公告拟非公开发行募集资金 70亿元,用于投入泉州三安(一期)项目公司公告非公开增发预案, 计划募集总金额不超过 70亿元,用于泉州三安“半导体研发与产业化一期项目”。 发行对象分别为先导高芯(出资 50亿)和格力电器(出资 20亿)。 定增价格为定价基准日前 20个交易日交易均价的 90%,按当前价格测算定增股份数约为当前总股本的 13.11%。 发行对象背景雄厚, 分别为国资背景投资基金及国内知名家电上市公司先导高芯主要出资方为先导控股(出资 30亿)、中盈投资(10亿)、麓谷建设(5亿),其分别是长沙城发、湘江集团及高新控股全资子公司。先导控股的全资子公司先导产投作为 GP 出资 5.05亿,并以其参股 39%的臻泰投资,作为先导高芯的管理人。 先导控股的母公司“长沙城发”全称“长沙城市发展集团有限公司” 为长沙国资委旗下资产, 2019年 9月成立,是长沙市市属投资类创新型企业集团,目前总资产超 2000亿元。 格力电器为国内知名上市公司,主营家电类产品, 18年年营收 2000亿元, 18年起已多次涉足半导体芯片产业。此次以定增方式入股三安,显示其看好三安光电在化合物半导体芯片产业的发展前景。 泉州高端 LED 项目目前稳步推进产能投放三安光电 17年 12月公告与福建泉州及南安政府签订总投资额为 333亿合作协议, 此次“半导体研发及产业化项目”为三安泉州产业园的一期项目,项目总投资额为 138亿元, 占协议总投资额的 41%。 一期项目达产后预计年销售 82.44亿元,净利润 19.92亿元。 一期建设项目主要包括三大业务板块:氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。 计划新建蓝绿 LED 芯片产能 769万片/年,其中 Mini/Micro 芯片约 162万片/年; 大功率激光器年产约 142万颗;红黄 LED芯片约 123万片,其中 Mini/Micro 芯片 18万片/年, 高功率红外产品 14万片/年;太阳电池芯片约 41万片/月; 特种封装业务产能 8724kk/年,其中 Mini LED 封装 8483kk/年。 截至 2019年 3季报, 公司泉州三安半导体项目顺利推进,部分设备进入安装调试阶段,部分产能开始逐步释放。 公司行业地位稳固,长期竞争力较强, 维持“增持”评级短期 LED 芯片价格下降导致盈利能力下降, 随着公司新增产能释放以及行业景气度回升, 预计公司2019-2020年 15.74/21.12亿元,对应 PE 38/28倍。公司在 LED 芯片领域龙头地位稳固,同时大力发展高端芯片, 看好未来前景,维持“增持”评级。 风险提示LED 行业需求持续不及预期,行业去库存周期拉长导致盈利能力下降。

前 3季度净利润同比增长 88%, 超过市场预期前 3季度, 实现营收 90.32亿元,同比增长 1%;归母净利润为 6.70亿元,同比增长 88%。 Q3营收 32.19亿,同比-5%,归母净利润 2.90亿,同比 150%。 前 3季度毛利率 13.01%,同比提升 1.89pct,净利率 7.81%,同比提升 3.92pct。 Q3毛利率 16.44%,环比提升 4.80pct,净利率 8.98,环比提升 2.30pct。 公司利润端大幅增长,主要由于生产成本控制较好, 且获得一定汇兑收益,两者带动净利率提升。 电视机代工拓展国内大客户顺利,贡献主要利润增长点前 3季度测算公司电视机代工板块营收超 50亿,同比基本持平, 净利润约 4亿,同比增长 150%。 公司生产成本控制出色,并且今年液晶面板价格下降,助力公司毛利率提升显著, 带动公司净利率提升。 目前公司在全球 TV 代工厂排名前四,并且已成为国内 H 客户的核心供应商,代工份额持续增加。 封装板块(兆池节能), 测算前 3季度营收约 13亿, 同比增加约 10%,净利润 1.4亿,同比增长 10%以上。 其他板块, 机顶盒业务测算营收约 13-14亿,同比小幅下滑,风行电视测算营收 7亿, 净利润扭亏为盈。 照明灯具(自有品牌)营收约 4亿, 同比增长约 300%,净利润扭亏为盈。 以上业务板块测算贡献净利润约 1.4~1.5亿,同比增长较好。 LED 芯片厂稳步试运行, LED 全产业链布局起航, 各项运营指标良好公司 LED 芯片厂稳步试运行,目前有十多台中微 A7MOCVD 设备,已实现小量营收,未来将根据市场环境逐步扩产,公司目标产能约 50~60万片(4寸片)。随着公司 LED芯片起航,公司将形成芯片+封装+应用的全产业链布局。 公司整体运营指标,存货周转天数约 52天,同比下降 8天,应收账款周转天数约 94天,同比提升 10天,销售商品收到的现金/应收约 100%,同比提升 14pct。 目前营运指标保持健康,显现较好的客户质量及营运管理。 预告全年增长 80%~120%, 维持“ 增持”评级公司预告 2019年归母净利润将预计同比增长 80%至 120%,我们预计公司 2019~2020年归母净利润 8.99/10.38亿元, 预估 yoy 增速 102%/15%,对应 2019-2020年 PE 15/13倍, 维持“ 增持”评级。 风险提示 LED 行业需求不及预期

