60/0.65/0.68元，当前股价对应PE=11.7/10.8/10.3x。公司显示业务龙头地位稳固，新型显示技术持续发力，未来业绩有望持续提升，维持“买入”评级。

2020年归母净利润-1.60亿元，处于预告中值 公司全年营收18.17亿元，同比增长58%，归母净利润-1.60亿元，同比由盈转亏。其中20Q4实现营收5.63亿元，环比增长27%，归母净利润-4.00亿元，由盈转亏。公司年度利润亏损，主要系子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值-3.72亿元，股权激励费用影响约-0.68亿元，汇兑损失-0.27亿元，光电半导体新材料相关新业务影响约-0.42亿元。扣除上述影响，公司原主业利润约2.36亿元，仍有一定增长。 CMP垫延续良好态势，存储大厂扩产加速，21年高增长可期 分产品，抛光垫实现营收0.79亿元，同比增长超5倍，毛利率24.55%。CMP抛光垫全面进入国内所有主流晶圆厂供应链体系，28nm产品通过验证并获得订单；14nm及以下新产品验证进展顺利。随着国内存储大厂扩产，公司CMP产品将在2021年底获得新突破。打印复印通用耗材实现营收17.09亿元，同比增长53%，毛利率33.23%。公司紧抓宅经济机遇，继续扩大墨盒市占率。 重点建设扩展半导体抛光环节材料项目 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游存储及逻辑晶圆厂扩产加速，预计公司半导体材料高增长可期。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元，对应估值40/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；

20Q1归母净利润同比归母净利润同比增长增长217%~227%，大超市场预期预期公司预告20Q1净利润4.81亿元～4.96亿元，同比增长217%~227%，净利润中值4.89亿元，环比增长38%，扣非净利润中值5.03亿元，环比增长52%。测算21Q1营收11~12亿元，环比增长34%~46%，主要系模组出货超出市场预期。 预计主要系5GLFEM模组模组量产出货，超出市场预期出货，超出市场预期测算21Q1毛利率58~60%，净利率45~47%，环比增加2~4pct，主要由于5G接收模组产品规模量产。测算公司5G接收端模组21Q1销售额6.3~6.5亿，环比增长141%，带动公司盈利能力大幅提升。接收端模组产品包括LFEM、DiFEM、LNAbank。其中LFEM采用优化设计IPD滤波器实现sub-6GHz的超高频段滤波需求，有望成为公司另一拳头产品。 产品梯队布局合理，驱动中长期较快增长增长短期来看，公司LFEM分集模组等将驱动今明年较快增长。中期来看，公司的WiFiFEM已初步在移动智能终端及路由器等实现量产出货，若导入手机端量产出货顺利，将驱动公司2-3年成长加速。长期来看，未来随着公司布局的高端PA及滤波器产品突破，将打开高端模组千亿级市场空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

