芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。 2023年，公司取得营业收入4.33亿元，同比下降29.91%；归母净利润-1.43亿元，同比转亏。2024年一季度，公司取得营业收入1.51亿元，同比增长145.42%，环比增长1.51%；归母净利润-0.35亿元，同比减亏。 BMS和PC领域持续拓展，下游需求恢复提升24年一季度业绩。在BMS领域和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年第1季度相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS恢复大批量出货，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。 掌握核心技术，不断实现突破。芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术等。基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。 盈利预测、估值与评级：考虑到模拟与MCU行业恢复缓慢，我们下调公司2024年和2025年归母净利润的预测值分别为-0.50亿元（与上次预测相比转亏）与0.27亿元（与上次预测相比下修84%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为6.81、9.39、12.32亿元，归母净利润分别为-0.50、0.27、1.13亿元，当前市值对应25-26年PE分别为169、40倍。考虑到公司2024年一季度营收已经显著回暖，公司PC与BMS产品在国内处于领先地位，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

专注人工智能芯片领域，注重研发构筑护城河。寒武纪全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。2023年公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，拓展算力基础设施项目，深耕行业客户，实现营收 7.09亿元，同比下滑 2.70%；实现归母净利润-8.48亿元，同比亏损收窄。2024Q1实现营收 0.26亿元，实现归母净利润-2.27亿元。公司聚焦云端大算力 AI 芯片核心赛道，持续推动产品迭代，技术壁垒不断巩固。公司发布股权激励计划，考核目标值 24年营业收入值不低于 11亿元，24-25年累计营业收入值不低于 26亿元，24-26年累计营业收入值不低于 46亿元。 全球 AI 芯片空间广阔，美国制裁有望持续提升中国 AI 芯片份额。算力军备竞赛持续，AMD 看 27年 AI 芯片市场规模 4000亿美元。英伟达公布未来 3年路线图，Blackwell 已开始投产。美政府对英伟达禁令发布，制裁持续加码，利好国产 GPU 厂。各大下游需求增长，政府智算中心 2025智能算力超 105EFLOPS； 运营商掘金“算力网络”；互联网大模型训练算力需求井喷式增长。 寒武纪在 AI 芯片领域积淀深厚。 （1）云端智能芯片：以思元芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中。 （2）基础系统软件技术：公司在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件 Cambricon Neuware 可支持各主流人工智能编程框架，包括 TensorFlow、PyTorch 等。公司自研智能芯片编程语言BANG 语言，并研发了可将 BANG 语言编写的程序编译成智能芯片底层指令集（MLU 指令集）机器码的智能芯片编译器。 云边端一体协同发力，产品矩阵逐渐完善。公司立足高算力领域，AI 芯片技术国内领先，训练与推理产品全面布局，云边端领域协同发力。2023年公司智能芯片及加速卡持续在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地，并在业界前沿的大模型领域以及搜索、广告推荐等领域取得了长足的进步。2023年公司的智能芯片及加速卡实现收入 1.01亿元。 盈利预测、估值与评级：寒武纪是国内领先的 AI 芯片公司，在当前 AIGC 与大模型兴起的背景之下，公司业务空间广阔。我们维持预测公司 2024-2025年营收为 17.94、26.97亿元，新增 2026年营收预测为 33.19亿元，维持预测2024-2025年归母净利润预测为-2.97、-0.77亿元，新增 2026年归母净利润预测为 2.36亿元。考虑到 AI 芯片的设计难度以及未来发展空间，公司为国内 AI芯片龙头，具备高度稀缺性和先发优势，维持“增持”评级。 风险提示：研发工作未达预期风险、AI 应用推广不及预期风险、持续亏损带来的持续经营风险、客户集中度较高的风险。

