导读：2021年1月18日韦尔股份发布了2020年业绩预告。 投资要点2020年业绩预告：实现归母净利润24.5-29.5亿，同比+426.2%~533.6%；前三季实现17.1亿利润，20Q4单季实现7.4亿~12.4亿利润，中位数为9.9亿。 阶高阶CIS渗透率持续提升。 韦尔高阶CIS占比提升：19年丨8-9%→20年丨20%-30%，我们认为该比例有望在21年得到进一步提升。一方面由于目前高阶CIS（48M&64M）已经渗透到低端千元机，另一方面，多摄+高像素是手机光学创新主赛道，四摄手机渗透率持续提升，19Q4丨12.5%→20Q1丨20%→20Q4丨30%+。 64MCIS奠定21年成长动能。 豪威20年发布了3款64MCIS，2月发布OV64C（0.8um丨1/1.7"），4月发布OV64B（0.7um丨1/2"），10月发布OV64A（1um丨1/1.34"），OV64B降低产品体积，具有性价比优势，OV64A为全球首款大底64MCIS，面向高端市场，ASP较高。豪威64MCIS在量产时间，像素大小以及系统设计等方面均不输于三星，有望在国产手机主摄市场获得更多份额，21年将接替48M成为公司新的成长动力。 车汽车CIS打开新的成长空间。 ①量：2020年全球汽车销量8000万+，单辆汽车只有2颗摄像头，主要用于前视和后视；预计2025年单量汽车将增长至6-8颗摄像头，用于前视、环视、后视、侧视和舱内全覆盖等；随着智能驾驶等技术的发展，预计2030年单量汽车将搭载10颗以上摄像头。②价：汽车CIS在可靠性、稳定性等方面要求较高，因此ASP将远高于消费类CIS，虽然汽车CIS主要集中在8M及以下等低阶像素，但平均ASP却高5美金，对应全球市场空间50亿美金+。 ③竞争格局：豪威车规级CIS全球份额20%+，同时在国产新能源车份额更高，拥有较强的先发优势。同时韦尔研发团队覆盖欧洲、美国、中国等地区，CIS质量把控维度有深厚积累。 多产品线发力构建平台型企业。 ①模拟：韦尔10年耕耘国内市场，ESD保护是国内龙头，LDO全国第一，后续产品线逐步扩展；②射频：长期布局5G开关、滤波器和PA等，产品线对标Qorvo和Skyworks等；③分立器件：MOSFET领域优势扩大，市占率在国际上细分领域保持主导地位；④MEMS：未来5-10年技术储备压力机、陀螺仪、GAN等消费类市场产品布局；⑤屏幕显示&驱动：20年4月份收购新思旗下TDDI产品线以来，依托韦尔供应链和渠道优势，毛利率和出货量均成倍提升，预计市场份额持续提升。 股权激励彰显业绩成长信心。 ①股票期权770万份，激励对象1251人，行权价格186元。预计20-22年摊销费用0.48/1.18/0.52亿元。②限制性股票230万份，激励对象148人，授予价格111元。预计20-22年摊销费用0.38/0.90/0.35亿元。③考核目标：预计20/21/22年扣非归母（剔除激励计划摊销费用后）不低于20/30/36亿元。 发行可转债建设晶圆重构产线。 计划发行24.4亿元可转债，初始转股价222.83元/股，其中13亿元用于晶圆测试和晶圆重构生产线二期，8亿元用于CIS研发升级，3.4亿元用于补充流动资金。封装测试占CIS成本15%+，晶圆测试以及晶圆重构委外代工存在生产成本高、交货周期长、供应不稳定等问题，该产线投产后有望显著降低加工成本，提升产品毛利率，稳固行业地位。 盈利预测：预计公司2020-2022年实现营业总收入207.46/275.10/321.02亿元；相应归母净利润为28.27/44.30/56.87亿元；对应摊薄后EPS为3.27/5.13/6.59元/股。 公司当前市值对应20/21/22年96.09/61.33/47.77XPE，考虑到64MCIS推出、公司市场份额提升以及手机多摄趋势渗透和像素持续升级，我们认为21Q1及2021全年公司业绩继续维持向好趋势，汽车及增量业务打开中远期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示新品研发不及预期的风险；晶圆重构产线建设不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；疫情影响下游需求的风险等

