下游需求高度景气，2020Q4业绩率先放量2021年4月8日，公司发布2020年业绩快报，2020年营业收入为18.63亿元、同比增长32.37%，2020年归母净利润为3.20亿元、同比增长56.31%。根据业绩快报推导，公司2020Q4营业收入为6.38亿元、同比增长36.32%、环比增长15.79%，2020Q4归母净利润为1.31亿元、同比增长67.95%、环比增长36.46%。 由于公司长期保持较好的市场前瞻性并深耕潜力较大的AIoT赛道，我们上调盈利预测，预计公司2020-2022年归母净利润为3.20/5.75/6.77亿元（原值分别为2.33/2.85/3.64亿元），EPS为0.78/1.39/1.64元，当前股价对应PE为98.4/54.8/46.5倍，维持“买入”评级。 优质公司享有较强成本转嫁能力，2021Q1业绩加速成长2021年4月7日，公司发布2021Q1的业绩预增公告，预计2021Q1营业收入为5.6-5.7亿元、同比增长106.81%-110.50%，2020Q1归母净利润为9900万元-11690万元、同比增长210.46%-266.59%；进一步，由于2021Q1计提了2780万元股权激励，叠加政府收益等非经常性损益影响，2021Q1加回股权激励费用的扣非归母净利润约为9970万元-11170万元、同比增长约259.80%-303.10%，即经营活动呈现出了更强劲的增长态势。2021年3月31日，公司向客户发布产品调价通知函，内容为：受上游成本上涨和产能紧张影响，4月1日开始瑞芯微各系列芯片将进行不同程度涨价，体现出了公司较强的成本转嫁能力。 AIoT领域全面开花，海思补位机会带来新的业绩增长点受益于疫情转变了消费者的生活习惯，依托长期的技术积累，2020Q3-2021Q1瑞芯微的产品在视频会议系统、人脸闸机、扫地机器人等多个领域迎来了快速的发展。同时，受中美贸易摩擦影响，国产安防终端厂商出于对海思中高端安防ISP芯片供应能力的担忧，逐步寻求替代供应商，这给瑞芯微带来了较大的发展机遇。 风险提示：上游产能成本存在进一步提升的风险；中美贸易摩擦不确定性加剧；AIoT市场竞争较为激烈。

国产半导体硅片龙头企业，2020年年业绩创新高，维持“买入”评级公司2020年营收15.02亿元，同比+26.04%；归母净利润2.02亿元，同比+57.55%；扣非归母净利润1.50亿元，同比+75.06%。2020Q4单季度营收4.69亿元，同比+46.88%，环比+22.13%；归母净利润0.71亿元，同比+282.36%，环比+30.10%；扣非归母净利润0.59亿元，同比+448.02%，环比+66.03%，业绩合乎预期。半导体行业高景气度，公司核心竞争力强大且积极扩产，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年预测，2021-2023年归母净利润预计为3.49（+0.71）/4.44（+0.87）/5.79亿元，EPS预计为0.87（+0.18）/1.11（+0.22）/1.45元，当前股价对应PE为95.0/74.7/57.2倍，维持“买入”评级。 下游高景气度带动硅片需求，公司积极扩产助力增长2020年，全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子产品需求大幅增长，同时，随着5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲。硅片是晶圆厂最重要的上游原材料，据SEMI在2021年2月的《硅晶圆产业年末分析报告》称，2020年全球硅晶圆出货面积124.07亿平方英寸，同比+5%，接近2018年的历史纪录，营收111.7亿美元，同比持平。目前公司的12英寸硅片已量产出货，预计2021年底产能扩产至15万片/月。6英寸砷化镓代工产能达2500片/月，预计2021H1扩产到约5800片/月。 多维构建核心竞争力，公司成长可期“一体化产业链+优秀客户群+高研发投入”构成公司核心竞争力。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的产业链。公司在国内外客户群稳定，同时已顺利通过诸如博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的SBD供应商。据公司年报披露，公司预计2021年营收20.27亿元，同比+35%，营业利润率同比提升2.69pcts，资本性支出36.8亿元，公司前景可期。 风险提示：下游景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧风险

