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立讯精密
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电子元器件行业
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2021-04-23
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36.48
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40.00
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9.38% |
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49.96
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36.95% |
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详细
事件: 2021年4月20日,立讯精密发布2020年年报:公司2020年营业收入为925.01亿元,同比增长47.96%;实现归母净利润72.25亿元,同比增长53.28%;实现扣非归母净利润60.89亿元,同比增长37.26%。公司2020年经营活动净现金流为68.73亿元,净利润现金比率为0.95。 点评: 业绩符合预期,消费性电子业务高速成长。公司2020年归母净利润72.25亿元, 同比增长53.28%,符合市场一致预期。公司2020Q4营业收入为329.73亿元,同比增长33.60%,环比增长42.89%;实现归母净利润25.46亿元,同比增长39.40%, 环比增长18.86%。 2020Q4毛利率15.00%,环比下降7.35pcts,同比下降4.06pcts。2020Q4净利率8.08%,环比下降1.48pcts,同比增加0.36pct。 公司2020年非经常性损益约11.37亿元,较2019年2.77亿元增长310%,其中委托资产的损益贡献1.1亿元、有效套期保值业务等贡献的投资收益为8.4亿元、政府补助贡献约4.5亿元。我们估计立讯精密2020年Q1-Q4的汇兑损失分别为-3820万元、3585万元、2085万元和6.36亿元;2020年汇兑损失为6.54亿元, 由于2020年汇率大幅波动,因此公司套保贡献的投资收益基本覆盖汇兑损失。
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光环新网
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计算机行业
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2021-04-22
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16.74
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16.81
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0.42% |
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16.81
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0.42% |
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详细
事件:公司发布2020年报,全年实现营业收入75亿元,同比增长5.34%;归属于上市公司股东净利润9.12亿元,同比增长10.71%;符合预期。同时公告2021年一季度实现营业收入19.5亿元,同比下降19%;归属于上市公司股东净利润2.24亿元,同比增长1.38%;符合预期。 20Q4环比恢复明显。20Q3公司部分客户受疫情冲击以及部分小客户上云影响, Q3单季净利润增速放缓。随着边际影响减弱,20Q4收入净利润环比改善。由于20Q1国内疫情影响IDC 上架率陡升,公司业绩基数较高,因此体现21Q1净利润增速较低。 IDC 业务稳定增长,新机柜将陆续投放。2020年公司IDC 及其增值服务实现营业收入16.68亿元,同比增长6.85;毛利率54.85%,同比提升0.39pct。房山一期项目已完成3#机房预计2021年具备全部投产能力,房山二期完成楼宇主体建设。燕郊三四期项目预计2021年度开始陆续投放机柜。嘉定二期已获得3000个机柜的用能指标,预计年内将开始陆续投产。长沙绿色云计算基地预计在2021年下半年开工建设。天津宝坻取得能耗指标批复,计划年内启动一期项目,规划建设5000个5KW 的2N 标准机柜。杭州数字经济科创中心项目规划建设10000个6KW 的2N 标准机柜,已完成相关备案等工作。公司持续推进全国IDC 发展战略,数据中心项目分布于京津冀、长三角以及华中地区,IDC 业务辐射范围逐步扩大,数据中心资源储备持续增加,IDC 业务竞争力进一步增强。 云计算业务保持稳定增长。2020年公司云计算业务保持稳定增长,全年实现营业收入55亿元,同比增长6%;毛利率10.81%,同比下降0.91pct。公司运营的亚马逊云科技服务业务进展顺利,并将于2021年下半年正式发布第三个可用区。无双科技实现净利润8705万元,同比下降15%。无双科技通过借助微信的合作,未来有望进一步提高在搜索引擎广告营销领域及信息流市场的竞争力和市场占有率。 维持“增持”评级:考虑到疫情恢复后对于云计算行业景气度正面影响有所减弱, 下调21~22年净利润由11.2/12.7亿元至10.3/12.1亿元,调整幅度-8%/-4%, 预测23年净利润14.3亿元,暂不考虑增发摊薄的影响,对应PE 分别为26X/22X/19X,维持“增持”评级。 风险提示:政策变动风险、IDC 机柜建设进度和上架率不达预期风险、未来1~2年行业内公司机柜投放过大导致租金价格压力风险。
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中国联通
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通信及通信设备
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2021-04-22
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4.11
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4.45
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6.46% |
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4.50
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9.49% |
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详细