2020前三季度： 营收 187.6亿元，同比+15.9%（总额法还原后同比+33.0%）； 归母净利润 7.6亿元，同比+520.2%，扣非后归母净利润 6.4亿元，同比 +267.1%。毛利率 15.5%，同比+5.0pct；净利率 4.1%，同比+5.2pct，扣非净 利率 3.4%，同比+5.7pct。 20Q3单季度： 营收 67.9亿元，同比-3.7%（总额法还原后同比+11.2%），环比 +8.3%；归母净利润 4.0亿元，同比+416.7%，环比+71.2%；扣非后归母净利润 3.4亿元，同比+689.3%，环比+79.7%；单季度毛利率 17.0%，同比+5.1pct， 环比+1.1pct；单季度净利率 5.9%，同比+4.8pct，环比+2.2pct；扣非净利率 5.0%，同比+4.4pct，环比+2.0pct。 封测行业整体景气度高： ①长电本部&滁州宿迁厂：传统封测为主，打线、中 低端功率为主，国内市场需求回暖，订单增加，稼动率基本满载，反映封测景 气趋势。②长电先进：全球 Top 10模拟大客户，受行业景气度影响， 20H1净 利率大幅提升至 13.4%。 海外基地整合效果出众： ①长电韩国：长电韩国 20H1净利率提升到 2.7%，面 向可穿戴、 UWB SiP 等，受益于苹果新机发布，预计 20Q4环比持续向好；②星 科金朋：星科金朋江阴厂 19年实现盈利；韩国厂 20H1扭亏为盈， 5G 带来射频 增量+海外射频大客户+稼动率提升→营收和利润未来均有上行空间；新加坡厂 大幅减亏。 投资建议与盈利预测： 2020年前三季度归母净利润 7.6亿元，同比+520.2%， 我们看好公司作为全球 第三国内第一的封测龙头经营持续改善，业绩受封测产能国内转移，管理层更 迭改善经营，新建产能释放等影响，有望稳步提升， 预计 2020-2022年归母净 利润 10.6亿元/14.1亿元/17.1亿元， 对应摊薄后 EPS 分别为 0.66、 0.88、 1.07元， 给予“买入” 评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧，下游需求导致半导体行业复苏不及预期，星科金朋业绩不 及预期，长电先进、宿迁新建产能放量不及预期。

澜起科技于于220020年年010月月2299日发布220020年三季度报告。 投资要点02020年前三季度：营收14.7亿元，同比+6.1%；归母净利润8.8亿元，同比+18.0%；扣非归母净利润6.8亿，同比-4.4%；剔除股份支付费用后的归母净利润10.3亿元，同比+38.5%。毛利率72.9%，同比-1.3pct；净利率59.8%，同比+6.1pct。研发费用2.2亿，同比+11.2%，研发费用率14.9%，同比+0.7pct。 320Q3单季度：营收3.8亿元，同比-25.0%，环比-36.2%；归母净利润2.8亿元，同比-5.6%，环比-18.4%；扣非归母净利润1.6亿，同比-43.0%，环比-46.7%。 单季度毛利率70.6%，同比-4.8pct，环比-4.1pct，单季度净利率72.9%，同比15.0pct，环比+15.9pct。扣非净利率42.7%，同比-13.5pct，环比-8.4pct。 20Q3单季度营收同比环比均大幅下滑主要系20Q3全球服务器剧烈去库存影响内存接口芯片销售量，毛利率下滑主要系行业去库存对ASP有一定压制因素，净利率水平较高主要系20Q3有1亿元投资收益。 内存接口芯片：320Q3服务器剧烈去库存带来销量下滑，预计121Q1复苏开始新一轮成长。 ①量：英特尔DCG部门20Q3营收同比-7%，环比-10%；台湾信骅20H1连续6个月环比增长，20Q3环比-18.7%。因此，我们预计20Q3全球服务器销量环比下滑约10%，叠加20Q3服务器DRAM市场销售额呈现环比下滑趋势，从而造成澜起20Q3内存接口芯片销量环比大幅下滑。根据英特尔指引，我们预计20Q4全球服务器继续环比下滑，但下滑幅度环比将有所缓和，同时预计全球服务器市场将在21Q1迎来复苏。 ②价：DDR4Gen2.5是DDR4内存接口最后一个子代，ASP相较Gen2.0子代提升50%+，Gen2.5渗透率提升（20年初丨20%-30%→20年末丨80%+）带来总体内存接口芯片ASP提升，虽然行业去库存会影响ASP，但总体来看我们认为20Q3内存接口芯片ASP环比20Q2有小幅环比提升趋势。 新品拓展：9PCIe4.0Retimer9月宣布量产，5DDR5及配套芯片均实现送样。 ①PCIe4.0Retimer：量产时间位居全球第二，仅次于台湾谱瑞（6月宣布量产），英特尔在20Q3法说会宣布21年Q1量产支持PCIe4.0的服务器CPUIceLake，预计澜起PCIe4.0芯片将在21年大规模放量，公司股权激励解锁条件丨21年营收体量1000万+；②DDR5：根据JEDEC组织定义，DDR5第一子代产品运行速率4800MT/s，相较DDR4最高运行速率提升50%。目前澜起已完成第一子代DDR5RCD及DB芯片程样片流片，并已送样客户测试评估。