业绩超预期， 盈利能力回升 公司前三季度营收 18.6亿元， 同比+24.7%；实现归母净利润 1.9亿元， 同比增长+36.2%； Q3公司营收 7.83亿元，同比+32.1%；归母净利润 1.05亿元，同比增长 154.5%； Q3毛利率 33.8%， 环比提升 2.3PCT， 净利率 14.0%，环比提升 2.8个 PCT。公司业绩超越市场预期， 主要 是因为公司受益于国产安卓客户需求快速提升，同时进入 Q3后公司主 要产品竞争格局有所改善，公司盈利能力明显回升。 安卓客户需求旺盛，竞争格局持续改善 公司主营业务微型电连接器及互连系统，核心产品为射频微型电连接 器及五金屏蔽件，是国内智能手机射频连接器龙头供应商。下游核心 客户为华为、 OPPO、 VIVO、小米等主流国产品牌手机客户以及 ODM 厂商。 随着 Q3进入消费电子旺季和首个 5G 手机换机潮季度，公司下 游需求快速提升。而 5G 高频信号传输提升射频连接器需求，在天线数 量增加以及设计模块化结构趋势下，射频组件需求量提升 50%，射频 连接器需求将从 1根增加至 3根，公司迎来量价齐升的新发展时期。 不同于 2019H2，公司 EMC 和连接器业务竞争格局明显改善，下游客 户进一步集中加大了电连技术这样的龙头供应商的竞争力。 募投项目主力公司持续增长 公司 IPO 募投项目主要包括三部分，合肥电连基地建设，深圳总部基 地扩建，以及研发中心升级以及补充流动资金，总计投资规模约为 18.5亿元。公司扩产计划定位 5G 市场需求，顺应配合国产品牌手机客户供 应链国产化战略，将有望实现跨越式增长。 风险提示： 下游需求不及预期， 市场竞争加剧。 投资建议：维持 “买入”评级。 我 们 上 调 盈 利 预 测 ， 预 计 20-22年 归 母 净 利 润 2.68/4.04/5.48（ 2.41/4.04/5.48） 亿元，对应 PE 为 45.4/30.1/22.2X， 维持“买入” 评级。

前3季度归母净利润同比增长167%，符合，符合市场预期预期前三季度营收59.17亿元，同比下降3.10%，归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%(预告4.07亿~4.70亿元)，略高于预告中值。 其中单Q3营收22.03亿元，同比下降2.85%，环比增长8.91%，归母净利润1.80亿元，同比增长120.03%，环比下降11.71%，基本符合市场预期。 Q3盈利能力持续较好，盈利能力持续较好，毛利率及净利率同比提升前3季度毛利率22.30%，同比增长7.89pct，净利率8.74%，同比增长5.62%。单Q3毛利率23.36%，同比增长6.88pct，环比下降0.92pct，净利率9.72%，同比增长5.77pct，环比下降1.76pct。 受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，毛利率同比提升较好，由于南京厂逐步投产，在建工程转固增加，导致折旧增加约1亿，故Q3毛利率环比略有下降。 Q3整体CIS需求较好，南京需求较好，南京厂加码厂加码5G及存储等及存储等先进产能3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。 7月南京一期完成建设，产能建设显著提速，订购设备预付款相比年初增加57%，南京一期达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。 受益半导体国产替代加速，维持，维持“增持”评级“增持”评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE49/36/29倍，给予增持评级。 风险提示：风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

