管理层增持鼎汇微，对未来发展坚定不移。 此次股权转让后，董事长朱双全 将间接持有鼎汇微电子约 9.8%股权；公司董事及副总经理黄金辉先生间接 持有鼎汇微电子 5万元出资额；公司财务总监姚红女士拟通过武汉思之创间 接持有鼎汇微电子 5万元出资额；公司副总经理肖桂林先生间接持有鼎汇微 电子 10万元出资额。此次整体出资参加员工持股计划的员工预计合计不超 过 120人，均为公司及鼎汇微电子员工中对企业经营业绩和持续发展有直接 或较大影响的董事、高级管理人员、核心经营和业务骨干。公司管理层集体 出资增持鼎汇微，由此可见公司管理层对未来发展坚定不移。 产能客户双双起量， CMP 抛光垫国产化进度全面升级。 根据公司披露，当 前中国三大晶圆代工厂商：中芯国际、长江存储、合肥长鑫对于公司产品评 价较高，且公司不断在存储及先进逻辑领域突破， 28nm 全制程测试顺利， 已获得部分订单，且在向 14nm 进军。存储方面考虑到未来长江存储将会逐 步扩产，公司将会全力保障其对于客户的稳定供应。此外，公司当前武汉本 部一期产能已建成 2万片/月，二期产能正在安装阶段。扩大产能+客户突破 有望带来 CMP 国产化进度的全面升级。 CMP 抛光垫原材料全面开展国产化，未来规模化效益有望带动产品高毛利 率。 虽然当前公司该产品仍然处于爬坡阶段，致使单位成本较高，但是随着 公司逐步将 CMP 抛光垫的原材料进行国产化，同时下游客户不断扩产带来 更大的需求后，后期公司有望实现产量的规模化效益，配套原材料的自给率 的提高，公司预计未来产品有望实现毛利率 50%以上。 盈利预测与投资建议： 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破，对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业， 因此我们预计公司在 2020/2021/2022年总 营收将分别实现 15.1/19.1/23.5亿元，归母净利润 3.00/4.39/7.48亿元，对 应当前市盈率 51.0/34.8/20.4x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

精密器件平台型一体化解决方案提供者。 公司在消费电子领域的全面开 拓，通过内生+外延方式积极往上下游拓展，现已在手机智能终端、可穿 戴设备、散热组件、车载电子器件以及精密光学器件等产品领域全面发力、 多点开花。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居 等消费电子产品、 5G 基站及新能源汽车等领域，应用品牌包括三星、 OPPO、 vivo、小米、 3M、华星光电、天马、维信诺、联想、夏普、 Google、 Facebook、富士通、富士康、比亚迪、广达、光宝等全球知名品牌。公司 在深圳、惠州、东莞、韩国、越南等地区和国家均建有生产研发基地，在 全球深入布局，以便为客户提供更完善的服务。 5G 欣然而至，行业迎来发展红利。 随着 5G 时代来临，我国消费电子产 品行业也将迎来新的产业发展机会和整合机遇， 智能手机出货量受 5G 换 机潮的驱动会保持几年的持续增长。公司作为消费电子行业领先企业，凭 借多年的技术储备和优质的客户资源，也将受益于行业发展带来的巨大红 利。 5G 时代复合板材盖板或将成为趋势。 PC/PMMA 复合板材是一种光学级 板材，自带通透的仿玻璃效果，兼具 PMMA 高硬度耐磨和 PC 较强韧性、 成型性优点，工艺可实现性较高，在成本上相对于玻璃有一定的优势。从 5G 的通讯要求来看，复合板材具备 5G 信号传输无屏蔽的要求，同时兼具 无线充电的需求，复合板材机身已凭借工艺炫彩效果及高性价比等亮点脱 颖而出。而公司凭借多年在技术储备、销售渠道、客户资源、生产管理、 人员团队等积累快速打开复合板材盖板市场，占据先发优势，进一步优化 了公司的产品结构，增强公司的核心竞争力，提升公司的盈利能力。 盈利预测与投资建议： 公司以优质的产品和优良的服务与上下游客户端建 立了长期、稳固的合作关系。公司未来将抓住 5G、复合板材、散热组件、 可穿戴设备以及车载电子器件等领域的爆发机会，形成以消费电子器件为 基本盘， 可穿戴设备、 精密光学器件、 车载电子器件等重点突破的多元化 全方位的业务结构。因此我们预计智动力 2020E/2021E/2022E 实现营业 收入 23.88/31.64/41.32亿元，同比增长 37.0%/32.5%/30.6%，预计 2020E/2021E/2022E 实现归母净利润 1.60/2.09/2.72亿元，同比增长 23.9%/30.4%/30.2%，目前股价对应的 PE 为 27.3/21.0/16.1x，维持“买 入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，国际形势的影响。

