受上游涨价的影响，四季度扣非归母净利润下降2022年1月10日，公司发布2021年业绩预告，受益于下游需求的高度景气，2021年公司归母净利润约为1.90亿元、同比增长90.50%，扣非公司归母净利润为1.40亿元、同比增长73.63%。2021Q4公司归母净利润为0.61亿元、同比增长50.62%、环比增长3.74%，扣非归母净利润为0.29亿元、同比下降7.64%、环比下降38.95%。考虑到下游需求持续景气，我们维持盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为1.90/2.49/3.39亿元，EPS为1.68/2.21/3.01元，当前股价对应PE为64.6/49.2/36.1倍。考虑到公司所处的模拟芯片赛道仍处于国产化替代的快速渗透期，维持“买入”评级。 积极应对产能危机，成本转嫁能力突出由于2021年下游需求高度景气，全球芯片市场呈现出了供不应求的状况，这使得2021前三季度晶圆厂和功率器件厂商纷纷涨价。随着晶圆和功率器件价格的上涨提升了芯朋微的产品成本，但依托于较高的产业链地位以及较及时的销售策略，公司实现了较为迅速的成本转嫁；2021年前三季度公司毛利率水平分别为：40.52%、42.20%、44.93%。 2022年是国产快充高端化元年，公司具有先发优势随着快充时代的到来，手机、可穿戴、汽车、小家电等电子终端都呈现出显著的快充化趋势。2021年国产AC-DC厂商的产品布局仅局限于30W以下，海外AC-DC厂商仍占据高端AC-DC市场。依托于国产芯片设计公司的持续研发，2022年预将是国产AC-DC产品走向高功率、品牌化的重要起点；同时，受益于长期的技术积累和产品布局，我们认为芯朋微在高功率AC-DC具有较强的先发优势。 风险提示：上游产能存在持续趋紧的风险；客户拓展速度存在较大不确定性；新产品研发进度存在不确定性。

2021全年业绩预计实现同比高增长公司发布2021年业绩预告，预计实现归母净利润7.19-7.94亿元，同比增长90%-110%，实现扣非归母净利润6.65-7.41亿元，同比增长80.75%-101.30%。以2021年归母净利润预告中值计算，公司2021Q4单季度实现归母净利润1.92亿元，同比增长65.65%。公司充分受益于下游新能源汽车、光伏、工控等多行业需求拉动，加快IGBT、MOSFET等新产品推广导入，实现全年业绩高速增长。 基于此，公司对员工实施充分的激励，相关奖金支出对2021Q4单季利润额有较明显影响。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为7.54/9.26/11.59亿元（原值为6.81/8.52/10.47亿元），对应EPS为1.47/1.81/2.26元，当前股价对应PE为43.4/35.4/28.2倍，维持“买入”评级。 创新引领，产品结构持续优化公司立足二极管产品领先地位，不断向MOSFET、IGBT、SiC及GaN等先进功率半导体进军，建设功率半导体一站式供应能力。公司整合研发团队，积极推进重点研发项目的管理实施，新产品业绩突出。2021年，公司MOSFET、小信号、IGBT及模块产品营收分别同比增长130%、82%、500%及35%。公司持续研发投入、积极进行产能扩张，有望借助新产品的快速放量，从二极管龙头成长为产品综合实力领先的功率IDM厂商。 受益于光伏新能源等市场拉动，对公司2022年展望乐观公司是光伏二极管龙头企业，与光伏逆变器客户建立了良好的合作关系，积累了配套光伏产业的相关经验。2021年光伏领域的产品收入约占公司总收入的20%。 公司正不断提升MOSFET、IGBT、SiC产品的技术水平和生产能力，现已有部分产品应用于光伏逆变器领域。2022年随着“碳中和”目标的深入推进，全球光伏、储能装机量有望进一步提升。公司将深度受益新能源领域的国产替代，实现MOSFET、IGBT及SiC产品在光伏领域的客户导入和放量，打造新的增长点。 风险提示：行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑；产能建设不及预期。