业绩超预期 2020前三季度公司实现营收249.7亿元，同比增长+48.2%，归母净利润19.5亿元，同比增长+50.2%；Q3实现营收111.3亿元，同比+75.2%，归母净利润8.63亿元，同比+78.7%。Q3毛利率24.7%，环比下降2.5个PCT，净利率7.9%，环比下降1.1PCT。公司业绩超越市场预期，主要原因包括：公司有效利用了国内疫情后复工复产的有力局面，非洲市场疫情影响手机销售有限，同时公司在新兴市场品牌推广卓有成效，从而实现了业绩的高速增长。公司Q3盈利能力保持较高水平，主要是物料成本具备优势，同时公司的费用控制稳健。 享受国内国外双循环红利，新兴市场持续扩张 公司一方面依托国内疫情的有效控制，实现了高效快速的复工复产；另一方面，公司主要市场由于其人口结构和地理特点的因素，并没有因为疫情而导致市场需求萎缩。我们观察到公司合同负债在Q3再创新高，表明公司Q4订单仍然维持饱满状态。我们预计公司Q4营收和利润仍将延续Q3的高水平。 在新兴市场，公司在孟加拉，巴基斯坦以及印度的品牌推广均实现了市占率的提升，公司的品牌力以及产品力正在持续上升。在移动互联网业务方面，公司凭借领先的市场占有率扩大了了定制操作系统传音OS和自研APP的行业影响力。我们看好公司软实力未来的巨大成长空间。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，汇率波动影响。 投资建议：维持“买入”评级。 公司所处的非洲以及新兴市场人口红利明显，且正处于功能机向智能手机切换的黄金时间，我们看好公司在海外市场的持续发展，预计2020-2022净利润24.3/33.4/45.0亿元，当前股价对应PE=30.9/22.4/16.7x。我们看好公司凭借市占率优势正在发展成为综合硬件+OS平台+独立APP+IoT的电子信息生态平台企业，对公司维持“买入”评级。

前3季度净利润-0.86亿元，略低于市场预期。 2020年前三季度营收10.61亿元，同比增长11.60%；净利润-0.86亿元，同比亏损增加0.63亿元。其中单Q3营收3.73亿，同比增长8.89%，环比下降2.81%，净利润-0.22亿元，同比增长20.96%，环比亏损有所增加，由于公司新产品研发投入同比增长1亿，对利润产生影响。 毛利率同比小幅提升，芯片量产及IP授权同比增长较好。 毛利率42.81%，同比增长1.16pct；净利率-8.07%，同比下降5.68pct。单。其中Q3毛利率37.77%，同比增长4.02pct，环比下降14.89pct；净利率-5.81%，同比增长2.20pct，环比下降5.71pct。 Q3毛利率同比有所提升，但环比下降，预计受到季度业务结构变化，芯片量产业务占比提升所致。分业务来看，知识产权授权业务板块同比增长33.67%，芯片量产业务板块同比增长43.89%，芯片设计业务板块预计同比有所下滑。 自主IP独角兽，核心业务在图像及视频等应用前景较好领域。 公司为业内稀缺的能同时覆盖图形处理器、图像信号处理器、通用模拟等领域的自主IP独角兽。截至2019年末，已累计向超过250家客户进行半导体IP授权。人工智能、物联网、摄像头等市场快速发展，带动神经网络处理器IP、视频处理器IP等类型IP授权收稳步上升。 在先进制程技术方面，公司正在研发5nmFinFet等先进制程，占据技术制高点后，未来有望成为业绩新增长点。 卡位优势赛道的独角兽，给予“增持”评级。 结合对比估值情况，给予公司IP授权业务22年11.6亿元56倍的PS(相比ARM28倍PS业务溢价100%)，对应市值为650亿元；芯片定制化服务业务22年预估净利润率8%，净利润1.5亿元左右，给予80PE对应120亿市值，总市值理论预计在770亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

2020年前3季度净利润同比增长145%，超出市场预期 ,2020年前三季度营收3.09亿元，同比增长50.39%；净利润1.14亿元，同比增长145.49%。单Q3营收1.17亿，同比增长53.50%，环比增长22.60%，净利润0.64亿元，同比增长274.85%，环比增长143.09%。公司营收增长较好，主要系抛光液产品加速放量。 单Q3净利率净利率环比提升较多，主要系外汇衍生金融资产获较大收益收益前3季度，毛利率54.69%，同比增长5.70pct；净利率36.80%，同比增长14.26pct。其中单Q3毛利率55.88%，环比增长0.06pct，净利率54.55%，环比增长27.04pct。 公司持有外汇衍生类金融资产Q3贡献收益0.53亿元，若扣除此收益外，净利润环比下降约0.14亿元，主要由于Q3财务费用环比增加，且新产品研发送样加快，导致销售费用率及研发费用率环比提升。 高毛利产品销售占比逐步提升，新产能建设加速推进推进14nm及以上铜抛光液已稳定量产，10nm-7nm产品研发持续推进。 今年起新产品钨抛光液各项技指标较好，在国内3DNAND先进制程中实现规模化销售，市场份额持续提升。下一代二氧化铈类产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中，未来有望成为新增长点。 公司新厂房建设加速推进，Q3固定资产相比年初增加107%，预计系安集集成电路材料基地项目厂房竣工所致，预计未来随着新基地落成达产，公司盈利能力有望进一步提升。 国内抛光液龙头，维持““增持”评级公司是典型细分领域龙头，处于半导体化学品优质赛道，随着未来3-5年大陆晶圆制造崛起，有望加速成长。预计20~22年净利润分别为1.35/1.60/1.95亿元，同比增速分别为105%/19%/22%，对应PE110/93/76倍，给予“增持”评级。 风险提示宏观经济及疫情等风险；公司产品研发进展不及预期；

