事件：公司发布 2024年半年报。 公司 2024H1实现营收 7.52亿元，同比下降 20.50%，实现归母净利润 0.14亿元，同比下降 91.14%，实现归母扣非净利润 0.10亿元，同比下降 74.94%。 数据通信、消费及工业互联业务增长。24H1公司电信市场需求不及预期，实现营收 3.67亿元，同比下降 47.05%，毛利率同比下降 7.31pct。24H1公司电信市场产品产能同比减少 38万件，同比下降 6.99%；产量同比减少 179.28万件，同比下降 39.45%，销量同比减少 162.48万件，同比下降 37.17%。受益于算力需求的增加，24H1公司数据通信、消费及工业互联市场业务营收为 3.84亿元，同比增长 52.70%，毛利率同比增长 9.09pct。24H1公司数据通信、消费及工业互联市场产品产能同比增加 808万件，同比增长 146.11%，产量同比增加 696.83万件，同比增长 223.97%，销量同比增加 435.47万件，同比增长 139.34%。 自研 AOC（有源光缆）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。根据LightCounting 报告，高速线缆市场规模到 2028年将达 28亿美元，预计 2024年至 2028年 AOC（有源光缆）的销售额将以 15%的复合年增长率(CAGR)增长，DAC（无源铜缆）和 AEC（有源电缆）的销售额将分别以 25%和 45%的复合年发展率增长。公司已向多家国内外互联网客户批量供货 25G 至 400G 速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆。公司 PLC 光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和 10G PON 光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有 FIBBR 和 iCONEC 两大子品牌。 400G-DR4硅光模块已实现量产出货。公司基于硅光子技术的 400G-DR4硅光模块已实现量产出货，目前正在积极开发下一代数据中心用硅光模块。硅光技术是利用现有集成电路 CMOS 工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。据据 LightCounting预测，基于硅光的光器件产品市场份额将从 22年的 24%上升到 28年的 44%。 盈利预测、估值与评级：考虑电信市场需求不及预期，我们预计公司 2024-2025年归母净利润为 1.72和 2.05亿元，相比上次预测值分别下调 40%与 42%，并新增 2026年归母净利润预测为 2.44亿元。公司积极布局下一代数据中心用硅光模块，有望持续受益于行业趋势，我们维持公司“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新品研发不及预期。

事件：公司发布 2024年半年度报告，实现营收 8.73亿元，同比减少 13.07%； 实现归母净利润-2.06亿元，上年同期为-2.12亿元；实现扣非净利润-2.16亿元，上年同期为-2.22亿元。 收入质量显著提升，新业务收入保持较好增长。2024年 H1，公司积极应对行业和市场发展态势，持续推进提质增效战略，收入质量显著提升，毛利率同比增长7.86个百分点。期间费用总计同比下降 2.63%，其中公司在新方向和新技术的前期布局基本完成，研发费用同比下降 5.80%，管理费用同比下降 30.64%；公司持续保持营销的投入，销售费用同比增长 9.71%。在新方向新业务方面，云安全收入同比增长 51.52%，云计算收入同比增长 35.80%，信创安全收入同比增长 22.99%。细分行业方面，卫生行业收入同比增长 46.45%，能源行业收入同比增长 33.42%，政法行业收入同比增长 31.13%，交通行业收入同比增长15.63%。 政策加持推动安全需求释放，未来发展长期向好。2024年 1月，国家数据局正式发布《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》，提出“到 2026年底，打造 300个以上示范性强、显示度高、带动性广的典型应用场景，数据产业年均增速超过 20%，数据交易规模倍增”。国务院印发关于《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，提出到 2027年，工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较 2023年增长 25%以上，将推动相关行业网络安全设备更新。随着国家重大战略实施和重点领域安全能力建设推进，网络安全与数据安全市场需求将不断释放，为公司带来业务新增量。 “AI＋安全”深度融合，积极布局新质生产力。2024年，公司积极探索“AI+安全”的深度融合与创新，发布了天问大模型系统、产品小天、云上小天、天问智算云平台等系列产品，实现 AI 全面赋能。此外，公司在低空经济、车路云一体化、卫星互联网安全领域积极布局。在低空经济领域，提供网络安全、数据安全、云计算类产品及解决方案；在车路云一体化安全领域，形成云、管、端、边的一体化安全防护体系，推出智能网联汽车安全解决方案；在卫星互联网安全领域，推出了卫星应用服务平台、卫星遥感系统等网络安全解决方案，在国内和“一带一路”沿线多个国家落地实践。 盈利预测：考虑宏观经济仍处于恢复过程中，出于审慎考虑，下调公司 2024-2026年归母净利润预测至 2.63/3.58/4.10亿元（调整幅度-32.0%/-31.7%/-25.3%）。 2024-2026年 PE 为 19x/14x/12x，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧，网络安全产业发展进程不及预期。

事件：8月10日，公司正式发布YonGPT2.0，该企业大模型沉淀了财务、人力、供应链等垂直领域模型，可实现更强专业能力的大模型训练体系。定位“深懂企业服务的垂类大模型”：在最新的版本的YonGPT中，公司推出了分别基于智能体（Agent）、人机交互（HCI）、知识增强（RAG）应用框架的“智友”、“数智员工”、“智能大搜”3项重要产品。其中，智友扮演着企业Copilot的角色，数智员工与企业RPA关联，帮助员工从繁杂重复的事务中解脱出来。智能大搜则打通了企业内部的知识库，让业务流程实现全程知识伴随，让经验沉淀为可以传承的知识。 连接通用大模型与企业应用实现差异化优势：在整体架构上，YonGPT2.0的最底层用的是百川、通义千问等通用大模型，而在通用大模型到企业应用之间，用友做了中间三层，以满足企业服务领域的需要。第一层是经过8大专业能力增强的YonGPT2.0大模型，包括PPT分析报告生成能力、合同智能审核能力、合同生成能力等。第二层是包含了插件、Prompt工程、精调等能力和工具的大模型平台，能扩充大模型的存储记忆、适配应用和调度执行能力，再结合财税、人力等领域的知识和领先实践扩充大模型专业能力，从而形成体系化的企业服务大模型。第三层是基于Agent、RAG、HCI等三个框架推出的三个通用型产品（智友、数智员工、智能大搜）。 24Q2业绩回暖，看好全年业绩落地。此前，公司已于7月9日正式披露了半年度业绩预告，2024年上半年，公司按照“把握市场机遇，发挥用友优势，全面效益化经营”的年度经营方针，稳步、扎实推进各项工作，实现收入稳健增长，改善经营管理，降低人员规模，控制成本费用支出。预计上半年实现营业收入37.10亿元到38.80亿元，同比增长10%到15%；预计2024年上半年实现归属于母公司所有者的净亏损为7.50亿元到8.84亿元；2024年上半年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净亏损为7.45亿元到8.80亿元，同比减亏0.60亿元到1.95亿元。盈利预测、估值与评级：考虑到公司2023年推进组织模式升级变革较大，对合同签约、实施交付、收入确认都造成了较大的阶段性影响，下调24-25年归母净利润预测至1.38/3.99亿元(调整幅度-82.2%/-69.6%)，新增26年归母净利润预测4.89亿元；2024-2026年PE为209x/73x/59x；考虑到公司模式升级已在2023年基本完成，为公司长期的客户经营与业绩发展打下了良好基础，看好公司作为我国企业级应用软件服务商龙头的未来发展，维持“买入”评级。 风险提示：产品推广不及预期；市场竞争加剧；大模型YonGPT效果低于预期。

事件：8月10日，公司发布2024年半年报，2024年上半年实现营收2.17亿元，同比减少17.20%；归母净利润-0.31亿元，亏损幅度略有收窄，同比减亏2.99%。 安全生态业务增长稳定，降本增效优化成本结构。按业务构成看：2024年H1，1）网络安全产品营收1.13亿元，同比下降29.94%；公司紧密围绕核心战略，研发了基于国产芯片的密码模块产品，加速推进国产密码技术在信创领域的落地；积极探索“密码+AI”的融合创新，在建设AI赋能密码监管领域的“智能密评分析”能力、AI赋能零信任领域的“动态AI大脑”能力上有了很大的提升。2）网络安全服务营收0.63亿元，同比下降12.99%；公司新推出密码资源池安全托管运营服务，面向政府、企事业单位和云租户，提供密码合规建设咨询、应用对接、安全运维服务，整体提升用户的密码应用综合能力。3）网络安全生态营收0.41亿元，同比增长45%。2024年H1公司毛利率为56.91%，同比增加0.81个百分点。2024年H1，公司积极落实降本增效措施，优化成本结构。研发、管理、销售费用同比-14.96%、-30.40%、-8.46%。