事件： 1. 10月 28日，公司发布 2021年三季度报告， 公司 2021年前三季度实现营业收入 4.71亿元，同比增长 52.43%；实现归属于上市公司股东的净利润为 0.97亿元，同比下降 14.58%，实现扣非归母净利润 0.69亿元，同比增长 5.95%。 2. 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券， 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 5亿元，本次可转债主要用于投入“上海安集集成电路材料基地项目”以及“补充流动资金”。 Q3营收延续高增长， 扣非净利润表现良好： 公司 Q3营收 1.88亿元，同比+60.34%，环比+14.63%， Q3营收延续高增长趋势， 主要原因为成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售。 从盈利情况来看， Q3公司归母净利润 0.25亿元，同比以及环比均有下滑， 公司归母净利润同比下滑较大主要系公司对外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动所致。 Q3公司扣非归母净利润 0.34亿元，同比+115.19%，环比+25.93%，毛利率 51.76%， 同比有小幅下滑， 环比持平， 公司扣非归母净利润同比以及环比均有较好增长， 毛利率同比下滑与会计准则调整和产品结构变化有关，环比维持稳定。 发行可转债拓展产品线，加强上游原材料自主可控： 公司此次可转债募集资金拟将其中 3.8亿元投入上海安集集成电路材料基地项目，主要用于以下两个方面： （1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类。 （2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能， 其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料， 目前基本被日本和美国厂商垄断，公司已经在化学机械抛光液的实现了进口替代， 此项目的实施将有助于公司实现核心原材料的自主可控。 量产产品持续优化，新品开发进展顺利： 公司为国内抛光液龙头，客户涵盖中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商，根据公司半年报内容，公司各项产品均在顺利推进： （1）在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司已经持续优化已经量产的 14nm， 10nm-7nm 技术节点产品研发完成，正与客户进行测试优化，并开发用于 128层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点 DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。 （2）在钨抛光液方面，公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中，并在多家客户实现量产销售。 （3）在介电材料抛光液方面，公司已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量。今年上半年，公司以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。 另外，公司应用于第三代宽带半导体的抛光液正配合客户项目试生产需求。 （4） 在功能性湿电子化学品方面，公司 28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用， 14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。 另外， 公司全资子公司安集投资已经与合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司， 并已开展实质性合作，积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 6.17亿元、 8.90亿元、 11.82亿元，归母净利润分别为 1.42亿元、 2.08亿元、 2.77亿元，EPS 分别为 2.68元、 3.93元和 5.21元， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 市场需求不及预期的风险；技术突破不及预期的风险； 国产替代进展不及预期的风险； 市场竞争加剧的风险。

事件：10月29日公司发布2021年三季报，Q3单季度营业收入24.23亿元，同比增长35.51%，归母净利润2.47亿元，同比增长19.33%；前三季度营业收入67.60亿元，同比增长37.20%，归母净利润7.09亿元，同比增长3.58%。 紧跟市场需求，营收大幅增长：随着经济景气度上行，汽车电子、消费电子、智能终端、数据中心、新能源等下游领域蓬勃发展。公司营销管理团队紧跟市场趋势，紧贴客户需求，提升专业化营销策划能力，提供专业、全面的服务，在新客户开发、老客户深挖方面取得了较好进展。随着公司新工厂的建设和投产，高多层、HDI（含SLP）、多层软板等高端产能的逐步爬坡，公司为客户提供多品种、高质量产能的实力不断增强，三季报披露，报告期内公司实现营业收入67.60亿元，同比增长37.2%。 新工厂顺利投产，高端产能逐渐释放：：珠海景旺HLC、HDI（含SLP）项目是公司技术升级的主要载体，产品广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意阶HDI和含mSAP技术的HDI等产品，给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃；龙川软板二期项目是公司布局多层软板、软硬结合板产能的孵化地，主要应用于车载显示、TWS、触屏、OLED等产品。