FPC 行业龙头， 深度绑定国际大客户，共同成长。 公司主要从事消费电子 用 FPC 及 PCB 的制造， 自 2017年开始已经连续 3年稳坐全球 PCB 行业产 值第一之位；同时公司深度绑定全球各大客户，在消费电子行业已经有着苹 果、诺基亚、 Google、华为等各大客户；同时公司积极拓展汽车电子领域， 将其技术向全下游行业发展，实现未来成长的新动力。 受益消费电子行业后续复苏及增长， FPC及 PCB 需求将随着出货量一同增 长。 自 2018年起全球智能手机出货量受到了多方影响从而下降，但是随着 2020年 5G 建设的逐步推进以及 5G 带来的换机潮，虽然 2020年收到疫情 影响我们预计整体智能手机出货或将下滑 10%~15%，但是整体来看我们预 计该出货量将会在 2021年实现恢复及增长。公司当前产品主要应用产品为 消费电子，随着消费电子（含智能手机）出货量提升，对应的 PCB 及 FPC 需求也将同步增长。 智能手机内部， FPC 价量齐升，鹏鼎控股或将深度受益。 随着智能手机内 部空间越发紧凑，对于具备着轻薄性质的 FPC的需求持续的提高。我们看到 无论是苹果系或安卓系产品中对于 FPC 的用量均在逐步提高；此外由于 5G 信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于 MPI 及 LCP 这类高价值 量 FPC 的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的 FPC 价值量不 断提高。鹏鼎控股作为 PCB 的行业龙头，我们仍未将会受益 FPC 的价量齐 升以及出货量的复苏，深度受益。 虽然短期因大客户新机发布推迟近月收入承压，但新机销售优于预期，有望 实现后续持续增长。 公司逐月公告月度营收，可以看到 2020年由于大客户 5G 新机发布延迟后，对于公司 2020年 8月至 2020年 10月的营收造成了 同比的下滑；但是随着公司大客户在 2020年 10月发布新机后，市场销售 反馈优于预期，官网及线下专卖店销售火爆造成断货，以及各大电商平台均 出现溢价购机的现象，我们认为在 2020年 Q4的 11月及 12月份将会迎来 收入较好的同比增长，一定程度抵消公司在前几个月的收入同比下滑的影 响。此外由于新机发布推迟的原因，我们认为在历年上半年的淡季在 2021年将会形成淡季不淡的现象，拉动公司上半年的稼动率。 盈利预测及投资建议： 随着整体 5G时代的持续发展以及建设逐步完善， 消 费电子出货量的提升一定程度上拉动公司 FPC 及 PCB 的需求，将会直接带 动公司产能稼动率的提高，进而实现收入及毛利率的稳步增长。此外公司同 步积极发展 PCB 硬板业务及产能，在大客户中不断拓展新产品的同时，积 极扩大所需产能。 因此我们预计公司将在 2020年至 2022年分别实现营收 297.69/349.62/385.90亿元，实现归母净利润 32.76/40.84/47.83亿元，对 应当前估值 37.0x/29.6x/25.3x，维持“买入”评级。 风险提示： 汇率波动，下游需求不及预期。

公司深耕功率半导体领域，在产品、客户、技术和供应链上积累优势。 公司 产品具有低损耗、高可靠性等品质， 目前已成功进入汽车电子、电机驱动、 家用电器、消费电子、 LED 照明、电动车、安防、网络通信等市场领域，获 得国内外知名公司的认证。公司深耕功率半导体，在业内具备技术优势，并 与国际知名的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作， 具备持续优质和稳定 的供货能力。 5G 通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。 1） 5G 基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求 UPS 电源高 效率，推动功率半导体量价齐增。 2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电 池、电机、电子控制单元及充电桩带来 IGBT 模块及 MOSFET 长期稳定需求。 3）智能手机及可穿戴设备快充需求， 变频家电渗透率提升、内部功率半导 体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域， IGBT 均具潜力。 根 据 yole，预计 2023年全球 IGBT&MOSFET 及模块整体市场规模将达 132亿 美元（ 6年 CAGR 4.05%）。 供给端 8寸晶圆产能紧张， MOSFET 供不应 求。 公司募投项目投资于功率器件研发及封测产线建设，进一步增强公司竞争 力。 公司 IPO 项目募资资金主要用于公司超低能耗高可靠性半导体功率器件 研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半 导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金等。 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐 步布局功率器件的封测环节。 公司深耕 MOSFET 和 IGBT 设计，积累深厚， 保持较强研发技术优势， 赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望 提升份额。预计公司 2020~2022年实现归母净利润 1.52/2.04/2.93亿元， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 半导体行业景气度不及预期、 产品研发不及预期、 新能源汽车推 广不及预期