公司作为国内特气龙头，核心竞争力强大，首次覆盖给予“买入”评级公司为国内特种气体龙头，产品包含特种气体、大宗气体和天然气等，技术领先，客户资源优秀，募资加强产能及研发，同时国内政策积极支持行业发展，下游行业景气度较高，特种气体国产替代大势所趋，公司增长潜力较大。我们预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润2.09/3.49/5.02亿元，EPS0.43/0.72/1.04元，当前股价对应PE62.9/37.6/26.2倍，首次覆盖给予“买入”评级。 电子特气空间较大，国产替代需求紧迫工业气体可分为大宗气体和特种气体，半导体领域对特种气体的需求最大。据中国产业信息网数据，全球工业气体市场规模2019年达1318亿美元，国内2020年达1632亿元。据SEMI数据，电子气体在2019年的半导体材料市场占比达13%，2020年全球晶圆制造用电子气体规模达43.7亿美元；据智研咨询数据，2020年我国电子特气市场规模173.6亿元，且据前瞻产业研究院预测，2024年有望达230亿元。特种气体具有较高的技术、客户认证、资金壁垒，导致日美企业垄断，CR4达91%，国内企业技术较为落后，国产自给率低。目前国内市场形成外资巨头、国内专业气体供应商、空分设备制造商共同竞争的局面，内资企业争夺的焦点集中在零售气市场与中小型现场制气市场。国家对于特种气体有积极的政策支持，同时由于运输成本优势、产品价格优势以及技术追赶，特种气体国产化是大势所趋。 公司核心竞争力强大，募投项目助力未来增长公司重视研发，保持高强度研发投入，以保持公司技术研发的前瞻性、领先性和核心技术的竞争优势持续领先。同时公司下游客户数量众多，结构层次稳定，具有明显优势。电子特气方面，公司持续拓展品种。大宗气体方面，公司横向并购整合，已开展委托运维管理业务，未来有望迈向TGCM模式。同时公司募资发力研发及产能，未来增长潜力较大。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期风险、产品研发不及预期风险

2021Q3业绩拐点明确，公司迎来困境反转，给予“买入”评级公司逐步走出中小批量PCB的利基市场，采取大客户战略并积极拓展国内市场。 在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题。公司业绩迎来单季度反转，2021Q3单季度归母净利润实现2.1亿元，YoY+101.6%，是自2020Q3以来首个增速转正的季度。我们预计2021-2023年公司营业收入62.1/75.4/86.3亿元，归母净利润为6.5/8.5/10.4亿元，对应EPS为0.74/0.97/1.18元，PE为20.7/15.7/12.9倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 技术累积丰厚，国内高端数通PCB领域新贵公司凭借中小批量高端定制化订单经验，制程能力逐步对标龙头厂商。从PCB最高层数、完成尺寸、厚度指标看，与头部厂商接近，前期公司高端产品量产经验不足，目前公司已取得高端超算、服务器、基站背板订单，提升制程良率能力。 数通领域PCB的发展机遇将由通信设备板逐步切换至网络设备板及计算机/服务器用PCB。根据Prismark预测，2020-2025年服务器/存储类PCB的行业复合增速将达到8.5%超过行业平均增速5.8%，行业规模将由2020年的58.9亿美元增长至88.6亿美元。随着英特尔PCIe4.0服务器平台的陆续推出，服务器产品迭代加快，有望引入新的供应商，公司或将得到增量市场份额。 公司PCB产品布局全面益，受益IC封装基板国产替代趋势芯片升级推动PCB产品进入高密化阶段，HDI及封装基板是未来的发展趋势。 根据Prismark预测，2020-2025年HDI与封装基板年复合增长率分别为6.7%及9.7%，超过PCB行业产值复合增速5.8%。过去IC载板被日资与台资厂商垄断，随着下游半导体产业的国产化进程加快，有望推动上游IC载板配套，公司控股普诺威55%股权，或将受益于IC封装基板国产化替代浪潮，普诺威2021H1营业收入2.5亿元，净利润6797.6万元，净利率达到27.2%远超2020年的12.9%。 风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、高多层PCB良率不及预期。