网络安全市场规模持续扩大，公司乘行业发展浪潮迎新机遇。IDC预测，中国网络安全市场规模将从2023年的121.6亿元人民币平稳增长至2028年的202亿元人民币，五年复合增长率为10.7%；网络安全软件和服务市场持续增长，五年复合增长率分别为12.8%和12.6%。公司以密码技术为核心，已经构建了一个以密码驱动的网络安全业务体系，网络安全市场规模的扩大为公司提供了多方面的发展机遇，有助于公司抓住行业发展浪潮，实现业务增长和技术创新。 “密码+AI+芯片”战略升级，拓宽市场布局。2024年上半年，公司专注于将先进的密码技术与人工智能、安全芯片设计相融合，形成综合性解决方案。公司新增云上贵州、宁夏银川数盾云项目，并持续深化运营深圳智慧城市国资云、数字海南、宁夏政务云等多个安全运营项目。此外，公司依托大模型AI技术，创新开发了“技术服务机器人”，旨在用AIAgent的方式协助公司维保运维人员、技术售前提高工作质量和效率。目前，公司正在推进与国内存储领域头部厂商基于安全可信存储、虚拟化等ICT基础设施产品及技术服务的业务合作。 盈利预测：考虑到公司部分业务递延影响，下调24-25年归母净利润预测至0.57/1.45亿元（调整幅度-79.79%/-62.14%），新增2026年归母净利润预测值2.60亿，2024-2026年PE为58x/23x/13x，公司密码技术与人工智能、安全芯片设计融合形成的解决方案有望快速实现商业化落地，为公司未来收入增长提供有力支撑，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧，网络安全产业发展不及预期。

公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸 SBD 芯片、6英寸 FRD 芯片、6英寸 MOSFET 芯片、6英寸 TVS 芯片及 6英寸 IGBT 芯片；6英寸砷化镓微 波射频芯片、6英寸 VCSEL 芯片等三大类。 三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、 快速发展打下了坚实的基础。 公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无二的优势所在。 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。 射频业务表现亮眼，成为业绩增长新引擎。公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快，在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过 160家，并成功进入知名手机品牌公司的供应链。 盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测分别为 1.54（较原预测调整幅度为-75.36%，同下）、2.61（-68.74%）亿元。新增 2026年归母净利润的预测为 4.25亿元，当前市值对应2024-2026年 PE 分别为 87x、51x、31x。公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G 等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期。

公司发布 2024年中报，上半年实现营业收入 30.16亿元，同比增长 28.33%； 归母净利润 3.62亿元，同比增长 96.06%；扣非归母净利润 3.40亿元，同比增长 115.19%。 公司 2024年 Q2实现营业收入 16.38亿元，同比增长 24.53%，环比增长 18.82%； 归母净利润 2.35亿元，同比增长 52.07%，环比增长 83.94%；扣非归母净利润2.22亿元，同比增长 65.60%，环比增长 88.55%。 点评： 24年第二季度营收创历史新高，预计下半年营收同比将进一步增长：2024年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司抓住市场的有利因素，采取积极的销售策略，公司销售收入和利润保持了较高速度的增长。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高，公司开启新一轮增长的趋势明显。随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力，新产品的不断上市及销量不断扩大，新增市场不断开拓，公司经营还将继续保持积极增长。公司预计 2024年第三季度及 2024年全年营收将同比进一步提升。 新品推进顺利，WiFi、汽车产品不断突破：公司新产品的市场表现持续向好。 （1）T 系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约 70%； （2）W 系列的 Wi-Fi6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度 W 系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过 8%，并且随着 W 系列产品的快速迭代，系列化产品的上市，其销售速度还将进一步提升； （3）公司基于新一代 ARM V9架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单； （4）公司的 8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 盈利预测、估值与评级：考虑到目前电子行业仍然处于恢复阶段，我们预计公司2024年和 2025年归母净利润为 8.23亿元与 10.68亿元，相比上次预测值分别下调 29%与 32%，并新增 2026年预测。我们预计公司 2024-2026年营业收入分别为 68.46/83.83/105.49亿元，归母净利润分别为 8.23/10.68/14.00亿元，当前市值对应 PE 为 29/22/17倍。公司积极研发新产品、拓展新客户，24Q2营业收入达到单季度历史新高，业绩显著恢复，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：海外需求不及预期，新产品研发与推广不及预期。

事件：2024年7月至8月，讯飞星火大模型持续深入落地：7月18日，中标烟草大模型的首单——浙江烟草大模型；7月23日，中标金融资管行业第一个基于大模型构建知识库(RAG）的项目——中国信达资产大模型知识库项目；7月24日，代码大模型在工业领域研发应用落地首单——中国钢研AI大模型代码开发辅助项目；6月和8月，公司两次分别中标华润大模型服务框架和私有化大模型底座工具链项目等。 星火大模型在教育、能源、医疗等多领域率先实现商业化落地。教育领域，公司陆续推出AI学习机、星火智慧课堂、星火教师助手、星火智慧黑板、星火批阅机等配备大模型能力的教育辅助工具。能源领域，公司已成为中国石油、国家能源集团、中国煤炭等行业龙头客户的选择，并携手国家能源集团，构建针对能源行业多业态、多场景的行业大模型，赋能煤炭、电力、运输、化工等方面，打造央企集团一体化联动的大模型应用标杆。医疗领域，讯飞晓医App当前可以诊断1600种常见疾病、2000多种症状，识别2800多种常见药品，理解26万个药品相互作用；讯飞晓医APP当前累计下载量1200万，用户好评率达98.8%，用户推荐率达42%。此外，在金融、汽车、家电等其他领域公司均具备大模型应用落地方面的领先能力。 2024H1短期业绩承压，坚定大模型投入巩固人工智能国家队产业地位。此前，公司已于7月6日正式披露了半年度业绩预告，预计上半年归母净利润-4.6亿元至-3.8亿元，同比转为亏损（上年同期为7357万元）；扣非净利润预计-5.0亿元至-4.2亿元，同比亏损扩大（上年同期为-3.0亿元）。2024年上半年公司毛利增长约6亿元，归母净利润和扣非净利润较上年同期下降主要原因系公司在通用人工智能认知大模型等方面坚定投入，2024年H1在大模型研发及产业落地拓展等方面新增投入超过6.5亿元。公司2024年上半年在全力加大“讯飞星火大模型”研发投入的同时，加快了大模型的落地推广力度；并在主动调整营收结构的同时，实现营业收入、毛利预计增长15%-20%。此外，公司教育、医疗、汽车、开放平台与消费者等各项核心业务均健康发展，业务经营保持良好增长。 投资建议：考虑到美国加码制裁及短期AI投入加大，下调公司24-25年归母净利润预测至8.6/11.8亿元，较上次预测-55%/-59%；新增2026年预测值15.2亿元。看好人工智能产业趋势下公司持续受益，维持“增持”评级。 风险提示：人工智能发展不及预期，市场竞争加剧。

无线通信模组及物联网行业高景气。工信部于2024年1月发布的《2023年通信业统计公报》显示，中国国内蜂窝物联网用户规模加速扩大；同期公布的《2023年通信业统计公报解读》显示，物联网终端连接数占比近六成。截至2023年底，我国移动网络终端连接总数达40.59亿户，其中蜂窝物联网终端用户数达23.32亿户，占移动终端连接数比重达到57.5%，同比增长26.4%，2023年净增4.88亿户；蜂窝物联网终端应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达7.99亿、4.54亿、3.35亿和2.65亿户。 5G+AI加速数字化转型进程。以5G为代表的新型网络技术开启万物互联新时代，革命性地提升了设备接入和信息传输的能力，推动了边缘流量特别是行业流量的快速增长。