预告21H1归母净利润同比增长181%~190%，基本符合预期 公司预告21H1归母净利润区间9.91亿元~10.25亿元，同比增长约180.72%~190.36%。 预告21Q2归母净利润区间4.99亿元~5.33亿元，同比增长约147.82%~164.72%，环比增长约1.27%~8.18%。非经常性损益对归母净利润的影响约为0.20亿元。公司产品持续渗透，适用于5G新频段的接收端射频模组凭借高性能指标及交付稳定性需求持续攀升。 5GLFEM模组量产出货势头强劲 测算21Q2公司营收环比增长小幅增长，毛利率区间为56%~59%，同比增长4~6pct，环比基本持平，净利率区间40%~43%，同比增长3~6pct，环比基本持平。主要由于公司射频模组需求持续攀升，量产出货势头强劲，5G接收端模组产品包括LFEM、LNA BANK、DiFEM。且公司控本能力较好，驱动毛利率和净利率同比提升。 布局高端PA及SAW滤波器，打开高端射频模组千亿级成长空间 短期来看，公司LFEM模组渗透率在品牌客户端份额持续提升，将驱动今明年较快增长。中长期来看，随着公司布局的高端PA及SAW滤波器产品逐步突破，将打开高端模组千亿级成长空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润25.25/35.77/47.37亿元，同比135%/42%/32%，对应PE 64/45/34倍，维持“买入”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

预告21H1归母净利润同比增长50%~80%，超出市场预期 公司预告21H1营收为32.65亿元至39.19亿元，同比增长50%~80%，归母净利润为2.76亿元至3.31亿元，同比增长50%~80%。 预告21Q2营收为18.42亿元至24.95亿元，同比增长49%~101%，环比增长29%~75%，归母净利润为2.03亿元至2.58亿元，同比增长29%~64%，环比增长179%-254%。受益于下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务均进展良好。 各产品线获得突破，中标国内存储大厂订单，盈利能力显著提升 测算21Q2毛利率区间为45%~48%，环比增长6~8pct；净利率区间为11%~14%，环比增长6~9pct。随着中国大陆晶圆厂迎来扩产周期，公司今年以来刻蚀、PVD、CVD、清洗机、立式炉等品类产品均获得重要突破，公司已获得国内领先存储公司的订单，2021年中标订单数量显著提升，销售规模提升带动盈利能力增强，毛利率及净利率均提升较好。 拟定增85亿加码半导体装备等领域，进一步扩产满足市场需求 公司于4月22日公告拟募集85亿元，近期获证监会受理。拟将38.16亿投入半导体装备产业化项目（四期），预计达产后年平均销售可达74.60亿元（2020年总营收约60.56亿），利润可达8.07亿元；拟将8.00亿元投入高精密电子元器件产业化项目（三期），预计达产后年平均销售可达4.43亿元，利润可达1.33亿元；拟将31.36亿元用于高端半导体装备研发项目，以开展下一代高端半导体装备产品技术的研发。 半导体设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，设备行业景气加速上行，预计公司21/22/23年营收分别为84.18/111.96/147.78亿元，净利润分别为7.62/10.44/14.79亿元，对应PE分别为178/130/92倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

预告21H1归母净利润同比增长249%，超出市场预期 公司预告21H1归母净利润12.80亿元，同比增长约249%，扣非归母净利润9.10亿元，同比增长约208%。 预告21Q2归母净利润8.94亿元，同比增长约284%，环比增长131%，扣非归母净利润5.62亿元，同比增长约197%，环比增长61%。公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权影响当期投资损益2.86亿元。同时封测行业景气度较高，国内外客户订单需求饱满。 封测景气度较高，公司盈利能力提升超出预期 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为18%~20%，同比增长2~4pct，环比增长2~4pct，净利率区间10%~12%，同比增长7~8pct，环比增长5~6pct。封测行业产能持续紧缺，公司产能利用率提升，费用率呈现下降趋势，驱动毛利率和净利率双提升。 非公开发行股票顺利完成，海外收购再下一城 4月底，公司公告非公开发行股票已顺利完成，募资总额为50亿元，发行均价28.3元，参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进，预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元。 6月初，公司宣布已完成对ADI(Analog Devices, Inc.)的新加坡测试厂的收购，ADI是全球领先模拟芯片供应商，全球排名第2，其测试厂代表国际先进水平。此次收购，标志着公司全球化布局再下一城，也代表ADI对长电科技封测能力及全球地位的认可。 国内封测龙头，下半年迎消费电子旺季，给予“买入”评级 公司是典型的行业领域龙头，受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起，随着下半年手机旺季来临，预计21-23年，净利润25.63/31.70/38.54亿元，同比97%/24%/22%，对应PE 27/22/18倍，给予“买入”评级。 风险提示 市场需求不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