国内半导体设备龙头，业绩符合预期，维持“买入”评级公司2020年营收22.73亿元，同比+16.76%；归母净利润为4.92亿元，同比+161.02%；扣非归母净利润为0.23亿元，同比-84.19%。2020Q4单季度营收7.97亿元，同比+9.26%，环比+60.07%；归母净利润2.15亿元，同比+301.25%，环比+36.34%；扣非归母净利润0.69亿元，同比+144.56%，环比扭亏为盈。目前半导体景气度维持高位，公司增长潜力充足，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测，2021-2023年归母净利润预计为5.48（+0.70）/7.85（+1.01）/9.72亿元，EPS预计为1.03（+0.14）/1.47（+0.19）/1.82元，当前股价对应PE为112.1/78.3/63.2倍，维持“买入”评级。 刻蚀设备国产替代加速进行，内国内MOCVD设备市场迎来机遇公司2020年刻蚀设备收入12.89亿元，同比+58.49%。据Gartner的预测，刻蚀设备市场规模将由2020年123亿美元增长至2024年152亿美元，据亚化咨询统计，截至2020年12月16日，长江存储共招标的348台刻蚀设备中，公司中标50台，占比达14%，随着国内存储产线积极扩产及“大基金”的持续投入，刻蚀设备国产替代有望加速进行。受新冠肺炎疫情影响，LED产业链受到影响，公司2020年MOCVD设备收入4.96亿元，同比-34.47%，但随着疫情逐步控制，MOCVD设备在MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域得到应用，市场规模将有望进一步扩大。 多维度技术突破，扩展业务布局，前景可期公司新一代ICP刻蚀设备PrimoTwin-Star，应用于65nm到5nm工艺的众多应用，已收到国内领先客户的订单，深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端成功验证，MiniLED、MicroLED、功率器件等应用的MOCVD设备正在开发中。公司与德国DAS公司正式签订战略合作协议，布局VOC处理设备。 2020年公司拟定增募资不超过100亿元用于开发新工艺及扩大产能，前景可期。 风险提示：下游需求不及预期、公司新产品开发验证不及预期财务摘要和估值指标指标2019A2020A2021E2022E

大陆晶圆代工厂龙头，2020年年业绩创新高，上调为“买入”评级公司2020年营收274.71亿元，同比+24.77%，归母净利润43.32亿元，同比+141.52%；扣非归母净利润16.97亿元，同比扭亏。2020Q4单季度营收66.71亿元，同比+10.33%，环比-12.66%；归母净利润12.52亿元，同比+93.48%，环比-26.08%；扣非归母净利润0.4亿元，同比-83.22%，环比-96.37%。半导体行业景气度维持高位，同时公司持续扩产成熟制程，增长潜力充足，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年预测，2021-2023年归母净利润预计为29.21（+6.87）/38.15（+11.63）/43.68亿元，EPS预计为0.37（+0.08）/0.48（+0.14）/0.55元，当前股价对应PE为151.1/115.7/101.1倍，上调为“买入”评级。 晶圆代工市场空间广阔，公司成熟制程稳步扩产，先进制程谨慎扩张据IHSMarkit预测，全球晶圆代工市场规模将从2020年的585亿美元，上升至2025年的861亿美元，CAGR达8.0%。目前市场上成熟制程供不应求，2020年中芯国际14/28nm先进制程营收占比9.2%，28nm以上成熟制程占比90.8%，2021年中芯国际的扩产路线将以成熟制程为主，资本开支预计为280.9亿元：计划成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片，同时加强第一代、第二代FINFE多元平台开发和布建。