事件：公司发布2021半年报：2021年上半年公司实现营收23.36亿元(+588.46%)，归母净利润3.55亿元(+2994.8%)。 投资要点：2021Q2业绩超预期，各产品线同步快速发展公司业绩增长强劲。公司收购矽成后，业务与技术持续整合，各产品线协同发展，盈利能力稳步上升。公司2021H1实现销售收入23.36亿元（+588.46%），归母净利润为3.55亿元（+2994.8%），2021H1公司整体毛利率33.98%（同比+8.97pct，环比+7.15pct），净利率为15.20%（同比+11.97pct，环比+11.84pct）。 分季度来看，2021Q2公司实现营收12.68亿元（同比+325.83%，环比+18.73%），毛利率35.82%（同比+12.32pct，环比+3.68pct），归母净利润2.35亿元（同比+232.84%，环比+94.85%）。分产品来看，存储芯片实现营收16.14亿元（+748.82%），毛利率为26.57%（+10.73pct），智能视频芯片实现营收3.87亿元（+340.29%），毛利率为42.58%（+17.23pct），模拟与互联芯片实现营收1.92亿元（+783.52%），毛利率为54.41%（+20.08pct），微处理器芯片实现营收0.95亿元（+91.48%），毛利率为55.80%（+1.28pct），各产品线均实现稳步增长。费用方面，2021H1公司期间费用率(不含研发)8.87%(-2.37pct)，其中销售、管理和财务费用率分别为5.36%(-0.82pct)、3.75%(-2.37pct)，-0.24%(+0.82pct)。 研发多点开花，公司成长动能充足。公司持续加码研发，2021H1研发费用2.26亿元（+258.20%），在存储和本部业务线成果显著： （1）存储业务方面，ISSI长期耕耘车规市场，已成为全球车规利基存储领先企业，DDR3产品布局齐全，低功耗DDR4等新品研发顺利推进，控股子公司上海芯楷面向大众消费类市场的首款NORFlash芯片性能达到预期; （2）模拟与互联业务方面，2021H1公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调节芯片等产品的研发和投片等工作，并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品正逐步量产; （3）本部业务方面，2021H1公司针对AI算力普及的趋势，推出的面向智能视觉IOT高端市场新品T40系列芯片可达到4-8T算力，并进行了基于T40的方案优化工作，支持客户进行新产品的开发，推动客户新品落地。 本部和矽成业务线同步加码布局，加强上游深度绑定，多板块协同公司快速成长。2021M7公司认购荣芯半导体新增注册资本400万元，进一步强化与上游供应链的深度绑定，并拟募资13.07亿元用于嵌入式MPU、智能视频、车载LED照明、车载ISP系列芯片研发与产业化项目。我们认为此举有利于公司把握市场规模扩张、应用领域开拓、智能安防及智能汽车转型机遇，享受行业成长的长期红利。客户方面，公司产品已切入Aker、小米、360等众多品牌客户，以及移动、电信、联通等运营商体系。我们认为ISSI和本部业务协同效应显著，公司有望显著受益：公司本部可以打破原有MIPS架构生态系统限制，向车载电子等领域发展，汽车电子行业进入壁垒高，认证周期漫长且要求严苛，本次收购有利于公司借助ISSI的技术经验、产业资源和渠道等进入汽车电子领域，同时拓展海外市场，ISSI也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，通过协作研发、供应链资源共享、客户资源互补等方式强化公司的行业竞争力。 盈利预测与投资评级：北京君正收购ISSI后，形成“CPU+存储+模拟”的平台布局，协同效应显著，生产和供应持续优化，盈利能力不断提升。 公司此次加码布局MPU、智能视频芯片、车载照明和车载摄像头领域，有利于把握国产替代机遇和下游需求景气周期，乘风而起快速成长。基于审慎性考虑，在增发未完成前，暂不考虑其对公司业绩及股本的影响，我们维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为8.08/10.71/13.56亿元，对应EPS分别为1.72/2.28/2.89元/股，对应当前PE估值分别为88/66/52倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；募资进展不及预期风险；募投项目进展不及预期风险；商誉减值风险；供应链产能紧张风险。

事件：公司发布2021H1半年报：2021H1公司实现营业收入7.19亿元，同比增长72.62%，环比增长31.55%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长90.88%，环比增长53.97%。 投资要点：投资要点：2021H1业绩符合预期，新能源业务表现亮眼。受益于新能源汽车、工业控制、光伏风电等下游需求驱动，行业供需紧张，叠加国产替代，功率半导体行业持续高景气，驱动公司业绩实现快速成长，2021H1公司整体毛利率34.42%（同比+2.09pct，环比+3.44pct）。单季度来看，2021Q2公司实现营收3.94亿元（同比+41.41%，环比+21.26%），归母净利润0.79亿元（同比+47.27%，环比+5.18%）。从细分行业看，新能源业务表现亮眼，工控和电源行业实现营收5.01亿（同比+52.06%），新能源行业实现营收1.84亿（同比+162.92%），变频白色家电行业实现营收0.34亿（同比+106.09%），其中2021H1车规IGBT模块配套新能源车合计超过20万辆，接近去年全年水平，增长显著。三费方面，公司整体期间费用率（不含研发）为3.69%（同比-0.49pct，环比-0.24pct），其中销售费用率为1.13%（同比-0.44pct，环比-0.39pct），管理费用率为2.54%（同比-0.37pct，环比+0.12pct），财务费用率为0.02%（同比+0.31pct，环比+0.04pct）。2021H1公司整体实现净利率21.47%（同比+2.01pct，环比+3.17pct），盈利能力持续增长。 加码研发持续扩张产品线，突破产能瓶颈，公司成长动能充足。公司持续加码研发，2021H1公司研发投入0.45亿元（同比+44.34%），公司研发成果显著，域新能源车领域，2021上半年公司基于第七代微沟槽TrechFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货；公司基于第六代TrechFieldStop技术的1200VIGBT芯片在12寸产线上实现大批量生产。光伏发电领域，公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。SiC领域，公司新增多个使用全SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对2023-2029年车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。公司此前发布公告，拟募资35亿丰富产品线，布局高压IGBT芯片和SiC芯片等领域，提高公司SiC等产品的竞争力。短期来看，新能源汽车等行业下游持续高景气，公司具备产业链协作优势，业绩确定性高；中长期来看，公司持续丰富产品线，在下游需求强劲和国产替代大背景下，公司有望显著受益快速成长。 盈利预测和投资评级：：公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT模块厂商，持续加码研发扩充产品品类，募投布局3300V及以上高压IGBT芯片和SiC芯片领域，进一步丰富产品线，提高公司竞争力。公司具备产业链协作优势，强化新能源汽车业务布局，在国产替代加速背景下，有望充分受益快速发展。暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响，基于公司最新业绩情况，我们上调盈利预测，预计2021-2023年实现归母净利润分别为3.35（+0.46）/4.69（+0.79）/6.33（+1.30）亿元，对应EPS分别为2.09/2.93/3.95元/股，对应当前PE估值分别为95/68/50倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发及客户导入不及预期风险；增发进展不及预期风险。

