控股股东三安集团完成增持公司股份0.31亿股,约占本公司总股本的0.75%。 公司公告控股股东三安集团已完成增持计划。控股股东三安集团自2018年5月2日至2018年8月1日累计增持本公司股份0.31亿股,约占本公司总股本的0.75%,增持金额6.22亿,增持均价为20.37元/股,增持完成后三安集团直接持有公司总股本的8.61%。 此次增持计划是三安集团两年来首次增持,彰显大股东现阶段对公司发展的信心。 本次增持计划完成,充分显示了大股东对公司未来发展的坚定信心。公司2018H1产能已达350万片/月,未来将根据市场情况进一步进行扩产。根据之前计划,公司拟在泉州投资333亿建化合物半导体及高端LED应用产业群,进一步提高产能,达产后预计年销售收入可达约270亿元,是公司当前年营收超3倍,促进公司持续快速增长。 汽车及高端LED、化合物半导体多点开花,奠定公司快速成长。 公司汽车LED车灯业务发展迅速,营收呈高速增长态势,目前已进入多家知名品牌汽车厂商供应链。公司半导体业务进展顺利,布局6寸GaAs和GaN产线,已获得部分客户认证通过并开始小量产。公司深度布局化合物半导体及高端LED,奠定公司持续快速增长。 LED下游需求持续旺盛,公司龙头地位突出,给予“买入”评级。 LED灯丝灯、小间距应用、MiniLED等新需求持续拉动行业增长。而从历史上看,LED芯片降价符合摩尔定律,三安光电中长期毛利率及ROE持续稳步提升,我们继续看好公司在LED芯片领域龙头地位持续,公司目标全球市占率未来翻倍提升,化合物半导体、MicroLED等迎来新增长空间。预计公司2018~2020年净利润4187/5581/7144百万元,对应PE18/14/11X,买入“评级”。 风险提示 LED行业景气度不达预期;化合物半导体进展不达预期。

半年度业绩符合市场预期,看好全年的高速增长 公司发布18H1业绩快报,营收13.94亿元,同比+33.44%。归母净利润1.19亿元,同比+125.44%,符合市场预期。 装备业务细分情况,受益于国内半导体市场的高资本开支及建厂热潮,半导体设备收入7.95亿元,同比+37.85%,受益于国内光伏市场的扩产,真空设备上半年实现营收2.52亿元,同比+186.18%。新能源锂电设备1760万元,同比-33.12%,电子元件3.25亿元,同比-6.51%。整体业绩增速符合市场预期,在国内半导体高资本开支利好之下,公司业绩逐步兑现,长期成长逻辑进一步清晰,国内半导体设备龙头地位无可撼动。 半导体行业投资大幅增加,设备端最先受益 国内半导体行业的建厂浪潮,带动了北方华创订单的大幅增长,公司除了光刻以及离子注入以外,基本覆盖了半导体制造各个关键制程所需的设备,并打入中芯国际,长江存储,华力微电子的生产线,深度受益半导体设备国产替代。真空装备方面,公司携手光伏龙头,深度受益光伏行业未来三年的产能大幅扩张,真空装备有望持续高增长。我们认为作为国内稀有的半导体设备龙头,公司所肩负的不仅仅是核心装备技术的攻克同时逐步缩小技术差距,更是国内半导体核心装备自主化脚步的旗帜。在全球新一轮半导体需求驱动力之下,以及产业转移的大背景下,国内半导体资本开支大幅上行,对设备端需求的拉动不言而喻,持续看好公司未来三年的高成长空间。 稀缺的半导体设备龙头,给予“增持”评级 作为国家政策扶植的半导体设备龙头,将充分受益半导体产业转移,进口设备国产化替代,同时光伏、LED、面板、新能源设备市场持续增加,将带动公司整体业绩持续高增长。预计18~20年业绩2.47/3.84/5.70亿元,同比增速96.7%/55.4%/48.6%。当前股价对应PE96/62/42倍,给予“增持”评级。 风险提示: 1,国内半导体资本开支大幅缩水,设备国产化进度不达预期。 2,半导体设备周期属性导致的行业景气度下行。

18年上半年业绩基本符合预期18年上半年公司收入18.25亿元,+27.48%;净利润4.37亿元,同比+8.37%。 扣非后净利润4.30亿元,+38.78%,基本符合预期。其中二季度收入9.63亿元,同比+35%;净利润2.27亿元,同比+14.06%。 收入增长点主要来自于:1、大客户电脑和平板新品带动天线业务的快速增长(信维科创北京上半年收入4.34亿元,同比+55%);2、国产手机摄像头模组零部件带来的高成长(人民币结算业务收入11.83亿元,同比+61%)。 利润率整体持续稳定上半年综合毛利率37.77%,同比提升6.5个百分点;经营性净利润率为23.86%,同比提升2.8个百分点(去年同期税后非经常性损益9000万左右)。 报告期内综合费用率为12.72%,同比提升2.3个百分点,主要是由于研发投入增加带来管理费用率提升2.2个百分点。 核心技术工艺能力保障公司业务持续成长公司的核心技术能力是泛射频综合解决方案能力,变现的工艺能力是冲压及注塑成型的自动化能力。这些技术工艺能力保证公司在大客户平台上产品线的不断拓展。通过建立在核心技术工艺能力上,下半年公司在大客户廉价版手机中新业务的大幅增加,以及双玻璃方案下国产手机对LDS 天线需求爆发式增长,公司业务将持续成长。 长期来看,公司在无线充电模块、5G 分布式基站天线零组件业务,以及射频前端滤波器的布局将夯实公司未来在5G 时代的业务基础,长期成长性可期。 风险提示。公司存在大客户新品出货推迟的风险,竞争加剧的风险。 国内射频领域的龙头,业绩持续高成长,维持“买入”评级5G 时代天线及泛射频产品设计复杂程度进一步升级是行业大趋势,公司依托国际优势客户,卡位泛射频领域,将明显受益于行业发展大趋势。 预计公司2018~2019年净利润1376/2038百万元,对应EPS 1.40/2.07元,对应PE 26/17.5X,维持“买入”评级。