深耕电源芯片赛道，营收高速增长芯朋微是一家专注于电源管理芯片的芯片设计公司， 其产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、栅驱动芯片等，广泛应用于家用电器、移动数码和工业控制领域，并成功导入美的、格力、 海康威视、中兴通讯、华为等头部终端客户。考虑到公司在标准电源领域的深厚积累，以及中高端家电、工业电源领域的持续替代， 我们预计公司 2021-2023年归母净利润为 1.90/2.49/3.39亿元，对应 EPS 为1.68/2.21/3.01元， 当前股价对应 PE 为 74.8/57.0/41.8倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 快充市场蓬勃发展，公司迎来发展机会随着智能手机的快充化培养了消费者的生活习惯， 除手机外仍有许多电子终端如电动工具、 新能源车、家用电器等也开始进行快充化升级； 并且， 电动工具、 新能源车、家用电器的快充芯片有着更高的单价和更高的技术含量，这预将是国产电源芯片厂商拉开技术和营收差距的重点领域。 依托“PN8161+PN8307H”产品组合的优异表现， 芯朋微已在低瓦数快充占据一席之地； 根据充电头网统计，在18W 充电器方案中， 2020年芯朋微的市占率已接近 10%。 深耕工控优质赛道， 持续推动高端化跃迁由于消费类 AC-DC 的市场份额已逐步被国产芯片厂商所占据，叠加半导体国产化替代正步入攻坚克难的深水区，国产头部 AC-DC 厂商向工控、通讯、汽车等高端赛道发展是其形成更高竞争壁垒的必由之路。芯朋微在工控赛道具有先发优势，其产品包括 800V 智能保护 AC-DC 电源芯片系列、 1000~1200V 工业 AC-DC 电源芯片系列等，广泛应用于智能断路器、通讯设备、服务器等中高端领域，成功导入正泰电器、盛帆股份、威灵电机、大洋电机、京马电机等行业标杆企业。 风险提示： 新产品研发进度存在不确定性；半导体行业景气度存在周期性波动； 下游客户拓展速度存在不确定性。

公司发布定增预案，拟募资发力第三代半导体及功率模块产品公司发布非公开发行股票预案，拟通过非公开发行募资14.5亿元，分别投入（1）第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化；（2）功率驱动IC及IPM的研发及产业化；（3）SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化三个项目及补充流动资金。公司有望通过定增项目的建设，加强第三代半导体、驱动IC、IGBT等模块的研发能力，扩大相关封测产能，为公司产品多元化发展提供支撑。我们维持盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为4.27/5.22/7.04亿元，对应EPS为3.01/3.68/4.97元，当前股价对应PE为58.9/48.2/35.7倍，对公司维持“买入”评级。 产品多元发展已初见成果，定增项目有望再助推公司产品多元化发展已初见成果，2021上半年新增10余款IGBT产品，针对光伏储能市场开发的低损耗高频IGBT已通过多家客户测试。公司1200V新能源车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT在境内外芯片代工厂流片验证，进展顺利。此外，公司完成IC研发团队的组建，开发了数款栅极驱动器IC产品，少量产品已量产并实现收入。通过定增募资，公司将加大对第三代半导体功率器件、驱动IC、IPM模块、SiC/MOSFET/IGBT集成功率模块的研发投入，并将建设SiC/GaN产品、功率集成模块的封测产线，提升自主封测能力，有望助推公司多品类功率半导体产品的开发和封测能力，提升公司的综合竞争能力。 