2023年业绩稳步增长， 盈利能力持续提升，维持“买入”评级公司发布 2023年年报， 2023年公司实现营收 12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润 1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润 1.23亿元，同比+10.27%； 销售毛利率 35.16%，同比+3.81pcts。 2023Q4单季度实现营收 3.42亿元，同比+7.38%，环比+7.27%；归母净利润 0.53亿元，同比+34.92%，环比+96.11%；扣非归母净利润 0.52亿元，同比+188.38%，环比+183.41%； 销售毛利率 36.94%，同比+7.68pcts，环比+1.66pcts。公司 2023年利润增长的主要原因为： (1)公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多； (2)公司 2023年投资收益增加净利润4117.86万元。 考虑到新产能的投产周期， 我们上调公司 2024年业绩， 下调 2025年业绩， 新增 2026年业绩， 预计 2024-2026年归母净利润为 2.25/2.46/2.74亿元（2024-2025前值为 2.05/2.70亿元），对应 EPS 为 0.72/0.78/0.87元（2024-2025前值为 0.65/0.86元），当前股价对应 PE 为 48.6/44.3/39.8倍。我们看好公司半导体材料的长期发展， 维持“买入”评级。 半导体板块收入占比提升，公司业务结构持续优化公司半导体行业 2023年实现营收 7.68亿元，同比增长 20.06%， 主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强， 尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、 清洗液等销量增加较多。受益于于公司半导体材料业务的快速增长，公司 2023年半导体板块收入占比提升至 63.36%，较 2022年提升 9.85pcts， 业务结构持续优化。 公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期公司持续加大研发投入， 2023年研发费用率达 12.27%，同比增长 1.91pcts。 产能方面， 上海松江厂区年产能 1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期 1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期 5.3万吨产能各类手续正在办理中； 上海化学工业区 6万吨产能启动建设。 随着新产品、新产能逐步投放， 公司业绩增长可期。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2023Q4营收稳步增长，业绩环比显著复苏，维持“买入”评级2023年公司实现营收21.06亿元，同比+15.51%；归母净利润2.19亿元，同比-39.04%；扣非净利润2.04亿元，同比-31.98%；毛利率34.13%，同比-6.28pcts；2023Q4单季度实现营收6.8亿元，同比+26.23%，环比+29.4%；归母净利润0.77亿元，同比+16.14%，环比+64.84%；扣非归母净利润0.9亿元，同比+53.75%，环比+144.15%；毛利率33.23%，同比-0.67pcts，环比+0.37pcts。受行业景气度下行影响，我们下修公司2024-2025年归母净利润预测至3.55/5.02亿元（调前4.36/6.97亿元），新增2026年盈利预测7.07亿元，对应EPS为0.48/0.68/0.96元，当前股价对应PE为31.3/22.2/15.8倍。随着公司产品结构不断优化，业绩有望逐步回升，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 经营情况逐步向好，加大研发彰显自信经过多年的经营积累，公司的产品品质和稳定性得到了明显提升，获得全球多家一线品牌的认可，2023Q4，随着行业产品价格逐步企稳，公司单季度业绩同环比皆出现明显提升，毛利率环比修复，经营情况稳步向好；研发投入方面，公司2023年研发费用约达2.57亿元，同比+20.78%，营收占比达12.21%，公司逆势加大研发投入，并计划未来仍将保持高研发投入占比，研发投入成果转化率占营收比目标在20%以上，彰显发展自信心，产品力有望逐步增强。 公司积极扩充各项产线，未来成长动力充足南通项目方面，“高端功率半导体器件产业化项目”出片量已达8万片/月，目前正处于产能爬坡阶段，产品良率保持95%以上，有望推动高端功率半导体发展，缓解MOSFET产能紧张问题，完善“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局；车规级封测方面，功率半导体车规级封测项目建设完成后可年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品，形成20亿销售规模。截至2023年底，公司已累计投资该项目超8.2亿元，目前厂房已封顶，有望成为公司营收增长的重要动力。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告， 公告指出， 公司未来将： (1)聚焦主业发展，全面打造国际水准的电子材料企业联合体； (2)坚持自主研发，掌握核心技术； (3)注重股东回报，共享企业发展成果； (4)夯实公司治理，实现高质量发展； (5)注重信息披露质量，有效传递公司价值。 