业绩超预期 2020前三季度公司实现营收595.3亿元，同比增长+57.3%，归母净利润46.8亿元，同比增长+62.1%；Q3实现营收231亿元，同比+40.8%，归母净利润21.4亿元，同比+54.5%。Q3毛利率22.35%，环比增长2.3个PCT，净利率9.56%，环比增长1.56个PCT。公司单季度净利润创历史新高，公司业绩超越市场预期，主要原因包括：进入消费电子旺季，公司可穿戴业务进展顺利，产品品质、良效率表现优异，带动公司盈利能力明显提升。 业绩高增长，积极备货应对Q4旺盛市场需求 随着AirPods等可穿戴产品的持续热销，公司营收和利润水平持续创出新高。2019年全年苹果TWS销量为0.55亿只，2020预计销量约为0.9-1亿只，我们预计苹果TWS出货量峰值有望超过2亿只。TWS将继续带动公司业绩在未来几年持续高增长。2020年公司开始切入Applewatch以及SiP等新业务领域，未来有望加速公司成长成为多终端制造的平台型企业。除了主力可穿戴业务进展顺利，产品品质、良效率表现优异；公司精密系统封装工艺持续高水平发挥，产品出货情况如预期顺利进展；高速传输、电源等产品技术能力和优势得到持续巩固；汽车电子零组件产品线稳步发展。 我们观察到公司三季度经营性现金流由正转负，同时公司Q3存货大幅提升83亿元。其中包括，新品料件备料增加约27亿元，新品成品备库存增加约24亿元，境外产能扩大增加库存约17亿元。我们认为这是公司为应对Q4市场旺盛需求所做的积极准备。同时公司指引2020年全年业绩为70.7-73.0亿元，同比50%-55%，Q4继续保持高速成长。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，汇率波动影响。 投资建议：维持“买入”评级。 立讯精密已经成为苹果产业链的核心组成力量，未来有望在新产品领域持续拓张伴随大客户发展而持续增长。预计2020-2022净利润71.6/96.1/128亿元，当前股价对应PE=56.2/41.9/31.4x，对公司维持“买入”评级。

前3季度净利润同比增长122%，超出市场预期 前3季度营收19.72亿元，同比增长100%，归母净利润7.18亿元，同比增长122%，接近预告上限(预告6.90~7.22亿元)。 Q3营收9.75亿，同比增长108%，环比增长78%，归母净利润3.64亿元，同比增长115%，环比增长81%，超出市场预期。下游大客户备货以及开拓OPPO、VIVO等新客户放量带动公司营收较快增长。Q3毛利率50.17%，环比-2.45pct，净利率37.33%，同比+0.66pct。毛利率下滑预计晶圆代工厂价格上涨，导致芯片产品成本有所提升。 消费电子迎旺季，叠加5G产品放量，盈利能力继续提升 分业务来看，占总营收约85%的射频开关板块，Q3环比增长40~50%，其中Tuner开关继续保持较好增长，占射频开关类营收30%~40%。中报显示，天线调谐开关系列产品已累计销售超过15亿颗，成为公司拳头产品。根据产业链信息了解，公司Q4整体产能仍旧紧张，业绩有望持续创历史新高。 射频模组及Sub-6G等产品量产加速，将成为2021年新增长点 公司5G产品产业化加速进行中，系列化sub-6GHz及SiGe工艺LNA产品逐步放量，射频模组产品(例如DiFEM、LFEM)项目产业化持续推进，20H1公告投资建设进度达18%，正逐步试产并向核心客户导入。模组化方向实现公司的平台化扩充，实现量价齐升，预计将成为2021年新增长点，公司盈利能力有望再提升。 国内射频芯片龙头，长期空间大且竞争格局较好，维持“买入”评级 公司是半导体射频芯片细分领域龙头，全球市场及进口替代空间较大，同时国内竞争格局较好。随着5G产品及射频模组迎来收获期，未来将射频产品将有望量价齐升。 预计2020~2022年，净利润10.27/13.46/17.83亿元，同比107%/31%/32%，对应PE 69/52/39倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

