日本Wintest公告:LCD驱动IC检测设备WTS-577获得10.50亿日元订单,订单来自台湾客户。WTS-577是以最新型的结构、为测试FPDDriverIC而开发出来的测试机,专注于面向FPDDriverIC测试用途的优化,从而实现了高速、省空间且低价格等优点。 Wintest经营状况积极向上,客户开拓进展超预期。Wintest整体运营状况积极,一方面在大陆大规模建厂,另一方面与精测电子分销渠道加强合作,逐渐开拓大陆及台湾市场,获取大量订单。历史上Wintest在2013年进军台湾市场、2017年进军大陆市场,但截止2018年前五大客户均为日本、美国客户。本次订单证明台湾客户得到实质性开拓,未来大陆客户有望依托精测电子平台更快打开。 订单金额快速增长,检测设备前景开阔。Wintest在2016~2018年最高年收入为4.26亿日元,本次订单远远超过了过往年收入。该订单金额为10.50亿日元,折合人民币约6819万元。精测电子投资Wintest,解决Wintest规模小、资金少等产能瓶颈,有望快速打开市场。Wintest面向的LCD/OLEDDriverIC和CIS检测市场约6~8亿美元,大陆是最大和最有潜力的市场,未来有望打开大陆潜在市场空间。 强强联合,Wintest技术优势整合精测电子客户资源。Wintest采用差异化策略,专注于细分领域测试设备,且具备独特的图像处理技术、电流及电压检测技术、非同步检测技术、Onboard分布式处理器技术。精测电子在LCD时代外延并购整合能力较强,且具有优秀客户资源,强强联合,通过Wintest及其武汉子公司有望快速入进入该ATE细分市场。 精测电子作为检测设备龙头,转型期进展不断超预期。公司仍有较多在手的主业订单,叠加半导体大幅扭亏,新能源自我造血功能逐渐实现。公司在DriverIC、Memory、膜厚三大领域不断突破,凭借技术布局和外延并购,中国半导体设备新星正扬帆起航。预计2019~2021年公司归母净利润为2.63/4.26/6.12亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

一季度指引大超市场预期。智动力于3月6日披露年报,公司2019年实现营业总收入17.4亿,同比增长167.7%,实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿,同比增长1793.1%;2019年公司毛利率为22.4%,较上年提高3.1个百分点,净利率为9.3%,较上年提高8.2个百分点。公司同时预计20年一季度盈利3,500万元-4,300万元,扣非利润同比预计上升129.23% -181.62%,一季度营收有望继续同比增长,主要得益于公司新产品结构件业务带来增量,原模切业务收入规模也有较大的增长。 积极收购扩大公司布局,新业务进展超预期。2018 年 12月公司使用自有资金1.26亿元人民币收购广东阿特斯科技有限公司36%的股权。本次收购完成后公司共持有阿特斯 51%的股权,阿特斯成为公司的控股子公司。阿特斯主营产品为 PMMA/PC 新材料手机背板,该类手机背板目前大量取代塑料背板与玻璃背板市场。19年智动力新切入三星复合板材业务,随着5G 时代逐步到来,通信对信号传输更高的要求,复合材料和陶瓷、玻璃等成为替代传统金属后盖的手机背板新方案,而复合板材相较于3D 玻璃和陶瓷成本更低,因此公司在复合板材领域的提前布局将成为公司业绩新的增长点。 功能件和结构件行业迎来发展红利。随着5G时代来临,我国消费电子产品行业也将迎来新的产业发展机会和整合机遇,手机出货量受换机潮的驱动会保持几年的持续增长。公司作为消费电子行业领先企业,凭借多年的技术储备和优质的客户资源,随着消费电子产品对功能性器件的需求不断增加以及大客户手机与OLED屏幕销量的增长公司功能件业务也在持续成长。公司不断开发新客户,业务规模不断扩张,盈利能力不断增强。 盈利预测与投资建议:公司以优质的产品和优良的服务与上下游客户端建立了长期、稳固的合作关系。公司未来将抓住5G、复合板材以及车载电子器件等领域的爆发机会,形成以消费电子器件为基本盘,车载电子、精密光学器件等重点突破的多元化全方位的业务结构。我们预计2020E/2021E/2022E公司实现营业收入24.73/33.60/46.45亿元,同比增长41.9%/35.9%/38.2%,实现归母净利润2.07 /2.84 /3.89 亿元,同比增长59.9%/37.6%/36.9%,目前股价对应的PE为27.3/19.9/14.5x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧。

