一、事件概述公司发布 2020年第一季度报告,报告期内实现营收 4.96亿元,同比+22.49%,实现归母净利润 2.63亿元,同比+16.50%,扣非归母净利润 2.18亿元,同比+1.16%。2020Q1公司股份支付费用 0.55亿元,若剔除该影响,公司归母净利润同比+38%。同时,公司发布 2019年年报,全年实现营收 17.38亿元,同比-1.13%,实现归母净利润 9.33亿元,同比+26.60%,扣非归母净利润 8.35亿元,同比+19.54%。 二、分析与判断? 2020Q1经营环比持续向好,看好服务器景气度2020Q1得益于服务器行业景气度提升,公司营收和净利润环比提升明显。2020Q1单季度公司营收环比 2019Q4单季度提升 40.51%,归母净利润环比提升 39.15%,扣非归母净利润环比提升 81.67%。受益云计算需求拉动、全球疫情蔓延等因素推动,我们看好全年服务器景气度持续。 2019年 年 产品结构优化等 多因素 推动 净利润增速高于营收增速全年营收略有下滑主要因服务器行业市场需求疲软。公司主营内存接口芯片,该业务贡献公司总营收的比例为 99%,下游为服务器市场。根据 IDC 数据,2019年全球服务器出货量和销售额同比分别下降 0.9%和 1.7%,为 1174万台和 873亿美元,公司受行业需求疲软影响营收略微下滑。2019年,公司津逮服务器业务营收达 0.16亿元,同比大幅度增长 78%。全年公司归母净利润同比增长 26.6%,主要因:1)DDR4新子代产品(DDR4Gen 2plus)营收占比提升,带来公司产品平均单价提升,进而带来毛利率水平提升。2)销售费用和管理费用较 2018年有所下降,分别同比下滑 41%和 16%。3)利息收入和投资收益分别为 0.8亿元和 0.72亿元,较 2018年大幅度增长,同比分别+281%和+324%。4)计入当期损益的政府补助为 0.38亿元,较 2018年增加 0.17亿元。一季度服务器行业景气度翻转,公司营收和业绩双增长。 ? DDR5技术步入市场, 搭载更多内存接口芯片带来发展机遇新一代内存技术 DDR5引进了一系列可以增强内存模组可靠性、可用性和可维护性的新功能,2020年全球 DRAM 巨头三星、美光、海力士等将先后量产 DDR5产品,DDR5的市场采用率有望迅速提升,预计 2021年 LPDDR5+DDR5产品的市场采用率合计可达 45%。支持 DDR5协议的内存模组将搭载更多的内存接口芯片,由 DDR4的 10个芯片上升到 11个芯片。此外,DDR5将增加 PMIC(电源管理芯片)、TS(温度传感器)等组件,进一步带动内存接口芯片价值量提升。 ? 津逮服务器CPU 和AI 芯片 有望成为公司下一个业务增长点公司津逮?服务器 CPU 由 Intel 提供通用 CPU 核心,清华大学提供动态安全监控技术与可重构计算架构,公司负责整体模块和部分芯片的设计,并获得最终所有权及品牌,符合国产化 CPU 安全可控的需要。公司依托先后在消费电子芯片、内存接口芯片和服务器 CPU 方面的研发经验,第一阶段将开发用于云端数据中心的 AI 处理器芯片和 SoC 芯片。AI 芯片是人工智能行业发展的基础,随着 5G 应用的落地,AI 芯片的应用需求也将相应得到拓展 。三、 投资建议我们预计 2020/2021/2022年公司归母净利润分别达到 11.37/14.63/17.52亿元,同比依次增长 21.9%、28.7%、19.7%,其中 2020、2021年公司股权激励费用分别约为 2.3亿元、1.8亿元、1.19亿元。我们选取国内存储芯片龙头兆易创新、设备龙头北方华创作为可比公司,根据可比公司 2020年 102倍 P/E,维持“推荐”评级。 四、风险提示服务器出货量不及预期,DDR5芯片研发进度不及预期,国际局势动荡带来公司业绩可能不及预期。

一、事件概述 4月23日,公司发布2019年度报告:营收38.8亿元,同比+17.6%,归母净利润4.6亿元,同比+21.6%,扣非后归母净利润4.5亿元,同比21.6%;经营活动现金净流量为7.4亿元,同比+49%;基本EPS为0.6元,同比+22.5%。 二、分析与判断 实际业绩好于业绩快报,现金流明显改善 1、19年ROE和净利率改善 2019年毛利率为25.8%,同比-1.8pct,主要受新产能爬坡影响;净利率为11.9%,同比+0.4pct;加权平均ROE为14%,同比+0.4pct;期间费用率为11.4%,同比+0.3pct(因销售费用率增加);研发投入为1.73亿元,占营收比例为4.5%;固定资产同比增长65%,主要因新产能转固。