上半年公司净利润同比39%,超市场预期 18年上半年公司收入18.14亿元,同比+22.58%;归属上市公司股东净利润2.81亿元,同比+38.62%,超出市场一致预期的30%同比增速。其中,18年Q2收入9.38亿元,同比+18.09%;净利润1.53亿元,同比增长42.77%。二季度单季度净利润率达到16.35%,环比提升金1.7个百分点。 公司线路板产能逐步释放,同时海外汇兑收益增厚部分公司业绩 公司二季度净利率16.29%,同比提升2.82pct,环比提升1.68pct。主要系公司江门高自动化产能逐步释放,当前已形成3-4万片/月,同时公司本部保持10%产能优化,带动营收持续增长,人均产出比提升,带动公司净利率提升。公司海外营收占比达60%~70%,二季度人民币贬值形成一定汇兑收益增厚部分公司业绩。 小批量龙头成功切入大批量板市场,新产能、新产品将带动公司迈向“百亿”目标 公司由小批量板起家做到国内领军地位。随着产能、产品、技术的积累,公司逐步丰富自身产品线,并开始切入规模化大批量板领域。大批量产品的销售额营收占比约60%。公司通过技术改造手段提升原有产能,同时运用募集资金投建江门二期,达产后将增加24万平方米/年产能。另外公司在珠海投资25亿元分三期投建年产640万平方米产能,其中一期工程投资10亿元,约120万平方米/年,预计于2019年建成并逐步释放产能。 公司7月3日发布公告,利用现金1.8亿元收购三德冠20%股权,对应整体估值9亿元。三德冠2017年收入7.46亿元,净利润0.504亿元,净资产1.58亿元,股权投资对应2017年静态PE 17.85倍,PB 5.69倍。未来公司将根据情况进一步收购40%的股权,达到控股目的。 财务指标优异,收购三德布局FPC,给予“买入”评级 公司客户结构相对分散,各项财务指标优异,过去2年持续保持20~30%左右营收增速,业绩确定性高。通过收购三德冠布局FPC ,进一步完善产品线提升竞争力。公司2018-2020年,净利润6.09/ 7.93/10.59亿元,对应PE24/19/14X,对应PEG 0.6倍,给予“买入”评级。

公司上半年实现营业收入58.09亿元,同比+20%,归母净利润5.33,同比下降约-1%,略低于市场预期。 公司公告2018年上半年实现营业收入58.09亿元,同比+20%,归母净利润5.33亿元,同比-1%;其中单二季度公司实现营收29.81亿,同比+20%,归母净利润约2.84亿,同比+11%,利润增速小于营收增速,略低于预期。 产线效率优化提升产出,公司营收稳步增长,而公司产品价格略有下降及原材料成本增长,导致净利率承压。 公司上半年营收增速保持约20%增长,主要系公司优化产线效率并调整产品结构,营收保持稳步增长。测算公司上半年净利润率为11%,同比下降1pct,预计主要原因由于覆铜板产品价格略有下降,而铜箔、树脂等上游原材料价格相较去年年初大幅上涨,导致净利率承压。此外,预计公司新发债券导致财务费用同比去年增加约2000万元,以上综合因素导致公司净利润增速小于净利润增速。 公司作为内资覆铜板龙头,抢先布局高频高速产品,技术优势显著。 公司作为内资覆铜板龙头抢占布局高频高速产品,公司自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产。公司向购买日本中兴化成PTFE产品的全套工艺、技术和设备解决方案,并获得成功应用于天线领域的产品突破。预计2019年随着5G商用开启,公司高频高速产品将有望迎来爆发式订单增长,带动公司业绩发展。 PCB产业景气度延续,覆铜板龙头强者依旧,给予“买入”评级 当前从产业链调研显示,下半年PCB下游需求持续,整体订单饱满,公司作为内资覆铜板龙头企业,在环保限产及产业集中度提升背景下,将继续呈现强者恒强,随着下半年PCB下游需求升温以及未来5G商用展开,我们判断公司盈利水平将重回升势。预计公司2018-2020净利润12/16/21亿,对应PE18/14/10倍,给予买入评级 风险提示 PCB产业链需求不及预期。