事项：封测龙头长电科技，前期预告封测龙头长电科技，前期预告2020年业绩同比增长13倍，本文倍，本文将对市场普遍最关心的问题予以深入解答。 1.2020年公司业绩爆表，核心增长来自哪里2.星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利3.2021年星科金朋盈利能力是否能够继续提升4.除星科金朋外，公司是否还有其他盈利提升驱动因素5.近期封测行业涨价，如何判断公司业绩弹性国内封测龙头，维持龙头，维持“增持”评级“增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年，净利润12.30/17.61/21.12亿元，同比1287%/43%/20%，对应20-22年PE50/35/29倍，给予“增持”评级。 评论：一、问：预告预告2020年公司年公司业绩爆表，核心增长来自哪里星科金朋扭亏为盈，原长电快速增长。公司预告2020年净利润12.3亿元，同比增长近13倍，扣非净利润9.2亿元，扭亏并大幅盈利。主要由于封测行业景气度较高，国内外大客户需求拉动，星科金朋实现扭亏为盈，而2019年同期长电科技归母净利润约0.88亿元，其中星科金朋净利润约-3.75亿元。2020年测算星科金朋盈利中值约2亿元，同比提升约5.75亿，长电科技(除星科金朋)测算净利润约10.30亿元，同比增长约151%。二、问：星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利半导体行业景气度较高，国内外大客户抢产能，SiP（系统级封装）产能利用率提升，带动公司整体毛利率提升。 公司SiP产能主要由星科金朋承接，随着半导体行业景气度较高，且模组化趋势显著，国际客户及国内客户均大幅拉动SiP封装需求，带动SiP产能利用率由2019年度的56%提升至2020前3季度78%，带动星科金朋盈利大幅改善。三、问：问：2021年星科金朋年星科金朋盈利能力是否能够继续提升盈利能力能够继续提升，主要来自，主要来自SiP市场需求较好，星科金朋韩国及新加坡的产能利用率市场需求较好，星科金朋韩国及新加坡的产能利用率将进一步。提升。随着5G、IOT、汽车电子等应用展开，市场对SiP需求显著提高，据Yole预估，2025年SiP整体市场规模将达到188亿美元，复合增速达6%。 根据公司分地区营收显示，目前公司前3季度来自国际客户销售占比约76%，其中来自美系客户约48%，据产业链调研了解，公司已配合多个国际顶级客户完成多项5G射频模组研发和量产，性能与良率领先国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。随着星科金朋SiP新产品量产加速，有望带动韩国+新加坡厂盈利进一步提升。四、问：除星科金朋外，公司是否还有其他盈利提升驱动因素整合成效显著，各项费用率已呈现显著下降趋势，净利率延续提升趋势。2018至2020前3季度，公司期间费用率呈现显著下降趋势，分别为14.32%、13.38%和11.26%，按季度平均发生费用金额分别为8.54亿元、7.87亿元和7.04亿元，实现稳中有降。分析来看，公司近年来费用率下降，主要由于管理费用率和财务费用率下降显著。预计随着公司未来定增成功(计划募集资金50亿元，2020年12月核准)以及整合进一步深化，公司管理费用率及财务费用率有望延续改善趋势。回顾历史上的半导体高景气周期，全球封测龙头净利率可提升至10%~15%，公司净利率提升空间较大。过去10年中，每轮景气周期来临，全球龙头封测厂盈利水平都会出现较大提升，净利率峰值区间为10%~15%，提升幅度约为30%~80%或更高，对标国际龙头约9~10%的净利率，公司净利率(2020前3季度约4%)提升空间较大。五、问：封测行业涨价，如何判断公司未来业绩弹性业绩弹性我们前期发报告进行测算，随着景气度提升，封装价格上涨将带动国内封测龙头盈利能力较快提升。以2019年封装价格为基数，根据测算若封装价格提升10%，则有望推动国内龙头公司毛利率提升20%~40%不等；假设费用率不变，则净利率有望增长数倍。 而随着景气周期持续以及国内厂商份额提升，测算封测龙头中长期获得全球10%的市占率假设下，以国际龙头公司10%的净利率估算，则年净利润空间可达35~39亿，而目前长电科技2020年净利润约为12亿，提升空间较大。五、五、风险提示1、宏观经济增长不及预期的风险2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险。

2020年归母净利润同比增长 145%，符合市场预期 2020年营收 83.82亿元，同比增长 3.44%；归母净利润 7.02亿元，同 比增长 144.67%；归母扣非净利润 5.32亿元，同比增长 250.78%。 其 中 20Q4营收 24.65亿元，同比增长 23.43%，环比增长 11.90%；归 母净利润 2.54亿元，同比增长 113.37%，环比增长 40.99%，主要由 汽车电子、 存储器、 5G 射频等集成电路封装业务增长驱动。 公司 20Q4毛利率为 20.20%，同比下降 1.99pct，环比下降 3.16pct； 净利率 12.19%，同比增长 7.15pct，环比增长 2.57pct。 净利率增长系 销售费用率同比减少 1.63pct。 海外 UNISEM 摆脱疫情影响，昆山及南京厂区多点开花 分厂区来看， 华天昆山先进封测厂区营收 8.16亿元，净利润 0.74元， 同比扭亏并盈利较好； 华天西安营收 21.88亿元，净利润 1.03亿元， 同比有所下滑。华天南京 7月投产，半年营收约 2.11亿元，净利润约 0.31亿元，投产当年实现盈利，为业内少有；马来西亚厂区 UNISEM 营 收 21.70亿元，净利润约 2.34亿元，实现扭亏为赢。 昆山厂区 CIS 产能满载，驱动昆山厂区净利率达 9%。 Unisem 下半年 已摆脱疫情影响， 运行步入正轨， 其先进封装技术帮助公司拓宽海外射 频及汽车市场，公司汽车电子产品封装产销快速增长。 持续布局先进封装， 继续加码射频、 存储、汽车等应用领域 存储类， 基于 Memory PiP 技术封装产品实现量产， 3D NAND 16叠层 SSD 产品和基于 Hybird 技术的 UFS 产品等通过认证，具备量产条件。 5G 方面，完成框架类 5G 基站砷化镓芯片+电容芯片混合封装 PA 产品 开发， 5G 手机射频高速 SiP 封装产品已量产。 8寸 2:1、 12寸 3:1TSV 直孔工艺通过可靠性认证，基于 FC 封装技术的 DDR4通过认证。 受益半导体国产替代加速，维持 “增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业， 预计公司 21/22/23年 净利润分别为 10.02/12.41/ 14.27亿元，对应 PE 分别为 31/25/22倍， 维持“增持”评级

