2023Q3 短期业绩承压，静待产能释放和周期反转，维持“买入”评级公司 2023 前三季度实现营收 39.88 亿元，同比-3.93%； 归母净利润 1.90 亿元，同比-63.26%；扣非净利润 0.33 亿元，同比-91.64%；毛利率 25.53%，同比-4.03pcts。2023Q3 单季度实现营收 14.23 亿元，同比-2.30%，环比+8.26%；归母净利润 1.72亿元，同比+8.43%，环比+1533.44%；扣非净利润 0.27 亿元，同比-78.96%，环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调 2023-2025 年业绩预期，预计2023-2025 年归母净利润为 2.41/4.05/6.03 亿元（前值为 3.43/5.02/7.10 亿元），对应 EPS 为 0.14/0.24/0.36 元（前值为 0.20/0.30/0.42 元），当前股价对应 PE 为107.6/64.2/43.0 倍，公司重点布局 FCBGA 封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 公司盈利能力企稳，继续加大 FCBGA 基板投入盈利能力：公司 2023Q3 毛利率为 26.16%，同比-2.40pcts，环比-0.01pcts；净利率为 11.01%，同比+0.69pcts，环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司 Harbor 100%股权所致。期间费用率：公司销售、管理、研发和财务费用率分别为 3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研发费用率大幅增加主要系 FCBGA 封装基板项目研发投入增加所致。 公司 FCBGA 项目进展顺利，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长供给端：公司珠海 CSP 封装基板项目正处于产能爬坡阶段；珠海 FCBGA 封装基板项目客户认证正有序进行，已有部分样品订单，正在争取导入更多批量订单；广州 FCBGA 封装基板项目处于设备安装阶段，预计 2023Q4 完成产线建设，开始试产。需求端：半导体行业当前处于底部区域，未来随着行业景气度回暖，封装基板的需求有望大幅反弹，届时公司业绩有望迎来快速增长。此外，随着人工智能产业的发展，算力芯片需求快速增加，进一步扩充 FCBGA 的市场空间，公司远期成长空间可期。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

2023Q3 毛利率环比提升， 多平台业务持续拓展，维持“买入”评级2023Q1-Q3 期间，公司实现营收 11.04 亿元，同比-16.79%；归母净利润 2.15 亿元，同比-36.37%；扣非净利润 2.02 亿元，同比-37.55%；毛利率 30.41%，同比-7.63pcts。计算得 2023Q3 单季度实现营收 3.46 亿元，同比-25.79%，环比-10.14%；归母净利润 0.67 亿元，同比-34.99%，环比-18.61%；扣非归母净利润 0.64 亿元，同比-36.72%，环比-13.55%；毛利率 30.13%，同比-5.31pcts，环比+0.45pcts。 我们维持此前盈利预测，预计 2023-2025 年归母净利润为 3.22/4.37/5.35 亿元，对应 EPS 为 1.08/1.46/1.80 元，当前股价对应 PE 为 39.2/28.9/23.5 倍。新洁能作为国内功率半导体的龙头之一，在下行周期中仍持续加大研发投入，各平台业务推进顺利，我们看好公司业绩随着行业景气复苏而持续修复， 维持“买入”评级。 逆势加大研发投入，彰显公司未来发展自信由于经济环境下行和行业竞争加剧等因素，公司 2023Q3 业绩短期承压，但公司仍逆周期加大研发投入， 2023 年前三季度累计研发费用达 0.67 亿元，同比+7.06%，研发费用率达 6.70%，同比+1.98pcts。 在公司对研发投入的高度重视下，新品大电流 IGBT 单管正逐渐上量， IGBT 模块产品在客户端的验证顺利推进，更大功率的 IGBT 模块产品也在有序开发中。 多平台稳步推进，公司未来成长动能充足IGBT 平台方面， 公司使用第七代微沟槽场截止技术的 650V 逆导型 IGBT 产品已通过终端客户测试，开始批量投产； SJ-MOS 平台方面， 针对新一代新能源汽车 OBC、充电桩等行业需求， 公司全面拓展的第四代沟槽栅超结 MOSFET 系列产品在器件核心综合性能优值（FOM）较同规格最优竞品降低达 25%，产品系列丰富，处于快速爬坡上量阶段；SGT-MOS平台方面， 公司针对车规应用的P60V SGT MOS 平台完成工艺固化，参数性能业界领先，可靠性达到车规级，进入风险量产阶段，未来成长动能充足。 风险提示： 下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期

