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佘凌星

国盛证券

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火炬电子 电子元器件行业 2020-10-27 44.60 -- -- 52.98 18.79%
82.20 84.30%
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公司自产+贸易业务持续高增,Q3营收创新高,归母净利润同比近乎翻番。公司Q3单季度实现营收9.76亿元,同比增长46.39%,实现归母净利润1.51亿元,同比大幅增长94.67%;前三季度实现营收24.74亿元,同比增长43.28%,实现归母净利润4.25亿,同比增长46.28%,实现扣非归母净利润4.12亿元,同比增长48.53%。 【自产元器件】持续受益军用电子信息化趋势下军用MLCC市场扩张+国产替代推进,订单持续增长。2020年前三季度自产元器件业务实现营业收入7.44亿元,同比增长33.58%,单三季度收入2.67亿元,同比增长53.62%,军民双赛道持续提速。公司上半年发行可转债募集资金投资小体积薄介质层MLCC(预计达产带来84亿只新增产能),项目进展顺利、新增产能有望明年起逐步释放,贡献业绩增量。 【贸易】下游需求强势修复,预计高景气度有望持续。前三季度实现营收16.74亿元,同比增长47.56%,单三季度营收6.97亿元,同比增长47.36%。疫情后需求恢复良好,全年下游手机通讯、安防、医疗和新能源汽车等行业需求逐季增加,同时新品牌、客户开拓顺利,驱动业绩持续增长。预计明年高景气度有望持续,延续业务高增。 【新材料】放量在即,坚定看好中长期成长。新材料前三季度实现营收超5千万,Q3单季度贡献营收约1千万元,定增募投项目CASAS-300特种陶瓷材料现可达10t/年的生产能力,目前可满足现有客户订单和项目订单的需求,我们认为公司新材料业务放量只是开始,未来产能跟随市场需求逐步释放,有望延续高增长,持续贡献业绩增量。 盈利预测及投资建议:公司电容器产品结构及客户结构持续改善,军用及民用领域需求持续旺盛、市场份额提升,同时新材料产能建设完成有望放量贡献业绩增速,预计2020-2022年营收增速分别为36.5%/29%/21.3%,实现营业收入35.06/45.22/54.86亿元;2020-2022年归母净利润增速分别为50.8%/33.9%/26.1%,实现归母净利润5.75/7.7/9.71亿元;对应2020-2022年PE分别为33.4x/25x/19.8x,维持“买入”评级。 风险提示:元器件下游需求不及预期,产品市场开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-14 25.57 -- -- 28.62 11.93%
30.50 19.28%
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公司发布三季度预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润2.51~3.11亿元,其中Q3实现归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。公司国内客户订单明显增加;国际大客户进一步扩大市场占有率;海外大客户通讯产品需求旺盛。预计公司2020Q1~Q3经营业绩同比大幅增长,Q3扣非归母净利润环比增长80%以上。 AMDZen3提升幅度大,游戏性能短板大幅补足。2020年10月8日,AMD发布了Zen3桌面级处理器,架构设计上将Zen2的单个CCX集成4核提升至8核,大幅降低延迟,IPC提升19%,此外继续提升单核频率。在能效方面,AMD宣称Zen3达到Zen的2.4倍,而对比竞品i9-10900K达到2.8倍。通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2020年中报法说会上,英特尔将其7nmCPU发布推迟到2022H2~2023H1;AMD宣布其全年收入增速指引从20~30%上修至32%。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商,随着AMD份额提升,通富微电持续受益,我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。智能终端迎来5G转型,联发科深度发力5G天玑系列芯片。联发科与小米达成深度合作,共同定制部分芯片天玑820;2020年更有机会在国内大客户打开新空间。联发科月度营收数据明显修复,呈现向上趋势。 通富微电为联发科提供芯片封装,联发科是通富微电的重要客户之一。产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.47/7.48/9.30亿元,维持“买入”评级。 风险提示:大客户销量不及预期;下游需求不及预期;新厂量产不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-09-28 23.56 -- -- 25.90 9.93%
