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王芳

中泰证券

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工作经历: 登记编号:S0740521120002。曾就职于东方证券股份有限公司、民生证券股份有限公司。...>>

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王芳 5
通富微电 电子元器件行业 2020-02-18 26.79 -- -- 33.89 26.50%
33.89 26.50%
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大陆半导体封测领先企业起航,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力,目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。客户端,公司客户资源、客户结构优质。公司第一大客户AMD为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商,贡献公司40-50%营收,第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商,贡献公司约9%营收,此外公司与合肥长鑫合作密切。大客户未来2-3年成长路径清晰,公司将有望借力乘势而上。产品端,CPU+DRAM+显示驱动全面布局。CPU全球市场每年超3亿颗出货量,DRAM出货量超1000Gb/年,显示驱动出货量超200亿颗/年,公司将有望深度参与。制造端,苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地覆盖高中低端产品,协同发展。收购AMD苏州工厂后,公司已具备CPU封测能力。受益AMD7nm产品起量及封测行业景气度回升,公司已连续两个季度利润转正。 top1客户AMD新品强势来袭,“先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年CPU僵局,公司直接受益 “先进架构”叠加“先进工艺”,AMD 7nm芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。AMD于2019年推出Zen 2架构,相对Zen架构从制程、采用小芯片设计、对分支预测和缓存系统进行改进等方面进行全新升级,性能和功耗已超越竞争对手同期产品。根据第三方统计数据显示,公司台式机、笔记本、服务器CPU市占率相较于2018Q1已显著提升,我们预计AMD在笔记本、台式机、服务器CPU领域的市占率到2020年底至少分别达到21%、17%和10%。在UBS瑞银全球技术大会上,AMD全球市场高级副总裁Ruth Cotter提到,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。我们基于AMD产品市占率的提升叠加下游产品出货量的增长,看好AMD CPU业务的加速成长,公司作为AMD第一大封测厂将深度受益。 5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮,看好MTK 5G业务发展 4G时代,MTK通过和高通错位竞争,在全球基带芯片市场占据约13%的份额。5G时代,MTK高中低端产品全面布局,并领先市场发布产品,具备市场先机,我们认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。MTK领先市场发布旗舰5G SOC芯片“天玑1000”,定位高端市场,集成5G基带芯片Heio M70,在信号传输效率和功耗控制方面超越高通骁龙865(外挂5G基带芯片骁龙X55)。2020年,MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片,持续抢占市场份额。公司是在大陆最主要的合作封测厂商,目前承担MTK约10%的封测业务。MTK业务的发展将有望为公司带来更多订单。 合肥长鑫引领国产DRAM崛起,公司与其密切合作 2019年9月,合肥长鑫宣布其自主研发的19nm8GbDDR4存储芯片正式投产,标志着国产DRAM技术打破国外垄断,并已和世界主流产品同步。公司合肥厂是合肥当地唯一的配套封测厂,与长鑫同受合肥市政府支持,目前长鑫产品也已在公司mini产线做验证。公司与长鑫密切合作,将显著受益国产DRAM的崛起。 投资建议 我们预测公司2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元,EPS分别为0.01/0.40/0.71元,增量主要来自于大客户AMD销量的提升及封测行业景气度回升带来公司产能利用率提升。根据可比公司2020/2021年95/72倍P/E估值,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示 疫情持续发酵的风险、AMD发展可能不及预期,MTK发展可能不及预期,国际局势动荡带来公司业绩可能不及预期。