事件： 公司发布 2021年半年度报告：2021年上半年公司实现营业总收入 6.77亿元，同比增长 76.21%，实现归母净利润 1.74亿元，同比增长 215.29%。 核心观点： 2021H1业绩近指引上限，国产替代加速与行业高景气共驱快速成长。 受益于行业景气持续走高叠加国产替代，公司业绩迅速增长，公司2021H1公司整体毛利率 36.93%（同比+12.57pct，环比+3.44pct），净利率为 25.77%（同比+11.37pct，环比+2.03pct）。单季度来看，2021Q2公司实现营收 3.61亿元（同比+68.59%，环比+13.94%），毛利率39.95%（同比+14.9pct，环比+6.46pct），归母净利润 9933万元（同比+221.13%，环比+32.19%）。分产品来看，IGBT 实现营收 0.26亿元（+1114.6%），SJ-MOS 实现营收 0.59亿元（+27.72%），SGT-MOS实现营收 2.66亿元（+154.38%），Trench MOS 实现营收 3.23亿元（+40.14%）。公司费用把控能力优秀，2021H1公司期间费用率（不含研发）为 2.05%（-0.64pct），其中销售，管理（不含研发），财务费用率分别为 1.39%（+0.02pct），1.68%（-0.32pct），-1.02%（-0.34pct），销售费用上升主要系公司销售规模扩大，销售人员薪酬增加所致。 立足传统优势产品，拓展 IGBT/智能驱动 IC/第三代半导体等新领域，功率领先厂商快速成长。公司高度重视研发，产品结构持续优化，逐步向 IGBT、智能驱动 IC 等领域拓展，同时在产业链协作方面优势突出。产品研发方面，2021H1公司研发投入 0.35亿元（+77.77%），研发费用率 5.24%（+0.04pct），研发紧跟国外一线品牌，研发成果显著：1）MOSFET：超结四代部分产品开发完成，目前已通过多家客户测试，开始逐步量产，下游主要应用于充电桩、服务器电源、植物照明等领域，12寸 SJ-MOS 已有 6颗产品稳定量产，良品率达 98%以上，200V 超结产品也具备量产条件。SGT-MOS 研发持续推进，12英寸产品成功进入新能源汽车、电动工具、锂电保护、高端电源等领域；2）IGBT：公司完成 650V IGBT 系列产品、1200V 中低频和高频 IGBT 芯片开发，产品良率不断提升，工业变频、光伏储能等新兴领域对应的 IGBT 产品也已批量销售；3）第三代半导体功率器件： 1200V 新能源汽车用 SiC MOSFET 和 650V PD 电源用 GaN HEMT产品研发进展顺利。4）驱动 IC 产品：公司与多家芯片代工厂建立 合作，已开发多款 IC 产品，相关产品处于客户验证阶段。产业链协作方面，公司上游与华虹宏力、华润上华等境内领先企业紧密协作的同时积极开发海外代工厂，芯片供应得到保障，下游与长电科技、安靠技术等优秀企业保持良好合作关系，产业链协作优势明显，保障产能供应。同时公司子公司电基集成积极扩产 TOLL 封测产能，预计至年底相关产能可扩大一倍，今年 DFN5x6Full Clip 等封装外形顺利实现量产，具备年产 3亿只以上的能力。客户方面，公司不断优化客户结构，持续开拓汽车电子、光伏储能等高端市场，公司产品已进入比亚迪、宁德时代、阳光电源、长城汽车、欣旺达等国内外多领域知名企业供应链。短期来看，公司产业链协作优势显著，有望充分受益于此轮景气周期，业绩确定性强；中长期来看，公司有望受益 IGBT、智能驱动 IC 等新产品放量，产品结构与客户持续优化优化，在国产替代加速的背景下实现快速崛起。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率器件设计企业，产品技术领先、品类丰富。公司与上下游建立了长期稳定的合作关系，产业链协同优势明显，同时自建封测产线，在行业产能紧张时可保障供应，目前公司产品已切入宁德时代、阳光电源、长城汽车等众多国内外龙头厂商供应链，同时持续优化产品结构，拓展产品品类。公司作为国内少数掌握高端功率器件核心技术的厂商之一，顺应行业景气周期和国产替代良机，有望快速成长。我们上调盈利预测，预计 2021-2023年公司实现归属于母公司净利润分别为 4.02（+0.60）/5.35（+0.87）/6.65（+1.09）亿元，对应 EPS 分别为 3.98/5.29/6.57元/股，对应当前 PE 估值分别为 38/29/23倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发和客户验证不及预期风险；上游价格波动风险； 下游需求不及预期风险。

事件：公司发布2021年半年度报告：实现营业收入18.03亿元，同比增长94.16%，实现归母净利润2.42亿元，同比增长14.72%。同时公司发布三季报业绩预告，预计前三季度实现归母净利润3.85亿元-4.05亿元，同比增长11.89%-17.70%，预计2021Q3单季度实现归母净利润1.43亿元-1.63亿元，同比增长7.40%-22.43%。 投资要点：2021Q2业绩符合预期，全年业绩快速增长值得期待。公司2021Q2单季度实现营业收入9.15亿元（同比+86.82%），实现归母净利润1.20亿元（同比+26.95%），基本符合预期。2021H1公司营收分产品来看，半导体前驱体材料及SOD产品实现营收3.69亿元（同比+5.45%），光刻胶及配套试剂5.69亿元（2020年9月开始并表），电子特气1.92亿元（同比+16.56%），球形硅微粉0.99亿元（同比+20.13%），LDS设备0.54亿元（同比+36.63%），LNG保温材料1.89亿元（同比+926.05%），阻燃剂2.43亿元（同比+36.63%）。公司费用把控能力持续提升，2020H1期间费用率（不含研发）为10.57%（-3.05pct），具体来看分别为：销售费用率2.02%（-2.83pct）、管理费用率8.57%（-1.08%）、财务费用率-0.02%（+0.86pct）。盈利能力方面，公司2021H1销售毛利率为28.09%（-11.14pct），净利率为13.62%（-9.85pct），主要原因为产品结构变化而非市场竞争环境变化（2021H1光刻胶业务毛利率为15.27%，显著低于原有业务，同期半导体前驱体、电子特气、LNG保温复合材料的毛利率分别为43.75%、44.23%、25.04%）。 