2023Q3业绩持续上涨，新项目和新产品有续释放，维持“买入”评级2023Q1-Q3实现营收17.80亿元，同比+23.87%；归母净利润2.59亿元，同比+53.31%；扣非归母净利润2.28亿元，同比+61%；毛利率38.43%，同比+2.48pcts。 2023Q3单季度实现营收6.46亿元，同比+27.45%，环比+4.91%；归母净利润0.97亿元，同比+37.72%，环比-4.46%；扣非归母净利润0.84亿元，同比+41.51%，环比-6.26%；毛利率37.17%，同比-0.70pcts，环比-2.86pcts。公司盈利能力稳步提升，主要系产品结构优化、原材料采购价格相对平稳叠加公司各项费用放缓等因素。我们持续看好公司电子特气业务的快速发展以及新建项目逐步投产带来的业绩提升，上调公司业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为3.33/4.41/5.73亿元（前值为3.04/3.94/5.06亿元），对应EPS为0.68/0.91/1.18元（前值为0.63/0.81/1.04），当前股价对应PE为37.2/28.1/21.7倍，维持“买入”评级。 特种气体和大宗气体双轮驱动，盈利能力持续提升，分业务来看，公司产结构持续优化。2023Q1-Q3，公司特种气体业务实现营业收入8.99亿元，收入占比达50.50%。大宗气体实现营业收入7.16亿元，收入占比为40.22%。两大高价格、高毛利的业务合计收入占比达90.72%，双轮驱动下公司盈利能力和质量均稳步提升。 横纵双向布局，自研与并购并举横向布局方面，公司积极推广跨区域发展模式，有计划地通过新建及并购等方式拓展跨区域的业务。纵向布局方面，公司持续加大研发投入，产品矩阵进一步丰富。目前公司已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳的国产化，在建特气新品全氟丁二烯、一氟甲烷等也正在加速产业化。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q3业绩环比大幅改善， FC-BGA 业务推进顺利，维持“买入”评级公司 2023年前三季度实现营收 94.61亿元，同比-9.77%；归母净利润 9.08亿元，同比-23.18%；扣非净利润 7.37亿元，同比-32.87%；毛利率 23.11%，同比-3.0pcts。 2023Q3单季度实现营收 34.28亿元，同比-2.45%，环比+5.5%；归母净利润 4.34亿元，同比+1.05%，环比+62.31%；扣非净利润 3.12亿元，同比-21.73%，环比+26.29%；毛利率 23.43%，同比-1.92pcts，环比+0.60pcts。考虑短期行业疲软等因素，我们下调 2023-2025年业绩预期，预计 2023-2025年归母净利润为14.07/17.90/21.65亿元（前值为 15.73/19.85/22.15亿元），对应 EPS为 2.74/3.49/4.22元（前值为 3.07/3.87/4.32元），当前股价对应 PE 为 27.0/21.2/17.5倍， 公司是封装基板头部厂商，随着产能逐步释放，业绩有望快速增长，维持“买入”评级。 AI 服务器与汽车板业务稳健增长，数据中心业务有望触底回升通信领域，公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并加大力度推进新客户开发工作。 数据中心领域，下游部分客户库存有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极把握 EGS 平台后续逐步切换的机遇。 AI 服务器领域，公司已有产品用于 AI 服务器，未来随着 AI 产业发展，公司有望从中受益。 汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目，南通三期工厂产能爬坡顺利推进也为订单导入提供产能支撑。 封装基板中高阶产品开发顺利，静待产能释放与需求回暖受半导体行业需求低迷影响，公司各类封装基板业务同比出现不同程度下滑，但公司持续加码投入，产品产能进展顺利。 产品端： FC-BGA 封装基板中阶产品已在客户端顺利完成认证，高阶产品技术研发也已顺利进入中后期阶段，这将为公司未来业绩增长持续注入成长动力。 产能端：广州封装基板一期项目进展顺利，预计将于 2023Q4连线投产。