王芳 5
闻泰科技 电子元器件行业 2020-02-05 112.53 -- -- 171.88 52.74%
171.88 52.74%
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公司产线全球化布局,短期疫情不改公司长期成长趋势 闻泰国内有嘉兴、无锡以及安世东莞工厂,其中安世东莞厂春节期间没有停工,不受复工政策的影响,其他厂区春节期间也会有没有休息的员工保持生产状态。此外公司前瞻布局海外工厂,在印度与印尼分别拓展产线,印度已形成手机整机生产及机壳生产月度产能300万台,公司生产全球化布局,短期疫情改变不了公司的长期成长趋势。 公司自动化水平不断提升,复工难度较低 考虑到后续复工招工难度可能会加大的问题,我们认为自动化率越高的公司招工难度越低,我们采用人均创收来衡量企业自动化率,参考2018年,半导体和消费电子行业平均人均年创收为114和94万元,闻泰科技人均创收为360万元,大幅超过行业平均水平,得益于公司此前重视自动化投入,后续复工难度较低。 全年业绩优秀,5G时代成长加速 公司此前预告2019年度12.5-15亿元,作为ODM行业龙头,持续受益下游客户外包趋势,并且份额继续提升,同时叠加5G换机周期,未来有望加速成长。另外,受益于公司通讯业务优化了客户结构,对国内国际一线品牌客户出货量实现了强劲增长。公司已经与高通公司签署了多款5G芯片的授权文件,在高通公司的技术支持下,在5G时代公司拥有巨大的领先优势。 安世并表,强强联合,公司成长迈上新台阶 19年11月份公司安世实现并表,安世是全球半导体标准产品行业领先企业,主要产品为半导体逻辑芯片、分立器件、功率MOS器件等,其下游合作伙伴覆盖了汽车、通信、消费电子等领域汽车智能化趋势势不可挡,单车mosfet等功率器件价值量持续提升,公司作为汽车半导体龙头,有望持续受益智能汽车升级趋势。 投资建议 预计公司19-21年收入340.0、720.0、850.0亿元,归母净利润14.5、39.8、49.4亿元,对应估值87.3、31.8、25.6倍,公司半导体业务有望持续增长,参考万德一致预期20年估值韦尔股份77倍、汇顶科技50倍、卓胜微60倍,我们认为公司处于低估状态,考虑到公司的成长性,给予“推荐”评级。 风险提示:疫情控制不达预期、中美贸易摩擦加剧、消费降级。
王芳 5
汇顶科技 通信及通信设备 2020-01-24 325.00 -- -- 388.00 19.38%
388.00 19.38%
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一、事件概述 公司公告,2019年预计实现净利润22.49-24.49亿元,同比大增203%-230%,高于此前20-22亿市场预期。按区间中值23.49亿元计算,19Q4单季度净利润6.37亿元,同比+51%,环比-8%,环比减少主要因四季度计提费用所致。 二、分析和判断 屏下光学领军者地位稳固,超薄强化龙头地位: 从2018年年初屏下光学上市至今,公司牢牢占据全球龙头位置,软硬结合持续更新换代保持对竞争对手的领先优势。公司2019年量价超市场预期,且单价下滑幅度有限,我们持续看好2020年发展。公司是目前唯一量产超薄屏下光学指纹产品的供应商,多款搭载公司方案的产品已面世。超薄方案采用半导体工艺制造,厚度仅为凸透镜方案的1/10,满足5G智能机轻薄化要求。2020年为5G智能机爆发年份,公司将显著受益。 软硬结合持续强化竞争优势,多业务布局构筑长期发展空间: 1)产品软硬紧密结合,竞争优势持续强化:从电话芯片到触控芯片到电容指纹再到屏下光学指纹芯片再到IoT布局,公司产品对软硬件结合的要求逐步提高。目前,公司是全球唯一能自主提供屏下光学指纹识别算法和硬件的厂商。2)手机品类逐步丰富,单机价值量有望提升:立足屏下光学指纹识别,积极布局CMOS、ToF、音频等芯片,单机价值量将有望提升。19Q3,单价更高的超薄指纹产品已开始出货,也已进入国外安卓大品牌厂商供应链。3)IoT积极布局,新动能已在孕育:低功耗蓝牙芯片、NB-IoT、可穿戴设备检测传感器芯片、MCU芯片将在今明两年逐步量产,打开公司长期发展空间。 三、投资建议 预计公司19-21年归母净利润为22.73/28.53/34.54亿元,EPS分别为4.98/6.25/7.56元,可比公司2020年平均P/E为55倍,给予“推荐”评级。四、风险提示 屏下指纹行业渗透率和公司市占率可能不及预期、3Dsensing等业务发展可能不及预期。
王芳 5
领益智造 电子元器件行业 2020-01-24 12.97 -- -- 13.78 6.25%
13.78 6.25%