产品、客户、技术、产能齐头并进，半导体材料平台型巨头持续成长。 公司重视技术研发，2021H1研发投入0.46亿元（同比+36.05%），研发团队包括中国大陆、中国台湾、韩国、法国等地经验丰富的行业内技术专家；产品方面，公司电子材料多元化发展，产品涵盖芯片制造材料、封装材料和半导体材料输送系统，同时具备高世代LCD显示屏和OLED显示屏制造用光刻胶，已形成了能够提供高度定制化及有充分价格竞争力的电子材料综合解决方案，客户方面，公司半导体材料已进入SK海力士、美光、三星电子、铠侠、英特尔、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等国际、国内领先芯片制造商供应链，光刻胶产品已进入京东方、华星光电和惠科等龙头面板厂供应体系，在LNG保温材料方面与沪东中华、江南造船和大连重工等国有大型船厂建立了紧密的战略合作关系；产能方面，公司定增扩产电子特气、光刻胶、球形硅微粉项目进展顺利，扩产半导体前驱体、LNG保温材料同样有序进行，我们认为公司前瞻性地把握住了产业发展趋势，产品、客户、技术、产能优势逐渐显现，叠加半导体行业景气度持续提升，有望引领国产替代大潮持续成长。 盈利预测与投资评级：公司作为国内半导体材料巨头，技术实力强大，客户资源优质，产品平台化优势逐渐显现，全球半导体行业景气度持续上行，公司将引领半导体材料国产化大潮持续成长。基于审慎性原则，暂不考虑增发对股本及业绩的影响，我们预计公司2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.92/8.14/10.76亿元，对应EPS分别为1.28/1.76/2.33元/股，对应当前PE估值分别为72/52/39倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；募投项目进展不及预期；行业竞争出现恶化；贸易战加剧引发的不确定性；增发进展不及预期。

事件：公司发布2021半年度报告：2021上半年实现营收124.48亿元，同比增长54.77%，实现归母净利润22.44亿元，同比增长126.60%。 投资要点：2021H1，业绩符合预期，平台布局多点开花。受益于行业高景气度，公司CIS等产品销售规模持续增加，驱动公司业绩稳步增长，2021H1公司整体毛利率33.09%(同比+0.75pct，环比+4.84pct)，归母净利率18.03%(同比+5.89pct，环比+3.54pct)。单季度来看，2021Q2公司实现营收62.36亿元（同比+47.56%，环比+0.39%），毛利率33.74%（同比+1.30pct，环比+1.32pct），归母净利润12.37亿元（同比+120.69%，环比+15.55%），归母净利率19.84%（同比+7.3pct，环比+2.48%）。分产品来看，公司2021H1CMOS图像传感器芯片实现收入90.82亿元（+51.32%），模拟业务实现营收8.54亿元（+55.49%），触控与显示解决方案实现营收6.13亿元。公司费用把控能力不断增强，2021H1期间费用率(不含研发）为6.44%（同比-1.53pct，环比-0.19pct），其中销售费用率为1.76%（同比-0.31pct，环比+3.54pct），管理费用率为3.17%（同比-1.10pct，环比-0.55pct），财务费用率为1.51%（同比-0.12pct，环比+0.29pct），销售费用率增加主要系公司销售人员薪酬增加。 股权激励绑定核心人才，平台型设计公司有望加速成长。公司不断加码研发，2021上半年年研发投入12.10亿元（+24.50%），为公司成长注入动能。公司研发成果显著，多点开花：1）手机领域，豪威于2021年5月发布了全球首款0.61微米4K图像传感器，在业界最小的体积内为预览和原生4K视频提供相当于1.22微米的等效性能；2）车载领域，豪威于2021年7月21日与SmartEye联合发布端到端车内传感解决方案，该方案是首个集成视频处理链，推动车内传感系统发展；3）射频器件领域，2021年8月，豪威发布两款射频开关新产品，采用最新SOI工艺研发针对高性能天线的调谐应用进行了优化。4）动态视觉领域，公司率先推出了1M分辨率传感器，具有明显的技术优势。公司近期发布公告，拟向激励对象授予权益总计1160万份，行权条件为2021-2023年扣非归母净利润相比2020年增长不低于70%、100%和140%，我们认为此举有助于公司绑定核心人才，亦彰显公司对于未来业务发展的信心，公司不断强化非手机CIS板块布局，未来有望乘风而起快速成长。 盈利预测和投资评级：公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局，研发、产品、供应链等优势明显，未来车载CIS、VR/AR等有望接棒手机CIS成为成长第二极，同时公司车载业务有望从CIS延伸至显示、模拟等领域，持续增厚公司业绩。我们维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为46.97/57.67/69.36亿元，对应EPS分别为5.41/6.64/7.99元/股，对应当前PE估值分别为48/39/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布2021年半年报：2021H1公司实现营收22.92亿元，同比增长56.54%；归母净利润8.76亿元，同比增长117.84%。 投资要点：2021H1业绩超预期，特种集成业务表现亮眼。受益于行业高景气，特种芯片需求旺盛，叠加国防信息化以及国产替代，公司业绩迅速增长，公司2021H1公司整体毛利率57.02%，同比增长1.95pct，净利率为38.19%，同比增长10.74pct。我们测算公司2021Q2单季度实现营收13.40亿元，同比增长63.73%，环比增长40.70%；实现归母净利润5.52亿元，同比增长160.49%，环比增长70.46%。分产品来看，1）特种集成芯片业务：国微电子生产实现营收13.70亿元（+69.91%），毛利率76.77%（-2.78pct）；2）智能安全芯片业务：同芯微生产实现营收7.71亿元（+40.12%），毛利率29.69%（+3.38pct）；3）晶体元器件业务：紫光同创生产实现营收1.29亿元（+49.60%），毛利率19.31%（-3.05pct）。费费用端端，公司费用把控能力稳步提升，2021H1公司期间费用率(不含研发)8.13%(-3.33pct)，其中销售、管理和财务费用率分别为4.05%(-2.38pct)、3.68%(-0.54pct)，0.4%(-0.42pct)，均呈下降态势。 研发多点开花，发行可转债深度布局高端安全芯片及车规领域，公司成长动能充足。公司持续推进新产品研发，为公司长期发展注入动能，2021H1研发投入2.04亿元（+42.59%），成果显著：1））特种集成电路领域，公司持续推出特种微处理器和配套芯片组产品并在重要嵌入式领域获得批量应用；新一代的2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得了市场的广泛认可，在信号处理、信息安全等重要领域继续保持领导地位。在模拟产品领域，公司的电源芯片、电源模组等产品的市场份额持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有望为公司未来发展提供动能。