未来随着 FC-BGA 产能释放与半导体行业景气回暖，公司业绩有望迎来快速增长。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q3 业绩强劲， 环比大幅改善， 维持“买入”评级公司 2023 前三季度实现营收 60.82 亿元，同比+5.53%；归母净利润 9.53 亿元，同比+3.41%；扣非净利润 8.78 亿元，同比+0.44%；毛利率 30.57%，同比+0.65pcts。2023Q3 单季度实现营收 23.19 亿元，同比+14.36%，环比+22.34%；归母净利润4.60 亿元，同比+18.77%，环比+57.53%；扣非净利润 4.34 亿元，同比+17.78%，环比+65.70%。 我们维持 2023-2025 年业绩预期，预计 2023-2025 年归母净利润为 13.97/18.89/23.70 亿元，对应 EPS 为 0.73/0.99/1.24 元，当前股价对应 PE 为27.2/20.1/16.0 倍，我们看好公司在服务器、汽车等高端产品布局带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。 企业通讯板： AI 服务器相关产品强劲增长，传统数据中心产品需求探底回升产品端： 数据中心服务器和 AI 服务器已批量供货给国外互联网公司； 基于 PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产； 800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体 EDA 仿真测试用 PCB 已实现批量交付。 产能端： 公司已加速泰国生产基地建设进程，预期在 2024 年第四季度实现量产。 需求端： AI 服务器和 HPC相关 PCB 产品将保持强劲成长， 传统数据中心供应链去库存接近尾声，相关需求探底回升。 汽车板：营收稳步增长， 高阶产品逐步放量公司布局高端车用 PCB，实现营收稳步增长。 在汽车电动化、智能化等趋势的驱动下，汽车用 PCB 需求预计呈现稳中向好的发展态势， 汽车板逐步向多层、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级。 公司加大在三电系统、 自动驾驶辅助、 智能座舱等产品的研发投入，持续调优产品和产能结构。 此外， 公司向沪利微电增资约 7.76 亿元， 用于扩充汽车高阶 HDI 等新兴产品产能；完成控股收购胜伟策， 推动采用 P2Pack 技术的商业化应用。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期

公司 2023Q3营收持续高增长， 维持“买入”评级公司发布 2023年三季报， 2023年 Q1-3实现营业收入 40.41亿元， YoY+32.8%； 实现归母净利润 11.6亿元， YoY+46.27%； 扣非净利润 7.34亿元， YoY+13.94%，毛利率 45.83%， YoY+0.32pcts。其中 2023Q3实现营收 15.15亿元， YoY+41.4%，QoQ+16.21%；实现归母净利润 1.57亿元， YoY-51.76%， QoQ-78.44%， 主要系2023Q3非经常性损益-0.58亿元， YoY-1.8亿元， 其中公允价值变动损益和投资损益合计亏损 1.02亿元，主要由二级市场股价波动所致； 扣非净利润 2.15亿元，YoY+5.68%， QoQ-26.22%。 半导体设备国产化加速突破， 看好公司作为国产半导体设备厂商领头羊，多元化产品布局，我们上调公司 2024-2025年盈利预测，预 计 2023/2024/2025年 归 母 净 利 润 为 15.49/19.31/26.28亿 元 （ 前 值 为17.07/17.42/22.00亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为 2.51/3.12/4.25元（前值为 2.76/2.82/3.56元），当前股价对应 PE 为 67.1/53.8/39.6， 维持“买入”评级。 新品研发持续推进， 引领国产设备加速替代分业务看， 刻蚀设备 2023Q1-3营收实现 28.7亿元， YoY+43.4%，毛利率 46.46%； 其中， 2023Q3刻蚀设备收入 11.48亿元， YoY+63.53%。 在逻辑领域，公司着力改进刻蚀设备性能以满足 5纳米技术以下关键步骤要求，目前已获得重复订单并付运。在存储领域，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，相应开发的超低频偏压射频 ICP 刻蚀机以及超低频高功率偏压射的 CCP 刻蚀机均已开展现场验证，目前进展顺利。 