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一、事件概述 公司预告上市公司整体全年归母净利润19-21亿元,其中领益科技自身23-25亿元,同比增长15.3%-25.3%。 二、分析与判断 领益科技超预期,报表业绩受部分费用影响略有拖累 公司预告领益科技自身归母净利润23-25亿元,超我们此前预期。根据中值计算领益科技Q4单季度归母净利润7.7亿元,与Q3旺季相比环比基本持平,显示公司19Q4订单持续旺盛,我们认为20Q1有望延续旺盛趋势,20年全年业绩成长无忧。公司预告实际报表业绩19-21亿元,其中含有9.5亿元的业绩补偿股票公允价值变动,子公司亏损以及计提帝晶商誉减值对公司报表业绩略有拖累。 子公司趋势向好,受益业务协同有望回归成长 子公司方面,帝晶光电已经实现剥离,预计东方亮彩Q4单季度已经实现打平(前三季度亏损2亿左右),江粉磁材受部分费用影响尚未扭亏,我们预计今年东方亮彩受益国产机导入顺利,有望实现自身盈利,江粉磁材在无线充电时代有望与赛尔康一起发挥高协同效应,带动江粉实现高成长。 展望未来,领益智造新一轮高成长确定 Airpods持续火爆,国产机加速开拓、Salcomp整合顺利,领益科技自身业绩有望持续超预期。领益短期逻辑和长期成长逻辑清晰,短期受益airpods出货拉动以及明年iPhone换机周期叠加国产客户份额提升。长期看,领益模组化延申目标清晰,此次定增30亿用于无线充电模组、散热模组、马达等产品标志公司模组化大战略的起步,今年下半年将会看到领益模组产品逐渐起量,明年开始将贡献绝对的业绩增量。公司从模切入手,整合上游材料并切入下游模组,成长空间进一步打开,有望成为消费电子真正平台型公司。 三、投资建议 我们预计公司19-21年归母净利润为20亿元、28.9、38.9亿元(20年与21年均假设公允价值变动损益为0),对应估值为44.1、30.5、22.7倍。我们预计领益科技自身19-21年经营性业绩为24、29.9、39.8亿元,参考闻泰科技以及行业龙头公司立讯精密万德一致预期2020年的48倍和42.2倍,我们认为公司低估,给予“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦加剧、大客户销量不达预期、大客户技术变革不达预期
王芳 5
东山精密 计算机行业 2020-01-23 29.89 -- -- 36.59 22.42%
36.59 22.42%
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一、事件概述 公司公告,原预计2019年全年归母净利润同比上升30%-50%,即10.54-12.17亿元,现调整为同比下降10%-13%,即7.06-7.30亿元,下调主要因公司一次性计提暴风减值损失,本次计提后与暴风集团相关的应收账款、权益投资等资产的账面价值减为零。2019年,公司计提减值准备合计5.8亿元。 二、分析与判断 软板+硬板行业地位突出,持续推动公司成长 公司以精密制造起家,2016年通过收购Mflex迈入全球FPC前列,2018年通过收购multek丰富了硬板和软板产品线。根据Prismark数据,2018年公司FPC位列全球前三、硬板+软板内资排名第一,Mflex+Multek强强联合,持续推动公司业绩增长。2019年,公司PCB业务预计营收超过140亿元,净利润超过12亿元。2020年,Mflex将持续受益大客户搭载新功能及公司份额提升,Multek业务大客户导入进展顺利叠加结构调整带来增长动力。 5G积极布局,滤波器技术行业领先 2020年将初步实现5G商用,公司快速储备通信产品技术,布局通信产品新产能,在陶瓷介质滤波器等新产品领域,公司持续加大研发投入,目前滤波器技术已处于行业领先水平。 三、投资建议 我们预计2019/2020/2021年净利润分别为7.18/17.48/22.55亿元,对应EPS分别为0.45/1.08/1.40/元,选取鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、立讯精密作为可比公司,根据可比公司2020年32倍P/E估值,首次给予公司“推荐”评级。 四、风险提示: 下游需求不及预期、贸易摩擦加剧、竞争加剧。
王芳 5
兆易创新 计算机行业 2020-01-22 261.50 -- -- 428.18 63.74%
428.18 63.74%