先进制程产能谨慎扩张，2020年底已完成1.5万片产能安装的目标，如需进一步扩产，需要申请出口许可证。 业绩指引稳定增长，研发稳步推进，前景可期公司业绩指引，预计2021Q1收入环增7%-9%，2021H1收入目标139亿元，同比+6%。2021全年收入目标为中到高个位数增长，毛利率为10%-20%的中部。 公司研发稳步推进：目前第一代FinFET工艺制造水平逐步提高，进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，第二代FinFET技术已经完成低电压工艺开发，已经进入风险量产，40纳米及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产等。未来受行业供给紧张和价格上升影响，公司利润有望继续上涨，增长潜力充足。 风险提示：：中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、产能扩张不及预期。

公司富山工厂新产能释放在即，HDI产品持续优化，维持“买入”评级公司发布2020年业绩快报，实现营业收入23.4亿元（YoY+11.5%），归母净利润1.6亿元（YoY+9.2%）。同时公司发布2021Q1业绩预告，归母净利润0.33-0.39亿元（YoY+70~100%）。我们下调2020-2022年盈利预测，预计公司2020/2021/2022年归母净利润1.6/2.1/3.0亿元（原值为2.3/2.9/3.6亿元），并调整EPS为0.33/0.42/0.60元（原值为0.46/0.59/0.72元），当前股价对应PE为37.1/29.1/20.1倍，考虑到公司富山工厂新增产能释放在即，HDI产品结构持续提升，维持“买入”评级。 工控安防、汽车订单拉动Q1饱满，惠州、元盛工厂技改实现产能扩充2021Q1公司在无新增扩产的情况下，通过技改优化惠州工厂HDI及元盛电子FPC的产能，实现单季度收入高增长。2021Q1公司订单持续景气，工控安防、汽车BMS订单同比实现大幅提升，整体来看公司HDI及FPC产品订单能见度在1-2个月。公司作为内资第一批投建HDI产能的老牌厂商，积极承接消费电子HDI订单，在多家消费电子ODM厂商导入的先发优势下，实现HDI产品持续优化产品结构，2020Q4HDI二阶产品已占六成以上收入。 珠海富山工厂部分工序试产，HDI、高多层PCB产品结构优化公司步入新一轮扩张周期，珠海富山工厂有望注入新鲜血液。公司在2014-2017年期间无新建工厂，2020年拟建设珠海富山高密度印制电路板建设项目，拟投资总额达到16.4亿元，其中募集资金拟投入金额为12.0亿元，主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）产品，富山工厂已进入部分工序试产阶段，预计将于2021年5月大批量投产，贡献2021-2022年的产值增量。随着中低端PCB竞争或将愈演愈烈，公司扩张高多层PCB产品有望摆脱竞争格局恶化，主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进，实现产品结构整体优化。 风险提示：软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧

2020年营业收入符合预期，受益核心客户新品周期拉动，维持“增持”评级公司发布2020年年报，实现营业收入298.5亿元，YoY+12.2%，归母净利润实现28.4亿元，YoY-2.8%。其中2020Q4受到核心客户新品换机周期拉动，公司单季度营业收入123.9亿元，YoY+33.5%，归母净利润14.6亿元，YoY+19.7%。考虑公司资本开支增加，我们下调2021-2022年盈利预测并新增2023年盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为34.3/36.8（前值为34.6/37.4）/39.8亿元，对应EPS为1.48/1.59（前值为1.50/1.62）/1.72元，当前股价对应PE为23.0/21.5/19.9倍，考虑到公司是海外大客户软板的核心供应商，未来持续受益软板市场扩容与份额提升，具备技术实力与优质的管理能力，维持“增持”评级。 