半年报披露，公司新工厂完成了设备安装、试产和工艺调试，部分进入了批量生产阶段，产能产量稳步提升，并已陆续通过重点客户的审核认证，公司将着重关注新产能爬坡、技术积累、成本管控等工作，不断缩短新工厂实现盈利的周期。 聚焦客户需求，推进产品结构升级：半年报披露，公司研发投入2.02亿元，同比增长21.75%，在OLED多层产品、无线耳机、Mini-LED、服务器、汽车自动驾驶、新能源汽车、智能手机、光模块等产品上实现了量产，进一步夯实公司技术能力。三季报披露，公司研发投入3.37亿元，同比增长29.7%，第三季度研发投入1.34亿元，环比增长14.52%。 公司加大研发投入，提升新产品技术开发成熟度，推进产品结构升级。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为88.29亿元、102.42亿元、118.81亿元，归母净利润分别为10.79亿元、13.33亿元、15.14亿元，首次给予“买入-A”投资评级。风险提示：行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。

事件：10月27日，公司发布2021年三季度报告。2021年前三季度实现营收63.3亿元，同比上升99.45%；归母净利润16.48亿元，同比上升144.92%；扣非净利润15.64亿元，同比上升171.76%。 QQ33加速高增长，利润率不断提升：公司Q3单季度主营收入26.89亿元，同比上升77.39%，环比提升32.02%。Q3单季度归母净利润8.62亿元，同比上升178.47%，环比提升78.05%；扣非净利润8.24亿元，同比上升212.11%，环比提升77.70%。受益于产品结构优化及售价提升，公司营收及盈利水平均保持高速增长。Q3毛利率提升至49.80%（+5.99pcts），净利率提升至32.07%（+8.29pcts），盈利能力显著增强。 供需持续紧张，存储芯片、MCU芯片量价齐升：下游市场景气度较高，市场供需持续紧张。根据投资者调研纪要，存储器业务领域，NORFLASH消费电子、可穿戴设备整体需求平稳、高端产品需求提升，汽车电子、工业互联、物联网等新领域对存储芯片数量及容量需求均有提升。MCU市场缺货严重，供需缺口较大，受益日趋完善的产品体系以及长期积累的生态体系效应，业务增速较大。根据公司三季报，前三季度存储芯片业务收入同比增加约19.34亿元，增幅82.73%；微控制器业务收入同比增加约10.97亿，增幅222.03%；传感器业务同比增加约1.13亿元，增幅33.87%。Q3单季度存储芯片业务收入同比增加6.51亿元，增幅63.69%；MCU业务收入同比增加约5.48亿元，增幅221.95%。 卡位3322位位MCU最优赛道：，国产替代带来新机遇：根据MorganStanleyResearch，2020年全球32位/8位/16位MCU市场规模分别为104/40/30亿美元。32位MCU市场规模成长迅速，近5年CAGR约11%。随着物联网终端需求不断推进，汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升，车载和工控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。公司GD32包含入门级、主流、高性能3大产品线、28个产品系列，占据32位MCU最优成长赛道，在工业、医疗设备、安防监控、汽车仪表、娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现增长。根据半年报，公司MCU产品正稳步进入车规市场，第一颗面向通用车身市场的最新车规级MCU产品已流片，预计年底提供样品供客户测试，22年中量产并贡献营收。新品方面，电机驱动芯片和电源管理芯片量产；无线产品线的第一代WIFI产品以及第一代低功耗产品已成功开发，根据9月投资者关系记录，预计21Q4推向市场。投资建议：考虑到公司盈利能力不断增强，MCU市场的高速增长，DRAM逐渐放量等因素，我们预计公司2021年~2023年收入分别为89.76亿元、118.84亿元、156.87亿元，归母净利润分别为23.29亿元、30.7亿元、37.45亿元，EPS分别为3.5元、4.61元和5.63元，对应PE分别为47倍、36倍和29倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：新产品研发进度不达预期；制程切换进度不达预期；晶圆产能扩张不达预期；MCU景气度不及预期；商誉减值风险。

事件：公司近期发布前三季度业绩报告，2021年前三季度实现营业收入15.81亿元，同比增长47.85%；归母净利润3.89亿元，同比增长121.16%；扣非归母净利润3.46亿元，同比增长228.89%。 QQ33同比维持高增长，智能化产品长期向好：Q3单季度实现营收5.33亿元，同比增长13.24%，主要系智能硬件、智能车载、编解码等产品线的营收增长。受益于SoC芯片产能紧张的涨价效应，以及下游智能音箱、扫地机器人、智能家居、智能网络机顶盒等细分市场的需求增长，中长期看，涨价效应减弱，未来业绩驱动力更多源于产品销量提升。毛利润率由Q2的43.29%提升至47.21%，主要系产品结构改善以及景气度持续提升导致；扣非归母净利润1.44亿元，同比增长338.32%，环比增长15.16%。研发费用率由上半年15.6%提升至16.4%，继续布局产品技术储备和平台开发能力，提高公司核心竞争力。 AATIoT需求旺盛，CSoC龙头积极布局多领域应用。公司聚焦智能大视频战略，以“SoC+”和“智能大视频”为发展主线，围绕智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片形成体系化产品及解决方案能力，积极拓展智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏产品。 根据公司半年报，智能终端应用处理器芯片收入8.15亿元，总营收占比77.78%，同比增长77.59%。