MOCVD设备 2023Q1-3营收 4.09亿元，YoY+5.5%，毛利率 36.29%；其中，2023Q3MOCVD设备收入 1.1亿元， YoY-25.02%。 公司用于碳化硅功率器件外延生产的设备即将开展样机在客户端的验证测试，下一代氮化镓功率器件 MOCVD 设备及制造Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也正在按计划开发中。 同时，公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种 LPCVD 设备研发交付以及 ALD 设备重大突破。 风险提示： 行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

2023Q3营收环比稳增，料号持续增加公司成长动能充足，维持“买入”评级公司发布2023年第三季度报告，2023Q1-Q3期间，公司实现营收18.81亿元，同比-22.02%；归母净利润1.42亿元，同比-81.08%；扣非净利润0.94亿元，同比-87.2%；毛利率50.54%，同比-9.53pcts。计算得2023Q3单季度实现营收7.33亿元，同比-3.7%，环比+15.37%；归母净利润0.52亿元，同比-75.13%，环比-11.81%；扣非归母净利润0.45亿元，同比-77.65%，环比+4.62%；毛利率49.01%，同比-11.68pcts，环比-1.57pcts。受宏观经济波动，消费电子需求疲软的影响，公司业绩短期承压，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.06/5.01/8.47亿元（前值为5.07/7.63/11.04亿元），对应EPS为0.44/1.07/1.81元（前值为1.09/1.63/2.36元），当前股价对应PE为208.5/85.9/50.8倍，我们看好公司未来新品加速放量，下游需求复苏助力业绩稳步提升，维持“买入”评级。 逆势加大研发，料号规模持续扩张2023Q3，公司实现营收7.33亿元，连续两个季度环比增长（2023Q2/Q3环比分别增长23.74%/15.37%），整体呈修复趋势。受公司产品组合调整以及消费电子需求疲软影响，公司业绩短期依旧承压，但管理层仍十分重视研发投入，2023Q3研发投入2.01亿元，同比+11.78%，环比+14.56%。受高水平研发投入推动，公司2023H1共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备和消费电子等应用领域。 实施股权激励计划，彰显公司未来发展自信2023年9月13日，公司发布股权激励公告，覆盖公司核心管理人员、技术骨干共1112人。本次激励计划授予股票期权价格为66元/股，2024-2027年目标值分别为（1）当年营收达到30、36、41、47亿；或（2）2023至当年累计营收达到55、91、132、179亿；增速可观，彰显公司未来发展自信。 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；客户导入不及预期。

2023Q3 业绩创历史新高， 新产品拓展顺利， 维持“买入”评级公司 2023 年前三季度实现营收 36.76 亿元，同比+15.55%；归母净利润 4.77 亿元，同比+17.19%；扣非净利润 4.47 亿元，同比+24.50%；毛利率 34.75%，同比+0.87pcts。 2023Q3 单季度实现营收 13.44 亿元，同比+28.59%，环比+2.87%；归母净利润 2.22 亿元，同比+94.57%，环比+26.38%；扣非净利润 2.14 亿元，同比+124.15%，环比+24.95%。 考虑下半年消费需求回暖略超预期等因素，我们上调2023 年业绩， 维持 2024、 2025 年业绩预期，预计 2023-2025 年归母净利润为7.18/10.62/13.75 亿元（前值为 6.47/10.62/13.75 亿元），对应 EPS 为 0.89/1.32/1.71元（前值为 0.80/1.32/1.71 元），当前股价对应 PE 为 31.8/21.5/16.6 倍， 公司是国内被动元器件头部厂商， 受益于汽车电子等领域的发展，维持“买入”评级。 公司业绩逆势增长，盈利水平持续改善2023 前三季度分业务板块来看， 射频信号处理领域、电源管理处理、汽车电子或储能专用和陶瓷、 PCB、传感及其他分别实现营业收入 14.82/14.21/4.07/3.67亿元， 同比+23.87%/+8.17%/+16.88%/+13.34%，均实现了同比正增长。 