全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色 IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 盈利能力持续强化，12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备 8英寸与 12英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与 IGBT 技术成果。近年来，12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。 大力推动无锡新厂建设，重点扩充 12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金 180亿元，主要用于建设 12寸晶圆产线与升级 8寸晶圆产线，其中将有 125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3万片的 12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司 12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。 全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的 200V-900V电压范围超级结 MOSFET、600V-1700V 电压范围 IGBT、0.35μm-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有 12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。 盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 177.53/199.20/223.31亿元，同比增速 6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为 24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以 52元/股的发行价为基础，计算出对应 2023-2025年 PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。

5月 11日，中芯国际公告 23Q1业绩：23Q1公司营收 14.62亿美元，毛利 3.05亿美元，毛利率为 20.8%；23Q2指引为：季度环比营收增长 5~7%，毛利率19%~21%。公司营收将在 Q2见底回升，由于下半年复苏幅度还不明朗，故维持全年指引不变；中长期看，中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 Q1营收略超指引，毛利率位于指引上沿。 据公司公告，23Q1营收 14.62亿美元，同比-20.6%，环比-9.8%，略好于指引（指引为环比下滑 10%~12%）；毛利率 20.8%，同比下降 19.9pcts，环比减少11.2pcts，处于指引上沿（指引为 19%~21%）；归母净利润 2.31亿美元，同比-48.3%，环比-40.1%。月产能达 73.2万片，环比增加 1.83万片；产能利用率为68.1%，环比下降 11.4pcts；ASP 为 1168美元/片，环比增长 13.4%，ASP 的提升应主要由于 12寸占比提升（22Q4为 64.4%，23Q1为 71.9%）。 公司已经走过底部，Q2指引营收触底回升。 公司指引 23Q2营收有望环比提升 5%~7%，毛利率介于 19%~21%；展望 23年全年，虽然 Q1收入触底回升，由于下半年复苏幅度不明朗，故维持全年指引不变。在国内外经济走势分化背景下，公司在中国区营收占比回升（22Q4为69.1%，23Q1为 75.5%），随着国内经济复苏叠加大陆芯片公司向本土代工厂转产，我们认为公司已经走过底部，营收及产能利用率都将出现持续回升。 资本开支维持，各产线扩产持续推进。 23Q1公司资本开支 12.58亿美元，同比增长 44.83%，环比下降-36.66%。目前，中芯深圳已量产，中芯京城预计下半年量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青在建设中。当前公司产能利用率处于较低水平，但公司持续补全成熟制程工艺，全力配合新产品的研发，积极布局下一轮增长周期，中长期有望获得高速增长。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司 23-25年三年营收分别为 448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，当前市值对应 2023-2025年 PB 分别为 2.89/2.71/2.46倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预