30.50 29.46%
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AMD份额持续提升,公司有望保持较高收入增速份额持续提升,公司有望保持较高收入增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商,随着AMD份额提升,通富微电持续受益,我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。 为什么为什么AMD份额增长?对于数据中心客户,最关键的是运算性能,AMD表现出与竞品至少同等竞争力,并且已经获得部分客户认可;对于企业级客户,价格竞争更加重要一些,虽然英特尔第十代CascadeLake-X单核均价(price-per-core)已经大幅降价,AMD份额依然保持增长趋势,体现其性价比优势。英特尔7nm工艺的良率进展不及预期,7nmCPU的发布将会推迟六个月,预计到2022H2~2023H1才有机会推向市场。 Fabless模式下,AMD架构和台积电先进制程结合,架构和台积电先进制程结合,竞争力持续加强。 得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7nm芯片产品性能、功耗、价格等相对于竞争对手具有一定优势。根据AMD规划,2020H2发布基于7nmEUV的Zen3架构产品,2021H2发布基于5nm的Zen4架构产品,有望保持竞争力。2020H1,公司苏州、槟城厂收入合计较去年同比增长34%,7nm高端产品占其产量的60%以上,同时公司着力推进5nm技术研发工作。 通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,与通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,与AMD形成了“合资形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。 产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha,合肥厂存储及驱动芯片布局卡位,厦门厂前瞻布局先进封装。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元,维持“买入”评级。 风险提示::大客户销量不及预期;下游需求不及预期;新厂量产不及预期。
激智科技 电子元器件行业 2020-09-04 39.29 -- -- 38.11 -3.00%
38.11 -3.00%
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事件:激智科技披露2020年中报,上半年营收继续稳增长,归母净利润贴业绩预告上限,高端光学膜及新产品逐步放量,产品结构持续优化,投资布局继续推动横向拓展。 1)公司20H1实现营业收入5.46亿元,同比增长25.91%,归母净利润同比大幅增长118.51%,贴业绩预告上限(120%);20Q2实现营业收入2.97亿元,同比增长32.89%,实现归母净利润2129.49万元,同比增长190.54%。 2)成本控制与产品结构优化双轨并行修复盈利能力,毛利率稳中有升。公司上半年综合毛利率25.66%,同比提升超过2个百分点,净利率8.14%,其中二季度单季度毛利率达26.77%,同比提升近5个百分点。 公司通过持续的工艺改良和生产精进,加强成本控制,同时Mini-LED等新型显示创新趋势下高端光学膜产品放量进展顺利,高附加值产品所占营收份额不断提升,实现产品结构逐渐优化。高端显示用光学膜快速增长,份额提升;太阳能背板膜新品实现大规模量产,加速放量。光学膜业务上半年实现营收4.42亿元,同比增长17.87%,毛利率为28.38%,同比基本持平。太阳能背板膜20H1实现营收9990.91万元,同比增长77.77%,延续2019年高增长态势。公司目前已通过包括晶科科技、隆基股份等在内的光伏龙头认证并量产交货,未来我们认为公司新产品有望加速市场开拓,受益行业发展和技术升级红利延续新能源领域业务成长。 围绕打造功能性薄膜平台战略,布局LCP薄膜材料,外延投资再下一城。上半年公司投资LCP材料研发及供应商宁波聚嘉,产品下游应用包括5G手机及基站,继续推进产业链布局版图的完善。非公开发行引入战投小米基金,与小米集团合作加深有望助力光学膜业务的进一步加速。2020年5月18日,公司发布非公开发行预案拟引入小米长江产业基金等战略投资者,并签署了《战略合作协议》。 通过此次战略投资,公司有望加速与小米集团拓展合作的广度和深度,加速光学膜业务发展。盈利预测及投资建议:我们预计公司2020-2022年将实现营收12.69/18.61/25.22亿元,实现归母净利润1.15/2.18/3.15亿元;目前对应2020-2022年PE分别为52.0x/27.5x/19.0x,维持“买入”评级。风险提示:市场竞争加剧的风险、显示技术更新迭代的风险、盈利能力不及预期的风险。
