2024Q3业绩同比高增，毛利率环比改善，维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收81.63亿元，同比+18.32%；实现归母净利润0.29亿元，同比+2.18亿元；实现扣非归母净利润1.40亿元，同比-23.76%；实现毛利率19.28%，同比-4.10pcts；2024Q3单季度实现营收28.89亿元，同比+19.22%，环比+2.87%；实现归母净利润0.54亿元，同比+2.02亿元，环比+0.63亿元；实现扣非归母净利润0.14亿元，同比-34.21%，环比+0.21亿元；受市场竞争进一步加剧影响，公司多个品类的产品价格同比下降，实现毛利率18.14%，同比-3.72pcts，环比+0.18pcts。因公司注重研发，研发费用高增，我们下调2024-2026年归母净利润预测为0.94/4.38/6.36亿元（前值为2.06/4.43/8.91亿元），当前股价对应PE为496.3/106.1/73.2倍。我们短期看好公司盈利能力持续改善带来的业绩改善，长期看好公司产能释放带来的营收增长，维持“买入”评级。 短期看好盈利能力改善带来的业绩改善，长期看好产能释放带来的营收增长短期来看，在盈利能力方面，随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，同时持续改善生产成本，2024Q4综合毛利率水平有望持续改善；长期来看，在产能建设方面，2024Q3公司加快子公司士兰明镓6寸SiC芯片生产线产能建设，截至2024年9月30日士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力；随着子公司士兰明镓产能持续释放，公司营收有望持续增长；分业务来看，（1）公司集成电路业务，IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，2024H1国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用超过8300万颗士兰IPM模块，随着公司IPM模块在下游客户中的持续放量，公司营收有望持续增长；（2）公司分立器件业务，公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，随公司产品在各下游市场中的持续，公司成长动力充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

公司2024Q3营收同环比双增，盈利能力环比修复，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营业收入234.87亿元，同比+14.82%；归母净利润19.74亿元，同比+7.05%；扣非归母净利润19.29亿元，同比+8.89%；毛利率20.47%，同比+0.18pcts，净利率8.40%，同比-0.61pcts。其中，2024Q3营收实现103.6亿元，同比+16.14%，环比+60.89%；归母净利润11.90亿元，同比+15.26%，环比+314.66%；扣非归母净利润11.73亿元，同比+13.71%，环比+365.37%；毛利率23.62%，同比+0.78pcts，环比+8.14pcts。公司作为消费电子用PCB行业龙头，将深度受益消费电子行业景气复苏叠加AI景气度，我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为35.52/44.17/48.62亿元，对应EPS为1.53/1.91/2.10元，当前股价对应PE为23.9/19.2/17.5倍，维持“买入”评级。 各领域全面布局多点开花，夯实未来增长之基2024Q1-3公司期间费用率10.42%，同比+0.35pcts。其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比-0.06pcts、-0.7pcts、+0.78pcts、+0.34pcts。通讯电子及消费电子领域：公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，公司针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。车用产品的开发领域：2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级tire1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。服务器领域：得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。其中，公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金，预计2025年下半年认证打样。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

公司2024Q3业绩同环比增长，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入24.52亿元，YoY+33.22%；归母净利润7.21亿元，YoY+27.8%；扣非归母净利润6.15亿元，YoY+33.85%。 毛利率45.82%，YoY-0.64pcts；净利率29.4%，YoY-1.25pcts。其中，2024Q3单季度营收9.55亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%；归母净利润2.88亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%；扣非归母净利润2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%；毛利率45.08%，YoY-1.65pcts，QoQ+0.15pcts；净利率30.16%，YoY-1.17pcts，QoQ+1.92pcts。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为44.4/34.1/26.3倍，维持“买入”评级。 CMP产品市占率持续提升，带动关键耗材与维保服务逐步放量2024Q3营收同比高增，主要系公司持续加大研发投入和生产能力建设，CMP市场占有率不断提高。随着公司CMP产品市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。2024Q3业绩增长，主要系（1）公司营收同比+57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；（3）公允价值变动减少。 减薄设备完成首台验证，紧握先进封装发展机遇2024年9月19日公司发布公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺客户端进行验证。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300完成首台验证工作。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatie–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