聚焦优质赛道，产品版图日趋完善，国内 PMIC 新锐未来可期。芯朋微致力于电源管理和驱动芯片的设计与研发，技术平台历经四次迭代升级，家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类四大产品线布局日趋完善，在大家电、工业驱动等领域率先实现突破，覆盖美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、中兴、华为等下游各领域龙头厂商。公司上市募投加码工控和大功率家电领域，进一步提升研发实力，产品料号将在目前 500个在产型号的基础上进一步丰富，为公司带来新的发展空间。 Q3业绩大超预期，增速换挡，研发投入再加大。受益快充产品出货和家电疫情后景气度复苏，2020年第三季度营收、归母净利润均创单季度历史新高。公司研发投入逐年增加，2020年单三季度研发投入 1775万元，同比增长 36%，占营收比重达 14%，研发强度业内领先。 模拟 IC 大赛道，国产替代大势所趋。模拟 IC 产品细分种类多样，电源管理芯片在模拟 IC 中应用最广泛，2018年全球市场规模约 250亿美元，2018年-2026年的年均复合增速将达 10.69%。中国电源管理芯片市场保持较快增速，国内厂商专注细分领域国产替代，具备后起之势。 快充渗透势不可挡，开启标准电源领域需求新蓝海。快充技术缩短充电时间解决续航痛点，逐渐成为手机标配，iPhone 取消随附充电器将使快充市场出现缺口，快充渗透势头正盛，市场容量不断扩张，据 BCC Research，预计 2022年快充市场规模将达到 27.4亿美元，渗透率提升至 24%。充电器端的快充芯片一般包含电源主控 IC、快充协议控制 IC 以及同步整流控制 IC 等，芯朋微多款快充方案出货顺利，未来市占率有望提升。 定位高端，迎头赶上家电品质升级新机遇。家电消费品质化的需求升级提速，叠加 AIOT 赋能，智能化、健康化家电有望加速普及，公司深度绑定行业标杆客户，未来定位高端，有望随未来芯片国产份额提升而持续提升利润规模。 工业 4.0升级，驱动新型成长市场。公司 2014年起打入国网/南网的智能电表和智能断路器市场，实现了电表中高压电源芯片的进口替代，未来有望受益智能电网发展、电表更换升级，不断拓展，打造业绩新增长点。 盈利预测及投资建议：公司深耕电源管理 IC 赛道多年，技术积淀深厚，有望受益于快充渗透加速、需求爆发及家电电源管理芯片国产替代持续推进，实现高增长，同时公司上市募投加码大功率和工控，未来有望实现产品种类加速扩张及市场份额不断提升。我们预计公司 2020~2022年公司营业收入分别为 4.15/6.30/9.37亿元，2020/2021/2022年归母净利润为 0.93/1.35/1.98亿元，目前对应 PE 为134.3x/92.6x/63.3x，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险、客户认证不及预期的风险、新产品研发不及预期的风险。

本土IDM全产业链一体化领军企业。全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，主营业务分为产品与方案（以功率半导体为主）、制造与服务两大部分，目前晶圆制造有3条6寸线（合计年产能247万片）、2条8寸线（合计年产能133万片），且还有1条12寸线在投建中。 5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1）5G基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求UPS电源高效率，推动功率半导体量价齐增。2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。 3）智能手机及可穿戴设备快充需求，变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域，IGBT均具潜力。根据yole，预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元（6年CAGR4.05%）。