京东方A 电子元器件行业 2020-09-02 5.53 -- -- 5.80 4.88%
5.80 4.88%
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公司推出大型国有企业股权激励,启动20亿回购计划加速市场化步伐。公司推出股票期权和限制性股票激励计划,合计不超过9.8亿股,占总股本2.8%,覆盖对象2974人。其中股票期权授予6.4亿股,行权价5.43元/股; 限制性股票3.4亿股,行权价2.72元/股。限制性股票来源于公司从二级市场回购。公司启动回购计划,拟回购2.5~3.5亿股,回购金额不超过20亿元,回购价格不超过7元/股,回购期限为3个月内。 公司上半年实现营收608.67亿元,同比增长10.59%。2020Q2单季度实现营业收入349.87亿元,同比增长22.40%;单季度实现归母净利润5.69亿元,同比下降7.77%;单季度实现扣非归母净利润3.26亿元,同比增长8.97%。公司二季度单季度净利润环比提升8.28亿元,经营层面迎来大幅改善。 周期底部见韧性,乐观展望未来行业景气下的业绩。本轮面板涨价启动于6月份,因此Q2TV 面板均价比Q1略低。根据witsview 数据,面板价格从2020年5月份的底部上行涨幅接近25%,涨价幅度最高的32寸已经到达30%。在Q2均价压力下,京东方仍然实现扣非净利润3.26亿(环比提升8.28亿),表明公司在逆周期中的抗压能力(经营改善、产品调配、降本提效等),同时也意味着Q3业绩展望可以乐观一些。 大周期明确向上,明年供不应求确定性强。三周期(库存周期、产能周期、技术周期)框架下,短期库存周期下需求拉动价格快速修复,年底韩厂关闭加大供需紧张,转单压力进一步催化行业上行。LCD 长期占据主流技术, Mini LED 背光产品商业化即将启动,坚定看好面板行业大周期上行。 这轮周期有什么不同?两个尾声、一个定局:产能扩张尾声,区域竞争尾声, 二线面板厂商去化,行业双寡头定局,周期性有望减弱。龙头厂商产业地位更高,潜在ROE、FCF 中枢修复,重点推荐京东方。 京东方面板龙头地位加强,柔性AMOLED 逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED 有望逐渐贡献盈利,在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex 尾声与行业竞争尾声,公司盈利能力有望修复, 同时FCF 有望提升。预计公司2020~2022年归母净利润分别为44.59/90.37/121.71亿元,维持“买入”评级。 风险提示:需求不及预期,韩厂退厂不及预期、测算误差风险。
长电科技 电子元器件行业 2020-08-27 42.20 -- -- 42.81 1.45%
46.20 9.48%
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营业收入增速较高,利润表现超预期。2020H1,公司实现营业收入119.8亿元,比上年同口径营业收入增长49.84%;归属于上市公司股东的净利润3.7亿元,上年同期为-2.6亿元。定增加码投入封测技术,增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元,主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后,预计合计增厚营收35亿元,增厚利润总额6.2亿元。 重点客户贡献显著,上半年收入高速增长。公司上半年营收同比大幅增长,来自于国际和国内重点客户的订单需求强劲。公司持续加大成本费用管控和调整产品结构,盈利能力明显提升。根据拓璞产业,长电科技在2020Q1全球封测厂排名第三,销售额市占率达到13.8%。 星科金朋首次扭亏,JSCK淡季不淡。2020H1收入端,同比增长最为显著的为JSCK、星科金朋、长电先进。JSCK受益于国际客户和市场因素,SiP封装订单增长明显;星科金朋随着5G渗透,业务订单随之增长;长电先进较上年口径营收增长34%,表现同样较为优秀。2020H1利润端,星科金朋和JSCK在今年上半年同时实现扭亏,星科金朋经营改善显著,JSCK受益于需求表现淡季不淡。 公司不断强化管理,改善财务结构,积极推动组织架构变更,各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。公司2020Q2单季度毛利率达到15.90%,同比、环比提升显著。2020Q2单季度费用率同比下降4.2个百分点,其中销售、管理费用率下降显著,研发费用率同比增长0.6个百分点,公司持续加大研发投入。同时,公司星科金朋为2016年以来首次半年度实现扭亏,公司经营状况改善明显。长电科技是国内封测龙头企业,管理持续改善,受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局,业绩弹性较大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润8.02/14.44/20.98亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-08-27 24.76 -- -- 24.73 -0.12%
