公司于8月29日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收2.01亿元，同比增长50.40%；实现归母净利润0.11亿元，同比扭亏为盈；实现扣非归母净利润467.92万元。经计算，公司2023年Q2单季度实现营收1.21亿元，同比增加54.74%，环比增加50.64%；实现归母净利润0.16亿元，同比增加115.84%，环比扭亏为盈。公司上半年综合毛利率为30.49%，同比微降1.73个百分点。 投资要点无线充电产品线为公司成长提供新动力，收入占比逐步增加随着无线充电应用场景的普及，无线充电渗透率逐步增加。 在无线充电领域，公司创造性地推出了高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并先后通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术、数字化ASK/FSK解调技术等六大核心技术。公司无线充电产品系列为公司业绩增长提供了新动力，在2023年上半年销售规模进一步提升，实现销售收入0.51亿元，同比增长132.83%，收入占比为25.29%，比重逐步增加。 多领域融合发展，积极推进车规产品研发布局公司已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链-光传感器以及汽车电子芯片，应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、汽车电子、工业控制等领域等。在智能终端、消费电子设备应用领域，公司提供从220V市电到锂电池之间，有线充电+无线快充的双通路完整解决方案；在工商业照明应用领域，公司不断创新高功率因数照明系列及智能调光、无纹波产品系列，是业界少数拥有全系列智能驱动芯片解决方案的企业；在模拟信号链产品领域，公司信号链事业部核心团队已在2023H1完成搭建，同时积极推进工艺平台开发、IP积累与产品研发工作。 此外，公司积极推进车规体系的产品研发和布局，公司车载无线充电发射端芯片已通过AECQ-100车规标准认证，实现了公司向车规级芯片供应商迈进的重要一步，同时，公司车载LED照明产品研发进展符合预期，为加速布局汽车电子领域提供了强有力的支撑。 研发投入持续增加，拓宽工艺平台提升竞争力公司重视研发投入，2023年上半年公司研发人员数量较上年同期增长38.71%，研发投入为0.41亿元，较上年同期增长35.2%。2023年上半年公司新增2项核心技术，均为自主研发，分别是高精度光传感器检测技术、高精度表冠旋转检测技术。此外，公司已经完成700V-BCD高压集成工艺及100VBCD器件工艺的开发，并且与头部晶圆厂积极开发12寸晶圆的90nm40VBCD工艺,使得产品在性能与功能提升的同时更具性价比，进一步提升产品竞争力。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为5.82、8.12、10.79亿元，EPS分别为1.02、1.90、2.78元，当前股价对应PE分别为87、47、32倍。公司始终重视研发投入，并采取电源管理+信号链双驱动布局，我们看好公司的中长期发展前景，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示产品研发不及预期，下游需求不及预期，市场竞争加剧等风险。

炬光科技发布 2023年半年度报告：2023年 H1，公司实现营收 2.40亿元，同比减少 9.09%；实现归母净利润 2635.20万元，同比减少 61.90%。经计算，2023年 Q2单季度公司实现营收 1.23亿元，环比增长 5.37%；实现归母净利润 1116.65万元，环比减少 26.47%。 投资要点 行业景气度下滑，上半年业绩承压2023年 H1，公司实现营业收入 2.40亿元，同比减少9.09%；实现归母净利润 2635.20万元，同比减少 61.90%。 归母净利润大幅下降主要系： （1）受宏观因素影响快轴准直镜（FAC）产品受到来自下游客户的降价压力； （2）公司新产品预制金锡氮化铝衬底材料处于爬坡初期，且为提升市占率采用了较为激进的价格策略； （3）实施限制型股票激励计划增加股份支付费用。 巩固上游基石业务，积极拓展中游业务2023年上半年，公司在加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，具体来看： （1）预制金锡氮化铝衬底材料上半年收入同比增长超过9倍，多家重要客户进入批量交付，发货量已超过 400万只。 （2）绮昀系列专业净肤半导体激光元器件受到市场广泛好评，持续批量交付。 （3）应用于光纤激光器市场的光学元器件新品类预计下半年逐步进入批量供货。 （4）面向车载AR HUD 市场开发的微透镜阵列新产品已在首个车载 HUD 客户处进入小批量供货阶段。 （5）光刻用光场匀化器业务持续维持高增长，2023年上半年发货额已达到 2022年全年发货额70%。 （6）在消费电子领域，公司与海外头部客户合作的在研项目正在有序推进持续交付样品。 加大研发投入，巩固技术护城河公司报告期内研发投入 3874.95万元，同比增长 14.49%，占营业收入比重为 16.17%。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括： （1）半导体激光原材料领域，新衬底材料的样品已提供给国内外主要的客户进行应用端验证；面向工业级应用的基于微通道制冷的高功率高可靠性的半导体激器热沉材料目前项目处于样品制备中； （2）激光光学领域，蓝光微透镜产品系列、小于 1毫米尺寸微棱镜、用于泛半导体制程紫外波段的光学元器件已向客户送样；基于硅材料的微透镜 工艺与镀膜技术、高损伤阈值紫外镀膜技术、二维规则阵列透镜和随机阵列透镜的设计能力加工技术正在进行开发； （3）汽车智能驾驶领域，2023年上半年公司持续聚焦和投入线光斑发射模组技术研发和新产品开发，与海外客户合作开发基于 SWIR 波长、用于车载应用的固体激光项目也在持续推进中； （4）泛半导体制程领域，芯片前道制程线光斑激光晶圆退火系统预计 2023年第三季度将实现首套样机的交付和验证；芯片后道封装工艺领域，应用于芯片封装 LAB 工艺的高精度可变光斑系统的新产品首套设备已交付；在先进显示领域，完成了 Mini-led repair 激光系统的产品迭代开发； （5）医疗健康领域，开展了专业净肤模组的平台化开发工作，并开发出可实现 110/220V 兼容的用于专业净肤应用的 200A 电源。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 6.40、8.79、12.09亿元，EPS 分别为 1.35、2.05、2.89元，当前股价对应 PE 分别为 58、38、27倍，我们看好公司的技术护城河以及应用领域布局，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济风险，研发能力未能匹配市场需求的风险，框架协议合作风险，市场竞争加剧导致毛利率下降风险等。