端供给端8寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，MOSFET供不应求。 拟投建拟投建12寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率器件，强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式，获得成熟工艺及技术经验，加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12寸产线；随着封测需求增加，公司定增加码投建封测基地。 公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产，有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。 公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产12寸线及功寸线及功率封测产线，进一步增加产线能力。率封测产线，进一步增加产线能力。八寸线供不应求，MOSFET行业缺货，景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因，公司核心业务功率半导体有望保持较高增速，晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020~2022年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期

TCL 科技发布三季报。 1~9月份，以重组后同口径计算，公司实现营业收入 487.1亿元，同比增长 18.4%；归母净利润 20.3亿元，剔除一次性重组收 益后归属上市公司股东净利润同比增长 28.9%。 公司单季度营业收入 194亿元，归母净利润 8.2亿元。 考虑到单季度少数 股东损益为 1.8亿元（前两季度为负值），单季度资产减值为 3.8亿元（ Q1/Q2分别为 2.3/1.0亿元）， TCL 华星仍然单季度贡献 7亿净利润，显示业务经 营表现符合预期。 TCL 华星单季度营业收入 128.7亿元，同比增长约 56%。单季度大尺寸 收入约 82亿元，同比增长约 91%。 单季度大尺寸 ASP 约 1161元/平方米， 去年同期仅为 801元/平方米。单季度小尺寸收入 47亿元，同比增长 20%。 TCL 华星今年前三季度净利润率分别为-1.5%/0%/5.4%，随着面板行业涨 价， ASP 向上，利润率有持续修复趋势。 显示业务持续发展，进一步丰富中尺寸产品结构。 公司大尺寸业务保持效率 效益领先，电视面板市场份额提升至全球第二。中小尺寸业务以技术创新驱 动发展，持续优化产品和客户结构，高端笔电、柔性 OLED 产品高速成长。 增强中尺寸产品的全生命周期能力，基于目前 LTPS 领域的笔电和平板优 势，以及电竞、 IWB 等客户资源，进一步丰富中尺寸产品结构。 价格涨幅超市场预期，行业趋势持续向上。 本轮价格启动于 2020/5， TV 面 板平均涨幅已经超过 40~50%，其中 32寸更接近 70%，涨幅高于 2016~17年周期。目前供应链紧张，产线订单饱满，四季度面板价格有望稳中有升。 展望明年，转单压力涌现，现有产线将保持供不应求，趋势继续向好。 经营优质的面板企业，具有持续的成长能力。 公司聚焦科技产业，从显示面 板横向拓展至新能源、半导体领域。主业加速整合， 推进 t4、 t7新产能投 建， 收购 T3股权、苏州 8.5代线；半导体领域收购中环电子 100%股权， 开辟新赛道。 预计公司 2020~2022年实现归母净利润 33.9、 57.3、 71.7亿 元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 韩厂退出不及预期；产线整合不及预期。

具体事件。 2020年前三季度公司实现营业收入 595.28亿元， 同比增长 57.33%；实现归母净利润 46.80亿元，较上年同期增长 62.06%，超出之前 业绩指引的上限。单三季度实现营业收入 230.76亿元，同比增长 40.75%； 归母净利润达到 21.42亿元，同比增长 54.54%。 2020年前三季度在新冠肺 炎疫情延续的前提下，公司仍然实现了利润的大幅增长，公司目前各项业务 进展顺利， 可穿戴业务产品品质、良效率表现优异， 公司持续落实海内、外 产能建设； SIP 出货情况如预期顺利进展； 汽车电子零组件产品线稳步发展。 通信业务全面布局有线、无线和光模块业务，取得了积极进展。 TWS 耳机进一步提升景气度，智能手表需求增加。 Airpods 2020年继续维 持高增长， Airpods 2019年出货量大约 5500万， 2020年预计可达 9000万 部~1亿部，随着 Airpods 销量的不断增长以及良率效率的提升，公司有望 迎来显著的营收以及利润增加。 