28.62 15.59%
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公司发布中报,2020H1公司实现营业收入46.70亿元,同比增长30.17%;实现归母净利润1.11亿元,同比去年扭亏为盈。公司主要客户订单大幅提升,海外大客户市占率进一步提升,国产替代效应逐步显现。我们预计,随着下半年AMD市占率、国产替代、5G渗透等需求增加;明年折旧集中减少,预计有望继续实现边际改善。 Fabless模式下,AMD架构和台积电先进制程结合,竞争力持续加强。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7nm芯片产品性能、功耗、价格等相对于竞争对手具有一定优势。根据AMD规划,2020H2发布基于7nmEUV的Zen3架构产品,2021H2发布基于5nm的Zen4架构产品,有望保持竞争力。2020H1,公司苏州、槟城厂收入合计较去年同比增长34%,7nm高端产品占其产量的60%以上,同时公司着力推进5nm技术研发工作。 通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。 国产替代需求强劲,5G手机逐渐放量。公司有望受益于更多国产替代、自主可控的芯片需求,未来有望持续放量,成为重要的增长来源。联发科作为公司的重要客户,也将受益于5G手机市场逐渐起量。 产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha,合肥厂存储及驱动芯片布局卡位,厦门厂前瞻布局先进封装。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元,维持“买入”评级。 风险提示:大客户销量不及预期;下游需求不及预期;新厂量产不及预期。
景嘉微 电子元器件行业 2020-08-26 74.89 -- -- 75.37 0.64%
75.37 0.64%
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1)公司20H1实现营业收入3.09亿元,同比增长20.39%,实现归母净利润8916.13万元,同比增长16.09%;20Q2实现营业收入1.91亿元,同比增长13.52%,实现归母净利润6369.04万元,同比增长13.28%。主要系公司图形显控领域产品销售同比稳健增长,同时小型专用化雷达领域与芯片领域产品均实现大幅度增长所致。2)公司盈利能力持续改善,单季度毛利率环比提升6个百分点。公司上半年综合毛利率为69.8%,其中20Q2单季度毛利率为72.16%,主要得益于公司盈利能力较强的图形显控及小型专用化雷达领域业务增长。上半年主业稳健增长,通用芯片产品产业化进展顺利,受益国产化进程继续保持高增速。上半年图形显控模块产品及小型专用化雷达领域产品营业收入同比增速分别达到14.22%和46.52%,市场竞争力持续增强。芯片领域深度受益国产化,上半年营业收入同比大幅增长66.76%,第二代GPU产品JM7200适配及市场推广工作持续顺利推进,现已与麒麟、长城、苍穹、宝德、超图、昆仑、中科方德、中科可控、宁美等多家软硬件厂商达成互相认证。考虑到国产替代市场空间巨大,国产生态建设逐步完善,我们认为20H1仅为公司业务腾飞的起点。公司持续大力投入研发,研发团队快速扩张,加速芯片产品升级迭代。公司上半年研发费用同比增长29.04%,研发人员新增91人。公司新一代JM7200芯片已经达到或者优于此前AMDM9/M72/M96与国内CPU适配的性能效果,同时公司为巩固技术研发上的领先,正针对下一代图形处理芯片产品进行开发和核心技术攻关,目前下一代图形处理芯片处于后端设计阶段,研发顺利推进。我们认为公司有望加速实现对国际最先进GPU产品的追赶。盈利预测及投资建议:景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司,第二代JM7200适配进展顺利,2020年有望加速放量,同时下一代图形处理芯片研发顺利。我们预计公司2020E/2021E/2022E年实现营收8.29/14.29/18.59亿元,同比增长56.2%/72.3%/30.1%;实现归母净利润2.74/4.77/6.36亿元,同比增长55.9%/74.1%/33.3%,目前股价对应PE为82.1/47.2/35.4x,维持“买入”评级。风险提示:新品开发进展不及预期、下游开拓不及预期。
中芯国际 2020-08-12 77.80 -- -- 76.92 -1.13%
76.92 -1.13%