回顾中芯国际风雨征程二十载，国有资本/研发升级/产能扩张贯穿始终，助力工艺平台持续迭代完善。公司历经数轮产业周期，始终以成熟制程为基础，持续提升先进制程扩张潜力，逐步走向全球晶圆代工第一梯队。地缘政治因素驱动全球半导体产业格局加速演变，公司作为中国大陆半导体国产化最终落脚点，有望拉动国产半导体产业链共同成长。 中芯国际：背靠国家/地方平台，汇聚优质人才/资金。 2000年在半导体产业深耕25年的张汝京创办中芯国际，公司成立二十年间地方资本和国家基金贯穿始终，见证中芯国际由初创走向成熟。上海实业、中国投资、国家集成电路产业基金等资金长期支持公司稳健发展，助力公司跻身世界晶圆代工前列。公司历任管理团队经验丰富，多位高管曾在国际知名半导体企业任职多年，为公司健康/专业化发展作出正确引导及建设性方案。截至22Q4，公司在北京、上海、深圳、天津、宁波均有产能布局，已实现0.35微米至FinFET制程节点全覆盖。 产能扩张：成熟制程为基本盘，先进制程潜力可期。 2013年以来公司晶圆代工产能快速扩张，截至2022年底公司已等效8英寸月产能71.4万片，相比2013年初增长2.5倍。当前公司仍处于加速扩张期，现有制程工艺及客户竞争力日趋稳固的同时，公司积极拓展工艺品类及制程突破，资本开支由2015年13亿美元提升至2022年63亿美元。尤其是研发重心步入先进制程后，产能增量对应资本开支呈指数级上升。 研发突破：纵向发力制程突破，横向拓张工艺品类。 作为世界领先集成电路晶圆代工厂商之一，公司拥有领先工艺制造能力、产能优势及服务配套。回溯过往，整体而言公司在发展前十年奋力追赶，比较成功地紧跟全球主流晶圆厂较为先进工艺水平。自2019年宣布量产14nm，加快推进更先进制程研发，但受海外设备出口管制及技术支持等各方面政策原因阻力，近年以来先进工艺较全球龙头差距有所放大。未来更加考验国产半导体设备/材料/软件等配套基础供应能力。 经营动态：传统需求逐步探底，算力需求国产迫切。 2019年以来公司逐步扩展下游应用范围，丰富产业布局，工控/汽车/光伏等新兴领域占比从19Q3的18.5%显著提升至39%，消费电子和智能家居等领域业务占比呈稳步下降趋势。公司始终把握时代发展潮流，不断开拓新兴应用领域、推动多元化布局，在新兴领域增量需求推动下实现公司业绩稳步增长。2023年全球人工智能产业迎来应用加速拐点，算力需求呈爆发式扩张，产业安全背景之下，算力国产化的核心在于底层制造环节的国产化。公司作为未来国产算力芯片核心制造商，算力产能有望迎来量/价/良率同步提升，产业价值稀缺性凸显。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司23-25年三年营收分别为448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，对应2023-2025年PB分别为2.85/2.66/2.42倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险。

随下游IC 需求侧见底逐步复苏，未来2~3 个季度公司稼动率有望触底回升；中长期看，公司作为中国半导体产业内循环重心及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 下游IC 需求有望企稳复苏，关注新增产能开出节奏公司指引23Q1 营收环比下降10~12%，毛利率19~21%；2023 全年营收同比减少10~15%，毛利率约为20%水平，公司营收及毛利率环比趋势走弱。下游IC 需求及库存端来看，经济回暖带动下游IC 需求有望见底回暖，新能源景气持续、工业/家电库存去化、手机端库存降低，我们认为未来2~3 个季度公司现有产能稼动率有望触底回升，同时关注新增产能扩出进展。 我国大陆先进制程稀缺标的，新一轮产业周期下利润有望超预期中芯国际作为我国大陆唯一拥有先进制程产能的晶圆代工厂，在海外对我国半导体产业发展不断制裁、打压的背景下，随着新一轮半导体产业周期的逐步触底，叠加近年来人工智能、数字经济等领域的高速发展，其先进制程产能有着极大的稀缺性，有望拉动公司利润超预期。 