非非A客户与非手机类产品增长，Q4单季度受人民币升值的汇兑损失影响非手机类产品拉动消费电子及计算机用板收入及毛利率双升，营业收入由2019年的67.0亿元增长至2020年的86.3亿元，毛利率由17.5%提升至22.9%，YoY+5.4pct。2020Q4公司淮安、秦皇岛工厂转固带动固定资产环比增加24.7亿元，压制公司单季度毛利率至22.2%（YoY-5.1pct）。费用端，公司以美元结算收入，导致人民币升值持续增加公司财务费用，单季度财务费用达到1.5亿元。 2021年年稳扎稳打布局高端硬板业务，业绩实现稳健增长公司规划2021年资本开支55亿元，与2020年资本开支基本持平，用于扩充台湾高雄FPC及庆鼎精密（淮安）软板产能，并向硬板领域投资高端HDI、SLP、PCB高阶硬板项目。公司预计2021年实现营业收入328.4-358.2亿元（YoY+10~20%），净利润实现31.2-34.1亿元（YoY+10~20%）。新品研发方面，公司开发高阶自动驾驶车用网域控制器板产品认证，IC内嵌技术于高阶硬板类载板、系统单封装类载板领域的应用，下游应用有望从消费电子类切入汽车类。 风险提示：原材料覆铜板成本上涨、人民币汇率波动影响、HDI业务导入不及预期、汽车板竞争加剧、显卡需求不及预期。

AMOLED和锂电池管理业务双双发力，业绩实现高速增长2021年3月30日，公司发布2020年报和2021Q1业绩预告，2021Q1归母净利润为6432-6832万元、同比增长53.0%-62.5%，扣非归母净利润为5548-5948万元、同比增长53.5%-64.6%、环比增长3.78%-11.3%。考虑到公司长期布局的AMOLED驱动IC和锂电池管理IC业务迎来业绩放量期，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为3.07/3.75/4.53亿元（2021-2022年预测原值分别为2.60/3.08亿元），EPS为1.09/1.33/1.60元，当前股价对应PE为35.7/29.2/24.2倍，维持“买入”评级。 下游需求高度景气，各业务线全面开花随着2020H2下游需求的持续复苏，公司各业务线的表现全面向好。在家电MCU方面，受疫情影响，消费者在家用餐次数增多，这使得生活电器及厨电市场快速增长，并加快了家电的智能化、高端化趋势。在电动自行车MCU方面，新国标的落地加速了电动自行车终端厂商的头部化趋势，促进了公司锂电池管理芯片和电机控制芯片业务的发展。在消费类锂电池管理芯片方面，受益于终端客户国产化替代意愿的不断增强，叠加美、日竞争者的产能吃紧，公司在多家手机品牌客户市场取得销售突破。在显示驱动方面，受益于OLED面板良率的提升，叠加手机市场AMOLED需求的持续提升，公司的AMOLED业务蓄势待发。 产能保障持续推进，新产品推出已在路上为了保障长期的产能供给，公司重点采取三大措施：（1）与晶圆供应商洽谈更长期合作；（2）自购测试机台委托代工；（3）新产品尽量采用12寸晶圆制程。在产品进展方面，公司主要有三大展望：（1）32位MCU已实现变频冰箱的量产和变频空调的小批量测试；（2）2021年内预将推出针对电动自行车和电动摩托车的新产品；（3）2021年底预将推出WiFi新产品，全面切入智能家居赛道。 风险提示：上游产能持续趋紧；中美贸易摩擦不确定性加剧；产品研发进度具有一定不确定性。

2020年营收高增速，HDI产线投产带动产值提升，维持“买入”评级公司发布2020年年报，实现营业收入56.0亿元，YoY+44.1%，归母净利润5.2亿元，YoY+12.1%，2020Q4单季度营业收入18.2亿元，YoY+50.3%，受人民币升值带来的汇兑损失影响，2020Q4单季度归母净利润为0.95亿元，YoY-9.0%。 我们维持2021-2022年盈利预测并新增2023年盈利预测，预计公司2021-2023归母净利润为8.4/12.8/16.4亿元，对应EPS为1.07/1.64/2.11元，当前股价对应PE为21.9/14.3/11.2倍，考虑公司成长价值凸显，维持“买入”评级。 2020Q4汇兑损失与会计科目调整影响盈利望，展望2021H1订单能见度高2020Q4毛利率下降至17.4%，QoQ-10.4pct，12月覆铜板材料提价对公司成本端的影响较小，但因会计科目调整，将销售费用中的运输成本调整至营业成本导致。 展望2021Q1，PCB下游需求景气，公司订单能见度已能达到3个月以上，超以往的1-2个月订单可见度。