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中芯国际作为中国晶圆代工龙头企业,受益国产化及产品组合优化进入业绩释放期,同时全球代工行业景气度开启、中芯基本盘8寸/40nm/55nm有望同步受益,先进制程持续突破。 中芯国际中报靓丽,Q2收入、毛利率、净利润均创历史新高,Q3指引继续向上。由于芯片需求持续强劲、产能利用率提升及产品组合优化,中芯国际Q2单季度收入、毛利率提升显著。公司Q3指引预期收入环比增速为1~3%,毛利率区间为19%~21%,主要系中芯南方先进制程进入折旧期,预计折旧对毛利率整体的影响在5个百分点。公司预计2020年全年收入实现中至高十位数增长,毛利率同比提升。 再度上修资本开支,产能扩张计划进一步加码。继Q1上调11亿美元,Q2继续上调24亿美元,2020年资本开支计划达到67亿美元,扩产加速。上市募集资金净额456.63亿元,超募资金256.63亿元,除了原计划项目资金加码,新增“成熟工艺生产线建设项目”投资50亿元,巩固公司8寸、12寸等传统制程基本盘。同时,公司在北京成立合资公司,投资28nm及以上产线,首期拟投资76亿美元,规划产能10万片/月。 制程升级取得进展,在大多数领域有望实现国产替代突破。公司先进制程逐渐取得进展,14nm成功量产,28nm及以下(中芯北方、中芯南方)比重持续提升,N+1/N+2更值得期待。随着制程升级,公司目标市场空间拓展到先进制程,有望在大多数领域实现芯片制造的国产替代突破,具有战略意义。 全球代工行业景气度有望开启,全球代工资产估值重估。中芯国际单季度产能利用率98.6%。近期我们行业跟踪下来,台系代工企业联电、世界先进等中报业绩纷纷超预期,全球代工企业资产估值重估开启。我们认为本轮8寸景气主要由消费电子类PMIC、大尺寸DriverIC等率先反转所拉动,中芯国际亦有望同步受益。 国之重器、新型举国体制攻坚,中芯国际作为产业链核心将深度受益。国务院接连出相关政策,探索关键核心技术新型举国体制,同时对集成电路及软件进行力度空前的减税,标志全面立体式支持的开始。对于免税政策,相对于过去第一次提出基于nm级的分类,尤其28nm的关键制程值得重点关注。我们认为中芯国际作为大陆代工龙头企业,先进制程率先突破,作为产业链核心将深度受益,并有望拉动配套设备、材料企业共同发展。 中芯国际处于快速扩张期,受益于巨大的内需与国产替代、政策支持、技术追赶,公司估值仍有提升空间。随着公司产能加速扩张,先进制程逐渐放量,我们预计中芯国际2020~2022年分别实现归母净利润25.74/29.64/33.67亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,制程追赶进度不及预期,供应链风险。
激智科技 电子元器件行业 2020-08-05 34.54 -- -- 40.73 17.92%
41.29 19.54%
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深耕光学膜多年,锐意进取,持续投入,造就全球高端显示用薄膜领军企业。激智科技从事显示用光学膜及功能性薄膜产品的研发、生产和销售,自2017年起全力贯彻“一轴一带一核心”的发展战略,在保持光学膜领先地位同时,进军具有高增长潜力的新能源及车窗等领域,打造功能性薄膜平台。公司高端光学膜份额提升,新产品持续放量贡献业绩增速,产品结构持续优化,自2013年来公司年营业收入均维持20%以上增速。 LCD产能持续东移,公司深度受益显示材料国产化,光学膜国产替代空间广阔。LCD赛道大陆、韩国、台湾的三地竞争走到尾声,中国大陆面板产业的全球份额正迅速攀升,根据TrendForce,2019年中国大陆大尺寸LCD产能面积全球占比达41.1%,预计到2021年份额将过半,光学膜为LCD模组重要组件,迎巨大国产替代空间。2019年全球显示用光学膜市场规模同比增长11.6%至135亿元,其中中国大陆市场占比超过60%。我们认为公司未来有望实现市占率不断提升及盈利能力逐渐修复,驱动主业继续稳增长。 把握轻薄化、高色域两大显示升级趋势,前瞻布局复合膜和量子点膜打开成长空间。轻薄化趋势催生复合膜需求,光学膜复合化优势在于厚度减薄并且降低成本,激智科技基于复合工艺技术及光学膜产能,迅速实现COP、DOP规模量产供货;高色域趋势下,QLED或成下一代显示技术,在三星、华为等纷纷进军布局QLED的产业趋势下有望加速渗透,公司前瞻布局量子点膜,目前产品已实现多客户的验证通过及量产出货。高端光学膜价值量为普通光学膜的约十倍,公司作为该领域核心供应商有望开启新成长空间。 全球光伏背板需求量稳步增长,公司TOP、TPC产品品质业界领先,客户不断突破。2019年全球光伏新增装机量达到115GW,同比增长12%,乐观估计下2023年新增装机容量将达263.9GW,将持续带动上游光伏背板需求量稳步增长,据欧洲光伏产业协会预测,到2021年全球光伏背板市场需求总量将达到7.15亿平方米。公司2019年光伏背板膜营收同比增长548.8%,现已通过晶科科技、隆基股份等光伏企业认证并量产交货。 盈利预测:激智科技是国内显示用光学膜的领先企业,现显示用薄膜全球地位领先、高端光学膜稳步增长,与小米集团合作加深有望助力光学膜业务的进一步加速,太阳能背板膜等新品有望受益行业发展和技术升级红利实现快速发展,我们预计公司2020-2022年将实现营收12.69/18.61/25.22亿元,实现归母净利润1.15/2.18/3.15亿元;目前对应2020-2022年PE分别为43.1x/22.8x/15.7x。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧的风险、显示技术更新迭代的风险、盈利能力不及预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2020-07-31 28.89 -- -- 29.48 2.04%