19年公司计提资产减值和信用减值损失约2923万元,若不考虑该影响,实际业绩更佳。 2、19Q4单季同比高增长,若扣除股权激励费用影响,实际业绩更佳 19Q4单季营收12.1亿元,同比+34.3%,环比+11.4%;19Q4归母净利润1亿元,同比+72.5%,环比-24.9%,19Q4毛利率为22.1%,同比-4.7pct(新产能爬坡影响);19Q4净利率为8.6%,同比+1.9pct。Q4表观利润环比明显下滑,主要是计提股权激励费用影响(主要在Q4计提)。 3、显卡、服务器等下游需求强劲,PCB主业高景气 公司高密度多层VGA显卡PCB份额全球位列第一,持续突破欧美大客户。游戏、AI等驱动显卡高景气,欧美大客户在手订单饱满;受益云计算资本开支回升,服务器需求较好,公司通过国内服务器品牌厂商认证,海外客户处于送样阶段。此外,公司是特斯拉PCB核心供应商之一,将受益特斯拉国产化。 4、新产能持续释放,打造智慧工厂 1)16年公司启动多层板扩产项目,建设6层、面积达到7万平米厂房;17年公司定增募资10.8亿元,用于新能源汽车和物联网项目建设;2020年预计银行授信达到50亿元额度,2022年目标产能规划为100亿元,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI智慧工厂(40亿),目前智慧工厂收入占比达到50%。 2)19年HDI新产能投产,目前产能处于满产状态,良率达到规划预期,客户包括闻泰、利亚德、洲明科技、天珑、思科、小米、OPPO、三星等。今年高多层6楼预计二季度投产,HDI二期5楼预计年底前投产。公司率先在国内打造第一家工业4.0智慧工厂,智慧工厂在信息化、自动化、人均产值、环保等方面领先业界。新产能将重点面向服务器、显卡、通信、工控等领域,随着产品结构优化和生产效率提升,盈利能力有望提升。 三、投资建议 预计20/21/22年归母净利润分别为6.5/8.5/11.3元,对应PE分别为25X/19X/14X。参考SW印制电路板(TTM,算术平均)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、原材料价格波动;2、下游需求放缓;3、新产能爬坡不及预期。

Q1业绩优异,豪威同比大幅增长 受豪威并表的影响,Q1扣非归母净利润同比大幅增长1531%,我们预计Q1豪威达到4亿美金以上收入,实现利润0.64亿美元,同比去年大幅增长,环比基本持平,显示20Q1光学高景气度带来的CIS芯片供需紧张持续,公司持续加大研发投入,19年全年半导体设计研发投入17亿元,推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品,紧扣国产客户需求。预计下半年高端芯片将大幅放量。 光学持续升级,CIS芯片供需紧张延续 一方面摄像头数量增加,另一方面,单颗摄像头功能持续升级,高像素镜头不断渗透。 预计由于下游需求旺盛及高像素产品占比提升,我们看好豪威国产替代之路:公司目前储备的重要中高端产品有:32M前置、48M后置及高附加值的8M长焦、12M广角等产品,并于去年9月份开始批量出货,四季度大批量出货,将加速拉动豪威利润增长。 在芯片国产化大趋势下,公司将充分受益于CIS行业成长的红利,手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。 加大研发,布局射频芯片以及物联网 2019年公司多款射频新产品进入量产阶段,射频芯片出货量和销售金额再创新高。公司在完善现有产品线的基础上,又立项多个5G射频芯片项目,5G射频开关项目采用新的工艺技术设计,预计2020年第二季度量产。公司开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品,充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求,同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域,公司进一步降低产品功耗,公司开发的小尺寸低功耗产品,目前居于国内领先水平,已经为国内知名品牌采用。 投资建议 预计公司20-22年收入198.6、237.4、280亿元,归母净利润21.8、27.1、32.4亿元,对应估值66.8、53.6、44.9倍,参考兆易创新2020年Wind一致预期79.1倍,考虑到公司在CIS芯片的龙头地位,给予“推荐”评级 风险提示:中美贸易摩擦加剧,疫情控制不达预期,消费降级。