深度布局智算，GPU 卡与服务器已陆续到位根据公司 8 月 28 日公告，合肥智算中心项目计划总投资约8.5 亿元，包括采购服务器及网络配套设备支出金额 7.43 亿元，其他配套投资 1.07 亿元。在规模上，项目 PUE 值≤1.3 ， 核 定 能 耗 指 标 2.46 万 吨 标 准 煤 ， 年 电 力 指 标20,026.85 万度，能耗电力指标最大可支持 25,000P（FP16稀疏算法）算力建设规模。项目规划 8 个算力机房，单个服务器机柜为 40KW、单个存储网络机柜为 8KW；一期计划完成4 个机房的建设。目前合肥智算中心一期工程已完成园区管网与机房土建工程；机房供配电、暖通、消防与装修等工程已启动，相关设备采购工作正在加紧推进，一期计划 4-6 个月内投入商用。另外，首批全球性能领先的 GPU 卡和服务器已到货，后续产品陆续到货中，为智算中心的尽快建成提供了保障。 开展智算项目优势明显，公司资金充足公司开展智算中心业务具有诸多优势：（1）深耕主营通信三十余年，是移动、电信、联通、铁塔的重要服务商，IDC 机房项目建设经验丰富，具备通信网络、信息与智能化、机电和计算机网络等多专业系统集成能力，保证了公司在智算中心建设运营上的质量和效率；（2）在 IT 领域产业链相关企业建立了良好的合作关系，可在主要设备供应方面得到支持；（3）储能业务与智算中心业务协调发展，可为智算中心后期低成本运营维护提供支持。 公司资金充足：（1）8 月 25 日可转债发行获得证监会同意，募集资金不超过 5.17 亿元，将投入公司承接的中国移动通信工程施工服务集中采购项目，缓解公司资金压力；（2）公司近年来经营活动产生的现金流量净额均为正，坏账准备在逐步转回，回款的改善能够支持公司新业务的发展；（3）公司银行授信额度充足；（4）根据中报显示，公司账上现金约 4.9 亿。公司将根据业务情况、投资计划及现金流状况，制定切实可行的融资计划，保障智算中心建设项目及各项业务正常开展。 盈利预测预测公司 2023-2025 年收入分别为 33.10、39.30、44.78 亿元，EPS 分别为 0.57、0.66、0.82 元，当前股价对应 PE 分别为 36、31、25 倍，维持“买入”评级。 风险提示新业务拓展进度不及预期风险，客户相对集中风险，行业竞争加剧风险，汇率波动风险等。

公司 8月 23日发布 2023年半年报：公司 2023年上半年实现营收 9.10亿元，较 2022年同期增加 32.40%；实现归母净利润 0.49亿元，较 2022年同期下降 39.26%；实现扣非归母净利润 0.06亿元，较 2022年同期下降 76.56%。 投资要点 下游需求逐步复苏，Q2业绩表现良好2023年上半年，随着消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司新一代 BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。公司在 2023年上半年实现营收 9.10亿元，同比增长 32.40%，其中 Q2单季度实现营收 5.27亿元，同比增长 31.56%，环比增长 37.25%，营业收入情况表现良好。2023年上半年公司经营活动产生的现金流量净流入 1.82亿元，主要因为 2023年上半年公司营收增长，同时持续推进去库存化。 深耕智能穿戴领域，持续布局 AIoT 产业链公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC 主控芯片的研发和销售，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。客户方面，公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。 此外，基于过去几年在 AIoT 全集成 Wi-Fi SoC 领域的积累，公司持续在 Wi-Fi 赛道进行投入，在 2022年实现了 Wi-Fi 4连接芯片的量产出货，最新的 Wi-Fi 6的连接芯片也已经顺利完成认证，已进入量产导入阶段，Wi-Fi6芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。公司继续研发新一代的 Wi-Fi 连接芯片，功耗更低，速率更高，同时成本 更具有竞争力，进一步满足平板，笔记本电脑，虚拟现实设备对数据传输的更高要求。 研发投入不断加大，核心技术壁垒持续提升2023年上半年，公司研发费用为 2.35亿元，同比增长12.32%，研发投入不断加大；公司新增申请境内发明专利 33项，获得境内发明专利批准 16项；通过自主途径申请境外专利 1项，获得境外发明专利批准 3项。 2023年上半年公司获得多项研发成果，主要包含：1）全集成可穿戴 SoC 平台技术：BES2700系列可穿戴主控芯片平台推向市场后，由于优异的音频和图像性能表现，超低的运行和 待 机 功 耗 ， 全 集 成 射 频 模 拟 、 多 核 异 构CPU/GPU/DSP/NPU、大容量存储和电源管理而带来的极小的BOM 开销，得到各大知名品牌的认可，多款基于 BES2700系列可穿戴智能耳机、运动手表产品相继实现量产；2）智能音频技术：公司自主研发了 AI 降噪算法，有效降低内存用量，提升 AI 算力的使用。全新的本地 360度空间音频音效算法及软硬件方案研发完成，已经在多款耳机产品上落地； 3）低功耗 Wi-Fi MCU 平台技术：公司研发了新一代的低功耗 WiFi 6MCU 平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机，多平台间共享信息，睡眠模式下 WiFi 连接芯片的传感信息处理。 盈利预测由于下游市场回暖，我们上调公司预期，预测公司 2023-2025年收入分别为 20.04、23.54、29.48亿元，EPS 分别为2.25、2.85、3.82元，当前股价对应 PE 分别为 50、40、30倍，维持“买入”投资评级。 风险提示研发失败风险，核心技术人员流失风险、汇率波动风险等。

公司于 8月 22日发布 2023年半年报： 公司 2023年上半年实现营收 4.69亿元， 同比-17.71%； 实现归母净利润-0.78亿元， 同比-175.68%， 实现扣非归母净利润-0.98亿元， 同比-196.84%。 经计算， 公司 2023二季度实现销售收入 2.65亿元， 同比-23.37%， 环比+29.72%； 实现归母净利润-0.50亿元， 同比-180.98%， 相比一季度亏损扩大； 实现扣非归母净利润-0.52亿元， 同比-182.41%。 投资要点 下游需求持续疲软， 上半年业绩承压2023上半年， 全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除， 消费动力不足， 消费电子产品等的出货量缩减等持续影响下游厂商， 行业竞争日益加剧。 公司基于经济形势和市场供需情况， 采取适当降价去库存的定价策略以逐步消化过多库存引起的供需不平衡状况， 公司大部分产品价格较去年同期均有不同幅度的下降， 对公司各产品线营业收入产生不利影响。 该因素也对公司的毛利率水平产生不利影响， 上半年公司产品综合毛利率为 20.57%， 同比降低 12.44pct。 保持高水平研发投入， 竞争实力不断增强公司持续重视产品研发和下游应用结构的优化， 保持高强度的研发投入， 2023年上半年， 公司投入研发费用 9,375.44万元， 研发费用较上年同期增加 2,654.29万元， 增幅比例达 39.49%， 研发费用占营业收入的 20.01%， 占比较上年同期增加 8.21个百分点。 公司研发及技术人员较上年同期增加 17.92%， 获授知识产权数量增加 36.67%。 通过持续增加的研发投入， 公司整体研发能力快速提升， 原有产品迭代并实施性能优化， 新产品按计划实现量产， 产品竞争力和覆盖面进一步增强。 