光峰科技：全球科技领先的激光显示龙头光峰科技是一家拥有原创技术及专利、 核心器件研发制造能力的全球领先激光显示科技龙头。 公司于2007年创造性发明了 ALPD技术， 在全球率先实现激光显示产业化。 目前公司已将激光显示从激光电影放映等高端应用领域逐步扩宽至工程、 商教、 家用激光电视和智能微投等各种显示应用市场， 并与全球多家知名品牌开展合作， 成为我国激光影院光源、 激光电视和商用激光投影的龙头。 激光显示技术引领全球， C端B端应用空间广阔ALPD技术具有色域广、 亮度高、 成本低等优点， 在激光光源、 激光光机、 影院放映机、 激光商教工程机等B端和激光电视、 激光微投等C端市场都具有广泛的应用空间。 1） C端方面， 激光投影差异化优势显著， 成长性强， 未来五年内激光电视和激光微投有望分别达到80亿以上的规模， 长期稳态下预计合计规模或可超千亿。 公司凭借ALPD核心技术的强大领先优势， 在产品、 人员、 营销和渠道上全面发力， 随着自有品牌占比提升，有望在行业高增期实现量利双提升。 2） B端方面， 光源、 光机业务预计将随着行业的发展而迅速起量， 租赁服务业务有望在激光光源替代氙灯光源这一大趋势下持续扩大涵盖范围， 激光商教工程业务有望结合公司的技术优势与合资方的渠道优势不断扩大市场份额， B端亦具有广阔的发展空间。 投资建议：给予“买入” 评级作为行业内技术创新引领者， 公司有望享受行业高速成长的红利。 预计2021-2023年归母净利润为2.46/3.13/4.23亿元， 对应PE为65.3/51.3/37.9x。 考虑到可比公司的估值和公司的高成长性， 我们给予公司2023年目标PE 45-50倍， 对应市值约为190-212亿元。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 新品推进不及预期；行业竞争加剧；激光投影需求不及预期

收购 ISSI， 新晋成为国内稀缺的汽车 IC 领军企业 公司成立于 2005年，以智能视频芯片及自主内核 CPU 为基石。 2020年，完 成对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购，新晋成为半导体存储器领军 企业，形成“计算+存储+模拟”三大类产品， 营收规模增速较快，存储芯片蓄势 待发。 2020年公司实现营收 21.70亿元，在国内上市 IC 企业中排名第 6。 ISSI 深耕汽车市场二十余载， 得到众多国际汽车客户高度认可 ISSI 主营业务是存储 IC 芯片设计与销售，年营收约 29亿，位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年，核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂，拥有深厚的汽车领域技术积累。 公司在汽车领域拥有众多国际一线客户，包括德国博世、 Continental，法国 Valeo、美国 Delphi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商， 多年来公司产品通 过 Tier1供应商稳定供应国际汽车品牌客户， 其产品技术及管理能力已得到较 好验证，为公司进一步开发国内品牌客户奠定良好基础。 汽车电动化、电子化及智能化趋势加速， 汽车存储芯片市场需求强劲 在汽车电动化、电子化及智能化趋势下， 车载信息娱乐系统、数据仪表盘以及 ADAS(自动驾驶)是汽车存储芯片的主要应用领域。 汽车存储 IC 迎来爆发式增 长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示，未来 3~5年有望成长为百亿级美元市 场，年复合增长率将超 33%，并呈现加速增长态势。 最耀眼的汽车 IC 领军企业，给予“买入”评级 公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业， 近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智 能物联芯片”，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预 计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.77/7.21/8.93亿元，对应增 速 688%/25%/24%对应当前 PE 估值分别为 75/60/49倍，给予“买入”评级。 风险提示 汽车 IC 下游需求不及预期；国产替代不及预期；受中美关系影响，订单不稳 定造成营收波动

