事件:公司发布 2019H1业绩预告,预计 2019H1归母净利润 1.48-1.55亿元,较去年同期的 0.7亿元上升 112.59%-122.64%,其中非经常性损益有408.37万元;相较于此前招股书披露的 2019H1归母净利润区间 1.2-1.33亿元,盈利指引有所上修。 点评: 公司归母净利润预告的下 /上限分别较此前披露的指引上升23%/17%,上调幅度较大,下游客户拉货动能显著。我们估计是公司今年加强对已有大客户(如三星、小米)的渗透及积极拓展国内其他客户(华为、OPPO 等)的成果,在贸易战加速推动国产替代的主题下,结合 5G 商用下新产品广阔的前景,上修对公司的盈利预测,持续推荐。 三星订单恢复,挹注公司上半年业绩成长。2018年,三星电子由于产品结构调整,减少对公司 CMO LTE LNA 的采购,以及严格控制对新产品的导入,导致公司对三星的收入下滑。在 2019H1,随着三星对新产品导入,公司订单修复,为公司业绩注入增长动能。 国内客户渗透率提升,预计进入新客户 AVL。小米在 2018年已是公司的第二大客户,我们预计公司今年在加强对已有客户渗透的同时,进入国内新客户的 AVL(合格供应商名单),积极拓展下游客户,华为/OPPO/VIVO 等主要厂商的份额提升带动成长。在全球出货前 20名中,国内智能手机品牌商席位过半,贸易战下“国产替代”的加速进展为公司打开新的成长空间。 供应链管理能力卓越,运营质量高。在市场竞争激烈,产品单价有下降趋势的情况下,公司保持 50%以上的毛利率,公司对供应链优秀的管理能力可见一斑,同时新产品的推出带来产品结构的优化调整,提升公司的整体运营质量。 卡位射频前端优质赛道,“行业红利+国产替代”双重效应积聚。根据我们测算,预计 2020年射频前端市场将达到 242.6亿美元, CAGR 达 18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和 LNA 基础上,布局 SAW 和 PA,完善产品线布局。我们预计公司新产品线积极拓展,在国产替代加持下进度超预期,有望在 5G 带动下推动量价齐升。 我们根据公司在国内厂商产品渗透率的提升超预期,修正此前盈利预测,将 2019-2021EPS 由 2.92、4.19、6.76元/股上调至 3.43、4.91、7.86元/股;公司业绩超预期带来戴维斯双击,同时考虑到公司作为射频赛道的稀缺标的,给予明年 60XPE,上调目标价至 294.6元,给予“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G 商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期

受消费电子等产品需求下滑的影响, 2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负。 从公司经营数据我们也看到, 2019年一季度以来,半导体产业库存积压,行业面临下行压力。 半导体产业库存积压,是 2016年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点。 从经营数据来看, 2019年一季度 4家封测板块企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)合计营收为 79.65亿元, 继 2018Q4同比增速为负后继续同比下滑 13.43%;平均周转天数处于近十个季度最高水平,达到 76.87天。 AI、 5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,我们认为, 2019年一季度是公司业绩压力最大的时期,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。 公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购优质标的 UNISEM,我们认为公司基本面持续向好,持续推荐。 成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。 配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。 公司近日发布配股公告,拟以 2.72元/股的价格配股, 可配股数量总计 6.24亿, 以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。 随着 5G 的商用,预计手机市场将再次迎来春天, 随着手机对 CIS 采购的推动,预计公司 CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大, 2016年-2018年, 天水的引线框架类产品销售数量从 200.21亿块增加到 257.26亿块,增幅达 28.50%;西安的基板类产品的销售数量从 3.52亿块增加到 11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。 由于 2019年行业需求不振,公司产能利用率较低,我们对公司 2019-2020年的盈利估计从 0.43、 0.53元/股下调为 0.2、 0.25元/股,预计 2021年 EPS为 0.34元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值,依然给予“增持”评级。 风险提示: 贸易摩擦不确定性;下游需求疲软; UNISEM 整合不如预期; 有息负债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力