事件:公司发布2021年一季报,实现营业收入739亿元,同比增长8.2%;EBITDA235亿元,基本稳定;归属于母公司净利润16.92亿元,同比增长21.2%,由于20Q1受疫情影响基数较低,符合预期。 移动业务ARPU持续提升。一季度公司移动出账用户净增348万户,达到3.1亿户,5G套餐用户净增2102万户至9185万户,5G套餐用户占移动出账用户比例达29.7%,5G套餐有效拉动公司移动ARPU同比增长11.5%至44.6元,较20H2的43.3元进一步提升。公司一季度移动主营业务收入达到410亿元,同比增长8.8%。 固网宽带稳定增长。公司聚焦家庭市场,通过智慧家庭、视频、权益等组合强化家庭用户价值经营,通过大数据分析赋能精准营销和存量经营。一季度固网宽带用户净增203万户,达到8813万户。固网宽带接入收入109亿元,同比增长1.1%。创新业务继续保持较快增长。公司自混改以来,积极推进产业互联网业务的快速发展,聚焦智能城市、数字政府、工业互联网等重点领域,推进“云+智能网络+智能应用”融合营销模式,整合云、大、物、智、安、链能力,做深做透重点行业应用类产品。第一季度产业互联网业务收入144亿元,同比增长25.9%,继续保持较快增速。 积极回购A股用于股权激励。公司拟以12.5~25亿元自有资金,回购A股股份,用于后续股权激励。截至一季度末,已购买总金额2.1亿元,购买价格4.21~4.57元/股。 21年5G将继续快速渗透。根据中国信通院数据,2021年3月中国5G手机出货量2749.8万部,占比提升至76.2%。我们认为21年5G手机的快速普及将进一步带动5G套餐用户数上升。公司积极发挥5G网络共建共享优势,通过5G创新应用引领消费升级,将持续受益于5G套餐的快速渗透。 维持“买入”评级:我们维持公司21-23年EPS0.22/0.27/0.33元,对应PE19X/15X/13X。公司移动ARPU持续回升,宽带接入保持稳定,产业互联网保持快速增长,5G的持续普及有望进一步提升业绩,我们看好其在5G商用背景下的反转趋势,维持“买入”评级。 风险提示:竞争加剧,降费政策影响超预期,5G普及低于预期。
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斯达半导
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计算机行业
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2021-04-15
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190.31
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223.00
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16.99% |
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355.55
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86.83% |
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详细
事件:斯达半导发布 2020年年报,公司实现收入 9.63亿元,同比增长 23.55%,归母净利润 1.81亿元,同比增长 33.56%。公司实现扣非归母净利润 1.55亿元,同比增长29.64%。 点评:业绩靓丽,进展迅速。斯达半导 2020年实现收入 9.63亿元,同比增长 23.55%,归母净利润 1.81亿元,同比增长 33.56%,符合市场一致预期,公司业绩实现快速增长源自下游各领域的高景气度。收入拆分来看,公司工控和电源领域实现收入7.07亿元,同比增长 21.61%;新能源行业实现收入 2.15亿元,同比增长 30.38%;变频白电领域实现收入 0.38亿元,同比增长 25.18%。公司在新能源汽车领域实现了20万辆新能源汽车的配套,同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 多款产品研发成功,有望奠基 1 2021年高增速。公司应用于 A 级和 B 级车上的650V/750V IGBT 芯片及配件在新能源汽车行业份额进一步提升,1200V 芯片在 12寸线上成功量产,1700V 芯片在风电、高压变频器行业得到规模化装机应用,预计21年该产品市场份额将进一步提高。光伏发电领域,公司自主开发的分立器件预计21年在组串式光伏逆变器客户处大批量应用。公司车规级碳化硅模块获得国内外多家车企和 Tier1客户定点。公司多款产品在 20年成功量产或在客户处装机应用,为公司 21年的高增速打下坚实基础。 斯达半导:中国领先的 T IGBT 龙头厂商。斯达半导成立于 2005年,2020年于主板上市。公司主要从事 IGBT 模块及芯片的研发、生产和销售业务,2018-2020年 IGBT模块销售额占比在 95%以上,下游领域主要包括工控及电源行业(2019年营收占比 78%,下同)、新能源行业(18%)、变频白色家电(4%)。2019年全球 IGBT功率模块市场中,斯达半导排名第八,在中国 IGBT 功率模块市场中排名第一,为国内唯一一家进入全球前十的 IGBT 厂商。2019年公司收入为 7.79亿元,净利润为 1.35亿元。 T IGBT 器件应用领域广泛,市场规模快速增长。IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合功率半导体器件,结合了 BJT 的导通电压低、损耗小和 MOSFET 的开关速度高、驱动电路简单的优点,在高压、大电流、高速等方面具有较大的优势,广泛应用在工业控制、新能源汽车、新能源发电和变频白色家电等领域。IGBT 广泛应用的背景下,全球 IGBT 市场规模由 2015年 42.3亿美元增长至 2019年 62.7亿美元,年均复合增速约 10.4%。2019年中国 IGBT 市场规模约为 161.9亿元,全球占比约37%,同比增速达到 22.3%,市场规模增长迅速。 新能源汽车放量驱动公司步入快速成长通道。相对传统内燃汽车,新能源汽车将使用大量的功率半导体器件,2019年传统内燃汽车功率半导体单车价值量为 71美金,纯电动汽车中功率半导体单车价值量为 387美金,单车价值量提升 5.5倍,IGBT用量也将大幅提升。2019年中国新能源汽车销量约 121万辆,中国汽车销量约 2600万辆,渗透率约 4.7%,欧洲和美国新能源汽车渗透率不足 3%,新能源汽车市场仍有巨大发展空间。新品类扩张有望打开成长新空间。碳化硅 MOSFET 为第三代半导体材料的功率器件,国际大厂广泛布局,应用前景广阔。作为新能源汽车代表的特斯拉,其Model 3上使用了 24个碳化硅 MOSFET,减小了器件的体积,提升了新能源汽车的续航里程,未来将被广泛使用。公司积极布局碳化硅 MOSFET 模块相关技术,已取得多项相关专利,并在碳化硅汽车级模块通过宇通客车车企定点,碳化硅 MOSFET 未来趋势确定且前景可期,公司在碳化硅 MOSFET 模块的布局扩张有望打开公司成长新空间。 盈利预测、估值与评级:斯达半导是国内 IGBT 龙头厂商,领先技术实力和本土化服务优势打造公司核心竞争力,新能源汽车发展浪潮下,公司未来发展前景广阔,我们上调斯达半导 21-22年归母净利润为 2.57(+2%)、3.78(+6%)亿元,预计斯达半导 23年归母净利润为 4.77亿元,当前市值对应 21-23年 PE 分别为 117x、83x、63x,维持“买入”评级。 风险提示: 新能源汽车销量不及预期、T IGBT 自研进度不及预期