2024Q3营收环比改善， 短期承压不改长期成长， 维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收 74.72亿元，同比-0.77%；实现归母净利润 4.99亿元，同比-52.72%；实现扣非归母净利润 4.70亿元，同比-48.91%；实现毛利率 27.14%，同比-6.28pcts； 2024Q3单季度实现营收 27.11亿元，同比+8.44%，环比+2.53%； 实现归母净利润 2.19亿元，同比-21.31%，环比-11.40%；实现扣非归母净利润1.85亿元，同比-1.35%，环比-18.36%；实现毛利率 28.43%，同比-3.22pcts，环比+2.09pcts。 因市场竞争加剧， 我们下调 2024-2026年归母净利润预测为7.29/11.07/13.84亿元（前值为 12.08/15.06/17.63亿元）， 当前股价对应 PE 为89.9/59.2/47.3倍。 随着公司产能不断释放， 公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 产品+市场+产能同步推进，公司成长动力充足2024Q1-3从产品看， （1） MOSFET：中低压 MOSEFT 全产品平台拓展 AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅 G3、 G4以及宽 SOA、 PMOS 产品性能达到业界国际先进水平，实现稳步上量；中低压 MOSFET 相关产品参数达到国际一流水平； 在高压 MOSFET 方面，公司完成了从 250V 到 1200V 产品开发，产品平台进一步丰富； （2） IGBT：在行业内率先推出 750V 高性能产品，实现光储市场批量交付； （3）第三代宽禁带半导体：在碳化硅方面， SiC MOS G2和 SiC JBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖 650V、 1200V、 1700V 电压平台产品；产品持续迭代升级，公司竞争力持续改善，护城河进一步巩固； 从下游终端市场来看，公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品验证，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；同时，公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入了阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，随着公司产品逐渐放量， 公司营收有望持续增长； 从产能建设来看，重庆 12寸产线 2024年年底产能有望达 3万片/月，产能释放带来充足成长性。 风险提示： 下游需求不及预期；客户导入不及预期； 产能建设不及预期。

公司 2024Q3业绩同比显著提升， 维持“买入”评级公司发布 2024三季报，公司 2024Q1-3实现营收 170.81亿元， YoY+7.83%；归母净利润 5.53亿元， YoY+6.16亿元；扣非净利润 5.41亿元， YoY+7.01亿元； 其中， 2024Q3营收 60.01亿元， YoY+0.04%， QoQ+3.5%；归母净利润 2.3亿元，YoY+85.32%， QoQ+2.53%；扣非净利润 2.25亿元， YoY+121.2%， QoQ+1.35%。 考虑半导体行业处于弱复苏阶段， 我们小幅下调公司 2024-2026盈利预测， 预计2024/2025/2026年归母净利润 7.46/12.01/15.72亿元（前值 9.77/12.59/16.39亿元），对应 2024/2025/2026年 EPS 0.49/0.79/1.04元（前值 0.64/0.83/1.08元）， 当前股价对应 PE 60.4/37.6/28.7倍。 我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性， 维持“买入”评级。 行业呈现复苏态势， 稼动率提升+成本管控推动业绩上涨2024Q1-3公司业绩显著改善，主要系 2024年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势，公司产能利用率提升带动营业收入上升， 其中， 中高端产品营业收入明显增加。 同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。 2024Q1-3期间费用率 10.24%，同比-2.4pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、 -2.44pcts、 +0.18pcts， 财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。 多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展2024年 9月 20日，子公司通富通科 Memory 二期项目首台设备入驻， 同时，新增设备投资， 主要是嵌入式 FCCSP、 uPOP 等高端产品量产所需关键设备， 能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 此外， 子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式， 项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域， 重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。 随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 产能建设不及预期、 新品研发不及预期。