在全球消费市场和通讯市场疲软、汽车市场整体发展不及预期、光伏储能出现下滑的大背景下，公司业务逆势增长， Q3 单季度营收创历史新高，毛利率为 36.27%，同比/环比+4.58/+1.07pcts，彰显行业头部地位。 消费市场有望持续回暖，新兴产品布局助推公司业绩增长展望未来： （1） 传统业务： 2023 年下半年随着新机型的发布，消费电子市场景气度有望持续回暖，公司业绩有望持续增长； （2） 新兴业务：公司全面布局汽车电子、光伏等新兴领域。具体来看， 公司已经实现变压器、功率电感、功率磁性器件、共模电感、叠层电感等汽车电子产品批量供应； 耕耘光伏尤其微逆变领域多年，大量新产品正在导入行业头部客户， 有望持续受益新能源产业发展。 风险提示： 下游需求不及预期； 产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期

2023Q3业绩短期承压，看好公司长期成长，维持“买入”评级公司 2023前三季度实现营收 18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润 1.93亿元，同比-13.02%；扣非净利润 1.40亿元，同比-24.03%；毛利率 29.29%，同比-1.03pcts。 2023Q3单季度实现营收 6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润 0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非净利润 0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%；毛利率 30.44%， 环比+4.60pcts。 Q3单季度利润环比下滑，主要受到财务费用上升、 投资收益下降和部分存货跌价的影响。综合来看， 公司经营层面逐步向好，毛利率呈回升态势， 看好公司长期成长。但考虑短期行业复苏不及预期等因素，我们下调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 2.56/3.93/5.17亿元（前值为 3.83/5.14/6.40亿元），对应 EPS 为 0.96/1.48/1.95元（前值为1.44/1.94/2.41元），当前股价对应 PE 为 62.9/41.0/31.2倍，维持“买入”评级。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长公司重视研发， 2023年前三季度研发投入达 1.16亿元，同比+37.08%，研发费用率达 6.26%。 研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，公司年产 7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。 同时， 公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局， 拟收购控股零部件子公司芯创科技约 46%股权，完成对芯创科技的 100%控股。在公司的持续推动下， 2023Q3公司零部件业务实现营收 1.68亿元，环比+39.87%， 呈现快速增长态势，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 回购股份用于员工持股，彰显公司长期发展决心2023年 9月 11日，公司发布股份回购公告，拟花费 5000-8000万元用于股份回购，回购价格不超过 85元/股。此次回购的股份公司计划全部用于实施股权激励或员工持股计划，彰显了公司长期发展决心。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q3业绩同比稳增， 产品矩阵拓展助力营收增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报公告， 2023前三季度实现营收 10.27亿元，同比+8.18%； 归母净利润 0.87亿元，同比+3.96%；扣非净利润 0.68亿元，同比+6.57%；毛利率 40.75%，同比+0.71pcts。 2023Q3单季度实现营收 3.60亿元，同比+7.29%，环比+3.18%；归母净利润 0.23亿元，同比+9.85%， 环比-32.51%；扣非净利润0.14亿元，同比-0.86%， 环比-49.51%； 毛利率 40.58%，同比+0.85pcts，环比-0.39pcts。 