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卓胜微
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电子元器件行业
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2021-04-14
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413.79
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--
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431.68
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4.32% |
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544.68
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31.63% |
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详细
事件:4月11日,卓胜微发布2021年第一季度业绩预告,预计21Q1实现归母净利润4.81-4.96亿元,20Q1归母净利润为1.52亿元,同比增长216.85%到226.73%。 点评:模组&&分立器件量价齐升,121Q1大超预期。受益5G带来的天线、频段数量增长,分立器件下游需求持续增长,价格节节攀升。卓胜微在分立器件上的设计、生产能力以及优异的成本控制工艺将成为公司发展的压舱石。展望2021年全年,公司产品出货量将大幅增长,封测芯片月均出货量相较2020年有望翻倍,而LFEM、DIFEM等模组相较分立器件的高单价有望进一步驱动模组业务高速增长。 分立器件:安卓客户全线渗透,天线开关累计出货2288亿颗。2020年,获益于安卓客户全线国产替代需求,公司分立器件业务合计达到24.62亿元,同比增长88.19%;其中天线开关tuner在2020年出货近20亿颗,贡献收入12.09亿元,占总营收的43%。 (1)手机分立器件:由于MIMO标准的要求,2021年5G手机参考设计中tuner单机使用量快速上涨,海外市场需求有望进一步推动公司分立器件业务快速发展;(2)基站射频器件:基站射频器件与手机器件不同,对性能、可靠性、稳定性要求更高,单机价值量更高。公司目前高功率开关机LNA产品已在客户端开始小批量试产,后续将实现基站射频PA、滤波器等器件的全方位产品供货。 射频模组:LFEM打破外厂模组产品垄断,DIFEM、WIFIFEM实现量产。手机接收模组领域,公司作为国内领军者,2020年在品牌端实现批量出货,渗透率快速提升;同时公司WIFI连接模组也已经在通信客户处实现量产出货。2020年射频模组实现收入2.78亿元,毛利率67.24%;其中接收端模组实现收入2.69亿元,毛利率67.44%,盈利能力大幅优于分立器件业务。 (1)LFEM方面,公司拥有丰富开关+LNA结合设计经验,与品牌客户合作密切,采用差异化IPD滤波器方案,同步推出LFEM新品,抢占射频模组国产化先机。公司5GLFEM产品整体性能指标能够比肩一线大厂水平,未来有望占据安卓端较多市场份额,成为5G接收端模组的主要供货商。 (2)DiFEM及LNABank方面,公司已经完成了与大部分品牌客户射频参数设计上的磨合,SAW滤波器封装技术进展顺利,未来自建滤波器IDM也将支撑DIFEM快速放量,配套LNABank性能稳定,21H2有望实现出货量提升。 (3)WIFIFEM:公司拓展射频技术边界,整合WIFIPA、开关及LNA技术,推出WIFI连接模组产品。2020年上半年,公司WIFI5FEM已经开始在通信客户中实现量产出货,21年WIFI6模组已经送样通过,下游品牌客户即将加速放量,有望继续推动公司在射频模组领域的全面发展。盈利预测、估值与评级:公司接收端模组产品量产进展顺利,下游终端品牌客户渗透率持续提升,模组产品的高售价高毛利率将持续优化公司产品结构,同时将打开在射频接收端部分的广阔成长空间。展望未来,公司通过自建IDM有望逐步突破滤波器、PA、模组三座大山,相较全球射频前端约2%市占率,卓胜微仍有巨大成长空间。 21Q1开始,公司接收端模组逐步发力,分立器件业务稳健成长。我们因此上调公司21-23年收入预测分别为54.53亿元(+12.6%)、79.76亿元(+21.9%)和103.79亿元(+21.9%),上调公司21-22年净利润预测至22.11亿元(+20.9%)、31.68亿元(+23.0%)和41.06亿元(+17.7%)。5G模组和国产替代将驱动卓胜微步入高速成长通道,维持半导体行业核心推荐,继续给予“买入”评级。 风险提示:关键技术进展不及预期;下游国产替代需求不及预期。
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上海新阳
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基础化工业
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2021-04-13
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40.62
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--
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40.78
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0.39% |
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55.55
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36.76% |
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详细