业绩层面， 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为 0.17/1.02/1.15亿元（前值为 0.40/1.67/1.95亿元），对应 EPS 为 0.02/0.10/0.12元（前值为 0.04/0.17/0.20元），当前股价对应 PE 为464.3/78.0/69.0倍， 我们持续看好公司高纯化学品与光刻胶的远期成长空间， 维持“买入”评级。 半导体材料和新能源材料同步发力，核心竞争力持续提升公司已经形成了高纯化学品、半导体光刻胶、 锂电池材料、 工业化学品及能源四大业务主线， 后续将持续提升核心竞争力。 高纯化学品方面， 公司是全球少数同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的企业。光刻胶方面，公司拥有紫外宽谱系列、 g 线系列、 i 线系列、 KrF 系列等上百个型号产品，其中 KrF 高端光刻胶部分品种已量产； ArF 高端光刻胶产品研发创新持续推进中。 锂电池材料方面， 公司主要产品包括 NMP， CMCLi 等锂电池粘结剂， 公司 NMP产品是中国区唯一通过韩国三星集团 SDI 公司认证合格的产品， 连续五年位列三星公司供应商综合排名第一； CMCLi 粘结剂已顺利量产，实现了我国在该领域零的突破，打破了高端市场被国外企业垄断的格局。 工业化学品及能源方面，随着公司持续的技术改进，工业化学品部分产能将逐步转为高纯化学品产能。 注重股东回报，共享企业发展成果公司高度重视投资者回报，自上市以来累计现金分红（含现金回购）超 1.9亿元，除现金分红外，公司还通过资本公积转增股本形式与投资者共享公司发展成果。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

事件：全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权，收购价约6.24亿美元据公司公告，公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权，协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，双方将建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢，我们维持2023年盈利预测，并小幅下调公司2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元（前值为15.29/33.75/40.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元（前值为0.85/1.89/2.27元），当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，叠加AI应用拉动行业需求增长，维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测，有望助力公司长期业绩增长晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。据公司公告，晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元；总资产为41.41/43.62亿元，全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力，加速布局AI+业务版图长电科技通过此次收购，将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系，将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域，通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等先进封装技术平台，有望长期受益于AI产业化浪潮。风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

2023Q4营收创历史新高， 新产品拓展顺利，维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 50.40亿元，同比+18.93%；归母净利润 6.41亿元，同比+47.98%；扣非净利润 5.92亿元，同比+60.88%；毛利率 35.35%，同比+2.35pcts。 2023Q4单季度实现营收 13.64亿元，同比+29.09%，环比+1.50%；归母净利润1.63亿元，同比+541.12%，环比-26.39%；扣非净利润 1.45亿元，同比+1460.80%，环比-32.18%；毛利率 36.96%，同比+6.61pcts，环比+0.69pcts。 考虑下游复苏不及预期等因素，我们下调 2024-2025年、新增 2026年业绩预期，预计 2024-2026年归母净利润为 9.47/11.88/14.04亿元（前值为 10.62/13.75亿元），对应 EPS 为1.17/1.47/1.74元（前值为 1.32/1.71元），当前股价对应 PE 为 23.2/18.5/15.7倍，公司是被动元器件头部企业，新兴领域进展顺利，维持“买入”评级。 电子产业逐步复苏，公司盈利能力稳步提高， 2024年有望续创佳绩2023年公司营收创历史新高，分业务来看，信号处理实现收入 20.61亿元，同比+26%，占比 41%；电源管理实现收入 18.65亿元，同比+11%，占比 37%；汽车电子或储能专用实现收入 6.81亿元，同比+24%，占比 14%；陶瓷、 PCB 及其他实现收入 4.33亿元，同比+18%，占比 9%。