2024Q3业绩环比改善， 短期承压不改长期成长， 维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收 24.15亿元，同比-7.80%；实现归母净利润 4.23亿元，同比-35.69%；实现扣非归母净利润 4.13亿元，同比-34.44%；实现毛利率 31.69%，同比-4.63pcts； 2024Q3单季度，受部分产品价格降幅较大影响，营收同比减少，公司实现营收 8.81亿元，同比-5.30%，环比+21.02%； 受公司加大研发投入导致研发费用率同比增加影响，公司实现归母净利润 1.49亿元，同比-34.91%，环比+32.49%；实现扣非归母净利润 1.45亿元，同比-33.95%，环比+36.73%；实现毛利率 32.00%，同比-4.59pcts，环比+0.78pcts。因市场竞争加剧， 我们下调 2024-2026年归母净利润预测为 6.19/9.53/11.75亿元（前值为 7.93/9.84/12.77亿元）， 当前股价对应 PE 为 35.6/23.1/18.7倍。 随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 多产品线持续开花+募投项目进展顺利，公司成长能力充足分下游看， 工业控制和电源行业： 公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进， 基于第七代微沟槽技术的 IGBT 模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产，随着公司新产品逐渐放量， 有助于为公司注入新成长动能； 新能源汽车行业： 公司基于第七代微沟槽 Trench Fied Stop 技术的 750V 的车规级 IGBT 模块在 2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌； 公司基于第七代微沟槽 Trench Fied Stop 技术的 1200V 车规级 IGBT 模块开始批量装车， 同时新增多个 800V 系统车型的主电机控制器项目定点； 公司自主的车规级 SiC MOSFET 芯片（通过代工生产和自建 6英寸 SiC 芯片生产线生产）持续批量装车， 随着公司自建产线的车规级 SiC MOSFET 芯片成功量产，有望对公司 2024-2030年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供强力保障。 2024H1公司募投项目已完成前期投入， 处于产能爬坡期进展顺利， 随着募投项目逐渐放量， 成长动能足。 风险提示： 下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

公司是国内稀缺的高端MEMS惯导供应商，技术壁垒雄厚长期成长逻辑确立芯动联科深耕中高端MEMS惯导数十年，竞争壁垒显著，应用端进入增长拐点，公司中长期成长逻辑确立。行业层面，国产中高端MEMS传感器重要性愈发凸显，对工业、军事的发展具有重要意义。中高端场景具有较高的技术壁垒，国内市场的竞争格局较好，龙头享有高度的议价能力。2023年以来，中高端MEMS应用场景景气度不断提升，为行业发展注入增长活力。公司层面，芯动联科是少数能够实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产的企业。技术优势显著，产品的核心指标达到国际先进水平。股东背景雄厚，大股东二一四所是国家军用微电子技术骨干，具备深厚技术实力。我们预计2024-2026年归母净利润分别为2.22/3.04/4.39亿元，对应EPS分别为0.56/0.76/1.10元/股，当前股价对应2024-2026年的PE分别为82.6/60.4/41.9倍，基于公司具有深厚的技术壁垒，相对上下游具有充分的议价能力，应用端具备高成长性，首次覆盖给予“买入”评级。 应用端起量，高性能MEMS市场有望保持高速增长应用端方面，eVTOL迎来商业化提速周期，预计2026年规模将增长至95亿元，2024-2026年CAGR约为72.3%，而IMU模块约占eVTOL成本的8%。IMU是自动驾驶导航的核心，据微纳制造产业促进会测算2023年我国自动驾驶领域车载IMU市场规模为31.51亿元，到2030年将提升至154.94亿元，CAGR为25.55%。 军用无人机/制导武器、人形机器人都依赖于MEMS惯导的发展。2023年国内高性能MEMS陀螺仪市场规模约12.68亿元。预计2023-2028年全球高端惯性传感市场规模CAGR约15%，国内高性能MEMS陀螺仪CAGR约42.3%。 公司研发实力卓越，议价能力突出，募投项目持续加码中高端场景公司高性能陀螺仪核心性能指标已经达到国际先进水平。由于公司在国内缺乏同等级的竞争对手，因此具有议价能力，毛利率保持高水平。公司募集资金7.5亿元投入高性能MEMS惯导项目建设，赋能产能及研发实力。 风险提示：原材料价格波动的风险、下游应用场景发展不及预期的风险等。