21Q1经营业绩同比大幅增长。公司2021年4月7日发布20年业绩快报及一季度预告,(1)2020年实现收入6.94亿元,同比增长8.3%;实现归母净利润2.74亿元,同比增长30.4%。公司间接持有中芯国际股票(688981.SH)的公允价值变动增加净利润2.25亿元。(2)21Q1扣非净利润2200-2300万元,同比增加132%-142%,主要原因是集成电路制造用关键工艺化学材料业务销售同比增长60%。由于中芯国际股票下跌,21Q1公允价值变动预计减少净利润约2000万元,因此21Q1归母净利润约200-300万元。 中短期:半导体电镀液和清洗液快速增长。上海新阳是中国集成电路制造和封测关键工艺材料龙头企业,已是中芯、长存、长鑫、长电、通富、华天等半导体制造封测企业核心供应商。公司立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术。 (1)公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一;(2)公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为Baseline(基准线/基准材料)的数量为25条。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业,在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。我们预计公司半导体业务20-23年收入为3、5、7、10亿元。 长期:战略布局集成电路制造用高端光刻胶项目。公司拟募资开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品,力争于2023年前实现上述产品的产业化。公司预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售,2022年可实现量产,预计ArF(干式)光刻胶项目在2022年可实现少量销售,2023年开始量产,预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。 购买光刻机用于高端光刻胶项目的研发。(1)上海新阳自立项开发193nmArF干法光刻胶的研发及产业化项目以来,安排购买了ASML-1400光刻机等核心设备,该光刻机已于2020年底前运抵国内。该光刻机设备于21年3月已进入合作方北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司场地,后续将进行安装调试等相关工作。(2)上海新阳持有38%股权的子公司芯刻微购得ASMLXT1900Gi型二手光刻机一台,该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。 盈利预测、估值与评级。考虑公司半导体核心业务快速成长,我们调整上海新阳21、22年归母净利润至1.30亿元(+2.4%)、1.69(+7.0%)亿元。上海新阳半导体业务参考安集科技和沪硅产业2021年约20~24x的PS水平,公司2021年半导体业务收入约5亿元对应约100-120亿元估值;此外上海新阳持有的沪硅产业和中芯国际股权对应约40亿元市值。综上所述,目前市值仍显低估,因此维持“买入”评级。 风险提示:核心技术泄露风险;美国对半导体行业制裁加剧。
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亿联网络
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通信及通信设备
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2021-04-13
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67.55
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--
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76.33
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12.04% |
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88.45
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30.94% |
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详细
事件:公司发布2021年第一季度业绩预告,2021年一季度,公司收入7.15~7.54亿元,同比增长10~16%;归属于上市公司股东的净利润3.66~3.84亿元,同比增长0~5%,整体符合预期。 业绩延续回升态势,1Q1表现较为亮眼:随着疫情边际影响不断减弱,公司单季度营收水平连续回升,公司2020年Q3单季、Q4单季营收同比增长率分别达到11.52%、25.28%,2021年Q1营收延续回升趋势;利润方面,公司2021年Q1单季归属于上市公司股东的净利润超过2020全年各单季水平,盈利能力稳定提升。 疫情好转,海外市场增长确定性增强:从时间节点来看,2020年第一季度,海外市场疫情负面影响尚未体现。而2021年Q1公司营收已恢复到同期水平之上,因此我们判断疫情对公司海外市场的负面影响已经基本消除。与此同时,公司不断加大研发投入,2020年前三季度研发投入同比增长2.92%。我们认为,疫情好转的客观环境与研发加码的自身优势相叠加,有望提升公司海外业务增长的确定性,支撑整体业绩继续向好。 云++端++方案,搭建全景生态:公司在视频协作领域搭建起完整的产业生态,不仅积极跟进行业转型布局云平台,同时还拥有丰富的硬件终端与自身软件平台,为客户打造一体化的专属解决方案。在渠道方面,运营端,公司与中国电信合作,抓住5G时代的云视频机遇;技术端,公司与索尼、视源股份等行业龙头合作,保障一体化解决方案中各环节的技术水平;平台端,公司与zoom、微软、腾讯合作,成为国内唯一一家通过这三方认证的云视频企业。 客户黏性仍在,云办公产品带来新动能:疫情对于云办公市场的培育作用十分明显,目前仍存在一定的客户黏性。2019年,公司推出包括便携式会议电话、个人移动办公摄像头、个人移动办公耳麦等云办公产品,业绩增长快速,2020年上半年云办公产品业绩增速达到180%。我们认为,远程办公的市场红利相对滞后于疫情表现,目前仍有旺盛需求。因此,我们看好公司在云办公产品领域的长期发展,或将成为公司发展的全新动能。 维持“买入”评级:公司业绩持续回暖,我们维持公司2020~2022年净利润为12.9/16.7/21.6亿元,对应PE47X/37X/28X。公司VCS领域全景生态布局不断深入,先发优势明显,新业务板块云办公产品有望受益于远程办公趋势,我们仍看好公司作为企业通讯协作领域领导者的发展前景,维持“买入”评级。 风险提示:SVCS市场竞争激化;汇率波动风险
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水晶光电
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电子元器件行业
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2021-04-12
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11.34
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--
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13.15
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14.05% |
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14.87
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31.13% |
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详细