国内大功率半导体器件主要提供商,致力成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。 公司深耕产业 50余年,采用国内功率半导体领域少有的垂直整合(IDM)一体化的经营模式,专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。主要产品为功率晶闸管、整流管、 IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件,拥有“ TECHSEM”和“岘峰”两个自主品牌,应用广泛。 目前,公司已形成年产 280万只大功率晶闸管及模块的生产能力,是我国销量领先的大功率半导体器件供应商。公司的一大愿景是成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。 公司累计拥有海内外客户 3000余家,包括了众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业在国内外具有 48家一级特约经销商网络和电子商务平台,形成良好的品牌效应。 目前公司主导产品市场占有率在国内连续保持前列,在变流器领域的市场占有率领先优势明显。 技术领先,提前卡位布局第三代宽禁带半导体。 公司拥有 54项专利技术(7项发明专利)和 30余项非专利技术,近几年主持和参与起草国家或行业标准 17项,建有 3个省级科研平台和 1个国家级科研平台。具有完全自主知识产权的超大半导体脉冲功率开关技术达到国际领先水平,在国内多个重大前沿科技项目和军民融合领域得到应用。 另外还聘请了具有资深经验的外籍团队参与的大功率 IGBT 已经量产,并积极与国内外知名高等院校合作,持续跟踪 SiC、 GaN 等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。 功率半导体市场——“新能源汽车+国产替代”双重驱动。 受惠于新能源汽车需求的显著增长,我们认为 IGBT 的增量空间广阔, SiC 市场可能会出现供不应求的情况,高成本是限制各国际厂商扩大 SiC 产能的重要因素。 据中商产业研究院,预计在 2022年全球功率半导体市场规模将达 426亿美元。 欧美日厂商凭借其技术和品牌优势,占据了全球功率半导体器件市场的 70%。 大陆、 中国台湾地区主要集中在二极管、低压 MOSFET 等低端功率器件市场, IGBT、中高压 MOSFET 等高端器件市场主要由欧美日厂商占据。但国际功率半导体厂商尚未形成专利和标准的垄断。相比国外厂商,国内厂商在服务客户需求和降低成本等方面具有竞争优势。我们认为,功率半导体的国产替代空间十分广阔。 同时我们可以看见全球中档产品产能空缺,中国企业面临很大的填补空位的机会。 盈利预测与估值。 基于公司在国内大功率半导体器件的龙头地位,近期布局的战略合作,及新能源汽车、 5G、国产化替代等因素的多重推动,我们看好公司未来的发展。 我们估算到,公司 2019-2021年的营收增长率为17.74%、 28.94%、 28.37%, EPS 分别为 0.56、 0.73、 0.96元/股,每股净资产为 4.63、5.17、5.98元/股。采用 PB-ROE 估值法,选取华微电子的 PB/ROE为基准, 我们估计公司合理 PB 为 5X, 给予公司 2019年 23.15元/股的目标价,同时给予公司“买入”评级。 风险提示: 新能源汽车的普及不及预期, 公司 IGBT 项目量产不及预期。

实力派归国初创芯片企业,国内外市场业绩均衡增长。2012年初海归创始人在资本的帮助下创立卓胜有限公司,后调整战略定位,发力于射频器件和无线连接的芯片设计,打造出出色的产品和服务并创建了较强的品牌影响力。在芯片产品生产中,公司选择了芯片设计,而不是从事于芯片制造和封测,Fabless经营模式助力公司研发能力持续增强。公司先通过打入三星产业链,产品国外市场份额持续扩大;后通过进入小米供应链,产品国内市场份额快速增长。 5G成为时代风口,助力通信产业腾飞。从2G到4G,不断提高的数据流量和传输速度将集成电路产业应用市场规模不断刷新。而具有高宽带、低时延和多设备连接特性的5G通信,意味着对于产业上下游终端更高的市场需求。射频器件作为无线连接的核心设备,而射频芯片作为射频器件的核心部件,芯片设计作为芯片技术迭代的核心驱动力,在即将到来的5G时代下,射频前端芯片行业将迎来广阔发展机会。 