中国激光器和激光/光学智能装备巨头企业。公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“MOPA 脉冲光纤激光器”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。公司生产的各类核心激光器及激光/光学智能装备产品已获得北美公司、M 公司、英特尔、国巨股份、厚声电子、意法半导体、顺络电子以及宁德时代、比亚迪、一汽弗迪等全球领先的消费电子、半导体、光电元器件及动力电池头部厂商的认可。2023年，公司实现营业收入 12.26亿元，同比增长 4.46%，实现归母净利润 1.07亿元，同比增长 39.87%；2024Q1，公司实现营收 2.56亿元，实现归母净利润 2629万元。 公司重视股东权益，回购、分红回馈股东。2024年 6月，公司发布年度权益分派实施公告，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3.50元（含税），实际利润分配总额为 3316.8万元。2024年 2月，公司审计通过回购计划，回购股份将用于员工持股计划或股权激励计划，以及用于维护公司价值及股东权益。回购价格不超过人民币 100.00元/股，回购资金总额不低于 2,000万元，不超过3,000万元。 盈利能力持续提升，XR 检测设备业务有望加速增长。公司 2023年毛利率为41.11%，同比+5.48pct，显著提升，主要系公司在新能源领域的持续拓展，中、高功率脉冲激光器销售占比较 2022年有所提升，连续光激光器亦由切割应用领域转向新能源相关激光焊接应用。杰普特智能光谱检测机于 2014年进入北美客户供应链，订单快速增长。多款 XR 检测设备于 2022年获得消费电子行业头部客户的订单且完成大部分产品交付验收。目前公司已与客户沟通下一代检测设备检测需求，同时公司也在持续接洽新客户。我们预计随着 XR 产品的不断普及，XR 检测设备将会有更大的市场空间。 投资建议：由于下游消费电子、新能源需求复苏不及预期，我们下调 24-25年归母净利润为 1.75/2.78亿元（下调幅度为 32.2%、28.0%），新增 26年归母净利润为 3.43亿元，目前市值对应 PE 为 25X/ 15X/ 13X。公司作为领先激光器生产商，有望深度受益于北美客户硬件创新，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易环境不稳定的风险、技术升级迭代风险、研发失败风险。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。 根据芯思想研究院发布的 2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司 2023年实现收入 296.6亿元（国外 232.5亿元和国内 63.0亿元）、归母净利润 14.71亿元。公司 2024Q1实现收入 68.4亿元（同比增长 17%）、归母净利润 1.35亿元（同比增长 23%） 。 中国华润成长电科技实际控制人，股权转让价格 29.00元/股。 长电科技股东大基金、芯电半导体分别于 2024年 3月 26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的 174,288,926股公司股份（占公司总股本的 9.74%）以 29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的 228,833,996股公司股份（占公司总股本的 12.79%）以 29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 此次股份转让后， 磐石香港或其关联方将持有的公司总股本 22.54%的股份，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 长电科技外延并购成长为全球封测前三，拟并购西部数据封测子公司以布局存储封测市场。 长电科技拟以 6.24亿美元现金收购晟碟半导体 80%股权。晟碟母公司 Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟半导体 2022年实现 35亿元收入和 3.6亿元净利润。 先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局。 根据 Yole 数据，全球先进封装场预计将在 2028年达到 724亿美元， 2022-2028年间年化复合增速达 8.7%。长电科技 XDFOI 技术平台覆盖当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案，分别是以CoWoS_R 再布线层（RDL）转接板、硅转接板 CoWoS_S 和硅桥为中介层CoWoS_L 的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额 80亿元，核心布局 300mm 集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。 盈利预测、估值与评级： 由于下游需求较为疲弱，我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测分别为 20.80（较原预测调整幅度为-33.84%，同下）、 30.77（-14.31%）亿元。新增 2026年归母净利润的预测为 39.48亿元， 当前市值对应 2024-2026年 PE 分别为 27x、 18x、 14x。公司是国内封装行业龙头，公司积极研发新产品、拓展新客户， 24Q1净利润同比增长 23.01%， 自 22Q4以来季度净利润增速首次回正，我们看好公司未来盈利能力， 维持公司“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。