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一、事件概述 事件:1月20日,公司发布19年度业绩预告:预计归母净利润约为6亿元至6.5亿元,同比增长48%至60%;扣非后归母净利润约为5.28亿元至5.78亿元,同比增长46%至60%,非经常性损益影响金额约0.28亿元。 二、分析与判断 业绩基本符合预期,受益芯片国产替代 业绩整体基本符合我们之前的判断。据业绩预告,Q4归母净利润为1.5亿元至2亿元,以Q4业绩区间中值1.75亿元测算,同比+365%,环比-33%。业绩增长主要原因:半导体国产替代加速,持续导入新客户、新订单;产品结构优化,盈利能力提升;存储器景气度回暖,供不应求。?NORFLash景气度上升,受益OLED、TWS以及5G产品等渗透率提升 NORFlash需求增长驱动行业供不应求,特别是TWS耳机、AMOLED屏幕等渗透率提升以及消费电子、物联网兴起。公司NORFlash切入国际大客户TWS供应体系,单机价值量大且受益TWS渗透率提升,并且拓展了车载电子、安防、物联网等领域多个客户。NORFlash目前产能仍较为紧张,随着5G换机、TWS以及5G产品等渗透率提升,NORFlash高景气度仍有望维持,公司将持续受益。NandFlash在38nmSLC产品上已实现量产,中小容量NandFlash和eMMC产品持续推出。 DRAM进展顺利,受益存储芯片行业拐点 公司拟定增不超过43.24亿元,投向DRAM芯片研发及产业化项目,重点研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,计划开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。合肥长鑫第一代8GbDDR4DRAM于19Q3提前投产,产品通过国内外大客户验证。DRAM价格在19Q3触底回升,景气度有望持续提升。公司已实现存储芯片全产品线布局,定增将研发先进制程DRAM,将有望受益存储芯片行业拐点。 MCU产品结构持续优化,受益国产替代加速 公司持续推出系列基于ARM架构的高性价比MCU产品,受益车载电子、物联网以及工控等领域需求增长,MCU产品在19Q3同比环比增长明显。思立微在品牌手机客户实现量产出货,已推出屏下指纹方案,有望受益屏下指纹渗透率提升。此外,公司在19年8月发布了RSIC-V产品,未来有望打造新增长点。 三、投资建议 公司是全球领先的存储器芯片及MCU供应商,受益半导体自主可控趋势,同时是国家存储芯片战略平台之一。由于NORFlash供不应求、公司切入国际大客户、芯片国产替代加速,考虑收购上海思立微的影响,预计19/20/21年EPS分别为2.02/2.94/3.79元,对应PE分别为136X/94X/73X。参考SW半导体行业PE估值为246倍,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、晶圆等原材料价格波动;2、存储芯片降价;3、DRAM产能爬坡不及预期。
王芳 5
欣旺达 电子元器件行业 2020-01-15 22.70 -- -- 25.46 12.16%
27.00 18.94%
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业绩预告符合预期,3C业务景气驱动四季度业绩中值环比提升 业绩整体符合我们之前的判断。据业绩预告,Q4归母净利润为2.34亿元至4.10亿元,以Q4业绩区间中值3.22亿元测算,同比+18.3%,环比+17.8%。业绩增长主要原因:TWS耳机切入国际大客户,贡献新增量;消费类锂电池业务持续增长,电芯自供比例提升;生产自动化水平逐步提高,品质管控能力提升;成本和费用控制良好。 受益大客户TWS耳机放量,TWS业务有望打造新增长点 公司切入了国际大客户TWS耳机电池pack业务,未来有望从高端版拓展至全系列产品。据Strategy Analytic最新研报,预计2019年AirPods的销量达到近6000万。随着TWS渗透率提升和大客户新产品放量,TWS有望持续增长。 电芯自供比例持续提升,将带动盈利能力增长 电芯业务已经实现在国内主流品牌厂商出货,随着自供比例的提高,3C电池盈利水平有望进一步提升。我们认为,消费电子锂电池业务将受益5G换机以及单机电池容量提升,智能硬件和笔记本电脑业务订单持续导入将持续高景气。 动力电池持续取得重要突破,未来有望持续改善 公司与雷诺日产等优质车厂建立了合作关系,公司在混动领域具备核心技术和优质客户,随着客户结构改善以及新能源汽车拐点出现,动力电池有望持续改善。 拟发行可转债加码消费电芯,产业链向上游延伸 拟募资不超过11.2亿元,用于消费类锂离子电芯扩产项目、补充流动资金。我们认为,智能手机行业集中度提升将增加锂电池模组的准入门槛,公司已经具备电芯、模组、BMS、结构件等全产业链优势,本次募投将增加公司在电芯方面的竞争力,将受益于笔电软包电池渗透率提升、智能手机集中度提升以及智能硬件兴起。 投资建议 由于3C业务持续向好,我们上调盈利预测,预计公司2019~2021年归母净利润分别为8.1亿元、12.0亿元、16.2亿元,EPS为0.53元、0.78元、1.05元,对应PE分别为43X/29X/22X。参考SW电子制造行业平均PE估值为42倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、智能手机销量下滑;2、5G商用进展不及预期;3、动力电池进展不及预期。