规模效应集聚企业优势,研发创新续航公司发展。公司提前把握市场机遇研制出新产品低噪声放大器和射频开关,不断拓展经销商和客户渠道,公司销量和营收迅速增长。规模效应作用下,价格竞争力优势显现,产品成本及期间费用不断下降,毛利率维持在50%以上并进入上升通道,公司盈利能力显著增强。公司实际控制人为核心研发人员,同时股权架构稳定,研发投入有望持续加大以升级现有产品。公司目前已取得50项专利,此外,企业积极募投项目以巩固公司规模优势,优化公司产品结构。当前射频前端市场仍以国外厂家为主,公司仍将努力争取抓住以创新型核心技术抓住5G技术和中美贸易战及供给侧结构性改革下的国产替代主题带来的国内半导体市场机遇。 盈利预测及估值。根据我们的估算,预计2019-2021年公司收入增长分别为53.82%、50.8%、50.13%,EPS分别为2.92、4.19、6.76元/股。A股可比公司选取同样是国产替代主题下的Fabless设计公司兆易创新、全志科技、圣邦股份及韦尔股份,根据wind一致预测,截至2019.6.23,四家公司2019的平均PE为54.79倍。根据审慎原则,我们给予公司2019年50X的PE,对应的目标价为146元/股,结合现在市场价格,给予“买入”评级。 风险提示:宏观经济低迷超出预期;5G发展不及预期;研发创新进度不达预期;销售量不达预期,对单一客户销售依赖度较高。

事件:紫光国微2019.06.02发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司(“紫光联盛”)100%股权,交易对价初步约定为180亿元,增发定价35.51元/股。 紫光国微--致力成为“安全芯片领导者”。公司是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,聚焦集成电路芯片设计领域,业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、特种集成电路、FPGA(通用)、半导体功率器件及石英晶体器件等方面,占据领先市场地位。其中安全芯片及特种集成电路是公司目前主要收入来源。公司拟剥离存储芯片业务,专注于安全芯片涉及领域,致力成为“安全芯片领导者”。 紫光联盛--全球销售规模最大的智能安全芯片组件厂商之一。紫光联盛为持股型公司,通过旗下核心资产Linxens在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体,是在智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司。Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。 联动共赢,拓展智能安全芯片产业链。此次交易的协同效应明显,纵向协同上,紫光国微将获得安全、稳定的微连接器供应源,实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链;横向协同上,紫光国微将借助紫光联盛在海外的销售渠道和客户关系,拓展公司的海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力。同时,依托紫光国微在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为Linxens带来更广阔的商业机会。 FPGA--“5G主题下规模扩张+国产替代逻辑”双引擎推动。特种集成电路市场尚存较大空间+民用FPGA国产替代双重推动,公司FPGA未来市场广阔。FPGA在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量,全球FPGA市场规模持续增长中,全球主要玩家为国外巨头。国产化加速中,我国的FPGA市场国产化率非常低,国产应用率不足30%,提升空间巨大。紫光同创及其前身已有10余年可编程逻辑器件发展史,是中国国产FPGA领先厂商,将首享FPGA“规模扩张+国产化替代”双引擎带来的红利。 基于紫光国微智能安全芯片龙头地位及FPGA的广阔市场前景,我们预计公司2019-2021 EPS为0.66、0.91、1.14元/股(不考虑紫光联盛未来并表贡献),维持目标价63.7元,给予“买入”评级 风险提示:并购活动遇阻,无法顺利进行;协同效应不及预期;终端市场需求不及预期。