通过Mobileye认证象征了公司在车载镜头领域的雄厚实力 Mobileye是ADAS领域的龙头厂商,是全球最顶级的智能驾驶辅助系统供应商,而Mobileye的视觉智能能力离不开高敏感度的摄像头,通过前视/环视车载摄像头实现环境、物体的信息收纳整合,并通过处理芯片及算法实现智能辅助驾驶。公司研发的又一款车载镜头通过mobileye认证后,目前公司已经有三款镜头通过了认证,公司研制出的车内监控、前视ADAS、盲区监控等镜头已应用于Tesla(特斯拉)汽车上。 公司与Mobileye、NVIDIA(英伟达)等知名方案公司形成了战略合作,并与Valeo(法雷奥)等知名汽车电子厂商广泛开展合作。我们认为这代表着公司已经拿到智能辅助驾驶时代的“入场券”,展现出公司在车载镜头领域里雄厚实力。车载镜头产业产品生命周期长,毛利率较高,行业壁垒高,技术壁垒高,产品从研发到量产周期长,资质认证环节复杂、周期长,需要较雄厚的资金投入,公司已经开始供应多家tier1厂商,车载镜头有望开始逐步放量。 持续看好光学赛道优势与公司的成长性 我们持续看好公司所处的光学优质赛道,无论从消费电子、汽车电子、安防、VR/AR等领域,光学作为成像系统的核心部分直接关系到终端的成像,随着应用场景的不断拓宽与深化,光学镜头在设计、制造、精密加工上都在不断突破原有的技术边界,不断拓展新的应用领域,并随着终端应用需求的升级而升级。 公司控股股东鑫盛投资截止18年6月29日已经累计增持656万股,增持比例占公司总股本(回购注销后)的1.1914%,成交均价14.3367元/股,且依然会增持期限内继续增持,体现了对公司长久发展的信心。公司围绕手机、车载光学镜头领域不断布局,触显项目一期满产,二期产能投放在即,配合大客户产能调整以及相关项目,公司触显项目有望稳步增长。我们看好公司逐步进入收获期,围绕光学和触显不断构建自身核心竞争力。 看好公司的成长性,维持“买入”评级 公司是国内稀缺的光学镜头标的,随着光学和触显业务产能的陆续释放,销售和订单的稳步增长,公司将逐渐迎来收获期。预计18/19/20年净利润3.87/5.34/7.27亿元,EPS0.69/0.96/1.30元,同比增长36.5%/37.8%/36.1%。当前股价对应18/19/20年PE18.5/13.4/9.9倍。维持“买入”评级。 风险提示: 1,手机镜头、车载镜头、运动相机镜头产能扩展以及客户需求不达预期。 2,触控显示项目进度不达预期,大客户需求不达预期。

聚焦通信、便携式医疗及航天产品,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。 公司在通信领域营收占比达60%,无线基站射频功放PCB产品具有较强的竞争力,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。随着5G时代的来临,公司未来主要聚焦通信、GE(便携式)医疗以及航空航天产品。因5G产品对PCB加工的整体精度、特殊材料加工、小功率金属基埋入等制造工艺要求非常高,而公司5G用高频高速PCB的技术壁垒较高。公司布局的通信载板、5G、汽车、服务器等将带来新的增长点。同时,随着公司募投产能逐步释放,公司将进一步优化产品结构,调整产能布局,在先进技术的基础上,优化盈利能力。公司将通过国有企业,发展定位从优势技术路径予以发展,目标打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。 封装基板+5G带公司驶入发展快车道。公司是中国印制电路行业的龙头,在印制电路板、封装基板及电子装联三大板块形成“3-In-One”布局。随着环保要求变严,落后产能出清,行业PCB产值及集中度不断提升,下游新需求的诞生,高速高频要求提升,公司募投项目产能逐步释放,增长空间较大。同时,随着5G时代到来,公司重点聚焦通信、便携式医疗及航天产品,从优势技术路径发展,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。预计公司2018-2020年营收74/95/120亿元,净利润6.44/8.53/11.18亿元,对应2018年PE27X,给予增持评级。

一季度同比增速放缓,持续增长预期不变 士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。 公司2018年一季度营业收入同比增长8.4%,相比上一年业绩增长稍显缓慢。原因是受到消费电子和家电行业景气度减弱和价格下跌的影响。我们认为,2017年Q4公司八寸线量产后,产能爬坡正处在关键的攻关阶段,一季度春节因素等可能造成公司短期业绩增速放缓。但从全年来看,公司下游订单供不应求,高端产能持续放大,我们判断全年增长趋势不变。 功率器件全球延期+涨价,八寸线把握行业命脉 代工产能紧缺+下游需求旺盛,全球功率器件交期延迟涨价仍在持续。自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张。2018年以来,MOSFET、IGBT等功率器件缺货涨价情况严重,交期趋势呈现了全面延长的局面,部分器件甚至断货。根据2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。我们判断,各种功率器件模块价格持续上升的长期趋势仍未结束。 芯片供应仍以进口为主,国产替代亟待推进。芯片市场格局以外国厂商为主,在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。中国每年要进口大量芯片,国产替代迫在眉睫,市场对自主可控有巨大需求。目前国产半导体公司主要集中在封测和晶元代工环节,以及细分领域的设计环节,在主流芯片领域的劣势十分明显。同时,国产半导体缺乏IDM企业,这对国产芯片的自主可控和长期发展是巨大障碍。 稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量 公司是国内芯片制造领军企业。