存储器芯片与“存储+” 系列产品推陈出新， 部分已实现量产在存储器芯片系列产品方面： ①公司的 SONOS 工艺 40nm 节点下 Flash 全系列产品成为量产交付主力， 实现了对公司原有 55nm 工艺节点的产品升级替代， 竞争力及晶圆产出率有效提升， 且支持 1.1V 的超低电压超低功耗 Flash 产品也已实现量产。 ②公司基于 ETOX 工艺平台并结合既有的低功耗 设计， 实现了 ETOX NOR Flash 产品 256Mbit 容量系列的量产出货， 512Mbit 容量系列产品于客户送样阶段， 应用于安防、 工控等领域。 ③ EEPROM 产品方面， 公司的车载系列产品获得第三方的 AEC-Q100A1等级认证证书。 在“存储+” 系列产品方面： ①公司凭借先进工艺、 低功耗和高性价比的存储器优势， 正在布局独具特色工艺的通用型MCU 产品系列； 同时， 正广泛推广以 ARM 内核为基础的 32位 M0+ MCU 产品。 目前， M0+系列已经推出了超过 120款产品， 累计出货量已超过 1亿颗， 在家电、 监控、 通信传输、BMS 监测保护等多个领域得到广泛应用； 而基于 ARM 内核的M4MCU 产品目前正处于客户样品送测阶段。 ②在模拟产品领域， 依托公司独特的模拟基因和算法优势， 推出了集成音圈马达驱动与 EEPROM 的创新产品。 这一方案显著减小了芯片的占用面积， 并且适用于绝大多数开环音圈马达类型。 公司的1.2V 应用 VCM Driver 产品， 支持高通新一代平台， 已经达到了量产水平。 这一系列产品主要用于手机摄像头领域， 为该领域提供了有力的支持。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 11. 10、 13.87、 17.34亿元， EPS 分别为 1.18、 2. 14、 3.11元， 当前股价对应 PE 分别为 78、 43、 30倍。 公司短期业绩承压， 但公司始终保持高水平研发投入， 推进核心技术自主研发， 在存储器芯片与“存储+” 系列产品都取得了一定研发成果， 实现了部分产品的量产， 我们看好公司的中长期发展， 首次覆盖， 给予“买入” 投资评级。 风险提示业绩大幅下滑或亏损风险， 产品研发不及预期风险， 市场竞争加剧， 存货跌价风险。

公司于 8月 18日发布 2023年半年报： 公司 2023年上半年实现营收 3.17亿元， 同比-28.25%； 实现归母净利润 0.64亿元， 同比-57.18%， 实现扣非归母净利润 0.45亿元， 同比-72.8%。 公司 2023二季度实现销售收入 1.74亿元， 环比+21.16%； 实现归母净利润 0.42亿元， 环比+ 96.14%； 实现扣非经常性损益的净利润为 0.28亿元， 环比+67.13%。 投资要点 消费电子需求疲软， 短期业绩承压， Q2有所回暖2023年上半年特别是第一季度， 受全球宏观经济下行、 地缘政治局势紧张、 终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响， 公司部分业务的发展承受了较大压力， 各产品线上半年合计实现销售收入 3.17亿 元 ， 同 比 -28.25% ； 归 母 净 利 润 为 0.64亿 元 ， 同 比 -57.18%。 具体到产品而言， 个人电脑及服务器市场需求的疲软， 使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力， 导致公司 SPD 产品的销量及收入在上半年出现较大幅度下滑， 成为影响公司业绩的主要因素。 从第二季度单季度来看， 公司各下游应用市场需求有所回暖， 产品销售情况呈较好恢复态势， 第二季度实现销售收入1.74亿元， 环比+ 21.16%； 归母净利润为 4,209.64万元，环比+96.14%。 存储类芯片产品线丰富， EEPROM 具有领先地位1） 自 DDR2时起， 公司就开发销售与 DDR2/3/4内存模组配套的 SPD 产品， 并与澜起科技合作， 推出了配套新一代DDR5内存模组的 SPD 产品， 已在主要内存模组厂商中广泛应用。 尽管市场需求疲软， 下游库存压力影响了 SPD 产品销售， 但随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善， 以及支持 DDR5内存技术的 CPU 平台陆续上市， 有望推动 DDR5内存模组的渗透率持续提升， 促进公司相关业务的进一步发展壮大。 2） 公司的工业级 EEPROM 产品广泛应用于智能手机摄像头模组、 液晶面板、 工业控制等领域， 尤其在智能手机摄像头和液晶面板等领域占据领先地位， 市场份额高。 尽管智能手机行业低迷， 公司积极推广 1.2V 智能手机摄像头 EEPROM等新产品， 同时， 依托技术积累， 公司改进和升级现有EEPROM 产品， 研发新一代工业级 EEPROM， 以保持领先 地位。 而根据温度适应能力， 汽车级 EEPROM 分为 A3、A2、 A1、 A0等级。 作为国内领先的汽车级 EEPROM 供应商， 公司专注于汽车电子领域的技术积累与产品开发， 已拥有 A1及以下等级的 EEPROM 产品， 广泛用于智能座舱、 三电系统等。 随着汽车电子发展， 公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、 较为完整的应用产品线和稳定的供货能力， 有效提升了公司在汽车级 EEPROM 领域的行业影响力， 加速 EEPROM 向核心部件应用领域渗透。 为增强市场竞争力， 公司将着手开发符合 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM。 3） 公司基于 NORD 工艺开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash 产品。 这些产品全面依照车规标准设计， 性能与温度适应能力更强， 通过过第三方权威机构的 AEC-Q100Grade 1车规电子可靠性试验验证。 未来， 公司将继续提升在该领域的市场份额， 开发更高容量 NOR Flash 产品， 以完善产品布局。 巩固开环音圈马达驱动芯片市场地位， 拓展高附加值产品领域在音圈马达驱动芯片领域， 公司是为数不多的， 拥有完整的开环类和闭环类产品组合以及技术储备的几家企业之一。 其中， 开环类音圈马达驱动芯片的产品收入构成了公司音圈马达驱动芯片业务的主要来源。 2023上半年， 由于全球智能手机市场需求紧缩， 各品牌的市场表现出现明显差异。 为了应对市场环境的变化， 公司不仅加强了开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品的推广力度， 同时进一步提升了重点客户的销售和技术服务水平。 在上半年， 音圈马达驱动芯片产品线的销售收入达到了 4,332.39万元， 同比+51.61%。 在光学防抖（OIS） 音圈马达驱动芯片领域， 公司与行业领先的智能手机制造商展开合作， 共同进行产品开发， 以满足高端智能手机市场的需求。 同时， 凭借 EEPROM 产品的客户资源优势， 公司将在巩固开环音圈马达驱动芯片市场地位的同时， 拓展到闭环、 光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 7.96、 11.22、 14.8亿元， EPS 分别为 1.63、 2.57、 3.77元， 当前股价对应 PE 分别为 32、 20、 14倍。 公司短期业绩承压， 但公司的存储类芯片产品线丰富， EEPROM 产品在市场具有领先地位， 并将音圈马达驱动芯片从开环类产品拓展至更高附加值的产品领域，首次覆盖， 给予“买入” 投资评级。

