公司发布2020年半年报：报告期，实现营收608.67亿元，同比增长10.59%，归属于上市公司股东的净利润11.35亿元，同比下滑31.95%。 支撑评级的要点 Q2营收创新高，盈利能力改善明显。20H1实现营收608.67亿元，同比增长10.59%，归母净利润11.35亿元，同比下滑31.95%。其中，端口器件业务营收563.69亿元，同比增长10.75%；智慧物联业务营收77.93亿元， 同比增长3.6%；智慧医工业务营收7.05亿元，同比增长6.16%。Q2单季营收349.87亿元，同比增长22.40%，归母净利润5.69亿元，同比下滑7.78%； Q2毛利率为16.84%，同比提升0.90个百分点，环比提升2.52个百分点； 销售费用率/管理费用率/财务费用率同比降低0.17/0.42/0.02个百分点。 面板价格持续上涨，盈利能力有望逐步改善。根据群智咨询数据，由于三季度进入面板备货旺季，7月、8月TV 面板主流尺寸价格均大幅上涨， 预计9月面板价格仍将呈现上涨趋势。随着韩国三星、LGD 的产能退出， 面板供需格局改善，国内面板厂的价格话语权增强，面板价格的上涨将推动面产厂盈利能力改善。 首个中长期股权激励计划落地，彰显发展信心。公司发布2020年股票期权与限制性股票激励计划草案，拟向激励对象授予63990万股股票期权， 涉及的A 股股票约占本激励计划草案公告日公司股本总额的1.84%，拟向激励对象授予34125万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.98%。本次股权激励计划有效期为六年，股票期权的行权价为5.43元/股，限制性股票的授予价为2.72元/股。本激励计划覆盖面广，激励对象包括高级管理人员、内部科学家、副总裁、高级技术专家、总监、技术专家、中层管理人员、经理与高级技术骨干共计2974人。 本次激励计划的期权行权/限制性股票解除限售条件以ROE、毛利率、显示器件市占率、AMOLED 和智慧系统创新业务营收、及创新业务专利等为指标。同时，公司公告拟回购公众股不低于2.5亿股，不超过3.5亿股， 回购价不超过7元/股，回购股份资金规模不超过20亿元，回购的股份将全部用于实施公司股权激励计划。 估值 预计公司20-22年的EPS 分别为0.112、0.161、0.214元，对应PE 分别为48、34 、25倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险 Flash、MCU 需求不及预期；新产品推进不及预期；业务整合不及预期。

存储、MCU业务驱动，H1业绩高增长。上半年公司营收增长主要源于：存储器业务增加约3.1亿元，微控制器业务增加约7157万元，传感器业务由于2019上半年同期仅合并6月单月收入，同期相比增加7005万元。 归母净利润增长主要原因为：1）收入增加，毛利同比增加2.18亿元，而销售费用、管理费用和研发费用同期增加约1.33亿元；2）资产减值损失较同期相比减少约2309万元；3）政府补助项目达到结转收入的条件，同期增加收益约2348万元；4）财务费用减少2228万元，主要是美元汇率导致汇兑收益增加；5）所得税费用减少约1955万元。 立足存储、MCU和传感器三大方向，打造平台型企业。公司现有存储、MCU和传感器三大业务方向。1）Flash产品累计出货量已经超过130亿颗。报告期内，公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表SPINORFlash行业的最高水准；38nmSLCNand制程产品稳定量产，24nm制程产品持续推进。2）MCU产品累计出货数量超过4亿颗。报告期内，公司成功量产发布基于Arm?Cortex?-M23内核的最新产品GD32E232系列超值型MCU，及基于Arm?Cortex?-M33高精度实时工业控制E507/E503系列MCU。3）传感器业务，公司积极优化透镜式光学指纹产品、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学指纹产品。 积极布局DRAM领域，提升核心竞争力。公司积极布局DRAM产品领域，2019年9月发布增发预案，拟募集资金用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发1Xnm级工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。目前，自主研发DRAM项目正在有序推进。同时，公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作，并于2020年4月签署相关协议，推动双方在DRAM产品销售、代工及工程端的紧密合作。目前，已基本建立代销DRAM的销售、运营体系，客户数量与业绩逐步增长。 估值 预计公司20-22年的EPS分别为2.66、3.53和4.70元，对应PE分别为77、58和43倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 Flash、MCU需求不及预期；新产品推进不及预期；业务整合不及预期。