2））智能安全芯片领域，公司支持客户中标中国移动1.114亿张超级SIM卡产品集采项目，在eSIM领域，持续推进并布局海外；同时，公司电信芯片在海外市场出货量快速增长，逐步成为市场主流。 在金融支付安全方面，公司在国内银行IC卡、社保卡等积极推进，持续提升市场份额。公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批量供货。2021年6月，公司发布公告，拟发行可转债募资15亿元，投入新型高端安全系列芯片研发及产业化项目和车载控制器芯片研发及产业化项目。我们认为此次募资有助于确保公司安全芯片产品供应链的安全，同时卡位汽车芯片景气赛道，培育新的利润增长点。 盈利预测和投资评级：公司作为国内特种集成电路和智能安全芯片龙头，产品技术领先，在下游高景气度及国内半导体产业链自主可控的大背景下有望持续受益。公司抢位车载芯片国产化先机，已成功打开车规级通用安全芯片等多个市场，同时拟发行可转债加码布局车载芯片领域，开辟新的利润增长点。基于审慎原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩及股本的影响，我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为17.36（+3.42）/23.32（+5.19）/29.83（+7.13）亿元，对应EPS分别为2.86/3.84/4.92元/股，对应当前PE估值分别为83/62/48倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发和客户导入不及预期风险；可转债发行进度不及预期风险。

事件：公司发布2021年半年度报告：2021H1实现营业收入228.53亿元，同比增长65.06%；实现归母净利润17.32亿元，同比增长58.71%。 投资要点：2021H1业绩超指引，公司积极备货满足新市场强劲需求。2021H1公司继续保持在非洲市场的市占率居首的竞争优势，同时加强新市场品牌宣传力度，在孟加拉、巴基斯坦的市占率保持第一，销售规模稳定增长，营业利润持续提升。分产品看，2021H1公司手机业务实现营收216.77亿元（同比+69.88%），其中，智能机实现营收183.6亿元（同比+78.82%），销售占比达到81.58%，功能机实现营收33.17亿元（同比+33.05%），销售占比为14.74%；数码配件、家用电器业务以及移动互联网产品及服务业务收入为8.28亿元（同比+54.12%）。 ，盈利能力方面，2021H1公司销售毛利率为22.45%，同比下降4.43pct，毛利率水平降低主要原因为上游原材料成本增加以及物流费用调整至营业成本导致成本上升。费用方面，2021H1公司期间费用率为13.12%（同比-4.08pct），其中销售费用率为7.46%（同比-2.67pct），管理费用率为5.44%（同比-1.06pct），财务费用率为0.22%（同比-0.36pct），期间费用率下降体现出公司经营效率提升。另外，2021H1公司库存水平上升至80.44亿元，主要系公司为满足新市场需求积极备货所致。 坚持本地化发展之路，持续加码研发提升产品竞争力。多品牌发展策略下，各项业务齐头并进。公司扎根非洲市场，立足本土化创新，及时追踪市场动向，在人工智能语音识别和视觉感知、深肤色拍照算法、智能充电和超级省电等领域开展了大量提升用户体验的创新研究。 2021H1公司持续加大研发投入，研发费用达6.40亿元（同比+50.72%），累计获得授权专利1515件，其中发明专利608件，持续高研发投入为公司提升产品竞争力奠定坚实基础。渠道方面，公司持续拓展新兴市场，在全球市场已进入超70个国家和地区，与超2000家经销商建立起了密切合作关系，渠道优势明显。移动互联网业务方面面，传音OS系统用户数量随公司智能手机出货量提升而不断增加，独立APP业务方面，公司已与网易、腾讯、阅文集团等国内领先互联网公司达成战略合作，截至2021H1，公司已有超过10款月活用户数达1000万以上的自主与合作开发的应用程序。扩品类业务方面，公司坚持多品牌发展策略，重点发力TV、充电宝、TWS耳机等产品，持续打造该业务销售平台及核心爆品。我们认为公司在非洲市场竞争优势明显，围绕中高端用户持续提升品牌形象，且新市场开拓成效显著。公司积极发力移动互联网与IoT业务，不断完善“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业模式，未来有望伴随新兴市场手机产品结构升级与消费水平提升实现高速发展。 盈利预测与投资评级：传音控股作为科技出海代表企业，深耕非洲手机市场，产品销售网络覆盖广渗透深，具有明显品牌与渠道优势，在巴基斯坦、孟加拉国、印度等东南亚手机市场不断加大开拓力度。我们认为未来随新市场的不断拓展、家电及配件业务的扩张与移动互联网业务的流量变现，公司有望保持高速增长，预计2021-2023年公司归属于母公司净利润分别为35.99/48.38/58.01亿元，对应EPS分别为4.49/6.03/7.24元/股，当前股价对应PE估值分别为35/26/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；新冠疫情反复导致下游需求不及预期风险；技术研发创新不及预期风险；募投项目建设进度不及预期风险。

事件：公司发布2021年半年度报告：2021H1实现营业收入23.59亿元，同比增长136.48%；实现归母净利润10.14亿元，同比增长187.37%。 投资要点：2021H1业绩符合预期，持续受益行业高景气度发展高速成长。受益于5G 发展下射频前端需求快速增长以及国产替代黄金机遇下的行业高景气度，叠加自身不断优化产品结构，在客户端实现持续渗透，公司业绩保持高速增长，2021H1整体毛利率达到57.63%，同比增长4.99pct。分产品来看，射频分立器件实现营收16.61亿元，销售占比达到70.40%，毛利率为54.91%（同比+2.28pct），射频模组实现营收6.62亿元，销售占比达到28.06%，毛利率为65.13%（同比+6.25pct）；期间费用方面，公司把控能力持续提升，2021H1公司期间费用率为7.14%（同比-3.91pct），其中销售费用率为0.54%（同比-0.56pct），管理费用率为6.14%（同比-4.20pct），财务费用率为0.46%（同比+0.86pct），研发费用率为5.20%（同比-3.76pct），其下降原因主要系公司研发投入增长低于业绩规模增长的同时自身研发效率进一步提升。此外，2021H1公司整体净利率达到42.96%（同比+7.7pct），盈利能力持续提升。 主集发射端L-PAMiF 正式亮相，射频前端产品形态全面布局雏形初现。 公司高度重视研发积累，2021H1研发费用达1.23亿元（同比+37.28%），在保持对射频前端分立器件产品系列迭代升级的同时，进一步推动模组产品的发展进程。分集接收端模组方面，公司全新推出适用于5G 的LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）并已在部分客户实现量产出货。与此同时，公司持续丰富适用于5G NR 频段的LFEM 产品组合，提高产品覆盖度，截至目前公司已实现接收端完整应用全覆盖；主集发射端模组方面，公司顺利推出应用于5G NR 频段的L-PAMiF 产品（集成射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器和IPD滤波器）并已开始送样推广，该产品的推出是公司在射频前端领域的另一突破，代表公司已实现向主集模组领域的切入，其在射频前端领域产品形态全面布局的雏形已经呈现。