同时，公司重视AIoT领域产品开发，布局智能家电、泛安防等消费级应用，并向工业应用、汽车电子等领域拓展。根据公司官微，6月份，与小米科技就AIoT领域合作签署合作备忘录；9月份，与汇川技术联合成立“工业控制应用联合实验室”，推进国产芯片在工业领域的规模稳定应用。根据公告，在前装市场，SoC及PMU芯片已实现量产，T系列车规级产品大批量上市，在长安、上汽、一汽等多个品牌实现应用，未来增长空间广阔。 携手阿里平头哥，RISK--VV架构处理器市场前景广阔。根据SemicoResearch研究，预计到2025年，RISC-V架构芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。公司上半年发布首颗RISK-V架构应用处理器“D1”和开源开发板“哪吒”，并于5月正式发售。“D1”搭载平头哥玄铁906RISC-V，结合公司在高清视频处理及系统架构方面的深度积累，集成自研片内高速互联总线NSI和丰富应用接口，提供高性能的异构多核心计算处理和图形加速能力，可应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公等领域。：投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为23.61亿元、32.40亿元、42.98亿元；归母净利润分别为5.13亿元、7.26亿元、9.09亿元，对应EPS分别为1.55/2.19/2.75元，对应PE分别为39/28/22倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：AIoT市场需求不及预期的风险；产能持续紧张的风险；汽车电子发展速度不及预期的风险；新产品推出速度不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；大股东减持的风险。

事件： 10月 25日公司发布 2021年三季度报告， Q3单季度营业收入20.02亿元，同比增长 37.4%，归母净利润 2.3亿元，同比增长 41.39%； 前三季度营业收入 53.86亿元，同比增长 42.31%，归母净利润 6.22亿元，同比增长 46.71%。 优质客户与高端产品布局战略初显成效，业绩迎来收获期。 公司持续深化与头部品牌厂商合作，来自海外电子巨头、新能源电动车等优质大客户收入贡献不断提升，公司 7月份投资者关系活动记录表披露，消费电子领域公司下游客户包括诸多一线知名手机终端厂商、ODM 大厂等消费客户，车载领域公司客户包括特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户，公司 HDI 产品技术不断升级，二阶以上产品占比已超过 60%，其中三阶及以上产品占比超过 7%。公司客户结构和产品结构不断优化，业绩迎来收获期。 受让宁波科发富鼎财产份额，加深 IC 载板布局。9月 23日公告披露，公司使用自有资金 8,958.937734万元人民币受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业 98.969%的财产份额， 科发富鼎主要从事创业投资， 持有珠海越亚半导体股份有限公司 2.1553%股份。 珠海越亚成立于 2006年 4月 26日，是国内封装载板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业， 目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位， 也是内资封装载板企业前三。交易完成后，胜宏科技实现对珠海越亚的间接持股，加深 IC 载板领域布局。 定增获批，持续升级产品结构。 据公司 2021年度向特定对象发行股票募集说明书(注册稿)披露，本次募投项目拟募集资金总额不超过 20亿元，拟投入募集资金 15亿元，总投资 29.9亿元建设高端多层、高端HDI 印刷线路板及 IC 封装基板项目，拟新建高端多层板产能 145万㎡/年、高阶 HDI 40万㎡/年、 IC 封装基板 14万㎡/年，项目建设期 2年，项目达产后，预计年均实现销售收入 43.65亿元，年均实现净利润5.58亿元，由南通胜宏科技有限公司实施。 9月 24日公告披露，公司关于申请向特定对象发现股票获得证监会同意。 投资建议：我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 73.4亿元、97.62亿元、 125.93亿元，归母净利润分别为 8.22亿元、 11.35亿元、 14.62亿元，维持“买入-A”投资评级。

事件：公司发布2021年三季度报告，Q3单季度实现营业收入4.22亿元，同比增长49.84%，归母净利润1.36亿元，同比增长198.78%。 前三季度实现营业收入10.99亿，同比增长65.05%，归母净利润3.1亿，同比增长207.83%。 行业景气持续，产品盈利能力增强：2021年受疫情影响，海外产能受限，电子元器件国产化加快，新兴应用领域兴起，功率半导体行业景气度日趋升高，上游产能日益紧张，公司MOSFET、IGBT等产品需求保持旺盛状态。公司围绕市场需求，积极进行研发升级与产品技术迭代，开拓新兴市场与开发重点客户，前三季度实现营业收入10.99亿元，同比增长65.05%，2019年至本报告期，公司毛利率为20.73%、25.37%、38.9%，呈逐年上升趋势，公司盈利能力持续提升。 加大研发创新，优化产品结构：2021年公司进一步加大在12英寸芯片代工平台上的工艺开发，半年报披露，公司在淘汰一些传统型号的基础上新增100余款的12英寸平台产品、10余款的IGBT模块产品、以及近10款的驱动IC产品，公司针对工业变频和工业逆变的IGBT产品已形成批量销售，针对光伏储能的低损耗高频IGBT已接到客户批量订单，12寸SGT-MOS产品已进入成功进入新能源汽车、电动工具、锂电保护、高端电源等行业头部企业，新开发的高可靠性SGT-MOS产品达到通信行业要求，进入量产阶段，已成功导入新能源汽车、通信、无人机等高端应用行业头部企业，新开发的低压CSP产品平台打破国际厂商垄断，并已完成客户端验证，1200V新能源汽车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT在境内外芯片代工厂的处于流片验证阶段，进展顺利。