国产消费电子射频连接器龙头 公司主营业务微型电连接器及互连系统，核心产品为射频微型电连接器及五金屏蔽件，是国内智能手机射频连接器龙头供应商。下游核心客户为华为、OPPO、VIVO、小米等主流国产品牌手机客户以及ODM厂商。公司产品面向国内安卓手机整体市场，华为手机销量的预期波动对公司整体需求影响不大。公司迎来5G对于射频器件需求量价提升的周期。 射频连接器作为信号处理能力提升的核心零部件迎来5G产业趋势 5G高频信号传输提升射频连接器需求，在天线数量增加以及设计模块化结构趋势下，射频组件需求量提升50%，射频连接器需求将从1根增加至3根。QYresearch预测，全球射频同轴连接器市场由2017年的78.74亿美元增加到2022年的106.7亿美元。公司射频板对板已经进入核心芯片设计厂商方案推荐列表，并且与国内大客户紧密合作。产能方面，公司IPO募投项目主要包括三部分，合肥电连基地建设，深圳总部基地扩建，以及研发中心升级以及补充流动资金，总计投资规模约为18.5亿元。公司扩产计划定位5G市场需求，顺应配合国产品牌手机客户供应链国产化战略，将有望实现跨越式增长。 国产化龙头，进口替代需求强烈 目前品牌手机连接器供应商主要以日美企业为主，国产厂商凭借产品的性价比和和完善的配合服务逐步进入主流供应体系，公司是其中的佼佼者。2019年公司收入增长61%，但是对射频板对板连接器以及LCP等产品加大投入，导致盈利能力下降。20年Q2收入增长18%，净利润增长25%，开始出现拐点。随着下游手机大客户持续集中化，小型供应商的交付能力和技术能力难以满足客户需求，行业内价格竞争缓和，公司目前正处于业绩释放的拐点期。 给予“买入”评级，合理估值70-76元 公司是国内获得品牌手机供应链认证的稀缺射频连接器供应商，看好公司在5G时代产业升级及核心零组件的国产替代发展机遇。预计公司20-22年净利润分别为2.41/4.03/5.47亿元，对应市盈率48.6/29.0/21.4X。公司合理估值为70-76元，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求疲软，国产替代不及预期。

业绩符合预期预期2020前三季度公司实现营收88.59亿元，同比+27.6%；归母净利润10.2亿元，同比+69.9%。Q3单季度实现营收36.99亿元，同比+67.4%；归母净利润3.97亿元，同比+79.8%。Q3毛利率41.2%接近历史最好水平；净利率10.7%，环比下降3.7PCT，主要是由于汇兑损益，股权激励和转债费用带来的财务费用提升。随着消费电子行业进入出货旺季，公司下游需求提升明显，从而维持了Q2以来的收入和盈利水平，公司业绩符合市场预期。 消费电子旺季带动下游需求消费电子旺季带动下游需求分业务来看，公司IT客户收入23.7亿元，同比增长125%；PCB设备15个亿，同比增长102%，高功率13.8亿元，同比下滑9.28%；口罩机10个亿；显示面板7.1亿元，面板4亿元，其他包括伏收入1亿元。前三季度实现净利润大约10亿元，其中包括转让大族机器人股权带来1亿收益，汇兑损失7000万元，股权激励+转债费用1.6亿，口罩机专项计提减值准备1.2亿。随着三季度进入消费电子旺季，公司下游需求持续提升。 看好大客户创新持续，带动公司订单增长，，5G建设趋势不变随着疫情对于智能手机销售的影响减弱，下游大客户需求正在逐步回升。我们预计2021年大客户的市场策略将从价格下沉转为高端创新，这对于大族激光这样的龙头设备供应商会有明显的利好。同时PCB目前在手订单饱满，盈利情况较好。未来随着5G建设的持续，国内PCB企业会在新建产能中更加注重设备的国产替代。我们看好公司设备技术在国内市场上创新能力的持续表现。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。 投资建议：维持维持““买入”评级。 公司为激光设备行业龙头，预计20-22净利润11.9/18.1/19.8亿元，当前股价对应PE=31.3/20.7/19.0x。我们持续看好公司的市场竞争力和新兴业务的未来发展潜力，维持“买入”评级。

