事件：公司于2021年10月28日晚公告2021年三季报。 21Q3：收入2.09亿元，同比增长69.27%，环比增长13.79%；归母净利润0.59亿元，同比增长115.14%，环比增长44.30%；扣非净利润0.47亿元，同比增长124.02%，环比增长36.21%；毛/净利率分别为44.93%和28.09%，分别环比提升2.73%和5.93%。 前三季度：收入5.36亿元，同比增长91.49%；归母净利润1.29亿元，同比增长117.72%；扣非净利润1.11亿元，同比增长124.81%；毛利率42.82%，净利率24.09%。 电源管理芯片细分行业领先者。由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和HV-Driver等电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，公司产品是诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商，龙头企业的标杆示范作用，有力地推动了公司电源管理芯片在家电应用市场的拓展。 白电、快充占比持续提升，产品结构进一步优化带动毛利率稳定提升。公司在21Q3收入及利润的进一步增长，我们认为这是延续了21Q2的趋势，在两大业务方面的进一步结构优化所致。家电业务方面公司白电渗透率持续提升，且随着白电产品的额外5-10%毛利率推动着该业务毛利率的稳定提升；在标准电源方面，公司20W快充占比同样逐步提升，带来毛利增量，此外公司新品快充在Q4推出，成为该业务的新一亮点，有望推动标准电源产品进一步提升。 横纵双向拓展，从产品到应用领域的多维度布局。公司多年深耕AC/DC产品，在多应用领域的渗透及升级得到验证，而同时公司当前也在积极开发DC/DC等产品，随着公司产品拓展推进，新品有望借助公司过往的积累得到协同效益加速导入并放量；另一方面公司除了家电及标准电源领域外，也在积极拓展电源管理芯片的应用场景，我们有望看到公司未来产品的多点开花。 盈利预测与投资建议：公司在ACDC和 HV-Driver 等电源管理芯片领域先发优势明显，已成为诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商。此外公司在ACDC中高压技术方面优势明显，后续逐步向工控、通讯，乃至汽车领域应用发展，保持高市占率的同时，由于单一家电所用电源管理芯片品类众多，公司目前在产电源管理芯片共计超过 770 个型号，我们认为随着公司品类拓展，ACDC的顺利导入对于其他新品的导入将具备协同效益，加速验证及放量的速度，有望打开多品类产品的平台。预计公司2021~2023年实现营收7.00/10.50/14.70亿元，归母净利润1.54/2.56/3.57亿元，对应当前估值81.0/48.7/35.0x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

事件： 公司发布 Q3季报， Q3营收 11.24亿元， yoy+15.33%， qoq-4.43%； 归母净利 5.13亿元， yoy+40.65%， qoq-1.80%；归母扣非净利 5.13亿元，yoy+42.68%， qoq+5.39%。前三季公司营收 34.84亿元， yoy+76.61%； 归母净利 15.27亿元， yoy+112.84%；归母扣非净利 15.07亿元，yoy+115.42%。 前三季公司业绩高增主要系 5G 通信技术的发展和公司前瞻性产品布局，公司射频模组产品在终端客户持续渗透。 芯卓半导体项目进展良好，将达设备搬入条件。 芯卓半导体产业化建设项目主体结构 6月封顶，计划于年底前投入使用。 目前主体结构的土建工程收尾中，机电安装、洁净室建设等有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件； 相关引进人才已逐步到位。借由射频滤波器生产线建设，公司将补充工艺技术能力和规模量产能力，实现设计、晶圆制造、封测全产业链参与。 短期手机出货承压， Q3库存有所体现。 据 Canalys，由于组件短缺等原因，2021Q3全球智能手机出货量下滑约 6%。 Counterpoint 下调 2021H2智能手机出货 4千万部至约 14.1亿部，年增长率由 9%下调至 6%。 2021Q3公司 Q3存货 11.59亿元， yoy+184%， qoq+32%；同比环比增速皆高于本年前两季及去年 Q3库存，库存增长增幅较大。 长期看， 射频前端需求依然向好。 通讯技术升级带来射频器件量价齐升趋势依旧。据三方数据， 2023年全球射频前端市场将达 313.10亿美元，2018~2023CAGR 16.0%。射频元器件数量增加驱动射频前端高集成度模组化需求增加，高端市场射频前端集成度将持续提升。 手机射频前端全面版图初步形成，产品结构持续优化。 目前公司产品已全面覆盖 FEM 模组、分立传导开关、分立射频 LNA、天线开关和 WiFi 连接模组等市场。公司持续丰富接收端射频模组产品形态，推出适用于 5G 通信制式的 LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器），已于部分客户量产出货；公司持续丰富 5GNR LFEM 产品组合。公司推出 5GNR 主集发射端模组产品 L-PAMiF，已开始送样推广，初步实现移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。 盈利预测及投资建议： 我们预计 2021E/2022E/2023E 年公司实现营收48.30/69.98/89.04亿元， 归母净利润 20.50/27.51/37.13亿元，对应 PE62.8x/46.8x/34.7x， 维持“买入”评级。 风险提示： 新品研发不及预期， 手机出货不及预期。