韦尔股份于8月14日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收88.58亿元，同比下降19.99%；实现归母净利润1.53亿元，同比下降93.25%；实现扣非归母净利润-0.79亿元，同比下降105.44%；毛利率为20.93%。 投资要点上半年业绩持续下滑，毛利率下半年有望回升经计算，2023年二季度公司实现营收45.23亿元，同比下降18.26%，环比+4.34%；归母净利润亏损0.46亿元，同比下降103.33%，环比下降123.12%；毛利率为17.30%，环比下降7.42个pcts，净利率-1.05%。受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。公司营业收入出现小幅度的下滑，同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响，导致营业收入与营业成本的变动比例存在差异。公司在库存去化及供应链调整的情况下，销售回款保持正常的节奏，同时公司控制生产下单规模，购买商品支付的现金显著下降，实现经营活动产生的现金流量净额大幅转正，毛利率下半年有望回升。 消费电子环比改善，新产品助力份额提升2023年上半年，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，以智能手机为代表的消费电子领域市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期。虽然智能手机的整体需求仍旧较弱，受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势。伴随着公司5000万像素以上图像传感器新品在2023年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。 产品矩阵进一步丰富，半导体设计业务领域研发成果显著在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发。2023年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元。（1）图像传感器：在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高，以及车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及的情形下，公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2022上半年16.02亿元提升至19.04亿元，较上年同期增长18.87%。（2）触控与显示：自2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能不断发展的需求。目前公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖,基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。（3）模拟：公司研发的模拟产品可以集成到广泛的应用中。公司电源IC产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用；公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，完成对芯力特的收购，加大对于模拟解决方案的研发投入，持续向汽车及工业市场拓展。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为204.1、228.6、267.0亿元，EPS分别为0.90、2.26、2.96元，当前股价对应PE分别为96、39、30倍。考虑CIS产品2023年价格下降等因素，所以下调相关盈利预测，但公司作为国内CIS龙头技术实力强劲，并且产品逐步多元化，看好公司长期发展空间，因此维持“买入”投资评级。 风险提示市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

公司于 8月 17日发布 2023年半年报： 公司 2023年上半年实现营收 7.64亿元， 同比+129.7%； 实现归母净利润 0.63亿元， 同比+93.9%； 实现扣非归母净利润 0.58亿元， 同比+121.17%， 毛利率为 21.28%。 经计算， 公司 2023年 Q2实现营收 4.33亿元， 同比+124.72%， 环比+30.83%， 实现归母净利润 0.32亿元， 同比+57.97%， 环比+2.41%， 实现扣非归母净利润 0.31亿元， 同比+96.35%， 环比+13.73%。 投资要点 订单饱满， 整体产能提升， 业绩亮眼2023上半年公司接受的订单饱满， 下游需求旺盛， 整体产能提升， 在部分原材料供应紧张、 价格上涨的情况下， 公司通过技术创新、 工艺改进和精细化管理， 提高了生产效率和产品的良品率。 通过加强上下游协同， 深化产业链战略合作，核心竞争力持续提升。 上半年公司共实现营业总收入 7.64亿元 ， 同 比 +129.7% ， 实 现 归 母 净 利 润 0.63亿 元 ， 同 比+93.9%。 近日， 公司又与客户 A 签订了产能保障协议， 规定在 2023年 9月至 2026年 6月期间， 公司每月按各年度期初月实际产能向客户 A 供货， 且不超过 20万块/月， 后续可在双方一致同意的情况下例行调整， 该合同的签订充分体现了公司的技术实力与订单饱满的现状， 有利于公司主营业务的发展，若合同顺利履行， 预计将会对公司未来业绩产生积极影响，有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力。 加大研发投入， 积极开发新产品与新技术2023上半年研发费用为 5048.44万元， 同比+117.24%， 研发费用增加的原因主要是研发人员薪酬增加以及研发项目直接投入增加， 公司按年度研发计划和市场需求进行技术和产品研发， 并根据项目需求配置先进设备， 合理分配研发团队， 增强外部合作， 充分利用研发资源， 提升自主创新和研发水平， 巩固领先地位。 主要研发成果如下： ①光伏用400A/650V 三电平定制模块开发顺利， 已开始批量交付， 目前产能稳定， 终端表现良好； ②车用 800A/750V 双面散热模块开发顺利， 通过相关车用可靠性测试及系统测试， 已开始小批量交付使用； ③车用 750V 12寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量； ④12寸 1700V 高性能续流管及 1700V IGBT 芯片已完成开发和验证。 专注 IGBT 与 FRED， 自研产品具有领先地位自创立以来， 公司专注于 IGBT 和 FRED 为主的功率半导体芯片、 单管、 模块的研发、 制造和销售， 为客户提供功率半导体解决方案。 IGBT 和 FRED 芯片是单管和模块的核心， 公司拥有相关先进知识产权。 单管采用自研芯片， 模块产品以自研芯片为主， 辅以外购芯片。 作为核心器件， IGBT 和 FRED广泛应用于电气、 自动化、 电力传输等领域。 当前， 公司产品包括 80余种 IGBT、 FRED、 MOSFET 芯片及单管， 270余种IGBT、 FRED、 MOSFET、 整流二极管和晶闸管模块。 产品广泛应用于工业控制、 新能源发电、 电动汽车等多领域。 公司产品在性能和工艺技术上处于行业先进水平。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 15.33、 24.65、 34.81亿元， EPS 分别为 0.99、 1.70、 2.59元， 当前股价对应 PE 分别为 52、 30、 20倍。 公司 2023上半年业绩表现优秀， 公司IGBT 与 FRED 为核心的工艺在行业内具有领先地位， 研发费用的投入也持续加大， 看好公司的长期发展， 因此维持“买入” 投资评级。 风险提示技术升级及产品迭代风险， 市场竞争加剧， 固定资产折旧及减值风险， 重要供应商依赖风险， 研发进度不及预期风险。