专注于电机驱动控制专用芯片业务。峰岹科技以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 行业边际持续拓展。随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行，对于电机驱动控制芯片性能提出更高要求，对高可靠性、高稳定性、性能卓越的电机驱动控制芯片产品的需求进一步扩大。2023年公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，着力拓展白色家电、汽车与工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品的深入应用。随着消费市场的逐步恢复，2023年智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比70.99%。 持续突破车规相关业务。2023年公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，进入新的发展台阶。在市场拓展上，随着芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，2023年公司在汽车电子领域销售占比达5%。由于汽车电子领域验证周期长，公司以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，打开汽车领域成长空间。 盈利预测、估值与评级：我们维持公司2024-2025年的归母净利润预测为2.05/2.55亿元，新增公司2026年的归母净利润预测为3.24亿元，对应PE55/44/35X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：售价或毛利率波动风险；下游需求不及预期风险；技术路线风险；研发风险。

新洁能是国内领先的功率半导体企业。公司的主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了 IGBT、屏蔽栅 MOSFET（SGT MOSFET）、超结 MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型 MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动 IC、电源管理 IC 等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号 3000余款，电压覆盖 12V~1700V 全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI 服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G 通讯、机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。2023年，公司实现主营业务收入 14.77亿元（同比-18.46%），归母净利润 3.23亿元（同比-25.75%）；2024Q1，公司实现主营业务收入 3.72亿元（同比-0.53%），归母净利润 1.00亿元（同比+54.06%）。 公司深耕汽车电子领域，产品矩阵不断完善。公司目前已经推出 200款车规级MOSFET 产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部 Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子 20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从 2024年持续到 2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。 公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。 未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。 2024年光伏领域需求预计将逐步回暖。随着整体经济环境的变化以及季节气温的回暖等，2023年内光伏储能海外市场的需求出现部分下滑，同时国内外 IGBT 产品供应商的产能增加，市场的供需关系发生一定变化。面对市场现状，公司一方面保持与阳光电源、固德威、 德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等头部客户的紧密合作，及时了解市场波动及客户需求情况，提供更具性价比的合作方案；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管 IGBT 和模块产品的放量进度，在保证光伏储能领域的国产 IGBT 单管龙头地位的同时，推动公司的 IGBT 模块产品在光伏储能领域的快速推广。