覆铜板原材料成本上行的压力亦将逐步传导至终端客户。公司瞄准海外客户，加快产品升级步伐，2020年公司引入新客户数量达到91家，未来将牵引公司实现产值规模与产品升级的双轮成长。 2020年年平均单价提升，好看好HDI产品进阶与与5G高端产品提升技术实力公司2020年实现PCB销量680.8万平米，YoY+34.1%。公司HDI产品平均单价突破1500元/平米，带动整体销售均价上行，2020年平均单价达到822.5元/平米，YoY+7.5%。公司是HDI业务成长最快的内资厂商，仅3年布局时间完成同行长达15年的产品规划、技术导入、批量生产过程，未来随着HDI高端客户导入，HDI产品将由现有的二阶逐步升级至三阶HDI，平均单价有望接近2000元/平米。此外，公司布局智慧工厂六处有望于2021年正式投放产能，规划以5G服务器及数通设备为主，公司将进一步强化特殊材料的加工工艺。 风险提示：原材料覆铜板成本上涨、人民币汇率波动影响、HDI业务导入不及预期、汽车板竞争加剧、显卡需求不及预期。

国内射频器件龙头，2020年年业绩创新高，维持““买入”评级2020年公司实现营收27.92亿元，同比+84.62%，实现归母净利润10.73亿元，同比+115.78%；扣非归母净利润10.3亿元，同比+111.66%。2020Q4单季度实现营收8.2亿元，同比+55.39%，环比-15.9%；归母净利润3.55亿元，同比+103.59%，环比-2.5%，扣非归母净利润3.30亿元，同比+95%，环比-8.3%。公司向全体股东每10股派发现金红利10元，同时以资本公积向全体股东每10股转增8股。 随着5G对于射频前端需求进一步提升以及公司的竞争力强大，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年预测，2021-2023年归母净利润预计为15.93（+3.53）/21.51（+5.32）/31.42亿元，EPS预计为8.60（+1.71）/11.61（+2.61）/16.96元，当前股价对应PE为74.7/55.3/37.9倍，维持“买入”评级。 5G迅速发展推动射频器件需求高增，卓胜微抢先占位国产手机厂商每部5G手机需配置更多前端模组以接受不同频率的信号。根据Yole的统计与预测，2019年射频前端市场为152亿美元，到2025年有望达到254亿美元。市场调研公司Canalys于2020年9月预测，中国是5G智能手机出货量最多且市场占有率最大的国家，2020年全球5G出货量预计为2.78亿部，中国出货量预计可达到1.72亿部。卓胜微把握国内手机品牌崛起机会，快速提升客户渗透率，进入国内大部分安卓厂商供应链，包括三星、华为、小米、vivo等。 产品升级+品类扩张，彰显公司优秀研发实力公司天线开关产品2020年收入12.05亿元，占全年营收43.15%；此外公司在国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz高频产品及射频模组产品，射频模组2020年量产实现营收2.78亿元，毛利率高达67.24%，拉高公司毛利率0.37pcts。公司持续进行产品升级及品类扩张，体现了背后强大的研发能力、供应链管理能力等较高的综合素质，业绩也持续高增。未来随着公司产品继续升级与扩张，持续推进与Foundry和封测厂合作建立生产专线以及自建部分生产线，深化自身护城河，增长潜力充足。 风险提示：：募投项目进展不及预期、下游需求发展不及预期、竞争加剧风险。

公司营收高增长，符合预期，维持“买入”评级公司2020全年实现营收107.7亿元，同比+30.3%；归母净利润3.4亿元，同比+1668.0%；扣非归母净利润2.1亿元，同比扭亏为盈。其中，2020Q4实现营收33.5亿元，同比+51.4%，环比+21.8%；实现归母净利润0.8亿元，同比+64.9%，环比-49.0%；扣非归母净利润0.6亿元，同比扭亏为盈。公司产能供不应求，产销两旺，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测，归母净利润为7.81（+1.70）/9.76（+1.91）/12.62亿元，EPS为0.59（+0.13）/0.73（+0.14）/0.95元，当前股价对应PE为34.0/27.2/21.1倍，维持“买入”评级。 