盈利能力提升,受益产品结构优化、期间费用下降 受益5G、数据中心等高端产品占比提升以及生产效率改善,20Q1毛利率为26.7%,同比+1pct;净利率为13.5%,同比+1.6pct;ROE为4.08%,同比+0.12pct;销售期间费用率为9.8%,同比-1.7pct;研发支出为7967万元,同比+16%,研发费用率为5%,公司加大5G、汽车电子、数据中心等高端产品研发。 5G基建+数据中心高景气,企业通讯市场需求旺盛,高端产品占比提升 1、5G基建景气度高,预计2020年5G基站业务占比提升至15%-20%。目前公司主要产线产能利用率处于高位运营,在手订单充裕。公司作为全球主要通信设备企业的5GPCB核心供应商之一,黄石一厂和青淞厂产线改造升级将提升5G、数据中心等高端产品产能,公司将持续受益5G基建趋势。 2、高速服务器、数据存储、交换机/路由器等下游需求旺盛。高毛利率14-38层企业通讯市场板和办公工业设备板是公司收入重要来源之一,400G交换机、HPC等高端产品已实现批量出货。随着远程办公兴起、云计算资本开支复苏,企业通讯业务有望成为新增长点。 汽车板产品结构优化,黄石二厂认证与生产进展顺利 受疫情影响,全球汽车销量萎缩、中低端汽车板产品竞争激烈,公司加大高毛利率的中高端汽车板投入和订单导入,积极与Schweizer等开展合作,产品结构和生产效率持续改善。公司黄石二厂在终端客户认证和生产方面进展顺利,沪利微电技改将有望提升生产效率。 投资建议 公司是国内领先的通讯和汽车PCB供应商,长期受益5G基建、数据中心复苏趋势。 预计20/21/22年归母净利润分别为15.7亿元、18.7亿元、22.2亿元,对应PE分别为30X/25X/21X。参考4月21日SW印制电路板行业PE估值为40倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1、产能投放不及预期;2、汽车板竞争激烈导致毛利率大幅下滑;3、5G进展不及预期。

可转债项目加码主业,产能瓶颈有望进一步缓解 本次募投项目投产后,将形成年产笔记本电脑精密结构件1260万件、汽车消费电子精密结构件140万件及200套精密模具的生产能力。本项目建设期约为18个月,由子公司合肥博大精密实施,达产后预计实现收入5.56亿元。2019年1-9月公司PC及智能终端结构件产能利用率为81.5%(新产能处于爬坡阶段,以往同期产能利用率为95.4%)、产销率为95.4%,模具产能利用率为92%、产销率为95.6%。随着可转债项目实施,产能瓶颈有望解除。 笔电外壳材料多元化,外壳材料升级将驱动外壳结构件价值量提升 1、传统笔记本电脑外壳材料主要为塑料材质。随着笔记本朝轻薄化发展,超极本、联想Thinkpad的碳纤维复合材质、Macbook全铝制结构件的流行驱动外壳材料向以金属材料为代表的多元化材料发展。相对塑胶机壳,金属结构件具有散热能力更强、重量更轻、减震功能和抗冲击能力更优、容易成型、成本低于碳纤结构件等优点。 2、主要笔记本电脑品牌厂商积极在笔电ABCD面搭载以金属为代表的不同材质外壳来增加产品美观度、综合强度,以金属为代表的外壳新材料对原材料、工艺、技术等提出了更高的要求,外壳结构件单价和毛利率随着提升。公司结构件模组主要应用于笔记本电脑等消费产品,具备精密模具设计、制造到消费电子结构件(塑胶、金属)的一体化服务能力,将受益外壳结构件升级趋势 PC行业景气度提升,受益下游笔电行业集中度提升趋势 据IDC,2019年全球PC出货量为2.6亿台,同比增长0.6%,这是近7年来全球PC市场首次出现增长。随着5G商用、操作系统更新以及新技术推广,PC行业景气度有望提升。公司主要客户为联想、三星电子、纬创、海尔、LG、广达等企业,笔记本电脑结构件出货约占市场份额6.25%。随着PC行业市场向联想、戴尔、惠普、三星等头部企业集中,公司有望受益PC行业复苏和下游行业集中度提升。 投资建议 预计公司2019~2021年实现归母净利润1.4亿、2.3亿、3.1亿元,对应PE分别为33、20、15倍。参考2020年4月20日SW电子制造行业市盈率(TTM、整体法)为30倍,公司2020年PE估值(20倍)低于行业平均水平,首次评级,给予公司“推荐”评级。 风险提示:1、行业景气度下滑;2、产能投产进度不及预期;3、合作不及预期;4、汇率波动。