营收稳步增长，盈利能力改善明显。上半年公司营收同比增长49.84%（比上年同口径营收），归母净利润扭亏为盈，主要得益于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。单季度看，Q2实现营收62.68亿元，同比增长32.26%，归母净利润2.32亿元，同比增长209.46%。Q2单季毛利率为15.90%，同比提升5.43个百分点；费用率方面，Q2销售费用率/管理费用率（含研发费用）/财务费用率分别为0.95%/8.02%/2.49%，分别同比减少0.41/2.31/1.52个百分点。 星科金朋、长电韩国扭亏为盈，各子公司盈利能力持续改善。由于芯片终端应用市场从4G向5G产品的迭代进入增长期，星科金朋通过技术升级，提前布局相关领域，上半年业务订单增幅较大，实现营业收入6.78亿美元，同比增加48.19%，实现净利润138.85万美元，去年同期为-4320.00万美元，同比扭亏为盈。另外，全资子公司长电韩国上半年实现营业收入4.27亿美元，同比增加153.57%，实现净利润1151.57万美元，去年同期为-2548.31万美元，同比扭亏为盈。公司聚焦高端封测领域，随着4G向5G的迭代，以及国内市场需求的回暖，盈利状况将持续改善。 拟增发扩充高密度封装产能，紧抓5G市场需求。非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元，主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。公司聚焦高密度封装领域，并较早布局5G相关产品，随着4G向5G的迭代，对于高密度封装的需求将进一步提升，通过募投项目扩充产能，将有助于公司响应5G市场需求。 估值预计公司20~22年的EPS分别为0.39/0.61/0.75元，当前股价对应PE分别为110/71/58X，维持增持评级。 评级面临的主要风险星科金朋整合不及预期；5G需求不及预期。

公司发布2020年半年报：报告期，公司实现营收14.64亿元，较上年同期下降6.08%，扣除合并范围变化的影响，同比增长24.14%；实现归母净利润4.02亿元，同比增长108.47%。 支撑评级的要点盈利能力显著提升，Q3业绩指引持续高增长。上半年公司营收同比增长24.14%，归母净利润同比增长108.47%，主要得益于特种IC业务的销售增长， 以及盈利能力的提升，20H1公司毛利率55.07%，同比提升19个百分点。Q2单季营收8.18亿元，同比下滑8.04%；归母净利润2.12亿元，同比增长68.49%；毛利率为52.73%，同比提升10.30个百分点。公司半年报预计，2020年前三季度累计净利润区间为5.48-6.94亿元，同比增长 50%-90%。 特种IC 业务高增长，智能卡新领域拓展继续推进。上半年智能卡业务实现销售收入5.50亿元，同比下滑9.34%，毛利率同比提升4.46个百分点； 特种IC 业务实现销售收入8.06亿元，同比增长61.74%，毛利率同比提升5.98个百分点，晶体业务实现销售收入8653万元，同比增长15.89%，毛利率提升3.35个百分点。在智能卡新业务拓展方面，公司积极开拓5G SIM、eSIM、数字货币钱包等应用形态市场，推进物联网、5G 和手机终端领域的安全芯片开发。另外，公司在原有通过AEC-Q100车规级认证的安全芯片的基础上，规 划设计更多种类的车载安全控制器芯片，全面布局汽车电子领域。 FPGA 研发进展顺利，市场推广持续推进。子公司紫光同创FPGA 产品研发工作进展顺利，Logos 系列高性价比产品和Compact 系列CPLD 产品的型号持续扩充，CPLD 产品基本形成全系列产品，并完成Logos-2系列新一代高性价比FPGA 产品设计平台的建设，典型产品已小批量生产。目前，正全力研发Titan-2新一代高性能 FPGA 产品，进展顺利。在市场推广方面， Titan、Logos、Compact 三个系列产品的应用及产业化工作正全面推进，并在通信、工 控和消费类市场都取得重要进展，实现规模销售。 估值考虑公司盈利能力的提升，我们调整公司2020-2022年的EPS 至1.445、1.804和2.245元，对应PE 分别为89、71和57倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险新产品推广不及预期；产品毛利率下滑。