2020年归母净利润同比年归母净利润同比增长增长116%，符合市场预期2020年全年营收27.92亿元，同比增长85%，归母净利润10.73亿元，同比增长116%，归母扣非净利润10.30亿元，同比增长112%。 20Q4实现营收8.20亿元，同比增长55%，归母净利润3.55亿元，同比增长104%。毛利率56.26%，环比增加6.08pct；净利率43.29%，环比增加5.96pct，主要由于LFEM模组产品规模量产。 5GLFEM模组模组量产出货，毛利率达出货，毛利率达67%，超出市场预期分产品看，射频开关2020年实现营收21.91亿元，同比增长81.45%。 毛利率51.79%，同比小幅下降。其中，天线开关产品实现营收12.05亿元。截至2020年末，天线开关产品累计销售近28亿颗。5G时代天线数量呈现翻倍增长，天线开关需求量同比例提升。 射频模组实现营收2.78亿元，占全年营收的9.93%，其中接收端模组营收2.69亿元，毛利率67.44%。接收端模组产品包括LFEM、DiFEM、LNAbank。其中LFEM采用优化设计IPD滤波器实现sub-6GHz的超高频段滤波需求，有望成为公司另一拳头产品。 产品梯队布局合理，驱动中长期较快增长增长短期来看，公司LFEM分集模组等将驱动今明年较快增长。中期来看，公司的WiFiFEM已初步在移动智能终端及路由器等实现量产出货，若导入手机端量产出货顺利，将驱动公司2-3年成长加速。长期来看，未来随着公司布局的高端PA及滤波器产品突破，将打开高端模组千亿级市场空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润16.22/22.13/30.43亿元，同比51%/36%/37%，对应PE68/50/37倍，维持“买入”评级。风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

2020年产品销售持续增长，整体业绩稳步提升 2020年营业收入 146.87亿元，同比增长 10.92%； 归母净利润 16.81亿元， 同比增长 16.0%。 2020年下半年以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类 电子以及汽车电子需求逐渐回暖，订单持续增长， 通过市场策略优化，降本增 效，公司各项业务稳步提升。 2020年公司销售各类覆铜板 10,253.58万平方 米， 同比增长 10.01%；粘结片 13,829.70万米， 同比增长 11.72%；印制电路 板 81.12万平方米，比上年同期增长 4.01%。 研发投入持续增加， 市场认证多点开花 2020年公司加大研发投入， 同比增加 17.6%， 在覆铜板基材方面， 聚焦高速 通信用高耐热性超低损耗、 无卤高性能 HDI、 高密度封装载板等应用；在印制 电路板方面，聚焦数据中心运算节点、 智能汽车雷达控制系统、 市骨干网核心 路由器深微孔任意互联技术等应用；在材料方面，关注高性能低流胶环保半固 化片适合 SAP 工艺的封装基板材料、 LowDk&Df 不流动半固化片、 高性价比 高 CTI CEM-3产品等品类的开发。 此外， 在产品认证方面， 公司高速材料获 得知名终端客户认可， 汽车毫米波 77GHz 雷达相关技术获得突破。 通过深耕 汽车电子、高频、高速、服务器等领域，公司核心竞争力持续增强。 下游需求高景气，覆铜板迎来增量空间 消费电子市场修复、新能源汽车确定性增长、 5G 进入建设加速期等下游需求 将拉动覆铜板业务持续增长。 一方面， 汽车电动化和智能化加速带来 PCB 单 车价值量提升 5-10倍， 随着新能源汽车进入快速增长期， 占 PCB 板成本 35% 的覆铜板将迎来巨大的量价提升空间；另一方面， 5G 基站 PCB 价值量成倍增 长，随着我国步入 5G 建设加速期，覆铜板需求亦将增加。 在需求拉动下， 作 为优质覆铜板代表，公司有望迎来业绩增厚期。 投资建议：维持“买入”评级 生益科技是国内龙头覆铜板供应商，充分享受行业提价带来的红利。 预计公司 21-23盈 利 预 测 为 22.3/26.7/30.3亿 元 ， 当 前 股 价 对 应 PE 分 别 为 23.6/19.7/17.4X。维持“买入”评级