29.48 2.04%
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具体事件:生益科技于2020年7月28日公告2020年半年度业绩快报。 20H1:实现营收68.79亿元,同比增长15.16%;归母净利润8.27亿元, 同比增长31.49%。 20Q2:实现营收38.07亿元,yoy 增长17.57%,qoq 增长23.93%;归母净利润4.88亿元,yoy 增长28.42%,qoq 增长43.95%。 产品结构持续优化,盈利能力继续提升。根据公司20Q2单季度营收利润情况可得,公司再次利润增长远超营收增长,其主要原因来自于公司持续优化CCL 产品结构,增加高频高速、及其他高端CCL 占比,这也导致了公司过往多季度毛利率的不断提升;对应当前20Q2以及未来发展,我们认为将会深度受益5G 时代带来的升级,以及公司主动式调整结构,将会持续提高盈利能力。 新产能逐步投产,需求逐步回暖。公司于江西新产能当前顺利投产,帮助公司打开产能基数,同时一定程度上提高公司营收潜力;而在一季度疫情影响之下的汽车业务,整体而言看到一定程度回暖,另一方面公司5G 基站建设也持续推进,高频高速也将逐步受益于汽车以及基站建设从而成长。 生益电子多维度受益5G,拟科创上市打开产能及营收天花板。生益电子属于公司控股子公司,其技术能力属于行业前列,同时也为5G 基站用PCB 的核心供应商之一。随着公司拟科创板上市,有望加速产能扩张的同时,再深度受益5G 带来的基站、服务器、汽车等多下游需求的拉动,实现更好地成长。 盈利预测及投资建议:2019年随着5G 建设的拉开序幕,以及5G 建设的不断加速,我们认为后续电子行业都将迎来一轮新的升级换代。同时公司在2019年以及2020年均有对其产能的技改及扩产,我们认为公司后续将持续提高自身规模。我们预计公司在2020E/2021E/2022E 年将实现营业收入162.50/185.00/229.00亿元;归母净利润19.24/23.19/27.00亿元,目前对应PE 为34.2/28.4/24.4x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
天和防务 通信及通信设备 2020-07-13 28.54 -- -- 32.56 14.09%
32.85 15.10%
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传统业务积极拓展, 5G 新业务多维度助力新成长。 天和防务以军工起家, 随着国家对军工行业的支持力度加大,公司继续巩固传统军工业务的存量市 场的同时积极开拓新业务新市场,重点型号产品不断取得新进展, 军品收入 较上年同期大幅增长。而对于公司的 5G 新业务,随着 5G 市场的逐步展开, 公司通信电子板块的市场实现历史性突破,公司布局射频芯片、环形器等方 向助力公司未来成长。 5G 时代射频需求大爆发,国产替代刻不容缓。 根据 Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019 报告中的统计,从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.10%的速度增长, 2018 年达 149.10 亿美元。受到 5G 网络商业化建设的影响,自 2020 年起, 全球射频前端市场将迎来快速增长。 2018 年至 2023 年全球射频前端市场规 模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长, 2023 年接近 313.10 亿美 元。 然而在如此激增的市场之中,国产射频器件无论在 5G 基站又或是 5G 手机之中实现的国产替代进度甚微,其市场主要被海外龙头厂商霸占。 子公司成都通量布局射频芯片已久, 逐步突破射频无人区。 天和防务旗下成 都通量在射频行业潜心多年后,目前已实现了多款国产化射频单芯片的突 破,且现阶段已有部分型号向不同客户批量供货。 另外成都通量也连续在华 为及中兴送样测试,并且通过大唐和中兴的初步审核。随着当前 5G 对于射 频器件的需求激增,而成都通宇布局该领域长达数年的基础上实现了一定的 突破,我们预计随着成都通宇不断的突破,有望真正跻身射频国产无人区。 从成都通宇财务情况来看, 2019 年公司收入实现了大幅增长的同时,成都 通宇在 2019 年净利润的亏损情况也得到了较好的减亏。