王芳 5
卓胜微 电子元器件行业 2020-01-15 463.00 -- -- 525.79 13.56%
718.00 55.08%
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全年符合预期,期待成长加速 预计Q4单季度归母净利润1.53-1.85亿元,同比增长512%-640%,同比变动区间为下滑10%-增长9%,公司Q4延续Q3高增长态势,同比大幅增长,我们预计公司Q4受部分费用影响,剔除之后环比持续增长。2019年公司继续加强研发创新推出新产品,同时进一步深入对下游客户的渗透。受益于新旧终端客户需求增长的影响,公司营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期同比增长。 国产射频龙头,加大研发发力新产品 公司19年受益华为、oppo等国产厂商出货拉动,公司业绩超预期成长,公司多款产品在华为全面导入,预计在华为最新旗舰机型成为一线供应商。研发方面,公司完成了新一代锗硅工艺高性能LNA的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗LNA产品;同时公司持续对原有LNA进行设计升级,实现产品性能和成本的进一步优化。 5G时代正式来临,射频器件新一轮成长在即 5G带来手机频段的增加,同时随着智能手机市场的不断成熟,高端应用不断推陈出新,对手机射频前端芯片的需求将会增加。受到5G拉动,自2020年起,全球射频前端市场将迎来快速增长。18-23年全球射频前端市场规模CAGR预计为16%,2023年总规模接近313亿美元。公司一方面改进现有产品工艺,同时加大布局滤波器、PA等射频前端产品。滤波器客户导入顺利,当前已经开始贡献收入,公司加快布局模组化产品,进一步打开成长空间。 投资建议 我们预计公司19-21年收入为14.1、21.0、24.5亿元,归母净利润为4.95、7.73、9.53亿元,对应估值为90.9、58.2、47.2倍,参考芯片设计公司60-80倍ttm估值区间,同时考虑公司的稀缺性,我们给予公司“推荐”评级。 风险提示: 中美贸易摩擦、大客户进展不及预期、大客户技术迭代不及预期。
王芳 5
大族激光 电子元器件行业 2020-01-13 43.58 -- -- 45.92 5.37%
45.92 5.37%
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一、事件概述 公司发布2019年业绩预告,原预告全年业绩区间为7.7-9.4亿,现下修至6.4-7.2亿,同比下滑58%-63%,区间中值约6.8亿元,同比下滑约60%。 二、核心观点 下修主要因订单延迟,将于2020年确认 2019年业绩下修主要因2019年第四季度部分客户订单延迟发货,该部分订单将于2020年确认,持续推动公司业绩增长。此外,根据公司坏账计提政策对部分存在坏账迹象的客户进行个别计提。 设备大年,业绩有望高反弹 1)苹果迎来创新大年,带来激光设备的强劲需求:苹果2020年订单需求大,大族在资金实力、人员配备情况、设备稳定性、大规模供货能力、现金流、商务关系等多方面均具备较强竞争力,有望保持稳定份额,享受设备大年红利。2)多业务正向贡献,共同推动业绩高反弹:锂电池和OLED高景气度有望持续;PCB2019年下滑30%,现景气度已显著改善,2020年有望高增长;半导体有望接力成为下一个高增长点,2020年预计增长4倍;光伏设备景气度向好,有望成倍数增长。 三、投资建议 我们预测公司19-21年EPS分别为0.64/1.54/1.72元,选取华工科技(激光设备商)、锐科激光(激光器供应商)、汇川技术(大陆工控龙头)及苹果核心供应商立讯精密、鹏鼎控股和韦尔股份做可比公司,参考可比公司2020年40倍P/E,维持“推荐”评级。 四、风险提示 苹果业务可能不及预期、公司其他业务可能不及预期、国际局势动荡带来公司业绩可能不及预期。
王芳 5
特发信息 通信及通信设备 2020-01-07 10.98 -- -- 11.39 3.73%
12.43 13.21%
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一、事件概述公司于 2020年 10月 29日公告,公司作为牵头人与深圳市智慧城市科技发展集团有限公司(下称“深智城”)组成的联合体中标鹏城云脑Ⅱ扩展型项目信息化工程第一阶段项目,中标金额为 28.18亿元,项目在 2023年 12月 31日之前完工;2021年 1月 3日公司公告,公司与深智城签署了补充协议,补充协议确认公司将从项目合同共取得 24.97亿元;2021年 1月 4日,公司公告此次项目已经实施,公司收到项目款 20.20亿元。 