封测行业龙头,董事会换届利好整合进度 公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,公司旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富。 公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东,同时公司董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。 财务包袱逐次降低,轻装上阵引来转机 2019Q1公司营收45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年公司营收238.56亿元,同比持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。各子公司方面,长电本部保持增长,星科金朋整合不及预期。2018年长电本部营收再创历史新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,公司业绩主要受星科金朋拖累。 第三次半导体产业转移浪潮即将到来,国产替代迎来机遇 全球半导体产业酝酿第三次产业转移:从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大,同时在收购星科金朋之后,优质的海外客户将逐渐导入,公司将会迎来增单机会,我们看好国产替代的机会。 顺应行业发展趋势,公司积极布局先进封装 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,在封测端分别对应了倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。 星科金朋韩国拥有一流的倒装和SiP封装技术,星科金朋江阴将协同提供Bumping到倒装的一站式服务能力,星科金朋新加坡的核心竞争力是eWLB产线,为目前最先进WLB封装技术之一,长电韩国积极布局手机龙头客户SiP封装,而长电先进主要开展Bumping及ECP封装等先进封装。 我们预计公司2019-2021EPS为0.13,0.45,0.68元,由于目前公司处于整合期利润并不能反应公司销售情况,我们运用PS对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司2019年1.3倍PS,目标价20元,维持“买入”评级 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期;中美贸易摩擦。

点评:公司核心竞争力突出且不断强化,与高通公司的合作将进一步提升公司在SiP业务上的地位,推进主要产品的发展,带动公司整体业绩的提升。2018年“扩张”顺利,定位清晰而坚定,布局全面且有重点,为2019年及更长远的未来发展奠定夯实基础,2019Q1已得到初步兑现,在管理费用及研发费用增长较多的情况下净利润均实现20%左右的增长,预计后续增速更高;与高通的合作、智能手机的轻薄化及不可逆转的5G大势为公司成长打开新成长空间,将重塑公司产业链的估值,看好公司未来成长。 2018年“扩张”布局得到初步兑现,看好公司后续的营收及利润增长。公司2018Q1营收、归母净利润的增速均为负,分别为-3.77%、-34.72%,正如之前的年报点评中提到2018年是公司的“扩张”元年,2019Q1已得到初步兑现,营收及利润均达到20%左右的增长,预计后续的增速会高。2018年年初以来,围绕公司提出的“模块化、多元化、全球化”发展战略目标,公司陆续宣布了与美国高通公司的合资案、与中科曙光的合资案、波兰厂收购案、汽车产业基金投资案、惠州新厂投资案等,中国台湾地区和墨西哥也启动扩产,以促进手机SIP业务的发展,SMT业务的拓展,产能的扩张,彰显其全球化布局计划,为未来发展奠定了基础。 重视人才引进与激励,持续扩大研发投入,造就技术护城河。公司管理费用同比增加64.24%,主要由于公司人员的增加、预提激励金的增加等;公司为配合业务发展增加研发人员及2019Q1针对新产品投入了较多的研发材料及费用,根据wind的数据,公司10年来第一季度都没有研发费用支出,而2019Q1研发费用达到3.25亿元,导致四个季度的研发费用超过了16亿。公司在“扩张”元年后依然重视人才及研发的投入,为公司在SiP上的龙头地位和核心竞争力不断打造技术护城河,以保证可持续健康发展。 展望2019年,消费电子和通信领域的SiP是公司持续业绩增长的动力;和高通的合作,面向5G未来,将重塑公司产业链的估值。公司深耕SiP行业近16年,不断巩固SiP技术全球领导者地位。在2018年与高通取得SiP业务的合作,未来技术的进一步突破和成熟、销售渠道的拓展仅待时间来验证。SiP封装微小化、模组化的优势可以在5G中发挥很大的优势,智能手机的轻薄化、面向5G不可逆转的趋势,为公司打开新成长空间,将重塑公司产业链的估值。 投资建议:公司扩张逐步兑现,加上我们的预期,维持此前EPS的预期,预计19-21年EPS为0.71、0.98、1.36元/股,维持买入评级。 风险提示:SiP业务进展不及预期,扩张业务兑现期漫长。