事件:公司发布2020年报,实现营业收入32亿元,同比增长7%;归属于上市公司股东的净利润4.43亿元,同比减少9.72%,主要因2019年含减持日本光驰股份所获投资收益1.1亿元人民币;扣非净利润3.55亿元,同比增长0.93%;符合预期。 02020年各业务线均受疫情负面。影响。2020年受疫情影响,智能手机出货量下滑,客户需求出现调整,但多摄、变焦等新技术应用仍给公司传统业务领域带来新的市场机遇,公司20年光学元器件实现营收20.8亿元,同比增长3.9%。受疫情影响,消费电子终端对3D技术应用出现滞缓,窄带、DOE等产品销售低预期,公司生物识别业务收入4.4亿元,同比下降8%。公司薄膜光学面板业务完成了多产品线布局,在机器人、运动相机等项目实现批量出货,全年实现收入4.5亿元,同比增长48%。新型显示(AR+)围绕消费电子、行业应用、汽车电子三个应用方向,完成初期业务开发,实现收入2754万元,同比持平。反光材料部分新品实现量产销售,夜视丽启动分拆上市,新厂基建工作稳步推进,打开成长空间。 5G新机快速渗透有望带动光学景气度回升。2021年,新冠疫情对全球产业链的影响已逐步减弱。新型智能手机对成像质量、轻薄化和生物识别智能感知等领域的新需求,使得光学元件在智能手机上拥有更加广阔的应用前景。根据IDC预测,2020年至2025年期间,全球智能手机市场规模的复合年均增长率(CAGR)有望达到3.6%。此外,智能手表、AR眼镜、汽车电子、智能家居、遥感等非手机产业的进一步发展使得光学市场迎来了更多的机遇。 滤波仍是光学必备的细分长赛道。滤波是光学在成像、识别等过程中的必备环节,近年来,随着手机多摄、潜望式长焦镜头、前置3D结构光、后置TOF、屏下指纹、后玻璃面板等技术发展,公司产品在手机中的应用不断增加,单机价值量持续增加。远期看,光学是智能手机、智能安防、智能家居、智能汽车等智慧场景的重要构成,光学元器件应用场景进一步扩大,我们看好公司成长潜力。 维持“买入”评级:公司镀膜工艺行业领先,业务由滤光片拓展至光学元器件多品类,我们看好公司在光学赛道的长期成长潜力,考虑疫情对3D技术应用及生物识别业务的负面影响超出预期,以及AR产品放量的不确定性,下调21~22年净利润由7.2/8.2至5.4(-25%)/6.3(-23%)亿元,预测23年净利润7亿元,对应PE分别为26X/22X/20X,维持“买入”评级。 风险提示:全球手机出货量低于预期风险,产品降价风险。
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卓胜微
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电子元器件行业
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2021-04-05
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363.40
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438.48
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20.66% |
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544.68
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49.88% |
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详细
事件:2021年3月31日,卓胜微发布2020年年度报告,全年实现营业收入27.92亿元,同比增长84.62%;实现归母净利润10.73亿元,同比增长115.78%,扣非净利润10.30亿元,同比增长111.66%。整体毛利率达到52.84%,同比增加0.37pct,净利润率为38.34%,同比增加5.65pct。公司20Q4分别实现营收和净利润8.20亿元和3.55亿元,同比分别增长55%和104%。 点评:国产射频厂商发展黄金机遇,龙头卓胜微正式扬帆起航。华为事件后,国内安卓品牌纷纷对国产供应链需求大幅提升,叠加5G化带来硬件面积约束,使得当下成为国内射频厂商从低单价的分立器件向高单价的前端模组转型的关键节点,有望重塑日美厂商垄断行业的格局。受益5G带来的天线、频段数量增长,分立射频开关、天线开关、LNA的量价齐升,卓胜微在分立器件上的设计、生产能力以及优异的成本控制工艺将成为公司发展的压舱石。 分立器件:安卓客户全线渗透,天线开关累计出货2288亿颗。卓胜微以分立射频开关及LNA起家,不足十年间凭借优异的设计工艺和强有力的代工封测供应链整合能力,建立起稳固的成本优势,毛利率超过50%,在价格竞争中脱颖而出,全面打入安卓头部客户供应链。2020年,获益于安卓客户全线国产替代需求,公司分立器件业务合计达到24.62亿元,同比增长88.19%;其中天线开关tuner在2020年出货近20亿颗,贡献收入12.09亿元,占总营收的43%。 射频模组:LFEM打破外厂模组产品垄断,DIFEM、WIFIFEMM实现量产。手机接收模组领域,公司作为国内领军者,2020年在品牌端实现批量出货,渗透率快速提升;同时公司WIFI连接模组也已经在通信客户处实现量产出货。2020年射频模组实现收入2.78亿元,毛利率67.24%;其中接收端模组实现收入2.69亿元,毛利率67.44%。 (1)LFEM方面,公司拥有丰富开关+LNA结合设计经验,与品牌客户合作密切,采用差异化IPD滤波器方案,同步推出LFEM新品,抢占射频模组国产化先机。 公司LFEM产品整体性能指标能够比肩一线大厂水平,未来有望占据安卓端30%~40%的市场份额,为公司打开射频模组市场的广阔发展空间。 (2)DiFEM及LNABank方面,公司已经完成了与大部分品牌客户射频参数设计上的磨合,SAW滤波器封装技术进展顺利,未来自建滤波器IDM也将支撑DIFEM快速放量,配套LNABank性能稳定,21H2有望实现出货量提升。 (3)WIFIFEM:公司拓展射频技术边界,整合WIFIPA、开关及LNA技术,推出WIFI连接模组产品。2020年上半年,公司WIFI5FEM已经开始在通信客户中实现量产出货,21年开始向客户送样WIFI6模组,即将通过品牌客户测试,有望进一步加速公司在射频模组领域的全面发展。
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美亚柏科
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计算机行业
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2021-04-02
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17.08
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17.88
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3.95% |
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18.80
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10.07% |