二、分析与判断 持续发力新基建领域,打造公司业务新增长点去年下半年,公司持续发力新基建领域,打造新的增长点,在 2020年 8月 24日,子公司数据科技就与中国移动深分签署战略合作框架协议,合作内容为打造一流数据中心(数据科技将规模建设不少于 4000个 8kw 机架)和建立 5G 智慧园区,拓展以数据中心为代表的新基建业务。此次在新基建领域再次中标大单,将起到标杆效应,此次中标采购的产品包括设备、软件和服务,即计算设备、网络设备、存储设备、软件等产品,公司将从项目合同共取得 24.97亿元,目前已收到项目款 20.20亿元(占公司前三季度营收 24.49亿元的 82.48%),有利于公司新基建业务的进一步拓展,提高公司 2021年的收入规模及盈利能力。 “光通信+军工+新基建”三驾马车齐头并进,2021年业绩有望实现迎来改善近年来,公司以光通信和智能接入产业为主体,同时积极发展军工信息化领域,开拓“新基建”业务,形成了“光通信+军工+新基建”三位一体的发展格局。在光通信业务方面,公司客户优质稳定,在光通信市场竞争优势明显,随着 5G、数据中心发展重要性上升到新的高度,5G 基站、IDC 均有望在 2021年维持高位建设量,给光线光缆、光器件、接入设备等带来新的增量,公司光通信业务有望持续增长。在军工领域,前三季度公司军工电子配套业务订单稳步增长,同时在 2020年 12月 16日公司公告,子公司特发三奇防务技术与特殊机构客户签订军品采购框架协议,协议金额约为人民币 6.26亿元,此次协议有望进一步提升公司军工业务营收规模。十四五期间,军工信息化需求将快速增长,奠定军工业务业绩稳健增长基础。公司 Q3存货为 30.10亿元(是 2019年年底 15.55亿存货的 1.94倍),随着四季度各项订单的稳步交付,存货将得到释放,四季度业绩有望高增。展望 2021年,公司将核心受益于国内新基建建设和十四五规划,“光通信+军工+新基建”三驾马车齐头并进,有望支撑公司业绩迎来改善。 三、投资建议公司以光通信和智能接入产业为主体,客户优质稳定,在光通信市场竞争优势明显。同时公司积极发展军工信息化领域,开拓新基建业务,今年下半年中标军工和新基建大单,将提高公司 2021年的收入规模及盈利能力。随着公司四季度订单的稳步交付,业绩将得到释放,在新基建建设和十四五规划的大机遇下,公司将充分享受行业红利,业绩有望迎来改善。预计 2020-2022年归母净利润分别为 1.54/3.93/5.50亿元,EPS 分别0.19/0.48/0.67元,对应 PE 分别为 50X/20X/14X,参考光通信行业 2020年平均 PE 估值为 58倍,首次评级,给予公司“推荐”评级。
王芳 5
联创电子 电子元器件行业 2019-12-31 16.38 -- -- 20.67 26.19%
21.47 31.07%
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一、事件概述 12月27日,联创电子发布公告:公司公开发行可转债申请获得中国证监会审核通过;12月27日子公司重庆联创收到重庆两江新区财政局补助资金6000万元。 二、分析与判断发行可转债申请获得批准,将解决高端镜头产能瓶颈 公司拟发行可转债不超过3亿元,用于年产6000万颗高端智能手机镜头产业化项目(2.1亿元)、补充流动资金项目(0.9亿元)。本项目投产后,公司预计将带来营收3.05亿元/年、税后净利润3911万元/年。我们认为,光学镜头进入新一轮景气周期,公司在手订单充裕,本次可转债发行将缓解光学镜头产能瓶颈。明年公司将积极提升玻璃镜头和塑料镜头产能,预计明年上半年新建光学9号厂房启用后将有望缓解手机镜头产能紧张压力。 玻塑混合镜头良率持续提升,手机摄像头模组需求旺盛 玻塑混合镜头已在国内知名品牌手机厂商小批量供货,用于制造镜头的模造玻璃已实现完全自制并量产,1G+6P玻塑混合镜头良率超过40%。模造玻璃产能在国内领先,玻塑混合方案具有先发优势。随着智能手机对高像素变焦等拍摄功能升级及光学性能提升,玻璃镜头/镜片、玻塑混合镜头出货占比将持续提升。手机摄像头模组已切入国内主流手机ODM,目前订单充裕、产能满产,目前正积极扩产,后续有望进入国内品牌手机厂商。屏下指纹镜头已进入大客户,订单量和出货量将持续增长。 车载镜头进入收获期,高清广角等业务打造长期增长点 1、车载镜头认证周期长、技术壁垒高,受益ADAS和自动驾驶渗透率提升、单车镜头用量持续提升,车载领域将迎来长期景气。目前公司拥有Mobileye、英伟达、安波福、法雷奥、麦格纳等欧美大客户,多款产品已经进入Mobileye供应链体系,目前主要给车载客户供应自动驾驶镜头。车载镜头进入业绩收获期,将有望成为公司的重要增长点。 2、高清广角方面,公司在GoPro的中高端产品镜头份额和收入增长明显,未来产品线有望向低端市场延伸。VR/AR镜头业务拥有国际大客户,投影镜头稳定量产出货,VR/AR领域领先布局,有望放量增长。 三、投资建议 公司是国内领先的光学镜头供应商,受益多摄/3D Sensing/屏下光学指纹渗透率提升,智能手机镜头份额有望在高端机型持续增长,长期看汽车镜头业务将打造长期增长点。预测公司19-21年归母净利润为3.2、4.5、5.9亿元,对应估值为39、28、21倍。参考SW电子制造行业PE(整体法)为45倍,考虑到公司业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、智能手机出货量不及预期;2、光学镜头出货不及预期;3、行业竞争加剧;4、触控显示业务毛利率大幅降低。