紫光国微--智能卡芯片领军者 公司2012年以来主要通过外延并购、战略合作、设立子公司等方式进军集成电路领域,目前专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商。公司聚焦集成电路芯片设计领域,业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、特种集成电路、FPGA(民用)、半导体功率器件及石英晶体器件等方面,占据领先市场地位。实际控制人为教育部,与清华大学有着长期且密切的合作,人才优势显著。 智能卡规模持续扩张及物联网高速发展扩大安全芯片成长边界。 国内的金融IC卡在2015年后从“数量+渗透率”迅速扩张双升的增长红利转化至“数量”稳定增长+“国产替代”逻辑的行业阶段。EMV迁移是金融IC 卡市场发展的主要推动因素之一,而公司在国内交通部标准卡市场份额保持领先。物联网安全芯片方面,下游物联网设备数量及规模的持续增长为物联网安全芯片扩大增长空间。根据Gartner发布的数据及预测,预计2020年全球物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元,保持年均25-30%的高速增长。公司在物联网安全芯片领域重点发力通信类产品中物联网应用的比重快速攀升,正成为公司未来市场的有力增长点。 FPGA--“5G主题下规模扩张+国产替代逻辑”双引擎推动 军费支出尚存较大空间以及国产化替代双重推动,特种集成电路未来市场广阔。FPGA在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量,全球FPGA市场规模持续增长中,全球主要玩家为国外巨头。国产化加速中,我国的FPGA市场国产化率非常低,国产应用率不足30%,提升空间巨大。紫光同创及其前身已有10余年可编程逻辑器件发展史,是中国国产FPGA领先厂商,将首享FPGA“规模扩张+国产化替代”双引擎带来的红利。 盈利预测与估值 我们预测2019-2021净利润分别为4.02、5.53、6.91亿元,EPS分别为0.66、0.91、1.14元/股。对标美股FPGA龙头赛灵思,根据wind的数据,截至2019年4月19日,赛灵思享受着美国同行业平均约1.36倍的估值溢价。相应的,我们给予公司20年70X的估值,约为国内可比公司平均估值的1.36倍。预计公司20年EPS为0.91元/股,给予公司2020年63.7元的目标价格。 风险提示:宏观经济下行风险,下游终端市场需求疲软;智能卡市场不及预期,FPGA国产替代进程缓慢。

事件:联合光电公司发布2019年第一季度业绩预告,公司归属于上市公司股东的净利润1191.39-1331.56万元,较去年同期的700.82万元同比增长70%-90%。 点评: 联合光电作为我们长期看好的光学赛道优质选手,2018年由于股权激励费用等因素造成净利润同比下滑已被市场消化,随着光学镜头在超高清视频加持下的催化,募投项目的基础不断巩固,2019年业绩有望迎来新的增长点,持续推荐。营收稳步提升步入上升轨道,股权激励费用已被消化,经营效益改善明显。2016-2018按年增20.18%、27.39%、24.64%,处于上升周期。2019Q1内摊销股权激励成本318.84万元,较上年同期的686.47万元下降53.55%,影响去年净利润的股权激励费用已被消化,公司2019年度将“轻装上阵”;据2019Q1业绩预告,公司加强成本费用管控,综合毛利率略有提升,经营效益改善明显,实现较2018年净利润的扭亏为盈。 视觉领域高速成长,光学镜头迎来上升浪潮。联合光电专注于光学/光电产品研发和生产,产品应用于手机摄像模组,数位相机,摄像机,车载摄像系统,安全监控等领域,在高端安防监控镜头的市场占有率更是超过70%。光学赛道确定无疑,安防作为人工智能最先落地的场景应用,镜头尤其是高端镜头已经成为前端数据采集的核心设备。大行业本身快速增长叠加高端镜头渗透率提升共振将加速公司后续成长。技术造就护城河,新品持续不断对标亚洲光学。台股亚洲光学凭借非球面玻璃镜片技术作为核心竞争力,得到市场的认可。我们认为与亚洲光学一脉相承的联合光电有可能承袭相同的发展路径。联合光电拥有国内先进的非球面变焦玻璃镜头技术,在国内安防高端镜头领域占有一席之地,并不断横向延伸产品线。同时积极拓展新兴领域业务,在车载上开始有所突破。我们认为行业空间决定公司上限,研发护城河决定公司下限。联合光电是典型具有研发基因的企业,在高端镜头制造领域持续推陈出新。 积极推进募投项目,有望迎来更大成长空间。公司加快市场拓展,在推进产品升级换代的同时,持续加大新技术及新的行业应用的研发投入和技术、人才储备,为公司募投项目尽快投产奠定了较好的基础。上市前公司发展受制于产能不足的瓶颈随着募投项目的展开进一步释放产能,将为公司带来更大的成长空间。基于去年股权激励费用影响,中美贸易战抑制下游需求及募投产能释放略低于预期,转增股本等影响,我们将公司2019-2020年的EPS由0.97、1.56元/股调整到0.74、1.06元/股,维持“买入”评级。 风险提示:募投项目遇阻,光学产品需求不及预期。