2024Q3业绩承压， 看好镶嵌注塑件在其他客户拓展， 维持“买入”评级公司发布 2024年三季度报告， 2024Q1~Q3实现营收 14.78亿元， YoY-0.60%； 实现归母净利润 1.92亿元， YoY+1.33%；扣非归母净利润 1.89亿元， YoY+0.74%； 毛利率 26.96%，同比提升 0.39pcts。 2024Q3单季度， 公司实现营收 4.74亿元，YoY-8.63%，环比-5.92%；实现归母净利润 0.45亿元， YoY-39.63%，环比-40.27%； 扣非归母净利润 0.44元， YoY-39.98%，环比-40.53%；毛利率 24.42%，同比下降-3.8pcts。公司收入下滑主要系汽车大客户宝马销量下滑所致，另外新工厂转固后折旧对公司利润也有一定影响。 考虑到公司大客户宝马集团全年汽车销量承压， 我们下调 2024/2025/2026年盈利预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润为 2.7/3.4/4.0亿（前值为 3.2/4.0/5.1亿元），当前股价对应 PE 为 18.4/14.9/12.7倍。我们看好公司在汽车镶嵌注塑件的优势地位，维持“买入”评级。 宝马销量下滑拖累公司收入，人民币汇率升值及折旧影响单季度利润2024Q3单季度收入下滑主要系汽车大客户宝马销量下滑所致。 2024Q3单季度宝马集团共交付汽车 54.1万辆，同比-13%； 分地区来看， 2024Q3单季度，宝马在美洲、亚洲、欧洲交付车辆数均出现下滑，其中亚洲市场下滑最为明显。在中国市场，宝马当季共交付 14.77万辆汽车，同比锐减 29.8%。 宝马作为公司汽车领域重要客户之一，其销量下滑对公司收入有一定影响。利润方面， 2024Q3人民币升值， 由于公司大部分收入以外币结算，汇率短期剧烈波动影响公司汇兑损益； 另外新工厂投产转固后，折旧摊销也对公司 2024Q3利润有负面影响。 新能源汽车零部件产能推进落地， 汽车电子业务有望延续高增长公司持续深化与全球智能终端和新能源汽车领域优质客户的战略合作关系，在智能制造和新能源汽车电装领域获得更多定点， 公司国内外产能布局有序推进。公司持续加码新能源汽车业务，随着新能源汽车市场规模持续扩大，公司前景可期。 风险提示： 市场需求不及预期、 汇率波动风险、新品落地不及预期。

2024Q3业绩符合预期， 安防业务回暖叠加车载光学放量，维持“买入”评级公司公布 2024年三季报， 2024Q1~Q3实现营收 19.93亿元， YoY+33.67%； 归母净利润 1.33亿元， YoY+221.38%，扣非净利润 1.24亿元， YoY+291.59%，毛利率 22.87%，同比提升 3.88pcts。其中 2024Q3单季度实现营收 7.45亿元，YoY+33.11%，环比+9.54%；归母净利润 0.49亿元， YoY+235.13%，环比+10.06%； 销售毛利率 24.35%，同比提升 6.13pcts。 公司 2024Q3收入增长主要系主要系安防类、车载类和汽车部品类应用领域销售订单增长及客户群体增加所致。我们维持 2024/2025/2026年预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润为 1.8/2.5/3.4亿元，当前股价对应 PE 为 31.3/22.3/16.1倍， 考虑汽车业务维持高景气， 车载光学持续放量，维持“买入”评级。 安防业务企稳回暖，加强车载光学研发打造第二增长曲线分产品看， 公司安防类收入提升主要系公司已与海康威视、大华股份等头部安防企业建立了长期稳定的合作关系，产品结构持续升级优化。智能家居业务公司始终坚持自主创新，持续推进智能家居高端产品的研发，产品的市场综合竞争力有所提升。车载类业务方面， 随着车载镜头产品持续导入下游客户， 以及新能源汽车自动驾驶水平逐步提升，车载业务有望持续放量。 安防镜头市场地位巩固， 车载光学发展迅速，其他光学领域加大布局力度安防类业务方面，公司已经建立了较为坚实的市场领先地位，已形成超星光系列、一体机系列等众多系列产品。 车载光学业务方面，公司积极布局车载镜头、 HUD、激光雷达，收入增长迅速；同时也加大在工业、视讯、红外热成像、摄影、投影光机、 AR/VR 镜头等方面的投入。公司在光学领域不断创新，多点开花，以谋求高质量发展。 风险提示： 消费电子需求不及预期、汽车竞争格局加剧、技术创新不及预期