王芳 5
精研科技 计算机行业 2019-12-26 112.99 -- -- 124.00 9.74%
157.00 38.95%
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一、事件概述12月 24日公司发布业绩预告, 预计 2019年度归母净利润 1.55亿元至 1.65亿元,同比增长 316.83% - 343.72%。 二、分析与判断 业绩预告亮眼, MIM 高景气19Q4单季归母净利润 0.53-0.63亿元,同比增长 183%-237%。 业绩增长主要原因:光学创新高景气, MIM 核心零部件从送样转为批量订单,营收大幅增长;产品批量生产,盈利能力提高。 受益三摄、 四摄以及升降摄像头需求升温, MIM 工艺价值量提升相比单摄、双摄,升降摄像头、三摄、 四摄等对摄像头支架在技术难度和加工工艺方面大幅提升,占用更多的烧结产能、原材料, MIM 工艺生产的摄像头支架单机价值量持续增长。相比 CNC、冲压等工艺, MIM 工艺适合批量化生产小型、精密、三维复杂零部件。 随着智能手机等移动终端朝精密化、轻薄化发展以及三摄、四摄等渗透率快速提升, MIM 工艺将持续高景气。 MIM 工艺核心技术壁垒高,公司先发优势明显MIM 工艺在粉末、烧结等核心节点有较高技术壁垒,公司作为 MIM 龙头,深耕 MIM 十余年,拥有规模量产、全制程管控、优秀研发能力,进入了苹果、三星、OPPO、 VIVO 等供应链体系并持续供应核心 MIM 产品。 MIM 工艺已经用于智能手机摄像头支架、连接器、充电接头、折叠屏转轴、异形结构件等零部件,公司将持续受益 MIM 渗透率提升和单机价值量增长。此外,公司积极布局 5G 手机散热和精密转动机构,有望打造新增长点。 三、 投资建议预计公司 19-21年归母净利润为 1.60、2.55、3.62亿元,对应估值为 60.3X、37.7X、26.6X,参考 sw 电子 ttm 估值 38.6倍,考虑到公司未来业绩弹性,给予“推荐”评级。 四、风险提示: 客户集中的风险、市场竞争风险、新品研发风险、毛利率变动或持续下降的风险
王芳 5
联创电子 电子元器件行业 2019-12-24 17.21 -- -- 20.38 18.42%
21.47 24.75%
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一、事件概述 近期,公司在互动易发布:明年会扩充塑料镜头和玻璃镜头的产能,高端玻塑镜头的产能将视订单情况而定。 二、分析与判断 玻塑混合镜头取得重要突破,良率持续提升 1、公司玻塑混合方案领先业界,玻塑混合镜头已经给国内知名品牌小批量供货,1G+6P玻塑混合镜头良率超过40%。用于制造镜头的模造玻璃实现了完全自制并量产,产能在国内领先。公司拟发行可转债不超过3亿元,用于年产6000万颗高端智能手机镜头产业化项目(2.1亿元)、补充流动资金项目(0.9亿元)。19-21年公司拟建成并达产2亿颗高像素手机镜头、复合结构镜头,年产2640万颗高清广角镜头和2880万套摄像模组的规模。2、手机镜头目前正积极扩产,预计明年上半年新建光学9号厂房启用后将有望缓解产能紧张压力。随着智能手机对高像素变焦等拍摄功能升级及光学性能提升,玻璃镜头/镜片、玻塑混合镜头出货占比将持续提升。 车载领域进入顶级大客户,受益ADAS驱动镜头用量提升趋势 ADAS及自动驾驶对镜头像素逐步提升,单车镜头用量持续增长,将驱动汽车光学市场长期高景气。目前公司拥有Mobileye、英伟达、安波福、法雷奥、麦格纳等欧美大客户,多款产品已经进入Mobileye供应链体系,目前主要给车载客户供应自动驾驶镜头。车载镜头进入业绩收获期,将有望成为公司的重要增长点。 手机模组订单饱满,高清广角等业务增长明显 公司手机模组已经满产,目前处于扩产阶段,已经进入国内主流OEM,扩产之后有望切入国内品牌手机厂商。屏下指纹镜头已进入大客户,目前订单量和出货量持续增长。公司今年给GoPro供应中高端产品镜头,份额和收入增长明显,未来有望切入低端市场。VR/AR镜头业务拥有国际大客户,投影镜头稳定量产出货,VR/AR领域领先布局,有望放量增长。 三、投资建议 公司是国内领先的光学镜头供应商,受益三摄/3DSensing/屏下光学指纹渗透率提升,智能手机镜头份额有望在高端机型持续增长,长期看汽车镜头业务将打造长期增长点。预测公司19-21年归母净利润为3.2、4.5、5.9亿元,对应估值为39、28、21倍。参考SW电子制造行业PE为38倍,考虑到公司业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、智能手机出货量不及预期;2、光学镜头出货不及预期;3、行业竞争加剧;4、触控显示业务毛利率大幅降低。
