卓胜微近期动态点评：十问十答： 1.卓胜微为何能够成为国内射频芯片龙头？ 2.对标国际龙头，卓胜微的为何毛利率能高于国际龙头？ 3.与Skyworks相比，卓胜微人均营收为何较高？ 4.未来卓胜微能否赶超国际龙头公司，主要依靠什么？ 5.未来1-2年，随着模组化趋势，分离器件的射频开关及天线调谐器等品类是否还增长空间？ 6.中短期来看，公司未来1-2年的成长性如何？ 7.中长期看，公司未来3-5年的核心增长来自哪里？ 8.为何滤波器公司自建产线，而PA则采用代工模式？ 9.未来卓胜微在PA和滤波器领域能否致胜？ 10.如何看待卓胜微与Skyworks市值对比？ 高ROE的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下

21Q1归母净利润同比+148%，预告 21Q2营收环比增长中值 18% 按照国际会计准则， 21Q1营收环比增速 12.5%，大幅超过预告上限 26%，毛利率 22.7%，超出预告上限 3.7pct，归母净利润 1.59亿美金， 同比增长 148%(中国会计下约 10.32亿 RMB)。 预告 21Q2营收环比增速 17%~19%，呈现继续加快，毛利率 25%~27%，中值环比提升 3.7pct, 资本支出 43亿美金(未调整)，大部 分主要用于成熟制程扩产，公司业绩好于市场预期。 产能利用率进一步提升， 海外市场营收好于预期 分应用领域来看， 21Q114/28nm 营收占比为 6.9%，环比增长 1.9pct， 手机类占比环比下降 1.5pct，中国及相关地区占比略有下降 0.5pct，欧 洲及亚洲其他地区营收占比提升。 21Q1公司月产能为 54.08万片（ 20Q147.60万片），同比增长 13.6%。 产能利用率 98.8%，环比提升 3.2pct。 成熟制程需求旺盛， 14nm 稳步推进，全年业绩有望超预期 在成熟制程需求提升的背景下，公司盈利能力有望超过预期， 公司全年 收入和毛利率预计将超过二月的预期， (原指引公司给出的全年指引为 收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部)。 此外公司 14nm 制程继续推进， 2020年销售收入约占总营收 3.50%， 且完成 1.5万片/月的 FinFET 产能目标， 先进制程 21Q1经过波谷后 环比成长， NTO 稳步导入。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级 公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计 21-23年净利润 45.94/56.39/66.46亿元，增速分别为 6%/23% /18%， 目前股价对应 A 股 PB 约 4.2倍，港股 PB 约 2.1倍，给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导 致需求不及预期等。

归母净利润 2020年同比+18%， 20Q1同比-49%，低于市场预期 2020年实现营收 18.24亿元，同比增长 4.94%；归母净利润 11.04亿 元，同比增长 18.31%；扣非归母净利润 7.60亿元，同比下降 9.01%。 公司股份支付费用为 2.02亿元，对归母净利润影响为 1.91亿元，剔除 股份支付费用影响后归母净利润同比增长 38.77%，扣非归母净利润同 比增长 13.84%。 21Q1实现营收 3.00亿元，同比下降 39.58%，归母净利润 1.34亿元， 同比下降 49.00%，归母扣非净利润 7415.69万元，同比下降 66.03%。 主要由于 DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期， 客户需求下降， 导致产品价格同比有所下降。 2020年内存接口芯片小幅增长， 津逮服务器迎来突破 分产品看，互连类芯片(主要是内存接口芯片)实现营收 17.94亿元，同 比增长 4.21%；毛利率 73.22%，同比下降 1.60pct。 津逮服务器平台产品实现营收 0.30亿元，同比增长 82.17%；毛利率 14.83%，同比增长 32.06pct。 2020年第一代津逮 CPU 在市场上取得 重要进展，成功中标东方证券计算资源升级改造等项目，使得营收大幅 增长。 PCIe 4.0Retimer 量产成功， 多个产品 2021年蓄势待发 2020年 9月，公司 PCIe 4.0Retimer 芯片成功量产， 是全球三家公司 中唯一的中国公司。 DDR5第一子代内存接口芯片量产版本研发完成。 第二代津逮 CPU 产品于 8月推出，第三代津逮 CPU 产品计划于 2021年上半年推出， 未来有望获得较大成长。 细分行业龙头， 维持“增持”评级 公司是内存接口芯片行业龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计 21-23年，净利润 13.26/15.96/19.53亿元，同比 20.1%/20.4%/22.4%， 对应 PE 55/46/37倍，给予“增持”评级。