公司发布2020年半年报：报告期内，实现营收364.52亿元，较上年同期增长70.01%；实现归母净利润25.38亿元，较上年同期增长69.01%。预计前三季度累计净利润40.42-46.20亿元，同比增长 40.00%-60.00%。 支撑评级的要点消费电子业务增长显著，Q3业绩高增长持续。上半年公司营收同比增长70.01%，归母净利润同比增长69.01%，营收和净利润增长主要得益于消费性电子、电脑互联产品及精密组件、汽车互联产品及精密组件业务的增长。其中，消费性电子业务实现收入310.84亿元，同比增长86.56%；汽车业务实现收入12.76亿元，同比增长19.75%；电脑业务实现收入16.99亿元，同比增长18.52%。单季度看，Q2营收199.38亿元，同比增长60.51%，归母净利润15.56亿元，同比增长75.70%。Q2单季毛利率为20.05%，同比提升0.56个百分点，环比提升4.13个百分点。根据公司半年报预计，Q3净利润区间为15.05-20.82亿元，同比增长8.57%-50.24%。 各项业务进展顺利，海内外产能建设持续推进。报告期内，公司各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴产品需求旺盛，新、老产品依规划如期进展。此外，公司持续落实海内、外产能建设，虽受疫情等外部环境影响，但总体进展顺利。 前瞻布局投资未来，保障公司持续成长。公司注重前瞻布局，核心管理团队坚持深入市场前线，深度了解市场发展趋势与客户需求，善于发掘机会、识别风险，对公司短、中、长期的发展有着清晰的认识和规划，同时，各级员工干部兢兢业业、使命必达。另外，公司始终将研发创新放在企业发展的重要位置，上半年研发投入达25.69亿元，较上年同期增长62.74%。 估值 预计公司20~22年的EPS 分别为1.16/1.48/1.93元，当前股价对应PE 分别为50/39/30X，维持买入评级。 评级面临的主要风险 消费电子终端需求不及预期；汽车、通讯等产品需求下滑。

设计业务高增长，盈利能力持续提升。20H1公司实现营收80.42亿元，较上年同期经追溯调整后增长41.02%。其中，设计业务收入68.91亿元，占20H1主营业务收入的85.85%，较上年同期追溯调整后增加42.69%；半导体分销业务收入11.36亿元，占20H1主营业务收入14.15%，同比增长32.45%。20H1毛利率为34.72%，上年同期经调整过的毛利率为27.41%，同比提升5.04个百分点；20H1销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为2.07%/4.27%/1.63%，同比分别降低1.03、0.52和0.20个百分点。 研发投入不断加大，CIS传感器持续升级。公司一直较为重视技术研发，20H1公司研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。在产品升级方面，上半年公司推出OV64B0.7um小像素、6400万像素高分辨率的图像传感器，持续对Nyxel?技术进行升级，上半年还发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S。 设立股权投资基金，积极参与产业链投资。2020年7月，公司以现金出资2亿元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额，而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。近日，公司公告拟与实控人虞仁荣先生合计出资6亿元共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业，其中，出资金额3.06亿元，占比51%，标的企业将仅限于参与投资芯片、半导体产业上下游公司首次公开发行的战略配售。豪芯股权投资的设立，将有助于公司获取优质项目，在现有业务之外挖掘芯片、半导体产业链上下游的投资机会，为公司股东创造投资收益。 估值预计公司20-22年的EPS至2.52、3.30和4.21元，对应PE分别为75、57和45倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险图像传感器产品客户导入不及预期；智能手机终端需求不及预期。