以视频技术为核心， 定位解决方案和大数据服务 海康威视是以视频技术为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提 供商， 业务聚焦于综合安防、大数据服务和智慧业务。 经过二十年视 频技术领域深耕，通过构建开放合作生态，为公共服务领域用户、企 事业用户和中小企业用户提供服务。 随着公司感知平台、数据平台和 应用平台的积累沉淀，毫米波、远红外、 X 光、声波等感知技术的加 入， 公司将进入又一个增长新周期。 泛安防融入未来社会， 智能化场景打开增量空间 随着数字化时代开启， 各个行业迎来入口形式和内容的颠覆性变化。 在场景重构过程中，由于安防领域在预防、监控及后处理的一体化发 展趋势以及智慧城市、政企数字化等需求推动下， 数字智能化场景在 各行业横向铺开，形成新一轮的增长空间。 四个维度构筑企业长期核心竞争力 我们认为公司的长期核心价值主要包括四点： 一是软件服务提升产品 附加值， 智能摄像头等单品硬件产品 ASP 提升；二是优化整合客户资 源，解决差异化痛点；三是通过复用解决方案，实现规模效应增强， 降本增效显著； 四， 公司创新业务多点开花， 特别是智能家居业务及 机器人业务增长迅猛， 其他如热成像、 汽车电子、 毫米波、 消防产品、 存储产品、 X 光检测设备等业务横向拓展， 收入占比持续提升， 为公司 成长增添新动能。 风险提示 智慧城市、政企数字化需求不及预期； 创新业务业绩增长不及预期； 宏观经济增速放缓带给公司的估值压力。 维持“推荐”评级，给予合理估值 70.0-78.4元 考虑公司所处领域竞争格局稳定，未来安防升级趋势下，公司将获得 新的业务增长空间。 考虑公司 AI 属性， 得出公司合理估值区间 70.0-78.4元， 我们预计公司 21-23年每股收益 1.75/2.02/2.35元， 对应市盈率 为 32.3/27.6/24.0倍，维持“买入”评级。

事项：北京君正深入分析 1、 北京君正是国内嵌入式CPU设计龙头，目前公司已形成“处理器+存储+模拟”三大产品品类布局，平台式成长格局已成。 2、 公司成功收购ISSI后，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业，是国际顶尖汽车品牌的主要供应商，随着汽车智能化及电子化趋势，公司汽车存储芯片有望迎来加速发展。 3、 定增核心加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”，应对市场旺盛需求，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预计公司2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.77/7.21/8.93亿元，对应增速688%/25%/24%对应当前PE估值分别为50/40/32倍，给予“增持”评级。 评论：北京君正，以智能电视芯片及自主内核CPU为基石，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业北京君正，以智能电视芯片及自主内核CPU为基石，新晋成为汽车存储芯片领军企业。成立于2005年7月，北京君正最初的业务基于公司自主创新的CPU技术，2020年，公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。通过对ISSI的并购，形成三大业务体系Ingenic、ISSI和Lumissil，分别包括微处理器芯片和智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片的业务。2020年公司实现营收21.70亿元，在国内上市IC企业中排名第6。

卓胜微近期动态点评：十问十答： 1.卓胜微为何能够成为国内射频芯片龙头？ 2.对标国际龙头，卓胜微的为何毛利率能高于国际龙头？ 3.与Skyworks相比，卓胜微人均营收为何较高？ 4.未来卓胜微能否赶超国际龙头公司，主要依靠什么？ 5.未来1-2年，随着模组化趋势，分离器件的射频开关及天线调谐器等品类是否还增长空间？ 6.中短期来看，公司未来1-2年的成长性如何？ 7.中长期看，公司未来3-5年的核心增长来自哪里？ 8.为何滤波器公司自建产线，而PA则采用代工模式？ 9.未来卓胜微在PA和滤波器领域能否致胜？ 10.如何看待卓胜微与Skyworks市值对比？ 高ROE的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下