大客户业绩优异，公司订单持续强劲受益于“先进架构+先进工艺”，2020年公司第一大客户AMD成功量产20种7nmPC、游戏和数据中心产品，全年营收+45%，创97.6亿美元新纪录，且AMD预计2021年营收将+37%，且未来仍将高速增长。受益于AMD需求强劲、市占率提升，公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，业务规模也呈现高速增长，2020年营收合计达59.55亿元，占销售总额的51.39%，同比+37.55%。公司另一大客户联发科借助于5G手机、5G网络连接设备、智能电视、智能语音及可穿戴设备等业务的快速增长，其2021年1月和2月的营收同比+78.4%，发展势头非常强劲。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，与联发科的业务规模也会大幅增长。除联发科外，紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、矽力杰等国内其他客户订单需求也十分旺盛。未来随着大客户的高速成长，公司有望进一步受益。 技术突破顺利，积极扩产，前景可期2020年公司HPC、DD（显示驱动）、Memory、车用功率器件等领域均取得乐观进展，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。 公司2020年定增32.72亿元扩产，随着扩产顺利推进，未来增长动力充足。 风险提示：定增项目进展不及预期、下游需求不及预期、客户业务推进不及预期。

凭借技术领先优势，卡位车数通与汽车PCB市场，首次覆盖给予“买入”评级公司坚守差异化竞争的战略，锁定数通及汽车领域的中高端产品，目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高端汽车板，毛利率丰厚。公司作为台资背景的家族控股企业，在细分高端市场凭借技术领先优势赚取稳健的利润，在厂区扩建、资本开支投入等方面亦相对谨慎，主要通过技改设备的瓶颈环节、调整产品结构实现生产效率最大化，从而提升产值及盈利能力。我们预测公司2021-2023年营业收入分别为83.2/92.5/98.2亿元，归母净利润分别为15.0/17.9/19.8亿元，YoY+11.3%/19.5%/11.0%，EPS为0.87/1.04/1.15元,当前股价对应2021-2023年公司PE为19.1/16.0/14.4倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 2020年营业收入增速放缓，盈利能力维持高位公司2020年营业收入实现74.6亿元，YoY+4.7%，归母净利润为13.4亿元，YoY+11.4%。其中2020Q4营业收入实现19.0亿元，YoY-10.2%，归母净利润3.9亿元，YoY+9.4%。2020年下游通信建设需求面临明显的波动，主设备商产品降低层级的情况下，行业面临激烈的价格竞争，公司深耕以核心网为主的企业通讯市场板进一步改善盈利，毛利率由30.4%攀升至31.2%。依靠产品升级提振盈利，公司人均创收达96.0万元/人、人均创利能力达到17.3万元/人，再创历史新高。 2021H2核心网络建设迎来拐点，公司产品结构有望再优化英特尔与AMD将陆续推出新一代服务器CPU支持PCIe5.0标准，相应的服务器PCB层数层级有望升级；数据中心交换矩阵速度迁移至400Gbps，推动400G交换机加快换代。我们预计2021H2以服务器、交换机为代表的核心网络PCB产品步入新一轮更迭期。公司在企业级通信PCB领域技术前瞻，已经具备800G交换机产品样品加工能力；海外客户积淀深厚，有望受益核心网络建设周期。 风险提示：公司技改能力不及预期、上游原材料覆铜板涨价侵蚀成本、服务器PCB需求不及预期、400G交换机迭代不及预期、汽车PCB市场竞争加剧。