全年公司盈利能力逐季持续改善，主要系精密电子元件业务发展顺利，订单增加，产能利用率提升，边际利润持续提升，人工效率提升所致。 2024年 1月公司销售创造历史月销售额新高，实现了良好开局， 市场预测显示电子产业将于 2024H2复苏，公司有望再创佳绩。 新兴领域进展顺利，远期成长空间被打开公司积极开拓汽车电子、光伏储能、数据中心、精密陶瓷和模块模组业务，进展顺利，产品线逐渐丰富，远期成长空间被打开。 细分来看，汽车电子：公司与战略客户合作加深，高端客户项目持续顺利推进，产品覆盖电池管理、智能驾驶系统等领域；光伏储能：公司已经得到了头部客户认可，成功开发新型大功率元器件；模块模组： PA 模组已经取得了海外重要客户认可，产品份额持续提升。 风险提示： 下游需求复苏不及预期；产能释放不及预期； 新产品研发不及预期； 客户导入不及预期。

2023年收入稳步增长，看好公司三大业务布局，维持“买入”评级2024年2月28日，公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营收25.76亿元，同比+10.80%；归母净利润2.32亿元，同比-12.08%；扣非净利润1.59亿元，同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元，同比+13.46%，环比+10.73%；归母净利润0.39亿元，同比-7.73%，环比-3.55%；扣非净利润0.19亿元，同比-40.99%，环比-54.79%。2023利润下滑，主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元（前值为2.31/3.54/4.63亿元），对应EPS为0.88/1.33/1.74元（前值为0.87/1.34/1.74元），当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍，我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长，打造新增长极公司重视研发，2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023业绩稳步增长，看好公司高端滤波器和模组放量，维持“买入”评级2024年2月27日，公司发布2023年业绩快报。2023年公司实现营收43.78亿元，同比+19.06%；归母净利润11.65亿元，同比+8.92%；扣非归母净利润11.42亿元，同比+7.14%。单季度，2023Q4实现营收13.05亿元，同比+97.37%，环比-7.38%；归母净利润3.46亿元，同比+310.40%，环比-23.56%；扣非归母净利润3.27亿元，同比+309.51%，环比-26.90%。根据公司业绩快报指引结合行业竞争较激烈的判断，我们下调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为11.65/15.53/20.03亿元（前值为13.19/16.69/21.76亿元），对应EPS为2.18/2.91/3.75元（前值为2.47/3.13/4.08元），当前股价对应PE为45.9/34.4/26.7倍。消费电子预期回暖叠加公司高端模组放量，我们看好公司长期成长，维持“买入”评级。 全球智能手机需求回暖叠加国内华为强势回归，国产射频前端需求提升全球手机消费复苏叠加5G渗透率提升拉动移动端射频前端需求增长。 TechInsights预计，2024年全球手机销量有望回暖至12.11亿台，其中5G销量占比进一步提升至72%，拉动移动射频前端需求触底回升。从国内市场来看，华为引领国产高端手机潮流，鸿蒙生态圈的建立又将进一步反哺手机。根据IDC和亿企查的统计，华为手机2023年销量达3651万台，同比+19.62%，而华为Mate60Pro更高的国产零部件占比（47%）有望拉动国产射频前端新需求。 持续加大研发投入，高端模组一体化布局，产品矩阵日益丰富公司重视研发，2023Q1-Q3累计研发投入达4.10亿元，同比46.76%，研发费用率达13.35%。截至2023H1，射频滤波器方面，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器占比不断提升，在客户端逐步放量提升。 射频功率放大器方面，公司持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMBPA模组产品，并已处于客户送样推广阶段，集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD正加速研发。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级2024年2月27日，公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》，公告指出，公司未来将：（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司；（2）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力；（3）注重股东回报，共享企业发展成果；（4）规范运营，持续提升公司治理水平，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍，维持“买入”评级。 