事件： 公司于 2021年 10月 20日晚公告 2021年三季报。 前三季度： 收入 37.16亿元，同比增长 23.53%；归母净利润 4.90亿元，同比增长 7.09%（2020年转让上海泽丰股权获得 2.26亿元投资收益）；扣非净利润 4.74亿元，同比增长 113.73%；毛利率 32.29%，净利率 13.28%。 21Q3： 收入 13.46亿元，同比增长 39.92%，环比增长 3.54%；归母净利润 2.05亿元，同比增长 152.45%，环比增长 11.41%；扣非净利润 1.87亿元，同比增长 132.24%，环比增长 5.65%；毛利率 31.43%，净利率 15.04%。 前三季度各项费用： 销售费用： 3.26%，同比降低 1.25%；管理费用： 7.31%，同比降低 1.01%；财务费用： 1.54%，同比降低 0.62%；合计三费（不含研发）总共降低 2.88%，帮助净利率的进一步提升。 净利率进一步提升推动业绩持续上涨。 公司在 2021年上半年实现了多产线的满产后，在 21Q3从收入、归母净利润实现进一步的环比提升，我们认为其核心原因源自于公司所在（IC 载板、半导体测试板等）行业的高景气度的延续，以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看，较去年前三季度进一步下降 2.88%，推动公司利润率的提升。 IC 载板产能持续满载，行业景气度持续。 公司在 21H1已经实现了多产线的满产的基础上， 21Q3单季度继续实现收入的环比增长，我们认为这同样也证明了21Q3IC 载板产能的继续满载，且随着公司产品的逐步升级，结构进一步优化，公司 IC 载板单价进一步提升，也带动了公司 IC 载板毛利率的进一步提升；此外随着 IC 载板行业的供需紧张，我们已经看到行业的略微涨价，也进一步印证了 IC 载板的高景气度的持续，且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。 多业务产能持续扩产，加速满足行业紧张现状。 IC 载板方面公司持续扩产，与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期，带动该业务的收入利润的进一步提升； PCB 方面，公司 PCB 样板业务持续优化打造智能产线，后续将逐步开放新产能； PCB 批量板业务也将在宜兴进一步扩产，打造从样板至批量板的 PCB 设计制造垂直产业链厂商。 盈利预测与投资建议： 纵观无论是 PCB 行业，亦或者是半导体行业，因为 5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中 IC 载板及半导体测试板的需求； 而作为承载半导体的 PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓 5G时代的机遇加速扩产 PCB以及半导体产能，因此我们也预计公司 2021年至 2023年将实现营业收入 49.41/62.35/74.46亿元，实现归母净利润5.58/7.17/9.50亿元，对应当前 PE 分别为 33.6/26.1/19.7x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

三季度业绩超预期，新产品有望加速导入公司发布三季度业绩预告。 公司预期 2021Q1~Q3营业收入 32.15~32.35亿元，同比增长 82~83%；归母净利润 4.83~5.03亿元；扣非归母净利润4.13~4.33亿元。 报告期内，公司智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升， AI 音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升；同时借助现有客户群和 SoC 的平台优势快速导入新产品，如 AI 音视频系统终端芯片的新产品等。 WiFi 蓝牙芯片及汽车电子芯片（目前主要应用于车载信息娱乐系统）取得进一步进展。 受益于公司技术和产品长期积累的竞争优势、多媒体智能终端 SoC 芯片旺盛需求及公司积极策略，公司营业收入不断提升。 公司机顶盒份额持续提升，AI 音视频领域继续放量， wifi 芯片也正在发力，并且持续加大汽车电子芯片的布局。公司具备产品线快速迭代、研发设计能力引领的竞争优势。 公司不断扩充研发团队， 2021H1公司研发人数达到 944人，比去年同期增加 232人，研发人员占公司总数 82%。 2021H1研发费用 3.8亿元，同比增长 47%，持续投入研发。 产品结构进一步优化，新产品推进持续创新。 公司具有智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、 AI 音视频系统终端 SoC 芯片、 WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片等五大产品线。