前 3季度业绩高增长, 处于预告中值 前 3季度营收 50.10亿元,同比增长 30%,净利润 8.51亿元,同比增长 122%。单季度营收 18.88亿元,同比增长 36%,环比增长 7%,净利润 3.73亿元,同比增长 99%,环比增长 18%,处于预告中值。 前 3季度毛利率 29.88%,环比提升 0.68pct,净利率 7.03%,环比提升 1.67pct,单毛利率 31.01%,同比+5.95pct,净利率 19.74%,同比提升 6.27pct。受益 5G 及通讯服务器的需求提升,公司产品结构持续优化,带动公司营收及毛利同步提升。 公司通讯板业务贡献较快成长 测算前 3季度公司通讯 PCB 营收 33.88亿, 单 Q3预计达 12.79亿, 同比增长超 48%,毛利率保持约 32%。 5G 产品营收增长较好, 营收占比预计超过 15%, 同时数据中心的高速运算服务器、数据存储、交换机等需求增长,推动公司通讯板营收及毛利率增长较好。 测算汽车板业务前 3季度营收 10.60亿元, 单 Q3预计达 4.01亿元,同比增长有所回暖。 测算工控板前 3季度营收 3.08亿元, 单 Q3预计达 1.12亿。 测算消费电子板前 3季度营收 1.16亿元, 单 Q3预计达 0.06。 由于宏观环境因素,公司除通讯板块外,其他版块营收基本环比持平, 且毛利率保持稳定。 公司各项运营指标保持较好, 生产状态较为饱满 公司前 3季度销售商品收到的现金/营收比例为 109,环比基本持平, Q3存货周转天数达 98天,环比持平,应收账款周转天数 82天,环比下降 3%,显现公司整体营运效率及营收质量保持较好, Q3实际职工薪酬估算 3.22亿,环比提升 0.37亿,职工薪酬进一步提升显现公司生产状态饱满,生产工作时间有所提升。 优质赛道的加速成长企业, 维持“买入”评级 5G 建设周期正处于加速期,公司处于极佳的经营周期。 我们预计 19~20年 12.31/15.59亿元, 同比增速 116%/27%,对应 19/20年 PE 36/27X, 维持“买入”评级。 风险提示 PCB 行业景气度不及预期,公司产品降价的风险。