此外，根据公司半年报披露，公司前期募投布局的SAW 滤波器晶圆制造及射频模组封装测试项目厂房已顺利封顶，配套引进的相关技术管理人员已逐步到位，预计将于2021年底前正式投入使用。短期来看，公司有望充分受益于其在射频分立器件领域的深厚积累、接收端模组的先发优势和下游客户粘性优势增厚业绩；中长期来看，随着公司逐步完成射频前端领域产品的全面布局，未来有望受益于射频模组的广泛应用叠加国产替代趋势持续高速发展。 盈利预测与投资评级：公司作为国内射频前端龙头，在保持分立器件业务竞争优势的同时，持续推动模组产品的市场化进程，其在射频前端产品形态全面布局的雏形已经初现。我们认为，公司有望凭借不断增强的创新驱动力和日趋完善的产品线布局，在 5G 商业化和国产替代驱动下具备较强的长期成长确定性。预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为22.34/29.60/37.82亿元，对应EPS 分别为6.70/8.87/11.34元/股，对应当前PE 估值分别为62/47/36倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；募投项目及对外投资项目建设进度不及预期风险；相关产品国产化替代进程不及预期风险。

事件：公司发布2021年半年度报告：公司实现营业收入3.24亿元，同比增长76.26%，实现归母净利润1.48亿元，同比增长66.02%，其中扣非归母净利润1.44亿元，同比增长90.76%。 投资要点：2021Q2业绩超市场预期，气深度受益行业景气+国产替代双击。公司2021年上半年业绩高速增长，其中Q2单季度实现营业收入2.09亿元（同比+111.46%），实现归母净利润1.22亿元（同比+126.98%），扣非归母净利润1.03亿元（同比+142.70%），超市场预期。公司业绩大幅增长主要源于2021年上半年行业景气度提升，持续“缺芯”直接促使晶圆厂和封测厂都在不同程度的加紧扩产，直接带动了测试设备需求，公司抓住市场机遇，与客户保持紧密沟通，不断开拓市场，截至报告期末主要产品STS8200系列全球装机量突破4000台，同时公司坚持研发投入、新产品开发和产能扩充，推动了业绩增长。盈利能力方面，公司2021年上半年实现销售毛利率80.72%（-0.61pct），净利率45.75%（-2.82pct），保持在半导体测试机业内领先水平；公司费用把控得当，运营效率有所提升，2021年上半年期间费用率（不含研发）为15.97%（-2.62pct），拆分来看：销售费用率11.16%（+0.3pct），管理费用率7.75%（-3.22pct，不含研发费用），财务费用率-2.94%（+0.3pct）。 立足数模混合，持续开拓功率器件、三代半导体领域，公司未来可期。 研发和技术方面，公司始终坚持自主创新，核心技术高精度V/I源钳位控制技术、大功率浮动电源功率放大技术和高速数字通道技术均系自主研发，同时持续加码研发，2021年上半年研发投入0.41亿元（+97.14%），研发投入占营收比达12.79%（+1.36pct），且研发成果丰硕，截至报告期末共计获得15项发明专利，81项实用新型专利，25项软件著作权；产品方面，公司在确保主力产品STS8200竞争力和市场份额的同时，面向PMIC和功率类SoC测试的新产品STS8300已获得订单并取得了装机量，此外，随着氮化镓、功率模块和电源管理等新兴应用带来大量增量需求，公司第三代半导体产品订单显著增长。客户方面，公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，目前为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在台湾地区、东南亚、美国、日本、韩国和欧洲等地都有装机，客户资源壁垒显著。我们认为，全球半导体行业景气度仍在上行，晶圆厂和封测厂扩产将大幅推动测试设备市场，叠加国内客户旺盛的设备国产化需求，公司有望引领国产化大潮持续崛起。 盈利预测与投资评级：公司深耕模拟/数模混合芯片测试机领域近30年，是国内半导体测试机领军企业，我们认为公司将立足原有市场，切入功率器件/SoC测试领域，抓住半导体行业景气上行的市场机遇，乘半导体设备国产替代之风快速崛起。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为4.10（+1.12）/7.44（+3.13）/9.54（+3.83）亿元，对应EPS分别为6.71（+1.84）/12.15（+5.10）/15.60（+6.27）元/股，对应当前PE估值分别为78/43/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险。

公司发布 2021年半年报：2021H1公司实现营收 44.55亿元，同比增长 45.44%； 归母净利润 10.68亿元，同比增长 164.86%。 投资要点： 2021H1业绩超预期，行业缺货有望推动产业链重塑，国产替代进一步加速。受益于行业景气度提升，公司产能利用率维持高位，叠加国产替代，2021H1业绩超预期，公司 2021Q2单季度实现营收 24.10亿元，同比增长 43.39%，环比增长 17.86%；实现归母净利润 6.68亿元，同比增长 130.70%，环比增长 66.97%；2021H1公司整体实现毛利率 34.06%（同比+6.76pct），其中 2021Q2单季度实现毛利率 36.27%（同比+7.99pct，环比+4.80pct）。分业务来看，产品与方案业务板块实现营收 20.44亿元（同比+49.26%），主营业务占比 46.17%。具体来看，MOSFET 营收同比增长 43%，IGBT 营收同比增长 94%，IC 设计业务营收同比增长 66%； 晶圆制造和封测板块实现营收收入 23.83亿元（同比+42.14%），主营业务占比 53.83%。费用方面， 2021H1公司期间费用率（不含研发）4.17%(-2.45pct)，其中销售、管理、财务费用率分别为 1.43%（-0.07pct）、4.66%（-0.78pct）、-1.92%（-1.60pct），管理费用率变动系公司合并报表范围变动且人工成本增加所致，财务费用变动系公司 IPO 及定向发行股票募资后利息收入大幅增长。 携手国家大基金加码扩充 12寸产线，晶圆代工和 IDM 双龙头成长动力充足。公司高度重视研发，2021H1研发投入 2.83亿元（同比+24.61%），研发成果显著：1）MOSFET：新一代高性能中低压 MOSFET 实现关键技术突破，今年已实现量产，上半年累计出货超过 300万颗；2）IGBT： 部分工业用 IGBT 产品已实现量产，新能源车用 IGBT 样品技术达到国外大厂产品水平；3）第三代半导体：公司自主研发的新一代 650V SiCJBS 综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产，主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域，SiC MOSFET 产品研发进入尾声，其产业化准备工作正在有序推进。