随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。 5寸和6寸工艺领先,IGBT进入高端客户。目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。 8寸线正式投产,产能持续扩张。公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。 公司业绩持续释放,规模优势愈发明显 公司自上市以来,营收规模逐渐增长,预计2016-2019年增长速度加快,归母净利润自2015年投入建设8英寸芯片上的产线后快速上升。公司营业毛利率有显著提升,主要原因在于公司研发制造一体业务快速发展,维持了较强增长动力。公司存货周转率稳步上升,显示营运能力优秀。 公司净资产收益率自2015年以来稳步上升。随着芯片产能逐步释放,产品结构进一步优化,利润也随之上调,公司ROE在2017年达到14%。公司业务利润率较为稳定,未来有望继续提升。 给予公司“增持”评级。我们看好公司的长期发展,预估18/19年净利润达到为2.74/3.74亿元,对应EPS0.21/0.29元/股,对应PE61X/45X,给予中长期“增持”评级。

一、经过30多年发展,公司已成为全球第二、内资第一的覆铜板专业生产商。 生益科技是内资最大的覆铜板专业生产商。公司成立于1985年,主要从事覆铜板制造与销售业务,主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片等,广泛用于手机、汽车电子、通讯设备、计算机、服务器、安防、工控、医疗设备以及各种高档电子产品中,并获得各行业领先制造商,如BOSCH、CONTINENTAL、华为、中兴、NOKIA、浪潮、格力等客户的高度认可。经过30多年的发展,公司已成为中国大陆最大的覆铜板制造商,荣获“中华之最(覆铜板生产基地)”,根据美国Prismark2016年全球刚性覆铜板统计和排名,公司刚性覆铜板销售总额全球排名第二,公司全球市场份额达13%,是全球覆铜板行业中品种规格最为齐全的公司之一。营收分类来看,2017年公司覆铜板和粘结片占销收入的83%,达89.45亿元,印制线路板占总体销售收入的15%,达16.73亿元。 二、过去5年公司业绩稳步增长,覆铜板贡献主要营收,并保持良好成长势头。 公司营收及净利润保持稳定增长。公司营业收入由2013年的65.70亿元提升至2017年的107.52亿元,年均复合增速为13%,2017年营业收入同比增长26%,2018Q1公司实现营业收入28.28亿元,同比增长19%,营收增速稳健。公司净利润由2013年的5.58亿元提升至2017年的10.75亿元,年均复合增速为18%,2017年净利润同比增长44%。2018Q1公司实现净利润2.49亿元,同比下降12%,主要由于财务费用影响及原材料成本上升所致。 覆铜板和黏结片业务板块占总营收83%。公司覆铜板和粘结片近年来增长稳定,从2013年60亿增长到2017年89.45亿元,复合增速达10%,2017年公司覆铜板和粘结片营收同比增长28%,占总营收的83%,呈现加速增长态势。 印制线路板业务板块占总营收15%。2013年公司通过收购生意电子股权,正式纳入印制线路板业务板块,2014年-2017年印制线路板业务复合增速约14%,2017年公司印制线路版实现营收16.73亿元,2017年公司印制线路版业务营收同比增长17%,占总营收的15%,呈现小幅加速增长。 三、固定资产增长推动产能扩张,公司已形成四大生产区域。 公司确定“以供定产、以产定销”的经营基调,随着新增产能的释放,公司计划2018年经营硬板覆铜板8543万平方米,较2017年同比增加4%;粘结片11232万米,较2017年同比增加6%;线路板1115万平方英尺,较2017年同比增加13%。2018年公司将通过进一步加快高毛利业务印制电路板的产能,带动业绩稳健增长。 2018-2020年随着公司松山湖、陕西的产线扩产以及九江一期、生益特材建成投产,CCL总产能有望突破1.2亿平方米/年。 ①南通生益特材:预计2018Q4生益特材产能开出,南通高频高速2018年可以做到100万平方米/年,未来高频高速产能目标150万平方米/年。 ②陕西区域:陕西生益拥有产能1815万平方/年,预计陕西二期2019年3月份新增至35万平方米/月。 ③江苏江西区域:苏州厂区产能达1864万平方/年,未来九江产能设计两期共3000万平方米/年,总投资额为20亿元,预计到2019年年底一期产能将达到1200万平方米/年,2020年根据市场情况进行二期产能投放。 ④广东区域:广东区域产能已达4460万平方米/年,其中万江产能600万平方米,松山湖产能约3800万平方米。 四、公司下游应用领域营收占比相对均衡,其中通信终端应用占比最高。 公司下游终端客户营收分类占比为:①通信类应用占总营收约占30%。公司通信类产品应用主要包括天线、基站及高频高速。5G方面,公司天线产品已通过华为、坎普等重要客户认证,此认证周期需要2-3年,其产品材料为南通子公司生产的特种板材。目前公司高频高速板材已批量出货5~8万张/月,预计今年11月特种板材新产能将可进一步释放。 ②汽车类终端产品占总营收的25%,年均增速稳定在10%左右,汽车类终端产品包括博世等主流汽车部件供应商。 ③消费类电子类占总营收的15%,服务器占总营收的10%,公司预计消费电子及服务器的营收增速相对较弱。 五、公司战略定位技术领先,优势技术转换为优良财务指标,布局5G高频高速产品奠定中长期快速发展。 公司战略定位技术领先型公司。公司拥有行业唯一的国家级工程技术研究中心,领先开发高频高速、无卤、无铅等行业技术先进产品。从财务数据显现,公司毛利率由2013年的15%提升至2017年的21%。公司净利率由2013年的8%提升至2017年10%,显现技术优势转换为优秀盈利能力。 分业务毛利率来看,覆铜板和粘结片的毛利率由2013年的14%提升至2017年的20%,印制电路板毛利率从6%提升至25%。 现金周转期良好。公司应收账款周转天数稳定在120天左右,而应付账款周转天数稳定保持在80天左右。公司的现金周转期由2013年的95天下降至2017年的92天,整体而言,公司的平均现金周转期维持在98天左右。 随着5G时代来临,公司加速布局了高频高速产品,奠定未来成长动力。 随着5G时代来临,全球高频高速市场将迎来高速发展,当前市场规模约4亿美元,主要被海外公司罗杰斯占领,其PTFE市场份额最高时期可达90%。公司坚定看好高频高速市场发展,在高频高速产品领域突破海外公司垄断局面,填补国内空白,公司自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产。公司向购买日本中兴化成PTFE产品的全套工艺、技术和设备解决方案,并获得成功应用于天线领域的产品突破。 公司加快高频高速产品的认证,在PTFE(聚四氟乙烯)产品类别,公司已完成重要天线供应商产品认证,主要包括凯瑟琳、华为、坎普、摩比等。在碳氢产品类别,已获得华为等客户产品认证,具备较高性能、较优性价比优势,公司碳氢产品目前在功放领域的出货量大约为5-8万平方米/月。预计2019年随着5G商用开启,公司高频高速产品将有望迎来爆发式订单增长,带动公司业绩发展。 六、上游原材料价格上涨较快,未来看覆铜板仍有持续涨价趋势。 2017年CCL主要原材料价格涨幅较快,2017年电解铜箔价格平均上涨达10%-20%(占原材料成本40%),同时原材料树脂价格涨幅较大达50%(占原材料成本18%)。原材料价格持续攀升推动CCL成本提升,为减少材料成本上升带来的压力,公司CCL产品价格相应提升。未来随着上游原材料价格坚挺,下游PCB新需求增长持续,预计将进一步推动CCL行业价格持续走高。 七、财务预测 PCB产业链持续稳定增长且确定性高,环保限产叠加下游需求持续,行业集中度加速提升,龙头公司显现强者恒强。 公司作为内资覆铜板龙头企业,5G时代将大幅提升对高速高频等高技术产品需求,将有利于公司充分发挥其行业领先的技术优势,拓展高频材料十倍增长空间,预计公司2018-2020净利润11/16/20亿,对应PE18/14/10倍,给予买入评级。

事项: 中石科技发布18年半年度业绩预告:预计归母净利润4000万元~4500万元。 评论: 半年度业绩增长符合预期,主营业务持续增长 17 年上半年公司亏损25.68 万元,公司预计2018 年半年度归属于上市公司股东净利润为4000-4500 万元,较上年同期 实现扭亏为盈。主要原因为:公司坚持实施生产精细化管理和大客户销售策略,为客户提供优质量产品和周到的服务, 从而得到公司新老客户的认可,使得公司主营业务收入较去年同期有一定增长。我们认为随着导热石墨产能的进一步释 放公司业绩有望持续高增长。 旺季来临,上游材料端最先受益 苹果第三财季财报营收预期高于前几年同期,预计新上市机型超过半数需要使用大量石墨,同时用量较去年有所增加。 备货季导热石墨最先受益,我们反复从产业链验证,屡次强调今年导热石墨的机会,公司的导热石墨产能相比去年扩充 一倍,产品线日渐丰富,非A 客户业务拓展顺利。公司作为上游核心材料供应商的优秀代表,随着A 客户新机对导热应 用需求的进一步增加,公司的研发优势和技术能力以及产能优势开始逐步展现。今年导热产品大概率呈现爆发之势。 继续看好公司业绩持续增长,维持“买入”评级 看好公司产能持续扩充,同时下游备货旺季来临,公司有望最先受益,业绩有望持续爆发。 预计18/19/20 年净利润2.05/2.76/3.60 亿元,EPS 2.36/3.18/4.15 元,同比增长149.6%/34.5%/30.4%。当前股价对应 18/19/20 年PE 33.4/24.8/19.0 倍。维持“买入”评级。 风险提示: 1, 公司产能扩充不达预期; 2, 消费电子下游需求不达预期; 3, 导热石墨行业产能过剩,产品价格下滑;