预计20H2完成量产版本研发。英特尔将于22Q1发布支持DDR5内存的服务器CPUSapphireRapids，我们预计22年将DDR5内存接口芯片大规模出货；③配套芯片：DDR5内存模组相较DDR4除了内存接口芯片升级外，核心增量在于PMIC芯片。目前澜起于合作伙伴共同开发配套芯片，目前已经完成了串行检测芯片丨SPD、温度传感器丨TS和电源管理芯片丨PMIC工程样片流片，预计20H2完成量产版本研发。预计配套芯片将随着DDR5内存接口芯片在22年大规模放量。 投资建议与盈利预测：考虑20Q4服务器环比衰退趋势明显改善以及21年PCIe4.0Retimer芯片放量，预计2020-2022年归母净利润10.6亿/14.1亿元/18.3亿元，对应摊薄后EPS分别为0.94、1.24、1.62元，给予“买入”评级。 风险提示：1）内存接口芯片新品DDR5出货量不及预期；2）全球服务器出货量下滑的风险；3）津逮服务器推广不及预期等。

2020前三季度业绩接近预期上限 公司前三季度营收 4.55亿元，同比+145.2%；归母净利润 1.6亿元，同比+285.2%， 扣非后归母净利润 1.6亿元，同比+319.8%，收入利润同比大幅提升主要系公司 信号链产品在大客户集中放量。公司前三季度毛利率 63.5%，同比+3.29pct；净 利率 35.8%，同比+13.0pct。毛利率提升系公司高毛利新产品放量。净利率大幅 度提升主要系公司期间费用同比相对稳定，而营收大幅增加导致利润上升。公 司存货 6500万元，较 2019年底增加 30.12%。 20Q3单季度增速放缓，单客户影响可控 公司第三季度营收 1.53亿元，同比+72.7%，环比-12.1%；归母净利润 4074万 元，同比+47.13%；扣非后归母净利润 3961万元；单季度毛利率 60.75%，同比 +0.24pct；单季度净利率 26.6%，同比-4.6pct。 电源品类逐步扩张， 新客户导入顺利 公司 2019年加大电源类产品的研发投入，目前电源产品包括 LDO\Motor Driver\DCDC\BMS 四大系列，电压覆盖范围从 5V~60V。随着电源产品种类的 逐步丰富，公司有望推出信号链+电源的平台化方案，进一步提升公司的市场 竞争力。 非通信业务持续高增，中长期以竞争力及潜力为定价之锚 公司上半年在疫情影响下，非通信业务实现同比 80%增长。下半年国内疫情放 缓，非通信业务需求回暖，随着下游安防、工控大客户陆续恢复采购，非通信 业务全年有望继续保持高速增长。优秀的技术实力和在模拟赛道的先发优势， 是公司中长期能够保持较强竞争力的核心因素。 盈利预测及估值 公司聚焦通信、工控大客户，从收入增速来看体现为阶跃式增长，短期内的利 润波动不影响公司长期投资价值。 乐观预期下， 公司 2020-2022营业收入分别 为 5.55、 7.84、 13.75亿元，归母净利润分别为 1.97、 2.66、 4.84亿元。 EPS 分 别为 3.28、 4.44、 8.07元。维持“买入” 评级。 风险提示 1）大客户认证进度不及预期风险； 2） 5G建设进度不急预期风险； 3）产能 紧缺断货风险； 4）制裁加剧风险； 5）竞争加剧毛利率下滑风险； 6）研发 人员流失风险。

2020前三季度：营收6.68亿元，同比+18.1%；归母净利润1.34亿元，同比+29.4%，扣非净利润1.16亿元，同比+30.1%；净利润增长原因主要系公司产品规模化效应释放，叠加理财收益、政府补助增加所致。毛利率32.7%，同比+1.98pct；净利率20.1%，同比+1.68pct；净利率提升主要系财务费用减少。 20Q3单季度：营收2.52亿元，同比+26.4%，环比-9.66%；归母净利润0.53亿元，同比+36.2%，环比-0.27%；扣非净利润0.47亿元，环比-5.8%；单季度毛利率33.4%，同比+1.70pct，环比+0.35pct；单季度净利率21.2%，同比+1.23pct，环比+1.84pct。单季营收环比下降主要系20H1疫情影响导致海外进口物流受阻，以及国内口罩机变频器阶段性需求显著提升。 工控业务：高电压大电流｜公司在核心客户端技术优势明显，20H1疫情导致海外厂商供应受阻，倒逼国产化率提升；低压小电流丨预计竞争加剧趋势将逐步显现，主要系中低端产品领悟参与者或采取更积极竞争策略，同时功率器件工艺壁垒更多在于代工环节，观察后续毛利率。 新能源业务：电动车｜先发优势逐步加强，于20H2起陆续通过国产电动车验证，后续受益于终端出货量及国产化推动，有望成为国内龙头车用IGBT供货商。新能源｜光伏、风电市场已突破技术瓶颈，20H1进入供应体系，后续有望持续放量。 其他业务：IPM领域｜公司产品已在主流厂家完成测试并批量出货，后续随产能增加及技术迭代，将在白电、UPS等领域逐步放量。SiC｜公司通过与国际一流公司合作，已顺利生产SiC模块，预计有望于2021年批量生产。 风险提示1），国内竞争格局趋于恶化；2）公司新产品研发进展受阻；盈利预测及估值2020前三季度归母净利润1.34亿元，同比+29.4%，随着公司在电动车及新能源领域逐渐渗透，叠加IGBT国产化稳步推进，稳健预计2020丨2021年归母净利润1.84亿元/2.57亿元，维持“增持“评级。