同时，公司 2021M6公告，拟联合国家大基金二期加码布局 12英寸晶圆产线，产线建成后预计将形成月产 3万片 12寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12寸外延及薄片工艺能力。我们认为此次产能扩建，有助于公司把握景气周期和国产替代加速的大趋势，为公司中长期发展注入动能。短期来看，公司受益于此轮景气周期，业绩确定性高；中长期来看，公司有望深度受 益于新产品产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势，加速崛起。 盈利预测与投资评级：公司作为国内功率半导体 IDM 龙头以及领先的晶圆代工企业，是目前国内少数能够提供-100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业，并具备 600V-6500V IGBT 工艺能力。 公司积极扩充 12寸产线，进一步巩固产能优势。我们认为公司在技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势，同时 IDM 模式有利于公司确保供应链的稳定，提升公司产品质量的稳定性。随着下游 5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期，MOSFET、IGBT 等功率器件产品需求不断提升，公司有望充分受益，盈利加速释放。我们上调盈利预测，预计公司 2021-2023年实现归母净利润分别为 23.49（+11.00）/27.46（+12.92）/30.80亿元，对应 EPS 分别为 1.78/2.08/2.33元/股，对应当前 PE 估值分别为 45/39/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产线建设不及预期风险；客户导入不及预期风险。

公司发布 2021年半年报：2021H1公司实现营业收入 742.99亿元，同比增长 153.29%，实现归属母公司股东净利润 67.84亿元，同比增长 461.55%，实现基本每股收益 0.5026元/股,同比增长 0.4094元/股。 投资要点： 2021H1业绩超预期，行业周期上行+产能高速增长助力公司腾飞。公司 2021Q2单季度实现营业收入 421.55亿元（同比+169.72%，环比+31.14%），实现归母净利润 43.8亿元（同比+447.50%，环比+82.20%）业绩超市场预期。按业务拆分来看，得益于 2021H1行业景气度持续提升以及公司产能高效增长，半导体显示业务（华星光电）实现营收 408亿元（同比+93.6%），实现净利润 66.1亿元（同比+67.5亿元），大尺寸方面，TCL 华星 t1、t2、t6产线满销满产，t7产能爬坡，t10（原苏州三星）于二季度并表，大尺寸面板出货面积同比增长约 24%，且产品结构持续优化，合计营收同比增长超 130%，净利润同比增长约 14倍，小尺寸方面，t3产线积极拓展高端笔记本、平板、车载等新兴领域，t4柔性 AMOLED 产线按计划扩产，二季度实现净利润较一季度环比增长约 70%；公司半导体光伏及半导体材料业务（中环半导体）实现营业收入 176.4亿元（同比+104.1%），实现净利润 18.9亿元（同比+160.6%），半导体光伏方面，公司半导体光伏材料总产能达 70GW（较 2020年末提升 55%），其中 G12产能达 39GW（占比约为 56%），半导体材料方面，公司 6英寸、8英寸、12英寸半导体硅片认证进展良好，产品性能及质量获国内外头部客户高度肯定，在缺芯大背景下供应链导入有望加速。此外，公司费用整体把控较好，2021H1“三费”费用率合计为6.38%（同比-0.45pct），具体看分别为销售费用率 1.21%（+0.11pct）、管理费用率 2.72%（+0.1pct）、财务费用率 2.45%（-0.66pct）。 公司研发、产能、效率优势尽显，半导体显示巨头茁壮成长。公司重视核心工艺、基础技术和新型材料研发投入，2021H1研发投入 50.9亿元（同比+76.9%），占营业收入比达 7.0%。半导体显示业务方面，在 LCD面板领域，公司作为行业巨头产能及产能增速保持领先，有望持续享受行业周期变弱带来的长期盈利红利，在新技术方面，公司重点推进印刷OLED/QLED、Mini-LED 及 Micro-LED 等新型显示技术的开发，实现了在下一代显示技术生态的领先，目前公司 PCT 专利申请量达 13170项，在 QLED 领域技术和材料专利申请数量达 1480件，位居世界第二。半 导体光伏及半导体材料领域，公司在 210大硅片和叠瓦组件及相关技术生态领域已建立优势，4-12英寸产品技术和生产工艺在国内领先，新赛道战略成效显著。综合来看，公司深耕产业链上下游，依托半导体显示、半导体光伏及半导体材料三轮驱动，研发、产能、效率优势尽显，有望在享受液晶面板持续盈利的同时把握新赛道机遇实现二次腾飞。 盈利预测与投资评级：公司作为国内半导体显示龙头，研发、产能、效率优势尽显，将优享显示行业持续成长以及周期变弱的长期盈利红利，同时深化在半导体光伏以及半导体材料行业的布局，打造二次增长曲线。基于审慎性原则，暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响，我们维持 盈 利 预 期， 预 计公 司 2021-2023年实 现 归母 净 利 润分 别 为158.49/205.87/249.37亿元，对应 EPS 分别为 1.13/1.47/1.78元/股，对应当前 PE 估值分别为 7/5/4倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险; 定增项目进展不及预期风险。

事件：公司发布2021年二季报：2021Q2公司实现营收13.44亿美元（同比+43.2%，环比+21.8%），归母净利润6.88亿美元（同比+398.5%，环比+332.9%）。 投资要点：2021Q2业绩大超预期，公司产能加速释放。公司业绩大幅增长的原因主要有：1）产能爬坡较快，2021Q2产能56.15万片/月（同比+3.84%，环比12.62%），产能利用率100.4%（同比+1.8pct，环比+1.7pct），2）行业高景气度，晶圆销量174.52万片（同比+21.57%，环比12.0%）。 实现毛利率30.1%（同比+3.6pct，环比+7.4pct），大超市场预期。从制程节点来看，2021Q2公司14/28nm 营收占比14.5%（+5.4pct，环比+7.6pct），40/45nm 节点营收占比14.9%（-0.5pct，环比-1.4pct），90nm 及以上节点营收占比3.2%（+0.4pct，环比-0.9pct）。从下游应用来看，消费电子业务表现亮眼，2021Q2智能手机营收占比31.6%（-15.1pct），环比-3.6pct），智能家居营收占比12.4%（-4.0pct，环比-1.5pct），消费电子营收占比25.1%（+7.9pct，环比+4.7pct）。三费方面，2021Q2公司整体期间费用率（不含研发）为1.75%（-3.18pct），其中销售费用率为0.49%（-0.05pct），管理费用率为3.80%（-2.53pct），财务费用率为-2.54%（-0.6pct）。资本开支方面，公司2021Q2资本开支约7.71亿美元，全年计划资本开支约43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺等其他项目。