21Q1年归母净利润同比增长425%，符合市场预期 公司21Q1实现营收6.03亿元，同比增长46.24%；归母净利润1.38亿元，同比增长425.36%；扣非归母净利润0.11亿元，同比扭亏为盈。其中21Q1整体毛利率为40.92%，同比增长7.06pct;净利率22.83%，同比增长16.48pct，均呈现良好趋势。受益于半导体景气度高涨，半导体设备需求较好，且公司产品竞争力突出，呈现供需两旺。由于2020年11月，公司实施股权激励，21Q1增加费用约0.51亿元，若剔除次费用影响，公司归母净利润测算将达1.89亿元，同比增长近6倍。 半导体设备需求旺盛，公司刻蚀设备持续高增长 分产品看，刻蚀设备实现营收3.48亿元，同比增长63.75%；MOCVD设备实现营收1.33亿元，同比增长76.85%。CCP刻蚀设备在逻辑电路方面，成功取得5nm及以下重复订单；存储方面，在64层和128层3DNAND得到广泛应用，且随着3DNAND芯片制造厂产能迅速爬升，重复订单稳步增长。ICP刻蚀新设备已在10家客户进行验证，2020开始逐步取得客户重复订单，在国产存储客户扩产带动下，销售取得较大进展。 拟定增100亿，继续加码高端刻蚀设备生产及研发 4月公告拟定增100亿元，其中31.7亿元用于中微产业化基地建设，拟分别扩充等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备、环境保护设备630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。37.5亿元用于中微临港总部和研发中心，主要用于128层及以上3DNANDCCP/ICP刻蚀设备、14纳米及以下逻辑器件刻蚀设备、7nm及以下逻辑芯片、17nm及以下DRAM芯片相关ICP设备。30.8亿元用于科技储备资金。 刻蚀设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内刻蚀设备龙头，肩负刻蚀工艺设备全面国产化重任，预计公司净利润分别为5.57/7.34/9.73亿元，对应PE分别为100/76/57倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

2020归母净利润同比+159%， 21Q1同比-28%，略低于市场预期公司 2020年实现营收 5.66亿元，同比增长 87%；归母净利润 1.84亿元，同比增长 159%；扣非归母净利润 1.67亿元，同比增长 156%。 主要系信号链产品收入大幅增长，电源产品收入稳步提升。 21Q1实现营收 1.67亿元，同比增长 31%，环比增长 50%；归母净利润 0.31亿元，同比下降 28%，环比增长 48%。归母净利润同比下降主要系股票激励费用增加支出约 0.24亿元，若不考虑激励费用，公司归母净利润同比增长约 25%。 20年信号链产品近翻倍增长， 21年电源类产品呈现爆发2020年分产品， 信号链实现营收 5.45亿元，同比增长 83%，毛利率为 62.50%，同比增加 2.69pct，产量达 8.34亿颗，同比增长 45%。电源管理类实现营收 0.22亿元，同比增长 243%，毛利率为 29.24%，同比下降 11.38pct，产量达 1.17亿颗，同比增长 183%。 21Q1分产品， 信号链营收 1.49亿元，同比增长 19%，毛利率 60.12%。 电源类营收 0.19亿元，同比增长 652%，毛利率 42.37%。 公司多种电源管理产品逐步实现量产， 推动电源产品收入有较大幅度增长。 多款重量级新产品研发成功，大客户拓展显现加速公司在多项技术领域均取得了重要突破，例如“高压隔离技术”“高速高精度模拟前端芯片” 等有望成为重量级拳头产品。公司产品型号累计达 1200余款， 同比增长 25%。同时公司客户累计达 3100余家， 涵盖通讯、泛工业、光通讯、绿色能源、汽车电子等多个应用领域实现新的客户突破。 信号链芯片行业领先， 给予“增持”评级模拟芯片赛道长坡厚雪，且公司为信号链领先企业， 预计 2021~2023年，净利润 2.61/3.46/4.36亿元，对应 PE 131/99/78倍， 给予“增持”评级。