兆易创新于于220020年年010月月2299日发布220020年三季度报告。 投资要点02020年前三季度：营收31.7亿元，同比+44.0%；归母净利润6.7亿元，同比49.6%，扣非归母净利润5.8亿，同比+45.5%。毛利率40.7%，同比1.6pct；净利率21.2%，同比+0.8pct，扣非净利率18.1%，同比+0.2pct。研发费用3.4亿，同比+39.6%，研发费用率10.7%，同比-0.3pct。存货7.05亿，相较二季度末减少2.12亿，单季度收入同比环比大幅提升+存货环比下行→下游景气度持续向上。 320Q3单季度：营收15.2亿元，同比+51.3%，环比+77.9%；归母净利润3.1亿元，同比18.1%，环比+58.6%，扣非归母净利润2.6亿，同比+11.9%，环比+62.5%，营收高增长主要系存储+MCU+传感器三大产品线需求旺盛。单季度毛利率40.8%，同比+0.2pct，环比+0.5pct，单季度净利率20.4%，同比-5.7pct，环比-2.5pct；扣非净利率17.4%，同比-6.1pct，环比-1.6pct。净利率环比下滑主要系20Q3单季度所得税环比提升5662万。 利基型存储：行业供给相对紧张，高容量&&先进制程持续导入。 ①NOR：目前处于供应相对紧张状态，但是价格相对稳定，20Q4以及21年需求展望非常旺盛。高容量NOR积极推进（256MNOR正在导入TWS+以及2GbNOR积极推广市场）；55nm占比逐季提升，20Q4预期达到两位数，21年产品会逐步切换，预计带来毛利率优化。随着后续产能扩充，预计市占率提升。 ②SLCNAND：突破24nm先进制程，代表国内SPINAND最高工艺水准，后续将逐步推出新产品。 ③DRAM：19nm利基型DRAM预计年底流片，21H1陆续推向市场。 MCU：多个下游需求增速明显，预计景气度会持续到12021年。 工控客户占比提升，后续发展较好。由于国际厂商缺货导致国内客户逐步导入，同时兆易品牌接受度在国内外逐年提升。 思立微：120H1亏损03560万，亏损原因为疫情影响需求端++新产品投入加大。 目前光学份额在品牌客户持续上升，20Q3营收环比20Q2大幅提升，同时利润端也呈现改善趋势。 投资建议与盈利预测：2020年前三季度净利润6.7亿元，同比+49.6%，考虑到20Q4行业依旧维持高景气度，21年公司产能扩张+新品逐步推出，预计2020-2022年归母净利润10.6亿元/13.6亿元/15.8亿元，对应摊薄后EPS分别为2.26、2.89、3.37元，维持“买入”评级。风险提示：存储市场下行，公司NOR产品价格下降，海外疫情持续，下游续期不及预期，子公司思立微市场拓展不及预期。

通富微电于于220020年年010月月2288日发布220020年三季度报告。 投资要点20QQ11--3Q3季度营收与盈利能力同比大幅提升：2020前三季度：营收74.2亿元，同比+22.5%；归母净利润2.6亿元，同比+1058.0%，扣非归母净利润1.5亿元，同比+228.7%。毛利率15.4%，同比+2.5pct；净利率4.0%，同比+4.2pct；扣非净利率2.0%，同比+4.0pct。主要系国内客户订单明显增加，AMD进一步扩大市占率，海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。 320Q3单季度期间费用下降，盈利持续改善：营收27.5亿元，同比+11.5%，环比+9.9%；归母净利润1.5亿元，同比+198.9%，环比+22.1%；扣非归母净利润1.3亿元，同比+370.0%，环比+112.9%。由于19Q3基数较高，通富营收同比增长主要系AMD份额提升带动苏州和槟城营收高增长，同时20Q3人民币对美元升值3.7%对同比增速有一定下拉影响。单季度毛利率15.9%，同比-0.2pct，环比-0.9pct；单季度净利率6.1%，同比+3.8pct，环比+0.5pct；单季度扣非净利率4.6%，同比+1.6pct，环比+3.5pct。