对海量数据的存储、处理、计算和分析需求，提升了企业对数据中心、云计算、人工智能等新型基础设施的投资需求。此外，5G物联网发展迅速，根据GrandViewResearch数据预测，全球5G物联网市场2023-2030年的复合年增长率为50.2%，到2023年将达到894.2亿美元。以AI为代表的新型分析技术基于数据的收集和分析，实现效率和生产力的提升，变革决策模式，突破人力能力边界。 公司坚持无线通信模组+物联网解决方案双轮驱动的产品策略。公司在不断巩固通用型数据传输模组产品综合能力的基础上，以智能模组、高算力模组和智能座舱、FWA、IoT等为代表的垂直行业定制化解决方案打造差异化和具备创新力的核心竞争优势。公司在智能模组及解决方案领域具备丰富经验，在高算力模组及生成式AI应用领域持续投入，使得公司在无线通信模组及物联网解决方案行业中具备较强的业务开拓和市场竞争能力，带动公司长期成长。公司相关产品主要应用于（1）智能网联车领域（智能座舱、T-BOX、ADAS\DMS、辅助驾驶、车载监控等）、（2）4G/5GFWA固定无线接入、（3）以新零售、金融支付、智慧物流、工业互联网、共享经济、智能家居为代表的物联网泛连接领域。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，由于持续的研发和销售投入，对公司2023年净利润有一定影响，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年归母净利润预测为1.11/1.53亿元，较前次下调幅度为61%/62%，新增公司2026年归母净利润预测为1.90亿元，对应PE45/33/26X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：市场拓展不及预期；竞争激烈导致毛利率下滑风险。

AI带动行业快速发展。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，PCB产业面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。从产品结构而言，18层及以上PCB板、HDI板、封装基板将呈现优于行业整体的表现，预期2028年市场规模分别为23.49、142.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。 公司围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，在高阶PCB领域，公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，同时全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司一方面持续扩产，另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资。公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。公司经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，该业务有望带动公司长期成长。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，公司FCBGA封装基板项目的费用投入和CSP封装基板产能爬坡给公司净利润造成一定影响，我们认为该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测为3.19/4.89亿元，较前次下调幅度为42%/31%，新增公司2026年归母净利润预测为6.70亿元，对应PE50/32/24X。我们看好FCBGA封装基板业务给公司带来的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；产能投放不及预期。

全球领先 PCB 厂商，业务多元化布局：东山精密为全球领先 PCB 厂商，2023年 PCB 企业营收排名中位列全球第三，在柔性线路板领域营收排名中位列全球第二。2023年公司实现营收 336.51亿元（同比增加 6.56%），实现归母净利润 19.65亿元（同比减少 17.05%），毛利率 15.18%（同比减少 2.42pct）。2024Q1公司实现营收 77.45亿元（同比增加 18.94%，环比减少 30.54%），实现归母净利润 2.89亿元（同比减少 38.65%，环比减少 54.21%），毛利率 13.60%（同比减少 1.20pct，环比减少 4.03pct）。 PCB 业务领航行业发展，VR/AR 等新型电子产品拓展空间：软板方面，随着手机 FPC 需求量显著提升，以及 VR/AR 等新型电子产品起量，公司作为 A 客户的内资重要供应商料号有望稳步提升。