发布股权激励计划，彰显发展信心，激发员工动力公司发布股权激励计划草案，拟向公司142人授予限制性股票141.68万股，授予价格为每股84.25元，股票来源为向授予对象定向发行。公司激励计划首次授予设定的业绩考核条件为：2021-2023年公司营业收入分别不低于14/16/18亿元，彰显公司发展信心。激励对象包括部分董事、高管、核心技术和业务人员，绑定公司与员工利益，激发公司员工动力。 风险提示：新产品开发不及预期；定增项目仍需证监会核准；行业需求下滑。

拟设立控股子公司，布局 IGBT 等新型功率器件公司发布公告，拟与无锡芯路科技合伙企业（有限合伙）、 天津环鑫科技发展有限公司共同出资 2000万元设立江苏易矽科技有限公司。 其中，无锡芯路和天津环鑫分别出资 400及 700万元； 公司拟出资 900万元，持有江苏易矽 45%股权，实现对江苏易矽的控股。 公司拟通过江苏易矽投资经营 IGBT 等新型功率器件产业化项目，打造新的业绩增长点。 我们维持盈利预测，预计公司 2021-2023年归母净利润为 5.18/6.87/8.75亿元，对应 EPS 为 0.70/0.93/1.19元，当前股价对应PE 为 44.9/33.8/26.6倍，维持“买入”评级。 IGBT 器件应用广泛，受益新能源汽车及新能源发电前景广阔IGBT 是用小电压控制大电流的开关器件，可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，实现节约能源及提高控制水平的目的。 IGBT 与同是高性能开关器件的 MOSFET 相比，在高压、大电流应用场景具备优势， 因此 IGBT 常用于 600V 及以上的新能源汽车主驱逆变、充电桩、新能源发电、输变电领域等。 “碳中和”背景下，新能源汽车不断渗透，光伏、风电及储能装机量快速提升， IGBT行业发展前景广阔。 产品研发和产能建设并举，增强综合竞争实力公司持续投入研发，上市以来将产品线由晶闸管延伸至防护器件、 MOSFET 等产品， 已成长为综合实力领先的功率半导体 IDM 企业。 公司拟通过设立控股子公司， 布局 IGBT 等新型功率器件， 进一步完善功率半导体的供应能力， 有望深度受益 IGBT 行业的快速发展。 公司亦积极进行产能建设， 2021年 6月，公司通过发行可转债募资 11.95亿元， 拟投入车规级先进封测项目，帮助公司建立起先进封装制造能力。此外，公司拟通过全资子公司捷捷半导体投资 5.1亿元人民币分两期实施功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，进一步扩充晶圆产能，为公司的产品迭代和产能保障提供支持。 风险提示： 行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑； 产能建设不及预期。

下游需求高度景气， 业绩表现持续优秀2021年 10月21日，公司发布2021年三季报，受益于下游需求的高度景气，2021Q3公司营业收入为 4.08亿元、同比增长 42.0%、环比增长 7.3%， 2021Q3公司归母净利润为 1.15亿元、同比增长 104.1%、环比增长 35.2%。 考虑到下游需求高度景气，叠加锂电池管理芯片和 AMOLED 显示驱动均处于高速渗透期，我们上调盈利预测，预计公司 2021-2023年归母净利润为 3.80/5.43/6.13亿元（原值分别为 3.63/5.11/6.10亿元）， EPS 为 1.34/1.92/2.17元，当前股价对应 PE 为48.0/33.6/29.8倍，维持“买入”评级。 “AMOLED+锂电池管理”双轮驱动，毛利率水平有所提升受益于订单饱满， 上游供应链持续满载， 2021年前三季度公司通过积极争取产能和产品结构调整实现了营业收入的逐季增长。并且， 2021年前三季度公司的AMOLED 显示驱动和锂电池管理芯片营业收入均实现数倍增长。 