一、事件概述公司公告 20Q1归母净利润 4600-6500万元,其中归母经营性业绩为 3.1-3.3亿元,同比增长 24%-31%,同时公告说明主体部分领益科技板块实现经营性净利润 4.1-4.3亿元,同比增长 13%-18%。 二、分析与判断一季度前低后高,疫情不改全年成长趋势公司报表业绩受非经营性的公允价值变动影响有所拖累,但是经营性业绩持续优秀。一季度领益科技板块经营性业绩增长 15%左右,符合预期,我们认为主要是受2月份疫情影响,但公司应对得当,3月份全面恢复生产,3月单月同比增长67%-90%,公司一季度业绩前低后高,预计二季度有望延续增长态势。Airpods pro目前需求端持续火爆,pro 版本全年出货占比有望超预期,领益作为核心供应商目前在手订单饱满,公司历来一季度利润占全年比重不高,疫情对全年影响更小。后续 iPhone se2以及 5G 版 iPhone 发布,公司大客户订单全年成长趋势不变。 子公司趋势向好,亏损收窄,彰显公司整合管理能力一季度东方亮彩以及江粉磁材亏损幅度同比去年大幅收窄,并且单三月份都实现盈利,公司内部整合到位,彰显管理层经营能力,预计今年东方亮彩受益国产机导入,全年有望实现自身盈利,江粉在无线充电时代与赛尔康一起发挥协同,带动江粉实现高成长。 展望未来,领益智造新一轮高成长 确定AirPods 持续火爆,国产机加速开拓、Salcomp 整合顺利,领益科技自身业绩有望持续超预期。短期受益 AirPods,下半年受益 iPhone 换机周期叠加国产客户份额提升。长期来看,领益模组化延伸目标清晰,公司从模切入手,整合上游材料并切入下游模组,成长空间进一步打开。 三、 投资建议预计 19-21年公司收入 238、350、430亿元,归母净利润 19.1、29.3、38.5亿元(假设 20Q2以后的公允价值变动导致的非经常收益为 0),对应估值 30.8、20.1、15.3亿元。参考立讯精密、闻泰科技 2020年 Wind 一致预期 34.3、31.6倍,我们认为公司低估,给予“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦升级、疫情控制不达预期、消费降

一、事件概述 4月8日,华正新材发布2020年一季报:营收4.1亿元,同比-6.8%,归母净利润1763万元,同比增长18.9%,扣非后归母净利润1565万元,同比增长16.7%;经营活动现金流净额为1219万元,同比-48.2%。 二、分析与判断 Q1盈利能力同比提升,高频高速覆铜板研发投入加大 20Q1营收环比-23.3%,归母净利润环比-26.3%;毛利率20.5%,同比+2.8pct,环比-0.8pct;净利率4.3%,同比+0.8pct,环比基本持平;预付款项1583万元,同比+54.5%,主要是预付材料款增加;研发支出2510万元,同比+31.5%,占营收比例为6.1%,研发费用主要用于高频高速等特种覆铜板研发。目前公司研发总人数为215人(含高频高速研发人员),占员工总数13%,以硕博为主。Q1业绩增长主要受益于: (1)产品结构持续优化,高毛利率产品占比提升;(2)PCB行业下游需求较好,青山湖一期产能释放,一季度整体产能利用率较高。 经营恢复正常,产能处于满产状态 公司于2月17日正式开工,目前已恢复正常运营,产能达到满产状态。3月份公司覆铜板产品产能约为120-130万张/月。青山湖一期产能全面投产后,设计产能为450万平米,目前产能利用率较高,拟打造标杆工厂。公司导热产品后续将拓展功率半导体封装市场,功能性复合材料将进入医疗领域,交通物流用复合材料将开拓冷链等市场。 受益5G新基建,高速高频覆铜板持续推进 2020年公司计划推进多个高频高速新产品认证,高速高频板多个细分产品已在终端客户认证方面取得重要进展,已认证产品实现量产出货,产品销量处于提升过程。公司拥有PTFE和碳氢两大系列产品,具备H5220、H5255、H5265、H5300等多款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证,部分产品可以实现进口高端产品的替代。 定增投向高频高速覆铜板,设立子公司拓展华南市场 1、公司拟定增不超过2587万股,控股股东承诺认购不超过本次定增数量的10%,募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金,产品主要用于5G通讯、服务器、数据交换等领域,目前定增方案已经获得证监会核准批复。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 2、公司拟设立珠海华正新材料有限公司,投资金额1.2亿元,子公司珠海华正将在华南区域建立覆铜板等材料的智能制造及服务基地,并推动覆铜板等产品的生产和销售。华南是国内PCB产业的重要市场及生产基地。我们认为,珠海华正将有望扩大公司覆铜板等产品产能,有助于更好服务华南PCB客户。 三、投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。预计20/21/22年归母净利润分别为1.8/2.4/3.7亿元,对应PE分别为37X/27X/17X。参考SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。