公司经营情况持续向好。公司发布业绩快报,2019年信维实现营业总收入为51.3亿元,比去年同期增长9.08%;归母净利润为10.2亿元,比去年同期增长2.86%,公司的营收及净利润连续6年保持增长。公司单四季度实现归母净利润约为1.89亿,同比大幅增长接近50%。预计2020年随着5G时代的到来,公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同,无线充电、天线、EMC/EMI等业务将为公司迎来新的增长点,各项主营业务继续维持领先优势,射频器件业务动能充足,为公司的客户创造价值,进一步提升了公司的核心竞争力。 增发预案加码射频前端国产化市场机遇。公司于3月1日发布公告,非公开发行的预计募集资金总额不超过30亿元人民币加码射频前端器件、5G 天线及天线组件以及无线充电模组项目,将通过此次募集资金项目的建设抢占5G时代发展先机,进一步强化在泛射频领域的优势地位,完善生产基地布局,扩充产品种类和产能,并对资本结构进行优化。为公司未来融资及长期可持续发展奠定坚实基础。 射频前端:5G必争之地,价量齐升。滤波器行业受4G渗透率持续提高而稳定增长,5G将进一步促进滤波器的升级和放量。由于4G手机所需要的滤波器数量多于2G及3G时代,随着4G的不断普及乃至5G的引入,滤波器的需求量提升。此外,载波聚合和MIMO都是基于多频谱技术,每个频谱需要新增两个滤波器,是滤波器数量增长的另一个推力。除了智能手机,物联网将是滤波器行业重要的应用领域。2020年超过200亿个的物联网终端设备,将带来大量的滤波器需求。射频国产替代化,任重而道远。增发项目完成后信维在现有5G天线业务基础之上,向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸,进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力,为公司带来新的收入和利润增长点。 无线充电、5G天线、EMC/EMI等业务将为公司迎来新的增长点。无线充电的渗透率进一步提升,信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局,拥有多年研究、提供无线充电技术的经验,并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货。信维从2015年开始布局上游材料端,2016年顺利导入三星无线充电业务。5G时代,基站端+手机端天线市场迎来量价齐升。5G时代,基站端Massive MIMO普及以后,手机端4*4 MIMO接收将成为常态,同时多因素压缩手机空间,天线高度集成化,使得天线的ASP得到明显提升。5G时代由于高频高速的通信需求以及手机功能模块的增加,智能手机对其内部的电磁屏蔽需求也产生了更高的要求,因此对EMC/EMI的需求增加。 盈利预测与投资建议:未来几年随着无线充电、5G天线以及EMC\EMI领域的放量,公司将带来可观的利润增量。因此我们预计2019E/2020E/2021E营业收入为51.34/71.88/93.44亿元,同比增长9.1%/40.0%/30.0%,可实现归母净利润为10.16/14.52/18.66亿元,同比增长2.9%/42.9%/28.5%,目前股价对应PE为47.6/33.3/25.9x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧。

三大业务子公司布局5G核心器件国产化。公司在5G方面的布局以子公司华扬通信、南京彼奥、成都通量为业务平台,主要产品包括环形器、隔离器等无源器件、射频微波小信号器件、射频单芯片等。公司通信电子业务板块围绕5G布局的部分产品已实现国产化替代,随着5G商用的开启,我们认为公司的业绩弹性被市场所低估。 收购华扬通信与南京彼奥剩余股权,5G布局日趋完善。公司近期发布公告,收购控股子公司华扬通信和南京彼奥剩余股权,同时拟募集配套资金拟用于5G环形器扩产项目、旋磁铁氧体材料扩产项目、铁氧体材料研发中心建设项目及补充流动资金。市场此前担心5G环形器两家核心子公司的部分股权在外,影响利润释放,此次收购剩余股权,将消除市场担忧,有助于继续加码5G射频器件赛道。 行业爆发+国产替代,公司掌握上游布局优势明显。行业爆发:伴随5G在2020年展开大规模建设,基站数量大幅提升。同时,5G基站由于通道数增多,环形器和隔离器用量大幅增加,由4G时期的4通道、8通道,大幅增加到64通道,单基站用量达到192个,需求大幅提升。国产替代:环形器此前龙头厂商为skyworks、molex以及TDK等美系、日系厂商,近年来随着美系退出、国产替代浪潮,通信环形器向国内产业转移趋势明显;上游布局:公司在环形器以及上游旋磁铁氧体有良好布局,在国内厂商中优势明显。 除了环形器之外,天和防务旗下成都通量布局射频芯片已久,有望加速放量!