2024Q3业绩符合预期，元器件及薄膜光学业务高增长，维持“买入”评级公司公布2024年三季报，2024Q1~Q3实现营收47.1亿元，YoY+32.69%；归母净利润8.62亿元，YoY+96.77%，扣非净利润8.31亿元，YOY+127.36%，毛利率31.57%，同比提升4.57pcts。其中2024单Q3实现营收20.55亿元，YoY+21.19%，环比+56.91%；归母净利润4.35亿元，YoY+66.99%，环比+75.3%；销售毛利率36.71%，同比提升8.14pcts。我们认为随着公司潜望式镜头导入新机型和车载光学持续放量，将进一步带来业绩增长。我们上调2024/2025/2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.38/12.76/14.26亿元（前值为8.79/10.46/11.47亿元），当前股价对应PE为29.8/24.3/21.7倍，我们看好公司在消费电子以及车载光学持续创新，维持“买入”评级。 2024Q3公司收入和利润创新高，得益于微棱镜产品快速导入及公司降本增效2024Q3公司收入和利润创历史新高，我们认为Q3为消费电子行业备货旺季，随着公司微棱镜新产品快速迭代并进入大规模量产，有望带动营收快速增长；另外公司积极推动降本增效，2024Q3公司销售/管理/研发/财务/合计费用率分别为+0.88%/+4.58%/+4.00%/-0.21%/+9.25%，分别同比变动+0.00/-0.90/-0.12/+0.66/-0.35pct，费用率进一步得到控制，对利润释放产生正面影响。 深耕消费电子领域光学多年，汽车电子、AI+AR助力公司业务领域不断发展长期来看，我们认为随着微型棱镜模块产品量产爬坡，以及各大手机厂商旗舰机型陆续搭载潜望式镜头，光学器件业务收入有望持续增长。薄膜光学面板领域，公司深化新品类拓展，积极开拓智能穿戴产品、智能家居等业务,进一步丰富产品线品类，实现非手机类业务销量及市场占比的大幅提升，业务结构逐步优化。 汽车电子领域，公司HUD产品成功打入多家优质主机厂，获得国内外项目定点。 AR领域，公司紧抓AI大模型驱动下AR产业快递发展机遇，积极布局并深化在AR领域的技术研发与量产突破工作，聚焦反射光波导技术，推动AR产业的商业化进程。 风险提示：消费电子需求不及预期、汽车竞争格局加剧、技术创新不及预期