随着射频芯片不断 的突破,未来公司有望在射频领域建立起公司成长新动力。 行业爆发+国产替代,公司掌握上游布局优势明显。行业爆发: 伴随 5G 在 2020 年展开大规模建设,基站数量大幅提升。同时, 5G 基站由于通道数增 多, 环形器和隔离器用量大幅增加, 由 4G 时期的 4 通道、 8 通道,大幅增 加到 64 通道,单基站用量达到 192 个, 需求大幅提升。 国产替代: 环形器 此前龙头厂商为 skyworks、 molex 以及 TDK 等美系、日系厂商,近年来随 着美系退出、国产替代浪潮,通信环形器向国内产业转移趋势明显; 上游布 局: 公司在环形器以及上游旋磁铁氧体有良好布局,在国内厂商中优势明显。 盈利预测及投资建议: 面向 5G 准备充分,环形器实现稳定收入,进入爆发 阶段,射频芯片持续推进,布局核心关键芯片国产替代。 子公司成都通量完 成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并实现批量供货的基础 上, 公司重点客户已经批量采购公司环形器、隔离器等通信器件产品,部分 产品已形成持续、稳定的订单收入,因此我们预计公司 2020~2022 年将实 现收入 20.80/26.8/32.80 亿元, 实现归母净利润 3.51/5.06/7.02 亿元, 对 应当前 PE 为 32.3/22.4/16.2x, 维持“买入”评级。 风险提示: 5G 建设进度不及预期,集采份额不及预期。
杰普特 2020-07-07 62.83 -- -- 81.77 30.14%
81.77 30.14%
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打造激光器/智能设备双支柱,国内MOPA脉冲激光器龙头步入快速发展期。杰普特沿着“光纤器件→激光器→激光技术解决方案(激光/光学智能装备)”发展路径,持续快速扩张,目前已形成激光器/智能设备双业务支柱。公司产品具备国际竞争优势,受大客户创新驱动,2017年起公司业绩跃入新量级,20Q1受疫情影响业绩释放受阻,然大客户订单量强势反弹,我们认为20Q2业绩拐点可期! 对比大族激光,工程师红利下的业绩高弹性。激光器、激光/光学智能装备产品的核心技术主要体现的研发和设计环节,人才是新技术研发、新产品落地的核心。我们复盘行业龙头大族激光发展历史,认为研发技术人员数量扩充和占比提升可视为业绩发展提速的先行指标。2017年大族激光迎来业绩爆发,背后是研发人员迅速扩充带来的工程师红利释放。杰普特研发技术人员占比超40%,公司还在加大人才招聘力度,为未来业务快速发展提供人员保证。 激光产业链国产化程度继续提升,高功率激光对传统设备替代具有经济性。2008~2018年,工业激光器的复合增长率高达17%,2018年全球工业激光器销售收入为50.6亿美元,其中光纤激光器销售收入为26.0亿美元。目前低功率激光器基本实现国产替代,中功率国产化率正快速提升,国内杰普特、锐科激光、创鑫激光等在中低功率领域已打破巨头垄断。高功率是工业4.0的重要基础之一,市场前景广阔,长期成长性强,杰普特激光器设计能力突出,功率指标业界领先且有望继续实现突破。 dTOF消费级应用开启,2020年创新风潮再起,公司光学智能装备有望充分受益!2020年苹果公司将dTOF引入iPad,开启dTOF消费级应用时代,未来dTOF有望被引入手机端以及更多的AR设备。公司的VCSEL激光模组检测系统用于智能手机3Dsensing人脸识别等模组的功能性检测以及手机面板玻璃模组检测,2019年成功量产、打入智能手机产业链并贡献收入。我们预计随着dTOF模组应用打开,公司VCSEL激光模组检测系统销售额和利润创造能力将有望迎来大幅提升。 投资建议:我们预计公司2020-2022年将实现营收9.42/12.60/17.16亿元,实现归母净利润1.20/2.20/2.92亿元;目前对应2020-2022年PE分别为42.5x/23.2x/17.5x。考虑到公司激光器产品结构持续改善、新品研发效率提升,大客户创新大年,公司智能装备订单饱满,同时公司上市募资扩产突破产能瓶颈,有望提升业绩增速,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,大客户创新周期不确定性,新业务盈利能力不确定性。
金宏气体 2020-07-07 49.90 -- -- 59.40 19.04%
59.40 19.04%