公司 8月 15日发布 2023年半年报：公司 2023年上半年实现营收 8.53亿元，较 2022年同期同比下降 31.34%；实现归母净利润 0.25亿元，较 2022年同期同比下降 90.89%；实现扣非归母净利润 0.15亿元，较 2022年同期同比下降 92.34%； 投资要点 行业逐渐回暖，Q2业绩扭亏为盈利2023年上半年国内、国外电子产品总需求下降，尤其出口下降明显。公司 1-2月营业收入受到 2022年客户去库存余波影响，3月以后行业情况逐步好转，公司库存水位的上涨幅度已得到有效控制，同时经营性净现金流由负转正。经计算，公司 2023年 Q2单季度实现营收 5.23亿元，同比降低25.13%，但环比增长 58.87%；实现归母净利润 0.43亿元，同比降低 77.05%，但环比扭亏为盈。 产品多线布局，不断加强技术优势公司是国内领先的 AIoT SoC 芯片设计公司之一，拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司拥有一支以大规模 SoC 芯片设计、数模混合芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在高性能芯片设计、神经网络处理、影像视觉处理、高清视频编解码、视频后处理及系统软件开发上具有丰富的经验。公司持续在 AIoT 市场应用领域深耕，加大对自主创新技术的研发，2023年上半年公司发生研发费用 2.60亿元，占营业收入 30.52%，较 2022年同期同比增加 3.66%。 公司于 2022年研发并推出两款处理器新产品 RK3562和RK3528，其中 RK3562属于 AIoT 应用处理器，主要应用于平板电脑、智能家居、教育电子、工业应用等领域，RK3528是新一代流媒体处理器，主要应用于智能 IPTV/OTT 和中高端多媒体应用领域。同时，公司持续迭代了 NPU、ISP、视频编解码、显示后处理等核心 IP，产品多线布局，不断加深技术壁垒。 顺应市场趋势，抓住 AIoT 发展机遇2023年上半年迎来了以 GPT 为代表的人工智能大模型热潮。 根据应用场景的环境，对实时性、可靠性的不同要求，算力会形成云端、边缘侧、端侧之间的合理分布，其中有大量算力会分布在边缘侧、端侧的 AIoT 产品中。公司以 AIoT 发展 的需求逻辑和技术逻辑为核心，不断扩展产品线并完善产品矩阵，从 8nm 的旗舰芯片 RK3588到多款成熟制程的 SoC，为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列智能应用处理器芯片，以及各类周边芯片和组件产品。公司新推出的 SoC 大部分搭载了公司自研 NPU，契合市场对于智能化、算力的需求。公司在过去几年已经迭代了 4代 NPU IP，不断提升对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率，第 4代 NPU 已经满足基于 Transformer 架构的大模型需求，形成人工智能技术上良好的基础。 盈利预测由于市场上同行业公司产品库存较大，产品竞争激烈，我们下调公司业绩预期，预测公司 2023-2025年收入分别为24.36、31.62、40.39亿元，EPS 分别为 0.67、1.02、1.55元，当前股价对应 PE 分别为 99、65、43倍；但我们看好2023年下半年行业下游需求回暖以及公司的产业布局，维持“买入”投资评级。 风险提示下游市场需求恢复不及预期、新产品研发不及预期、市场竞争加剧。

龙迅股份于8 月21 日发布2023 年半年度报告：2023 年H1公司实现营业收入1.34 亿元，同比增长9.59%；实现归母净利润4194.98 万元，同比增长3.79%。2023 年Q2 公司实现营业收入8227.94 万元，同比增长47.34%，环比增长59.31%；实现归母净利润3465.07 万元，同比增长111.52%，环比增长374.73%。 投资要点 H1 逆周期增长，Q2 盈利能力环比增长迅速2023 年上半年，相较于高性能计算和汽车等领域仍保持的较强需求，手机、PC、视频会议等消费电子需求依然疲软。公司有效克服了半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，围绕自身技术优势和市场能力积极进行产品布局和业务拓展。2023 年H1，公司实现营业收入1.34 亿元，同比增长9.59%；实现归母净利润4194.98 万元，同比增长3.79%。2023 年Q2 公司实现营业收入8227.94万元，同比增长47.34%，环比增长59.31%，单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润3465.07 万元，同比增长111.52%，环比增长374.73%。 持续加大研发投入，车载显示领域加速新产品布局公司自成立以来，长期坚持研发投入，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。 2023 年上半年， 公司研发费用率为22.37% ， 同比增长0.44pct，截至2023 年6 月30 日，公司共拥有120 名研发人员，合计占员工总数比例为66.30%。 汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。截至目前，公司部分高清视频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6 颗芯片通过AEC-Q100认证。该领域的业务规模持续上升。2023 年H1，公司积极开展与车厂、Tier1 厂商的合作，增加车规级认证产品数量同时，进一步提升车规产品质量管控等级。公司基于在视频信号传输的技术积累上，针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes 芯片组已成功流片。 深耕高清视频信号处理芯片领域，建立客户服务优势2023 年上半年，公司高清视频信号处理芯片业务实现营收1.23 亿元，同比增长14.07%；营收占比91.70%，同比增加3.6pct，连续五年保持增长。公司研发的支持HDMI2.1、DP1.4 协议规范的4K/8K 超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K 显示的单芯片解决方案产品，满足了新一轮4K/8K 显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。进一步升级的超高清桥接芯片已进入推广阶段，受到客户的广泛关注。 公司近年来逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系，已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、Meta、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 盈利预测预测公司2023-2025 年收入分别为3.12、4.29、5.98 亿元，EPS 分别为1.33、1.77、2.39 元，当前股价对应PE 分别为72、54、40 倍，我们看好公司的技术优势和产品布局，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示研发进度不及预期风险，半导体周期波动风险，市场竞争加剧风险，贸易摩擦风险等。