智能手表需求增加，苹果市场份额超 50%。 可穿戴智能设备将在生物识别、医疗监控、安全和数字支付领域扮演越来越 重要的角色，健康、运动、保险等有望成为超预期的应用场景。 公司今年正 式切入 watch 的组装， SIP 进展顺利，将为公司带来新的营收增长点。 公司在通信和汽车的长线业务取得积极进展。 公司多年来在通信、数据中心、 工业及汽车电子市场提前布局的产品，也成为公司发展和业绩贡献新动力。 通信业务全面布局有线、无线和光模块业务，已经在海外几家主力设备客户 中取得积极进展。随着新能源汽车持续放量，国内外客户逐渐导入，有望成 为新的增长动力。 财务指标得到大幅度改善， 研发投入呈现不断上升趋势。 公司按照年初设定 目标，高度重视投资回报，持续优化 ROE 等经营性指标，降费增效，加强 内部账期和库存管理、持续提升自动化和能力。公司 2020年三季度 ROE 增 长至 8.98%，较去年同期提升 1.08个百分点。 三季度研发费用比上年同期 上升 54.82%。 公司始终将研发创新放在企业发展的重要位置，持续坚持对 研发技术的大力投入，努力革新传统制造工艺，不断提升自动化生产水平。 盈利预测以及投资建议： 公司凭借优异的管理能力以及精密制造的能力不断 创造良好的成绩，产品以及技术服务也持续受到客户的认可，同时公司核心 管理层对于市场长期发展趋势的分析判断较为准确，公司经营获利能力也获 得不断提升。横向不断拓宽产品种类，纵向不断增加产品的价值量。我们坚 定看好立讯精密在今后的成长！我们预计 2020E/2021E/2022E 年实现营收 902.90/1237.56/1594.42亿元，归母净利润 71.97/100.43/131.72亿元，目 前股价对应 PE 为 54.9/39.3/30.0x，继续维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，国际形势的影响。

事件：2020年前三季度，公司实现营业收入43.40亿元，较上年同期增长21.41%；归母净利润7.46亿元，较上年同期下降9.91%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润7.03亿元，较上年同期下降5.36%。单三季度实现营业收入17.83亿元，比去年同期增长10.04%；单三季度实现归母净利润4.17亿元，同比下滑9.16%。前三季度因全球疫情和部分客户的部分新产品上市的推迟，公司的收入、净利润受到一定的影响。四季度随着大客户新机拉货高峰的到来，公司产能基本将满负荷运行，公司长期成长逻辑不变。 公司持续重视研发投入，保持领先优势。公司2020年前三季度整体研发投入占营业收入比重为8.96%。公司积极把握产品创新周期，不断提升竞争力，为客户创造价值。持续、稳定的研发投入，不仅稳固了公司行业领先优势和地位，也能不断提高公司面对多变宏观环境的抗风险能力，为公司未来持续快速发展奠定了坚实基础。 无线充电业务持续放量，5G天线价量齐升。信维通信为无线充电主要供应商，不断加快无线充电产品在大客户的开拓，下游应用从手机端拓展至TWS耳机、手表等各类智能终端，从接收端拓展至发射端，同时信维通信在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局，拥有多年研究、提供无线充电技术的经验，作为全球主要无线充电的供应商也将充分受益。5G基站+5G手机天线市场得益于MIMO致使天线数量增加的同时，集成度同步提高，迎来量价齐升。LCP目前已经向部分国外客户供货，国内用户也在积极接洽，预计会逐步放量。 射频前端布局逐渐完善，进一步拓展对国内、外主流品牌终端厂商的突破。信维通信在现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等方向延伸，截至2020年三季度末，公司共申请专利1,453件。2020年Q3公司新增申请专利88件，其中5G天线30件，LCP专利6件，UWB专利4件，BAW专利11件，SAW专利6件等。公司不断加强研发投入，提升自身的核心竞争力，以更好地满足客户需求，进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力，为公司带来新的收入和利润增长点。 5G时代对EMI/EMC等小件需求增加。5G时代由于高频高速的通信需求以及手机功能模块的增加，智能手机对其内部的电磁屏蔽需求也产生了更高的要求，因此对EMC/EMI的需求增加。公司在BTB连接器方面加大扩产，不断切入新的客户，实现了中国供应商对国内、外主流品牌终端厂商的突破，技术水平达到国际领先。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2020E/2021E/2022E实现营业收入70.34/98.47/128.01亿元，同比增长37.0%/40.0%/30%，可实现归母净利润为13.31/19.26/25.93亿元，同比增长30.5%/44.7%/34.6%，目前股价对应PE为35.0/24.2/17.9x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧。