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事件:公司发布2020年报,全年实现营业收入23.86亿元,同比增长15.41%;归属于上市公司股东的净利润3.74亿元,同比增长29.32%;扣非净利润3.41亿元,同比增长27.72%;处于前期预告区间内,符合预期。同时预告21年一季度净利润亏损2200-3400万元,亏损同比减少,一季度为行业淡季,符合预期。 020年大数据业务保持快速增长。公司自18年获得大数据资质以来,持续增大投入,大数据业务快速增长,20年在疫情导致行业景气度低于预期的背景下,公司大数据业务仍实现收入10.8亿元,同比增长40%。公司在大数据业务拓展初期,较高的硬件占比确认导致毛利率处于低水平,随着软件部分占比提升,毛利率已呈现回升趋势,20年毛利率同比提升5pct。电子取证业务保持稳定增长,20年实现收入10.3亿元,同比增长4.6%,毛利率62.22%,同比提升1.24pct。 大数据份额持续提升:2020年,疫情对国内网络安全管控行业整体产生一定负面影响,全年政府相关部门在该领域投入低于预期,特别是公安跟地方财政支出相关的投入。公司通过强化市场拓展和渠道下沉,推出“乾坤”大数据操作系统,加快大数据产品化进程,加强大数据智能化行业的拓展,实现收入快速增长和份额进一步提升。展望21年,由于处于“十四五”规划初期,公安等领域需求景气度仍存在不确定性。预计至年底,公安对于“十四五”期间的网络安全整体投资规划将落地,22年有望进入新一轮订单和建设景气周期。 电子取证业务市场拓展顺利:公司在新领域区县市场及军工、税务、企业等新行业订单均保持较好增长:2020年公司区县市场订单金额近3亿元,较2019年增长了41%,承接的区县取证实验室单个建设规模已超1000万;在省市级涉税评估和税务稽查行业持续占70%以上的市场份额;实现军工上亿的订单规模,较2019年增长约2倍;为行业企业提供一站式“公证+司法鉴定”电子证据服务平台,美亚亿安2020年收入同比增长64%。 维持“买入”评级:我们认为,取证业务未来保持稳定,大数据业务一方面受益于网络+安防等数据融合带来的行业快速增长,另一方面受益于公司作为新进入者在份额上的持续提升。但考虑到行业21年需求及新签订单的不确定性,下调21~22年净利润由4.9/5.8至4.2/5.3亿元,下调幅度16%/10%,预测23年净利润5.9亿元,对应PE33X/26X/24X,估值处于低位,维持“买入”评级。 风险提示:电子取证成长性低于预期;人员费用压力;研发资本化积累过高。
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圣邦股份
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计算机行业
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2021-04-01
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145.62
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271.00
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23.86% |
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237.37
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63.01% |
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详细
圣邦股份:中国模拟芯片行业龙头仍有望实现快速增长。公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售,目前拥有16大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域。在目前晶圆代工产能持续紧张的大背景下,圣邦股份作为台积电在中国大陆重要的战略合作伙伴单位之一,代工产能有望获得持续保障。 信号链、电源链产品齐头并进,坚守“分散性++广泛性”产品布局。圣邦股份产品主要包括信号链和电源管理两个品类。(1)信号链方面,公司产品线包括放大器、比较器、音频、视频、模拟开关、AD/DA、接口电路、小逻辑和电压基准等等;(2)电源管理方面,公司产品线包括LDO、电源监测、DC/DC、对光驱动、闪光灯驱动、负载开关过压保护等。由于电源产品下游消费类领域大客户的突破,公司电源类产品2020年收入占比上升至约70%。 按应用场景分类,公司产品分为消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器以及汽车电子五大类,我们预计2020年非手机消费类收入占比约40%、通讯设备类占比约20%,工控医疗及汽车电子合计占比约40%。圣邦股份高度重视产品性能,同时兼顾通用性,产品线种类丰富,坚持以广泛的产品服务于广泛的市场和广泛的客户,单一产品占比通常不超过5%,故单一客户/应用场景的短期波动不会影响公司业绩长期成长稳定性。 研发投入占比逐年提升,中高端新品类开发逐渐加速。公司目前拥有16大类,1600余款在销产品,未来每年产品料号增速约20-30%,预计21年产品大类型号将超过20款。公司研发投入占比持续提升,20年Q1-3研发投入超过1.5亿元,占比达到17%(15年占比9%)。公司目前拥有研发人员371人,占比超过65%,强劲的研发实力推动公司新产品中高端料号占比不断提升,在稳守传统产品基本盘的情况下,高端新品将进一步加速公司业绩成长。作为中国模拟IC龙头厂商,公司坚守“内生+外延“战略,维持全品类、全场景广泛布局,继续深度受益IC国产替代趋势,实现长期稳定成长。盈利预测、估值与评级:公司是中国国内模拟芯片龙头企业,秉持以广泛通用产品服务广泛客户的理念,信号链与电源类产品齐头并进,中高端新品类不断推出,深度受益芯片国产替代趋势,长期成长稳健。我们上调公司20-22年收入预测为11.61(-2%)、16.28(+1%)和21.29(+2%)亿元,上调净利润预测为2.82(+8%)、3.88(+12%)和5.09(+12%)亿元,继续维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易风险影响晶圆代工,下游市场需求不及预期
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韦尔股份
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计算机行业
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2021-03-31
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262.11
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306.98
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17.12% |
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310.90
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18.61% |