受下游客户业务下滑影响，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 1.29/2.18/3.33亿元（前值为 1.41/2.29/3.56亿元），预计2023/2024/2025年 EPS 为 1.60/2.70/4.13元（前值为 1.75/2.85/4.42元）， 当前股价对应 PE 为 60.9/36.0/23.5倍， 我们看好公司产品矩阵拓展带来的成长动力， 维持“买入”评级。 芯片营收同比增长较快， 库存水位持续下降，高研发投入强化核心壁垒2023Q1-Q3芯片营收同比增长较快，大客户采购数量较多导致毛利率下降，2023Q1-Q3芯片实现营收 3.69亿元（占比 35.9%），同比+26.50%，毛利率 46.82%，同比-1.36pcts，模组实现营收 6.47亿元（占比 63.0%），同比-0.65%，毛利率 37.06%，同比+0.83pcts； 公司库存水位、存货周转天数持续下降， 2023Q3库存达 3.05亿元，环比-11.91%，季度存货周转天数达 137天，环比-23天；公司持续投入高研发费用， 积极吸收市场优秀人才， 2023Q3公司研发费用为 1.08亿元，同比+24.13%，环比+16.14%，研发人员数量约 490人，同比+10.84%。 C3、 S3已进入快速增长期， 看好产品持续放量带来的成长动力2023Q1-Q3公司 ESP32-C3和 ESP32-S3已进入快速增长阶段， 可满足更广泛的客户应用需求， 助力公司拓展新的客户与业务，其中 S3产品强化了 AI 方向的应用，增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令， 我们看好随着产品持续放量带来的成长动力。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产品推广不及预期；行业竞争加剧。

2023Q3业绩短期承压， 公司下游多个领域景气向好， 维持“买入”评级公司发布2023年三季报，2023Q1-Q3期间，公司实现营收 40.41亿元，同比-8.54%； 归母净利润 6.18亿元，同比-33.39%；扣非净利润 6.13亿元，同比-28.53%；毛利率 30.87%，同比-5.23pcts。计算得 2023Q3单季度实现营收 14.16亿元，同比-3.46%，环比+7.73%；归母净利润 2.07亿元，同比-39.15%， 环比-9.49%；扣非归母净利润 2.03亿元，同比-28.59%，环比-11.39%；毛利率 32.28%，同比-2.90pcts，环比+2.76pcts。 受汇兑损益影响， 公司归母净利润表现短期承压， 我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 8.58/12.21/15.13亿元（前值为11.03/13.29/15.75亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为 1.59/2.26/2.79元（前值为 2.04/2.46/2.91元）， 当前股价对应 PE 为 20.8/14.6/11.8倍， 我们看好公司产品在汽车电子领域的持续放量， 维持“买入”评级。 下游多个领域景气向好， 公司多项指标环比改善从下游领域来看， 2023Q3， 公司在消费与工业市场的业务已开始复苏， 并且在汽车电子和清洁能源等业务中实现了强劲增长，带动公司单季度营收明显提升（环比+7.73%）、单季度毛利率水平环比改善（环比+2.76pcts）。 库存方面，2023Q2-Q3， 公司存货及存货周转天数连续两个季度环比降低，库存去化成果逐渐显现，随着下游各领域景气度持续向好，公司未来的库存压力有望逐步减轻。 SiC、车载模块等业务持续推进，公司成长动能充足SiC 业务方面，公司从 2022年开始陆续完成了多个 SiC MOSFET 产品开发上市，产品性能对标国际标杆 SiC MOS 平面栅企业的第三代水平，受到多家光伏、 储能客户的青睐，目前累计出货量已突破 1kk。 车载模块方面， 公司自主开发的HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在 2023年内完成 A 样试制，目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 风险提示： 下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。