王芳 5
信维通信 通信及通信设备 2019-12-20 45.00 -- -- 47.33 5.18%
57.49 27.76%
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深耕射频元器件行业,始终走在射频技术前沿 1)信维通信自创立以来,始终专注于射频元器件的生产,注重专业积累,厚积薄发;2)公司坚持以泛射频一站式为核心,大客户为基础,以研发创新促发展;3)公司营收利润稳步增长,盈利水平稳健。 无线充电一站式解决方案独树一帜 无线充电趋势明确,信维充分发挥自身竞争优势,在磁性材料、传输线圈、方案设计三个环节提供无线充电一站式解决方案。我们预计智能机无线充电发射端市场空间将增长至347亿,接收端将增长至169亿。 应对5G升级,信维广泛布局,彰显前瞻性 1)5G天线相对传统天线而言的变化较大。MIMO的应用要求手机内部天线数量更多,并且要求使用更加柔性的传输线。信维对LDS天线进行了改进,使其更加符合5G时代的要求。同时开发出微波复合材料解决了MIMO天线小型化需求,同时在LPC与MPI的制作上持续加大研发;2)信维入股德清华莹,成功搭建SAW滤波器客户平台,并在国产客户持续突破;3)随着5G升级,射频器件相互干扰的问题愈发严重,射频隔离器件成为又一增长点。 领先储备MIM技术,未来又一成长亮点 公司通过收购艾利门特,掌握MIM金属注射成型技术,随着消费电子内部结构越发复杂,我们预计采用MIM加工的金属部件越来越多,MIM工艺兼具复杂加工能力以及低成本双重优势,有望成为金属小件又一主流加工方式。 投资建议 预计公司19-21年归母净利润10.37、14.05、18.50亿元,对应估值41.9X、30.9X、23.5X,参考电子行业ttm估值40倍以及可比公司平均估值为39倍,考虑到公司业绩弹性,给予公司“推荐”评级。 风险提示 客户集中度过高风险、市场竞争风险、汇率风险、公司收购管理融合风险。
王芳 5
胜宏科技 计算机行业 2019-12-20 16.90 -- -- 20.60 21.89%
28.66 69.59%
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一、事件概述 近期,公司发布公告:公司高管拟减持合计不超过231.36万股,占总股本比例不超过0.3%。截至12月17日,公司高管已减持224.28万股,占总股本0.28%。 二、分析与判断 高管减持接近完成,看好公司中长期发展 本次减持之后,公司三位高管合计持有公司849.9万股,约占公司总股本的1.09%,其中无限售条件股份合计6.76万股。我们认为,当前公司三位高管无限售条件股份占持有股份总数比例极小,近期减持计划基本结束,对公司股价影响较小,看好公司中长期发展。 HDI一期良率快速提升,业绩拐点有望显现 HDI一期的良率从8月底50-60%到11月突破91%。公司规划2022年目标产值为100亿,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI智慧工厂(40亿),目前智慧工厂收入占比达到50%。公司率先在业内打造工业4.0智慧工厂,净利率达到15%以上,人均产值将达到200万元。我们认为,随着智慧工厂新产能逐步释放,去年Q4业绩基数较低叠加产品结构持续优化,公司业绩拐点有望显现。 布局高端产品,产品和客户结构持续优化 公司积极布局高阶HDI等高端产品,已突破亚马逊、谷歌等欧美大客户,新产能重点转向高端服务器、车载、工控、通讯等领域。公司在高密度多层VGA(显卡)PCB份额全球第一,在中高端PCB产品和技术方面储备充分,产能规划较为清晰,产品和客户结构持续优化将有望提升公司整体盈利能力。 股权激励解锁条件高,彰显长期信心 19年4月15日,公司向343名核心员工授予限制性股票首次授予部分,合计授予1002.4万股(占总股本的1.3%),授予价格为6.37元/股。股权激励分三期解锁,业绩考核标准为:以2017年为基准,基准增长率为19年/20年/21年净利润增长率分别不低于65%、81.5%、100%,19年/20年/21年营收增长率分别不低于65%、81.5%、100%;以2017年为基准,目标增长率为19年/20年/21年净利润增长率分别不低于95%、153.5%、230%,19年/20年/21年营收增长率分别不低于95%、153.5%、230%。 三、投资建议 考虑到公司19年新产能爬坡、研发投入和期间费用增加的影响,预计公司2019~2021年实现归母净利润4.6亿、6.5亿、8.5亿元,对应2019~2021年PE分别为28、20、15倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名