景嘉微发布 2020年三季报，芯片产品营收大幅增长，盈利能力持续提升， 持续大力进行研发投入，成型产品按计划升级迭代，受益 GPU 国产化进程 加速，国内市占率有望进一步提升。 芯片产品快速放量，营收大幅增长。 公司前三季度营收 4.66亿，同比增长 20.95%，实现归母净利润 1.47亿元，同比增长 19.24%。其中： 1）图形显 控产品收入为 3.85亿元，同比增长 13.93%，核心业务图形显控产品营收稳 定增长， 产品应用结构从原来的以飞机为主，转化为飞机+船舶+信创； 2） 小型专用化雷达产品收入为 0.43亿元，同比增长 58.56%， 十四五要求全面 列装主动防护雷达系统，小型专用化雷达快速增长； 3）芯片产品收入为 0.27亿元，同比大幅增长 97.70%。 信创方面，公司与国产 CPU 进行密切适配， 与长城、超越、同方、联想等十多家整机厂建立密切联系， 芯片产品营收大 幅增长。 盈利能力持续提升，库存水平回升下半年需求相对乐观。公司三季度毛利率 为 74.8%，较上季度提升 2.6%，主要是因为公司产品结构持续优化，信创 产品出货提升。三季度 36.7%， 环比提升 3.5%，除毛利率提升外，公司收 到退回的城建税及教育费附加，税金及附加减少。三季度公司存货水平重回 平均水位，主要由于显控和雷达等专用市场需求高于预期，信创需求快速拉 升表现强劲，为公司带来大幅营收增长，因此公司增加库存以保障客户需求。 芯片产品持续升级迭代， GPU 国产化进程加速。 公司新一代 JM7200芯片 已经达到或由于此前 AMD M9/M72/M96与国内 CPU 适配的性能效果，预计 能够顺利运用在党政军及其他部门办公电脑。在前款芯片研发基础上，已着 手开展下一代图形处理芯片研发工作，目前处于后端设计阶段，新一代 JM9200产品较 JM7200性能将进一步提升，缩短与国外差距，公司产品持 续升级迭代有望受益 GPU 国产化进程加速，从而提升市场份额。 盈利预测及投资建议： 景嘉微为 A股唯一 GPU芯片设计公司， 第二代 JM7200适配进展顺利， 2020年有望加速放量，同时下一代图形处理芯片研发顺利。 我们预计公司 2020E/2021E/2022E 年实现营收 7.47/14/18.46亿元，同比 增长 40.8%/87.3%/31.9%；实现归母净利润 2.54/4.77/6.36亿元，同比增 长 44.3%/87.8%/33.3%，目前股价对应 PE 为 68.7/36.6/27.4x，维持“买 入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，新品研发进展不及预期， 市场竞争加剧的风 险。

2020前三季度，公司营业收入56.56亿元，同比上升32.54%。其中核心光学业务发展顺利，同比增长41.64%，手机镜头及影像模组增长44.26%，毛利率上升3.64%。公司2020Q3归母净利润1.23亿元，同比增长20%。 2020Q3，公司营业收入31.5亿元，同比增长97.11%。其中光学高清广角镜头扭转上半年受疫情影响销量下降的情况，车载镜头、无人机镜头等领域发展势头良好，三季度完成华为、大疆、法雷奥等多个新增大客户和新增项目的导入并开始量产出货，增长明显，单季度销售收入同比增长13.09%，车载项目销售收入单季度同比增长300%。手机镜头及影像模组销售收入单季度同比增长93.40%，光学镜头配件销售收入单季度同比增长921.96%。 车载业务卡位布局，有望逐渐起量。公司辅助安全驾驶（ADAS）镜头目前已通过与安波福、法雷奥、麦格纳、采埃孚、大陆等世界知名的Tier1厂合作，获得如奔驰，宝马，特斯拉，沃尔沃、大众等全球十几家主流车企和国内外知名新能源汽车厂订单。公司的车载镜头被核心方案商认可，在Tier1厂中被广泛采用，将逐步在今年四季度和2021年度量产出货。2021年-2025年在手订单饱满，如与安波福、采埃孚、法雷奥在该期间的订单都超过5亿元，总订单近30亿元。 来定增加码投入光学，把握未来5G、汽车市场机会。公司拟定增募集不超过22亿元投入于手机镜头、车载镜头及影像模组。基于对未来5G市场、车载市场的判断和信心，定增项目全部投入光学核心赛道，打造光学镜头新龙头。 基于公司深厚的技术积淀，在车载镜头、手机镜头、高清镜头等领域的持续研发投入和市场开拓，中短期看消费电子业务起量，长期看车载业务卡位优势，定增加码光学业务，业绩有望迎来持续增长。预计公司2020~2022年归母净利润分别为2.66、4.85、7.10亿元。维持“买入”评级。 风险提示：