公司于8月17日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，实现扣非归母净利润-1.14亿元，毛利率为12.18%。经计算，公司2023年Q2实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。 投资要点半导体市场需求疲软，短期业绩承压受外部经济环境及行业整体进入去库存周期的不利影响，全球终端市场需求较为疲软，根据WSTS预测数据显示，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。下游需求复苏不及预期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；以上因素综合导致公司2023年上半年出现亏损，短期业绩承压。但就Q2单季度来看，公司正努力克服整体行业下行的不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，Q2单季度实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%。 持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023年上半年研发投入达到6,160.24万元，占营业收入的比例为6.27%，同比+0.97pct。 新产品线方面，公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产，为公司后续发展打下坚实基础。 稳步推进二期项目与多产品线布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力公司秉持着中高端先进封装业务的定位，致力于推进二期项目的建设，以扩增产能规模，提升对现有客户的服务水平。 同时，根据目前的市场情况和公司战略，积极拓展先进封装和汽车电子领域的布局，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。公司不断引进相关技术人才，推动技术攻关，以提升产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping和CP项目实现了通线生产。公司现已具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并实现了更好的品质控制。此外，公司通过Bumping项目获得的RDL和凸点加工能力，为未来的晶圆级封装、扇出式封装以及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在客户群体和应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品通过了智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域的终端车厂和Tier1厂商的认证。在射频通信领域，公司的Pamid模组产品已经量产，并通过了终端客户的认证，已经开始批量出货。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为24.94、29.31、36.05亿元，EPS分别为0.40、0.69、1.04元，当前股价对应PE分别为74、43、29倍。公司短期业绩承压，但公司二季度稼动率整体呈稳定回升趋势，在推进项目扩产的同时进行多产品线上的布局，且公司持续加大对先进封装工艺的研发投入，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。 风险提示下游需求恢复不及预期，新产品研发不及预期，市场竞争加剧，扩产进度不及预期。

晶晨股份发布2023 年半年度报告：公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元，同比减少24.36%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少68.41%。公司2023 年Q2 实现营收13.15 亿元，环比增加27.05%；实现归母净利润1.54 亿元，环比增加406.86%。 投资要点 Q2 步入上行通道，盈利能力环比增长迅速公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元， 同比减少24.36%；实现归母净利润1.85 亿元，同比减少68.41%。受2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除以及2022 年业绩处于历史最高水平、基数较高的影响，公司2023 年H1 业绩呈现一定程度同比下滑。但公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，Q2 在A 系列、T 系列、W 系列产品的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，第二季度实现营收13.15 亿，环比增长27.05%。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复，Q2 实现归母净利润1.54 亿元，环比增长406.86%。未来，随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计第三季度营收有望进一步环比提升。 加大研发投入，持续推进产品创新2023 年上半年，公司研发人员相较去年同期增加约170 人，公司发生研发费用约6.08 亿元，相较去年同期增加约0.42亿元。同时建立长效激励机制，多次实施股权激励计划，2023 年H1 共确认股份支付费用总额为7684.56 万元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为7144.34 万元。 通过坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。