公司持续布局高端多媒体 SoC 芯片，除了智能电视产品结构持续升级外， WIFI 蓝牙芯片成功量产商用，汽车电子芯片取得进展， AI 音视频覆盖多元场景，持续扩大公司目标市场。公司在巩固国内市场的同时，进一步扩大海外市场，取得了积极的成果。 持续推进股权激励，打造合伙人企业文化。 公司上半年实施 2021年限制性股票激励计划 800万股的的首批授予（640万股），覆盖员工数近 50%。 公司拟建立常态化股权激励机制，打造坚实的核心团队体系，使员工与公司共同发展。 晶晨股份是全球领先的音视频 SoC 设计企业，具有较强竞争力。 公司短期受益于赛道景气、份额提升、产品优化， 新产品线持推出， 业绩有望快速增长。长期公司卡位智能化、物联网化核心位置，具有大系统 SoC 设计能力，智能家居、汽车两大战略布局，看好优质公司长期发展能力。 预计公司2021/2022/2023年分别实现归母净利润 6.52/9.23/12.43亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

事件：圣邦股份发布前三季报业绩预告，2021前三季度归母净利4.24亿元~4.60亿元，同比+105.03%~122.35%；Q3归母净利1.64亿元~2.00亿元，同比+60%~95%。前三季扣非归母净利3.85~4.21亿元，同比增速89~106%，Q3扣非归母净利1.59~1.95亿元，同比56.30%~91.50%，环比4%~27%。前三季度业绩高增主要系公司积极拓展业务，产品销量增加带动营收增长。 创新成果转化加速，业绩进一步释放可期。自21年中报我们已追踪到公司创新孵化能力强化。公司近几年每年推出200余款新产品，而2021上半年，公司即推出200余款具完全自主知识产权新产品，与以往全年推出新品数相当，产品集群扩容加速。前三季公司产品销量带动营收，预计归母净利翻倍式高增，验证从研发，到产品，再到业绩的传导。截至2021年中，公司自研的可供销售产品高达3500余款，上半年1700余款产品贡献收入。基于加速扩容的产品集群，我们认为公司业绩进一步释放可期！ 产品集群持续完善，覆盖广泛应用领域。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。当前公司覆盖百余个细分市场领域、几千家客户。 模拟IC大赛道，国产替代正当时。在中国模拟电路自产率较低背景下，圣邦作为国产模拟 IC 优质厂商，紧跟市场需求，大力投入研发，推出达到世界先进水平的高性能模拟芯片产品，有望深度受益国产替代大趋势。公司以信号链产品见长，近年来切入消费类产品应用广泛的电源管理业务，增长迅速。 盈利预测及投资建议：作为国内模拟IC龙头，公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售，产品结构持续改善，盈利能力持续增 强。我们预计公司2021-2023年分别实现营收17.71/25.54/35.57，归母净利润6.01/8.36/12.03亿元，对应PE 126.2/90.8/63.1x，给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期，下游需求不确定性。

起家消费非易失存储，发力工控汽车领域。公司深耕非易失性存储器芯片领域多年，产品低功耗、高可靠性优势突出，深得下游认可。NOR Flash业务客户包括汇顶、恒玄、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商；产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌。公司EEPROM业务客户覆盖舜宇、欧菲光、丘钛、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等知名手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM，产品广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品。展望未来，公司将保持物联网、手机、智能硬件等领域优势，加大工控，汽车领域投入，实现工控领域产品全系列覆盖，逐步实现汽车领域市场渗透等。 TWS高增叠加手机屏幕相关创新，驱动NOR Flash量价齐升。消费电子领域，NOR Flash主要作为模组中控制芯片的辅助芯片，解决模组芯片的数据和代码程序的存储需求。手机无孔化及蓝牙技术升级，驱动TWS耳机需求鹏发。据Counterpoint预测，2021年全球TWS耳机销量将同比增长33％，达到3.1亿部。且TWS耳机智能降噪、健康监测、智能语音等功能持续提升，且不断融合新功能，对NOR Flash容量提出更高要求。手机显示领域，OLED快速渗透，向中低价位机型下沉加速。TDDI IC需要外挂一个4~16Mb NOR Flash，实现存储并辅助参数调整。随TDDI不断渗透，NOR Flash市场需求相应持续增长。预计2021~2022年全球NOR Flash市场规模将分别达到33.67亿美元，37.24亿美元；同比增速分别为10.18%，10.60%。 多摄渗透+拍照品质升级，提振EEPROM需求。