一、事件概述4月9日,公司发布2020年一季报:营收25亿元,同比+15%,归母净利润2.8亿元,同比+48%,扣非归母净利润2.5亿元,同比+47%,经营活动现金流3.6亿元,同比+495%。 二、分析与判断业绩高速增长,盈利能力持续提升20Q1毛利率为25.6%,同比+2.1pct;净利率为11.1%,同比+2.4pct,主要受益5G等高毛利产品占比提升以及管理效率改善;销售期间费用率为12.6%,同比-0.25pct;研发支出为1.2亿元,同比+14%,研发费用率为4.8%,公司继续加大5G、存储芯片封装基板等高端产品研发。固定资产约48.7亿元,相比去年底增加13%。 受益5G基站订单+云计算高景气,中短期业绩确定性高南通数通二期项目已于Q1末投产,数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,目前产能处于爬坡阶段,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。公司与华为等28家客户建立了业务联系,受益5G基站订单需求较好以及云计算资本开支回暖,新增产能将有望承接5G+云计算需求。基于数通一期的量产经验和客户基础,南通二期产能释放有望进一步加快。 IC载板卡位存储市场,长期受益存储国产化公司在硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板已经实现大量应用。无锡封装基板于去年6月投产,产品定位存储芯片领域,目前产能处于爬坡阶段。存储芯片是集成电路的重要通用产品之一,封装基板作为配套存储芯片的核心零部件,价值量高。目前公司在国内外存储类大客户开发顺利,随着国内闪存和DRAM规模化量产,公司将有望受益存储国产化需求。 三、投资建议预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示:1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。

一、事件概述公司预告 20Q1归母净利润 1931万-2180万元,同比增长 55%-75%。 一、 二、分析与判断 一季度高增长,大客户新产品导入顺利公司一季度在行业整体环境不佳的背景下实现70%左右增速,我们认为主要得益于: 1)复工顺利,预计 3月份整体产能利用率处于高位;2)国内外大客户新产品开拓顺利,全面参与国内外大客户多产品散热方案并量产。 5G 散热需求倍增,行业增长剑已在弦5G 手机射频前端升级带来天线数量增加,传输速度提高增加散热需求;智能机执行高效能耗电的功能和应用时 SoC 将会发出大量热量,此外无线充电等都将增加散热需求。传统导热金属材料不能满足高导热效率要求。热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案,导热效率优势突出。华为、小米等 5G 手机均开始采用热管/均温板散热方案,预计 2020年智能机散热市场达到 70亿元,随着热管、VC 渗透加速,市场空间进一步打开。 二、 三、 投资建议预计公司 19-21年收入 7.8、12.0、16.0亿元,归母净利润 1.26、2. 10、2.86亿元,对应估值 34.6、20.9、15.3倍,参考 Wind 一致预期 2020年立讯精密 34.1倍、碳元科技 27.5倍,考虑到公司在散热行业的龙头地位,给予“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 中美贸易摩擦加剧、疫情控制不达预期、大客户技术变革不达预期、消费降级