展望全年，考虑晶圆代工行业供需错配态势延续，公司预计2021Q3实现营收13.71亿美元-13.98亿美元（+16.19%-18.47%，环比+2%-4%），2021Q3实现毛利率32%-34%。 行业供需紧张态势有望持续至2022年，国内晶圆代工龙头加速崛起。 目前行业呈供不应求局面且短期难见缓解，需求端看，5G、AI、车用电子、物联网等下游应用多点开花；供给端看，上游产能扩张周期长，叠加海外疫情反弹等扰动因素，我们预计供需错配的态势有望持续至2022年。公司重视研发团队建设，2021M5，公司向23.05%员工授予股票用于绑定人才，持续推动成熟制程扩产计划，目前公司14nm工艺已经达成1.5万片晶圆/月的产能建设，7nm 技术的开发也已经完成，预计2021M4可以进入风险量产。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，有望深度受益本轮景气周期，业绩确定性高；中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮，快速崛起。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，在全球产能紧缺及国产替代的大背景下，公司有望持续受益快速崛起。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为102.49(+64.54)/123.88(+77.64)/142.77(+87.63)亿元，最新股本对应EPS 分别为1.30/1.57/1.81元/股，对应当前PE 估值分别为52/43/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：美国出口管制政策调整风险；新产能爬坡不及预期风险；行业景气度下行风险。

公司发布 2021年半年度报告：2021H1公司实现营收 4.85亿元(+60.56%)，归母净利润 1.55亿元(+26.78%)。其中，2021Q2公司实现营收 3.18亿元，同比增长82.28%，环比增长 90.04%，归母净利润 1.24亿元，同比增长 56.46%，环比增长 297.04%。 投资要点： 2021H1业绩超预期，电源管理芯片快速起量+国产替代助力模拟芯片领先企业快速崛起。受益于公司产品品类扩张，电源管理产品 2021H1快速起量，叠加国产替代，驱动公司业绩实现大幅增长：信号链产品，2021H1实现营收 4.15亿元（+40.86%），毛利率 62.17%；电源管理芯片产品，2021H1年实现营收 0.70亿元（+816.68%），毛利率 46.48%。三费方面，2021H1公司期间费用率(不含研发)9.89%(+3.12pct)，我们测算 2021Q2公司期间费用率（不含研发）9.54%(环比-1.04pct)，其中销售、管理、财务费用率分别为 4.99%（环比-0.82pct）、4.29%（环比-1.82pct）、0.26%（环比+1.60pct），2021H1费用率增加主要系公司人员增加，薪酬及股份支付费用增加所致。 受益于 5G 通信、移动数码、工业控制、汽车电子等下游强劲需求，叠加国产替代，国内模拟芯片厂商迎来发展机遇。据研究数据显示，2020年全球模拟芯片市场规模达 540亿美元，预计 2021年市场规模或达 586亿美元（+8.60%），具体到信号链市场，全球信号链模拟芯片市场规模将从 2016年的 84亿美元增至 2023年的 118亿美元，CAGR 为 5%。需求端看，中国市场规模全球占比稳定过半，供给端看，全球模拟芯片市场长期被德州仪器、ADI、英飞凌等海外厂商垄断，CR10为 62%，整体国产化率约 14%，国产替代空间广阔。 持续丰富产品矩阵，新客户验证不断推进，模拟芯片龙头加速腾飞。作为典型的技术驱动型公司，公司持续加码研发，研发成效显著。2021H1研发投入 1.16亿元(+118.63%)，研发人员 204人（+63.20%），2021H1公司共推出 200余款新产品，涵盖信号链及电源管理两大产品领域，包括通用性多通道模数转换器、高压高精度低噪声仪表放大器、高精度电池保护产品等，部分产品实现小批量出货。公司产品核心竞争力强，据 Databeans 相关研究报告，公司放大器及比较器 2019年销售规模位于亚洲第 9名、全球第 12名，处于国内领先地位。公司新客户验证持续推进，2021H1新增客户百余家，与 Vertiv、宁波三星医疗、迈瑞医疗、泰坦科技、长城电源等优质客户开展合作。我们认为模拟芯片具有通用性强、生命周期长等特点，公司技术、产品和客户优势显著，随着新产品的不断推出和新客户的不断推进，楷体 公司有望借国产替代东风，快速崛起。 盈利预测与投资评级：公司深耕信号链模拟芯片领域十余载，逐渐向电源管理模拟芯片拓展，2020年电源管理芯片产品开始起量，截至 2020年末共有 1200余款在售产品。受益于 5G 通信、移动数码、工业驱动和新能源汽车等下游景气需求驱动，叠加国产替代，公司作为国内模拟芯片龙头厂商有望充分享受行业增长与份额扩张的双重红利，实现快速成长。我们上调盈利预测，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 4.04(+1.32)/5.71(+1.86)/7.75(+2.36)亿元，对应 EPS 分别为 5.05/7.14/9.69元/股，当前股价对应 PE 估值分别为 112/79/58倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险； 客户验证进度不及预期风险。

事件：公司发布2021 年半年度报告：2021 年上半年公司实现营业收入61.14 亿元，同比增长71.38%；实现归母净利润为8.84 亿元，同比增长39.18%。 子公司三安集成上半年实现销售收入10.16 亿元（不包含泉州三安滤波器实现的销售收入1,242.60 万元），同比增长170.57%。 投资要点：2021H1 公司业绩符合预期，LED 行业迎来新景气周期，公司主营业务盈利能力持续提升。受益于LED 市场需求旺盛，部分低端产品价格持续上行，公司预计未来部分产品价格有望继续上调，将有利于公司盈利能力回升。毛利率方面，2021H1 公司销售毛利率为22.10%（同比-8.5pct），销售净利率14.45%（同比-3.34pct），毛利率水平降低主要系低毛利LED 芯片销量增加所致。费用方面，2021H1 公司销售费用为0.83 亿元（销售费用率1.35%），管理费用为3.72 亿元（管理费用率8.79%），财务费用为0.58 亿元（财务费用率0.95%），其中管理费用与财务费用同比增长均超50%，管理费用大幅增长主要系股份支付确认费用和办公及通信费用增加所致；财务费用大幅增长主要系汇兑净损失增加所致；公司持续加大研发投入，上半年研发费用达1.65 亿元，同比增加15.86%。库存方面，公司持续推进原有库存消化，库存商品水位得到有效下降，整体库存商品金额比上年度末减少约6.60 亿元，其中LED 芯片库存商品金额减少约6.88 亿元，公司第二季度末LED 芯片的库存商品金额环比减少4.64 亿元。此外，公司产品在红外、紫外、车用产品、植物照明等细分领域出货量持续提升，产品结构不断优化，公司主业盈利能力有望逐季改善。 LED 行业触底反弹，Mini/Micro LED 行业快速成长，公司先行布局Mini/Micro LED 芯片研发生产有望迎来收获期。