同时，随着上游成本的有效转嫁以及产品结构的积极调整， 2021Q3公司的毛利率为 49.79%，该值高于 2021Q2的 45.03%毛利率水平。进一步， 2021Q4公司有望推出 90HZ刷新率的 AMOLED 显示驱动，预将推动 AMOLED 业务由维修市场向品牌市场逐步扩张。 产能保障积极推进， 预付账款大幅提升为了保障长期产能增长，公司签订了若干长期产能保障协议，支付了上游供应商大额的长期预付款及保证金， 这体现出公司经营层对公司长期发展的乐观预期，也为公司未来几年的产能增长提供了保障。 根据三季报所述，我们发现公司的预付账款由二季度的 0.15亿元提升至三季度的 2.9亿元，这便是未来产能大幅增长的有力保证。 风险提示： 上游产能存在持续趋紧的风险； 客户拓展速度存在较大不确定性； 新产品研发进度存在不确定性。

业绩符合预期，半导体和 Mini LED 业务收入大幅增长，维持“买入”评级2021年 10月 18日公司发布 2021Q3业绩报告， 2021Q1-3营收 7.96亿元，同比+63.84%； 归母净利润 1.57亿元，同比+132.22%。 2021Q3单季度营收 3.02亿元，同比+84.29%，环比+3.10%；归母净利润 0.57亿元，同比+129.27%，环比-5.66%。 公司是国内 LED 固晶机、电容器老化测试设备领域龙头，受益于下游半导体行业以及 Mini LED 行业的快速发展，增长潜力充足。我们维持盈利预测， 2021-2023年归母净利润预计为 2.29/3.24/4.60亿元， EPS 预计为 2.24/3.18/4.50元，当前股价对应 PE 为 60.6/42.8/30.2倍，维持“买入”评级。 Mini-LED 市场前景广阔，下游客户积极扩产，公司盈利能力有望提升受益于 LED 行业景气度提升及 Mini LED 的良好发展态势，公司 LED 固晶机收入大幅提升， Mini-LED 固晶机收入由 2020Q3的 115.93万元增加至 2021Q3的4661.9万元，同比增长约 39倍。 Mini/Micro LED 作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性， 前景广阔， 各家电视品牌厂如三星（Samsung）、乐金（LG）、 TCL 等纷纷推出 Mini LED 背光电视。 据 Million Insights 预计， 2025年全球 Mini LED 市场规模将达 59亿美元， 2019-2025年年均复合增长率达 86.6%；根据 IHS 预测， 2026年全球 Micro LED 显示器出货量将达 15.5百万台，年均复合增长率达 99%。 新益昌 Mini LED 固晶机已广泛应用于三星、国星光电、东莞中麒、 SAMSUNG、华天科技、雷曼光电、广州鸿利、洲明科技等客户的实际生产中， 我们预计新益昌 Mini LED 固晶机将受益于下游客户的积极扩产。 新益昌半导体固晶机收入由 2020Q3的 305.3万元增加至 2021Q3的 3809.15万元，同比增长约 11倍。 受益于半导体产能吃紧，国内半导体封装厂长电科技、通富微电等纷纷扩产，预计半导体封装设备需求较高。 而半导体固晶机和公司 Mini-LED 六联体固晶机技术含量高， 毛利率较高，随着其占比提高，公司盈利能力有望进一步提升。 风险提示： 新产品市场拓展风险、下游需求发展不及预期。

公司受让科发富鼎财产份额， 享有珠海越亚股权，维持“买入”评级公司公告使用自有资金 8958.94万元受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业98.97%的财产份额，其主要从事创业投资，持有珠海越亚半导体有限公司 2.16%股份，交易完成后，预计公司将实现对珠海越亚的间接持股从而享有珠海越亚股东权益。 我们维持此前盈利预测， 预计公司 2021-2023年营业收入分别为70.9/100.3/127.3亿元，归母净利润为 8.4/12.8/16.4亿元，对应 EPS为 1.07/1.64/2.11元，当前股价对应 PE 为 23.8/15.6/12.1倍，考虑公司不断布局 HDI、 IC 载板等高阶产品，伴随海外客户步入放量期， 盈利能力再上新台阶， 维持“买入”评级。 