TWS耳机继续高增长。TWS耳机由于仍处于爆发阶段，渗透率较低，大客户取消标配有线耳机之后将进一步拉动TWS耳机的需求，因此我们预计明年TWS耳机仍然能够维持高增长。歌尔作为TWS耳机的主要供应商，新加产线良率和利润率正在爬坡，pro版本良率效率超预期，全年将带来显著的收入与利润增量。歌尔同时作为安卓TWS的主要供应商，也将受益于安卓TWS耳机的普及。 预计全年净利润大幅增长，TWS销量超预期，新品爬坡进度超预期。2020年前三季度公司营收约347.30亿元，同比增长43.90%；净利润约20.16亿元，同比增长104.71%，大幅超出之前的业绩指引。其中单三季度实现营收191.57亿元，同比增长81.44%，归母净利润12.36亿元，同比增长167.92%。公司始终坚持“零件+成品”的发展战略，业绩超预期主要得益于TWS销量超预期，新品爬坡顺利及VR产品销售收入增长，盈利能力改善。歌尔预计2020年度归属于上市公司股东的净利润27.5~28.8亿元，同比增长115.00%-125.00%，业绩增长主要是因为公司智能无线耳机、精密零组件及VR等相关产品销售收入增长，盈利能力改善。 歌尔始终坚持“零件+成品”的发展战略，5G时代AR\VR市场空间巨大，可穿戴增速明显。公司积极布局AR\VR市场，随着大客户新品的推出，预计2020年VR恢复成长。歌尔在AR\VR方面具备核心光学元件、系统以及领先的ODM实力，全面布局虚拟现实产业链，有望带来新的成长动能。可穿戴产品去年营收增速接近翻倍，今年有望继续维持高景气。 公司坚持大力研发创新，积极引进高端技术人才。公司持续加大新技术、新产品、新工艺的开发力度，积极引进高端技术人才，前三季度研发投入23.5亿元，占营业收入的比重为6.75%，主要由于公司智能无线耳机及虚拟现实研发投入增加，近年来公司始终坚持自主研发创新，重视新技术、产品、工艺的研究，高端人才的引入和培养，不断提升产品竞争力，巩固市场领先地位。 盈利预测与投资建议。我们预计2020E/2021E/2022E公司营业收入可达510.03/707.54/894.68亿元，同比增长45.1%/38.7%/26.4%，公司2020E/2021E/2022E归母净利润可达28.00/38.81/51.93亿元，同比增长118.6%/38.6%/33.8%，目前股价对应PE为49.7/35.9/26.8x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。

单季度收入创新高，业绩持续修复。京东方20Q3营业收入408亿元，同比增长33%；归母净利润13.4亿元；扣非归母净利润10.6亿元。单季度毛利率达到18.61%，为2019年以来新高；2020年前三季度净利率分别为-0.46%/0.68%/3.41%。盈利能力显著修复，且仍在上升趋势。 现金流增长显著，B17转固固定资产增加。2020Q3单季度销售费用率2.5%（同比增加0.4pct）；管理费用率5.2%（同比增加0.7pct）；研发费用率4.9%（同比减少0.3pct）；财务费用率1.8%（同比增加1.1pct）。单季度其他收益3.4亿元，投资收益1.4亿元，资产减值1.4亿元。单季度经营净现金流137.5亿元，环比/同比增长超翻倍。存货水平环比略下降，固定资产环比增加381亿元，主要是由于在建转固增加。 价格涨幅超市场预期，行业趋势持续向上。本轮价格启动于2020/5，TV面板平均涨幅已经超过40~50%，其中32寸更接近70%，涨幅高于2016~17年周期。目前供应链紧张，产线订单饱满，四季度面板价格有望稳中有升。展望明年，转单压力涌现，现有产线将保持供不应求，趋势继续向好。 OLED持续深化布局，产能逐步释放。京东方目前已经形成了成都两期、绵阳一期的OLED产能，随着下半年销售旺季出货量有望增长。2021年成都、绵阳产能继续增加，OLED市占率有望进一步提高。除了6代柔性AMOLED布局，京东方也积极储备蒸镀技术、打印技术、MiniLED背光技术等其他先进半导体显示技术。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF有望提升。我们预计公司2020~2022年实现归母净利润44.6、104.4、122.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示：全球需求不确定性、贸易关系影响不确定性、价格趋势不及预期。