2021 年，随着全球消费需求回暖，照明、背光、显示和新型应用进一步扩散与提速，行业逐步跨过低点，迎来新一轮景气上行，TrendForce 预计2021 年全球LED 市场产值达165.3 亿美元。Mini/Micro LED 广泛应用于TV、平板电脑等显示领域，三星、LG、TCL、小米等企业已相继推出MiniLED 背光电视，华为于7 月29 日发布首款Mini LED 智慧屏，苹果已推出搭载Mini LED 背光屏iPad Pro 产品，三星与华硕亦于近日分别推出Mini LED 背光电竞显示器。我们预计Mini LED 在2021 年或迎来大规模应用。公司于2018 年先行布局，近年来持续聚焦Mini/Micro LED 研发与产业化，2018 年公司与三星电子签署供货协议，Mini LED、Micro LED 芯片已实现批量供货三星，并成为其首要供应商；公司与TCL 华星共同投资的Micro LED 研发产业化联合实验室已于2020 年底正式成立；湖北三安Mini/Micro 显示芯片产业化项目部分产能也已投产运行。我们认为Mini/Micro LED 行业处于成长期，下游需求有望持续增长，公司已与全球多家下游知名客户开展合作，先行布局即将迎来收获期。 三安集成收入同比大幅增长，业务取得重大突破，产品获新客户认证。 三安集成上半年销售收入同比大幅增加，集成电路产品客户信赖度大幅提升，产品竞争力大幅提升，客户粘性不断增加。砷化镓射频业务上半年扩产设备已逐步到位，产能达到8000 片/月，国内外客户累计近100 家。滤波器SAW 和TC-SAW 产品已开拓客户41 家，其中17家为国内手机和通信模块主要客户，并且公司近期取得富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着公司滤波器业务在模块客户和手机厂商客户取得重大突破。电力电子业务方面，碳化硅二极管上半年新开拓客户518 家，出货客户超过180 家，超过60 种产品已进入量产阶段，并已有2 款产品通过车载认证并送样行业标杆客户，处于小批量生产阶段。碳化硅MOSFET 工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。硅基氮化镓产品完成约60 家客户工程送样及系统验证，24 家进入量产阶段，产品性能优越。 目前公司前期新扩充产能已进入量产阶段，有效产能将在第三季度逐步释放，产能不足问题将得到缓解。我们认为公司产品市场认可度不断提升，未来伴随产能逐步释放，产品交付能力的大幅提升，公司营收规模将会持续扩大，化合物半导体龙头的优势地位将进一步巩固。 盈利预测和投资评级：公司作为全球LED 芯片龙头，先行布局化合物半导体制造。我们认为公司在LED 领域竞争优势明显，将充分受益与LED 行业景气度上行以及Mini/Micro LED 需求的增长。此外，公司加码化合物半导体制造，有望乘第三代半导体崛起之东风，实现二次腾飞。预计2021-2023 年公司实现归属于母公司净利润分别为18.57/26.59/34.77 亿元，对应EPS 分别为0.41/0.59/0.78 元/股，对应当前PE 估值分别为104/73/56 倍，维持“买入”评级。 风险提示：LED 产品价格下降，行业需求不及预期；Mini/Micro LED研发与应用不及预期；化合物半导体研发生产不及预期；化合物半导体国产替代不确定性风险。

公司发布 2021半年度业绩预告：预计 2021H1实现归母净利润为 3.13亿元至 4.03亿(同比增长 2631.64%-3412.62%）。 投资要点： 2021H1业绩指引大超预期，车规存储芯片发展前景广阔。我们测算公司2021Q2单季度实现归母净利润 1.93亿元-2.83亿元（同比扭亏为盈，环比增加 60.27%-134.68%）。公司业绩大增的原因主要有： （1）下游市场需求旺盛，产品销量增加，公司各主要产品线营收增势良好； （2）北京矽成自 2020M6开始纳入公司合并报表范畴，基数效应使得公司 2021H1营收实现快速增长； （3）公司部分产品线毛利率同比亦有所增长。产业发展趋势方面，受益于 L3及以上级自动驾驶对大容量存储需求提升，汽车存储芯片市场迎来发展良机。搜狐汽车研究室数据显示，2020年汽车存储芯片为 40亿美元，2025年或近 83亿美元，2020-2025年 CAGR 为15.72%。竞争格局方面，车规存储主要玩家有三星、海力士、美光、微芯等海外存储领先厂商，我国企业兆易创新和 ISSI 等亦有布局，在车载易失性存储芯片领域，ISSI 市场份额位居第二。 本部和矽成业务线同步加码布局，多板块协同公司快速成长。公司 2021年 7月发布公告，拟募资 13.07亿元用于芯片研发与产业化项目：1）嵌入式 MPU 系列芯片项目：嵌入式 MPU 芯片在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域发展潜力广阔，项目建成后，公司预计税后财务内部收益率为 29.03%；2）智能视频系列芯片项目：公司此次加码布局智能芯片领域，有利于把握智能安防转型及视频物联需求，增厚业绩。项目建成后，公司预计税后财务内部收益率为 24.36%；3）车载 LED 照明系列芯片项目：当前汽车自动化、智能化趋势明显，叠加汽车制造商日益增长的个性化需求，为车载照明带来了新的要求和发展机遇，公司此次布局车载 LED 领域，有利于把握行业景气周期，充分受益。项目建成后，公司预计税后财务内部收益率为 22.49%；4）车载 ISP 系列芯片项目：公司此次加码布局，有利于把握智能汽车发展机遇以及国产替代趋势，开辟新的业绩增长点。项目建成后，公司预计税后财务内部收益率为 17.18%。我们认为，存储业务方面，ISSI 经过多年的产品沉淀和技术积累，已成为全球车规利基存储领先企业，DDR3产品布局齐全，DDR4研发顺利推进。同时公司具有产业链协作优势，积极开拓国内代工厂，未来产能有望持续扩大。车规行业壁垒高、认证周期长，凭借优秀的卡位和先发优势，公司有望持续受益汽车存储芯片市场快速发展，增厚业绩。本部业务方面，受益于下游安防、物联网等景气需求，以及海思退出带来的市场机遇，叠加行业涨价周期，本部业务迎来快速增长期。同时，收购完成后，ISSI 和本部业务协同效应显著：公司本部可以打破原有 MIPS 架构生态系统限制，向车载电子等领域发展，汽车电子新入局者进入壁垒高，认证周期漫长且要求严苛，本次收购有助于公司借助 ISSI 的产业资源和渠道进入汽车电子领域，同时拓展海外市场，ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。 盈利预测与投资评级：北京君正收购 ISSI 后，已形成“CPU+存储+模拟”平台布局，协同效应显著。公司此次加码布局 MPU、智能视频芯片、车载照明和车载摄像头领域，有利于把握下游需求景气周期，乘风而起快速成长。基于审慎性考虑，在增发未完成前，暂不考虑其对公司业绩及股本的影响，我们上调盈利预测，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 8.08（+2.65）/10.71（+3.55）/13.56(+4.64)亿元，对应EPS 分别为 1.72/2.28/2.89元/股，对应当前 PE 估值分别为 85/64/51倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；募资进展不及预期风险；募投项目进展不及预期风险；行业竞争加剧风险；商誉减值风险