聚焦主业，全面打造泛半导体材料平台型公司公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级，为公司提供稳定的利润来源。 回购股份用于股权激励/员工持股，注重股东回报，共享企业发展成果公司上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。 ：风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍，维持“买入”评级。 全球半导体材料需求有望回暖，公司多品类布局加速国产替代全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。 半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等，因技术壁垒高铸，国产化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI方面，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外友商十余年来的绝对垄断，并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面，公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。 风险提示：下游需求不及预期，新品放量不及预期，客户验证不及预期。

2023年业绩稳健增长，维持“买入”评级公司发布业绩快报，2023年实现营收16.48亿元，YoY+3.7%；归母净利润2.15亿元，YoY+41.6%；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+29.2%。计算得2023Q4公司实现营收7.69亿元，YoY-2.2%，QoQ+110.4%；归母净利润1.74亿元，YoY+42.4%,QoQ+373.6%；扣非归母净利润1.41亿元，YoY+57.5%，QoQ+269.3%。 公司总体营收稳健，费用管控使得利润显著增长。消费电子取得新增订单，泛半导体和智能驾驶领域进展顺利，我们上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.15/2.73/3.46亿元（前值为2.06/2.64/3.10亿元）；预计2023/2024/2025年EPS为1.12/1.42/1.80元（前值为1.07/1.37/1.61元），当前股价对应PE为31.9/25.2/19.9倍。维持“买入”评级。 战略平台提升研发效率，降本增效成效明显公司2023年毛利率为41.79%，同比+1.24pcts，利润水平提升明显，主要因早期措施取得成效：研发费用方面，公司持续推进技术平台建设，优化迭代机器视觉算法，并导入大模型技术提升效率，使得研发费用增长大幅下降。其他费用方面，公司自2022年积极降本增效，2023年管理、销售、财务、研发费用合计同比仅增长1.3%。除费用控制外，2023年股份支付同比减少1236.4万元、因长期股权投资处置等因素导致非经常性损益同比增长2768.7万元均促进公司净利润增长。 消费电子获得新订单，泛半导体等领域进展顺利2024年1月发布公告自愿披露获得消费电子领域某新型零部件的尺寸测量设备订单，合同总金额为9047.4万元，预计将对2024年生产经营产生积极影响，该订单也体现了公司的技术实力以及客户认可度。在泛半导体、域控制器等领域，公司持续推出IC载板激光直接成像设备、GEAC系列域控制器等产品，扩展自身产品能力，也促进行业高效、高质量发展。 ：风险提示：核心技术人员流失的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。

2023年业绩高增长， 产品结构持续优化，维持“买入”评级2023年 2月 25日晚间， 公司发布 2023年业绩快报。 2023年， 公司实现营业收入 24.27亿元，同比+23.40%；实现归母净利润 3.19亿元，同比+39.25%；实现扣非归母净利润 2.85亿元，同比+49.22%。单季度， 2023Q4公司实现营业收入6.47亿元，同比+22.13%，环比+0.23%；实现归母净利润 0.60亿元，同比-0.19%，环比-38.06%；实现扣非归母净利润 0.57亿元，同比+15.65%，环比-31.27%。 公司盈利能力稳步提升， 主要受益于公司加大市场开拓力度产品、产品结构优化叠加公司各项费用放缓等因素。我们持续看好公司电子大宗和电子特气业务快速发展带来的业绩提升， 但考虑到新产品、新项目达到稳定盈利需要一定周期，我们调整公司业绩预测，预计 2023-2025年归母净利润为 3.19/4.01/5.00亿元（前值为 3.33/4.41/5.73亿元），对应 EPS 为 0.66/0.82/1.03元（前值为 0.68/0.91/1.18），当前股价对应 PE 为 30.3/24.2/19.4倍， 维持“买入”评级。 电子大宗现场制气项目稳步推进，新赛道广阔市场打开公司成长空间根据广钢气体招股说明书， 2023年我国电子大宗气体市场规模预计为 103亿元，预计 2025年将增长至 122亿元， 市场空间广阔。 公司积极布局电子大宗气体现场制气业务， 截止至 2023年半年报，公司已经签署相关项目 7个，分别为： 北方集成电路技术创新中心(北京)、 广东芯粤能、 广东光大企业集团、 厦门天马光电子、 无锡华润上华、苏州龙驰和西安卫光科技。随着公司在电子大宗现场制气业务布局的不断深入以及相关项目的投产运行，将为公司业绩带来积极影响。 