受益行业景气实现高增长，毛利率提升显著公司发布年报，2020年度实现营业收入9.55亿元，同比增长23.62%，实现归母净利润1.39亿元，同比增长41.89%。受益于行业景气持续提升，叠加公司客户及产品结构优化，公司实现毛利率25.37%，同比上升4.64个pct。公司2020Q4单季度营收环比增加2.51%，归母净利润环比下降15.79%，主要系公司2020Q4支付较多与上市相关费用以及加大研发投入所致，预计未来费用率将趋于正常。 公司产品研发和市场开拓成果显著，功率半导体龙头设计厂商地位不断巩固，我们上调盈利预测，并新增2023年盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润3.23/4.31/5.48亿元（2021-2022年原值为2.52/3.79亿元），对应EPS为3.19/4.26/5.41元，当前股价对应PE为52.3/39.1/30.8倍，维持“买入”评级。 加大研发投入，筑牢竞争壁垒，12英寸产线提供产能弹性2020年，公司研发投入同比增长49.96%，技术创新成果显著。公司新增授权专利32项，新增产品逾400款。公司Trench、SGT及SJMOSFET平台均实现研发和产业化突破，产品矩阵进一步完善。公司完成IGBT-C650V系列及1200V中低频和高频IGBT芯片开发，形成完整的产品系列，全年IGBT产品销售同比增长522.53%，未来公司将持续加大对IGBT产品的资源投入，业务增长动能强劲。此外，公司依托华虹半导体的优质代工资源，在国内率先实现12英寸平台的MOSFET产品量产，未来12英寸平台将为公司提供充足的产能弹性。公司亦积极寻求海外代工资源，首批产品已投产，有望给公司成长提供产能补充和支持。 抓住行业景气机遇，加快龙头客户拓展因疫情冲击、电子元器件国产替代加速及新兴应用领域的产生，功率半导体行业持续高景气。公司抓住机遇，凭借自身产品和服务优势，加快客户导入，开拓了中兴电子、宁德时代、三星电子、比亚迪和大疆创新等一大批龙头客户，未来有望进一步扩大销售规模和行业影响力，巩固功率半导体龙头设计厂商地位。 风险提示：下游需求下滑；行业竞争加剧，毛利率下降；产品开发不及预期。

2020年年业绩略超预期，新能源业务高景气，维持“买入”评级2020年，公司实现营收18.91亿元，同比+12.5%，归母净利润5.56亿元，同比+21.9%，扣非净利润4.87亿元，同比+16.6%。其中，2020Q4实现营收5.54亿元，同比+13.5%，环比+10.9%，归母净利润1.88亿元，同比+24.2%，环比大增37.4%，业绩超预期，主要得益于新能源汽车、光伏、风电和工控需求的强劲拉动。我们调上调2021-2022年年盈利预测增并新增2023年业绩预测至6.91/8.60/10.68亿元值（前值6.17/7.40亿元，10.68）亿元为新增），EPS3.07/3.82/4.75元（前值2.74/3.29元元，4.75元为新增）），当前股价对应未来三年PE为为32.6、26.2、21.1倍倍，维持“买入”评级。 2020Q4收入利润创新高，自动化水平上升和信息化减少提高成本控制能力2020Q4收入5.54亿元，同比增长13.4%，环比+10.9%，主要受益四季度新能源汽车、光伏业务持续高景气。其中，2020Q4国内新能源乘用车销售56万辆，环比三季度+78.5%，同比+109.0%（中汽协）；四季度国内光伏新增装机量为29.5GW，同比+108.9%，环比310.9%（国家能源局）。通过提高设备自动化水平、优化供应链管理、完善信息化系统建设，公司成本控制能力进一步提升，四季度毛利率44.4%，环比增加0.6pcts，全年44.1%毛利率，同比增加1.1个百分点。2020年，公司归母净利润和扣非净利润分别为5.56和4.87亿元，其中四季度两者分别为1.88和1.42亿元。扣非净利润低于归母净利润主要系2020年人民币汇率升值，公司对人民币汇率实行套保。 一季度延续高成长，新能源业务放量，中期持成长中枢预计维持20%+水平展望2020Q1，新能源汽车业务和光伏高景气度延续，公司业绩同比高成长无忧，但受限2月工作天数减少，环比预计将小幅下滑。中期看，随着新能源业务收入占比的扩大、欧洲新能源汽车放量、国内造车新势力的崛起和光伏平价上网的到来，我们认为，公司未来几年成长中枢预计维持在20%+水平。 风险提示：新能源汽车销量、光伏装机量不及预期；竞争加剧风险。