根据2018年年报,天和防务持有成都通量51%股权,成都通量主要从事射频与毫米波模拟集成电路的创新设计、生产与销售,年报显示完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并具备产业化能力,其研发的低噪声放大器已实现小规模送样。我们预计随着国产化进度加快,成都通量相关产品有望加速放量。 面向5G准备充分,环形器实现稳定收入,进入爆发阶段,射频芯片持续推进,布局核心关键芯片国产替代。公司重点客户已经批量采购公司环形器、隔离器等通信器件产品,部分产品已形成持续、稳定的订单收入;成都通量完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并具备产业化能力,其研发的低噪声放大器已实现小规模送样。预计公司2019~2021年实现归母净利润0.84/3.97/4.90亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:5G建设进度不及预期,集采份额不及预期,定增方案推进不及预期。

新产能逐步释放,短期-业绩承压,长期-爆发态势。19Q4公司单季度环比下滑,但是从公司产能释放节奏上来看,HDI一期在8月投产,Q4处于前期爬坡阶段的关键点,对公司的业绩造成一定的影响。但公司HDI一期已于19Q4实现产值规划,进度飞速。从全公司来看,公司在2017-20H1(HDI+6期)处于多项产能释放期,折旧摊销转固费用较大,但随着产能稳定后公司增长也将进入爆发态势。 下游和客户深度布局,持续突破。从几大事业部来看,显卡-AMD+NV,汽车-TSL,HDI,通讯PCB是公司的主赛道。目前公司已经获得AMD/NV的认证,实现国内厂商正式的突破后,预计2020年订单将非常可观;从汽车客户方面,随着2019年公司成功突破后,我们也预计在原先的客户因为长期的接触以及产品的稳定将会有更多的料号进入;以及公司在通讯板块的基站+服务器的突破,HDI逐步通过ODM的导入。可以看到公司卡位多条完美赛道均在不断的实现突破。 2020收获期,拭目以待高增长。1)2019年5期+HDI投产,20年将进入产能扩张收获期;2)HDI二期推进预计Q3投产再次满足5G时代新需求;3)海外客户持续突破,高盈利订单蜂拥而至;4)自动化+专厂化=控费增效持续升级。根据以上四点,我们认为将为公司2020年的高爆发打下基础。 同时公司在20Q1错峰放春节,因此公司对于疫情的扰动相对有限,我们认为20Q1公司业绩将具备相对优势,后续产能弹性将发力,对冲回前期影响。 盈利预测及投资建议:2019年5G基站的初步铺设作为5G时代来临的前奏,在2020年以及后面数年我们认为智能手机、数据中心、通讯、以及电动/智能汽车都将迎来新周期的升级换代的需求,而具备多方面优势的胜宏科技我们预计将从中深度受益。我们预计公司在2019E/2020E/2021E年将实现营业收入38.8/52.0/65.0亿元;归母净利润4.57/6.38/7.39亿元,目前对应PE为38.4x/27.5/23.7x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。

事件:公司于2020年2月20日公告2019年全年业绩快报: 公司在2019年实现营收132.41亿元,同比增长10.52%,归母净利润利润14.58亿元,同比增长45%。 19Q4单季度实现营收37.71亿元(19Q3为35亿元),归母净利润4.16亿元(19Q3为4.13亿元);对应公司在19Q3和19Q4单季净利率分别为11.8%和11.0%。 产品结构持续受5G影响优化,盈利能力持续提高。5G带动的不仅只是基站的高端材料的使用,在长维度内对电子行业的全面升级都将非常可观,而对应的PCB以及上游材料CCL的升级也是必然的。如目前LPDDR5 DRAM可将数据速率提高50%,而承载的PCB板的要求也随之提高。从点看面,目前CCL也进入了全面向高端升级的通道之中,而公司又有意识地推动优化的进行,我们认为后期公司将逐步受益5G,提高盈利能力。 持续扩产,加强管理,控费提效。公司在19H2完成小规模扩产后,在20Q1的新产能也将帮助公司提升总产能10%,直接帮助公司在2020年的营收规模的增长。而另一方面虽然在19Q4公司费用略微增加,但参考PCB产业的厂商均在年底有费用略微上升的情况存在,以及公司Q4奖金相较于Q3有所提高所致。 生益电子持续增长,后续扩产不间断。生益电子作为PCB的领头羊,2019实现了同比翻倍之多,而目前来看生益电子持续受到5G景气度的带动不断增长。后续公司将继续技改+扩产。预计2020年东城厂区或将达到超110w的有效年产能,另外吉安厂区也预计将在20Q4投产,给予2021年的持续增长一定动力。 盈利预测及投资建议:2019年随着5G建设的拉开序幕,以及5G建设的不断加速,我们认为后续电子行业都将迎来一轮新的升级换代。同时公司在2019年以及2020年均有对其产能的技改及扩产,我们认为公司在后将持续提高自身规模。根据公司快报,以及我们预计公司在2020/2021的情况,公司2019A/2020E/2021E年将实现营业收入132.41/162.50/185.00亿元;归母净利润14.58/18.45/21.22亿元,目前对应PE为43.6/34.5/30.0x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