前3季度净利润同比增长8.97%,略低于市场预期 前3季度营收173.37亿,同比增长0.40%,归母净利润17.02亿,同比增长8.97%。Q3营收79.99亿,同比增长2.71%,归母净利润10.93亿,同比下降3.43%。前3季度毛利率22%,同比增长0.48pct,净利率10.90,同比增长0.77pct。Q3毛利率24.38%,同比下降2.17pct,净利率13.66%,同比下降-0.41pct。由于公司3季度固定资产增长较多,导致折旧增加,因此毛利率有所下降。 消费电子及计算机领域产品营收较快提升,通讯用板获大客户转单 测算Q3通讯用板(手机)产品营收59~61亿元,同比基本持平。根据产业调研显示,下游A客户Q3手机类产品出货量下降了15%,但公司凭借领先的技术能力,成功获得更多的MPI天线订单,提升了在A客户的份额,因此营收端基本保持。 测算Q3消费电子及计算机用板营收19亿~21亿,营收占比约25%,同比增长约20%。公司积极开拓手表、pad、可穿戴等领域获得较好成果,营收获得较好增长。 公司主要厂区产能逐步投放,固定资产显著增长,整体营运效率保持良好 固定资产84.66亿,相比2季度增加9.73亿,在建工程7.44亿,相比2季度减少1.55亿。显现加快推进项目建设进度,预计系庆鼎淮安三期(柔性多层板)、秦皇岛高阶HDI项目逐步进入投产阶段。此外深圳二厂建设工程中,一期厂房已完成封顶,预计一期工程将于年内完工。公司固定资产大幅增加,显现为消费电子需求旺季已做好准备。 公司资产负债率水平为35.39%,相比上半年上升6.69pct,应收账款周转天数90天,同比下降约6天,存货周转天数48天,同比下降1天,营运效率整体保持良好。 稳定成长且盈利优质的资产,给予“买入”评级 预计公司2019~2020年归母净利润30.24/34.57亿元,预估yoy增速9.1%/11.5%,对应2019-2020年PE36/31倍,公司作为FPC全球龙头享估值溢价,维持“买入”评级。 风险提示 大客户下游销量不及预期 PCB行业需求不及预期

前 3季度, 公司营收同比增长 43%, 归母净利润增长 83%, 略超市场预期 前 3季度营业收入 76.58亿元,同比增长 43%,归母净利润 8.67亿元,同比增长 83%。 其中 Q3营收 28.66亿,同比增长 37%,归母净利润 3.96亿,同比增长 105%,接近预告区间的上限,略超市场预期。 公司前 3季度毛利率 25.66%,同比提升 2.95,净利率 11%,同比提升 2.46pct, Q3毛利率 28.78%,环比提升 4.77pct,净利率 13.85%,环比提升 3.02pct。 公司 3季度盈利能力加速, 主要受益下游 5G 等通信类产品需求持续较好, 带动公司产品 ASP 有所提升,营收端及毛利率较快增长。 5G 产品营收占比测算约 25%,南通一期营运营较好 测算公司单 3季度 PCB 板块营收超 20亿元,同比增长超 40%, 整体毛利率测算约26%~28%, 净利率测算约 12%,均环比提升显著。 南通一期盈利能力继续提升, 一期当前月产值超过 1亿, 测算月产能达到约 3~3.5万平方米/月,净利率预计达 11%以上。 主要受益来自大客户通信及服务器等需求拉动,同时 5G 通信产品出货量提升,带动公司盈利提升。 公司 ROE 创新高,各项运营指标保持良好,在建工程大幅增加 公司单季度 ROE 达 9.30%, 创历史新高,存货周转天数为 63天、应收账款周转天数79为天,均环比持平。 公司在建工程 Q3末为 10.09亿,环比增加 4.46亿,预计主要系投入南通二期数通项目扩产,预计项目建成后将新增 PCB 产能 58万平方米/年,年产值可达 15亿元。 PCB 中游制造领域的优质资产,迎 5G 成长周期, 维持 “ 买入”评级 根据产业链调研显示, 主流基站设备商已加速 5G 基站建设需求, 预计将进一步推动公司产品量价齐升, 预计 19~21年净利润 12.70/17.46/21.92亿元, yoy 增速分别为82%/30%/30%,对应 2019-2020年 PE 40X/29X, 公司作为 5G 通信 PCB 领域的制造龙头,且布局 IC 载板赛道长期逻辑顺畅, 维持“买入”评级。 风险提示 5G 及 IC 载板业务不及预期。