公司发布2020年半年报：收报告期内，实现营收155.73亿元，同比增长14.71%；实现归属于上市公司股东的净利润7.80亿元，同比增长49.05%。 预计前三季度累计净利润16.74-18.71亿元，同比增长70-90%。 支撑评级的要点营收稳步增长，盈利能力改善明显。上半年公司营收同比增长14.71%，归母净利润同比增长49.05%，营收增长主要得益于精密零组件和智能升学整机业务的增长，归母净利润增长主要得益于销售收入的提升以及盈利能力的改善。单季度看，Q2营收90.99亿元，同比增长15.61%，归母净利润4.87亿元，同比增长51.79%。Q2单季毛利率为17.90%，同比提升3.22个百分点；费用率方面，Q2销售费用率为0.83%，同比减少0.71个百分点；管理费用率（含研发费用）为9.57%，同比增加2.52个百分点；财务费用率为0.80%，同比减少0.18个百分点。 TWS强劲需求推动智能声学整机业务增长。分业务看，上半年精密零组件业务实现收入49.69亿元，同比增长26.32%，毛利率为26.20%，同比增加1.49个百分点；智能声学整机业务实现收入65.08亿元，同比增长25.09%，毛利率为14.43%，同比增加2.63个百分点；智能硬件业务实现收入36.07亿元，同比减少8.40%，毛利率为13.68%，同比增加1.82个百分点。受益于TWS的强劲需求，以及公司产能的扩充和良率的提升，共公司智能声学整机业务收入和毛利率均获得明显提升。 Q3指引业绩高增长。公司半年报预计，2020年前三季度累计净利润区间为16.74-18.71亿元，同比增长70-90%。三季度单季净利润区间为8.94-10.91亿元，同比增长93.80%-136.51%。Q3业绩指引超预期，显示公司下半年业绩增长动能强劲。 估值考虑公司Q3业绩指引高增长，我们上调公司20~22年的EPS至0.767/1.007/1.280元，当前股价对应PE分别为56/43/34X，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险消费电子终端需求不及预期；良率提升不及预期。

公司发布2020年半年报：报告期内，实现营收10.90亿元，同比增长23.93%；实现归母净利润6.02亿元，同比增长33.43%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为7.02亿元元，同比增长55.61%。支撑评级的要点Q2单季营收、净利润创新高，毛利率回升。公司上半年营收同比增长23.93%，归母净利润同比增长33.43%；Q2单季实现营收5.94亿元，同比增长25.16%，实现归母净利润3.39亿元，同比增长50.40%，单季营收、归母净利润均创2018H2以来新高。Q2单季毛利率为74.67%，环比提升2.14个百分点。DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片量产版本研发H2完成。公司DDR5内存模组接口芯片及配套芯片的研发正持续推进。（1）2019年公司已完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5RCD及DB芯片工程样片的流片，并已送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估。2020年上半年公司根据主要客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。（2）2019年公司与合作伙伴已完成符合JEDEC标准的DDR5服务器内存模组配套芯片（串行检测芯片、温度传感器、电源管理芯片）工程样片的流片，并送样给内存模组厂商评估。2020年上半年公司与合作伙伴根据内存模组厂商的反馈正在对芯片进行设计优化，预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。PCIe芯片量产版本研发H2完成，人工智能芯片研发持续推进。2020年上半年PCIe4.0Retimer芯片的工程样片已送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。人工智能芯片方面，2019年公司已初步完成了人工智能相关芯片架构定义和技术可行性研究，2020年上半年已开始进行相关芯片的研发工作。估值预计公司2020-2022年的EPS分别为1.021、1.421和1.789元，对应PE分别为86、62和49倍，维持增持评级。评级面临的主要风险疫情对全球经济影响；津逮平台推广不及预期；新产品研发不及预期。

公司发布2020年半年报：报告期内，实现营收30.63亿元，同比增长16.03%；实现归母净利润4.03亿元，同比增长145.27%。 支撑评级的要点 毛利率提升6.6个百分点，归母净利润增长145%。报告期内营收同比增长16.03%，主要系功率器件事业群和代工事业群营业收入增加。归母净利润同比增长145%，主要得益于营收的增长，同时制造与服务业务板块产能利用率提升较大、固定成本有所减少、毛利率提升6.63个百分点所致。单季看，Q2单季公司实现营收16.81亿元，同比增长15.61%，环比增长21.58%；实现归母净利润2.89亿元，同比增长151%，环比增长155%。 功率器件销售规模稳步增长，集成电路业务客户拓展顺利。报告期内, 公司产品与方案实现销售收入13.69亿元，占比提升至44.95%。功率器件事业群上半年销售额同比增长22.31%，其中，MOSFET 销售额同比增长21.43%，IGBT 销售额同比增长49.90%，6英寸商用SiC 晶圆生产线正式量产。集成电路事业群上半年销售同比增长13.35%，功率驱动和电源管理相关产品导入品牌家电客户，烟雾报警传感器产品在品牌客户稳定上量，光电传感器产品与大客户进入稳定合作期。 制造业务聚焦特色工艺，晶圆制造与封装能力持续提升。报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入16.77亿元，同比增长12.78%。在代工业务方面， 报告期内0.18um BCD G3工艺平台逐步进行客户产品导入并量产；0.11um BCD 技术启动预研工作，导入600V SOI 技术平台产品验证； 8英寸硅麦克风工艺产品验证成功，6英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升。封测业务方面，报告期内智能功率模块封装产品在客户层面有了较大突破，国内白色家电、工业变频器等市场继续发力。 估值 考虑公司盈利能力的提升，上调2020-2022年的EPS 至0.58、0.64和0.72元，对应PE 分别为81、72和64倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 半导体行业景气度不及预期；产品开发及客户拓展不及预期。