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详细
汽车CCSIS行业高速增长。(1)未来单辆汽车需搭载11--515颗摄像头。随着自动驾驶渗透率的不断提升,自动驾驶汽车上搭载摄像头的数量大幅提升,如蔚来ET7搭载了12颗摄像头,小鹏P7搭载14颗摄像头。根据Yole数据,L4/L5级自动驾驶汽车需在舱外搭载8-11颗摄像头(4颗成像+4~7颗感知),需在舱内搭载3-4颗摄像头,合计11-15颗摄像头。(22)汽车SCIS单价提升显著。相比于手机,汽车CIS需满足更苛刻的条件,要求具备120-140dB的高动态范围,能在-40-105℃下正常运行,较好的夜视能力并解决LFM和伪影等问题。因此同像素的情况下,汽车CIS价格即高于手机CIS,1-2M单颗价格在3-8美金左右,8M的量产单价在10美金以上,单颗CIS价值量大幅提升。 受益于ADAS,52025年汽车SCIS市场有望超030亿美元。据Yole预计,ADAS车用摄像头模组市场在2020年为35亿美元,2025年可增长至81亿美元。按照2019/2025年摄像头模组中CIS价值占比估算,2020/2025年ADAS车用CIS分别将达到约16/34亿美元的市场规模。 产品++技术++客户三大优势下,豪威汽车SCIS市占率有望进一步扩大:(11)豪威产品线齐全,3322款产品覆盖0.3M--8.3M,丰富产品矩阵构筑强大竞争壁垒。豪威在2004年左右进入汽车CIS市场,历史积累深厚,公司不断推出新型汽车CIS产品,目前拥有32款领先的汽车CIS产品,对于环视、ADAS、舱内监控和倒车影像等功能均可满足,产品矩阵丰富。(22)豪威的空间域曝光技术可解决高高HHDR和和LLFM问题,自动驾驶趋势下抢占安森美份额。自动驾驶趋势下,汽车CIS需使用大小像素技术解决高HDR和LFM问题,豪威过去在手机(小像素技术)和汽车(大像素技术)均有深厚积累,可开发出高阶大小像素技术,而安森美因缺乏小像素技术,在未来的汽车CIS产品竞争中将处于劣势。(33)拥抱优质客户,加速渗透国内市场。豪威在汽车CIS行业布局已久,欧洲大型车厂奔驰、宝马、保时捷等均是公司深度绑定客户,公司客户优势明显。公司在国内市场亦呈加速渗透状态,如理想one和零跑汽车C11均搭载了豪威传感器。公司20年汽车CIS收入约2.6亿美金,我们预计到2023年公司汽车CIS收入将达到10亿美金。 盈利预测、估值与评级:韦尔股份收购豪威后,成为全球领先的CIS龙头企业。 公司不断升级自身技术实力,在手机CIS和汽车CIS领域持续取得新突破,公司市占率和盈利能力亦不断提升,在汽车CIS高速增长下公司有望进入新的发展阶段。我们维持公司20-22年归母净利润分别为27.05、41.10、53.12亿元,当前市值对应PE分别为82、54、42倍,维持“买入”评级。 风险提示:新能源汽车销量不及预期、行业竞争加剧风险
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三环集团
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电子元器件行业
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2021-03-30
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40.81
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43.61
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6.16% |
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43.69
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7.06% |
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详细
三环集团:2021Q1业绩超预期,2020年业绩符合预期。公司于2021年3月24日发布《2020年度业绩快报》和《2021年第一季度业绩预告》。(1)2020年业绩符合预期。公司2020年实现归母净利润14.41亿元,同比增长65.41%,位于业绩预告区间(+50%~+75%)中位。其中2020Q4实现归母净利润4.39亿元,同比增长115%,环比和2020Q3的4.46亿元基本持平;(2)2021Q1业绩大超预期。公司2021Q1实现归母净利润4.25-5.17亿元,同比增长130%-180%。21Q1和20Q1非经常性损益对归母净利润影响约1530万元和2678万元,因此21Q1扣非归母净利润同比增长160%-218%。 2020Q2~2021Q1连续四个季度业绩保持高增长,业绩拐点已现。由于2018-2019年MLCC跌价、中美贸易摩擦、电子各个领域景气度下行的影响,三环集团2018Q4~2020Q1连续6个季度的收入和利润同比下滑。公司2020年2020Q2~2020Q4实现收入10.5、11.0、12.5亿元,同比分别增长70%、73%和71%;实现归母净利润3.71、4.46、4.39亿元,同比分别增长55%、125%、115%,业绩拐点显现。公司2021Q1维持2020Q2~2020Q4业绩高增长的趋势。 MLCC有望再造新三环。2018-2020年底,三环MLCC产能分别为20/40/100亿只/月,根据扩产计划,公司21和22年底产能有望达到200和300亿只/月。2020年10月公司增发募资约21.5亿元,定增价27.52元/股;其中约19亿元投资于5G通信用高品质MLCC项目,未来基站、手机、车规将是三环MLCC主要发展方向。 插芯/基片/基座等业务全面向好。1)片式电阻用氧化铝陶瓷基片:全球市占率50%+,主要客户包括国巨、华新科、风华高科等,目前满产满销,2021年将进一步扩产;2)晶振用陶瓷封装基座:2020年,由于NB-IoT、智能穿戴、TWS、智能网关、电子标签、笔电需求强劲,同时稳定性要求较高的5G智能手机场景需求较高,晶振行业部分产品供不应求,产品局部涨价。三环基座全球市占率约30%,2021年将扩产10-20%至10亿只/月;3)光通信用陶瓷插芯:海外基站和数据中心建设回暖,海外需求全面向好,且海外光纤陶瓷插芯价格远高于国内单价,2020年海外收入占比已至15-20%,公司作为全球光通信用陶瓷插芯最大龙头,有望全面受益于海外高景气;4)新产品:浆料、劈刀、氮化铝基板等加快导入,2021年有望加速成长。 盈利预测、估值与评级:根据业绩快报,我们上调三环集团20年归母净利润为14.4亿元,上调幅度为1.5%,维持21~22年归母净利润预测为21.3、27.5亿元,目前市值对应20~22年PE为52x、35x和27x,维持“买入”评级。 风险提示:新业务拓展不及预期,智能手机出货量不及预期。
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闻泰科技
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电子元器件行业
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2021-03-26
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96.04