扣非净利率环比大幅提升主要系研发费用率下降1.3pct和三费率下降3.1pct。 ①DAMD市占率持续提升，封测订单环比上行：受益于新架构+先进制程带来的性能提升，AMD市占率在17Q4-20Q2间持续提升（桌面CPU：12.0%→19.2%；移动CPU：7.2%→19.9%；服务器CPU：0.8%→5.8%）。Zen新架构在计算性能和功耗方面均不输于英特尔，叠加英特尔7纳米CPU推迟至22H2-23H1发布，AMDCPU市占率有望持续提升。从台积电投片量来看，AMD季度投片量环比提升且21年投片量目标非常乐观。 ②海外大客户新增需求，业绩弹性较大：联发科受益5G周期发力，叠加天玑新品竞争力强和5G基带竞争格局优化，联发科20H1营收同比+16%，净利润同比+32%。通富作为联发科在大陆最大封测供应商丨预计20年约10%封测份额，同时苏通厂加码25亿扩产承接订单，未来有望享受联发科整体增长（营收CAGR20%+）以及封测份额提升（20年10%→21-22年15%+）双重红利。 ③国内客户顺利放量，国产CPU+存储封测带来增量订单：国产CPU迅速起量，通富作为国内唯一掌握高端CPU封测技术厂商，优先获得订单红利。预计20年贡献0.8-1亿美金营收，21-22年营收规模预计保持50%+CAGR。合肥厂开始导入合肥长鑫封测订单，保守估计22年有望实现10亿+营收规模。长鑫一期40K月产能对应50亿封测需求，后续产能释放将带来100-200亿规模封测订单。 ④利润率潜在改善空间显著：21年苏州和槟城折旧高峰期过后释放约2亿利约0.5亿财务费用；营收高增长叠加部分研发费用资本化带来研发费用率降低（19年约8%，高于同行业约5%水平，预计未来将降逐步降低）。 投资建议与盈利预测：随着2021年海外大客户逻辑持续强化+利润率不断改善，稳健预计2020-2022年归母净利润4.5亿/7.6/9.4亿元，对应摊薄后EPS分别为0.39、0.66、0.81元，我们看好公司业绩跟随海内外优质客户共同稳步提升，扩充产能陆续投产带来营收与利润增长，维持“买入”评级。 风险提示：1.AMD市占率提升不及预期；2.联发科5G市占率提升不及预期；3.长鑫存储产能释放不及预期；4.通富扩产速度不及预期。

投资建议与盈利预测： 预计公司2020-2022年实现归母净利润为6.64、9.48、11.02亿元，对应摊薄后EPS分别为0.24、0.35、0.40元，公司在技术、客户资源等方面有明显优势，收购加大全球布局，扩产南京厂，叠加半导体景气度回升，我们看好公司新建产能逐渐释放，盈利能力逐步提升，给予“买入评级”。 风险提示： 并购整合不及预期，行业竞争加剧，疫情持续，下游需求恢复不及预期。

大客户备货推迟，Q3归母净利润同比减少9.16% 2020前三季度：营收43.40亿元，同比+21.41%；归母净利润7.46元，同比-9.91%；扣非后归母净利润70.32元，同比-5.36%。毛利率34.42%，同比-4.69pct；净利率17.22%，同比-6.12pct。业绩及利润率波动原因主要系全球疫情和国际大客户备货推迟。 20Q3单季度：营收17.83亿元，同比+10.04%；归母净利润4.17万元，同比-9.16%，扣非后归母净利润4.09万元，同比-10.25%；单季度毛利率40.51%，同比-4.02pct，环比+6.10pct；净利率23.51%，同比-4.92pct，环比+5.79pct。业绩及利润率波动原因主要系国际大客户备货推迟、国内H客户受贸易战影响及汇兑损失。 无线充电：iPhone新机订单饱满，受益于iPhone份额+安卓渗透率提升 与前期市场谣言相反的是，iPhone新机Q3订单饱满，预计份额从30%提升到40-50%、ASP增长约40%，且Q3新增Airpods无线充电订单，未来有望切入A客户iPad、Watch、发射端等更多产品。公司在安卓端处于龙头地位，未来受益于无线充电从高端机渗透至中端机。 天线及EMC/EMI：5G手机LDS天线ASP翻倍，EMC/EMI料号增加 天线：公司为安卓LDS天线龙头，安卓5G仍以LDS为主，5G手机天线ASP相对4G手机翻倍（Mate5-6>10-12)。虽然H客户受贸易战影响，但OV等客户增长显著。同时，今年A客户平板及笔电销量强劲，公司天线份额提升。EMC/EMI：5G新机增加电磁屏蔽需求，叠加光学等创新，2020-2021小件料号数量增加。 前沿产品：前瞻投入射频前端及LCP，接力成为长期成长引擎 射频前端：射频前端全球市场规模1200亿元，国产化率<10%。公司目前已完成滤波器研发，目前处于客户送样阶段。同时UWB模组开发完成，未来逐步推广。LCP：已完成产品研发，具备从材料到模组的垂直整合能力，目前拿到安卓小规模订单，未来将受益于5G时代LCP需求提升。 盈利预测及估值 中期5G及无线充电带动业绩高增，长期射频前端及LCP接力成长，预计2020/2021年归母净利润13.5/20.1亿元，维持“买入“评级。 风险提示 iPhone销量不及预期，新品研发进展不及预期。