一、事件概述 公司年报显示19年收入136.3亿元,同比增长40.5%,归母净利润4.66亿元,同比增长221.4%。 二、分析与判断 全年业绩符合预期,豪威成长逐季加速 Q4单季度实现归母净利润3.3亿元,去年同期为去年同期为亏损1.07亿元,环比增长461%,剔除股权激励影响,扣非归母净利润为5.16亿元,同比增长48.84%。公司持续盈利能力提到了显著提升。我们预计Q4单季度豪威实现4.9亿利润,环比增长96%(豪威Q1/Q2/Q3单季度分别为1.2亿元、2亿元、2.5亿),全年豪威业绩达到10.4亿元,大幅超过5.5亿元业绩承诺。 光学持续升级,CIS芯片供需紧张延续 方面摄像头数量增加,另一方面,单颗摄像头功能持续升级,高像素镜头不断渗透。我们预计由于下游需求旺盛及高像素产品占比提升,CMOS的供应紧张情况将会持续。我们看好豪威国产替代之路:公司目前储备的重要中高端产品有:32M前置、48M后置及高附加值的8M长焦、12M广角等产品,并于9月份开始批量出货,四季度大批量出货,将加速拉动豪威利润增长。在芯片国产化大趋势下,公司将充分受益于CIS行业成长的红利,手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。 加大研发,布局射频芯片以及物联网 2019年公司多款射频新产品进入量产阶段,射频芯片出货量和销售金额再创新高。公司在完善现有产品线的基础上,又立项多个5G射频芯片项目,5G射频开关项目采用新的工艺技术设计,预计2020年第二季度量产。公司开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品,充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求,同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域,公司进一步降低产品功耗,公司开发的小尺寸低功耗产品,目前居于国内领先水平,已经为国内知名品牌采用。 三、投资建议。 预计公司20-22年收入198.6、237.4、280亿元,归母净利润21.8、27.8、32.8亿元,对应估值95.1、74.6、63.2倍,参考兆易创新2020年Wind一致预期82.5倍,考虑到公司在CIS芯片的龙头地位,给予“推荐”评级 四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,疫情控制不达预期,消费降级

一、事件概述近期,公司发布公告:全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署了《战略合作框架协议》(以下简称“本协议”)。据本协议,沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封测和模组制造业务,项目预计总投资不超过 100亿元,占地 178亩,一次性规划,分期建设。 一、 二、分析与判断? 公司 拥有大陆存储封测最领先技术公司专注存储封测 15年,封测技术水平达到国际一流企业水平,是国内具有从集成电路高端 DRAM/Flash 晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。沛顿科技具备 DRAM 和 NAND 闪存全产品线封测能力,是国内最大的高端 DRAM 封测企业,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等。 ? 合肥 建 厂贴近长 鑫, 公司 将 有望受益长 鑫量产,行业 地位 将 进一步巩固全球 DRAM 市场规模接近千亿美元,大陆 DRAM 市场规模超过 400亿美元。长鑫是引领大陆 DRAM 产业发展的国家级战略项目,是大陆首家 DRAM IDM 厂商。长鑫规划三期,一期工厂设计产能为 12万片/月,已于 19年 9月投产。公司是国内唯一具有与英特尔开展测试验证合作资质的企业,所有测试过的存储器产品可以直接配套英特尔服务器,可协助国内产业链相关芯片设计和制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。我们认为,公司在合肥建厂将有望重点服务长鑫,有望迎来下一个增长点。 ? DRAM 下游 需求回暖 , 有望 进入复苏周期存储厂商存货周转天数从 19Q3进入下降趋势,受益下游厂商备货,DRAM 价格已于19Q4开始企稳。供给方面,受 18年下半年价格下跌影响,存储厂商在 2019年大幅减少资本开支,扩产力度明显放缓。需求方面,移动端已成 DRAM 第一大应用,5G 换机+单机容量提升将带动 DRAM 需求增长。此外,服务器为 DRAM 第二大应用领域,云计算厂商资本开支复苏将带动服务器出货增长。DRAM 有望进入新一轮复苏周期,公司将有望受益。 三、投资建议预计 19/20/21年归母净利润分别为 4/6/8亿元,PE 分别为 82X/55X/41X。参考 SW 半导体行业 PE(TTM,整体法)为 156倍。考虑到公司行业地位和业绩增速,首次评级,给予“推荐”评级。 二、 四、风险提示: 1、原材料价格波动;2、疫情抑制下游需求;3、国产存储器产能释放不及预期。