5G推动消费电子升级换代,HDI迎机遇。随着5G手机预计将在2020年的逐步普及,我们认为随之配备的更高阶的HDI主板将会迎来更好的发展。文中我们对AnylayerHDI主板在5G非SLP手机内的使用进行了简单的测算:随着5G从19年的初出茅庐,至20年预计的普及,其对应的市场空间也将由约1亿人民币提升至约42.5亿人民币,增量空间巨大。而以点破面的看整个HDI行业,随着5G带动的价量齐升,未来将迎来巨大发展机遇。 HDI国产替代空间巨大,内资厂商有望从中受益。目前来看HDI板块长期由海外及中国台湾为主导,内资厂商参与度较低。但是由于海外厂商扩产的保守,以及HDI板升阶后带来更大的产能消耗,HDI供应端或将趋于紧缩。中国为5G的最快进度以及未来最大的应用区域,对于HDI这类高端PCB板材而言也具备着较强的国产替代化需求,我们认为目前实现技术突破,以及产能准备或规划的厂商将从中受益。 5G驱动PCB、CCL逐步升级。据Prismark统计预测,5G将会带动汽车、消费电子、通讯用PCB在2018年至2022年的占比继续提高。通信设备用PCB方面,对PCB需求主要以多层板为主。服务器用PCB板方面,在高速增长的同时,也对PCB提出了向高集成度、高频率等方面的要求,从而带动PCB板的价值量及技术的提升,也将同步带动上游原材料CCL的产品技术的升级。 深耕PCB业务,高阶HDI技术领先。超声电子主要从事PCB、CCL、液晶显示屏、以及超声电子仪器等产品的研发、生产和销售,是高阶HDI领域的佼佼者。作为国内较早布局HDI技术、推动PCB业务产业升级的企业,超声电子已具备HDI量产能力,掌握四阶HDI技术,并实现任意层互联HDI的生产。公司长期深耕于四大产品领域,始终以市场需求为导向,与科技创新为主要驱动力,并紧跟政策,积极推动环保型高性能覆铜板优化升级。公司注重海外市场的拓展,凭借PCB和HDI技术优势,以果、博世等世界知名企业建立稳定的合作关系,并不断完善客服体系,培育优质客户群。 盈利预测以及投资建议:2019年,5G时代的袭来带动了全球范围的电子产品的升级换代,可以看到市场需求及要求都将会不断提高。超声电子作为PCB行业中的经典老牌,在过去已实现了客户方面的深度积累,以及自身技术的沉淀,以及扩产,多维度优势的结合我们认为将会帮助公司在5G时代中脱颖而出。因此我们预计公司在2019/2020/2021年的营收方面将分别实现49.81/58.70/67.32亿元,实现归母净利润2.91/3.72/4.61亿元,目前对应PE为27.0/21.1/17.0x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。

多领域深度布局,专厂专用效率盈利最大化。公司于17年就开始了多层和HDI的扩产及布局,以及同步开拓海外大客户。目前公司多层事业部除6厂均实现了投产,而对应的3、4、5厂则分别对应汽车、电脑及工控等、和显卡下游,实现真正的专厂专用,也一定程度上带动自动化效率的最大化,从而帮助公司的盈利能力增长基础。 深度布局国际大客户,将率先受益电子行业复苏。胜宏科技目前具备多家国际大客户,从显卡端的AMD和Nvidia,服务器端的浪潮,再到汽车端的特斯拉,我们认为公司在过往多年的深度客户布局将会帮助公司后期产能释放后稼动率的提高;同时绑定国际大客户有望实现产品盈利能力的提高。另一方面随着全球电子产业的复苏,各个领域的国际大客户均将订单的激增,胜宏在客户领域的布局将会从中率先受益。 5G带动手机HDI主板升级,技术储备+产能扩张帮助抢占市场。随着5G带来的消费电子主板的升级,但HDI供给在目前并未有与之同步增长的节奏:供给端不变+需求量增加+新晋者少这三点将会带来HDI市场的供需紧张之势。目前胜宏已经于2019年实现了HDI一期的投产,而后续新产能预计将在2020年实现投产的基础上,公司也积极储备HDI技术,并拓展下游消费电子客户。 2020年疫情影响有限,自动化助力高稼动率。虽然2020年公司作为人员密集型PCB制造业受到了一定的疫情影响,但是由于公司长期致力于生产制造的自动化,在此次疫情期间依旧保持着高开工率。