EEPROM主要作为模组中控制芯片的辅助芯片，解决模组芯片的数据存储需求，如智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数。手机双摄和多摄渗透率提升，摄像头模组内部数据的存储容量需求比之前大幅增加。另外，随手机摄像头功能复杂化和成像高品质化，对EEPROM芯片的存储容量要求日益提高；过往手机摄像头配臵的EEPROM容量一般为16Kbit-64Kbit，现逐渐提升到128Kbit、256Kbit。据赛迪顾问数据，预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元，对应需求量55.25亿颗。 承接海外中低端份额，大容量领域仍待突破。近年来，由于NOR Flash市场规模相对较小，DRAM、NAND Flash需求爆发，国际存储器龙头纷纷退出中低端NOR Flash市场。据CINNO Research，2020Q1，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光的NOR Flash市场份额分别为26%、23%、18%、15%和7%；据赛迪数据，EEPROM领域，意法半导体市占37%，微芯科技占比23.03%。国内企业聚辰半导体排名全球第三，市占8.17%。公司非易失存储在大容量产品及汽车工控领域较领先企业仍有差距。 基于工艺差异化，中低容量产品竞争力凸显。NOR Flash：公司基于SONOS工艺实现中低容量产品低功耗、高可靠性、低成本优势。读取速度、可靠性（读写次数、保存时间）等关键性能业内领先，布局大容量领域缩小产品体系差距。EEPROM：部分关键性能比肩国际最高技术水平。公司基于行业主流130nm水平优化存储单元结构和操作电压，削减了芯片面积，提高了产品成本竞争优势。我们预计公司2021~2023年营收分别为11.79/17.09/24.14亿元，归母净利分别为2.28/3.27/4.79亿元，由于公司产品低功耗、高可靠性优势突出，同时积极向中大容量产品拓展，故给予公司较高估值，首次覆盖给予“买入评级”。 风险提示：技术迭代风险、疫情影响市场需求风险、供应成本上涨风险 财务指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E

公司发布2021年发行股票预案。公司拟募集不超过55亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）总投资9.6亿元，使用募集资金7.2亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）总投资9.8亿元，使用募集资金8.3亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）总投资9.9亿元，使用募集资金9.1亿元。晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）总投资9.8亿元，使用募集资金8.9亿元。功率器件封装测试扩产项目（崇川）总投资5.7亿元，使用募集资金5.1亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。 本次募投围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。本次发行完成后，公司产品结构将得到优化，市场地位和核心竞争力将得到提升，提高公司资产质量和偿债能力，优化资本结构。未来公司在项目投入期，投资活动现金流出将有所增加；建成投产后，经营活动现金流量将有所增加。公司封测产业的规模效应将进一步提高。 2021年经营计划营收148亿元，资本开支计划48亿元。2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021H1，公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为27亿元，公司持续扩产产能，增加规模。 通富微电与AMD强强联合模式，苏州、槟城厂持续景气。2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

事件：景嘉微公告新一代图形处理芯片（公司命名为“图形处理芯片（公司命名为“JM9系列”）已完系列”）已完成流片、封装阶段工作，芯片加速迭代提升竞争力，市场进一步开拓可期。 JM9系列芯片流片系列芯片流片、封装顺利，有望加速打开民用市场。公司为现国内唯一成功自主研发国产化GPU并产业化的企业，JM9系列产品将具备高性能计算能力，其中JM9231对标GTX1050，面向国产化办公电脑、笔记本、高端嵌入式系统等消费电子领域；而JM9271核心频率不低于1.8GHz，支持PCIe4.0x16，浮点性能可达8TFLOPS，性能或将赶超GTX1080，针对人工智能等高端应用领域。JM9系列图形处理芯片将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，加强公司核心竞争力，打开全新市场空间。 持续大力投入研发，加速追赶国际最先进水平。公司始终坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，依托多年来GPU研发的深厚技术积累，大力投入技术研发，21H1公司研发费用共计1.09亿元，同比增长49.49%，研发人员新增210人。