公司产品结构持续优化，竞争力进一步增强。 产业链积极协作，上游供应链供货稳定：公告披露，公司涵盖华虹宏力、华润上华等国内主要的具备MOSFET、IGBT等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商，并与华虹宏力建立了长期战略合作关系，在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均已实现投产。公司已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，此外公司在积极开发境内外芯片代工厂，并建立了业务合作关系，和产业链上游紧密合作，确保供应链稳定：投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为15.63亿元、20.96亿元、26.81亿元，归母净利润分别为3.84亿元、4.91亿元、5.75亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。

事件：：10月19日晚公司发布三季报，前三季度归母净利润1.23亿元，同比增长163.60%；Q3单季度归母净利润为0.49亿元，环比增长19.07%，同比增长110.21%。高于业绩预告中枢，符合市场预期。 下游需求释放，前三季度业绩持续高增长：21年前三季度营收3.79亿元，同比增长111.10%；Q3单季度收入1.45亿元，同比增长96.43%，环比增长12.75%。业绩持续同比高增长主要受益于下游家电、汽车等市场需求的进一步释放，叠加双碳政策引入的市场增量，在手订单饱满且具有稳定可持续性。Q3民用空气品质传感器、车载传感器、医疗健康气体传感器及外贸业务保持较快速增长。我们认为，随着产品矩阵化规模扩大，将带动收入持续增长。 持续提质降本，盈利能力不断增强：Q3单季度毛利率51.08%，环比提升1.64pct；净利率33.88%，环比提升1.52pct。主要系公司产品结构升级贡献利润率，同时供应链不断优化，关键原材料自产率及国产替代率提升，拓展零部件自产种类范围，从而控制上游采购成本。前三季度销售费用率、管理费用率和财务费用率水平均有进一步下降，分别为5.91%、3.70%和-2.11%，整体三项费用率合计7.50%，同比下降4.54pct。 气体传感器高速增长，各产品线业务稳步推进：根据公告，上半年开发的温室气体传感器和分析仪器有望持续加快市场导入，超声波燃气表模块已实现自产及小规模销售；车载传感器上半年项目新增定点数80余万个，车规级MEMS空气质量传感器模块和发动机传感器均具有较大的国产替代空间；医疗健康方面上半年新增一条医用氧传感器生产线，产量提升3倍，随制氧机出口需求长期向好。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为5.67亿元、8.40亿元、11.93亿元，归母净利润分别为1.81亿元、2.56亿元、3.65亿元，EPS分别为2.58元、3.66元和5.22元，对应PE分别为63倍、44倍和31倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：收入季节性波动的风险；部分核心零部件依赖外购、境外原材料采购的风险；汇率波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件： 10月 16日公司发布前三季度业绩预告，公司预计 2021年前三季度实现营业收入 32.15-32.35亿元，同比增长 82.18%-83.31%； 归母净利润 4.83-5.03亿元（同比扭亏为盈）， 同比增加 4.96-5.16亿元；扣非归母净利润 4.13-4.33亿元，同比增加 4.4-4.6亿元。 消费电子需求持续回暖， 拓展海外市场驱动业绩： 公司聚焦多媒体智能终端应用处理器芯片研发设计，主要涵盖智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、 AI音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI和蓝牙芯片、汽车电子芯片五大业务板块。 受益于疫情防控恢复稳定，以及下游消费电子终端应用的旺盛需求， 公司进一步拓展了现有产品线的全球市场。根据预告，其中智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升，AI音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升；同时借助客户和 SoC平台优势快速导入 AI音视频系统终端芯片等新产品。 营收规模增长带动盈利能力提升亮眼， 预计 2021年 Q3单季度实现营收 12.13-12.33亿元， 同比增长 47.98%-50.42%，环比增长 13.09%-14.95%； Q3单季 度 归 母 净 利 润 2.33-2.53亿 元 ， 扭 亏 为 盈 ， 环 比 增 长45.35%-57.83%。 持续深耕传统优势业务，WIFI 蓝牙及汽车电子芯片新产品稳步推进： 公司持续加大研发投入， 2021年上半年发生研发费用 3.84亿元，较上年同期增长 47.24%。 产品品类不断扩张， 智能机顶盒 SoC 芯片领域，产品覆盖全高清、超高清系列， 制程工艺实现 12纳米；智能电视SoC 芯片领域，聚焦全格式音视频解码技术，产品涵盖 2K、 4K 及画质优化 AI 技术，广泛应用于主流智能终端产品； AI 音视频系统终端SoC 芯片领域，注重多媒体音视频技术与神经网络处理器、语音识别、人机交互等技术融合创新应用， 广泛应用于智能音箱、智能影像、智能显示、智能会议系统、智能冰箱等系列产品。 