国之重器，投资价值凸显按目前规划，未来数年中芯深圳/京城/东方/西青等新产能将持续释放，拉动国内设备/材料产业链国产化率持续上行；作为中国大陆最大IC 晶圆代工厂商，我们认为公司作为半导体产业内循环重心环节及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 盈利预测与估值公司作为半导体行业“国之重器”，年内基本面有望触底回升，当前环境下极具投资价值。预计公司22-24 年三年营收分别为495.9/442.9/543.3 亿元，同比增长39.2%/-10.7%/22.7%；实现归母净利润123.2/62.2/109.3 亿元，同比增长14.8%/-50.0%/75.8%，当前市值对应2022-2024 年PB 分别为3.36/3.31/3.06 倍，基于半导体周期逐步见底叠加公司产业重要性及先进制程产能稀缺性，上调至“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险。

22H2以来受消费电子/智能家居需求疲软及晶圆业务走弱影响，公司 23H1产能利用率短期承压，由 22Q4近 80%水平回落至 70%+水平。随下游 IC 需求侧见底逐步复苏，未来 2~3个季度公司稼动率有望触底回升；中长期看，公司作为中国半导体产业内循环重心及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 22Q4～23H1：需求疲软叠加折旧压力，短期经营业绩承压22Q4公司智能家居（QoQ-39%,YoY-11%）、消费电子（QoQ-22%,YoY-5%）、晶圆业务（QoQ-16%,YoY+4%）等业务走弱，季度营收为 16.21亿美元，环比下降15.0%，同比增长 2.6%，处于指引下沿（指引环比-13%~-15%）；22Q4产能利用率为 79.5%，环比降低 13pcts，同比走低 20pcts。叠加中芯深圳投产、中芯京城进入试生产，逆周期扩产背景下，公司折旧压力有所提升，22Q4毛利率32.0%，环比回落 7pcts，同比下行 3pcts。 23H1～23H2：下游 IC 需求有望企稳复苏，关注新增产能开出节奏公司指引 23Q1营收环比下降 10~12%，毛利率 19~21%；2023全年营收同比减少10~15%，毛利率约为 20%水平，公司营收及毛利率环比趋势走弱。下游 IC 需求及库存端来看，经济回暖带动下游 IC 需求有望见底回暖，新能源景气持续、工业/家电库存去化、手机端库存降低，我们认为未来 2~3个季度公司现有产能稼动率有望触底回升，同时关注新增产能扩出进展。 国之重器，投资价值凸显按目前规划，未来数年中芯深圳/京城/东方/西青等新产能将持续释放，拉动国内设备/材料产业链国产化率持续上行；作为中国大陆最大 IC 晶圆代工厂商，我们认为公司作为半导体产业内循环重心环节及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 盈利预测与估值公司作为半导体行业“国之重器”，年内基本面有望触底回升，当前环境下极具投资价值。预计公司 22-24年三年营收分别为 495.9/442.9/543.3亿元，同比增长39.2%/-10.7%/22.7%；；实现归母净利润 123.2/62.2/109.3亿元，同比增长 14.8%/-50.0%/75.8%，当前市值对应 2022-2024年 PB 分别为 3.22/3.07/2.84倍，维持“增持”评级。 风险提示宏观经济不及预期；政府补助与税收优惠政策变动；新产能扩建进展不及预期； 先进技术突破不及预期；公司治理不及预期。

国内电源管理IC 翘楚，技术领先筑高公司护城河。公司专注于电源管理芯片领域，进行业务结构调优聚焦家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片三大类应用系列产品线，并不断精进自主研发核心技术，升级拓宽主要产品细分品类，持续切入具备高成长性和高价值量的新应用领域，目前在售产品型号超770项。 公司是国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，已获得美的、格力、创维、海信、苏泊尔、九阳、莱克、小米、联想、奥克斯、TP-link、中兴通讯等标杆客户的认可。公司业绩不断高增，盈利能力持续增强且引领同行，在研发投入上力度不断加大，研发人员占总员工比例持续维持高位，核心技术行业领先，核心产品分类不断实现攻城守擂，2022年工业级模块和器件开发在即，公司产品技术保持同行业领先状态，有望保持品牌历久弥新，进一步提升品牌竞争力。 电源管理芯片市场空间广阔，国产化进程势不可挡。