20Q1-Q3季度营收与盈利能力同比大幅提升：营收139.7亿元，同比+48.5%； 归母净利润17.3亿元，同比+1178%。毛利率30.5%，同比+3.9pct；净利率12.2%，同比+8.2pct。 20Q3期间费用率下降，TDDI不改净利润向好：营收59.3亿元，同比+60%，环比+40%；归母净利润7.4亿元，同比+1141%，环比+35%。20Q3营收环比高增长主要系20H1受疫情影响，20Q3逐步恢复。单季度毛利率27.9%，同比+2.6pct，环比-4.5pct，单季度净利率12.3%，同比+9.3pct，环比-0.2pct。毛利率环比下滑主要系新收购TDDI资产毛利率较低，中低阶CIS供应紧张缓和以及高阶CIS产品结构调整。净利率环比基本持平主要系研发费用率环比降低3.6pct，管理费用率环比下滑0.4pcts，销售费用率环比下滑0.6pct。 ①高阶CIS渗透率持续提升。 韦尔高阶CIS占比提升：19年丨8-9%→20年丨20%-30%，我们认为该比例有望在21年得到进一步提升。一方面由于目前高阶CIS（48M&64M）已经渗透到低端千元机，另一方面，多摄+高像素是手机光学创新主赛道，四摄手机渗透率持续提升，19Q4丨12.5%→20Q1丨20%→20Q4丨30%+。 ②64MCIS奠定21年成长动能。 豪威20年发布3款64MCIS，2月发布OV64C（0.8um丨1/1.7"），4月发布OV64B（0.7um丨1/2"），10月发布OV64A（1um丨1/1.34"），OV64B降低产品体积，具有性价比优势，OV64A为全球首款大底64MCIS，面向高端市场，ASP较高。豪威64MCIS量产时间，像素大小及系统设计等方面均不输于三星，有望在国产手机主摄市场获得更多份额，21年接替48M成为公司新的成长动力。 ③股权激励彰显业绩成长信心。 股票期权770万份，激励对象1251人，行权价格186元。预计20-22年摊销费用0.48/1.18/0.52亿元。②限制性股票230万份，激励对象148人，授予价格111元。预计20-22年摊销费用0.38/0.90/0.35亿元。③考核目标：预计20/21/22年扣非归母（剔除激励计划摊销费用后）不低于20/30/36亿元。 投资建议与盈利预测： 2020年下半年CIS景气度环比上半年提升、豪威64MCIS推出以及手机多摄趋势渗透和像素持续升级，预计2020-2022年归母净利润24.8亿/37.9亿元/44.0亿元，对应摊薄后EPS分别为2.87、4.38、5.10元，维持“买入”评级。 风险提示： 疫情影响手机CIS出货量不及预期；光学升级不及预期，产品价格下滑风险。

盈利能力持续提升，高端产品放量与客户端份额提升推动公司业绩增长2020前三季度：营收3.09亿元，同比+50.4%；归母净利润1.14亿元，同比+146%，扣非后归母净利润0.65亿元，同比+103%；营收增长原因主要系公司在下游客户份额提升及客户产能提升。毛利率54.7%，同比+5.7pct；净利率36.8%，同比+14.3pct。净利率同比增加主要系20Q3公允价值收益0.52亿元.20Q3单季度：营收1.17亿元，同比+53.5%，环比+22.6%；归母净利润0.64亿元，同比+275%，环比+143%；单季度毛利率55.9%，同比+5.64ct，环比+0.05pct；单季度净利率54.6%，同比+32.2pct，环比+27.1pct；净利率同比增加主要系公允价值收益。 铜及铜阻挡层抛光液业务：公司产品已应用14nm产线，正研发应用于10-7nm制程产品。同时，公司积极开拓新客户，有望实现国内晶圆厂全面国产代替。存储芯片工艺产品已量产，随着在下游客户份额及产能提升，公司业绩弹性增加。 其他抛光液及光刻胶去除剂:钨抛光液：多款产品已应用在3DNand工艺中。钨抛光液单价及毛利率较高，公司已进入逐步放量阶段。介电材料抛光液：逻辑制程产品份额提高；存储芯片领域，与客户共同开发3DNandFlash先进制程抛光液，并处于验证阶段。 光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产，28nm工艺光刻胶去除剂验证中，14nm工艺产品研发中。 风险提示1），下游晶圆厂假设不及预期；2）美国对公司下游客户制裁的不确定性；盈利预测及估值2020前三季度净利润1.14亿元，同比+146%，随着21年下游晶圆厂产能提升推动抛光液需求增加，叠加公司钨抛光液顺利放量，稳健预计2020丨2021年归母净利润1.42亿/1.52亿元，维持“增持“评级。