半年度业绩增长符合预期,公司板块业务重构进展顺利 上半年公司利润增长的主要原因有:(一)TCL电子产品结构和渠道持续优化,销量和净利润同比大幅增长;(二)通讯业务变革转型进展顺利,同比大幅减亏;(三)家电及其他业务稳健发展。华星光电由于面板行业周期影响,华星光电业绩同比下降,但通过持续降低成本、提升产能、优化产品结构等措施,华星光电的经营效率和盈利能力保持全球行业领先。上半年,TCL电子更名完成,并按照公司既定的资本架构调整规划,收购了TCL商用信息100%股权,打造国际化的TCL品牌电子终端产业集团。公司持续推进深化改革,将消费电子等业务分拆至TCL电子,TCL集团将成为以华星半导体显示产业为核心业务的资本市场平台。公司的估值水平有望得到提升。 看好下半年面板行业回暖,集团业绩有望持续高增长 二季度整个行业比较悲观,下游面临淡季,终端为了控制库存对采购量大幅减少,同时面板厂产能利用率均是高位。进入6月以后面板报价已经逼近国内厂商的成本,同时逼近海外一些厂商的现金成本。通过调整产品结构、去库存同时三季度行业回暖,带动整个大尺寸面板进入上行周期,我们对此轮周期回暖的定性是,行业淡季供需失衡之下,面板厂积极去库存同时调结构,叠加旺季效应所带来的小周期回暖。考虑到目前依然处于国内面板厂商的产能释放周期,我们乐观看待反弹到19年Q1。华星光电的业绩有望得到支撑,集团业绩将有望保持高增长。 看好公司业绩持续增长,维持“买入”评级 我们认为公司业务分拆进度符合预期,公司将逐步变成以华星半导体为核心的资本市场平台。作为国内优秀面板企业的代表,我们持续看好公司价值重估的机会。 预计18/19/20年净利润36.47/45.98/55.26亿元,EPS0.27/0.34/0.41元,同比增长36.9%/26.1%/20.2%。当前股价对应18/19/20年PE10.6/8.4/7.0倍。维持“买入”评级。 风险提示: 1,公司业务分拆进展不达预期; 2,面板价格回暖持续性不达预期,TCL通讯减亏不达预期; 3,海外市场拓展不顺导致电视销量不达预;

一、游戏机板起身, 凭借杰出的技术能力,在全球印制电路排名第21,内资企业排名第1。 深南电路是内资PCB 领军企业。公司成立于1984 年,起于游戏机板业务,之后得益于通信设备商华为、中兴等崛起,凭借自身杰出的技术能力,成为中国大陆PCB 行业领军企业。公司属于厚积薄发型企业,在全球印制电路板厂商中,市场份额占比为1.28%,排名第21 位。在中国市场内,市场份额占比2.55%,所有企业总排名第5,内资企业中排名第1。 公司主要战略以技术领先,在高密度、高多层PCB 板产品方面具有显著优势,可实现最高100 层、厚径比30:1 等产品,远高于行业平均技术能力。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项主营业务,形成“3-In-One”业务布局。公司以互联网为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。2017 年公司在印制电路板、封装基板、电子装联三大业务板块分别实现营收38.94亿元、7.54 亿元、7.29 亿元,分别占总营收的71%、14%、13%,其中印制电路板为公司营收的主要来源。 二、公司业绩稳步增长,PCB 贡献主要营收。 公司营收及净利润呈现稳步增长的趋势。公司营业收入由2013 年的26.28 亿元提升至2017 年的56.87 亿元,年均复合增长率为21%,净利润由2013 年的1.68 亿元提升至2017 年的4.48 亿元,年均复合增长率为28%,2017 年公司营收同比增长24%,净利润同比增长63%。2018Q1 公司实现营收26.28 亿元,同比增长15%,净利润1.17亿元,同比增长15%。 在印制电路板业务(PCB)方面,公司PCB 业务营业收入由2013 年的21.79 亿元提升至2017 年的38.94 亿元,年均复合增长率为16%,保持稳定增长。公司具有超过30 年的行业经验,主要为高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控医疗等领域。2017 年公司PCB 业务占总营收的71.44%,主因通信、工控医疗领域需求拉动所致,成为公司的主要利润贡献来源。 在封装基板业务方面,公司封装基板业务营收由2013 年的1.94 亿元提升至2017 年的7.54 亿元,年均复合增长率为40%,2017 年同比增速高达60%,呈现高增长态势。公司封装基板业务主要为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要用于移动智能终端、服务/存储等。 封装基板为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB 之间提供电子连接。2017 年公司封装机版业务占总营收的14%,主要受益声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,硅麦克风)的需求拉动。公司硅麦克风MEMS 封装基板已大量应用于苹果和三星等智能消费电子厂商,全球市场占有率超过30%。目前,公司已是日月光、安靠科技、长电科技的合格供应商。未来公司其他微机电系统将进一步增长,公司目前应用在MEMS 的产品主要由深圳工厂生产,未来将在无锡工厂做主要储备,主要以载板给晶圆做依托,提高晶线的细密度,进一步提高薄板要求。 电子装联业务方面,营收由2013 年的1.46 亿元提升至2017 年的7.29 亿元,年均复合增长率为49%。其主要分为 PCBA 板级、功能性模块、系统总装等,聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域。