预计 2024年光伏储能需求会有所回暖，将有力支撑公司业绩的进一步向好。 公司积极布局 AI 服务器领域，在头部客户已实现批量出货。2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命，助推 AI 服务器市场及出货量高速增长。公司及时跟进响应市场需求，一方面，公司产品持续在传统服务器领域发力，以获取更多的市场份额；另一方面，公司利用自身优势，围绕 AI 算力服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已经在 AI 算力领域头部客户实现批量销售，且将进一步快速增长。 盈利预测、估值与评级：由于功率半导体下游行业复苏较弱，我们下调公司 24-25年归母净利润预测为 4.05/5.24亿元（下调比例为 34.04%/33.75%）,新增 26年归母净利润为 6.51亿元的预测，当前市值对应 PE 估值为 28/21/17倍。公司面向新能源车和光伏不断推出新产品，同时积极布局 AI 服务器领域，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

北京君正是国内领先的集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 公司已经发布2023年年度报告和2024年一季报。2023年，公司取得营业收入45.31亿元，同比下降16.28%；归母净利润5.37亿元，同比下降31.93%。2024年一季度，公司取得营业收入10.07亿元，同比下降5.80%；归母净利润0.87亿元，同比下降23.90%。 23年行业类市场低迷，24年需求有望触底反弹：汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷，产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求，从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压，公司2023年整体业绩下滑。2024年，随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化，以及全球经济的逐渐复苏，预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。 2023年，部分消费类市场需求回暖，库存去化趋势良好，推动了市场需求的进一步复苏，使部分消费类市场呈现出良性需求发展趋势，预计2024年随着产业链库存的进一步去化，更多消费类市场领域将进入上行通道，市场有望逐渐进入良性发展阶段。 坚持“计算+存储+模拟”的产品战略，核心竞争力持续提升：针对行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司主力产品DRAM主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。公司开发的新一代工艺可支持更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。 计算芯片方面，公司计算芯片2023年在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势。公司继续推进RISC-VCPU的产品化进程，根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的修改和优化，并继续推进RISC-VCPU核新版本的研发；完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了X2600的量产工作；在视频监控领域，公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局，满足了不同类型的市场需求。 盈利预测、估值与评级：受到行业类市场需求不足的影响，公司在2023年以及2024年一季度业绩下滑，我们下调公司2024年和2025年归母净利润为7.55亿元（-31.6%）与9.30亿元（-35.7%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为54.10、64.81、76.04亿元，归母净利润分别为7.55、9.30、11.22亿元，当前市值对应PE为38、31、26倍。考虑到公司产品在行业市场仍然具备较强的竞争实力，同时2024年行业市场需求有望触底反弹，推动公司业绩恢复增长，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；消费类市场竞争加剧；利基型存储产品价格上涨不及预期。