业绩超预期，盈利能力大幅提升 公司2020前三季度营收347.3亿元，同比增长43.9%；实现归母净利润20.2亿元，同比+104.7%；单Q3实现营收191.6亿元，同比+81.44%；实现归母净利润12.5亿元，同比+167.9%。Q3公司毛利率17.38%，仍然维持在较高水平；净利率6.45%，同比提升1.1PCT,并创出近两年来最好水平。公司业绩大幅超出此前业绩指引，超越市场预期。 收入结构持续改善，盈利能力仍有提升空间 从营收分拆来看，公司前三季度精密零组件83.1亿元，增长13.64%，智能声学整机152.7亿元，增长61.45%，智能硬件101.5亿元，增长52.05%。公司智能声学和智能硬件收入占比大幅提升，带动公司收入结构持续优化，是公司今年利润率大幅改善的主要因素。公司目前的大客户智能声学产线良率仍有提升空间，预计未来公司盈利能力将持续提升。2019年大客户TWS出货量0.55亿只，2020预计出货量在0.9-1亿只左右，预计TWS出货量峰值将达到2亿只左右。歌尔声学作为大客户TWS新进重要供应商，未来随着供货份额的提升将具备较为长期的持续成长空间。 “零件+成品”协同发展，持续投入新兴领域 公司当前实行“零件+成品”的协同发展战略，零件包括声学部件、光学器件、微电子产等，成品包括TWS耳机、VR/AR、智能手表等产品。其中TWS耳机+VR为近几年公司成长主线，产品市场空间巨大。公司还在光学、ARVR，SIP等新业务领域持续投入，为公司储备长期持续成长动力。我们看好公司IoT全业务领域的长期布局，认为公司具备长期投资价值。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。 投资建议：维持“买入”评级。 我们上调盈利预测，预计20-22年归母净利润28.1/37.1/47.9亿元，对应PE为49.2/37.2/28.8X，维持“买入”评级。

2020年前3季度季度归母净利润同比增长同比增长41.40%，，超出市场预期超出市场预期公司前三季度营收10.29亿元，同比增长16.00%；归母净利润1.47亿元，同比增长41.40%。其中Q3营收4.67亿元，同比增长38.70%，环比增长26.57%；归母净利0.90亿元，同比增长39.87%，环比增长106.41%。 公司Q3净利润环比增长较快，部分由于收购明之辉并表，不考虑明之辉，测算原有业务前3季度净利润同比增长约33%，仍具有较好增速。 控本降费效果显著，净利率环比提升较快前3季度毛利率62.59%，同比下降6.09pct；净利率15.08%，同比增长3.36pct。其中单Q3毛利率62.10%，环比增长0.91pct；净利率21.00%，环比增长9.20pct。 主要由于疫情因素影响，前3季度毛利率有所下降，从Q3起环比已逐步提升，净利率环比提升较快，主要由于公司控本降费效果较好，其中销售费用率环比下降约10pct。 专业特种照明领域稳定增长，核电照明产品值得期待核电照明产品值得期待Q3分业务板块来看，明之辉Q3预计贡献约1亿营收，原业务板块中，固定类灯具同比基本持平，移动类灯具同比增长约15%，便携类同比增长8%。移动类灯具产品，主要用于抢险救灾、防洪防汛等。 此外公司核电类照明产品已获得核电应用相关认证，20H1公告经过核场景下18个月验证期，成功入选中国三大核电集团供应商库，进一步拓宽了核电市场的业务。随着今年9月国内核电建设正式重启，公司核电照明产品值得期待。 小而美的专业照明龙头，给予“增持”评级公司凭借专业产品及优质服务在业内享有盛誉，并成长为专业照明领域的龙头企业，我们预测2020-2022年归母净利润为3.07/3.98/4.96亿元，对应估值为18/14/11倍，给予“增持”评级。：风险提示：疫情影响导致特殊环境照明设备需求不及预期；行业竞争加剧；