3季度归母净利润4.13亿元,同比增长49%,符合市场预期 前3季度营收94.70亿,同比增长6%,归母净利润10.42亿,同比增长29%。Q3营收34.97亿,同比增长10%,收入增速高于上半年2.85%的增速;归母净利润4.13亿,同比增长49%。公司净利润增速较快,且快于营收增速,主要由于5G应用高附加值产品增长较好,带动公司毛利率及净利率较大提升。前3季度毛利率26.81,同比提升6.45pct,净利率11.85%,同比提升2.29pct。Q3毛利率28.45%,环比提升1.31pct,净利率12.73%,环比提升0.05pct。公司盈利能力呈现逐季增加。 PCB业务保持较好增长,高频高速加速放量 测算公司Q3覆铜板和粘结片营收20.68亿,同比增长9%,公司高频高速产品Q3单季度营收已超过1亿,环比取得较快成长。测算PCB板业务Q3营收7.16亿元,同比增长24%,净利率超过15%。主要由于5G及高端产品制造差异,PCB板出货单价大幅提升,带来收入稳步增长,业绩表现突出,带动公司毛利率及盈利提升。 各项财务指标表现良好,固定资产大幅增长,预计系新产能投放 公司Q3ROE5.44%,同比提升0.86pct,公司存货周转天数为75天,环比提升1天,应收账款周转天数114天,环比下降3天。营运指标均表现较好。固定资产43.24亿元,环比提升8.55亿元,在建工程8.42亿,环比下降5.57亿,预计公司主要系陕西及九江新产线逐步投产转固所致。 5G高频材料龙头,开启新成长周期,给予“买入”评级 公司作为内资覆铜板龙头企业,在高频高速产品的突破是典型的产业升级,新产品将使得公司盈利能力大幅提升,5G时代公司已不再是简单的周期性公司,产业升级进入加速成长期。预计2019-2020净利润14.48/18.18亿元,同比增长45%和26%,对应PE37/30倍,给予“买入”评级。 风险提示 PCB行业景气度不及预期。

前3季度营收下降17%,归母净利润下降56%,低于市场预期 公司前3季度营收53.32亿元,同比下降17%,归母净利润11.52亿元,同比下降56%,扣非净利润6.89亿,同比下降67%。前3季度毛利率32.38%,同比下降14.97pct,净利率21.61%,同比下降18.95pct。由于宏观环境及国际贸易形势影响,LED行业整体需求下行,公司盈利下滑。 Q3营收19.45亿元,同比下降12.41%,环比提升17%,归母净利润2.69亿元,同比下降63%,扣非净利润2.08亿元,同比下降69%,环比提升6%,Q3毛利率27.52%,同比下降16.94pct,净利率13.85%,同比下降19.50pct。 财务指标略有改善,存货周转天数环比回落 报告期末公司存货32.68亿元,相比Q2小幅提升0.3亿元。存货周转天数为223天,相比Q2下降约20天,显现有所改善,但短期内仍有去库存压力。应收账款周转天数128天,环比下降5天。销售商品收到的现金/营收比率为104,同比有所改善。公司资产减值损失1.26亿元,相比2季度提升0.23亿,预计系存货减值准备提升所致,整体看来公司经营指标有小幅改善迹象。 大股东持续获得外部支持缓解压力,公司化合物半导体迎重要时点 公司同时公告大股东三安集团获得长沙建芯支持,长沙建芯向三安电子增资70亿,并获得三安电子27.84%股权,而三安电子持有三安光电29.76%的股权。而此前公司公告将获得长江安芯59.6亿元资金支持,以及年初公告获得不低于54亿元(已落实20亿元)及流动性支持6亿元。总体来看大股东的财务压力已得到较好的资金支持,目前三安集团及三安电子股票质押占其持有的72%,相比年初有所下降。 此外公司化合物半导体目前正迎来重要时点,目前国内H大客户全力支持公司化合物半导体产品开发及验证,预计若4季度公司产品技术指标通过量产验证,明年公司则有望迎来H客户较多的订单释放。 公司行业地位稳固,长期竞争力较强,维持“增持”评级 短期行业价格下降导致盈利能力下降。考虑到短期行业价格压力,预计公司2019-2021年14.13/16.93/19.36亿元,对应PE44/37/32倍。公司在LED芯片领域龙头地位稳固,整体竞争实力较优,继续维持“增持”评级。 风险提示LED行业需求持续不及预期,行业去库存周期拉长导致盈利能力下降。