2020年营收稳中有进，四季度业绩强复苏 公司实现全年营业收入 4,317.86亿元， 受疫情影响仍稳步上升 5.65%； 归母净利润为 174亿元，同比微幅下滑 6.32%。 公司四季度开始，多 项业务强势复苏，单季度实现营收 1492.09亿元，同比增长 15.84%， 单季归母净利润 86.25亿，同比增长 2.42%。 云计算业务持续增长， CSP 客户业务动能十足 2020年云计算业务营收 1,753.06亿元，同比增长 7.6%，占公司整体 营收 40.70%，毛利率持续提升。 CSP 客户业务动能十足， 同比增长 70.5%。其中， 北美及中国 CSP 业务发展势头良好，同比增长率分别 高达 37.8%、 157.6%。 工业物联网加速落地，高速成长未来可期 在灯塔工厂以及软硬件整合的智能制造解决方案带动下， 工业互联网 业务收入 2020年增至 14.4亿，同比增长 130.85%。目前， 该业务已 在多个行业超过 50家重要客户落地。 根据信通院报告，中国工业互联 网市场未来三年将以 14.4%复合增长率持续增长。在进入企业智能制 造及数字化升级的需求爆发期后， 借助规模化推广及有效成本竞争， 公司工业互联网业务未来可期。 智能家居势头良好， 通信及移动网络设备业务复苏 通信及移动网络设备业务端，虽受疫情及贸易摩擦影响，电信设备及 企业终端设备订单延后，年度营收同比下滑 6.9%，但智能家居业务势 头良好，毛利率提升，营收同比增长 11.3%。 此外， 通信网络设备高 精密机构件业务四季度复苏强劲，营收单季同比增长 50.5%。 风险提示： 宏观经济恢复不及预期； 5G 建设投资不及预期。 投资建议： 维持 “买入”评级。 预计 21-23年归母净利润 216/236/265亿元，同比增速 24/9.3/12.2%；， 当前股价对应 PE= 13.2/12.1/10.8x。 考虑公司龙头地位， 创新业务增 长空间以及 AI 属性，维持“买入”评级。

Q4业绩超预期， 业绩释放拐点显现 2020年公司实现营收 6.3亿元，同比增长 8.84%； 净利润 0.38亿元，同比增 长 239%。 Q4单季度净利润 0.28亿元，同比增长 416%； Q4利润率大幅提升， 扣非净利润率约 8%，接近历史最好水平。 Q4公司业绩超越市场预期。我们认 为主要原因包括：下游需求景气复苏，供需关系改变导致产品涨价增厚公司利 润水平。 Q3疫情影响缓解， 需求复苏带动产品涨价 泰晶科技产品涵盖 KHz（ SMD K 系列和 TF 系列）、 MHz（ SMD M 系列和 S 系列）、热敏（ SMD T 系列）、 TCXO 等全域产品。 2020年总产量 22.80亿只， 同比减少 14.99%。其中下降较严重的是 TF 系列，产量同比下降 42.99%，主 要受疫情影响，出口订单受阻，产能利用率下滑。但由于片式、小型化、高端 新产品快速增长，较好的弥补了 TF 系列产品下滑对产值造成的影响。受益部 分产品价格上涨，公司主营业务综合毛利率达 21.25%，较上年同期上升 1.84%。 2020年 H2， 公司部分产品涨价幅度 20%-50%左右， 涨价原因包括 原材料、生产成本、供求关系等综合因素影响。 下游需求景气复苏，募投项目爬坡正当时 由于海外疫情尚未稳定， 叠加 5G、 TWS 耳机等下游需求旺盛，各类晶振供 需缺口仍在。电子领域国产替代的大背景下，产品订单向国内持续转移。 20年 5月，公司募集资金 6.4亿元，投建基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产 业化项目和温度补偿型晶体振荡器（ TCXO）研发和产业化项目。 21年开始公 司在微型晶体谐振器产能将持续提升，并进一步优化公司的收入结构。我们预 计随着下游电子终端需求景气持续提升，公司正处于业绩爆发周期前端。 风险提示： 下游需求不及预期，市场竞争加剧。 投资建议： 给予 “买入”评级。 泰晶科技深耕频控器件行业十五年，在产业化水平、装备先进性、新产品研发 等方面取得长足进步，未来将会持续受益于电子元器件国产替代的红利。预计 21-23年净利润 1.26/1.55/1.81亿元，对应 PE 为 29.8/24.4/20.8X， 给 予“买入”评级。