2024Q3公司业绩符合预期，新能源业务持续增长，维持“买入”评级公司公布2024年三季报，2024Q1~Q3实现营收264.66亿元，YoY+17.62%；归母净利润10.67亿元，YoY-19.91%，扣非净利润10.08亿元，YoY-2.72%，销售毛利率13.65%，同比下降0.32pcts。其中2024Q3单季度实现营收98.38亿元，YoY+11.37%，环比+10.74%；归母净利润5.07亿元，YoY-0.27%，环比+86.82%；销售毛利率14.65%，同比下降0.16pcts。公司2024Q3业绩符合预期，新能源业务有序地推进，2024年1-9月公司新能源业务实现销售收入约61.60亿元，YOY+36.89%。考虑LED业务目前持续亏损，我们下调2024/2025/2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为17.9/27.6/33.1亿元（前值20.1/28.1/34.2亿元），当前股价对应PE为30.1/19.5/16.3倍。我们认为远期随着大客户新机备货，手机软板业务有望持续增长；以及未来LED有望扭亏、汽车电子产能逐步爬坡，看好公司长期发展，维持“买入”评级。 2024Q3公司因费用提升导致利润承压，盈利能力小幅下滑2024Q3单季度来看，公司销售/管理/研发/财务费用分别为1.08/2.23/3.32/1.24亿元，同比+32.97%/-2.79%/+12.86%/+48.03%，其中财务费用同比提升主要系汇率波动产生汇兑损失，研发费用提升主要系开发模组板所致，另外LED方面仍面临一定价格压力。 坚持双轮驱动战略，消费电子业务与新能源业务长期发展韧性强消费电子方面：公司夯实护城河保持竞争优势，并加大PCB产品在AI服务器、云计算、车载等领域的研发和新客户拓展工作。新能源方面：公司拥抱大客户，提供电池托盘、白车身、水冷板等功能件，开启第二增长引擎。LED方面：公司提升运营效率，亏损有望逐步收窄，盈利能力有望逐步回升。 风险提示：消费电子需求不及预期、汽车竞争格局加剧、技术创新不及预期

公司2024Q3营收维持高增长，业绩同环比显著提升，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入55.07亿元，YoY+36.27%；归母净利润9.13亿元，YoY-21.28%；扣非归母净利润8.13亿元，YoY+10.88%。 其中，2024Q3营收20.59亿元，YoY+35.96%，QoQ+11.77%；归母净利润3.96亿元，YoY+152.63%，QoQ+48.11%；扣非归母净利润3.3亿元，YoY+53.79%，QoQ+49.92%。公司加大高研发投入及新工艺验证高成本影响短期毛利率，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润17.92/23.91/32.33亿元（前值20.92/27.73/36.25亿元），EPS2.88/3.84/5.20元（前值3.37/4.46/5.83元），当前股价对应PE为62.9/47.1/34.9倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。 高端刻蚀设备加速放量，持续高研发助力产品梯队布局2024Q3刻蚀设备收入17.15亿元，同比+49.41%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2024Q3业绩同比增长，主要系：（1）2024Q3营业收入增长下毛利较2023年同期增长2.54亿元；（2）2024年公司显著加大研发力度，以扩大未来销售品类，为持续增长打好基础。2024Q3研发费用同比+1.36亿元（增长约64.38%）；（3）由于市场波动，2024Q3计入非经常性损益股权投资收益为0.81亿元，同比+1.83亿元。 新签订单维持高增态势，平台化布局有望加速拓展订单方面，2024Q1-3公司新增订单76.4亿元，同比约+52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比约+54.7%；新产品LPCVD新增订单3.0亿元，开始启动放量。 2024年公司全年预计新增订单将达到110-130亿元，并预计2024年全年付运台数同比增长200%以上。公司在研设备涵盖六类，依托于持续较高水平研发投入以及深厚技术储备，预计未来5-10年内将覆盖IC关键领域50%-60%的设备。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

公司2024Q3营收同比增长，毛利率持续改善，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收105.31亿元，YoY+30.52%；归母净利润3.57亿元，YoY+330.83%；扣非净利润0.48亿元，YoY+3.36亿元；毛利率为12.29%，YoY+3.77pcts；净利率为3.53%，YoY+2.34pcts。其中，2024Q3营收38.13亿元，YoY+27.98%，QoQ+5.56%；归母净利润1.34亿元，YoY+571.76%，QoQ-18.95%；扣非净利润0.84亿元，YoY+1.82亿元，QoQ+104.68%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.43/9.94/13.44亿元（前值6.64/10.30/15.37亿元），预计2024/2025/2026年EPS0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），当前股价对应PE81.0/44.3/32.7倍，公司未来有望充分受益于先进封装，维持“买入”评级。 先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。 控股股东拟增持不低于0.3亿元公司股份，多次增持彰显公司长期信心2024年9月10日，公司发布控股股东增持公司股份及增持计划公告。天水华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内，通过集中竞价方式继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元。并于当日，华天电子集团以自有资金118.10万元，通过集中竞价方式已增持公司股份16.2万股，约占公司总股本0.0051%。 此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，华天电子集团通过集中竞价方式完成增持公司金额合计1.62亿元。控股股东持续增持回购，彰显对公司未来业务发展前景信心，有望进一步增强市场信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