前 3季度营收同比持平,净利润同比下降 10%,低于市场预期公司前 3季度营收 27.77亿元,同比持平,归母净利润 3.90亿元,同比-10%。 单 Q3营收 9.25亿元,同比-3%,归母净利润 1.26亿元,同比-18% 。 公司前 3季度毛利率 30.61%,同比下降 2.22pct,净利率 14.04%,同比下降 1.58pct。 公司单 Q3毛利率 28.33%,同比下降 4.78pct,净利率 13.56%,同比下降 2.37pct。 预计主要由于宏观贸易环境等不利因素,公司 ASP 产品价格同比有所下降,是公司毛利率及净利率下降的主要原因。 5G PCB 产品逐步出货,预计 4季度将迎来收获期PCB 板业务: 考虑宏观环境因素及前期某大客户单批订单结算在 2季度完成, 因此测算Q3平均产品价格有所回落约 3%, 导致产品毛利率下滑较多。 3季度起 5G 用高频高速板小样进展顺利, 预计 4季度将迎来收获期, 目前公司 5G 客户有中兴通讯、烽火通信、普天、康普(CommScope)、 Calix 等。 FPC 业务: 目前三德冠前 3季度净利润测算超 1亿, 当前单月产值超 1亿, 净利率约13%, 继续保持较好盈利能力。 IC 载板业务:公司于 2019年 6月收购了普诺威 40%的股权,正式开启了 IC 载板领域的布局,目前处于积极整合期。 各项经营指标保持稳定, 在建工程小幅提升为配合 5G 产能投放公司经营效率指标显现,销售商品收到的现金/营收为 98%,环比小幅下滑 2pct,应收账款周期为 71天, 环比下降 1天,存货周转天数 47天, 环比提升 1天, 各项指标显现运营状况较为稳定。 资产负债表指标显现,固定资产为 20.54亿,相比期初小幅提升,在建工程 2.79亿, 环比增加 0.55亿, 预计公司为配合 5G 产能,小幅增加产能建设。 管理优秀的优质公司, 给予“买入”评级由于宏观环境不利因素,我们小幅下调公司盈利预测 2019-2020年实现净利润 5.68/6.90亿(6.11/7.44亿元), 目前股价对应 19-20年 PE28x/23x, 考虑公司重点客户 5G 订单未来有望释放,维持“买入”评级。 风险提示PCB 行业景气度不及预期

19年前3季度归母净利润同比增长37%,基本符合预期。 公司前3季度营收14.89亿,同比增长23%,归母净利润0.78亿元,同比增长37%。 Q3营收5.41亿,同比增长20%,环比增长9%,归母净利润0.33亿,同比增长24%,环比增长6%,符合市场预期。受益于国内服务器厂商对高速覆铜板产品国产替代需求提升,公司新产能青山湖一期投产迅速满产,产能增加带动公司收入盈利增长。 覆铜板产品产销两旺,产能利用率饱满,带动盈利能力提升。 公司前3季度毛利率20.15%,同比增长1.06pct,净利率5.28%,同比提升0.99pct。并且公司经营性现金流流入/营收达78%,同比去年提升7pct,且存货周转率及应收账款周转率均逐季提升,公司盈利能力提升且盈利质量向好,主要由于国产替代需求提升,带动公司客户结构优化,高端产品结构提升,因此公司整体产能利用率较为饱满。目前公司覆铜板业务板块有3个生产基地,测算总产能约150万平米,其中公司本部及连胜工厂产能约65万张,而18年新投产青山湖一期目标产能约60万张,其产能爬坡顺利且产能利用率较好,公司整体覆铜板产能利用率提升至90%以上,产销率接近100%。 定增募投青山湖二期项目,加码高频高速覆铜板,迎5G需求起航。 公司前期公告计划投资5.97亿扩产青山湖二期,规划高频高速板年产能达650万平方米,预计至2020年2-3季度逐步投产,达产后测算可新增年销售收入13.68亿元,增加净利润1.40亿,净利率可达10.25%。目前公司自主培养的高频团队正加紧对碳氢产品研究开发,未来客户认证通过后,公司将成为国内上市公司中第二家拥有碳氢产品量产能力的公司,未来可享5G高频高速覆铜板百亿级市场空间。 公司作为高频高速覆铜板领域的稀缺资产,给予“增持”评级。 根据产业链调研显示,主流基站设备商已加速5G基站建设需求,预计将进一步推动公司产品量价齐升。预计公司19~21年营收19.46/24.91/29.89亿,净利润为1.05/1.85/2.36亿元,yoy增速分别为40%/76%/27%,对应2019-2020年PE56X/43X,给予“增持”评级。 风险提示覆铜板业务不及预期。