国内领先的空天大数据系统与服务提供商：中科星图是中国科学院空天信息创新研究院投资的国有控股高新技术企业。作为国内数字地球产品研发与产业化的先行者和领军企业，中科星图将大数据、云计算和人工智能等新一代信息技术、地理信息技术与航空航天产业深度融合，自主研发了覆盖空天大数据获取、处理、承载、可视化和应用等产业链环节的 GEOVIS 数字地球产品，面向政府、企业、特种及大众领域用户提供软件销售和数据服务、技术开发服务、数字地球一体机和系统集成，致力于成为全球领先的空天大数据系统与服务提供商。数字地球行业随下游行业信息化、数字化趋势快速发展：世界上所有可被获取的数据信息中，80%以上都和空间位置相关，数字地球通过时空关联能够非常方便地将不同行业、不同用户的数据融合到一起进行分析挖掘。2022 年我国地理信息产业总产值 7787 亿元，同比增长 3.5%，增速较上年降低 5.7PCT。我国地理信息产业总产值 2012-2017 年复合增长率为 20.97%，2017-2022 年复合增长率为 8.49%。2021 年全球地理信息市场价值达到 3950 亿美元，较 2020 年的 3650亿美元增长 8.2%。地理信息技术对全球经济的影响在 2021 年估计在 2.2 万亿美元至 5.4 万亿美元，到 2025 年将扩大至 5.4 万亿美元至 10.2 万亿美元。三条增长曲线，资本市场助力公司高速发展：公司通过集团、子集团和赛马机制，培养更多的优质子公司走向资本市场，确保第一增长曲线；全面推进生态化建设，大力发展在线数字地球业务和相关新业态，以云服务商业模式打造第二增长曲线；通过“天临空地海”一体化布局，补齐产业链短板，推进多圈层观测体系覆盖，以国际化孕育第三增长曲线。股权激励及合伙人机制充分调动了核心团队的积极性。借助资本市场，公司合理布局产能，为较快速的发展提供有效支撑。盈利预测、估值与评级：卫星发射数量的高速增长及其产生数据的日益丰富，进一步夯实了数字地球行业发展的基础；地理信息技术加速与新一代信息技术深度融合，在促进数字地球行业服务模式变革的同时，为数字产业化发展和产业数字化转型持续赋能，使得以数字地球为代表的空间信息产业成为数字经济蓬勃发展和“数字中国”建设的新引擎。公司作为国内数字地球行业龙头，有望实现快速发展。我们预计公司 2024-2026 年归母净利润为 4.81、6.81、9.36 亿元，当前股价对应 PE 分别为 41X、29X、21X。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：随经营规模扩大，管理体系不能适应的风险；政策变化可能对公司生产经营造成影响的风险；主要客户财务状况发生不利变化使公司坏账损失增加的风险；下游领域需求增长不及预期的风险

事件： 1、公司发布 2023年年报：2023年公司实现营收 320.66亿元（同比下滑 11.45%），实现归母净利润 32.87亿元（同比下滑 34.41%），毛利率 21.34%（同比减少2.66pct）；其中，2023Q4单季度公司实现营收 116.10亿元，实现归母净利润 14.43亿元。 2、公司发布 2024年一季度报告：2024Q1公司实现营收 66.87亿元（同比增加0.29%，环比减少 42.41%），实现归母净利润 4.97亿元（同比增加 18.81%，环比减少 65.56%）。 点评： 23年业绩承压，24Q1业绩同比稳中有升。2023年 PCB 行业企业承压，Prismark统计 2023年 PCB 行业全球产值同比下滑 15%，从 IDC 终端产品销售情况来看，2023年全球手机出货量同比减少 3.43%；平板同比减少 20.51%；笔电同比减少12.74%。2023年公司业绩受到行业波动明显，主要原因系价格波动影响、新产品工艺复杂度提升、研发费用增加和汇兑收益减少等。分业务来看，2023年公司通讯产品业务实现营收 235.13亿元（同比增加 3.7%），毛利率 21.08%（同比减少0.96pct）；消费电子类类业务实现营收 79.75亿元（同比减少 39.59%），毛利率22.65%（同比减少 4.84pct）；汽车和服务器用板业务实现营收 5.39亿元(同比增加 71.45%)。从市占率来看，2023年公司全球市占率保持 7%的水平，连续 7年位居全球第一，同时全球软板市占率同比也有所提升。 24年业务有望实现多点开花。在产品储备上，公司已经具备光模块类产品的技术能力。随着 AI 服务器的需求增加，公司在光模块领域也能够得到发展。在产品层面，近年来公司不断开发新产品、新技术，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，加快布局 AR/VR、AI 服务器以及智能汽车市场。在 AR/VR 领域，目前公司已经成为国内外主流产品的供货商。在汽车领域，公司应用于电池模块的 FPC 类电池、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货，激光雷达板已有技术储备并开始样品认证。 在服务器领域，面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板 HDI能力，目前已经切入全球知名服务器供应链，随着后续泰国工厂产能的释放，公司服务器业务有望受益于 AI 产业趋势，高速成长。 维持“买入”评级。考虑到公司下游需求不及预期，我们下调公司 24-25年归母净利润预测为 34.99/40.28亿元（下调比例为 38.01%/36.00%），新增 26年归母净利润为 46.58亿元的预测，对应当前 PE 估值分别为 16x/14x/12x。鹏鼎控股是全球软硬板龙头企业，随着下游需求逐步复苏，以及汽车、服务器、AR/VR 等新业务不断开拓，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，客户拓展低于预期风险，行业竞争加剧风险。