公司高强度研发投入将为不断推出性能提升和适用范围更大的新一代GPU及拓展更广阔市场打下坚实基础，进而巩固先发优势，逐步缩小与国际领先的差距，提升市场份额。 通用市场推广顺利，上半年图形芯片业务跨越式增长。芯片领域实现营业收入2.14亿元，同比大增1354.57%，毛利率大幅提升9.16pct。公司加大新品适配及市场推广，与湖南长城科技、北京神州数码等多家公司签订合作框架协议，产业化进展顺利，目前JM7200已广泛投入通用市场应用，上半年芯片领域产品销售额同比跨越式增长，开启通用市场发展新篇章。 信创需求快速拉升表现强劲，在手订单充足，全年业绩有望伴随订单加速兑现。2021年1月公司披露子公司景美大额采购合同预示着信创正加速落地，我们预估采购合同累计对应的潜在出货量或将超过400万套。截至21H1报告期末公司已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为5.91亿元，其中5.02亿元预计将于2021年度确认收入，剩余8862.57万元预计将于2022年度确认收入。2021全年来看，我们判断公司业绩有望伴随订单加速兑现，延续跨越式增长。 盈利预测及投资建议：：景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司，第二代JM7200适配全面完成，2021有望加速放量贡献业绩弹性，JM9200研发顺利，同时专用芯片在飞机、船舶等领域全面拓展，持续受益于十四五期间高景气度。 我们预计公司2021E/2022E/2023E年实现营收13.14/23.02/29.26亿元；实现归母净利润3.69/5.99/8.4亿元，目前股价对应PE为103.5/63.7/45.5x，维持“买入”评级。 风险提示：新品开发进展不及预期、下游开拓不及预期。

公司发起设立的“晶方产业基金”近日投资以色列VisIC Technologies Ltd.，出资1000万美金，持有标的公司7.94%股权。 以色列VisIC公司成立于2010年，是GaN器件的技术领先者。团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研，并具备GaN的关键专利，已经成功开发了GaN大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域，可以广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。 GaN技术具有较高发展潜力，公司也将加强布局。目前VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。 整合荷兰WLO供应商，强化半导体光学器件布局。公司在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金，晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73%股权。Anteryon拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发，设计和制造以及测试能力，完整的晶圆级微型光学镜头（WLO）及模组制造量产线，相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。 技术移植苏州工业园区，与战略客户持续深度合作。一方面Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，另一方面晶方光电完成了晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植，在苏州工业园区建成小量产线，顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核，已处于小批量生产阶段，在汽车及工业领域光学器件开始商业化应用，并在3D深度识别领域与战略客户进行深度开发合作。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

公司发布 2021Q2业绩，归母净利同比环比大幅提升，受益于出货增加，产品组合优化， ASP 显著提升； Q3及全年指引稳健增长。 公司 2021Q2业绩超预期，收入 13.44亿美元，同比+43.2%，环比+21.8%。归母净利 6.88亿元，同比+398.5%，环比+332.9%。毛利率 30.1%，提升明显，同比+3.6%，环比+7.4%。营业利润 5.38亿美元（若剥离处置资产的一次性收入 2.31亿美元则为 3.17亿美元，经营性业绩较上季 1.25亿美元、去年同期 0.65亿美元仍有大幅提升）。 14/28nm 营收 1.8亿美元，环比+157%。 ASP 显著提升：均价 706美元/片，环比+9%，同比+19%。产能利用率 100.4%，环比+1.7%。 公司指引： Q3营收环比+2~4%（Q2拉货致 Q3增长基数较高），毛利率 32~34%；全年收入增速 30%，全年毛利率 30%。 受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。 全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。 