2023Q3业绩同比高增， 智能座舱放量贡献增量， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报公告， 2023前三季度实现营收 14.55亿元，同比-7.37%； 归母净利润 0.77亿元，同比-71.99%；扣非净利润 0.66亿元，同比-61.56%；毛利率 34.81%，同比-3.66pcts。 2023Q3单季度实现营收 6.02亿元，同比+83.26%，环比+15.02%；归母净利润 0.53亿元，同比+1318.46%，环比+21.63%；扣非净利润 0.51亿元，同比+0.75亿元，环比+30.84%； 毛利率 36.08%，同比-0.96pcts，环比+1.85pcts。公司是国内 AIoT 领域 SoC 龙头，因下游需求恢复不及预期，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 1.90/4.77/6.92亿元（前值为 3.45/5.39/7.88亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为 0.45/1.14/1.66元（前值为 0.83/1.29/1.89元）， 当前股价对应 PE 为 151.8/60.5/41.7倍， 我们看好公司产品在智能座舱领域的持续放量， 维持“买入”评级。 库存下降叠加费用率维稳，净利率环比修复从行业层面来看， 2023Q3国内电子业内外销下降幅度收窄； 从公司层面来看，一方面受益于长期耕耘布局的 AIoT 需求逐渐提升， 另一方面产品在智能座舱领域中量产，公司 2023Q3业绩同环比上涨。公司库存明显改善， 2023Q3库存达到 14.10亿元，环比-6.48%，存货周转天数达 341天，环比-53天； 重视研发，2023Q3研发费用为 1.41亿元，同比+4.00%，环比+1.38%， 研发费用率为 23.37%，同比-17.81pcts，环比-3.15pcts； 管理/销售费用率控制良好， 2023Q3管理/销售费用率分别为 4.06%/1.87%，同比分别-2.74/-1.61pcts，环比-0.26/-0.12pcts； 净利率环比修复， 2023Q3净利率为 8.73%，同比+7.60pcts，环比+0.48pcts。 持续开拓智能座舱市场，有望随智能座舱持续放量带来业绩增长公司 RK3588已得到数家头部车厂的认可，未来将陆续在更多的汽车上进行导入，持续提升汽车电子领域市场份额。随着公司产品在智能座舱领域中的持续放量，有望为公司未来业绩增长注入成长动力。 风险提示： 下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。

公司首次覆盖报告l国内微电子化学品龙头，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内微电子化学品龙头，技术及客户资源方面优势领先，半导体材料市场空间广阔，同时国产替代为未来趋势，公司积极扩产，成长动力充足。我们预计2022-2024年公司实现净利润1.59亿元/2.35亿元/3.50亿元，EPS0.27/0.40/0.60元，当前股价对应PE60.6/41.1/27.6倍，首次覆盖给予“买入”评级。l湿电子化学品空间广阔，公司产品达G5等级，积极扩产，前景可期据前瞻产业研究院统计，国内湿电子化学品市场规模2020年达101亿元，随着国内半导体、平板显示及太阳能行业的快速发展，未来市场空间仍将持续增长。 公司主流产品达国际最高纯度等级G5，成功打破国外技术垄断，已成功在中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫、武汉新芯等龙头企业批量销售。公司积极扩产，随着下游晶圆厂的产能扩张及国产替代，公司前景可期。l光刻胶市场稳定增长，集中度较高，公司技术实力优秀，国产替代前景广阔光刻胶市场空间较大，据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模将达到105亿美元。光刻胶高壁垒导致全球市场集中度高，主要被美日企业垄断。公司作为国内光刻胶龙头，是国内最早从事光刻胶生产的企业之一，目前已经取得合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子、中芯国际等国内企业的供货订单。 KrF光刻胶完成中试，ArF高端光刻胶研发工作也已经正式启动，国产替代背景下前景广阔。l锂电池材料需求旺盛，公司产品性能突出，积极扩产，成长动力充足随着社会对环境保护、节能降耗的要求越来越高，锂电池所具有的循环利用寿命长、环保节能的优点愈加突显，应用领域将不断拓宽。公司锂电材料主要包括NMP和锂电池粘结剂。据中商产业研究院预测，中国锂电池粘结剂市场规模预计2022年市场规模将达62.1亿元。公司锂电池粘结剂性能优秀，同时积极扩产NMP产能，未来有望持续受益于锂电池行业需求的持续增长。l风险提示：原材料价格上涨风险、客户验证不及预期、下游需求不及预期。