预告19年前3季度,归母净利润增长127%~138%,超过市场预期 公司预告19年前3季度归母净利润3.12亿元~3.26亿元,同比增长127%~138%,中值3.19亿元,同比增长133%(19H1归母净利润同比增长123%)。三季度归母净利润1.64亿元~1.71亿元,同比增长142%~153%,中值1.68亿元,同比增长148%(19Q2/Q1归母净利润增速分别为144%/73%)。3季度净利润增长加速,主要受益新产品量产交付,带动公司营收及毛利率有所提升。 随着消费电子旺季来临,公司射频开关表现较好,射频芯片逐步放量 随着三季度消费电子终端出货高峰,公司各项主力产品继续表现较好,测算公司19前3季度射频开关预计营收同比90%~98%增长,射频LNA同比增长达180%~200%。公司新产品在老客户保持良好增长势头,且在国内H大客户逐步放量,带动公司整体营收及净利润增长较好。 核心技术驱动良好财务指标,盈利潜力堪比海外龙头 公司采用Fabess的轻资产模式,具有初始投入资本较小,运营包袱较轻等特点,能够快速捕捉新兴热点需求并迅速推出产品制胜。公司凭借多个爆款产品,获得较好盈利能力,18年ROE达41%,毛利率超50%,均可比肩全球射频龙头Skyworks,显现公司的成长潜力较大。目前公司营收体量较小,且客户结构比较集中,前6大客户营收占比超过90%,主要为三星、小米等。未来随着公司拓展更多国内大客户,盈利能力将进一步提速。 5G终端信号处理要求提升提高公司射频芯片产品价值量,给予“增持”评级 公司是典型的细分领域龙头,随着公司募投项目逐步展开,目标打造射频前端大平台。公司射频芯片产品受益于5G终端产品对于数据处理能力要求的提升,预计19~21年公司净利润分别为3.60/5.37/7.06亿元,同比增速分别为122%/49%/3%,对应PE100/67/51倍,给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期;消费电子出货量不及预期;射频产品客户拓展不及预期。

预告19年前3季度,归母净利润增长65~85%,超过市场预期 公司预告19年前3季度归母净利润7.80亿元~8.75亿元,同比增长65%~85%,中值8.28亿元,同比增长75%(19H1归母净利润同比增长68%)。三季度归母净利润3.09亿元~4.04亿元,同比增长61%~110%,中值3.57亿元,同比增长86%(19Q2/Q1归母净利润增速分别为74%/60%)。 Q3单季度净利润创历史新高,增长再超市场预期。我们此前预计Q3净利润为3.85亿元,符合我们的预期。公司3季度净利润增长加速,主要受益下游5G等通信类产品需求持续较好,带动公司产品ASP有所提升,营收端及毛利率较快增长。 PCB板块继续加速成长,5G产品营收占比测算约25%~30% 测算公司单3季度营收约28~30亿元,其中PCB板块营收超20亿元,同比增长超40%,整体毛利率测算约26%~28%,净利率测算约12%~14%,均环比提升显著。主要受益来自大客户通信及服务器等需求拉动,同时5G通信产品出货量提升,带动ASP及毛利率继续提升,测算5G产品营收占比约25%~30%。 南通一期订单饱满,带动毛利率快速提升,公司计划加速扩建二期,迎接5G需求 下游基站端及服务器端需求饱满,带动南通一期盈利能力提升,南通工厂一期当前月产值测算超过1亿,测算月产能达到约3~3.5万平方米/月,毛利率达26%以上,净利率预计达11%以上。公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求,计划建设南通二期,预计南通二期投入资金约12.46亿元,项目建成后将新增PCB产能58万平方米/年,年产值可达15亿元。 PCB中游制造领域的优质资产,迎5G成长周期,维持“买入”评级 根据产业链调研显示,主流基站设备商已加速5G基站建设需求,预计将进一步推动公司产品量价齐升,预计19~21年净利润12.05/15.40/19.58亿元,yoy增速分别为73%/28%/27%,对应2019-2020年PE42X/33X,公司作为5G通信PCB领域的制造龙头,且布局IC载板赛道长期逻辑顺畅,维持“买入”评级。 风险提示 5G及IC载板业务不及预期。