受让珠海越亚，补齐封装载板业务拼图珠海越亚主要从事无芯封装载板的研发，由方正集团与以色列 AMITEC 公司共同投资组建，认缴出资金额分别占注册资本的 39.7%/39.7%。珠海骏亚在内资封装载板企业中位列前三， 全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业， 细分产品射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品处于世界领先地位。 根据 CPCA 印刷电路披露，珠海越亚 2018-2020年营业收入分别为 4.1/4.7/9.2亿元，从内资 PCB 厂商中排名第 91位跃进至第 30位。 坚定产品升级之路， 人才引进兼容并蓄公司是内资厂商中产品、规模配套最积极的厂商，与客户未来 2-3年的新方案契合度高。公司坚定产品升级之路， 从传统多层板向 HDI、 IC 封装基板等产品进军，有望受益于 AIoT 终端应用放量及半导体材料国产化浪潮。 公司在 HDI、网通类产品领域具备可借鉴的成功经验， 管理层积极进取，并且从外部引进台资、外资厂商核心团队成员， 及时对接客户产品。 公司有望通过间接持有珠海骏亚股权，实现客户、产品、技术协同，目前在体内已有 IC 载板试产线，规划南通新厂区布局 IC 封装基板，“内生+外延”的形式摘取 PCB 领域“皇冠上的明珠”。 风险提示： 汇兑损失风险、 定向募资方案仍有不确定性、 疫情影响 PCB 业务需求、 HDI 订单导入不及预期、高多层 PCB 硬板量产良率不及预期。

2021Q2业绩符合预期，维持“买入”评级2021Q2，公司实现营收421.6亿元，同比+170.4%， 环比31.1%;归母净利润43.8亿元，同比+447.6%,环比+822%;扣非净利润33.75亿元,同比+1056.8%,环比+59.0%。二季度业绩位于业绩预告中值偏上，符合预期，我们维持之前盈利预测，预计2021-2023年归母净利润至127.32/131.87/146.28亿元，EPS为0.91/0.94/1.04元，当前股价对应PE为8.6/8.3/7.5倍，维持“买入”评级。 TCL华星:大尺寸规模优势扩大，产品结构优化改善中小尺寸业绩2021Q2TCL华星实现净利润42.1亿元，环比增长76%。大尺寸方面实现量价齐升。二季度t7工厂产能持续爬坡，t10(原三星苏州线)二季度顺利并表, .2021Q2出货面积903万平方米，环比增长13.8%。受益二季度面板价格上涨,公司整体ASP由一季度的1519元/平方米上升至1784元/平方米。中小尺寸方面，公司加大产品结构调整，持续增加笔电、车载、平板等中尺寸LTPS出货占比。t4柔性AMOLED产线一期满产，二期和三期设备完成搬入，出货量实现同比翻倍以上增长，中小尺寸业绩改善明显。短期看，大尺寸需求增长减缓以及部分新产线的投产使总体供需转平衡偏松，2021H2部分尺寸面板价格或出现阶段性调整。中长期看，随着韩厂收缩，国内厂商崛起，集中度提升明.显，面板价格周期波动性将显著减弱。mini LED、AMOLED则为行业提供了中长期成长动能，行业具备长期投资价值。 中环半导体:产品规模提升加速、产品结构转型顺利2021H1中环半导体实现营业总收入176.4亿元,同比增长104.1%,净利润18.9亿元，同比增长160.6%。公司半导体光伏材料产能较2020年末提升超过55%至70GW，产销规模同比提升110%，市占率持续提升。通过工艺技术优化，公司单位产品硅料消耗率同比下降近2%，硅片A品率大幅提升，单位产品毛利率同环比继续提高，盈利能力持续提升。 风险提示:下游TV需求低于预期、韩厂退出进度延期、新冠疫情风险。