硬板方面，子公司 MULTEK 是世界领先的前十 PCB 供应商之一，公司高阶硬板产能丰富，产品结构向高端化发展，客户结构不断改善。 A+T 战略持续推进，LED 业务 24年有望改善。公司加快推进新能源汽车产品线的拓展和布局，新基地投入、新客户认证，新产品量产等工作进展顺利，后续随着公司海外工厂投产和整合，ASP 提升可期；软硬板领域，公司份额仍有提升空间； LED 和触控业务，随着行业库存去化，公司盈利能力有望逐步修复，我们看好公司 24年发展。 苹果发布 Apple Intelligence 带动 PCB 升级，利好 PCB 龙头厂商。苹果发布了名为 Apple Intelligence 的人工智能系统，更侧重用户体验和应用层面，预示着AI 手机时代的真正到来。AI 手机带动 PCB 需求升级，利好 PCB 龙头厂商。为了减少信号传输中的衰减和串扰，AI 手机的 PCB 规格需要升级，例如采用类载板技术，提升线宽线距密度，实现轻薄化和高热传导。 盈利预测、估值与评级：我们维持 2024年归母净利润预测为 23.29亿元，考虑到 25年汽车业务有望放量，我们上调 2025/2026年归母净利润为 31.85/35.27亿元（上调幅度为 14.82%，8.69%），对应目前 PE 估值为 19X/14X/13X。公司消费电子板块软硬板稳步发展位列世界前列，且借助多年经验厚积薄发成功卡位新能源领域，已在 PCB、光电显示及精密制造三大板块全方位布局新能源，且料号和客户持续拓展，我们看好公司的长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：汽车电动化发展不及预期、消费电子需求不及预期、大客户营收占比高

公司不断深拓市场，稳步提升市场地位。公司作为国内面板行业的龙头，在进一步巩固 LCD 产品、技术领先优势的同时，同步发展 OLED、MLED 业务，助力实现高端 IT 领域更广泛的技术覆盖，从而满足客户更多的技术、产品需求，进一步夯实公司在 IT 领域的整体领先地位，具体来看，公司 2023年显示器件业务收入中，TV类产品收入占比 27%，IT 类产品收入占比 34%，LCD 手机及创新应用类产品收入占比 14%，OLED 手机及创新应用类产品收入占比 25%。整体上，2023年公司 LCD整体及五大主流领域产品出货量、出货面积继续稳居全球第一；低功耗、拼接、广告机等物联网创新细分领域产品出货量持续保持全球第一；柔性 OLED 出货量近1.2亿片，创单年出货量新高，并投建了国内首条第 8.6代 AMOLED 生产线。 受益于终端市场逐渐回暖，24年 Q1公司归母净利润恢复增长。2023年年度报告显示，公司 23年实现归母净利润 25.47亿元，同比下降 66.22%；扣非后归母净利润亏损 6.33亿元，同比减亏 71.74%。2023年终端市场整体疲弱，五大传统应用终端销量下降，下半年随消费电子旺季到来，终端市场有所回暖。进入 2024年，公司 LCD 及五大领域产品价格逐渐企稳或回升，出货量与出货面积预期改善，促使公司盈利状况改善，2024Q1公司实现归母净利润 9.84亿元，同比增长 297.80%。具体到各产品，LCD 方面，2024年受益于大型体育赛事的召开，TV 终端及面板，需求恢复有望加速，尤其是在 TV 大尺寸化趋势延续的背景下，TV 面板出货量和面积有望实现双增长。价格方面 LCD TV 类产品价格持续上涨，IT 类产品价格逐步企稳，回升态势开始显现。并且在产品价格上涨的同时，公司依旧延续“按需生产”的经营策略，跟随行业理性提升产线稼动率，推动公司业绩改善。OLED 方面，公司已经构建起产能规模和技术优势，并积累了较好的客户资源，与全球主流手机品牌客户保持良好合作关系。公司近年来柔性 AMOLED 出货量保持大幅增长，2023年柔性 AMOLED 出货量全年近 1.2亿片，同比增长近 50%，创单年出货量新高。2024年公司柔性 AMOLED 出货量目标同比将持续增长，预计增幅 30%以上，目标总量1.6亿片以上。 LCD 价格端：TV LCD 面板产品价格延续 23年上涨趋势，各尺寸价格集体回升。LCD面板价格在 2023年步入新的上行周期，TV/MNT 监视器/笔电各尺寸面板价格整体呈现回升趋势。根据 WitsView 数据，TV 面板价格自 2023年 3月开始上升，并于9月来到最高点 169美元/片，四季度由于淡季效应出现回落。2024H1，LCD TV 各尺寸价格继续逐月上涨，6月上旬 32/43/55/65吋面板均价分别为 37/65/130/178美元/片，较年初报价分别上涨 9.2%/6.6%/6.5%/8.8%。IT 类产品价格回升态势也开始初步显现，其中桌面显示器类产品自 3月份起部分尺寸产品价格上涨，5月涨幅扩大，6月涨幅有所收窄；笔记本电脑类产品自 4月下旬起部分尺寸产品价格小幅上涨。虽然进入 24H2产品价格上涨速度趋缓，但预计第三季度传统旺季的到来仍将维持现有价格水平。