业绩符合预期公司前三季度营收 6.9亿元，同比+48.6%；实现归母净利润 1.94亿元，同比增长+42.9%；Q3公司营收 2.84亿元，同比+58.7%；归母净利润0.77亿元，同比增长 53.1%；Q3毛利率 46.8%，继续维持在较高水平。公司业绩符合预期，主要得益于下游行业需求景气。 股权激励方案发布，公司业绩确定性增强2020年公司通过限制性股票激励计划（草案），本激励计划拟向激励对象授予权益总计 549.40万股，占本激励计划草案公告日公司股本总额 488,380,699股的 1.12%。本激励计划首次授予的激励对象为公司（含子公司）任职的董事、高级管理人员、核心业务/技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。股权激励业绩要求，以 2019年业绩为基准,2021年公司实现的营业收入较 2019年增长不低于 50%;2021年实现的净利润较 2019年增长不低于 40%； 2022年公司实现的营业收入较 2019年增长不低于 100%;2022年公司实现的净利润较 2019年增长不低于 70%；2023年公司实现的营业收入较 2019年增长不低于150%;2023年公司实现的净利润较 2019年增长不低于 100%。 发布可转债，投资功率半导体“车规级”封测产业化项目公司发布公告，拟募集不超过 11.95亿元用于投资功率半导体“车规级”封测产业化项目。捷捷微电具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化 IDM 的半导体厂商。公司立足于功率器件利基市场，在保障拳头业务晶闸管增长稳健的同时，加速在大赛道领域（MOSFET 等）拓展。公司积极募投车规级功率半导体项目有利于公司保持持续成长动力，并进一步夯实优秀的盈利能力。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。 投资建议：维持 “买入”评级。 我们预计 20-22年归母净利润 2.73/3.44/4.74亿，对应 PE 为74.5/60.9/54.4X，维持“买入”评级。

前3季度归母净利润同比增长66%，符合市场预期 前3季度营收140.20亿元，同比+55%，归母净利润为11.12亿元(预告10.59~12.00亿元)，同比增长66%，超过预告中值。 单Q3营收65.56亿元，同比104%，环比增长35%，归母净利润4.97亿元，同比71%，环比增长23%。主要由于海外疫情催化电视机需求，公司电视机市场份额提升。 电视ODM业务逆势增长，毛利率同比提升 公司Q3电视机营收占比达7成，继续保持较快增长。前3季度毛利率14.36%，同比+1.35pct，净利率7.96%，同比+0.15pct。单Q3毛利率13.28%，净利率7.72%，环比略有下降，预计主要系LED芯片产能持续投放，固定资产较期初增加37%，导致折旧增加所致。 LED芯片产能逐步释放，MiniLED背光量产出货 LED芯片业务稳步量产，产能已超45~50万片/月(4寸片)，目前公司已形成LED芯片+封装+应用的全产业链布局，LED背光、照明和显示三大板块协调发展，贡献约20%营收。 3季度起，兆驰光元的MiniLED背光和RGB显示器件已经为国际大厂批量供货，并得到客户的高度认可。公司立足电视ODM业务，导入MINI背光及MINI电视整机代工，具有产业链核心优势。 MiniLED龙头企业，维持“买入”评级 公司作为MiniLED龙头企业，预计2020~2021年归母净利润15.81/18.68亿元，预估yoy增速39%/18%，对应PE19/16倍，给予“买入”评级。 风险提示： 疫情的持续影响带来终端需求不及预期；LED业务推动不及预期。