WIFI蓝牙芯片领域，根据投资者关系活动记录，2021年 8月推出双频高速数传 Wi-Fi 5+BT5.2单芯片并量产；汽车电子芯片领域上半年出货量稳步提升， 发力车载信息娱乐系统芯片， 采用 12nm 制程，不断推进和海外高端高价值客户的合作， 收入有望放量。 积极开拓海外市场，成熟产品稳健发展： 公司在全球市场持续运营开拓， 三大成熟生产线均取得进展，持续拓张市场份额。 根据公告，智能机顶盒芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、 Google、Amazon、 Walmart 等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品广泛应用于中国移动、中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、非洲等众多海外运营商设备。 智能电视 SoC 芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，得到小米、海尔、 TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大眼橙、Anker、 Best Buy、 Toshiba、 Amazon、 Epson 等境内外知名企业的智能终端产品认可。 AI 音视频系统终端芯片已和小米、联想、 TCL、阿里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、 Google、Sonos、 JBL、Harman Kardon、Yandex、 Keep、 Zoom、 Fiture、 Marshall 等等客户达成合作。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 46.66亿元、62.36亿元、 76.94亿元，归母净利润分别为 6.53亿元、 9.25亿元、12.34亿元， EPS 分别为 1.59元、 2.25元和 3.00元，对应 PE 分别为 70倍、 49倍和 37倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示： 原材料价格上涨风险； 市场竞争加剧风险； 新产品研发不达预期风险；汇率波动风险。

事件：10月18日公司发布2021年三季度报告，Q3单季度实现营业收入3.01亿元，同比增长84.29%，前三季度实现营业收入7.96亿元，上年同期4.86亿元，同比增长63.84%；Q3单季度实现归母净利润0.57亿元，同比增长129.27%，前三季度实现归母净利润1.56亿元，上年同期0.68亿元，同比增长132.22%。 受益MiniLED行业景气度，公司业绩稳步增长：苹果4月份发布Mini LED背光的iPad Pro，加速推动Mini LED技术的商业化落地，华为、三星、TCL等公司纷纷推出Mini LED背光产品，Mini LED行业景气度持续向上。三季报披露，2021 年1-9月，公司实现营业收入79,576.49 万元，同比增长63.84%，主要系公司聚焦智能制造装备行业发展主线，在行业中继续保持优势，受益于LED 行业景气度提升及Mini LED 的良好发展态势，公司LED 固晶机收入大幅提升，其中Mini LED 固晶机收入由2020 年1-9 月的1,569.20万元增加至本期的13,550.18 万元，公司业绩稳步增长。 加大研发投入，提升产品竞争力：报告期内，公司研发费用为2,021.45万元，同比增长80.68%，前三季度公司研发费用合计4797.16万元，同比增长45.81%。近年来，公司在小间距显示、Mini LED、Micro LED、超级电容器领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司半年报披露，截至2021 年6月30日，公司已获得181 项专利和82 项软件著作权。 多点布局，半导体固晶业务进展顺利：公司以既有的技术积累为基础，通过持续性的研发和市场开拓，在半导体固晶领域进展顺利。公司招股书披露，2018年至2020年半导体固晶机销售收入为171.63万元，2268.21万元，2170万元，公司三季报披露，半导体固晶机收入由2020 年1-9月的684.07万元增加至本期的9,096.23万元,营业收入大幅上升，为公司业务引入新的增长点。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为11.37亿元、15.28亿元、20.23亿元，归母净利润分别为2.2亿元、3.06亿元、4.38亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期风险；新产品市场拓展风险；技术更新迭代风险。

事件：公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次交易各方合计增资额为4.2亿元，股权转让涉及金额2.32亿元。本次增资的同时，公司将持有的至微科技对应本次增资4.2亿元后的7.95%的股权以2.32亿元转让给远致星火。本次交易完成后，公司持有至微科技的股份将从99.34%降低至77.11%。 大基金二期入股子公司，清洗设备有望加速发展：公司子公司至微科技通过增资扩股引入了包括大基金二期、中芯聚源、装备材料基金、远致星火、芯鑫鼎橡等股东，此次战投股东名单涵盖了国内顶级的半导体投资基金，表明了市场对于公司未来发展前景的看好。通过此次增资，公司不仅增强了资金实力，还有利于公司与国内头部半导体公司加强产业合作，公司半导体清洗设备发展有望加速。 半年报业绩符合预期，新增订单饱满：21H1，公司业绩大幅增长，主要由于半导体行业景气导致的主营业务订单大幅增加。单看Q2营收6.89亿元，同比增长68.87%，环比增长198.27%。毛利率及净利率分别-3.01pct/+10.68pct，系随着公司业务体量增长，增加了销售费用（+70.44%））、管理费用（+64.46%）及研发投入（+35.83%）。截至报告期末，公司整体业务新增订单达到17.2亿元，达到去年全年新增订单的88%。 