一、事件概述公司预告 20Q1归母净利润 9.55-9.86亿元,同比增长 55%-60%。 二、分析与判断一季度受影响有限,全年高成长持续一季度受疫情影响,公司用于防控的费用提升,但公司仍实现高速增长,我们认为高增长来源于 Airpods pro 需求持续强劲,公司持续加大产能,此外 pad 等非手机产品需求强劲,部分弥补手机业务拖累。另一方面公司加大内部管理,提升运营效率,新产线良率迅速爬坡,整体利润率提升,快报显示公司 ROE 水平从 18年 18%提升到 26%。此外公司研发投入持续加大,高研发投入为未来成长打下坚实基础。 Airpods 领衔,大客户产品全面超预期19年上半年升级版 Airpods 在 Q2、Q3持续放量,并且 ASP 仍有提升,Q4大客户发布新一代 Airpods,加入降噪等重磅级功能,我们预计 2020年 Airpods 全年销量有望同比增长达到 50%。立讯新产线爬坡顺利,随着良率的提升,公司在 Airpods 产品线盈利能力进一步提升。我们认为立讯的核心竞争在于优秀的生产细节把控能力,导入同样新产品时立讯有能力比友商良率提升更快,从而领先对手实现更高盈利水平。 大客户多产品全面开花,全年高增长无忧展望今年,预计 Airpods pro 将持续火热,立讯作为 pro 版本的绝对主力供应商,持续享受量价齐升。公司在 iPhone 多产品进展顺利,随着 Airpods 持续热卖,同时 5G 版 iPhone发布,公司大客户成长逻辑不变,立讯在 iPhone 多产品全年开花,声学、马达、无线充电、天线等产品持续上量,并有望切入组装等业务,同时通信业务有望持续突破,并且安卓客户全年开拓,保证公司高增长无忧。 二、 三、 投资建议我们预计公司 19-21年归母净利润为 47.5、65.6、90.9亿元,对应估值为 47.4、34.4、24.8倍,参考领益智造、闻泰科技 2020年 wind 一致预期估值分别为 30.0、35.7倍,考虑到公司在精密制造领域龙头地位,给予“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 中美贸易摩擦、大客户技术迭代不达预期、下游竞争加剧

一、事件概述4月 9日,公司发布 2020年一季度业绩预告:一季度营收同比+20%至 25%,归母净利润 1至 1.1亿元,同比+5%~15%,扣非归母净利润同比+21%~33%。其中,非经常性损益对归母净利润影响-200万元至-100万元(上年同期为 1190万元)。 二、分析与判断一季度 业绩预告靓丽 , 若 扣除防疫费用实际业绩更佳 佳目前公司生产经营状况正常,20Q1产能同比增加,保持较高产能利用率(1月份产能较为紧张,春节期间保持较高产能利用率),受疫情影响小,业绩实现较快增长。公司提前开工复产导致防疫费用较高,若扣除防疫费用影响,预计归母净利润增速更好。 显卡 、服务器等下游 景气度 高 , 二季度 订单较好AI、云计算资本开支复苏等驱动显卡、服务器需求强劲,公司持续导入海外大客户订单,二季度订单较好,部分客户进入业绩收获期。公司高密度显卡 PCB份额全球第一,在显卡、服务器等领域已经突破大客户并逐步导入订单,将受益显卡 PCB、服务器高景气。 产品 结构和客户 结构 持续优化 ,新 产能 面向中 高端市场公司积极布局高阶 HDI 等高端 PCB 产品,陆续突破欧美大客户,新产能重点转向高端服务器、车载、工控、通讯等领域。HDI 在 19Q3扩产后到 19年年底实现规划预期,HDI 一期的良率提升快速,目前处于满产状态,目前已导入国内多个核心客户。公司规划 2022年目标产值为 100亿,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI 智慧工厂(40亿),随着新产能持续释放和产品结构优化,业绩将有望持续增长。 二、 三、 投资建议预计公司 2019~2021年实现归母净利润 4.6亿、6.5亿、8.5亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 34、24、18倍。参考 SW 印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为 40倍,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能扩产不及预期;3、原材料价格风险;4、汇率风险。