公司2017 年电子装联业务占总营收的14%。受益于GE 医疗及以色列地区主要客户的订单增长,同时开展精益改善及TPM(全面生产保养),运营能力提升。 三、公司商业模式理解:TO B 业务为主,固定资产增长驱动产能提升。 PCB 行业属于偏重资产行业,依赖资产增长驱动产能提升。公司作为PCB 行业的龙头公司亦是如此,在产能提升过程中公司固定资产也同比提升。根据公司公告显示,伴随产能提升,公司固定资产由2013 年的12.72 亿元提升至2017 年底28.54 亿元,提升比例达124%。其中由于 2015 年公司南山生产基地整体搬迁,并伴随工厂验证和产能爬坡,2015 年公司固定资产周转率有所下降。随着无锡生产基地产能爬坡、南山生产基地搬迁完成,2016 年度公司印制电路板产能较2015 年有较大幅度提升,固定资产周转率逐步恢复。未来公司深化“多地域、多工厂”的布局,深圳各工厂主要进行产品结构调整与优化,无锡、南通智能制造专业化工厂建设达成预期,预计2018 年可连线投产。 四、核心竞争优势:公司定位技术能力领先创造核心竞争优势。 公司定位技术领先驱动盈利提升,公司具备多项行业领先的技术水平,产品定价显著高于行业平均。 公司战略定位技术驱动盈利,致力于行业技术的领先。在各项产品技术能力上均达到的国内领先水平,例如公司PCB厚径比量产可达22:1。截至2017 年公司研发技术人员达1194 人,占员工总数的11.96%,已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223 项,其中发明专利203 项、国际PCT 专利1 项,专利授权数量位居行业前列;拥有大量自主研发的科技成果,多项产品技术处于国际领先水平。正是由于公司技术领先,主要针对中高端市场及产品,产品价格也高于行业平均较多,例如公司PCB 销售均价2800 元/平方米,而部分同行仅800~1000 元/平方米。 随着公司工厂搬迁完成,新产能逐步释放,公司毛利率、净利率逐步提升。 2013 年以来,公司整体毛利率维持在20%以上,净利率维持在5%以上。2017 年公司整体毛利率提升1.87pct 至22.40%,净利率提升1.92pct 至7.89%。分业务来看,近5 年来,封装基板业务整体毛利率最高,维持在25%以上。 印制电路板的毛利率水平在20%以上,电子装联业务毛利率水平与印制电路板接近,略低于20%。2015 年起,公司毛利率及净利率水平稳步提升,2017 年公司封装基板、印制电路板、电子装联三项业务毛利率分别为26%、22%、19%。 公司技术领先策略提升供应链地位,应收账款天数逐年减少,应付账款天数稳中有升。公司的应收帐款周转天数呈逐步下降趋势,由2013 年的90 天下降至2017 年的50 天,流动资金的使用效率大幅提升。公司的应付账款周转天数稳中有升,彰显公司供应链地位优势,运营能力较强。 五、聚焦通信、便携式医疗及航天产品,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。 公司在通信领域营收占比达60%,无线基站射频功放PCB 产品具有较强的竞争力,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。随着5G 时代的来临,公司未来主要聚焦通信、GE(便携式)医疗以及航空航天产品。因5G 产品对PCB 加工的整体精度、特殊材料加工、小功率金属基埋入等制造工艺要求非常高,而公司5G 用高频高速PCB的技术壁垒较高。公司布局的通信载板、5G、汽车、服务器等将带来新的增长点。同时,随着公司募投产能逐步释放,公司将进一步优化产品结构,调整产能布局,在先进技术的基础上,优化盈利能力。公司将通过国有企业,发展定位从优势技术路径予以发展,目标打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。 封装基板+5G 带公司驶入发展快车道。公司是中国印制电路行业的龙头,在印制电路板、封装基板及电子装联三大板块形成“3-In-One”布局。随着环保要求变严,落后产能出清,行业PCB 产值及集中度不断提升,下游新需求的诞生,高速高频要求提升,公司募投项目产能逐步释放,增长空间较大。同时,随着5G 时代到来,公司重点聚焦通信、便携式医疗及航天产品,从优势技术路径发展,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。预计公司2018-2020 年营收74/95/120 亿元,净利润6.44/8.53/11.18 亿元,对应2018 年PE 27X,给予增持评级。