归母净利润 2020年同比-22%， 21Q1同比+42%， 符合市场预期 2020年公司实现营业收入 84.54亿元，同比增长 13.32%； 归母净利润 10.16亿元，同比下降 21.73%，扣非净利润约 2.93亿元，同比下降 57%， 由于 2020年疫情影响， LED 行业需求疲弱，产品单价下降较多，导致盈利水平有所下滑。 21Q1实现营业收入 27.17亿元，同比增长 61.60%， 归母净利润 5.57亿元， 同比增长 42.14%，扣非净利润 0.55亿元，同比下降 55%。 公司毛利率季度 显现回升，但资产减值损失同比增长 80%，主要系计提存货跌价所致。 LED 板块触底回升，三安集成加速增长 分业务板块， 公司化合物半导体，实现营收 59.71亿元，同比增长 4.40%，毛 利率-1.69%，同比下降 14.02pct，主要由于疫情影响， LED 芯片价格下跌较 多，拖累毛利率。其中三安集成实现销售收入 9.74亿元，同比增长 305%，净 利润-0.41亿元，同比有所减亏，主要系砷化镓射频产品获得大客户突破，而 测算除三安集成外的 LED 板块综合营收约 49.97亿元，同比小幅下滑。 公司废料销售业务， 营收 23.12亿元，同比增长 43.07%，毛利率 92.11同比 增长 2.25pct，主要由于金价上涨所致 多项产品获得突破，三安集成迎来收获期 三安集成的射频、电力电子、光通讯、滤波器等各项产品均获得较好进展，特 别是射频类产品性能获得某国内大客户高度认可，已成为主力供应商， 恰逢全 球半导体景气度较好， 公司扩产也正在加速，随着产能的逐步释放，盈利能力 也将会逐步提升。 LED 芯片龙头， 维持“增持”评级。 公司为 LED 芯片全球龙头，随着 LED 行业景气度回暖，有望盈利提升，未来 看化合物半导体加速成长， 预计 2021-2023年归母净利润 156.8/176.8/201.7亿元； 摊薄 EPS1.68/1.89/2.16元， 股价对应 PE34.0/30.1/26.4x。维持“增 持”评级。

专业照明领域的匠心龙头 公司1995年成立以来专注专业照明领域，产品品种齐全，目前已基本实现全行业覆盖，核心领域包括网电、油田、铁路、船舶场馆、军品等，可快速响应客户不同的个性化需求，具有良好的品牌影响力，曾获得日本“戴明质量奖”，成为中国本土第一家获奖企业，2020年公司收入和归母净利润分别实现17.04亿和3.01亿。 行业发展恰逢其时，龙头企业大有可为 我们测算我国工业照明市场规模约700亿人民币，但竞争格局分散，龙头企业市占率低。近年随着经济发展，工业企业对生产安全、能耗控制的重视程度逐年提升，制造业智能化升级也同时对工业照明提出了更高的要求。在近年多个外资巨头转型或退出照明市场的背景下，国产品牌或正迎发展良机，行业内具备技术优势、产品优势、品牌优势、客户优势的优质企业有望受益，市占率和集中度提升可期。 抓内控，重研发，打造竞争壁垒厚积薄发 公司坚持直销模式，积极培育市场并实现良好服务，以专业定制方案解决客户痛点；成立以来重视技术创新，建立了三级研发体系，通过产品储备和技术预研联动保障公司在技术上的先发优势。经过长期积累和全员努力，公司在质量认证、技术专利、奖项方面均取得良好成绩，并获得较高的议价能力。在自主经营模式持续深化下，公司销售人员人均创收持续提高，今年初成立五家控股子公司，进一步给予员工自主权和提升激励力度，促进公司未来业绩增长。 投资建议：增长有望加速，维持“买入”评级 随着公司内控强化、自主经营深化，以及工业照明LED渗透提升和智能照明市场的开启，公司业绩弹性有望逐步显现。公司预计2021年上半年归母净利润同增25%-45%，21 年收入增速目标为不低于25%，增长已初现加速迹象，我们预测2021-23年公司EPS分别为0.53/0.69/0.90元/股，对应PE为19.0/14.4/11.1x，企业质地优，成长潜力足，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、市场开拓不及预期、员工流失风险；