核心晶圆厂 PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。核心公司 PB 均已提升，且产业趋势仍向上。 SMIC HK 仍有较大提升空间。中芯国际 EBITDAMargin 不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。 成熟制程、 FinFET 市场仍大有可为。 中芯国际原本营收主要在 45nm 及以上的市场，根据 Gartner， 12~16nm、 20~32nm 两段制程市场分别有约 100亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从 45nm 以上扩展到 12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、 MCU、机顶盒、CIS、指纹、 Nor Flash 等多领域。 国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、 材料、封测、IP 各环节有望加快发展。 国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC 扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链；并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。 中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、 成熟制程高度景气。 政策支持、技术追赶，公司估值有提升空间。随着公司产能加速扩张，先 进 制 程 逐 渐 放 量 ， 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 实 现 营 收351.6/406.1/467.1亿元，归母净利润 109.9/115.6/122.0亿元。维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期， 供应链风险

2021Q2单季度收入增速指引中枢 75%，平台型龙头公司产品加速放量。 公司深耕芯片制造刻蚀、薄膜沉积领域近 20年，已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商，客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。 根据业绩预告， 公司预期 2021H1营收 32.7~39.2亿元，同比增长 50~80%；归母净利润 2.76~3.31亿元，同比增长 50~80%。 2021Q2单季营收 18.4~25.0亿元，同比增长 49%~101%； 2021Q2单季归母净利润 2.03~2.58亿元，同比增长 28%~63%。作为国内设备龙头，收入高速增长反映着公司产品迭代和放量持续突破，国内半导体设备平台型龙头地位有望进一步增强。 全球晶圆厂加速投建， 中国大陆晶圆产能有望进入快速增长阶段。 根据 SEMI，到2022年全球将新扩建 29座晶圆厂， 全部建成后晶圆产能约增长 260万片/月。 根据集微网， 2020年中国大陆本土厂商 12英寸晶圆产能约 38.8万片/月，所有已宣布大陆本土厂商 12英寸晶圆产能合计目标 145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量增量产能即将逐步投建、释放。 2020年全球薄膜设备市场达到 138亿美元，占 IC 制造设备 21%；其中主要是 CVD 和 PVD，合计占 IC 制造设备 18%。 CVD 市场规模 89亿美元，主流设备包括 PECVD、 Tube CVD、 LPCVD 和 ALD 等。 根据 Gartner， 2020年海外龙头AMAT、 Lam Research、 TEL 合计市占率高达 70%。 PVD 市场规模 29亿元， AMAT一家独大，长期占领约 80%市场份额。北方华创 PVD 国内领先， 国产替代加速成长， 2020年全球市占率突破至 3%。 国内薄膜厂商加速导入，国产化率仍有较大提升空间。 根据招标网数据，长江存储在 2019~2020年采购薄膜类设备约每年 200多台（主要是 CVD 和 PVD），主要类别以 CVD 为主，其中原子层沉积 70~80台。国产替代率而言，溅镀（PVD类）北方华创供应数量比重较高，合计达到将近 20%； CVD 类国产替代率较低。 北方华创、沈阳拓荆在华虹无锡、华力集成项目合计国产化率约 10~15%。 北方华创引领国产高端集成电路 PVD 薄膜工艺，公司多项产品进入国际供应链体系。 公司 PVD 产品布局广泛，近几年陆续推出 TiN PVD、 AIN PVD、 Al Pad、ALD 等 13款自主研发的 PVD 产品并成功产业化。公司自主设计和生产的 exiTinH630TiN 金属硬掩膜 PVD 系统是国内首台专门针对 55-28nm 制程 12寸金属硬掩膜设备。 2020年，公司 CuBS PVD 在客户招投标中获得重复订单。 我们预计公司 2021年将步入放量加速发展阶段，预计公司 2021-2023年实现营收92/125/167亿元， 实现归母净利润 8.36/11.55/14.83亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 国产替代进展不及预期、下游需求不确定性。