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金宏气体是国内领先工业气体供应商。公司专业从事工业气体研发、生产、销售和服务,主要产品包括特种气体、大宗气体天然气。公司自主研发生产的超纯氨,品质和技术达到替代进口水平,打破了外资巨头的垄断,该业务国内市占率超过50%。公司的电子特气广泛应用于光伏、LED、液晶面板、集成电路、光纤通信等电子半导体领域。2017年和2018年两年金宏的销售额在协会的民营气体行业企业统计中排名第一。 电子特气市场空间大,下游厂商扩产带动需求增长。电子特气是超大规模集成电路、平面显示器、化合物半导体器件等电子工业生产中不可或缺的基础原材料,广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前电子特气是仅次于硅片的第二大市场需求半导体材料,根据SEMI以及前瞻产业院预计,至2020年全球市场规模将达到43.7亿美元。2024年我国电子特种气体市场规模将达到488亿元,市场空间广阔。随着集成电路、液晶面板等行业厂商积极进行产能扩张,电子特气有望跟随下游产业增长趋势,需求迎来大幅增长。 加码特种气体研发,打破外资市场垄断。由于电子特气行业具有高技术壁垒、客户认证壁垒和资金壁垒,国内企业在技术、工艺和设备方面与外企巨头具有明显差异。近年来随着全球半导体、显示面板等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移,对电子特气的需求也带来了持续、强劲的拉动。以金宏气体为代表的国内公司正在不断加快国产替代的进程。目前公司创新研发的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮等电子特气的品质和技术已达到替代进口产品的水平。公司本次募集资金超过60%用于电子特气新品种的研发,随着技术水平和产品品质不断提高,气体种类更加丰富,公司竞争优势凸显,市场份额将得到进一步提升。 率先布局TGCM模式,深度绑定下游客户。公司始终坚持以技术驱动为本,部分自研产品达到国际巨头水准。募投资金超过60%将用于电子特气新产品的研发,以实现在更多领域打破国外垄断,并提高国内市场占有率。另一方面,公司在国内同行业中率先积累TGCM技术和人才,公司的发展战略是,通过特种气体进入集成电路、液晶面板等半导体产业客户的供应链,进一步导入配套使用的电子大宗气体,并逐渐为客户提供气体运维服务。TGCM模式有利于提高公司产品销量,有助于增加客户粘性,有望为公司中长期的增长提供动力。 盈利预测与投资建议:无论是大宗气体,又或者是特种气体,随着半导体集成电路行业的发展,以及液晶面板行业的发展,对于气体的需求都将逐步增长。同时随着公司募投项目的实施,以及对于特种气体的技术突破和客户导入,我们预计公司在2020E/2021E/2022E年将实现营收13.0/15.3/17.7亿元,实现归母净利润1.81/2.46/3.04亿,目前对应PE为131.8/96.7/78.3x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,产品研发不及预期。
精研科技 计算机行业 2020-07-03 96.00 -- -- 109.26 13.81%
109.26 13.81%
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事件:精研科技于2020年6月29日公告20H1业绩预告: 20H1预告:预计盈利3300-3600万元,同比下滑26-33%; 20Q2业绩:预计盈利1662-1962万元,同比下滑61-67%。 下滑幅度较大原因我们认为主要系公司主要下游客户需求延缓,新增产能未能如期达产、稼动率不足所致。去年上半年升降式摄像头方案较多、毛利率较高,今年相关设计大幅减少,对Q2单季度产生较大影响。我们跟踪来看,公司大客户多摄支架、各品牌智能手表表壳业务顺利进展,Q3有望全面放量迎来产能满载! 随着公司研发投入、产能扩张加速,20Q3起有望迎来跨越式增长。公司不断增加研发投入,提高核心竞争力,打造精密制造平台型企业,2019年公司研发费用同比大幅增长45.5%,占营收比重提升至10%以上。产能方面,公司连续炉数量由2017年底9-10条扩增至2019年底15条,此前公告可转债进一步扩建MIM产能,连续炉数量预计将继续扩增12条,我们认为产能扩充反映了公司对未来订单的积极应对与信心。 MIM工艺加速切入可穿戴领域,业务边界大幅扩张。按照目前部分应用于可穿戴部件的产品单价进行测算,我们预计可穿戴设备将大幅提升MIM加工市场空间。公司作为MIM工艺龙头厂商,有望深度受益可穿戴设备升级红利。 紧跟5G时代需求,成立传动及散热两大相关事业部,打造精密制造平台型企业。公司从2018年起开始陆续布局传动结构及散热业务,2019年正式成立两大相关事业部,0.3/0.25um铜/不锈钢散热方案顺利突破。我们预计随着这两大新业务陆续布局结果,精研科技作为精密制造平台型企业即将成型。 盈利预测及投资建议:我们认为精研科技作为MIM工艺领域龙头厂商,有望深度受益智能手机、可穿戴设备MIM件量价起升,公司近两年持续加大产能扩充及研发投入,为明后两年高增长打下坚实基础。此外公司紧密跟进产业趋势,率先布局精密传动结构和5G终端散热模块,有望成为后续增长驱动。预计公司2020-2022实现营收增速32.5%/47.8%/39.9%,对应2020-2022年营收19.52/28.84/40.35亿元。预计2020-2022年公司归母净利润增速分别为32.3%/65.7%/32.8%,对应2020-2022年归母净利润2.27/3.76/4.99亿元。维持“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名