公司公告:2020年7月17日,公司及控股股东立讯有限与纬创股份、WIN签署《收购框架协议》,公司拟与立讯有限共同出资以现金收购WIN 直接及间接控制的全资子公司江苏纬创及昆山纬新100%股权。目标资产初步确定交易价格约33亿元(含税价),其中,立讯精密(或控股子公司)计划出资不超过6亿元。 支撑评级的要点 拟收购江苏纬创及昆山纬新,拓展组装业务布局。公司公告拟与控股股东立讯有限共同出资收购WIN 持有的江苏纬创100%的股权和昆山纬新21.88%的股权(“目标资产”),以及由目标资产相关业务而派生的相关权益。截至收购框架协议签署之日,江苏纬创持有昆山纬新78.12%股权。公司多年以来在消费电子领域沉淀深厚,本次收购基于公司对消费电子业务的中长期战略布局。公司是苹果Airpods 主要整机制造商,并在iPhone 零组件业务方面涉足较多。纬创是仅次于富士康和和硕的苹果iPhone 第三大代工厂。本次收购有助于公司进一步拓展组装业务,将为公司的长期成长注入动力。 穿戴设备需求旺盛,持续受益。根据Counterpoint Research 预测数据,2019年全球TWS 耳机出货量1.2亿台,同比增长160%,2020年一季度,尽管有疫情影响,全球TWS 的出货量依然保持高速成长趋势,其中Airpods市占率持续领先。公司作为AirPods 产品的主要供应商,将持续受益于Airpods 出货量的增长。另外,公司转债募资拟用于投资智能可穿戴设备,预计智能可穿戴设备今年将为公司带来新的增长点。 估值 预计公司2019~2021年的EPS 分别为1.16、1.48、1.93元,当前股价对应PE 分别为47X、37X、29X。考虑公司作为平台型企业的持续成长性,维持“买入”评级。 评级面临的主要风险n Airpods 需求不及预期;新产品拓展不及预期。

公司发布 2019年年报和 2020年 一季报: :2019年, 公司实现 营业收入 81.03亿元,同比增长 13.79% ;实现归母净利润 2.87亿元, 同比 下滑 26.43% 。 2020年一季度, 公司实现入 营业收入 16.92亿元,同比滑 下滑 1.12% ;实现归母净利润 0.63亿元,同比增长 276.13% 。 支撑评级的要点2019年业绩逐季向好,20Q1高增长持续 。2019年公司归母净利润同比下滑,主要受上半年行业景气度较低影响,下半年开始行业回暖,公司产能利用率逐步提升。从单季度业绩看,2019年公司业绩逐季向好,2019Q1-Q4单季度归母净利润分别为 1,665.79万元、6,895.23万元、8,198.52万元和 1.19亿元。毛利率方面,2019年毛利率为 16.33%,较 2018年提升0.01个百分点。20Q1公司业绩同比增长 276.13%,位于业绩预告区间中值偏上。毛利率方面,20Q1毛利率为 18.55%,同比提升 6.93个百分点。销售费用率为 1.73%,同比增长 1.12个百分点;财务费用率为 1.42%,同比下降 1.01个百分点;管理费用率为 11.02%,同比增长 3.09个百分点。 大力开拓战略新客户 , 持续增强技术创新能力 。2019年,公司新开发客户 146家,实现与博世、瑞昱、江波龙等客户的合作并批量供货;完成汽车电子专线建设,加快推进汽车电子产品的客户审核和量产,并通过利润 ST、SEMTECH、PI等汽车电子客户审核和产品验证,为汽车电子产品生产扩大规模打下坚实基础。另外,公司完成 3D-eSiFO技术的研发,完成基于 7nm制程的高性能计算芯片的封装量产导入,同时配合客户开发基于 5nm制程的高性能计算芯片的封装技术。在射频产品领域,5G PA完成开发和验证,进入小批量阶段,SAW滤波器、BAW滤波器产品完成导入,实现批量生产。在存储产品领域,公司开发了 3D NAND存储器 16层叠层封装技术,LPDDR4存储器进入封装量产阶段。 华天南京一期项目 顺利推进, 产业布局不断完善 。报告期内,公司完成南京一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山新建厂房建设,产业布局不断完善。 估值预计公司 2020-2022年的 EPS分别为 0.191、0.256和 0.330元,对应 PE分别为 64、48和 37倍,维持 增持 评级。 评级面临的主要风险疫情对全球经济影响;半导体行业景气度不及预期。