S 系列芯片，公司发布了首颗8K 超高清SoC 芯片，集成了64 位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器；T 系列芯片，新一代T系列高端芯片出货量进一步增长，采用12nm FINFET 工艺，最高支持8K 硬件解码；A 系列芯片，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS 系统（Real-Time Operating System，即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5 Tops 神经网络处理器，支持最高1600 万像素高动态范围影像输入和超高清编码。W 系列芯片，公司新一代Wi-Fi 蓝牙芯片于2022 年12 月预量产，即将进入商业化阶段；汽车电子芯片系列，有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，采用先进制程工艺，内置最高5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。 依托优质客户群，加强全球市场开拓为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。S 系列芯片面向海外产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，持续拓展海外市场，取得了进一步成果，导入公司产品的海外运营商进一步增多。T 系列SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。A 系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。 盈利预测考虑到2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，我们下调公司业绩预期，预测公司2023-2025 年收入分别为62.10、77.59、100.81 亿元，EPS 分别为1.99、2.69、3.53 元，当前股价对应PE 分别为42、31、24 倍；但我们看好公司的技术、产品研发优势以及拓展全球市场的中长期前景，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险、技术开发和迭代升级风险、供应商与客户集中风险等。

子公司签订合同，前道半导体成业绩新增长点深圳精积微成立于 2023 年年初，由精测电子持股 37.5%股权，上海精积微持股 62.5%，主营业务为半导体检测设备的研发和生产，有助于提升公司综合竞争实力，进一步扩展公司客户资源。2023 年 8 月 11 日，深圳精积微与客户签订销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，交易金额达1.73 亿。合同的签署，是公司与客户在良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体测试设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。公司持续受益于半导体检测设备国产替代，未来有望在国内占据更广阔的市场，半导体检测业务已经成为公司业绩增长的重要引擎。 前/后道半导体检测均有布局，技术壁垒深厚在半导体测试领域，公司是国内同时涵盖前/后道半导体检测设备的龙头企业。2022 年公司半导体板块实现销售收入 1.83亿元，较 2021 年同期同比增长 34.12%。截止 2023 年 4 月，公司在半导体领域在手订单约 8.91 亿元。 前道检测环节主要依托上海精测，膜厚量测设备、电子束缺陷检测设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD 设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；明场光学缺陷检测有极高的技术壁垒，公司已斩获两台明场检测设备订单，并完成首台交付。后道环节主要依托武汉精鸿，老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP/FT 产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。 显示检测业务稳中求进，新能源设备发展良好公司为国内显示检测设备领域的领先公司。2022 年平板显示行业企业业绩普遍承压，导致 2022 年公司在平板显示检测领域实现销售收入 21.69 亿元，较 2021 年同比下降 1.41%。但公司作为行业龙头且公司具备“光、机、电、算、软”一体化的整体方案解决能力，同时积极调整产品布局以应对行情变化，所以业绩未出现大幅度波动。同时，公司持续加大平 板显示检测领域的研发投入，2022 年平板显示领域研发投入3.20 亿元，较 2021 年同比增长 18.47%，在智能和精密光学仪器以及新型显示等新兴领域取得较大进展。其中 MicroOLED、光学显示模组等配套检测均已收获国际知名头部客户批量订单，并完成部分交付。 公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等。随着新能源汽车市场的快速发展，上游动力电池厂商加速扩产，动力电池市场持续快速增长，2022 年公司在新能源领域，实现销售收入 3.43亿元，较 2021 年同比增长 561.64%，此外，2022 年公司在新能 源 领 域 研 发 投 入 0.58 亿 元 ， 较 2021 年 同 期 增 长143.36%。截至 2023 年 4 月，新能源领域在手订单约 4.82 亿元，新能源业务有望成为公司业绩增长新动力。 盈利预测受下游市场需求疲弱，消费者消费信心及能力菱靡，全球经济复苏趋势放缓等影响，我们下调公司业绩预期，预测公司2023-2025 年收入分别为 34.36、44.04、55.13 亿元，EPS 分别为 1.15、1.51、2.02 元，当前股价对应 PE 分别为 76、58、44 倍；但我们看好公司中长期的发展前景，给予“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧风险、技术研发不及预期风险、市场需求不及预期风险等

公司于 8 月 9 日发布 2023 年半年报： 公司 2023 年上半年实现营收 9.44 亿元， 同比降低 6.59%； 实现归母净利润 0.21亿元， 同比降低 38.36%， 实现扣非归母净利润 0.18 亿元，同比降低 42.73%。 经计算， 公司 2023 Q2 单季度实现营收5.30 亿元， 同比降低 9.68%， 但环比提升 28.02%， 实现归母净 利 润 0.13 亿 元 ， 同 比 降 低 37.98% ， 但 是 环 比 提 升62.50%。 投资要点消费电子需求疲软， 短期业绩承压受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存等影响， 智能手机、 PC 等终端设备的需求持续疲软， 半导体行业短期内难以恢复。 根据 Gartner、 WSTS 等行业咨询机构预测， 2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至 85%， 半导体销售额预计下降 8%~10%。 此外， 在国家政策推动下， 国内涌现了许多半导体设计公司， 部分创业公司与已有市场主体业务重叠， 行业竞争加剧。 由于下游消费电子市场需求持续疲软与行业竞争加剧等因素， 公司业绩短期承压， 2023 年上半年实现归母净利润为 0.21 亿元， 同比降低 38.36%， 但其中 Q2 单季度实现净利润 0.13 亿元， 环比已有明显改善。 