21Q1归母净利润同比+148%，预告 21Q2营收环比增长中值 18% 按照国际会计准则， 21Q1营收环比增速 12.5%，大幅超过预告上限 26%，毛利率 22.7%，超出预告上限 3.7pct，归母净利润 1.59亿美金， 同比增长 148%(中国会计下约 10.32亿 RMB)。 预告 21Q2营收环比增速 17%~19%，呈现继续加快，毛利率 25%~27%，中值环比提升 3.7pct, 资本支出 43亿美金(未调整)，大部 分主要用于成熟制程扩产，公司业绩好于市场预期。 产能利用率进一步提升， 海外市场营收好于预期 分应用领域来看， 21Q114/28nm 营收占比为 6.9%，环比增长 1.9pct， 手机类占比环比下降 1.5pct，中国及相关地区占比略有下降 0.5pct，欧 洲及亚洲其他地区营收占比提升。 21Q1公司月产能为 54.08万片（ 20Q147.60万片），同比增长 13.6%。 产能利用率 98.8%，环比提升 3.2pct。 成熟制程需求旺盛， 14nm 稳步推进，全年业绩有望超预期 在成熟制程需求提升的背景下，公司盈利能力有望超过预期， 公司全年 收入和毛利率预计将超过二月的预期， (原指引公司给出的全年指引为 收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部)。 此外公司 14nm 制程继续推进， 2020年销售收入约占总营收 3.50%， 且完成 1.5万片/月的 FinFET 产能目标， 先进制程 21Q1经过波谷后 环比成长， NTO 稳步导入。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级 公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计 21-23年净利润 45.94/56.39/66.46亿元，增速分别为 6%/23% /18%， 目前股价对应 A 股 PB 约 4.2倍，港股 PB 约 2.1倍，给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导 致需求不及预期等。

归母净利润 2020年同比+18%， 20Q1同比-49%，低于市场预期 2020年实现营收 18.24亿元，同比增长 4.94%；归母净利润 11.04亿 元，同比增长 18.31%；扣非归母净利润 7.60亿元，同比下降 9.01%。 公司股份支付费用为 2.02亿元，对归母净利润影响为 1.91亿元，剔除 股份支付费用影响后归母净利润同比增长 38.77%，扣非归母净利润同 比增长 13.84%。 21Q1实现营收 3.00亿元，同比下降 39.58%，归母净利润 1.34亿元， 同比下降 49.00%，归母扣非净利润 7415.69万元，同比下降 66.03%。 主要由于 DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期， 客户需求下降， 导致产品价格同比有所下降。 2020年内存接口芯片小幅增长， 津逮服务器迎来突破 分产品看，互连类芯片(主要是内存接口芯片)实现营收 17.94亿元，同 比增长 4.21%；毛利率 73.22%，同比下降 1.60pct。 津逮服务器平台产品实现营收 0.30亿元，同比增长 82.17%；毛利率 14.83%，同比增长 32.06pct。 2020年第一代津逮 CPU 在市场上取得 重要进展，成功中标东方证券计算资源升级改造等项目，使得营收大幅 增长。 PCIe 4.0Retimer 量产成功， 多个产品 2021年蓄势待发 2020年 9月，公司 PCIe 4.0Retimer 芯片成功量产， 是全球三家公司 中唯一的中国公司。 DDR5第一子代内存接口芯片量产版本研发完成。 第二代津逮 CPU 产品于 8月推出，第三代津逮 CPU 产品计划于 2021年上半年推出， 未来有望获得较大成长。 细分行业龙头， 维持“增持”评级 公司是内存接口芯片行业龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计 21-23年，净利润 13.26/15.96/19.53亿元，同比 20.1%/20.4%/22.4%， 对应 PE 55/46/37倍，给予“增持”评级。

归母净利润 2020年同比-22%， 21Q1同比+42%， 符合市场预期 2020年公司实现营业收入 84.54亿元，同比增长 13.32%； 归母净利润 10.16亿元，同比下降 21.73%，扣非净利润约 2.93亿元，同比下降 57%， 由于 2020年疫情影响， LED 行业需求疲弱，产品单价下降较多，导致盈利水平有所下滑。 21Q1实现营业收入 27.17亿元，同比增长 61.60%， 归母净利润 5.57亿元， 同比增长 42.14%，扣非净利润 0.55亿元，同比下降 55%。 公司毛利率季度 显现回升，但资产减值损失同比增长 80%，主要系计提存货跌价所致。 LED 板块触底回升，三安集成加速增长 分业务板块， 公司化合物半导体，实现营收 59.71亿元，同比增长 4.40%，毛 利率-1.69%，同比下降 14.02pct，主要由于疫情影响， LED 芯片价格下跌较 多，拖累毛利率。其中三安集成实现销售收入 9.74亿元，同比增长 305%，净 利润-0.41亿元，同比有所减亏，主要系砷化镓射频产品获得大客户突破，而 测算除三安集成外的 LED 板块综合营收约 49.97亿元，同比小幅下滑。 公司废料销售业务， 营收 23.12亿元，同比增长 43.07%，毛利率 92.11同比 增长 2.25pct，主要由于金价上涨所致 多项产品获得突破，三安集成迎来收获期 三安集成的射频、电力电子、光通讯、滤波器等各项产品均获得较好进展，特 别是射频类产品性能获得某国内大客户高度认可，已成为主力供应商， 恰逢全 球半导体景气度较好， 公司扩产也正在加速，随着产能的逐步释放，盈利能力 也将会逐步提升。 LED 芯片龙头， 维持“增持”评级。 公司为 LED 芯片全球龙头，随着 LED 行业景气度回暖，有望盈利提升，未来 看化合物半导体加速成长， 预计 2021-2023年归母净利润 156.8/176.8/201.7亿元； 摊薄 EPS1.68/1.89/2.16元， 股价对应 PE34.0/30.1/26.4x。维持“增 持”评级。