业绩符合预期，利润加速释放公司前三季度营收 48.9亿元，同比+18.3%；实现归母净利润 6.87亿元，同比增长+154.6%；Q3公司营收 18.3亿元，同比+22.4%；归母净利润 2.84亿元，同比增长 169.1%；Q3毛利率 29.5%，环比略有提升，净利率 17.3%，环比下降大约 2个 PCT 主要是因为管理费用提升。 公司业绩符合预期，主要得益于公司产能利用率保持高水平。我们预计随着下游需求景气度持续提升，Q4公司业绩将会进一步提升。 消费电子旺季来临，MOSFET+PMIC 景气度持续由于远程办公/教育带动的 PC 和 NB 旺盛需求持续，同时叠加 Q3消费电子旺季来临，行业内八英寸晶圆代工产能处于十分紧张的态势。不仅如此，中美贸易战的风险进一步加剧了行业内八英寸晶圆产能的紧张程度。我们预计整个晶圆代工供需紧张将持续到 2021Q1，同时最为紧缺的 MOSFET 和 PMIC 产品价格将在 2020Q4涨价 10%。华润微是国内 MOSFET 和 PMIC 产品的龙头供应商，MOSFET 收入占比约30%，PMIC 代工收入占比约 27%，是本轮行业涨价的核心受益者。 我们认为公司 Q4产能利用率将持续保持在高位，同时利润释放能力有望加强。 定增 50亿元，投资功率半导体封装项目公司发布公告，拟募集不超过 50亿元用于投资功率半导体封装项目同时补充流动资金。华润微电子功率半导体封测基地建设项目预计建设期为 3年，项目总投资 42亿元，拟投入募集资金 38亿元元。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。 投资建议：维持 “买入”评级。 我们上调盈利预测，预计 20-22年归母净利润 10.7/12.3/14.3亿元，对应 PE 为 66.1/57.2/49.4X，维持“买入”评级。

1）公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务；2）公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业3）公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持有公司44.51%的股份，公司实际控制人为国务院国资委；未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商，打造国产存储自主可控平台。 预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿，对应EPS为0.48/0.64/0.87元，对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X，维持“买入”评级。 风险提示：国产存储器推进不及预期；行业竞争加剧。 评论：深科技公司介绍深圳长城开发科技股份有限公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务，致力于提供计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统等产品的制造服务及自动化设备、汽车电子及物联网系统的研发生产。建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整EMS服务链，为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。 截止2019年中报披露，公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持有公司44.51%的股份，公司实际控制人为国务院国资委。公司主要生产经营业务在位于深圳市福田区的总部，除此之外，公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。公司1985年创建时主要从事计算机硬盘业务，之后逐步开拓了板卡、智能电表、内存、LED、智能终端制造、半导体封测等领域，目前公司已经建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链。公司主要业务及下游客户集成电路相关产品：公司是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Figerprit指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术。在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品，公司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。 自主研发产品：公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。在计量系统业务领域，公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。在自动化设备领域，公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。在工业物联网领域，公司现拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）智能工地管理系统（iFOS）、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。 硬盘相关产品：公司硬盘相关产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。公司拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，具备全球领先水平高谐振、高防静电控制能力的净化车间，行业领先的防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间（100-10000级）控制等技术，成为计算机硬盘磁头行业核心企业。 电子产品制造服务：公司为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务，主要包括通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。公司的通讯电子产品制造业务为全球多家一线品牌如华为，三星等提供技术制造服务。 新能源业务：在动力电池领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入试产阶段。在超级电容领域，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，目前主要客户为MAXWELL和TECATE，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。 存储芯片封测龙头打造自主可靠供应体系公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链服务。 深科技专注存储封测15年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，封测技术水平与国际一流企业同步；在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，目前主力产品包括3DNAND，DDR4,LPDDR4等；封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术；拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术，将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内，实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业，比如5G芯片，射频相关通讯类芯片，以及消费电子主芯片等应用。 深科技作为国内唯一具有与Itel开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可直接配套Itel服务器，协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段，则由深科技日本团队自主研发主导。未来，深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势，致力于打造中国集成电路制造完整产业链。 定增募集资金17.1亿元，投资存储先进封测与模组制造项目2020年10月17日，深科技发布非公开定增预案，预计募集17.1亿元建设存储先进封测与模组制造项目。整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施，预计投资30亿元左右，建设周期36个月，建设内容包括：（1）DRAM存储芯片封装测试业务，计划全部达产后月均产能为4,800万颗；（2）存储模组业务，计划全部达产后月均产能为246万条模组；（3）NANDFlash存储芯片封装业务，计划全部达产后月均产能为320万颗。项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。 投资建议：维持“买入”评级深科技是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务；公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业。公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持有公司44.51%的股份，公司实际控制人为国务院国资委；未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商，打造国产存储自主可控平台。预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿，对应EPS为0.48/0.64/0.87元，对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X，维持“买入”评级。 风险提示：国产存储器推进不及预期；行业竞争加剧。