湿法设备发展迅速，再生晶圆前景可期：根据公司公告，上半年新增订单中整个半导体板块新增订单14.2亿元，其中湿法设备新增订单4.3亿元，达到上一年度全年湿法设备订单的85%，其中单片设备新增订单2亿元。目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主，而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告，公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证，21H2将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线；14nm~7nm技术世代已接到4台套机台多个工艺的正式订单，将于2022年交付至客户产线验证。再生晶圆方面，据SEMI预测，2021年再生晶圆市场规模会扩大到6.33亿美元。目前硅片正片大厂19~20年并无大规模扩产动作，供应有限。我们认为公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升，成为公司新的业绩增长点。根据公告，公司合肥项目将是国内第1条14nm的12寸晶圆再生产线，项目建成后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。已于2021年7月正式量产，产能爬坡后有望在2021年度贡献2个月度的产值。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年的收入分别为19.84亿元、27.18亿元、36.69亿元，归属上市公司股东的净利润分别为3.72亿元、5.10亿元、6.73亿元，对应EPS分别为1.17元、1.60元、2.11元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：先进制程工艺突破不达预期的风险；进口零部件渠道受阻的风险；出货放量不达预期的风险；股东解禁减持的风险。

事件：10月15日公司发布2021年三季度报告，2021年前三季度公司实现营业收入为32.41亿元，同比增长75.76%。归属于上市公司股东的净利润为5.65亿元，同比增长115.17%。 功率半导体应用广泛，国产替代加速。半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。上半年由于晶圆代工厂的产能紧缺，整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局面。半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备芯片研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，在国际大厂海外产能受疫情影响及国产替代大趋势背景下，将获得更多的产品替代机会。 投建半导体单晶材料扩能项目，保障原材料供应稳定。公告披露，2021年9月28日，公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商，就公司在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。公司通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力，延伸与完善公司的产业链，保障公司原材料供应稳定。 募投项目投产，增强盈利能力。2020年公司募集资金总额149,047.90万元，拟投资127,586万元建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。扬杰科技在投资者互动平台表示，公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用，在今年下半年预计可为公司提供2-3亿产能。这将进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力，进一步满足市场需求，提高市场份额，提升公司的生产能力及盈利水平。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为40.67亿元、51.10亿元、64.05亿元，净利润分别为8.01亿元、9.76亿元、12.16亿元，维持“买入-A”投资评级。风险提示：行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期；项目进展不及预期风险。

事件： 10月 12日公司发布前三季度业绩预告，公司预计 2021年前三季度实现营业收入 3.7-3.8亿元，同比增长 106.33%-111.91%；实现归属母净利润 1.2-1.25亿元，同比增长 157.49%-168.22%；实现扣非归母净利润 1.15-1.2亿元， 同比增长 147.33%-158.08%。 下游需求释放叠加盈利能力提升， 三季度业绩高增长： 公司 Q3业绩持续向上，营收及利润均有明显增幅。根据预告， Q3单季度营收为1.36-1.46亿元，中值同比增长 91.32%， 环比增长 9.81%； 归母净利润0.46-0.51亿元， 中值同比增长 108.15%， 环比增长 18.00%； 扣非归母净利润为 0.46-0.51亿元， 中值同比增长 124.54%， 环比增长 32.51%。 业绩的增长主要系 （1） 需求端随着家电、汽车的智能化、节能化成为主要消费趋势，以及“碳达峰、碳中和”政策的逐步深入， 使得气体传感器及气体分析仪器产业下游市场需求进一步释放。 （2） 根据预告，目前公司在空气品质传感器、医疗气体传感器、车载气体传感器、超声波燃气表等领域的产品竞争优势明显，第三季度外贸业务增长较快。 公司从 2008年开始组建外贸团队，在国际化过程积淀了较多经验。随着新项目的量产以及车载定点项目产品交付的爬坡，预计 2021-2022年公司国际业务将继续保持增长趋势。 （3） 公司持续提质降本，净利润增速高于营收增速，盈利能力持续提升。 应对上游芯片涨价问题，公司建立完善的供应商管理体系，制定较为严格的库存管理计划，同时，产品芯片国产替代率同比有较大幅度提升，从而控制上游采购成本。 根据预告， 公司依托气体传感技术平台及产品组合优势，叠加供应链管理、精益生产及精准营销等各项措施，公司业绩保持快速增长。 气体传感器市场空间广阔， 公司产品持续布局： 气体传感器市场具备长期增长动力， 根据赛迪顾问数据， 2019年国内传感器市场规模约2188.8亿元，预计到 2021年将增长至 2951.8亿元，增速 17.6%。 根据前瞻产业研究院预计， 其中气体传感器市场 2020年产业规模将达到600亿元以上，主要系智能家居、汽车电子、智慧医疗等产业处于高速发展期。公司以“气体传感器+气体分析仪器”双轮驱动，预期未来有良好的成长空间。 公司民用空气品质传感器产品线从 CO2、粉尘，正在向甲醛、 VOC、氡气等监测对象延伸，不断拓展下游应用场景。 根据投资者关系活动记录，针对双碳政策带来的市场增量，上半年开发了针对工业污染源以及大气的温室气体传感器和分析仪器，并实现了分析仪的工艺导入及量产，下半年有望加快市场导入。车载方面，逐步覆盖更广阔的车型范围，公司上半年新增捷豹路虎（包括新能源车型在内）的 CO2传感器、 PM2.5传感器项目定点数 80余万个，累计获定点数量超过800万个，车规级MEMS空气质量传感器模块AQM（测量 CO、 NO2等多组分）已能实现进口替代。 成立武汉四方汽车电子有限公司，整合公司车载传感器业务， 加大研发及市场开拓力度，保持快速增长。 1+3战略推进，国产替代正当时： 随着 1+3战略的推进，公司重点拓展智慧计量（超声波燃气表）、发动机排放（O2及 NOx 传感器）、医疗健康三大市场领域。 目前国内超声波燃气表核心计量模块仍依赖进口，亟需国产化。公司在该领域形成多项发明专利，已实现超声波燃气表模块的自产及小规模销售，叠加新标准的实施和嘉善募投项目的产能支撑，有望持续增长；发动机排放方面已实现发动机（O2/NOX）传感器封装小批量试产，具有较大的进口替代空间；医疗健康方面不断研发完善产品线， 上半年新增一条医用氧传感器生产线，产量提升3倍，随着制氧机出口需求不断增强，相关传感器业务长期向好。 投资建议： 公司系气体传感器龙头，随着市场规模和国产化率的不断提升， 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 5.67亿元、 8.4亿元、 11.93亿元，归母净利润分别为 1.81亿元、 2.56亿元、 3.65亿元， EPS 分别为 2.58元、 3.66元和 5.22元，对应 PE 分别为 56倍、40倍和 28倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 收入季节性波动的风险；部分核心零部件依赖外购、境外原材料采购的风险；汇率波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件：10月11日公司发布2021年前三季度业绩预告，前三季度实现归属上市公司股东净利润6.30亿元-7.30亿元， 同比增长51.80%-75.90%。 多领域业务发力，Q3业绩延续高增长：公司前三季度营收以及归母净利润均同比大增，主要受益于半导体市场景气高涨，海外疫情缓解以及企业级战略合作伙伴的批量出货，公司打印机业务和集成电路业务持续增长。从Q3单季度来看，Q3预计实现归母净利润2.05亿元-3.05亿元，同比增长+265.35%~+443.57%，环比-2.66%~+44.82%。 其中，根据公司前三季度业绩预告，公司所购买的衍生金融产品带来的非经常性损益对税前利润的补偿金额为0.9亿元至1.3亿元，较好地对冲了因汇率波动产生的汇兑损失。 紧抓行业发展机遇，集成电路业务高速发展：自2020年下半年以来，MCU 产品报价持续上涨，IC Insight 预计，2021年全球MCU 市场规模有望达223亿美元，同比增长超过7%。汽车电子和工业控制成为相对其他应用领域增长较快的MCU 应用市场。根据公司半年报，公司持续推出32位工业级/车规级MCU 产品，全年预计将有9款MCU新品面向市场，在各重要领域的头部客户实现了批量供货，公司MCU产品销量和收入均实现了快速增长。此外，公司物联网SoC 安全芯片业务进展良好，目前已有6款产品实现批量应用。根据公司前三季度业绩预告，前三季度子公司艾派克微电子的净利润预计同比增长超30%。 维持龙头地位，打印机全产业链业务稳中向好：根据2021年公司半年报，公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场份额中排名第四位。公司打印机品牌“奔图（PANTUM）+利盟（Lexmark）”的兄弟组合，共同搭建覆盖高中低端打印产品的全系列产品线。其中，利盟（Lexmark）致力于在基础设施管理领域扩展其MPS 产品，经营范围以欧美发达国家为主，随着海外疫情缓解，市场需求复苏，以及优化库存批量供货，业绩稳中向好。基于去年低基数因素的疫情影响，根据预告预计前三季度利盟打印机销量同比增长超20%，净利润同比去年增长超600%。奔图（PANTUM）品牌打印机在全球行业原材料紧缺的情况下，受益于自主知识产权SoC 主控芯片、LSU 等关键零部件国产替代计划的有序开展。根据公司半年报，奔图连续7年实现出货量和市场份额双增长，量价齐升，且不断扩充A4彩色打印、A4中高速黑白打印机等新产品线布局。根据公司前三季度业绩预告，奔图(PANTUM)打印机业务在国内和国外市场均保持快速增长，预计前三季度奔图(PANTUM)营业收入约28亿元，同比增长超100%;净利润约5.1亿元，同比增长超350%。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为222.29亿元、248.97亿元、279.84亿元，归母净利润分别为9.76亿元、12.04亿元、16.85亿元，EPS 分别为0.91、1. 12、1.56，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：业务整合进度不达预期的风险；汇兑损益的风险；下游需求不达预期的风险；商誉减值风险。