业绩符合预期 公司 2020年实现营业收入 378亿元，同比增长 49.1%； 实现归母净 利润 26.9亿元，同比增长 49.8%。单 Q4公司实现收入 128亿元，同 比增长 51%；实现归母净利润 7.32亿元，同比增长 48.7%。公司业绩 高增长主要来源于在非洲以外新兴市场高速增长， 同时公司在非洲核 心市场市占率和利润率稳健提升。 21年公司面临的机遇与挑战 21年随着上游芯片产能的持续紧缺和印度疫情的急性爆发，我们认为 公司的发展正面临新的外部环境和产业变化。 芯片产能紧缺的挑战： 我们认为传音控股作为全球第一大功能手机品牌以及第七大智能手机 品牌具备充分的供应链把控力。其次，公司整体利润水平相对同行业 企业具备明显优势，公司产品定价具备足够的空间消化因为芯片涨价 带来的原材料成本压力。再次，传音控股与 MTK 等芯片供应商具备紧 密的战略合作关系以及股权绑定，有助于公司获得芯片供应的优先权。 印度疫情爆发的影响： 南亚及东南亚地区国家政府经济实力较弱，难以承受长期封城抗疫的 经济成本，因此我们预期南亚及东南亚国家的民众生活状态将会维持 现状，但是经济发展将会受到持续影响。这会导致普通消费者购买智 能手机对性价比更加敏感。但同时，为了实现大数据抗击疫情，南亚 及东南亚国家智能手机普及程度有望加速提升。我们认为传音有望利 用其高性价比智能手机产品快速扩大当地市场份额。 风险提示： 下游需求不及预期， 市场竞争加剧， 汇率波动影响。 投资建议： 维持 “买入”评级。 公司所处的非洲以及新兴市场人口红利明显，且正处于功能机向智能 手机切换的黄金时间，我们看好公司在 21年应对新的挑战和机遇， 预 计公司 21-23年盈利预测为 37.2/54.0/80.0亿元。 当前股价对应 PE=38.6/26.6/18.0x， 对公司维持“买入”评级

2020年归母净利润同比增长 197%， 符合市场预期公司 2020年实现营收 18.11亿元，同比增长 21.36%，归母净利润 0.87亿元，同比增长 196.84%，归母扣非净利润-2.81亿元，同比下降18.23%。 扣非归母亏损有所增加， 主要由于硅片业务仍处于产能爬坡阶段， 折旧费用较高， 规模效应不显著，导致毛利率较低。 分季度看， 20Q4实现营收 5.04亿元，同比增长 19.44%，环比增长11.40%，归母净利润 0.89亿元，同比增长 304.60%，环比增长 9.83%。 半导体硅片国产替代进展较好，公司 12寸硅片增长显著分产品，公司 12寸(300mm)硅片营收 3.16亿元，同比提升 47%，毛利率-34.82%，同比提升 13.15pct， 8寸 (200mm) 及以下硅片(含 SOI硅片)，营收 12.27亿元，同比提升 11.94%，毛利率 24.76%，同比下降 2.67pct。 由于 2019年 3月并购新傲科技， 2020年合并新傲全年营收口径， 带动 8寸及以下硅片（含 SOI 硅片） 同比提升，同时公司 12寸半导体硅片的产能提升，带动销量较快增长。 拟募集 50亿元，进一步加码高端硅片及高端硅基材料4月 24日，公司公告拟募集 50亿元，总投资 82.48亿元加码高端硅片研发与制造，其中拟投资 46.03亿元，建设月产能 30万片的 300mm高端硅片项目； 拟投资 21.44亿元， 建设 40万片/年的 300mm 高端硅基材料(SOI)项目，两者预计分别在 4~5年达产，达产后可分别实现营收 19.50亿元和 14.65亿元。 半导体硅片龙头， 给予“增持”评级半导体硅片赛道长坡厚雪，且公司为半导体硅片的行业龙头， 预计2021~2023年，净利润 1.02/1.43/1.94亿元，对应 PE 593/423/312倍， 给予“增持” 评级。

21Q1归母净利润同比增长149%，处于预告中值上方 公司21Q1实现营收3.94亿元，同比增长104%，环比增长18%；归母净利润0.75亿元，同比增长149%，环比下降8%；扣非归母净利润0.72亿元，同比增长139%，环比增长20%。业绩稳步快速增长得益于半导体下游景气度较高，公司产品供需两旺。21Q1整体毛利率为47.87%，同比下降2.16pct，环比增长4.68pct;净利率18.78%，同比增长3.30pct。扣非净利率约18.27%，环比增长0.31pct。毛利率同比下滑，主要系消费电子产品占比提升，扣非净利率环比增长主要系财务费用有所下降。 各项营运指标保持较好，为应对客户需求，公司存货小幅增加 各项营运指标保持较好，公司存货小幅增加，而存货周转速度显著提升，21Q1存货周转率为0.73，同比增长0.27次，同时应收账款周转率为6.12，同比增长3.20次。21Q1固定资产0.65亿元，同比增长45.40%，主要原因系公司购买研发测试设备所致。在建工程0.60亿元，主要系公司购买办公用房。 公司产品结构进一步优化，前5大客户销售金额显著提升 21Q1公司前5大客户销售金额显著增长，从0.83亿元提升至1.84亿元，增长幅度达121%，占总营收约47%，同比提升4pct，显现公司竞争力进一步加强。未来公司持续开展信号链及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，特别是针对TWS蓝牙耳机、AMOLED显示屏电源芯片、高压大功率转换器、MOEFET/IGBT驱动芯片、OVP及ESD保护芯片以及5G通讯相关模拟芯片产品。 优质赛道的龙头公司，给予“增持”评级 公司所在模拟赛道优势突出，预计2021~2023年，净利润3.84/4.99/6.30亿元，对应PE99/76/60倍，维持“增持”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