同时公司具备医疗器械方面的订单,且由于医疗器械订单的爆发,一定程度上也缓解了公司受疫情影响的程度。后续如若疫情得以控制,公司有望实现稼动率快速回升。 承受压力坚定持续扩产,收获期即将到来。从2017年开始公司不断扩产其多层板事业部,逐步投产的3厂、4厂、5厂,以及在此斥巨资投入HDI事业部,且在2019年已投产部分,在2020年仍有更多产能蓄势待发。长期的持续扩产带给公司各个项目初期的爬坡压力、固定资产折旧等压力。但是我们认为公司坚定地扩产的举动或将逐步在2020年进入收获期,成为公司后继爆发的基础。 盈利预测与投资建议:2019年5G基站的初步铺设作为5G时代来临的前奏,在2020年以及后面数年我们认为智能手机、数据中心、通讯、以及电动/智能汽车都将迎来新周期的升级换代的需求,而具备多方面优势的胜宏科技我们预计将从中深度受益。我们预计公司在2019E/2020E/2021E年将实现营业收入38.5/52.0/65.0亿元;归母净利润4.66/6.29/7.38亿元,目前对应PE为40.8/30.2/25.8x,维持“买入”评级。 风险提示:扩产进度不及预期,下游需求不及预期。

具体事件 。弘信电子于 2020年 2月 10日公告发行 A 股可转换债券预案,预计发行不超过 5.7亿元。 募集资金将投资 3.0亿元于湖北荆门弘信智能制造产业园一期工程;将投资1.0亿元于江西弘信软硬结合板项目、以及 1.7亿元用于偿还银行贷款。 湖北荆门持续扩产,前期铺垫后期蓄势待发。目前公司在湖北荆门具备约30万平方米的 FPC 年产能,此次公司预计将使用募集资金中 3.0亿元用于湖北荆门一期产业园区的进一步扩产。根据公司过往对于现有产线的投资情况来看,我们预计此次 3.0亿元投资将对应 25-30万平方米的 FPC 年产能。 随着 FPC 行业受到电子行业的全面共振回暖,我们认为公司前瞻性布局,持续扩产将助力未来应对庞大市场的产能基础。 进 持续推进 RF-PCB ,应对创新不断的电子行业大机遇。公司此次将投入募集资金中的 1.0亿元于江西鹰潭软硬结合板项目(一期投入约 3.87亿元),而同时江西鹰潭是先后将合计补助公司 1.32亿元,两者结合将帮助公司缓和由于在目前持续扩张产能的资金压力。随着电子产品创新不断,异形结构层出不穷,软硬结合板的应用场景也越来越多。持续推进 RF-FPC 的项目将帮助公司在后期应对这一后期具备大机遇的子行业。 专厂专用 + “4-3-3”, 效率最大化+ 盈利能力提高 。目前公司具备多处及规划厂区:厦门 FPC 厂(多层 FPC)、湖北荆门现有一期(LCM 用 FPC)、江西鹰潭(RF-PCB)、厦门汽车专厂(车载 FPC)。此次扩产湖北荆门一期新产能,我们认为后续公司仍将继续规划为专厂,实现专厂专用的高盈利能力。另外公司持续拓展“4-3-3”战略,实现 LCM+消费电子直供+车载 FPC直供的新型战略方针,一举打破因 LCM 业务限制住的潜在高盈利能力。 持续扩产短期承压,长期成长潜力依旧。从 2019年看公司对自身产能进行了全新布局:厦门车载专厂的成立、厦门总部 FPC 技改、湖北荆门的投产、江西鹰潭项目的启动、以及与多方重构的柔性电子研究院,而目前公司更将投入扩产湖北荆门新产能。可以看到目前公司正处于积累自身产能、业绩爆发潜力的蓄势期,虽然在短期内将会承受各个项目带来的爬坡、固定资产折旧等压力,但是我们认为这也是公司未来脱茧而出的前奏。 盈利预测与投资建议:基于公司目前大力扩产,我们认为公司的收入规模将会随着投产项目的投产逐步提高;另一方面我们认为公司的专厂专用模式,以及“4-3-3”的战略方针将会帮助公司继续提高盈利能力,故我们预计公司在 2019年至 2021年将会实现 27.5/36.0/44.0亿元的营业收入,同时实现归母净利润 1.88/2.85/4.05亿元,对应当前 PE 为 35.3/23.4/16.4x,维持“买入”评级。 风险提示 :扩产进度不及预期,下游需求不及预期。

公司2019年预计归母净利润盈利8200~9800万元,扣非归母净利润亏损7.64~9.16亿元。预计非经常性损益约8.46~10.14亿元。以此计算,2019Q4单季度归母净利润预计2.64~2.80亿元,单季度扣非归母净利润预计亏损3.84~5.36亿元,预计主要由可能存在的商誉减值计提或其他费用所致,19Q4单季度经营性业绩环比向上。 行业景气持续上行,19Q4收入环比改善,需求牵引资本开支。我们认为,全球半导体周期向上,封测行业景气度提升,叠加国产替代需求。紧张的产能与密集的需求、加速推进的国产化能力与中高端国产化的要求是当前两大矛盾。长电科技公告2020年固定资产投资计划节奏比以往加速,全年预计至少30亿,其中至少14.3亿针对重点客户。 在上海设立全资子公司,管理改善持续落地。公司将依托上海在金融、人才、科技产业的优势,拟成立上海全资子公司,承担部分财务、销售、研发等核心功能,公司管理改善进一步落地,未来有望体现在公司财务费用率、治理改善等方面。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益。预计公司2019~2021年分别实现归母净利润0.92/7.80/15.25亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