2021H1业绩略超预期， 新能源需求高景气， 维持“买入”评级公司预计 2021H1实现归母净利润 3.45~3.80亿元，同比增长 50%~65%， 预计实现扣非归母净利润 3.27~3.59亿元，同比+50~65%略超预期。 基于新能源汽车需求持续超预期， 我们上调之前的盈利预测，预计 2021-2023年归母净利润为 8.02/10.36/13.54亿元（前值为 7.13/8.86/11.08亿元）， EPS 为 3.56/4.61/6.02元（前值为 3.17/3.94/4.93元）， 当前股价对应 PE 为 46.4/35.9/27.5倍，维持“买入”评级。 新能源汽车需求高景气，带动二季度归母净利润高增长2021Q2，公司预计实现归母净利润 1.80~2.14亿元，同比+31.0%~56.2%。中值1.97亿元，同比增长 43.6%，环比+19.3%。公司二季度同环比均维持高增长主要源于新能源汽车需求景气。 中汽协数据显示， 2021Q2国内新能源汽车销量68.0万辆，同比+164.2%， 环比一季度的 51.5万辆增长 32.1%。 公司是全球知名的车用薄膜电容器提供商，在国内市场处于领先地位，下游需求高景气带动了公司二季度归母净利润高增长。 全年高增长无忧， 中长期具备高投资价值展望 2021H2， 新能源汽车高景气有望贯穿全年， 上游原材料价格回落有望促使光伏需求回升， 海外经济的逐步恢复为传统的家电、照明回暖带来了动力，公司全年高增长无忧。中期看（2021-2023）， 我们认为，受益新能源需求的拉动，公司成长区间有望维持在 25%~40%左右。良好的商业模式（投入产出比高，自由现金流高、融资需求低）、 常年接近 20%的 ROIC 水平、高壁垒和稳定的竞争格局，使其具备很高的中长期投资价值。 风险提示： 芯片缺货影响下游终端出货； 原材料涨价风险。

2021Q1业绩预告超预期，充分受益于覆铜板提价弹性，维持“买入”评级公司发布2020年业绩快报及2021Q1业绩预告，2020年营业收入达到36.1亿元，YoY+8.6%，归母净利润实现1.8亿元，YoY+15.4%，其中2020Q4单季度实现营业收入12.4亿元，归母净利润0.9亿元，同时公司发布2021Q1业绩快报，单季度盈利达到2.32~2.79亿元，YoY+580~720%，环比实现156~210%的增长。 考虑到覆铜板龙头厂商对全年需求及价格展望乐观，且本轮覆铜板价格周期相比于2016-2017年拉长，我们下调2020年盈利预测并上调2021-2022年盈利预测至1.8/15.1/20.6亿元（前值为2.3/11.9/11.6亿元），EPS为0.25/2.07/2.83元（前值为0.32/1.63/1.59元），当前股价对应PE为53.2/6.3/4.6倍，维持“买入”评级。 需求与原材料价格推动2021Q2提价加速，覆铜板价格全年展望乐观自2020Q3以来，海外订单持续流入，下游PC、家电、工控、汽车需求回暖，带动PCB厂商订单能见度拉长至3个月以上，处于历史高景气水平，大功率、大电流等覆铜板产品因热压环节单批次产出少于薄板，加剧覆铜板供应紧张。考虑到疫情后的经济复苏叠加5G创新驱动的半导体景气向上周期，本轮覆铜板涨价周期将超过2016-2017年连续提价5个季度。龙头厂商生益科技、建滔积层板对全年覆铜板需求及价格展望乐观，我们认为2021Q2各大厂商将加快FR-4提价步伐，考虑铜箔、玻纤、树脂三大原材料的价格上涨推动成本基础高于上轮，本轮以FR-4（1.5mm18/18um）为代表的覆铜板价格高点有望超越2017年。 公司小客户为主模式带来强议价力，盈利表现超越同行公司以小客户为主的商业模式，在覆铜板提价周期中具备超越同行的议价能力，2019年前五大客户集中度仅为4.8%，低于可比公司，伴随覆铜板提价加速，毛利率与净利率单季度攀升。公司通过垂直整合上游玻纤材料，实现盈利提升。 风险提示：原材料成本加速上升导致公司毛利率下降；公司产品结构改善不及预期；PCB景气度下降导致公司覆铜板产品价格下滑；覆铜板行业竞争加剧