事件:公司2019年4月23日发布公告,中国证监会对北京兆易创新科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金相关事项进行了审核,根据会议审核结果,公司本次重组事项获得有条件通过。公司股票自2019年4月4日开市起复牌。此前,兆易创新于2018年1月发布公告拟收购上海思立微电子100%股权。 点评:成功收购同行业优质企业,形成行业龙头集聚效应。标的公司思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商,产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主,公司的产品广泛应用于智能移动互联网终端,产品和市场均具有较高壁垒。而兆易创新是国内领先的闪存芯片设计企业和MCU芯片设计企业,在我国本土电子产业中的存储芯片市场优势明显。收购成功将弥补兆易创新在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术,实现研发技术和销售渠道共享,进一步提升主营业务利润空间。 切入人机交互领域市场,强化公司行业地位。兆易创新在全球NOR FLASH市场位于行业前列,是国内领先的MCU芯片供应商。近年来,从图形化到触控,指纹认证,再到语音交互,图像识别,人机交互界面不断扩展和改进,出现在计算机,汽车,通信,消费电子,物联网等多个领域。本次收购成功后,兆易创新将获得人机交互领域的核心技术,补齐人机交互技术和产品,丰富产品结构。标的公司的触控芯片方案结合兆易创新的MCU可以广泛应用在智能移动终端市场以及工控、车载等新增市场。 拓展国产手机客户渠道,拉升指纹识别芯片出货量。2017 年度,上海思立微指纹识别芯片出货量为全球指纹识别芯片市场第三位(苹果系列产品除外),目前公司已经成为华为等国产品牌手机厂商的供货商之一。目前指纹识别已经成为手机必不可少的功能,且随着手机移动支付业务铺开,指纹识别芯片成为移动支付重要安全元素,预计2020年中国指纹模组市场规模将达511亿元。在国产手机全面崛起的背景下,本次并购成功后,思立微有机会进入更多一线手机厂商的供应商名单,从而快速拉升公司出货量,进一步提升公司盈利能力。 投资建议:给予公司2018-2020年盈利预测为4.80/6.50/8.21亿元,对应:EPS分别为1.68/2.28/2.88元,给予买入评级。本次交易拟收购资产思立微最近一年及一期的经审计的归母净利润分别为1141.37万元和7127.24万元,承诺标的公司在2018-2020扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润累计不应低于32100万元,预计公司盈利规模将进一步扩大。 风险提示:收购整合风险;每股收益、净资产收益率摊薄风险;市场竞争激烈导致利润空间缩小。

事件:北方华创发布2019年一季度业绩预告,预计报告期内归属于上市公司股东的净利润为1535.95万元-2303.92万元,较2018年同期的1535.95万元同比上升0%-50%。 业绩同向上升,电子工艺装备及电子元器件业务继续引领增长,预计公司业绩将迎来持续高增。2019年第一季度,公司归属于上市公司股东的净利润增长主要由于公司两大业务--电子工艺装备和电子元器件板块--销售收入均出现增长,该两块业务在2017年营业收入占比超过了85%。预计公司2019年营业收入将迎来高速增长。 公司享受科创板主题下的高估值扩张。我们在《探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张”》报告中述及,现阶段国内半导体设备企业建议采用PS法,参考2000年美股半导体设备股的PS约为9。科创板是为科技型和创新型公司发行上市而设立的板块,在半导体方面,吸引的都是具有国内“硬科技”的企业。对于已上主板的半导体公司来说,主板优质的龙头公司估值能享受“高估值扩张”。 公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利。在先进制程技术迭代方面,根据应用材料统计:NAND从平面工艺转移到3D,资本投入的密集度增加60%;DRAM从25nm转移到14/16nm,资本投入的密集度增加40%;代工厂从28nm转移到7nm,资本投入的密集度增加100%。同样,AMAT认为,在此轮技术迭代过程中,增长最快的设备类型包括刻蚀/ALD等。从技术路线上看,北方华创紧抓最核心抓手,契合先进制程技术发展路线。 中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出独立于全球下游景气度的兴衰。在全球半导体面临下行修正的预期,我们提醒投资者关注需求的结构性变化。我们看到公司受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑,而国产晶圆线的设备增长逻辑独立于全球半导体产业周期,因此我们仍然持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。 我们强调,北方华创是本次半导体边际变化中弹性显著的设备行业的优质标的,从长期看有望伴随国产晶圆线同步崛起,结合公司最新的业绩预测报告数据,维持EPS预期,预计2019-2020年EPS分别为0.76,1.29元/股。 风险提示:公司订单不及预期,国内晶圆厂建设低于预期。