2019年扭亏为盈。欧菲光于20日晚发布2019业绩预告,2019年实现归母净利润4.5亿元~6亿元,去年同期亏损5.2亿元。若取中值并扣除子公司部分股权产生的收益约2亿元,4Q19实现归母净利润大约1.72亿元,同比扭亏为盈环比增长13%。2019年度公司扭亏为盈主要得益于摄像头模组、屏下指纹模组和镜头等核心业务和产品的营业收入和出货量均实现较快增长,同时公司持续优化业务结构,提高产品附加值,加强成本控制和存货管理,提高运营效率以提升公司总体利润率。 光学行业高景气,供需缺口逐步扩大。需求端手机摄像头颗数翻倍增加,三摄以及多摄的渗透率加速提升。旭日大数据预估2020年全球摄像头的出货量将达到60亿颗、2021年全球摄像头的出货量达75亿颗。旗舰机种的像素不断升级,国内高端机种的镜头也逐渐从5P升级到6P,IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%,以便实现超级大广角、大光圈等,光学变焦也不断升级至三倍,使得夜拍效果逐渐加强。镜头不断升级,高端镜头对镜头的产能占用更大,变相缩小了供给产能,镜头厂商加大资本开支以扩充产能供给。欧菲光计划20年扩大镜头产能,目前出货以4P为主,2019年开始生产6P并且小批量出货,光学产品的综合竞争力进一步增强。公司进一步深入布局光学镜头的研发和制造,继续向产业链上游进行延伸。 由双摄向多摄渗透的时代,摄像头业务持续推进,镜头自供率逐渐提升。三摄以及多摄迎来爆发式的增长,欧菲光作为龙头厂商将充分受益。伴随着今年大客户利润率的提升,安卓三摄持续的渗透,产品结构持续向好,并且内部的学习曲线拉升,三摄的良率和利润率进一步提升。下一波移动终端创新将围绕AR进行革命性创新。随着增强现实内容市场的蓬勃发展,内容厂商不断推动AR/VR开发平台的发展,必然会推动TOF产业的发展。在3Dsensing领域,公司与以色列3D算法公司MantisVision达成战略合作关系,利用双方各自的优势资源,在3D成像领域开展深入的合作。 光学指纹识别加速渗透。随着光学指纹识别产业链的逐渐成熟,供应链的进一步完善,屏下指纹识别应用规模将显著扩大,2019年继续保持高速增长,IHSMarkit预测将超过1.75亿颗;至2021年预计将超过2.8亿颗。在光学方案中,公司已成为国内手机厂商屏下指纹版本的模组主要供应商,具备量产能力,获得了市场认可,预计未来伴随着需求释放,欧菲光将开启屏下指纹识别新一轮快速增长。 盈利预测以及投资建议。光学赛道持续升级,随着三摄、多摄渗透率的不断提升,我们认为公司将持续受益。假设部分触控业务在2020年出表,公司盈利能力回升我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收503.60/508.64/610.36亿元,同比增长17.0%/1.0%/20.0%;归母净利润5.12/18.09/27.40亿元,同比增长-198.6%/253.6%/51.4%,目前对应PE98.2/27.8/18.3x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

公司发布年度业绩预告,归母净利润预计8~9.5亿元,同比增长12.36%~33.42%,业绩符合预期。公司在汽车电子、消费电子、可穿戴领域触显模组头部低位更加稳固,份额持续提升。公司推进精细化管理,柔性OLED显示模组已经出货,并推出一系列5G手机显示模组产品。 2020Q1保持高度景气,公司业务持续向好。19~20年可穿戴设备逐渐起量、5G手机快速渗透,公司在可穿戴领域包揽苹果AppleWatch5、华为WatchGT2、荣耀MagicWatch2、小米手表以及小天才、三星等诸多品牌,在5G手机独家供应华为V30、小米K30、OppoX50等。 可穿戴迅速放量,智能手表百花齐放,优质项目逐一落地,新品牌客户持续打开。AppleWatch5热销,公司顺利打入大客户供应链。华为发布的WatchGT2、小米手表以及近期刚发布的荣耀MagicWatch2,均由长信提供显示模组。 UTG有望成为可折叠手机新一代应用方案。UTG最薄可以做到0.03毫米,终端品牌有望开始采用。长信在产业链中参与减薄环节,与肖特、康宁合作,共同打造新一代可折叠手机UTG方案。 