全球龙头市占率稳定，持续突破核心技术。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新。2023年公司共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件；2023年共授权专利38件，其中国内专利54件，境外专利23件。现拥有656件授权有效专利。公司在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术。 23年各类产品销量实现增长。2023年公司生产各类覆铜板12279.68万平方米，比上年同期增长10.15%；生产粘结片16835.77万米，比上年同期增长0.19%。 销售各类覆铜板12016.91万平方米，比上年同期增长7.49%；销售粘结片16879.72万米，比上年同期增长2.30%；生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%。 研发投入保障成长。1.下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术研究：公司为满足市场对下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等的需求，通过结合前期的技术积累，在超低损耗树脂技术开发、技术路线、工艺参数、应用评估等方面做了大量的实验、考察、验证。在满足下一代超低插损要求、高多层加工及多层HDI应用等方面取得了突破。2.汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究：近几年新能源汽车对覆铜板基材的需求量明显提高，也进一步对基材的性能提出了更高要求。该项目在前期研究基础上，对树脂、填料、玻璃纤维布、铜箔进行性能筛选验证，找到了影响耐冷热冲击、Anti-CAF、耐高压THB、耐CTI等性能的关键因素，确定了满足要求的技术路线和工艺参数。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，2023年在全球经济减速的大背景下，电子市场复苏有一定阻力，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测为18.00/21.83亿元，较前次下调幅度为22%/23%，新增公司2026年归母净利润预测为26.21亿元，对应PE27/22/18X。我们看好公司的长期成长空间，以及公司在服务器、汽车领域的持续拓展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场拓展不及预期。

事件：澜起科技发布2024年半年度业绩预告：2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.35亿元~5.65亿元，较上年同期增长13924.98%~14711.96%。 点评：DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，带动公司收入增长。2024年上半年，公司预计实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为15.28亿元，津逮服务器平台产品线销售收入约为1.30亿元。24Q2单季，公司预计互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%。公司2024年第二季度互连类芯片收入增长的原因包括：1、随着DDR5渗透率进一步提升，公司的内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长；2、受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。 AI高性能“运力”芯片新产品进展迅速。1、PCIeRetimer芯片：受益于全球AI服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长，继2024年第一季度出货约15万颗之后，第二季度出货约30万颗。2、MRCD/MDB芯片：受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司的MRCD/MDB芯片销售收入快速增长，继2024年第一季度销售收入首次超过2000万元人民币之后，第二季度销售收入超过5000万元人民币。3、CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4月在业界率先试产，受益于AIPC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台（支持内存速率为6400MT/S）发布时间临近，相关内存模组厂商开始批量采购CKD芯片用于备货，2024年第二季度公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元人民币。 