专注于细分市场技术服务， 并积极向产业链上游延伸公司是专注于无线通讯、 射频及传感技术的 IC 授权分销商，在 AIOT 智能物联网、 汽车电子等细分市场具有竞争优势。 公司耕耘多年的无线连接、 射频及传感技术领域是 IC 产业链中最具有发展前景的细分领域之一， 通讯及传感 IC 亦是AIOT 组网的基础环节， 具有持续稳定的市场需求。 此外， 公司积极向 IC 产业链上游渗透， 并整合芯片设计资源、 晶圆厂测试服务、 EDA 工具、 模块组合封装、 IC 系统软件等环节， 不断开拓出新能源汽车电子、 智慧家居、 智能可穿戴市场， 以无线通讯芯片为平台， 整合射频器件、 数模混合芯片、 MEMS 传感技术， 开发出符合细分市场需要的专用芯片， 为公司长期发展打下坚实基础。 边缘计算与异构集成等创新技术有望为公司带来 新机遇当下 AI 产业发展火热， AIGC 对 CPU、 GPU、 AI 专用集成电路等提出了更高要求， 芯片设计时需要考虑多制程多节点的架构， 并结合工艺、 能效比、 功能模块互联等以满足多样的客户需求。 目前， 公司已与国创中心合作， 启动感存算一体化产业生态建设， 双方规划通过 PZT 薄膜化 MEMS 生产工艺平台、 PMUT 感存算一体化芯片项目， 充分发挥国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、 先进封测领域的技术优势和产业地位， 在智能声学、 智能家居、 生物检测领域开展 IC 定制设计和产业合作。 公司也与奇异摩尔等签署了战略合作协议， 采用 Chiplet 异构堆叠工艺， 将内存、 MEMS 传感器、 无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起形成感存算一体芯片， 体现出高良率、 低成本和快速交付的 IC 工艺优点。 新兴的智能物联网 AIOT 是利用局域互联等通信技术把传感器、 存储、 运算、 终端设备等连接在一起， 形成传感数据采集、 信息交互和边缘计算的网络。 海量的设备联网及智能化场景应用， 将为边缘计算、 感存算一体产业提供持续庞大的市场需求， 为公司发展带来新的机遇。 盈利预测预测公司 2023-2025 年收入分别为 24.74、 30.61、 39.55 亿元， EPS 分别为 0.21、 0.31、 0.43 元， 当前股价对应 PE 分别为 39、 27、 19 倍。 公司短期业绩承压， 但公司积极向产业链上游延伸， 并前瞻布局边缘计算与异构集成等创新技术，我们看好公司的中长期发展前景， 维持“买入” 投资评级。 风险提示下游需求恢复不及预期， 新技术进展不及预期， 市场竞争加剧。

公司于8 月6 日发布2023 年半年报：公司2023 年上半年实现营收7.75 亿元，同比+4.01%；实现归母净利润-0.11 亿元，实现扣非归母净利润-0.21 亿元，毛利率为19.38%。经计算， 2023 年二季度公司实现营收4.29 亿元， 同比+10.16%，环比+23.79%，实现归母净利润-0.12 亿元。 投资要点 消费电子需求疲软，短期利润承压2022 年以来，受国际环境、行业周期、产业链供应链等多重因素影响，全球消费电子需求疲软。根据Canalys 统计数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023 年第1 季度同比下滑12%，第2 季度同比下降11%；2023 年第2 季度全球台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%，在此之前出货量已连续两个季度下降了30%以上。由于下游消费电子市场需求持续低迷，公司利润端短期承压，2023 年上半年实现归母净利润为-0.11 亿元。 Mini LED 市场前景广阔，公司供应链体系高度协同随着Mini LED 技术不断成熟，其在亮度、对比度、功耗、曲面显示和大尺寸方面胜过传统侧背光显示，这导致Mini LED市场渗透率持续提升，逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等制造商的主要选择。根据行家说Research 数据，2022 年Mini LED 产品出货量约为1725 万台，预计到2023 年将接近2000 万台，至2026 年可能达到近4900 万台，尤其在电视市场上表现突出。此外，根据GGII 统计，2022 年全球车用LED 市场规模超过40 亿美元，其中MiniLED 背光车载显示屏出货量超过12.5 万片。GGII 预测，到2025 年，车用Mini LED 背光显示屏出货量将超过100 万片。在Mini LED 背光显示方面，玻璃基板因其优异性能和成本优势，特别在高端产品、高分区、窄边框和低OD 值等方面，已成为重要选择。公司已完成从玻璃基线路板制作到背光模组制作的全流程，推出全套Mini LED 背光解决方案，并进一步加速玻璃基Mini LED 背光基板、灯板及显示模组的产能布局。目前，公司的玻璃基Mini/Micro LED 基板项目已进展到设备线安装调试阶段，预计今年四季度可投产。 Mini/Micro 直显及先进封装市场快速发展，推动公司TGV 技术产能布局加快落地Mini LED 和Micro LED 技术在显示领域迅速发展。Mini RGB自发光方案在商业展示市场有潜力，特别适用于影院、广告、租赁和体育领域。公共显示中，小间距LED 显示屏正逐渐取代DLP 和LCD，无接缝、可灵活调整大小的特点成为关键。Micro LED 正走向消费级应用，首先在VR/AR、智能手表和大屏显示领域量产。根据显示行业研究机构DSCC 的预测，Micro LED 屏幕的出货量和市场规模将大幅增加，显示技术的前景非常乐观。 公司是全球少数掌握TGV 技术的制造商之一，在玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜和微电路图形化方面具有领先地位。公司具备玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，并可实现轻薄化需求。作为芯片封装基板材料的选择，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、高精度图形化，更匹配高精度技术要求，提供优质解决方案。在Mini/Micro直显领域，公司近年来已与多家知名企业合作开发，包括Micro LED MIP 封装等，具有提升产品性能和降低成本的优势。公司将持续推进玻璃基芯片板级封装在Mini/Micro 直显、MIP 封装、2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板等领域的应用，特别是在半导体先进封装领域的应用。 盈利预测预测公司2023-2025 年收入分别为17.01、22.46、30.32 亿元，EPS 分别为0.53、0.89、1.1 元，当前股价对应PE 分别为57、34、28 倍。受2023 年上半年消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司利润短期承压，但我们看好公司主营MiniLED、Mini/Micro 直显市场的广阔前景，以及TGV 技术优势带来的中长期成长空间，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示投产进度不及预期，下游需求增长不及预期，市场竞争加剧。