长信科技向T客户供应其S、X等主流车型的中控屏,未来有望进一步切入其本土化量产的Model3、ModelY等高性价比系列车型。公司中大尺寸触控显示一体化业务板块的核心是汽车电子产品,提供车载Sensor、车载触控模组、车载盖板、车载触显一体化模组等产品,公司还通过国际知名Tier1汽车供应商阿尔派、伟世通、哈曼、大陆电子、夏普等进入大众汽车、福特、菲亚特车载供应链体系。 公司积极进军OLED手机模组领域。随着OLED逐渐起量,行业竞争与分工会走向成熟,预计面板厂将外发模组厂进行模组封装。公司依托多年来积累的高端手机模组制造经验,并凭借柔性触控TPsensor和柔性OLED可穿戴显示模组加持及在产业链配套、核心技术独享等方面的优势,有望获得先发优势! 可穿戴、汽车电子、UTG持续加乘,业绩进入上升通道。可穿戴领域百花齐放,UTG有望成为可折叠手机新一代应用方案,汽车电子从国产品牌切入Tier1供应商,卡位特斯拉产业链,预计公司2019~2021年归母净利润为9.0/12.2/15.2亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

精测电子作为检测设备龙头,在半导体 Driver IC、Memory、膜厚三大领域持续突破,未来有望随着半导体设备业务放量迎来第二波黄金成长期。 进行第二次重大战略转型,半导体设备领域新星有望冉冉升起。公司在2013~2014年通过引进和整合面板资产,在 2015年之后进入快速成长阶段。 我们认为公司在 2018~2019年实现第二次重大战略转型,向半导体领域发展。公司发展战略定位为成为“显示、半导体、新能源行业以测试设备为核心的全球领先的综合服务提供商”,在基于显示业务现金流基础的同时,开拓半导体和新能源两大领域。 从 0到 1,上海精测正式突破膜厚设备国产替代。精测电子子公司上海精测在 2020年 1月 17日中标 3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪,标志着我国在半导体膜厚设备实现重大国产突破。上海精测布局膜厚及 OCD 检测、SEM 检测等技术方向。在膜厚方面,上海精测已经推出了膜厚检测设备、OCD 检测设备等多款半导体测量设备。在电子光学 SEM 检测方向,公司将布局晶圆缺陷修复检测、关键尺寸检测等设备。 膜厚设备受 KLA 等海外厂商主导,市场空间对应约 7亿美元。 武汉精鸿中标 Memory ATE 检测设备,实现存储检测领域重要突破。精测电子子公司武汉精鸿在 2019年 12月 24日中标 5台产品级高温老化测试机,实现国内存储检测设备 Memory ATE 的重要突破。武汉精鸿成立于 2018年3月,主要布局 ATE,目前进展顺利。公司推出全新的自主研发的老化和电测相结合的 Memory ATE 设备,该设备受市场好评,有望快速打开国内存储领域设备国产替代市场。Memory 检测市场受泰瑞达和爱德万垄断,2019年全球 memory 测试市场大约 6~7亿美元,此前国产化率为 0。 精测电子作为检测设备龙头,转型期进展不断超预期。公司仍有较多在手的主业订单,叠加半导体大幅扭亏,新能源自我造血功能逐渐实现。公司在Driver IC、Memory、膜厚三大领域不断突破,凭借技术布局和外延并购,中国半导体设备新星正扬帆起航。预计 2019~2021年公司归母净利润为3.47/4.76/6.61亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

公司于2020年1月20日公告对外投资设立合资公司:成立广州兴森半导体有限公司(简称“兴森半导体”),建设半导体封装产业项目。 兴森科技持股41%,科学城(广州)投资集团有限公司(简称“科学城”)持股25%,国家集成电路产业投资基金有限公司(简称“产业基金”)持股24%,广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“兴森众城”)持股10%。 联手产业基金、科学城落地IC载板扩产项目,兴森科技间接控股兴森半导体。公司于2019年6月27日与广州经济开发区管理委员会签署关于半导体封装产业项目的合作,且今日公告与多方签署《投资协议》,正式宣告项目的落地。兴森半导体预计注册资金10亿元,承诺2021年~2023年分别达到单一年度净利润-0.79、-0.43、0.97亿元,厂房及配套设施由科学城代建。而对于股权方面,兴森众城由兴森科技董事长邱醒亚先生及兴森科技员工四人分别共持有60%和40%,共计持有兴森半导体10%,而兴森科技持有41%,即等于兴森系共持有51%的股权,达到了间接控股,可在后期对子公司实现并表。 积极扩产助力IC载板,2021年初步实现产能大扩张。