公司业绩快报上半年净利润同比+40%-54%,单二季度净利润同比增长80%,超市场预期。 公司公告2018年上半年归母净利润同比+40%-54%,实现净利润约1.91~2.10亿元,其中单二季度公司实现营收约12亿,同比增长约75%,归母净利润约1.46亿,同比增长+80%左右。 公司单二季度业绩爆发,主要系公司景观照明业务快速增长,LED显示业务保持稳中有升。 公司上半年业绩增长较快,其中显示屏销售收入约15亿元,同比去年增长约32%,同时公司收购多家照明标的去年12月并表,带动公司景观照明业务快速发展,上半年中标订单约5.20亿元。单二季度情况来看,照明类业务测算营收超3亿元,显现快速增长,小间距业务保持30%+增长。 公司高端显示品牌+特种照明已打造成型,开启加速成长周期。 公司过去十几年始终坚持LED显示主业经营。受益显示行业消费升级LED小间距兴起,公司业务快速成长。近年来公司通过布局下游特种显示及工程应用照明,加速收购进程,累积投资7亿,收购包括东莞爱加照明、山东清华康利、杭州柏年、蔷薇科技等细分领域领先厂商,进一步做大做强照明板块。公司战略上已经打通下游经销和应用环节。本部定位高端制造,雷迪奥、蓝普等子公司定位经销和工程应用,形成一体化战略,打开显示+照明千亿市场空间。 推荐“买入”评级 未来随着大亚湾二期建成后公司将形成以福永总部为基点,坪山、大亚湾两大生产基地为支撑的“铁三角”架构,公司将成为全球最大的LED高端显示智能制造中心。预计2018年公司内生增长约30%,对应约3.8亿净利润,收购标的并表净利润至少7500万,预计2018年整体净利润超4.5亿、动态PE17倍、PEG0.4、ROE超过10%,给予“买入”评级。

光纤激光器是长期趋势,行业快速成长,国内企业迎来替代机遇 在全球产业中心转移、制造业升级的过程中,逐步使用激光设备代替传统设备是激光行业最主要的驱动力之一。全球光纤激光器收入从2013年的8.41亿美元增加至2017年的20.39亿美元,CAGR达24.78%,保持快速增长态势。 当前全球IPG一家独大,占据光纤激光器约60%的市场份额。海内、外企业分别在低、高功率市场占据垄断地位。但随着锐科激光等公司不断向高功率激光产品突破,打破国外企业在高功率市场的垄断,未来有望实现高功率激光器的逐步国产化。 光纤激光器国内龙头,技术引领带动公司高速成长 公司是国内第一家专门从事光纤激光器及核心器件研发并实现规模化生产的企业,在三位国家千人计划专家的技术引领下先后研制生产出100w到10kw的连续光纤激光器产品,打破国外垄断,逐步实现进口替代,驱动公司高速成长。公司2014-17年营收CAGR+60%,归母净利润CAGR+174%,净利率29.37%,超过IPG。对标全球龙头IPG,公司具备10倍成长空间。 公司技术基因驱动、垂直整合能力强,核心零部件已突破 公司通过自主研发及产业并购已掌握泵浦源、特种光纤、光纤耦合器、传输光缆组件等核心器件\材料关键技术及规模化生产,实现了光纤激光器上游产业链的垂直整合,一方面公司光纤激光器研制能力得以大幅提高,另一方面生产成本有效降低,公司毛利率/净利率明显提升,产品市场竞争力更强。 募投项目解决产能瓶颈,助力公司持续高增长 本次募投项目主要用于实施大功率光纤激光器开发及产业化项目、中高功率半导体激光器产业化及研发与应用工程中心项目。项目实施后,公司中高功率激光器产能将得到有效释放,公司业绩有望显著提升,助力公司持续高成长。 盈利预测与投资建议: 预计公司2018-2020年净利润分别为4.73/6.96/9.99亿元,对应EPS为4.92/7.25/10.41元,当前股价对应PE分别为21.7/14.7/10.3X。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 高功率光纤激光器国产化不及预期;行业竞争情况恶化;产能扩张不及预期。

从“1”到“N”,国内领先的消费电子零组件平台公司 以触显业务为基础实现规模效应后,公司开始拓展新材料、FPC等高价值量业务。通过并购、自身产能扩张和技术进步,公司收入规模快速扩张。订单的增长主要来自于FPC、摄像头、全面屏、无线充电等多款新产品,公司正在从低端模组类产品向高端研发型企业逐步升级,并构建国内领先的消费电子零组件平台公司。 往上游材料端进军,目标实现产品升级 公司通过收购蓝沛,切入纳米晶领材料、EMI屏蔽等高价值核心环节,形成无线充电及EMI屏蔽整体解决方案供应商。 5G时代EMI需求将持续增长,蓝沛优势明显,同时蓝沛能够增强公司在FPC产品上的竞争力。随着公司向“微笑曲线”的上游不断延伸,公司将打开高端产品路线,拥有更强的产品竞争力,并能为客户提供完整的解决方案。 变革组织架构,以大客户为导向力争实现客户升级 过去公司凭借优异的规模制造能力,获得超常规发展。近两年公司以无线充电材料、EMI材料以及FPC等新产品为突破口,目前实现主要客户从ODM厂商向品牌客户升级。业务模式方面,公司从研发端开始就为大客户服务,希望打造一站式平台型企业。与此同时,公司在组织架构上做了较大变革,强调以大客户为核心提供配套服务。 风险提示一,新产品进展不达预期,品牌客户出货量不达预期。二,消费电子行业增速减缓,传统产品下游需求回落。三,子公司业务整合进度不达预期。 估值较低的电子行业平台型制造公司,维持“买入”评级 我们预测合力泰2018-2020年净利润分别为17.08/24.73/32.14亿元,对应的EPS为0.55/0.79/1.03元,当前股价对应的PE分别为15/10/8X。从估值上看,公司估值低于行业平均值。我们预计前几年布局的摄像头模组和FPC开始进入放量期,同时未来新材料业务有助于公司实现客户和产品升级,我们给予合力泰2018年的目标PE值20X,对应合理估值为11元。给予“买入”评级。