2020全年业绩实现高增长，维持“买入”评级公司2020年实现营收83.8亿元，同比+3.4%；归母净利润7.0亿元，同比+144.7%；扣非归母净利润5.3亿元，同比+250.8%。其中，2020Q4实现营收24.6亿元，同比+23.4%，环比+11.9%；归母净利润2.5亿元，同比+113.4%，环比+41.0%；扣非归母净利润1.6亿元，同比+129.3%，环比-4.6%。公司将每10股派发现金红利0.22元，共派发0.60亿元。目前半导体行业景气度维持高位，公司产能供不应求，积极扩产，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测，归母净利润为11.22（+0.86）/14.19（+1.74）/16.51亿元，EPS为0.41（+0.03）/0.52（+0.07）/0.60元，当前股价对应PE为28.4/22.5/19.3倍，维持“买入”评级。 封测行业持续高景气度，华天科技规模效应明显根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路产业市场规模为8848亿元，同比+17%，其中，封装测试业市场规模为2509.5亿元，同比+6.8%。5G通信、物联网、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动对集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，国内各大封测厂商订单充裕，涨价效应明显。华天科技订单持续饱满，2020年新开发客户108家，规模效应带来成本下降，涨价叠加稼动率提升进一步提升利润率水平，昆山子公司、Unisem扭亏为盈。 公司多项技术获得突破，积极扩产，增长潜力充足公司多项技术突破，晶圆级12寸3:1TSV直孔工艺、8寸2:1TSV直孔工艺通过可靠性认证、5G手机射频高速SiP封装产品已量产等。先进封测产能持续扩张，华天南京2020年7月投产，产能爬坡顺利，存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。华天昆山2021年1月投产，实现了车用晶圆级高端封装技术的国产化替代。2021Q1公司拟定增51亿元加码先进封装，据公司公告，预计扩产后MCM（MCP）、SiP、FC、BGA/LGA等非晶圆类封装产能将增加52亿只/年，晶圆级封装产能增加48万片/年，达产后将年新增产值30.5亿元、税后利润达3.2亿元，高景气下公司增长潜力充足。 风险提示：产能扩张不及预期、下游需求不及预期、新冠疫情加剧风险。

2021Q1业绩指引高增长，AR/VR有望力接力TWS成长，维持“买入”评级公司公告2021Q1业绩预告，归母净利润达到8.2-9.7亿元，YoY+180-230%。公司虚拟现实产品销售增长，持有KopinCorporation权益性投资公允价值变动损益增加。其中，KopinCorporation在HBT晶体管和微型LCoS显示屏领域，拥有全球领先的市占率，可用于头戴式设备显示领域，有望与公司头戴式AR/VR设备形成良好协同，代表公司光学业务自零件到成品的垂直一体化布局。考虑到核心客户TWS耳机新品迭代节奏放缓，而AR/VR产品创新势头强劲，有望接力TWS耳机成长，我们维持2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测至37.8/47.2/59.9亿元，EPS为1.11/1.38/1.75元，当前股价对应未来三年PE为24.6/19.7/15.5倍，维持“买入”评级。 TWS耳机与智能硬件业务动能强劲，动推动2020年业绩贴近指引上限公司2020年营业收入577.4亿元，YoY+64.3%，归母净利润28.5亿元，YoY+122.4%，贴近业绩预告上限。公司受益于核心客户TWS耳机高速渗透与自身切入高端产品供应，智能声学整机业务成长强劲，贡献营业收入的主要增量，产线优化与稼动率提升带动业务毛利率由12.7%提升至14.9%，2020Q4存货环比回落，存货周转率回升至6.7。VR/AR智能硬件步入客户新品迭代周期，公司整体固定资产周转率由2019年的3.1次提升至2020年的4.4次。 AR/VR承接TWS或成下一个电子创新，“零件+成品”布局初见雏形苹果阵营TWS耳机配套手机渗透率或已至高位，以全年9000万套出货量测算，年化配套率达到45%，加之TWS耳机创新节奏有放缓态势，将逐步从成长期步入成熟期。2020年公司研发业务占营业收入比重达到6.2%，主要应用于VR虚拟现实及精密光学零组件，意味着公司将业务重心将从TWS耳机逐步迁移至AR/VR业务，光学领域“零件+成品”亦将成为现有声学业务的有力补充。 风险提示：下游TWS耳机需求不及预期、TWS耳机行业竞争格局恶化、VR/AR产品导入节奏放缓、汇兑损益风险