21Q1年归母净利润同比增长425%，符合市场预期 公司21Q1实现营收6.03亿元，同比增长46.24%；归母净利润1.38亿元，同比增长425.36%；扣非归母净利润0.11亿元，同比扭亏为盈。其中21Q1整体毛利率为40.92%，同比增长7.06pct;净利率22.83%，同比增长16.48pct，均呈现良好趋势。受益于半导体景气度高涨，半导体设备需求较好，且公司产品竞争力突出，呈现供需两旺。由于2020年11月，公司实施股权激励，21Q1增加费用约0.51亿元，若剔除次费用影响，公司归母净利润测算将达1.89亿元，同比增长近6倍。 半导体设备需求旺盛，公司刻蚀设备持续高增长 分产品看，刻蚀设备实现营收3.48亿元，同比增长63.75%；MOCVD设备实现营收1.33亿元，同比增长76.85%。CCP刻蚀设备在逻辑电路方面，成功取得5nm及以下重复订单；存储方面，在64层和128层3DNAND得到广泛应用，且随着3DNAND芯片制造厂产能迅速爬升，重复订单稳步增长。ICP刻蚀新设备已在10家客户进行验证，2020开始逐步取得客户重复订单，在国产存储客户扩产带动下，销售取得较大进展。 拟定增100亿，继续加码高端刻蚀设备生产及研发 4月公告拟定增100亿元，其中31.7亿元用于中微产业化基地建设，拟分别扩充等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备、环境保护设备630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。37.5亿元用于中微临港总部和研发中心，主要用于128层及以上3DNANDCCP/ICP刻蚀设备、14纳米及以下逻辑器件刻蚀设备、7nm及以下逻辑芯片、17nm及以下DRAM芯片相关ICP设备。30.8亿元用于科技储备资金。 刻蚀设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内刻蚀设备龙头，肩负刻蚀工艺设备全面国产化重任，预计公司净利润分别为5.57/7.34/9.73亿元，对应PE分别为100/76/57倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

2020归母净利润同比+159%， 21Q1同比-28%，略低于市场预期公司 2020年实现营收 5.66亿元，同比增长 87%；归母净利润 1.84亿元，同比增长 159%；扣非归母净利润 1.67亿元，同比增长 156%。 主要系信号链产品收入大幅增长，电源产品收入稳步提升。 21Q1实现营收 1.67亿元，同比增长 31%，环比增长 50%；归母净利润 0.31亿元，同比下降 28%，环比增长 48%。归母净利润同比下降主要系股票激励费用增加支出约 0.24亿元，若不考虑激励费用，公司归母净利润同比增长约 25%。 20年信号链产品近翻倍增长， 21年电源类产品呈现爆发2020年分产品， 信号链实现营收 5.45亿元，同比增长 83%，毛利率为 62.50%，同比增加 2.69pct，产量达 8.34亿颗，同比增长 45%。电源管理类实现营收 0.22亿元，同比增长 243%，毛利率为 29.24%，同比下降 11.38pct，产量达 1.17亿颗，同比增长 183%。 21Q1分产品， 信号链营收 1.49亿元，同比增长 19%，毛利率 60.12%。 电源类营收 0.19亿元，同比增长 652%，毛利率 42.37%。 公司多种电源管理产品逐步实现量产， 推动电源产品收入有较大幅度增长。 多款重量级新产品研发成功，大客户拓展显现加速公司在多项技术领域均取得了重要突破，例如“高压隔离技术”“高速高精度模拟前端芯片” 等有望成为重量级拳头产品。公司产品型号累计达 1200余款， 同比增长 25%。同时公司客户累计达 3100余家， 涵盖通讯、泛工业、光通讯、绿色能源、汽车电子等多个应用领域实现新的客户突破。 信号链芯片行业领先， 给予“增持”评级模拟芯片赛道长坡厚雪，且公司为信号链领先企业， 预计 2021~2023年，净利润 2.61/3.46/4.36亿元，对应 PE 131/99/78倍， 给予“增持”评级。