万业企业是国内领先的半导体离子注入机公司。公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。2023年，公司实现主营业务收入9.65亿元（同比-16.67%），归母净利润1.51亿元（同比-64.32%）；2024Q1，公司实现主营业务收入0.99亿元（同比-20.24%），归母净利润0.05亿元（同比-94.10%）。 公司离子注入机型号不断完善，新产品客户认证顺利。公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024Q1，凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机，该产品于2023Q4收到客户订单，并于2024年3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024Q1凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 嘉芯半导体产品布局完善，新签订单快速增长。公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以109亩土地14万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUSPVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。2023年至2024年4月27日嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。盈利预测、估值与评级：由于公司业务发展重心转向半导体设备，房地产业务收缩，我们下调公司24-25年归母净利润预测为1.70/2.04亿元（下调比例为72.80%/69.32%）,新增26年归母净利润为2.27亿元的预测，当前市值对应PE估值为71/59/53倍。公司离子注入机产品在客户验证顺利，嘉芯半导体布局刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类半导体设备，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

事件：公司发布2024年一季报，24Q1公司实现营业收入21.23亿元，同比增长17.11%；实现归母净利润1.88亿元，同比增长33.78%。 点评：全球物联网连接数持续增长。受益于通信技术的快速发展，物联网在全球呈现快速发展趋势。根据GSMA2024年2月28日发布的《年度移动经济报告》，2023年全球移动网络终端连接数达121亿，其中蜂窝物联网连接数为35亿，预计2030年将达到58亿，全球物联网的连接需求将持续增长。根据工信部发布的《2023年通信业统计公报》，截至2023年底，我国移动网络终端连接总数达40.59亿，其中蜂窝物联网终端用户数达23.32亿，占移动终端连接数比重达到57.5%，同比增长26.4%，2023年净增4.88亿，实现快速增长；蜂窝物联网终端应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达7.99亿、4.54亿、3.35亿和2.65亿。 持续加大研发投入和产品布局。公司持续聚焦物联网垂直行业，2023年发布多款新产品，丰富产品矩阵，推出5GRedCap模组FG131/FG132系列产品，推出5G模组Fx190/Fx180系列，推出智能模组SC151-GL、SC228，推出LTECat1模组LE270-CN，推出Wi-Fi模组WN170-GL等产品，推出RN93xx、RN94xx系列5GR16模组，推出新一代V2X模组RX135以及车规WiFi蓝牙通信模组RW962B、RW964B，持续布局5G车联网模组和智能座舱SOC两类产品，以满足全球不同的客户、市场区域的物联网需求。 加强与行业生态合作伙伴的紧密合作。公司聚焦RedCap技术的商用，率先推出Redcap模组，携手运营商、芯片商、行业客户等产业合伙伙伴，2023年公司5G模组FM650助力阿里云打造无影魔方Pro，模组FG190W助力客户5G毫米波ODU率先送样，携手有人物联网完成5GSUL辅助上行功能验证，携手中科慧拓推出多款5G智慧矿山车载终端等，与行业生态合作伙伴紧密合作率先推出旗舰级AI高算力智能座舱平台，并和芯片商在平台性价比挖掘和软件功能创新等方面紧密合作，加速物联网终端规模商用。 盈利预测、估值与评级：物联网带动公司快速成长，24Q1公司净利润水平实现高增长。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测为7.31/8.86亿元，新增公司2026年归母净利润预测为10.45亿元，对应PE18/15/13X。维持“买入”评级。 风险提示：模组产品毛利率下滑；市场竞争加剧的风险。