事件：公司于2021年7月14日晚公告员工持股计划。 公司公告员工持股计划，资金规模不超过7439万元，核心7位高管占1490万元，仅占总资金20%，剩余80%均分配给公司其余核心骨干员工，彰显公司上下计提对于公司未来业绩的信心。 其中员工持股计划业绩考核目标如下：2021~2023年扣非净利润较2020年扣非净利润增长不低于30%/60%/90%；2020年公司扣非净利润为2.92亿元，对应员工持股要求，2021-2023年公司扣非净利润下限为3.8/4.7/5.5亿元；2021~2024年对应股份支付费用分别约为0.27/0.52/0.25/0.09亿元。 IC载板满产，国产替代行业领航者。年初至今公司2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位，主要得益于行业的高景气度，及公司产品不断在品阶上的提升，配合国产替代大趋势，推动公司产能满载，以及客户的持续性突破。 IC载板大力扩产，打开未来市占率空间。当前全球IC载板行业超过百亿美金，且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产，IC载板市场规模预计将进入高速增长阶段。兴森当前规划30亿人民币投资，一期16亿人民币的投资将会带动产能成倍增长，作为内资厂商首批进入该行业的领航者之一，有望享受到先发优势，扩产投产后快速爬坡占据市场，完成市占率的稳步提升。 经营效率提高，利润率及收入同步提高。公司在过去数个季度均同步致力于内部效益管控，从2021Q1开始兴森已实现各项成本费率下降，带动盈利能力的提振，且有望顺着收入体量不断增长的调格式保持效益的持续优化。 盈利预测与投资建议：纵观无论是PCB行业，亦或者是半导体行业，因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求；而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能，因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元，实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元，对应当前PE分别为38.9/29.7/22.2x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

公司发布半年度业绩预告。公司2021H1实现归母净利润2.6~2.75亿元，同比增长66.6%~76.2%。公司2021H1实现扣非归母净利润2.3~2.45亿元，同比增长78.2%~89.8%。其中，公司2021Q2单季度实现归母净利润1.32~1.47亿元，环比继续向上；公司2021Q2单季度实现扣非归母净利润1.23~1.38亿元，经营性业绩持续增长。 公司订单持续饱满，产能规模同比显著提升，并提升运营效率进一步挖掘内部潜力。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。 面向持续增长的中高像素及汽车领域创新需求，公司持续与产业共同进步。为把握市场机遇，公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。 光学传感器需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告，2023年CIS数量将达到95亿颗，215亿美元市场规模，2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域，持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

事件： 三环集团发布 2021年半年度业绩预告。 公司预计 21H1实现归母净利润9.73亿元~11.4亿元，同比增加 75%~105%；预计 21H1实现归母扣非净利 8.81亿元~10.48亿元，同比增加 76%~110%。受益于 5G 技术广泛普及应用与国产替代进程不断加速，被动元器件市场需求旺盛，行业景气度持续上升，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，驱动业绩高增。 被动元器件行业景气度持续上升， 公司 21Q2业绩有望再创新高。 公司预计 21Q2实现归母净利润 4.83~6.5亿元，同比增长 30%~75%， 取中值环比增长 15.74%，有望继 21Q1后再次刷新历史纪录。受益下游需求回温，被动元件需求持续攀升，同时供给端受海外疫情掣肘，行业景气度延续。台系国巨、华新科 6月营收再创历史同期新高，国巨展望 Q3终端市场需求将持续旺盛，产能利用率将维持高位，华新科车用订单大好，对下半年整体景气看法乐观，并将延续扩大高端产品布局；日系村田、太阳诱电等交期延长，行业订单高度可见。 受益行业景气，主业量价齐升贡献业绩弹性。 受益 5G 技术加速普及、汽车电子&智能制造产业不断扩大与国产替代进程不断深化驱动，下游需求持续旺盛，公司主业电子元件及材料、半导体部件产销两旺： 1）陶瓷基片：预计下游景气度 2021年下半年仍有望延续，产能有望同步扩充增厚业绩。 