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105.96
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10.33% |
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105.96
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10.33% |
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详细
事件:2021年3月23日,公司发布公告拟发行可转换公司债券募集资金86亿元,投资于智能制造项目,包括闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目、闻泰印度智能制造产业园项目、西安研发中心建设项目和补充流动资金。 点评:多点布局,智能制造再进阶。公司拟募集86亿元投资于智能制造项目,其中无锡项目拟投资/使用募集资金约为45/32亿元,昆明项目拟投资/使用募集资金约为31/22亿元,印度项目拟投资/使用募集资金约为16/11亿元,西安研发中心项目拟投资/使用募集资金约为4/3亿元,补充流动资金及偿还银行贷款拟投资/使用募集资金约为18/18亿元。 无锡项目拟布局智能终端ODM生产制造子项、MOSFET器件及SIP模组封装测试子项,计划年产2500万台智能终端(包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑和TWS耳机等产品类型),MOSFET器件将达到年产24.4亿颗的生产能力。该项目的静态投资回收期为8.17年,内部收益率为14.23%。 昆明项目拟新建年产3000万台智能手机的生产制造产线,该项目的静态投资回收期为8.45年,内部收益率为13.52%。印度项目拟新建1500万台智能终端的生产制造产线,该项目的静态投资回收期为8.93年,内部收益率为14.08%,以上3个ODM项目合计产能达7000万台/年。西安研发中心拟针对智能手机、平板、笔电、IoT、TWS耳机等项目进行重点研发布局。 OODM制造能力进一步提升,产品结构进一步优化。2019年中国手机ODM出货量为3.25亿台,占全球智能手机出货量的比例为3.55%,未来仍有较大增长空间,公司布局ODM智能制造,进一步加强了ODM生产制造能力。另一方面公司从智能手机项目向其他智能终端延伸,对平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品进行持续投入,成立专门事业部,产品结构进一步优化。 先进封装趋势下,SIP封装有望成为公司下一增长点。SIP封装能够实现复杂的异质集成需求,将各类性能迥异的有源和可选无源器件整合为单个标准封装件,形成一个系统或者子系统,具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势,被认为是下一代主流的封装的技术。公司主要布局在5G手机射频、手机单元电路小型化、穿戴产品和部分功率模块等。凭借子公司安世传统封装技术的积累和与闻泰的协同效应,未来有望成为公司的下一增长点。 汽车电子高景气下,MTOSFET等功率器件受益明显。在价值量方面,根据StrategyAnalytics统计,传统汽车的单车功率器件价值约71美元,而电动车的单车功率器件价值量将上升至387美元,单车功率半导体需求量是传统汽车的5倍。在销量方面,各国均积极推动新能源汽车的发展,中国新能源汽车2020年销量为136.7万辆,同比增速为10.9%。公司加大MOSFET等功率器件生产能力,在汽车电动化趋势下,公司将显著受益。 安世高速增长。根据安世管理层预测,预计2021年第一季度,安世集团的营业收入超过5亿美元,预计同比2019年第一季度营业收入增长33.44%,同比2020年第一季度营业收入增长50.38%,营业收入和毛利均达到近8个季度的最高值,业绩持续快速增长。盈利预测、估值与评级:公司并购安世后卡位功率半导体市场,其最大下游领域为汽车领域,在新能源汽车快速发展的背景下,安世有望步入快速发展通道。公司作为ODM龙头企业,未来将启动EMS2.0战略,依托于安世半导体的积累,通过SIP自制提升闻泰消费电子业务的半导体一站式解决方案能力21年2-3月通过与下游客户协调,逐步缓解上游零组件涨价带来的成本,整体盈利能力开始恢复。此外,闻泰并购欧菲光光学模组资产,未来光学模组和SIP模组有望进一步打开闻泰科技ODM业务的盈利空间,我们维持公司20-22年归母净利润为24.92、40.41、57.82亿元,当前股价对应PE分别为50x、31x、21x,维持“买入”评级。 风险提示:新能源汽车放量不及预期、原材料价格进一步上涨。
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信维通信
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通信及通信设备
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2021-03-24
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27.65
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--
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--
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29.77
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7.28% |
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30.73
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11.14% |
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详细
盈利预测、估值与评级。根据公司2020年业绩快报,公司2020年归母净利润为9.7-10.7亿元,我们将公司2020年归母净利润预测下修为10.3(下调27%)亿元;此外一方面考虑到公司在无线充电、射频前端、B2B连接器、LCP天线等业务持续的大额研发投入;另一方面考虑到部分客户的部分新产品上市推迟、人民币升值导致汇兑损失加大和股权激励摊销费用,我们将公司2021和2022年归母净利润预测下修为13.4(下调35%)和17.1亿元(下调37%)。目前260亿元市值对应2021和2022年PE为19x和15x。 我们看好信维通信全球领先一站式泛射频提供商的战略定位、“天线--射频传输线--射频连接器--射频前端”以及无线充电的业务布局。此外信维通信的使命是通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,公司将加速推进公司在高端被动元件领域的战略布局,深化公司“材料->零件->模组”的一站式研发创新能力,持续打造技术驱动型企业,成为中国式的村田。因此我们维持信维通信 “买入”评级。 风险提示:手机出货不及预期;新业务及新产品拓展不达预期
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