事件：公司发布2023年年度报告，实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比减少3.84%%；扣非归母净利润23.91亿元，同比减少2.88%。 公司发布2024年一季报，实现营业收入11.41亿元，同比减少26.16%；归母净利润3.07亿元，同比减少47.44%；扣非归母净利润2.27亿元，同比减少58.25%。 点评：行业需求不足影响公司24年一季度业绩：公司24Q1销售收入和净利润同比下滑，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致。公司24Q1毛利率为57.67%，同比下降8.98pct，净利率为27.42%，同比大幅下降10.24pct，盈利能力受到影响。公司继续保持高强度研发投入，24Q1研发费用为2.92亿元，研发费用率为25.59%，同比去年提升5.54pct。 核心业务仍然保持优势，新产品有望增强公司竞争力：特种芯片方面，公司的新一代高性能FPGA产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段；公司保持国内特种存储器产品系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。 智能卡业务方面，公司在2023年与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。 盈利预测、估值与评级：考虑到下游需求不振，我们下调公司2024年和2025年归母净利润为26.25亿元（-39.6%）与31.85亿元（-42.7%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.38、100.15、114.41亿元，归母净利润分别为26.25、31.85、35.92亿元，当前市值对应PE为19、16、14倍。尽管公司业绩受到行业需求影响而下滑，但是公司核心产品仍然保持优势，静待行业回暖，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：行业需求持续下滑；盈利能力持续下滑。

事件：公司发布2023年度报告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营收31.24亿元，同比下降11.81%；实现归母净利润-3.71亿元，上年同期为2.05亿元；实现扣非净利润-4.17亿元，上年同期为1.54亿元；实现经营性现金流净额5.17亿元，上年同期为-2.71亿元。2024年第一季度，公司实现收入4.22亿元，同比下降9.93%；实现归母净利润-0.89亿元，同比减亏（上年同期为-0.91亿元）。 费用控制效果明显，商誉减值影响表观利润。2023年，公司持续降本增效，费用总额同比下降2.57%。公司新方向布局已基本完成，研发投入进入稳定期，研发费用同比下降6.35%；同时，公司流程数字化升级，管理效率提升，管理费用同比下降32.58%；但由于公司在营销侧的增长性投入，导致销售费用同比增加13.17%。此外，公司谨慎乐观看待行业需求恢复，调整发展节奏预测，对账面商誉计提了4.43亿元商誉减值，导致2023年净利润亏损。剔除商誉减值因素后，2023年公司实现归母净利润0.72亿元。 新业务方向收入快速增长，盈利模式渐进优化。从产品收入结构看，公司2023年公司基础安全产品实现收入21.59亿元，同比下降11.30%；大数据与态势感知产品及服务实现收入2.30亿元，同比下降33.35%；基础安全服务实现收入4.03亿元，同比下降8.63%；云计算与云安全产品及服务实现收入3.22亿元，同比增长0.84%。从主要客户看，2023年公司政府及事业单位/运营商行业/特种行业营收同比分别增长8.48%/23.51%及59.05%。在新业务方向上，2023年公司云计算/数据安全/信创安全收入分别增长12.17%/6.87%/33.01%。同时，公司能力订阅营收占比保持稳定增长，2023年达到9.51%，较2020年提高了2.3个百分点。 AI+安全先发优势，新赛道持续创新驱动强增长。2023年，公司正式推出具备风险预测、安全分析、情报抽取、知识生成等能力的天问大模型及依托天问大模型能力的天问系统，覆盖包括网络安全解决方案、产品功能配置、故障排查等各类场景。此外，公司在数据安全、云计算、信创安全、工业互联网安全、车联网安全、数字城市安全等新安全领域持续创新，为公司未来发展不断注入动力。 盈利预测：考虑到行业需求恢复节奏放缓，下调公司24-25年归母净利润预测至3.87/5.24亿元（调整幅度-33.0%/-31.5%），新增26年归母净利润预测值5.49亿元，24-26年EPS分别为0.33/0.44/0.47元，对应PE为19x/14/13x，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧，网络安全产业发展进程不及预期。