2） PKG： IOT 及汽车电子持续提振需求，公司产品打破垄断加速进口替代，远期 SAW 封装基座有望打开新增长空间。 3） MLCC： 当前产能和订单饱满， 0201已有生产， 01005积极在研，月产 200亿只扩产项目进展顺利， 加速产能扩充有望充分享受行业红利，中长期成长空间打开。 定增再加码产能扩张，锚定产能高增长，为长期发展奠基。 公司拟投入定增募集资金 75亿元（总计 82亿元）于三项扩产及一项研发基地建设项目： 1）高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产，达产后 MLCC 产能有望翻倍（新增月产 250亿只）， 2）智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产，设计产能陶瓷 PKG 年产 240亿只， 3）电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产， 设计产能陶瓷基片年产 6亿片， 预计扩产项目达产合计新增营收 44亿元/年，大幅增厚公司业绩； 4）深圳三环研发基地建设项目， 着眼于增强固体氧化物燃料电池及 MLCC 制备技术及产品等的研发实力。 持续加大投入，巩固“材料+设备”核心竞争优势。 1）粉体自制造就最低的生产成本， 2）设备自制形成工艺壁垒。公司近年来持续加大投入，不断巩固材料生产与设备自制优势，夯实成本护城河、增强产品竞争力，盈利能力及市场份额有望同步持续提升。 盈利预测及投资建议： 公司围绕陶瓷材料核心工艺布局，产品矩阵不断扩大，主业受益 5G、数据中心需求回暖有望恢复增长，同时 MLCC 有望深度受益下游用量提升与国产化大趋势。长期发展来看，三环集团有希望复刻全球陶瓷材料龙头日本京瓷的成长路径。我们预计公司 2021E/2022E/2023E 实现营业收入 61.74/86.34/112.36亿元，同比增长 54.6%/39.8%/30.1%，实现归母净利润为 23.34/31.85/42.22亿元，同比增长 62.2%/36.5%/32.5%，目前对应 PE 为 34.2x/25.1x/18.9x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，产能扩充不及预期。

公司发布 2021年中报业绩预告，持续受益行业景气及新兴应用市场需求爆发，当前订单充足。 公司 2021H1实现归母净利润 7528.6~8321.1万元，同比增长 90%~110%， 2021Q2归母净利润 3817.8~4610.3万元，同比增长 64%~98%， 预计非经常性损益约 416万元，主要为政府补助。 受益上半年 LED 行业景气度持续提升，公司把握机遇大力拓展国内外及新兴应用市场拓展，订单及出货量双增。此外，公司加强精益管理，进一步降本增效，盈利能力持续提升。 全球及北美工业大麻合法化持续推进，植物照明需求爆发。 2018年底工业大麻种植在美国联邦层面合法化。 2019年美国工业大麻合法种植面积激增至 45.3万英亩，同比增长 479%。 2020年底联合国正式承认大麻医疗价值，进一步加速全球医用大麻合法化进程。2020年美国合法大麻市场空间近 180亿美金（全球第一大市场），同比增速至少达到 50%，预计未来 10年 CAGR能维持在约 20%，到 2030年市场空间有望达到千亿美金。 随着 LED 光效提升，成本下降， LED 在植物照明领域渗透率有望持续提升。 根据我们测算，2021年全球植物照明驱动电源市场需求 10亿美金，2026年达到 32亿美金，CAGR 25.7%。 英飞特作为 LED 驱动电源龙头，率先受益市场需求爆发，植物照明业务有望快速放量。 LED 驱动电源龙头，前瞻性布局植物照明 LED 驱动电源。 公司在植物照明领域的核心竞争力在于 1）前瞻性布局植物照明领域， 2013年即有相关产品出货； 2）植物照明所需中、大功率产品领域优势突出； 3） 全球化布局，海外市场业务占比近 50%， 公司产能弹性较大， 当前桐庐生产基地产能可超 100万台/月，此外在印度、墨西哥分别设立海外工厂，降低关税影响，为海外业务提供有力支撑； 4）产品品类全， 全球范围内获得认证数量多，产品可靠性强、品牌认可度高，具备客制化能力，客户粘性大； 5）联手植物照明解决方案提供商 Agrify（2021年 7月 6日 Agrify 与美国最大跨州大麻供应商之一 Curaleaf 签署长期合作协议，未来 3年共同研发适合大麻生长的环境条件， Agrify 为研发提供所需硬件（VFU）及软件平台，研发数据二者共享，协议可再延长 3年）、四维生态，延伸产业链，打造一站式服务。 切入新能源汽车充换电领域，打开新的增长点。 公司依托在驱动电源领域的技术优势，切入新能源汽车动力电池充、换、储产品，目前已推出车载 OBC、DCDC 转换器、换电站充电机、动力电池均衡器等系列产品，形成新的业务增长点，未来有望充分受益新能源汽车市场需求增长。 我们预计公司将在2021-2023年实现收入 14.73/21.43/27.74亿元，归母净利润 2.23/3.53/4.75亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、行业竞争加剧。