一季度稳健增长,毛利率同比提升明显。尽管由于新冠肺炎疫情影响,2月份公司处于不正常生产状态,但公司一季度仍然实现了营收和归母净利润的稳健增长,其中,营收同比增长22.02%,归母净利润同比增长36.84%。毛利率方面,20Q1毛利率为25.06%,同比提升6.19个百分点。销售费用率为0.92%,同比降低0.65个百分点;财务费用率为-0.98%,同比下降3.99个百分点;管理费用率为12.67%,同比增长0.49个百分点。 解决方案与核心元器件并行,积极拓展生物识别市场。公司紧跟创新型大客户的需求开拓市场,在窄带滤光片、屏下指纹、ITO图形化元器件等新兴光学零件配套上取得良好发展。同时DOE、Diffuser等多项生物识别领域应用的新品都在同步开发推进,有望成为公司新业务增长点。 战略布局AR产业,打开新的成长空间。在核心材料方面,公司与德国肖特成立合资公司晶特光学,实现高折射晶圆产品的全球供货;在AR成像技术方案方面,公司已掌握AR成像模组的棱镜式、折返式以及光波导(包括反射式光波导和衍射光波导)方案,实现不同技术路线的批量出货。公司积极与国际知名公司开展多渠道的合作,跟进终端开发进程,储备关键技术,练好内功迎接行业的发展。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为0.492、0.584和0.720元,对应PE分别为26、22和18倍,维持增持评级。 评级面临的主要风险 疫情对全球经济影响;消费电子需求不及预期。

精简组织架构,提升管理效率,改善 财务结构 ,2019年业绩扭亏 。2019年,公司营收基本持平,业绩扭亏主要得益于主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。其中,财务费用为 8.70亿元,同比减少 23.07%;资产减值损失为-2.34亿元,去年同期为 5.47亿元,主要为计提商誉及长期资产减值损失减少,2019年商誉减值损失 0.95亿元,去年同期 3.66亿元;资产处置收益 7.43亿元,主要为以无形资产投资参股长电(绍兴)产生的资产处置收益。2019年,公司各项费用率也均获改善,其中,销售费用率 1.13%,同比减少 0.07个百分点;管理费用率为 4.44%,同比减少 0.22个百分点;财务费用率为 3.70%,同比减少 1.04个百分点。此外,公司财务结构也得到改善,负债率下降 1.9个百分点。 一季度营收、净利润逆势向上 ,2020年有望继续向好 。2020Q1尽管受疫情影响,公司 Q1营收 57.08亿元,同比增加 26.43%,归母净利润 1.34亿元,同比大幅扭亏。由于公司为提高资产营运效率,优化了封装产品购销业务模式,在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险,根据收入准则的相关判断原则,一季度对该部分收入按净额法列示,使得 Q1营业收入与营业成本均下降 8.03亿元,若以总额法列示,则 Q1营收为 65.11亿元,同比增长 44.22%。Q1毛利率 13.10%,同比提升4.99个百分点。展望 2020年,管理效率的提升和市场的持续拓展,有望助力公司营收实现稳步增长。 展 聚焦核心技术,拓展 5G 新市场, 星科金朋 经营业绩持续向好。报告期内,间接全资子公司星科金朋聚焦核心技术,严控各项成本费用,拓展与 5G 技术相关的重点应用市场份额,经营业绩持续改进。同时也得益于资产减值损失的大幅降低和以无形资产作价9.5亿元投资参股长电(绍兴)形成的资产处置收益,净利润持续减亏。2019年星科金朋营收 10.69亿美元,同比减少 8.50%;净利润-5,431.69万美元,同比减亏 2.17亿美元。 估值 考虑公司经营持续改善,我们上调公司 2020-2022年的 EPS至 0.392、0.609和 0.750元,对应 PE分别为 59、38和 31倍,维持 增持 评级。 评级面临的主要风险 疫情对全球经济的影响;半导体行业景气度下滑。