2024Q3业绩快速增长，看好半导体材料长期发展，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收10.67亿元，同比+22.57%；归母净利润1.30亿元，同比+13.99%；扣非归母净利润1.29亿元，同比+80.79%；销售毛利率38.89%，同比+4.43pcts；销售净利率12.18%，同比-1.07pcts。2024Q3公司实现营收4.06亿元，同比+27.40%，环比+11.73%；归母净利润0.71亿元，同比+162.16%，环比+77.04%；扣非归母净利润0.48亿元，同比+164.8%，环比-1.76%；销售毛利率37.66%，同比+2.39pcts，环比-1.66pcts；销售净利率17.41%，同比+8.71pcts，环比+6.39pcts。公司2024年第三季度业绩持续增长的主要原因为：(1)公司半导体材料，尤其是晶圆制造用关键材料快速增长；(2)涂料业务板块持续改善运营成本。考虑到合肥基地的产能爬坡周期，我们小幅下调公司2024年盈利预测，维持2025-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.10/2.46/2.74亿元（2024年前值2.25亿元），当前股价对应PE为57.9/49.4/44.3倍。我们看好公司电镀、清洗、蚀刻、光刻等材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体营收持续强劲，涂料板块业务降本增效成果显著公司半导体业务板块2024Q3实现营业收入3.02亿元，同比+49.78%，延续上半年强势表现。涂料业务板块，受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，2024Q3实现营收1.04亿元，同比-11.14%。公司子公司持续改善运营成本，实现扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长。 公司持续加大研发，关键半导体化学品产能加速释放公司持续加大研发投入，2024Q3研发费用为0.58亿元，同比+41.63%。公司布局的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等材料产能不断加强，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成，合肥基地一期1.7万吨产能已进入试生产阶段。合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2024Q3业绩同比高增，毛利率稳步增长，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收53.81亿元，同比+31.05%；归母净利润16.03亿元，同比+40.38%；扣非归母净利润14.37亿元，同比+63.66%；销售毛利率42.77%，同比+2.99pcts；销售净利率+29.80%，同比+1.95pcts。2024Q3公司实现营收19.53亿元，同比+32.29%，环比+4.81%；归母净利润5.78亿元，同比+40.59%，环比-2.50%；扣非归母净利润5.24亿元，同比+69.56%，环比-2.22%；销售毛利率44.30%，同比+4.42pcts，环比+0.93pcts；销售净利率29.55%，同比+1.68pcts，环比-2.25pcts。2024年前三季度利润增长的主要原因为：(1)下游行业需求回暖；(2)公司产品市场认可度不断提高。考虑到下游需求的回暖，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为21.11/26.94/32.85亿元（前值为18.78/23.61/27.73亿元），当前股价对应PE为34.0/26.6/21.8倍。维持“买入”评级。 公司MLCC产品线不断丰富，技术不断突破，盈利能力明显改善目前，公司MLCC产品已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，可应用在不同的领域中，形成了全面的产品矩阵。此外，公司注重自主创新，在形成规模化生产的同时降低产品材料成本、管理成本等，并通过应用新材料、新技术、新设备提高生产效率，降低生产成本。公司将持续加大对MLCC技术研发创新，不断突破粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术等MLCC技术壁垒，提高产品核心竞争力。 公司持续加大研发力度，新产品、新项目不断推进，未来可期2024Q1-Q3公司支出研发费用4.01亿元，同比+4.15%，研发费用率达7.46%，公司持续推进以固体氧化物燃料电池（SOFC）为代表的一系列新产品的创新开发，推动产业转型升级。同时，公司加快建设成都三环研究院和苏州三环研究院，打造公司在西南区域和华东区域的研发中心和人才中心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。