21Q1归母净利润同比增长149%，处于预告中值上方 公司21Q1实现营收3.94亿元，同比增长104%，环比增长18%；归母净利润0.75亿元，同比增长149%，环比下降8%；扣非归母净利润0.72亿元，同比增长139%，环比增长20%。业绩稳步快速增长得益于半导体下游景气度较高，公司产品供需两旺。21Q1整体毛利率为47.87%，同比下降2.16pct，环比增长4.68pct;净利率18.78%，同比增长3.30pct。扣非净利率约18.27%，环比增长0.31pct。毛利率同比下滑，主要系消费电子产品占比提升，扣非净利率环比增长主要系财务费用有所下降。 各项营运指标保持较好，为应对客户需求，公司存货小幅增加 各项营运指标保持较好，公司存货小幅增加，而存货周转速度显著提升，21Q1存货周转率为0.73，同比增长0.27次，同时应收账款周转率为6.12，同比增长3.20次。21Q1固定资产0.65亿元，同比增长45.40%，主要原因系公司购买研发测试设备所致。在建工程0.60亿元，主要系公司购买办公用房。 公司产品结构进一步优化，前5大客户销售金额显著提升 21Q1公司前5大客户销售金额显著增长，从0.83亿元提升至1.84亿元，增长幅度达121%，占总营收约47%，同比提升4pct，显现公司竞争力进一步加强。未来公司持续开展信号链及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，特别是针对TWS蓝牙耳机、AMOLED显示屏电源芯片、高压大功率转换器、MOEFET/IGBT驱动芯片、OVP及ESD保护芯片以及5G通讯相关模拟芯片产品。 优质赛道的龙头公司，给予“增持”评级 公司所在模拟赛道优势突出，预计2021~2023年，净利润3.84/4.99/6.30亿元，对应PE99/76/60倍，维持“增持”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

业绩符合预期 公司 2020年实现营业收入 378亿元，同比增长 49.1%； 实现归母净 利润 26.9亿元，同比增长 49.8%。单 Q4公司实现收入 128亿元，同 比增长 51%；实现归母净利润 7.32亿元，同比增长 48.7%。公司业绩 高增长主要来源于在非洲以外新兴市场高速增长， 同时公司在非洲核 心市场市占率和利润率稳健提升。 21年公司面临的机遇与挑战 21年随着上游芯片产能的持续紧缺和印度疫情的急性爆发，我们认为 公司的发展正面临新的外部环境和产业变化。 芯片产能紧缺的挑战： 我们认为传音控股作为全球第一大功能手机品牌以及第七大智能手机 品牌具备充分的供应链把控力。其次，公司整体利润水平相对同行业 企业具备明显优势，公司产品定价具备足够的空间消化因为芯片涨价 带来的原材料成本压力。再次，传音控股与 MTK 等芯片供应商具备紧 密的战略合作关系以及股权绑定，有助于公司获得芯片供应的优先权。 印度疫情爆发的影响： 南亚及东南亚地区国家政府经济实力较弱，难以承受长期封城抗疫的 经济成本，因此我们预期南亚及东南亚国家的民众生活状态将会维持 现状，但是经济发展将会受到持续影响。这会导致普通消费者购买智 能手机对性价比更加敏感。但同时，为了实现大数据抗击疫情，南亚 及东南亚国家智能手机普及程度有望加速提升。我们认为传音有望利 用其高性价比智能手机产品快速扩大当地市场份额。 风险提示： 下游需求不及预期， 市场竞争加剧， 汇率波动影响。 投资建议： 维持 “买入”评级。 公司所处的非洲以及新兴市场人口红利明显，且正处于功能机向智能 手机切换的黄金时间，我们看好公司在 21年应对新的挑战和机遇， 预 计公司 21-23年盈利预测为 37.2/54.0/80.0亿元。 当前股价对应 PE=38.6/26.6/18.0x， 对公司维持“买入”评级