3月营收改善明显,Q1营收持平,Q2向好。受疫情影响,公司2月份营收同比下降19.09%、环比下降26.27%,下滑明显;随着复工复产的推进,公司3月份改善明显,实现营收35.70亿元,同比增加53.25%,环比增加108.02%。尽管受疫情影响,一季度公司营收较上年仍基本持平,主要得益于通讯类产品的增长。展望Q2,由于Q1部分订单的延后等因素,预计Q2需求仍将持续,营收有望持续向好。毛利率方面,20Q1毛利率为10.06%,同比增加0.16个百分点。费用率方面,销售费用率为0.90%,同比减少0.11个百分点;管理费用率2.67%,同比上升0.52个百分点;财务费用率0.37%,同比上升0.1个百分点。 FAFG股权收购进展顺利,全球化布局再下一城。报告期内,公司收购FAFG100%股权已通过美国反垄断审查、欧盟委员会反垄断审查、台湾地区公平交易委员会反垄断审查;中国(上海)自由贸易试验区管理委员会出具《境外投资项目备案通知书》,对公司收购FAFG10.4%股权项目已予以备案。4月16日,公司收到中国证监会出具的《关于核准环旭电子股份有限公司向ASDIAssistanceDirectionS.A.S.发行股份购买资产的批复》,发行股份购买FAFG10.4%事项获中国证监会核准。另外,公司收购FAFG100%股权也于近日通过美国外国投资委员会的外商投资审查。 SIP技术龙头,增长空间可期。公司是SIP技术领军企业,产品涉及WiFi、UWB、智能手表、无线蓝牙耳机、指纹识别等众多领域。5G的发展,以及可穿戴设备功能的持续提升,将为SIP技术的应用带来新的市场空间。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为0.70/0.90/1.09元,对应PE分别为25/19/16倍,维持增持评级。 评级面临的主要风险 SIP技术应用推广不及预期;主要客户订单波动;疫情恢复情况不及预期。

支撑评级的要点 新厂区、新产品投入叠加阶段性成本、费用上行,拖累毛利率,Q1业绩逆势高增长。公司一季度业绩预告预计2020年一季度实现归母净利润9.55-9.86亿元,同比增长55-60%。此次一季报公告20Q1归母净利润9.81亿元,同比增长59.40%,位于业绩预告区间上限。毛利率方面,20Q1毛利率为15.93%,同比提升2.97个百分点。Q1毛利率同比下降的主要原因为:1)在提前的新厂园区建设、团队建设、新品前期投入相较以往幅度增大;2)疫情期间,人员安全照顾和招募成本、防疫物资投入、防控措施等方面的执行上阶段性增大额外费用;3)部分高成长的产品成本结构中料本费占比偏高。费用率方面,20Q1销售费用率为0.73%,同比下降0.07个百分点;财务费用率为0.13%,同比下降1.31个百分点;管理费用率为8.26%,同比下降1.44个百分点。 Q2业绩增长持续,Watch+SIP贡献下半年业绩增长点。公司一季报预计2020年上半年归母净利润区间为:21.02-24.02亿元,同比增长40%-60%。 以此计算,Q2单季度归母净利润区间为11.20-14.20亿元,同比增幅区间为26.41%-60.27%。尽管疫情对智能手机等终端需求带来一定影响,但公司在智能手表、SIP等领域的布局将为下半年带来新的成长机会。 高研发投入前瞻布局,保证公司持续竞争力。公司坚持将研发创新放在企业发展的重要位置,持续加大对研发技术的投入,不断提升自动化生产水平。2017年至2019年,公司研发投入持续增长,累计研发投入84.33亿元,其中2019年研发投入达43.76亿元,营收占比7%。2020Q1公司研发费用10.28亿元,同比上升49.49%。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为1.163、1.480和1.931元,对应PE分别为36、28和22倍,维持买入评级。 评级面临的主要风险 图像传感器产品客户导入不及预期;消费电子终端需求不及预期。