投资建议:化合物半导体有望突破,给予“增持”评级 三安光电在LED行业地位稳固,长期竞争力较强,虽然LED芯片行业短期库存仍然较高,未来仍有去库存去产能的压力。而公司整体PB估值目前已处于历史底部区域,公司化合物半导体目前获得产业链上下游的高度支持,有望获得突破,将提升公司中长期盈利增长空间。我们预计公司2019-2021年净利润17.72/18.98/21.59亿元,对应PE35/33/29倍,维持“增持”评级。 风险提示 1、LED行业景气度不及预期,LED芯片价格下降,导致公司盈利不及预期。 2、化合物半导体进展不及预期。

乐鑫科技作为首家登录科创板的物联网芯片设计公司,广受投资者的关注。这家公司到底是家什么样的公司?我们写这篇文章希望帮助投资者进行初步的分析和解读。 国信电子观点:乐鑫科技是一家专注而领先的物联网芯片设计公司,公司为Fabless轻资产经营模式,主要产品为物联网WiFiMCU通信芯片及模组。公司体量较小但技术能力突出,在WiFiMCU细分芯片领域市场份额排名第一。伴随未来物联网趋势及本土巨大芯片市场需求,具有较好的成长土壤。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为1.27/1.76/2.25亿元,对应EPS分别为1.92/2.23/2.72元,对应PE100.7/72.8/57.0给予“增持”评级。

国信电子观点:此次公司拟引入地方产业基金投资控股子公司,以及正在进行可转债项目,均能够帮助公司进一步优化债务结构并降低负债率及财务费用,对公司基本面改善有积极作用。同时此次国资背景的产业基金入股木林森子公司,显现对木林森的信任及信心。投资建议:整合LEDVANCE后,木林森作为中国LED产业链IDM 一体化龙头,预计公司2019-2020年净利润分别为816/1021百万元,对应PE约18倍,维持“增持”评级。

上半年业绩高增长, 略高于预告中值19H1营业收入 31.22亿元,同比增长 27%,归母净利润约 4.78亿元,同比增长 143%,略超预告净利润中值 4.70亿。 19H1毛利率 29.20%,同比提升 7.65pct,净利率 15.32%,同比提升 7.35pct。 19Q2营收 17.59亿,同比增长 36%(Q1为 17%),净利润 3.16亿,同比增长 150%。 19Q2毛利率 31.74%,同比提升 6.68pct,净利率 17.97%,同比提升 8.20pct。 5G 提速驱动公司通讯板业务较快成长企业通讯 PCB 营收 21.09亿,同比增长 37%,毛利率 31.85%,同比提升 9.74pct。 5G产品营收增长较好, 营收占比约 10%,公司新一代高速网路设备和服务器用 PCB 产品等高阶需求稳步提升,推动公司通讯板营收及毛利率较快增长。 汽车板业务营收 6.78亿元,同比下降 3%,毛利率 24.88%,同比提升 1.93pct。 今年中国汽车销量下滑较多,且贸易环境存在不定性,导致汽车类需求下降。 工控板营收 1.95亿元,同比 36%,毛利率 32.92%,同比提升 10.94pct。消费电子板营收 0.10亿元,同比-1%, 毛利率 22.91%, 毛利率增加 9.74pct。 在宏观环境不确定性较高的情况下,公司工控类营收逆势增长实属不易,显现工控类产品竞争力较强。 黄石沪电运营改善并扭亏为盈,沪利微电运营效率逐步提升主营汽车板的沪利微电实现营业收入约 7.89亿元,同比下降约 1%,净利润约 1.04亿元,同比增长 9.24%。黄石沪士实现营业收入 3.78亿元, 同比增长约 31%,同比扭亏并盈利 0.25亿元,主要系通信订单提升稼动率,带动盈利提升。 测算下来,青淞厂预计收入 18.10亿,同比增长 68%,净利润 3.5亿元,同比增长 200%。 主要系 5G 及服务器等通信类产品需求旺盛,新产品 ASP 提升,带动公司盈利能力大幅增长。 优质赛道的加速成长企业, 维持“买入”评级5G 建设周期正处于加速期,公司处于极佳的经营周期。公司预告 Q3归母净利润区间3.22~4.22亿元,同比增速 72%~126%。 我们调高业绩预测, 19~20年 12.31/15.59亿(原 9.58/11.63)亿元, 同比增速 116%/27%,对应 19年 PE 27X, 维持“买入”评级。 风险提示PCB 行业景气度不及预期,公司产品降价的风险。