专注多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,技术领先。晶晨有限成立于2003年7月11日,公司为专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售Fabless模式IC设计公司,具体来看,产品有智能机机顶盒芯片(FHD高清、UHD超高清)、智能电视芯片(应用终端有一体式智能电视、可升级式智能电视、智能摄像头)和AI音视频系统终端芯片(智能视频smartvision、)。 业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等,主要客户有小米、阿里巴巴、百度、TCL、创维、中兴通讯、中国移动、中国联通、中国电信、Google、Amazon、俄罗斯电信、印度Reliance等。公司的核心技术如全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处国际领先水平。财务稳健,优质客户在手。2018年公司营业收入为23.69亿元,16-18年复合增长率达43.56%。 营收结构:18年营收区域:18年公司境内营收占比40.12%。公司的归母净利润从2016年的0.73亿元提升到2018年的2.83亿元。2016-2018年,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为72.29%、59.65%和63.35%,18年前五大客户分别为路必康、文晔科技、小米、深圳中兴康讯电子以及中国电子器材国际。盈利能力:公司综合毛利率16-18年分别为31.51%、35.19%和34.81%。坚持自主研发,掌握核心技术。晶晨半导体主要核心技术来源于自主研发,相关技术在产品应用过程中不断升级和积累,2016-2018年公司研发投入占营收比例为18.34%、15.8%以及15.88%,研发投入均在2亿元以上,2018年研发公司数量为619人,同比增长23.31%。 同行对比:A股来看公司的可比公司有富满电子、国科微、圣邦股份、兆易创新以及全志科技,2016-2017年可比公司平均毛利率为37.33%、38.14%,略高于公司历年毛利率水平。研发投入绝对值高于可比公司平均值,研发支出占比营收的相对值则低于平均值。2016-2018年全志科技、北京君正、国科微、富瀚微的研发支出绝对值的平均值为1.34、1.5、2.22亿元,晶晨的研发投入绝对值为2.11、2.67、3.76亿元;研发投入占比营收方面,选取公司的平均值为27.09%、26.76%、27.54%,而晶晨为18.34%、15.8%、15.88%。 行业地位:1)智能机顶盒芯片:在OTT机顶盒芯片零售市场,根据格兰研究数据,2018年公司市场份额位列国内第一,为63.25%,领先于MTK、瑞芯微、全志科技;运营商市场,在本公司参与投标的项目中,采用本公司智能机顶盒芯片方案的供应商家数占比为59.32%,2018年度我国IPTV/整体OTT机顶盒中海思半导体位列第一,公司以32.6%的市场份额位列第二。2)智能电视芯片:2018年公司智能电视SoC芯片的工艺节点水平提升至12nm,研发出支持8K解码的智能电视SoC芯片,年度智能电视SoC芯片出货量超过2,000万颗,位居国内市场前列。3)AI音视频系统终端芯片:公司相关芯片方案已被百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、HarmanKardon等企业采用,其中小米小爱音箱、百度小度音箱和GoogleHomeHub等产品的销量在全球范围内名列前茅。 风险提示:上市进程不及预期、扩产项目缓慢、下游需求不及预期

营收大幅反转,CPU与智能视频芯片业务双管齐下。 公司自2011年上市以来,由于全球产业格局发生变化,安卓平板电脑和智能手机兴起,公司产品面临软件兼容性问题,收入水平下滑。2014年公司布局智能视频芯片领域,智能视频芯片领域与原有主营业务消费电子领域改善致使公司营业收入于2015年起逐年改善。公司于2014年初布局智能视频芯片领域,该布局于2016年取得重大突破。智能视频芯片行业竞争激烈,公司属于后入者,采取低毛利快速占领市场的策略,智能视频芯片的营收增长较为明显,公司低毛利策略奏效。 政策利好,超高清视频产业关键器件受益 近日,工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》。根据《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》,我们认为安防监控设备的智能化是主流趋势,而安防智能化的主要前提是图像数据的清晰度,此次行动计划的核心就是超高清视频,安防设备的图像采集、处理等环节,都将影响数据识别效率及准确率。因此,我们认为公司早期布局智能视频芯片,将成为《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》的主要受益者之一,将在未来几年持续受益。 MIPS开源,行业迎来曙光 北京君正从2013 年底开始开拓新的芯片市场,公司的CPU 基于MIPS 架构,相较于ARM 架构,具有功耗低的优点。同时,北京君正并进行多项自主创新研发和设计。因此其产品在同类产品中居于领先地位。