事件：2021年10月12日，公司发布2021年前三季度业绩预告，前三季度实现归母净利润1.15亿元至1.3亿元，同比增长83.52%至107.45%。其中，第三季度归属母净利润4711.34万元-6211.34万元，同比增长81.70%-139.55%，环比增长31.41%-73.25%。 Q3业绩加速增长，持续受益半导体高景气及国产替代趋势：公司前三季度归母净利润均同比大增，主要原因为：（1）受益于半导体行业高景气以及国产化趋势，公司的半导体板块业务快速增长。2）国内疫苗及医药生产厂商快速扩产，公司生物医药板块业务增长迅猛。今年上半年公司泛半导体、医药类营收分别为1.95亿元、2.28亿元，同比分别增长22.97%、40.67%。在行业高景气以及国产替代需求的带动下，公司半导体业务加速增长，带动Q3归母净利润同比增长81.70%-139.55%，环比增长31.41%-73.25%，同比以及环比增速较Q2均较大提高。 半导体景气高涨，洁净材料国产替代空间广阔：在终端应用需求的带动下，半导体市场景气持续高涨，带动晶圆厂资本开支大幅提高，设备需求大增，根据SEMI的数据，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超过1000亿美元。公司主要提供半导体用高纯洁净材料，其市场需求与晶圆厂资本开支密切相关。目前半导体高纯洁净材料市场绝大部分被欧美日韩等外企占据，公司长期以来为国际一线设备厂Lam、AMAT等供应高纯洁净管材、阀门等，并陆续开拓北方华创、长江存储、合肥长鑫等客户，未来有望充分受益于半导体市场景气的持续高涨以及国产替代带来的需求成长。 无菌包装国产替代空间巨大，设备+包材协同前进助力公司快速发展：全球无菌包装市场规模持续稳定增长，根据Marketsand Markets的预测，无菌包装市场有望从2017年的396.2亿美元增长到2022年的664.5亿美元，CAGR高达10.89%，其中亚太地区将成为增长最快的市场。目前，全球无菌包装市场绝大部分被利乐和SIG占据，国内厂商市场份额极小。公司此前长期为利乐提供灌装机代工，并通过收购山东碧海进入包材行业，能为下游液态食品生产企业提供从包装技术咨询到施工安装与设备集成、包装材料和售后服务支持的一体化配套方案，是目前国内少数具备包材+灌装机能力的企业，并已经进入 了康师傅、雀巢、完达山、三元等知名企业的供应链，未来有望充分受益于无菌包装市场的发展以及国产替代的需求。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为20.04亿元、27.44亿元、34.63亿元，归母净利润分别为1.63亿元、2.69亿元、3.59亿元，EPS分别为0.72元、1.19元、1.58元，首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期的风险；客户拓展不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；原材料上涨的风险；募投项目进展不及预期风险；股东减持风险。

事件：公司发布2021年前三季度业绩预告，前三季度实现归母净利润3.72亿元至4.11亿元，同比增长184.48%至214.42%；扣非后归母净利润为3.44亿元至3.80亿元，同比增长278.99%至318.88%。 行业景气持续提升，QQ33业绩环比大增：公司预计前三季度归母净利润3.72亿元至4.11亿元，同比增长184.48%至214.42%，前三季度业绩同比大增主要原因为半导体行业景气高涨，公司产能持续提高，硅片和功率器件业务量价齐升。从Q3单季度来看，Q3预计实现归母净利润1.63亿元–2.02亿元，同比增长184.48%~214.42%，环比22.56%~+51.88%；扣非后归母净利润1.60亿元–1.96亿元，同比+278.99%~+318.88%，环比+35.60%~+66.10%，第三季度公司归母净利润同比以及环比均实现大幅增长。 下游需求旺盛，1122寸硅片进展顺利：硅片是半导体的基础材料，是晶圆制造上游最大宗的原材料，其需求与半导体市场密切相关。根据SEMI，2020年全球硅晶圆出货面积总量达124.07亿平方英寸，同比增长5%；2021年Q1出货面积为33.37亿平方英尺，同比增长4%，半导体硅片持续回暖。随着5G、物联网、新能源汽车等产业崛起，叠加芯片行业国产替代加速的趋势，带动硅片市场需求的提升。根据公告，公司6英寸硅片产线实现满负荷运转，特殊规格的外延片供不应求；8英寸硅片产线的产能已充分释放；12英寸硅片已实现规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，预计年底12寸硅片将达到年产180万片规模产能。 功率器件增长迅速，射频芯片未来可期：在半导体功率器件上，汽车电子、光伏高景气带动需求快速增长，根据公告，公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，并且肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放，公司功率器件收入有望延续高增长。在砷化镓芯片上，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据公告，公司射频芯片业务发展迅速，开发新客户10余家，目前产能处于供不应求状态，随着设备的填平补齐，预计下半年将会达到预期产能。投资建议：上调盈利预测，我们预计公司2021年~2023年收入分别为25.23亿元（+6%）、37.09亿元（+19%）、51.93亿元（+19%），归母净利润分别为5.66亿元（+18%）、9.02亿元（+49%）、12.47亿元（+54%），维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。