横纵双向布局， 产品矩阵不断丰富横向布局方面，公司积极推广跨区域发展模式， 有计划地通过新建及并购等方式拓展跨区域的业务。 纵向布局方面，公司持续加大研发投入， 产品矩阵进一步丰富。目前公司已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳的国产化，在建特气新品全氟丁二烯、一氟甲烷等也正在加速产业化。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2023Q4业绩亮眼， AI 相关产品助推公司业绩高增长，维持“买入”评级2024年 2月 2日， 公司发布 2023年业绩快报， 2023年实现营收 89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润 15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润 14.07亿元，同比+11.27%。 单季度来看， 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%；归母净利润 5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非归母净利润 5.29亿元，同比+35.48%，环比+22.12%。 考虑 AI 产业快速发展等因素，我 们 上 调 2023-2025年 业 绩 预 期 ， 预 计 2023-2025年 归 母 净 利 润 为15.12/20.76/26.44亿元（前值为 13.97/18.89/23.70亿元），对应 EPS为 0.79/1.09/1.39元（前值为 0.73/0.99/1.24元），当前股价对应 PE 为 26.3/19.1/15.0倍，公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域，未来 AI 产业发展有望拉动业绩增长，维持“买入”评级。 受益于 AI、 HPC 等新兴计算领域的发展， 公司业绩稳步增长2023年高速运算服务器、 AI 等新兴领域蓬勃发展，拉动高多层 PCB 的需求快速增长， 公司 PCB 业务 2023年实现营收同比+8.09%，毛利率提升至 32.46%，同比+0.74pcts； 2023Q4单季度归母净利润率提升至 19.59%，同比+0.47pcts，主要系公司 PCB 产品结构进一步优化。 未来随着 AI 产业的发展，公司 AI 服务器、高速交换机等高附加值产品占比持续提升，其盈利能力有望稳中有升。 AI 服务器、高速交换机相关产品批量出货，深度受益 AI 产业发展公司深耕中高层 PCB 产品与量产技术， 布局 AI 服务器、高速交换机等领域。具体来看， 服务器：公司批量供给国外互联网公司数据中心服务器和 AI 服务器相关产品； 交换机： 800G 交换机产品已开始批量交付， 基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。 未来随着 AI 产业的发展，数据中心服务器、 AI 服务器、 HPC 交换机等基础设施对大尺寸、高层数、高阶 HDI 及高频高速 PCB 需求强劲，技术与品质不断提高，公司有望深度受益。 风险提示： 下游需求不及预期； AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级2024 年 2 月 4 日，公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，公告指出， 公司未来将： (1)专注主营业务，持续提升核心竞争力； (2)努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展； (3)重视对投资者的合理投资回报，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。 业绩层面， 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等，我们小幅下调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 2.31/3.54/4.63 亿元（前值为 2.56/3.93/5.17 亿元），对应 EPS 为0.87/1.34/1.74 元（前值为 0.96/1.48/1.95 元），当前股价对应 PE 为 43.6/28.4/21.7倍， 我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间， 维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线， 后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面， 公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。 2023 年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股，重视对投资者的合理投资回报2023 年 9 月 11 日，公司发布股份回购公告，拟花费 5000-8000 万元用于股份回购。截至 2024 年 1 月 31 日，公司已经回购股份 76.23 万股，占总股本的 0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。 同时， 公司高度重视对投资者的合理投资回报， 近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的 20%。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