2018年12月17日,硅谷Wave Computing宣布将于2019年一季度开放MIPS,使其变为开放源代码,包括MIPS指令集架构(ISA)和MIPS最新核心R6。MIPS架构经过数十年的积累,将有望复制RISC-V开源的事态,颠覆现有CPU市场格局。 “处理器+存储器”业务协同,积极布局及拓展公司业务 公司拟发行股份及/或支付现金的方式购买北京汐成(ISSI),公司本次发起对ISSI的收购将令其自身业务与ISSI业务形成产业协同,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,在车载电子、工业控制和物联网等领域占据一席之地,同时进一步提升公司盈利能力。 投资建议:我们预计18-20年公司净利润为0.14/0.18/0.31亿元,首次给予“买入”评级。北京汐成2018-2019年预计备考净利润为2.52亿元和4.0亿元,公司此次预计收购51.5898%股权,则ISSI并入后归母净利润为2.24亿元,合并后总股本为2.92亿股,则2019备考EPS为0.77元 风险提示:重大资产重组失败、研发进度不及预期、MIPS开源效果低于预期、公司拓展下游客户不及预期。

公司经营状态良好,各模块经营稳步向好,归母净利润符合预期。公司在营业收入小幅增长的情况下,通过资源共享、分工协作,使得公司全产业链的优势资源得到充分发掘,产品成本不断下降,整体毛利率大幅度提升。其中艾派克微电子业务实现营收11.99亿元,同比增长12%;SCC业务销售收入9.9亿元,同比下降12%;耗材销售收入(不含收购三家国内耗材公司)21.55亿元,同比增长17%;利盟打印机业务销售收入25.89亿美元,同比增长10%,毛利额大幅增长,费用总额进一步下降,经营情况持续向好。 MCU业务带来新增长引擎我们预期艾派克微电子的通用MCU产品已经投片,与公司内部SCC业务部门协同效应不断提升,预计18年四季度将小批量出货,有望成为新的利润增长点。 公司在打印机耗材SoC领域的龙头地位和成长路径清晰。1艾派克微电子天然具有做好打印机耗材芯片的基因,核心逻辑在于公司全产业链布局,闭环系统已然形成。2公司具有IP核设计的核心技术,拥有强大的技术护城河。同时承担国家核高基项目并得到集成电路产业基金的加持;3公司最新的主控SoC芯片将延续行业闭环特征,面向公司重点拓展的激光打印机市场,以5年为维度考量,激光打印机销售有望跃居国内第一和世界第三,随着销售的大幅增加,对主控SoC芯片的新需求增量空间极为广阔,给业绩增长带来的弹性十分明显;4针对打印机耗材的芯片应用,可替代空间尚且非常巨大。我们考虑到公司打印机业务专业壁垒很强,具有独立于半导体周期属性,未来成长看点在于企业整合完成协同效应突出带来业绩快速增长。 我们看好公司长期成长逻辑,根据业绩快报和各业务板块实际收入,调整公司2018-2020 年的EPS 从1.11,1.39,2.44 元/股至0.91,1.2,1.82元/股,继续给予“买入”评级。 风险提示:打印机行业发展不达预期;全球经济波动超出预期

公司积极拓展业务,深耕市场,持续推出新品,产品销量稳步增加,实现营业收入和利润稳定增长。公司除了在传统消费电子、手机通信等领域保持稳定市场占有率以外,同时积极开拓新的产品线领域,相关产业链已经进入智能家居、AI、传感器、Iot等新兴领域。公司作为模拟芯片供应商,依靠多品类扩张的策略,能够实现营业收入和净利润的稳定增长。 注重高毛利率类产品研发,全年净利润符合预期,造就长期护城河。公司的基因是研发,品类的扩张是横向增长的逻辑。我们看到,公司在2018年前三季度(整年的研发费用尚未披露)的研发投入已经超过2017年整年的研发投入;前三季度毛利率达到45.76%,也意味着公司在选择高质量客户和订单方面有了更多的选择,产品结构提升带来有质量的经营业绩,所以能够实现在研发费用持续加大的情况下净利润表现符合预期。坚定认为公司的长期护城河正在形成,竞争力逐步增强。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑,当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在,尤其随着国内下游整机厂商的崛起,对于国产模拟芯片的需求正在形成稳步向上的趋势,成长逻辑将不断得到深化加强。国内整机大客户的认可和产品突破,是公司未来成长向上的动能,贸易战引发国产替代供应商的供应链突破正在发生中,未来持续看好。 持股5%以上股东减持,原因是基金到期,不影响公司长期价值。持股6.48%的股东盈富泰克拟减持股份,减持比例不超过公司总股本的2.86%。本次减持原因为基金到期,公司将通过集中竞价和大宗交易方式根据此前承诺的方式在陆续实施减持行动,基于承诺中各种减持条款限制及公司基本面的长期向好,我们认为,本次减持计划和将来的实际减持行为可能影响到股价的短期波动,但对公司的长期价值没有影响。 我们根据业绩快报和各业务线情况以及渠道库存短期修正,调整2018-2020EPS从1.37,1.81,2.39元/股至1.31,1.51,1.88元/股。 风险提示:半导体行业发展出现波动,公司新产品推广不及预期。