盈利能力持续提升，高端产品放量与客户端份额提升推动公司业绩增长2020前三季度：营收3.09亿元，同比+50.4%；归母净利润1.14亿元，同比+146%，扣非后归母净利润0.65亿元，同比+103%；营收增长原因主要系公司在下游客户份额提升及客户产能提升。毛利率54.7%，同比+5.7pct；净利率36.8%，同比+14.3pct。净利率同比增加主要系20Q3公允价值收益0.52亿元.20Q3单季度：营收1.17亿元，同比+53.5%，环比+22.6%；归母净利润0.64亿元，同比+275%，环比+143%；单季度毛利率55.9%，同比+5.64ct，环比+0.05pct；单季度净利率54.6%，同比+32.2pct，环比+27.1pct；净利率同比增加主要系公允价值收益。 铜及铜阻挡层抛光液业务：公司产品已应用14nm产线，正研发应用于10-7nm制程产品。同时，公司积极开拓新客户，有望实现国内晶圆厂全面国产代替。存储芯片工艺产品已量产，随着在下游客户份额及产能提升，公司业绩弹性增加。 其他抛光液及光刻胶去除剂:钨抛光液：多款产品已应用在3DNand工艺中。钨抛光液单价及毛利率较高，公司已进入逐步放量阶段。介电材料抛光液：逻辑制程产品份额提高；存储芯片领域，与客户共同开发3DNandFlash先进制程抛光液，并处于验证阶段。 光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产，28nm工艺光刻胶去除剂验证中，14nm工艺产品研发中。 风险提示1），下游晶圆厂假设不及预期；2）美国对公司下游客户制裁的不确定性；盈利预测及估值2020前三季度净利润1.14亿元，同比+146%，随着21年下游晶圆厂产能提升推动抛光液需求增加，叠加公司钨抛光液顺利放量，稳健预计2020丨2021年归母净利润1.42亿/1.52亿元，维持“增持“评级。

传音控股三季度超预期。展望明后年，头部智能手机OEM厂商研发重心转至5G，为4G新兴市场留下真空地带，公司深耕新兴市场用户需求，智能手机份额有望持续扩大。 投资要点2020前三季度业绩超出市场预期公司前三季度营收249.7亿元，同比+48.2%；归母净利润19.5亿元，同比+50.2%，扣非后归母净利润17.5亿元，同比+57.9%，收入利润大幅提升原因主要系公司在印度市场爆发，在巴基斯坦、孟加拉市场持续维持高增。公司前三季度毛利率25.9%，同比-2.7pct；净利率7.9%，同比+0.15pct。毛利率同比小幅下滑系开拓新兴市场终端让利导致。净利率提升系公司1-9月产品结构改善，智能机占比提升。我们上调2020年度归母净利润预期至26.5亿元，前值20亿元，上调幅度32.5%。 20Q3单季度营收利润大幅增加公司第三季度营收111.3亿元，同比+75.2%，环比+35.7%；归母净利润8.6亿元，同比+78.7%，环比+17.1%；扣非后归母净利润8.1亿元，同比+93.7%，环比+25.8%；单季度毛利率24.8%，同比-2.99pct，环比-2.43pct；单季度净利率7.9%，同比+0.2pct，环比-1.12pct。 升印度市场反弹，智能机份额持续提升公司前三季度智能机出货量3900万台，同比+85.7%，印度市场出货量同比增加80%，非洲市场出货量同比增加20%。智能机出货量提升主要动力来自印度智能机市场回暖和其他市场份额持续提升。预计公司全年智能机出货量在5500-6000万部。 货功能机业务稳健，存货增加系战略性备货公司前三季度功能机出货8000万部，功能机在非洲、印度等市场需求稳定，全年维持9500万部出货量预期。公司Q3存货51.6亿元，同比+110%，环比上升15.6%。存货增加一方面原因是智能机出货占比持续提升，另一方面叠加明年Q1智能手机主芯片供应紧俏，公司提前进行备货导致。 盈利预测及估值展望明后年，头部智能手机OEM厂商研发重心转至5G，为4G新兴市场留下真空地带，公司深耕新兴市场用户需求，智能手机份额有望持续扩大。预计2020-2022营业收入分别为361.8、467.3、611.7亿元；考虑20Q4潜在费用，预计2020-2022年归母净利润分别为26.5、32.8、48.9亿元。对应EPS分别为3.32、4.09、6.11元，维持“买入”评级。 风险提示1）印度、东南亚市场推广不及预期；2）供应链产能紧缺风险；3））疫情二次爆发风险。