持续回购提振市场信心。2022年至 2024年 3月 1日，公司已回购股份共计 6,362 万股，累计回购金额3亿元。2024年3月8日，公司召开董事会通过回购计划， 将以自有资金采取集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份的资金总额不低于5,000万元，不超过 1亿元，占公司当前总股本的 0.10%-0.19%，用于员工持股计划或者股权激励计划。回购股份的价格不超过人民币 7.50元/股。 发行可转债优化产品结构，提升盈利水平。2024年 2月，公司发布募集说明书计划发行可转换公司债券，预计募集资金总额不超过 21.37亿元，期限为自发行之日起 6年。可转换公司债券转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止，以余额包销方式承销。募集资金投资项目为“田心制造中心建设项目、平湖制造中心建设项目、碳纤维及散热精密件研发生产项目、智能穿戴设备生产线建设项目、精密件制程智能化升级项目、智能信息化平台升级建设项目”，共计投资总额为 27.90亿元。公司计划通过募投项目优化公司产品结构，寻找盈利能力突破口，提升公司整体盈利水平，巩固公司在行业内的领先地位。 深耕消费电子行业，加强新能源汽车领域布局力度。传统消费电子业务方面，公司持续提升产品线成熟度及客户渗透率，精密功能件相关产品的市场份额及出货量已连续多年保持全球行业领先，在质量、工艺、技术等多个方面设定了行业标准。公司积极布局新赛道，发挥业务协同效应。公司在加强主营业务经营的同时凭借自身在精益制造领域沉淀的研发、生产能力和规模优势横向扩展布局，加强新能源汽车、清洁能源等新领域的布局力度。2022年公司汽车业务实现 166.32%的高速增长，为未来发展新增长点；2023年上半年公司汽车业务实现收入 7.13亿，同比增长 72.46%，毛利率同比提升 0.23pct。 盈利预测、估值与评级：由于公司消费电子业务竞争优势显著，汽车及光伏储能业务高速增长，我们上调公司 23-25年归母净利润预测为 22.31/26.31/35.78亿元（上调幅度为 8.8%、1.1%、10.8%），对应 23-25年 PE 分别为 16X/14X/10X。 公司是精密制造行业里极少数同时覆盖了材料、精密功能件及结构件、模组和精品组装业务的全产业链一站式精密制造商，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、清洁能源、医疗、5G 通讯及物联网等领域，目前领益智造已经积极切入新能源汽车领域，发展前景可期，维持“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期分析，消费电子行业景气下行风险，宏观经济风险，境外收入占比较高风险

IDC 市场持续增长。近年来，我国加速推进新型信息基础设施建设的步伐，陆续出台了《“十四五”数字经济发展规划》、《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023）》、《算力基础设施高质量发展行动计划》等多项政策，鼓励数据中心行业发展与创新。截至 2023 年 8 月，全国在用数据中心机架总规模超过760 万标准机架，中国算力总规模已达到 197EFLOPS。根据《2022-2023 年北京及周边地区 IDC 市场研究报告》，2022 年北京及周边地区 IDC 市场规模达到 410.2 亿元，较 2021 年增长 15.5%，在全国 IDC 市场领跑。从整体看，北京及周边地区算力产业规模快速增长，市场竞争激烈，应用场景多元化，创新能力突出。数字化发展引领数据中心迈入高算力时代。新型数据中心高集聚、高算力、高能效、高技术的发展特点，不仅将推动企业降本增效，更将有力支撑重点行业数字化转型，助推数字经济蓬勃发展。自 ChatGPT 快速发展以来，大模型、人工智算等快速发展。仅就大模型来看，数据显示，截至 2023 年 10 月，我国 10 亿参数规模以上的大模型厂商及高校院所共计 254 家，分布于 20 余个省市及地区。2023 年中国大模型市场规模约为 50 亿元，预计到 2024 年这一数字将达到 120亿元，将带来海量的智算需求；2023 年我国人工智能算力市场规模达到 664 亿元，同比增长 82.5%。公司 IDC 业务保持快速发展，拓展高性能智算服务。公司位于北京市房山区窦店中关村产业园的数据中心，是北京市第一批绿色数据中心示范项目，为超大型客户提供从数据中心单栋定制化建设到后期运维管理的全生命周期服务。截至2023 年末，公司在河北燕郊地区投放数据中心资源已超过 10000 架，签约率100%，上架率达 70%。公司于 2019 年开始投建的河北燕郊三四期项目采用分期建设、逐步投入运营，目前项目运营收入可满足部分后续项目建设需求。公司天津宝坻数据中心首期项目于 2021 年 12 月开工建设，2024 年 1 月已完成了全部土建建设，可为各类企业提供高定制化、高扩展性的绿色数字基础设施综合服务和高性能智算服务，满足北京地区用户外溢需求。盈利预测、估值与评级：根据公司公告，公司受到 2023 年宏观经济增速放缓、下游客户需求疲软等影响，我们预计该影响可能持续。我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测为 6.13/7.98 亿元，较前次下调幅度为 34%/26%，新增公司2026 年归母净利润预测为 9.27 亿元，对应 PE26/20/17X。我们看好 IDC 及高性能智算业务给公司带来的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：IDC 机柜建设进度和上架率不达预期风险、租金价格压力风险