21Q1归母净利润同比增长350%，处于业绩预告中值上方 公司21Q1实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.38%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长10.82%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.37%。公司利润创历史新高，主要系半导体景气度较高，公司订单饱满，产销量增加。 l 季度ROE创近年来新高，各个厂区多点开花，盈利能力稳步提升 21Q1公司ROE为3.25%，创近5年新高，毛利率为23.66%，同比增长5.11pct，环比增长3.46pct，净利率15.13%，同比增长10.93pct，环比增长2.84pct。 公司盈利能力提升，主要系各厂区产销两旺，昆山厂区CIS产能持续满载，2020年昆山厂区净利率已达9%。Unisem厂区20H2逐步摆脱疫情影响，运行步入正轨，带动毛利率及净利率提升。南京厂区产能逐步释放，并且收到政府补助款项。公司管理效率逐步提升，各项费用率稳步下降，带动整体盈利能力创新高。 景气周期加速扩产，继续加码射频、存储、汽车等应用领域 公司2021年1月20日发布非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。其中9亿元用于华天科技多芯片封装扩产，10亿元用于华天西安高密度系统级封装测试扩产，12亿元用于华天昆山TSV及FC封测产业化项目，13亿元用于华天南京存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为11.17/14.37/17.17亿元，对应PE分别为31/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性

2020年归母净利润同比增长 64%， 处于预告中值上方 公司 2020年实现营收 11.97亿元，同比增长 51%；归母净利润 2.89亿元，同比增长 64%；归母扣非净利润 2.64亿元，同比增长 65%。 分季度看， 20Q4营收 3.34亿元，同比增长 29%；归母净利润 0.82亿元，同比增长 45%；归母扣非净利润 0.60亿元，同比增长 30%。 业绩快速增长得益于新产品持续推出及下游市场需求较为强劲。 产品结构持续优化，新产品加速研发及扩充 产品结构持续优化，平均产品 ASP 提升 13%。 分产品看， 公司信号 链产品营收 3.49亿元，同比增长 44%，毛利率为 58.62%，同比提升 2.05pct；电源管理产品实现营收 8.48亿元，同比增长 54%， 毛利率 为 44.67%，同比提升 2.05pct， 公司持续开展信号链及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，特别 是针对 TWS 蓝牙耳机、 AMOLED 显示屏电源芯片、高压大功率转换 器、 MOEFET/IGBT 驱动芯片、 OVP 及 ESD 保护芯片以及 5G 通讯相 关模拟芯片产品。 实施股权激励，绑定核心人才， 助力公司长期发展 4月 19日，公司实施股票激励， 2021-2024年考核目标为营收分别 达到 15.50/19.30/23.10/26.50亿元(对应 yoy 增速 30%/25%/20%/ 15%)， 或 2021-2024年度营收累计值分别为 15.50/34.80/57.90/84.40亿元。 此次股权激励进一步绑定核心人才，助理公司加速发展。 预告 21Q1增长中值增速 135%， 给予“增持”评级 公司披露业绩预告， 21Q1归母净利润为 0.64~0.79亿元， 同比增长 110%到 160%。公司所在模拟赛道优势突出， 预计 2021~2023年， 净利润 3.84/4.99/6.30亿元，对应 PE 99/76/60倍， 维持“增持” 评级。