盈利预测、估值与评级：公司2024年有望持续受益DDR5子代迭代与AI芯片新产品放量，带动业绩高增长。25-26年有望持续受益DDR5渗透率提升以及AI芯片新产品带来的成长动力。我们上调公司2024-2026年归母净利润预测为14.75/19.41/26.72亿元，较前次上调幅度为13%/6%/6%，对应PE44/34/24X，我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：DDR5进度不及预期，技术研发不及预期。

2023-2024Q1，在地缘政治冲突升级、消费电子下游需求整体承压等逆境下，公司业绩稳健增长。分业务看，2023年，公司消费电子/通讯互联/电脑互联/汽车实现营收1971.83/145.38/74.92/92.52亿元，同比+9.75%/+13.28%/-33.58%/+50.46%。除电脑互联业务外，其他业务营收均实现同比增长。此外，包含手机组装在内的联营企业在权益法下确认投资收益20.44亿，同比增长157%，手机组装业务稳步拓展，后续随着和世硕的持续整合以及大客户重点机型NPI，我们预计24-25年手机组装业务仍将高速增长。我们维持公司2024-2026年归母净利润为137.57/174.86/207.82亿元，同比增速分别为26%/27%/19% ，目前市值对应PE分别为20X/16X/13X ，维持“买入”评级。 通讯业务有望深度受益AI产业趋势。在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。据LightCounting预测，2024-2028年，全球光模块市场规模的年均复合增长率为11%。公司层面，公司在铜连接、光模块、液冷、散热等方面均有深度布局，224G高速连接海外预研项目众多，与业界最顶尖公司同步竞争且略有优势；公司协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。在AI产业趋势下，公司通讯业务有望深度受益。 内生外延打造多元化汽车矩阵，智能汽车有望开辟公司成长第二极。公司在汽车方面已形成丰富产品线，包含汽车线束、连接器、智能新能源、智能网联、智能驾舱控制等。公司与传统车企及新势力深度合作，一方面吸收车企汽车制造经验，另一方面则持续输出自身长期以来在消费电子领域所培养的精密制造能力。华为等传统消费电子厂商的入场也或将把与各消费电子零部件/代工厂商的长期合作关系延续至汽车业务，汽车的快速迭代需求亦为具备快速响应能力的消费电子供应链提供切入汽车行业的绝佳契机，公司作为消费电子龙头有望深度受益。 风险提示：下游需求不及预期；汽车业务拓展不及预期；毛利率下降风险。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。 2023年，公司取得营业收入4.33亿元，同比下降29.91%；归母净利润-1.43亿元，同比转亏。2024年一季度，公司取得营业收入1.51亿元，同比增长145.42%，环比增长1.51%；归母净利润-0.35亿元，同比减亏。 BMS和PC领域持续拓展，下游需求恢复提升24年一季度业绩。在BMS领域和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年第1季度相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS恢复大批量出货，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。 掌握核心技术，不断实现突破。芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术等。基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。 盈利预测、估值与评级：考虑到模拟与MCU行业恢复缓慢，我们下调公司2024年和2025年归母净利润的预测值分别为-0.50亿元（与上次预测相比转亏）与0.27亿元（与上次预测相比下修84%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为6.81、9.39、12.32亿元，归母净利润分别为-0.50、0.27、1.13亿元，当前市值对应25-26年PE分别为169、40倍。考虑到公司2024年一季度营收已经显著回暖，公司PC与BMS产品在国内处于领先地位，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。