博敏电子是国内领先的的HDI板板生产商。公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互连HDI、高频高速板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（包括金属基板、厚铜板、超长板等）。下游应用从最初以消费电子、工控医疗为主，转变为消费电子、数据/通讯设备、汽车电子占营收的89%。公司重视技术创新与工艺研发，自2005年以来，公司对HDI板工艺进行持续研发探索并投资建设了HDI板生产线，目前HDI占营收超过50%，是国内领先的HDI板生产商之一。 HDI板板市场空间大，空间大，5G消费电子、通信、汽车电子消费电子、通信、汽车电子带动需求增长。根据Prismark，包括封装基板，HDI约占PCB的15%，预计2024年PCB市场规模将达到777亿美元，则HDI市场规模将达到117亿美元。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，推动了手机内主板HDI的升级；5G基站建设带来一波新基建潮，基站数量大于4G时期，提升对PCB需求；新能源汽车带来PCB量价齐升，车用PCB需求主要集中在多层板、FPC及HDI板上。 新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来HDI供需紧供需紧张。张。1）HDI长期长期由海外主导，扩产进度缓慢：主导，扩产进度缓慢：根据测算，2018年全球HDI产值为91亿美元，其中非内资厂商占近57%。但是由于这些厂商部分退出HDI生产，新增产能有限，供给端变化有限。 2））新厂商进入成本较大，资金技术壁垒高：：PCB厂商重资产，HDI产线需要购买设备等大量资金投入，此外HDI技术比普通PCB高很多，需要时间和经验积累，因此对于国内厂商而言，资金和技术是进入HDI领域高壁垒。 3））阶层升级消耗更多产能，已存产能实际减少：产能，已存产能实际减少：对于生产低阶少层HDI的产能而言，如若要生产高阶多层HDI，最终产出产量将会大幅减少。 公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。在IPO募集资金成功将HDI技术转化为盈利后，博敏2020年4月底公告拟非公开发行股票融资进行精密多层刚挠结合PCB产品的产能建设并进一步扩大其他高端产品产能。借助已有知名国内外优质客户平台，公司高端产品结构的完善，将为公司带来新的营收空间。此外，公司2018年收购君天恒讯，主营PCBA电子元器定制化解决方案，2018年和2019年均完成业绩承诺，分别实现净利润9,850万元、1.15亿元，通过收购产业链优质企业，进行一体化布局，公司竞争力将得到提升。 盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：5G时代带动的全电子产业链的更新迭代，我们认为未来消费电子、通讯、数据中心以及电动/智能汽车因新周期的升级换代将带来大量HDI等高端PCB产品需求，博敏电子作为深耕PCB行业多年的老牌选手，将会深度受益5G大时代科技更新迭代的红利。因此我们预计公司在2020/2021/2022年营收将分别实现28.38/34.96/43.82亿元，对应归母净利润分别为2.49/3.45/4.66亿元，对应当前PE分别为26.0x/18.7x/13.9x，首次覆盖，予以公司“买入”评级。 风险提示：：下游需求不及预期，产品研发不及预期。

营业收入持续增长，单季度净利率上升超预期。长电科技前三季度收入187.63亿元，按照同比口径增长33%；前三季度净利润7.68亿元。公司2020Q3单季度收入67.87亿元，按照同比口径增长11%；归母净利润3.98亿元，同比增长417%。单季度毛利率17.04%，为近五年来新高；单季度净利率5.87%，盈利能力超市场预期。 公司不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更、降本提效。公司2020Q3单季度毛利率达到17.04%，同比、环比提升显著，且创近五年单季度新高。比较海外竞争对手，2020Q2日月光毛利率为17.5%，安靠毛利率为16.40%。公司单季度销售费用0.6亿元，同比下降16%；管理费用2.5亿元，同比下降5%；研发费用2.8亿元，同比上升22%；财务费用1.8亿元，同比下降20%。公司管理持续改善，费用有效控制，因此利润率明显提升。 星科金朋持续盈利，JSKC受益于大客户5G手机放量。JSCK受惠于国际大客户下半年5G新机推出并开始放量，SiP封装订单增长明显；星科金朋随着5G渗透，业务订单随之增长，上半年实现扭亏，三季度持续盈利。预计2020Q4，星科金朋和JSCK的贡献有望进一步提升。 定增加码投入封测技术，增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元，主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后，预计合计增厚营收35亿元，增厚利润总额6.2亿元。 长电科技是国内封测龙头企业，管理持续改善，受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局，业绩弹性较大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益，预计2020~2022年实现归母净利润10.96/16.05/20.90亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不确定性；全球供应链风险。