CMP设备龙头，业绩高增长，维持“买入”评级2022年10月19日公司发布2022三季报，2022前三季度公司实现营收11.33亿元，同比+；归母净利润3.43亿元，同比+；扣非净利润2.66亿元，同比+238.60%。其中2022Q3单季度实现营收4.16亿元，同比+，环比+；归母净利润1.57亿元，同比+，环比+；扣非净利润1.22亿元，环比+85.76%。 公司是国内半导体CMP设备龙头，受益于公司积累的领先技术以及国产替代化的加速，发展潜力较大。我们上调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为3.99（+0.05）/6.40（+0.52）/8.54（+0.83）亿元，EPS预计为3.74（+0.05）/6.00（+0.49）/8.00（+0.77）元，当前股价对应PE为73.0/45.4/34.1倍，维持“买入”评级。l盈利能力提升明显，在手订单大幅增长，成长动力充足2022Q3公司单季度毛利率，环比+1.36pcts；净利率，环比+12.15pcts，盈利能力进一步提升，或主要由于公司产品结构优化所致。2022年前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为5.93%/6.32%/-1.09%/，同比分别-2.38/-1.59/-0.86/+0.38pcts，费用控制体现明显。2022Q3末合同负债为10.64亿元，环比+0.61亿元，位居历史高位，显示公司在手订单充足。公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化厂商，CMP设备在28nm市占率持续提升，且公司持续推进14nm及以下制程技术研发，已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证，目前进展顺利。受益于下游晶圆厂产能扩建，公司CMP设备能够满足市场需求，业绩有望持续快速增长。 同时公司积极开拓协同性强的业务，继续推进12寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、设备耗材及技术服务业务。耗材和维保业务随着公司销售CMP设备数量增加，业绩贡献有望持续提升。晶圆再生业务进展顺利，现已实现双线运行，产能达到50K/月，已获得多家大生产线的批量订单并实现长期稳定供货，公司成长动力充足。l风险提示：行业需求下降风险；新产品市场拓展不及预期风险；产能建设不及预期风险。

2022H1业绩高增长，维持“买入”评级 2022年8月31日公司发布半年报，2022H1营收17.36亿元，同比+53.31%；归母净利润2.62亿元，同比+36.09%；扣非归母净利润2.54亿元，同比+38.49%。计算得2022Q2单季度营收11.32亿元，同比+46.38%，环比+87.14%；归母净利润1.62亿元，同比+21.88%，环比+61.32%；扣非归母净利润1.58亿元，同比+25.74%，环比+65.67%。目前下游需求旺盛，我们上调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为5.68（+0.18）/7.35（+0.47）/9.49（+0.74）亿元，EPS预计为1.42（+0.14）/1.84（+0.12）/2.37（+0.18）元，当前股价对应PE为67.5/52.2/40.4倍，维持“买入”评级。 T/R组件稀缺龙头，前景可期 分产品看，2022H1，公司射频识别模块产品营收15.37亿元，同比+60.32%，占营收88.52%；射频芯片营收1.78亿元，同比+14.53%，占营收10.27%。在新技术方面，公司采用异构集成技术，已完成W波段超低剖面有源相控阵列微系统样件的研制，为未来包含太赫兹在内的超高频产品开拓打下基础。T/R组件领域，公司持续为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛应用。射频模块领域，公司开发的GaN射频模块完整产品系列，主要应用于4G、5G基站设备中，相关产品的线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进水平。射频芯片：2022H1在国内5G基站建设放缓的大环境下，公司拓展产品领域，新产品方面，公司研发的应用于5G基站新一代智能天线的高线性控制器件业务增长迅速，保持了射频芯片业务的稳定增长。新业务方面，公司加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广，部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。 风险提示：下游景气度不及预期、技术迭代和人才流失风险、募投项目进展不及预期、行业竞争加剧。