一、事件概述公司预告 20Q1归母净利润 1.49-1.53亿元,同比增长 256.5%-266.5%。 二、分析与判断一季度 大幅增长 ,全年高增长基调奠定公司 20Q1收入实现较大幅度增长,我们认为其主要原因系:一方面,受益于国产替代进程加速,同时公司前期布局并大量投入资源的产品获得客户的高度认可;另一方面,公司持续推进与客户的深度合作。 国产射频龙头, 持续加大研发公司 19年受益华为、oppo 等国产厂商出货拉动,公司业绩超预期成长,公司多款产品在华为全面导入,预计在华为最新旗舰机型成为一线供应商。研发方面,公司完成了新一代锗硅工艺高性能 LNA 的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗 LNA产品;同时公司持续对原有 LNA 进行设计升级,实现产品性能和成本的进一步优化。 5G 时代正式来临,射频器件新一轮成长在即5G 带来手机频段的增加,同时随着智能手机市场的不断成熟,高端应用不断推陈出新,对手机射频前端芯片的需求将会增加。受到 5G 拉动,自 2020年起,全球射频前端市场将迎来快速增长。18-23年全球射频前端市场规模 CAGR 预计为 16%,2023年总规模接近 313亿美元。公司一方面改进现有产品工艺,同时加大布局滤波器、PA 等射频前端产品。滤波器客户导入顺利,当前已经开始贡献收入,公司加快布局模组化产品,进一步打开成长空间。 二、 三、 投资建议我们预计公司 19-21年收入为 14.1、21.0、24.5亿元,归母净利润为 4.95、7.73、9.53亿元,对应估值为 105.4、67.5、54.8倍,参考芯片设计公司 60-80倍 ttm 估值区间,同时考虑公司的稀缺性,我们给予公司“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 四、 中美贸易摩擦、大客户进展不及预期、大客户技术迭代不及预期。

一、事件概述近期,公司发布2019年度业绩快报:营收27.2亿元,同比-0.6%,归母净利润-9.1亿元,同比-471%;基本EPS 为-0.83元,同比-445.8%。 二、分析与判断 业绩低于预期,受LED 行业供大于求、价格大幅下滑拖累公司在19年业绩预告中披露,归母净利润-8.87亿元至-8.82亿元。19Q4单季营收7.5亿元,同比增长89%,环比增长4.7%;19Q4归母净利润为-1.9亿元,18Q4为-2.5亿元,亏损幅度同比收窄,19Q3为-1.8亿元。2019年业绩大幅下滑主要因为:LED 芯片2019年整体产能过剩,产品价格大幅下跌,公司整体减少普通照明产品的生产和供应,营收略有下滑;前三季度整体产能利用率较低,芯片业务累计亏损较大。 19Q4产品结构优化+Mini LED 起量,芯片业务经营利润环比改善自18Q4以来,受LED 供给过剩影响,LED 芯片价格持续下降。公司在19Q4优化LED芯片产品结构和客户结构,产能利用率相对前三季度有所回升,Mini LED 起量,芯片业务经营利润亏损幅度环比收窄,毛利率有所提升。前三季度累计亏损较大,再加上计提大额存货减值影响,芯片业务全年大幅亏损。 受LED 芯片行业产能过剩影响,衬底片收入下滑拖累业绩2019年受LED 行业周期性下行影响,衬底片单片价格大幅下降,公司战略性控制衬底片业务产能利用率以降低库存,单片成本有所提升。因而衬底片业务平均毛利率和销量下滑,总收入下滑37%,公司全额计提了衬底片业务收购时形成的商誉2.54亿元。 LED 芯片出现行业性亏损,Mini LED 有望提振行业需求2019年LED 芯片行业出现行业性亏损,从存货周转天数看行业已经触底。供给增长有限,由于LED 芯片价格较低,预计2020年行业新产能增速同比将大幅放缓至10%,厂商将减少中低端芯片产能利用率,行业集中度将进一步提升。Mini LED 将有望提振行业需求。据LEDinside,苹果有望将Mini LED 用于新款iPad、MacBook 产品。预计MiniLED 背光电视将进一步起量。我们认为,LED 芯片行业已经处于周期性底部,公司前瞻布局Mini LED 产能,随着Mini LED 背光和显示需求逐步起来,业绩将有望改善。 三、投资建议预计19/20/21年归母净利润分别为-9.1/1.0/2.3亿元,PB 分别为1.3X/1.3X/1.2X。参考SW LED 行业PB(算术平均)为5倍。考虑到下游需求复苏有一定不确定性,首次评级,基于谨慎原则,给予“谨慎推荐”评级。 四、风险提示:1、原材料价格波动;2、下游需求放缓;3、新产能爬坡不及预期。