2020年业绩符合预期，2021Q1业绩预告超预期，维持“买入”评级。 2020年，公司实现营收1355.53亿元，同比+16.80%，归母净利润50.36亿元，同比+162.46%。其中，2020Q4归母净利润25.60亿元，环比三季度增加12.19亿元，业绩符合预期。公司亦发布2021Q1业绩预告，预计一季度实现归母净利润50~52亿元，超我们预期，主要系2021年以来，半导体显示行业产品价格继续保持了上行趋势。我们司上调公司2021~2022年年盈利预测增并新增2023年年为业绩预测为202.45/210.40/227.37亿元（前值101.30/160.56亿元，227.37亿元）为新增），EPS为为0.58/0.60/0.65元（前值为0.29/0.46元元，0.65元为新增），当前股价对应年未来三年PE为为11.4/10.9/10.1倍倍，维持“买入”评级。 毛利率受益面板涨价持续改善，规模优势增强业绩弹性。 2020Q4公司毛利率28.2%，环比三季度大增9.6pcts，主要得益于LCDTV面板价格持续上行。群智咨询数据显示，12月，32、43、55、65寸TV面板价格分别较9月上升30.4%、29.8%、24.3%、17.9%。受益行业高景气，2020年全年公司毛利率19.7%，较2019年上升了4.5个百分点。武汉10.5代线的投产、对中电熊猫南京8.5代和成都8.6代液晶产线的收购巩固了行业龙头地位，规模优势得到进一步提升，全年TFT-LCD出货面积同比+10.61%，规模优势增强了公司业绩弹性。 原材料缺货加剧LCD面板供需紧张，2021Q1拉开全年业绩高增序幕。 2021Q1，远程办公、居家娱乐等需求刺激IT、TV类产品持续增长。玻璃基板、驱动IC等原材料缺货，加剧了LCD面板行业供需紧张，一季度LCD面板价格继续大幅上扬，以32寸TV面板为例，3月价格较2020年12月增长28.3%。 我们预计，驱动IC缺货短期难以缓解，全年面板价格将维持在高位。武汉10.5代线产能良率的持续爬坡、熊猫南京8.5代和成都8.6代的加入及整合使京东方产能进一步扩充。价量齐升背景下，京东方全年业绩高增长无忧。 风险提示：下游需求低于预期、原材料紧缺缓解、LCD新产能释放超预期

PCB业务稳健成长，持续精进PCB技术能力，维持“买入”评级公司发布2021Q1季报，单季度营业收入27.2亿元，YoY+9.1%，QoQ+4.1%，归母净利润为2.4亿元，YoY-12.0%，QoQ-26.5%，扣非归母净利润为2.0亿元，YoY-19.7%,QoQ-29.9%。考虑到2021Q2公司将下游转移原材料提价压力，基站通信类修复，下半年服务器订单需求亦将提振公司的整体的毛利率，南通三期有望在2021Q4贡献收入，我们维持此前盈利预测，预计公司2021/2022/2023年归母净利润为17.4/20.8/24.7亿元，对应EPS为3.55/4.25/5.04元，当期股价对应PE为24.7/20.6/17.4倍，维持“买入”评级。 单季度成本承压，待通信类类PCB业务重启2021Q1公司单季度成本承压，毛利率为23.4%，环比2020Q4的25.7%下降2.3pct。 一方面，2020Q4基站订单招标重启，订单于2021Q1末重新批量生产，公司营业收入环比实现提升；另一方面，上游覆铜板FR-4材料提价对公司营业成本造成压力，公司非高速产品占PCB业务收入比例超过三成，一季度以来上游覆铜板材料提价幅度在30-40%，对公司营业成本造成一定程度的压力，预计二季度公司将向下游终端厂商提价以消化成本上涨，盈利有望实现环比改善。 内资标杆PCB厂商打造“3-in-One”战略布局，拓展汽车市场发展空间公司布局“3-in-One”战略，从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联，充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略，2020年研发费用投入占营业收入比例创历史新高，达到6.4亿元，YoY+20.2%，占营业收入比例达到5.6%，创历史新高，研发主要投向下一代通信PCB、存储封装基板。产能扩张方面，持续深耕数通、拓展汽车业务，南通数通二期面向中高端服务器领域客户，公司启动南通三期汽车工厂建设项目。 风险提示：原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。