业绩超预期， 行业景气度持续高企 公司 21Q1业绩， 实现收入 9.42亿元，同比+93.4%；净利润 1.64亿 元，同比+204%，环比增长 41%。此前公司预告 Q1净利润 1.22-1.39亿元， 公司业绩持续超越市场预期。 21Q1公司毛利率 33.5%，环比稳 步向上；净利率 17.4%，环比提升 2.3PCT。公司所处的功率半导体行 业处于持续的高景气环境，营收和利润率持续提升，超越市场预期。 下游需求迎来政策利好，收入结构持续优化 扬杰科技是光伏领域功率半导体龙头企业， 国家对新能源产业出台利 好政策有利于公司积极扩大市场份额。 同时， 公司及时调整产品结构， 推动降本增效，进一步扩大高毛利产品的销售收入，总体销售毛利率 提升。 公司在建工程连续 5个季度持续增长，目前处于历史最高水平。 我们预计公司即将迎来历史性扩产时机，在 21年产能为王的背景下， 公司整体市场地位将会进一步提升。 突破制造瓶颈， 享受 IDM&Fabless 混合优势 此前公司此前与中芯国际（绍兴） 签订了《战略合作协议》，结盟成为 战略合作伙伴，在 8寸高端 MOS 和 IGBT 的研发生产领域展开深度合 作。 与中芯国际的战略合作具有以下积极意义： 1、 扬杰科技此前受困 于产能限制，此次合作能够发挥公司的销售能力，同时补足公司的产 能和技术短板，减少公司的重资产投入风险； 2、 扬杰科技此前不具备 8寸线的经营经验和团队，因此难以拓展高端客户，此次 8寸线产能导 入，有望实现高端客户突破。 特别是，近期中芯国际在成熟制程设备 采购得到解禁，有利于公司代工配套产能迅速扩张，能够有效抓住本 轮产能紧缺带来的行业红利。 风险提示： 新客户拓展不及预期， 行业竞争加剧。 投资建议： 维持“买入”评级。 预计 21-23净利润 7.09/8.61/11.94亿元，同比增速 87.4/21.5/38.6%。 当前股价对应 PE=30.2/24.817.9x，维持“买入”评级

21Q1归母净利润同比增长224%，接近预告上限 21Q1营收11.83亿元，同比增长162%，环比增长44%，归母净利润4.92亿元，同比增长224%，环比增长39%，归母扣非净利润5.07亿元，同比增长242%，环比增长54%，Q1业绩接近预告上限，主要系5G模组类产品出货较好驱动。 5GLFEM模组量产出货超预期，各大品牌客户均增长显著 公司Q1毛利率57.81%，同比增加5.15pct，环比增加1.56pct，净利率为41.58%，同比增加8.04pct，环比略有下降，预计主要系汇率套保导致非经常性损失增加，扣非后净利率仍环提升2.61%。 公司前5大客户营收占78%，同比增长154%，各重要客户销售额均增长了约1~1.6亿，预计主要系模组产品放量所致，测算公司5G接收端模组21Q1销售额6.3~6.5亿，环比增长141%，公司盈利能力大幅提升。 产品梯队布局较好，各类投资项目逐级展开，驱动中长期较快增长 公司各投资项目逐级展开，射频滤波器模组产业化已进展至39%，射频功率放大器模组产业化进展至60%，射频开关和LNA升级项目已进展至88%，项目梯度布局较好。 短期来看，公司LFEM分集模组等将驱动今明年较快增长。中期来看，公司的WiFiFEM已初步在移动智能终端及路由器等实现量产出货，将驱动公司2-3年成长加速。未来随着公司布局的高端PA及滤波器产品突破，将打开高端模组千亿级市场空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 高ROE的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE 65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

21Q1归母净利润同比增长161%，处于预告上限 21Q1实现营收约5.20亿元，同比增长84%；归母净利润0.38亿元，处于预告上限，同比增长161%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长16倍，环比扭亏为盈。营收增长主要系打印耗材业务与CMP抛光垫业务双增长，以及珠海天硌纳入合并报表范围。非经常性损益约-0.14亿元，主要系控股子公司鼎汇微电子实施员工持股涉及股权转让收益的所得税影响。 21Q1毛利率达35.14%。同比增长7.42pct，环比增长2.05pct；净利率为9.18%，同比增长3.33pct，环比增长79.09pct。净利率增长主要由于毛利率改善，以及销售费用、管理费用等控制良好。 CMP垫同比增长近4倍，且净利率达到26%，超出市场预期 21Q1CMP抛光垫实现销售收入0.40亿元，同比增长近4倍，净利润0.10亿元，净利率约25.69%，而2020年CMP抛光垫毛利率总体为24.55%。盈利能力提升幅度超出市场预期，主要系公司抛光垫产品原材料成本优化，提升了产品盈利能力。抛光垫产品持续在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大，规模效应逐渐凸显。随着国内存储大厂扩产，公司CMP产品在2021年获得新突破。 未来继续重点打造半导体耗材平台 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元，对应估值40/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；