公司 2023 年业绩维持同比增长， 维持“买入”评级公司 2024 年 1 月 31 日发布公告，预计公司 2023 年营业收入 16.8-17.5 亿元， YoY+21.31%~+26.37%；归母净利润 2.3~2.65 亿元， YoY+14.91%~+32.39%。其中 2023Q4 单 季 度 营 业 收 入 4.74-5.44 亿 元 ， YoY-3%~+11.34% ， QoQ-7.31%~+6.39% ； 归 母 净 利 润 0.10~0.40 亿 元 ， YoY-82.9%~-21.64% ， QoQ-88.44%~-47.05%。据公司 2023 年业绩预告，我们小幅下调公司 2023 年盈利预测， 并上调 2024-2025 盈利预测， 预计 2023/2024/2025 年归母净利润为2.59/4.10/5.79 亿元（前值 2.98/4.02/5.49 亿元），预计 2023/2024/2025 年 EPS 为1.88/2.98/4.20 元（前值 2.16/2.92/3.99 元），当前股价对应 PE 为 48.1/30.4/21.6 倍。随着行业需求回暖，我们看好公司订单持续放量，维持“买入”评级。 全年在手订单充足，支撑未来业绩增长新签订单方面，前道涂胶显影机保持了良好的增长态势，作为目前国内前道领域国产化率较低的设备品类，公司助力国产化率加速渗透；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗机保持龙头地位，化学清洗机有序突破；后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，签单有所下滑。截至 2023 年底，公司在手订单充足，可以对 2024 年业绩起到较好的支撑作用。 公司拟回购股份、核心员工增持，彰显对未来发展信心据 2024 年 1 月 31 日公司发布公告，董事长、总经理宗润福先生拟以首次公开发行股份超募资金 0.1-0.2 亿元，通过以集中竞价交易方式回购公司股份。回购价格不高于董事会审议通过前 30 个交易日公司股票均价 150%，回购股份将用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自 2024 年 2 月 1 日起 6 个月内拟以自有或自筹资金 0.22-0.35 亿元，通过集中竞价交易等方式增持公司股份。本次公司回购、自然人股东及核心员工增持计划彰显了公司对未来发展的信心与对自身价值的认可。 风险提示： 行业景气不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期

2023年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级2024年1月27日，公司发布2023年业绩预告，2023年实现归母净利润2.1~2.4亿元，同比-60.05%~-54.34%；扣非净利润0.4~0.58亿元，同比-89.89%~-85.34%。 单季度来看，2023Q4实现归母净利润0.2~0.50亿元，同比+171.02%~+587.07%，环比-88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25亿元，同比+46.42%~+448.40%，环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023年、维持2024和2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.22/4.05/6.03亿元（前值为2.41/4.05/6.03亿元），对应EPS为0.13/0.24/0.36元（前值为0.14/0.24/0.36元），当前股价对应PE为82.8/45.4/30.5倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 产能爬坡致使业绩下滑，静待产能释放公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产，加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对业绩造成较大拖累。其中，广州兴科CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，但2023下半年起其产能利用率逐月回升，2023年亏损0.67亿元；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。 FCBGA项目进展顺利，CSP载板逐步回暖，业绩有望触底回升FCBGA：珠海FCBGA项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证；广州FCBGA项目设备安装调试已经基本完成，进入内部制程测试阶段。 CSP：CSP封装基板订单自2023年5月开始有所回暖，广州基地产能2万平/月，已经满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平/月，产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏，CSP封装基板业务有望持续好转。北京兴斐：FCCSP、FCBGA基板已批量交付，顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期