公司对于半导体封装产业项目总投资预计将在30亿元,此次第一期投入预计将达16亿元,即第一期投资所对应的IC载板产能预计将会在5万平米/月。目前公司具备稳定IC载板产能1万平米/月,另外新1万平米/月的产能也逐步投产,我们预期兴森半导体新产能将会于2021年逐步投放,即对应2021年年产能有望达到约7万平米/月,实现国内产能第一的初步目标。 半导体周期向上,国产替代需求强劲,IC载板空间无限。目前中国境内将要新建晶圆厂的规划,如若后期全部投产将会在每月额外贡献约100万片的晶圆,这也就对应了至少需要新增约60万平米的年产能。而至中国地区IC载板市场规模在383亿元人民币,则也将对应月100万平方米的月产能,即1200万平米的年产能。随着半导体市场周期向上,以及目前国产替代需求的强劲,兴森科技的大力扩张我们认为将会带领IC载板行业的进一步国产化,同样可以帮助公司进入高速发展的新通道。 盈利预测与投资建议:我们认为公司在2019年对自身的IC载板业务以及PCB业务的扩产将会帮助公司在2020年及之后的数年带来营收的较大的增长,同时公司对多家子公司的多方面管控将助力扭亏转盈,帮助公司在2019年的利润增长。我们预计公司公司将在2019年至2021年分别实现营收38.27/44.86/51.00亿元,对应归母净利润的2.81/3.75/4.70亿元,对应增速30.7/33.5/25.5x,维持“买入”评级。 风险提示:扩产进度不及预期,下游需求不及预期。

全球领先的射频技术一体化解决方案供应商。信维通信深耕射频领域多年,现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商,公司主营业务为射频元器件,主要包括:天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等。2012年公司迎来重大的战略转折,公司收购全球最大的天线供应商英资莱尔德(北京)分公司,加速全球化布局并一举切入国际一线厂商(如苹果、三星、微软、谷歌等)的终端天线供应链,奠定了公司国内天线龙头的产业格局。此后,公司深耕大客户需求,前瞻布局,由天线业务逐渐向泛射频发展。2014年,收购深圳亚力盛切入射频连接器领域;2015年,收购艾利门特开展射频隔离件业务;与中电科9所合作,开展无线充电磁性材料研究;2016年,参股德清华莹开展滤波器业务;2018年聚焦光学微纳元件产品的研发。随着5G时代的到来,公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同,进一步提升了公司的核心竞争力。 5G脚步渐行渐近,无线充电、天线、EMC/EMI等业务将为公司迎来新的增长点。如今消费者越来越关心到电量的重要性,在此基础上衍生出了快充和无线充两个功能。信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局,拥有多年研究、提供无线充电技术的经验,并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货。信维从2015年开始布局上游材料端,2016年顺利导入三星无线充电业务。5G时代,基站端+手机端天线市场迎来量价齐升。MIMO技术增加主天线数量。2G、3G时代,手机主要由一根主天线负责通信信号的发射和接收;4G时代,智能机普遍采用2*2MIMO;5G时代,基站端MassiveMIMO普及以后,手机端4*4MIMO接收将成为常态,同时多因素压缩手机空间,天线高度集成化,使得天线的ASP得到明显提升。电磁兼容性是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响,是产品质量最重要的指标之一。5G时代由于高频高速的通信需求,对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了更多的需求。 盈利预测与投资建议。下半年随着消费电子行业旺季的到来,各产品线稳步出货,新增项目逐步放量,随着5G的脚步渐行渐近,未来几年无线充电、5G天线以及EMC\EMI领域的放量,公司将带来可观的利润增量。因此我们预计2019E/2020E/2021E营业收入为51.78/72.49/94.23亿元,同比增长10.0%/40.0%/30.0%,归母净利润为10.45/14.58/18.71亿元,同比增长5.8%/39.5%/28.3%。可比公司2019E/2020E/2021E的平均市盈率为51.8/36.4/27.8x,信维通信目前股价对应2019E/2020E/2021E的市盈率为44.7/32.0/25.0x,具有估值优势,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。