20Q1-Q3业绩受疫情影响，业绩有所下滑： 20年前三季度营收 55.6亿元，同比 -14.6%；归母净利润 2.8亿元，同比-3.5%，扣非后归母净利润 6886万元，同 比-67.8%。毛利率 19.2%，同比-2.6pct；净利率 5.5%，同比-0.41pct；扣非净 利率 1.2%，同比-2.04pct。 20Q3单季度业绩拐点已现， 公司管理边际向好： 20Q3营收 23.5亿元，同比 +13.5%，环比+18.3%；归母净利润 1.78亿元，同比+158.2%，环比-3.4%；扣非 后归母净利润 9606万元，同比+84.1%，环比+53.8%； 20Q3单季度营收高增长 主要系正负极出货量环比大幅增长，预计四季度排产量继续保持环比提升趋势。 单季度毛利率 20.5%，同比-2.29pct，环比+1.99pct；单季度净利率 9.1%，同 比+4.47pct，环比-0.23pct；单季度扣非净利率 4.1%，同比+1.57pct，环比 +0.94pct。单季度利润率同比/环比成长主要原因系电解液亏损环比减小以及产 能利用率环比提升。 此外， 20Q3单季度销售管理费用率合计同比-4.51pct， 环 比-2.97pct，公司经营管理边际向好。 LG 偏光片资产交割加速， 预计 21年贡献 15亿+利润体量： ①行业地位： LG 化学作为全球最大的偏光片厂商，偏光片产能和超宽幅占比全 球第一，且在京东方、 TCL 等国产大客户偏光片份额稳居 Top 2。 ②并购进度： 9月 30号杉杉股份股东大会通过，收购协议生效， 10月 10号 LG 化学以 3.3亿美金注册资本成立总公司杉金光电（苏州）用于接受 LG 偏光片资 产注入，资产交割已经进入实质性推进阶段。同时，子公司杉金光电（广州）、 杉金光电（张家港）以及杉金光电（南京）于 10月 23号、 26号以及 27号分 别成立。 ②备考利润： 根据并购草案推演，保守估计 LG 偏光片资产 20/21年备考利润 8亿+/15亿+利润。 21年利润增量主要来自于：①资产交割完毕后带来技术使用 费的取消；②广州产线满产带来销量和毛利率的提升；③内资化后人民币计价 方式带来汇兑损益的降低等。 投资建议与盈利预测： 预计公司 2020-2022年实现归母净利润为 3.51、 4.39、 5.44亿元，对应摊薄后 EPS 分别为 0.31、 0.39、 0.48元， 随着公司未来新能源车、光伏等业务的逐渐 剥离， EPS 还有一定的增量空间， 同时，假设后续 LG 化学偏光片业务顺利收购， 净利润将有一定增幅， 给予“买入评级”。

疫情影响逐渐减小，抛光垫业务加速放量。 2020前三季度：营收12.5亿元，同比+57.5%；归母净利润2.40亿元，同比+36.1%，扣非后归母净利润0.95亿元，同比-36.6%；业绩增长原因主要系合并北海绩迅，叠加公司抛光垫业务逐步放量。毛利率32.6%，同比-4.88pct；净利率20.9%，同比-0.92pct。毛利率同比下降主要系海外疫情不确定性及终端产能过剩，导致硒鼓等产品价格下降。 20Q3单季度：营收4.43亿元，同比+86.4%，环比-16.1%；归母净利润0.41亿元，同比+14.7%，环比-77.9%；扣非后归母净利润0.32亿元，同比-0.67%，环比-77.9%；单季度毛利率35.2%，同比+1.12pct，环比+2.18pct；单季度净利率11.5%，同比-0.24pct，环比-25.4pct；单季度营收/归母净利润/净利率环比波动较大主要系20Q2基数较大，且20Q2营业外收入1.26亿元。 CMP抛光垫业务： 公司已经批量获得国内主流晶圆厂订单，同时受益国产化进程持续推进，抛光垫业务20Q3稳中有升，预计20Q4将有明显提速。28nm全制程测试进展顺利，部分制程已获得订单。公司抛光垫产能持续释放以满足下游客户需求。新建抛光垫产线预计21Q1装机调试，预计2021年下半年放量。 清洗液业务： 鼎泽集成电路铜制程清洗液产品继续推广，已在客户端进行测试。千吨级量产工程化项目已开始规划，预计在21Q1达到预期生产能力。 打印复印耗材业务： 产品结构优化顺利，墨盒业务顺利开展。目前公司基本消除年初疫情的停产影响。但海外疫情反弹，预计后续保持稳定。 风险提示 1），下游晶圆厂假设不及预期；2）美国制裁不确定性； 盈利预测及估值 2020前三季度归母净利润2.40亿元，同比+36.1%，随着21年公司抛光垫与清洗液业务放量，公司半导体业务营收有望快速增长。预计2020丨2021年归母净利润3.2丨4.2亿元。