作为模电重要分支，电源管理芯片应用广泛，下游应用领域的持续拓展，功能日渐精细复杂，增效节能需求日益突出，需求多样化之下电源管理芯片功能不断推陈出新，未来市场空间广阔，预计2020-2025年全球电源管理芯片市场规模将从328.8亿美元增长至525.6亿美元，我国电源管理芯片市场规模预计将从118亿美元增长至235亿美元，CAGR达15%。国内电源IC 竞争格局分散，欧美优势企业垄断国内市场份额近80%，国内CR5仅不到10%，市场份额及集中度较低，国内企业的市场竞争力仍需提升，国产替代缺口巨大。在全球晶圆代工和封测产能持续满载的情况下，电源管理芯片需采用的 8寸产能吃紧，凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司有望在行业大面积缺货的背景下加速导入行业标杆客户，实现产品的快速放量和国产替代化进程的加快。 “ 三驾马车”并驾齐驱拉动公司业绩增长。家用电器类芯片是公司老牌基石业务，公司产品逐渐从小家电市场向大家电市场拓展，小家电市占率持续提升，大家电标杆客户开拓顺利，产品持续放量，标杆客户采购数量占比不断提升，公司凭借高筑的技术壁垒造就高毛利率，进口替代比肩国外。在标准电源类芯片领域，公司积极优化客户结构定位中高端成熟市场，快充产品快速发展推动公司产品快速放量，在18W PD 市场形成的优势有望在20W PD 产品市场复刻。工业驱动类芯片属于高技术门槛、高毛利新兴成长市场，下游应用持续突破，公司紧贴大客户，标杆客户销量增多，产品稳步上量，5G 基站建设，电网智能化发展，推动工业驱动类电源管理芯片需求增长。 投资建议： 我们预计公司2021/2022/2023年营收将分别增长75.36%/44.15%/35.93% 至7.53亿/10.85亿/14.75亿， 归母净利润分别增长101.1%/37.3%/42.1%至2.01亿/2.75亿/3.91亿元，对应21-23年EPS（摊薄）分别为1.78/2.44/3.47元。首次覆盖芯朋微，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进度不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求大幅下滑的风险等。

2月26日，时代电气公布2021年业绩快报，2021年公司实现营收151.21亿元，同比下降-5.69%；归母净利润20.17亿元，同比降低-18.49%。 经测算，2021年Q4公司实现营收65.95亿元，同比增长7.16%，较Q3（同比-25.10%）显著改善；该季度实现归母净利润8.15亿元，同比下降-16.65%，较Q3（同比下降-37.32%）下降幅度明显收窄。 高压IGBT 继续国内领先，新能源汽车IGBT 模组及电驱系统均有望高增长。公司持续40年致力于大功率半导体研发，其IGBT 在轨交、电网等领域均处于国内领先，将充分受益于轨交建设的反弹及电网建设的高增长。公司车规级IGBT 模组已经顺利导入东风、广汽等知名下游企业，展望2022年，伴随着公司二期产能（包括芯片和封装）的稳步释放，公司新能源汽车客户拓展将有望再次获得明显进展，带动公司IGBT 及电驱系统继续高速增长。 轨交业务出现企稳，“稳增长”可能带来明显反弹。公司Q4营收及净利润均出现改善，营收占比达八成的轨交业务可能已经出现企稳。展望2022年，首先，城市轨交建设，特别是新一线城市和二、三城市轨交建设的持续推进将继续贡献营收增量；其次，疫情稳步受控下，客流恢复将加大新的轨交设备需求；第三，“稳增长”背景下，国铁集团资本开支有望成为发力点。疫情逐步受控叠加“稳增长”发力，轨交板块有望明显反弹。 功率半导体+新能源电驱高速增长拉动总营收超预期。随着公司在功率半导体、新能源汽车电驱系统等领域的快速发展，拉动公司总营收超Wind 一致预期。往后看，国内新能源汽车行业继续飞速发展，有望带动公司功率半导体和新能源汽车电驱系统的持续高增长，优化公司业务结构，实现传统业务反弹+新兴业务高增长的双驱动发展。 碳化硅进展顺利，积极推进第三条产线规划建设。公司于2021年底发布国内首款基于自主sic 大功率电驱，sic 研究持续稳步推进。同时公司扩产原有碳化硅产线，在我国大力发展IGBT 的背景下，积极内部推进第三期产线（包括硅基和碳化硅）的扩产计划。在潜力领域的大力布局，将有力支撑公司的持续发展。 盈利预测及投资建议：考虑2021年疫情及上游原材料涨价对公司轨交业务的影响，叠加未来新兴装备业务的持续高增长，我们调整了公司的营收及归母净利润，预计公司2021-2023年营业收入分别增长-5.69%/18.55%/13.56% 达151.21/179.28/203.58亿元，归母净利润分别增长-18.53%/21.35%/14.55%达20.17/24.47/28.03亿元，对应2022年2月25日市值，2022年PE 为38.84倍，维持“买入”评级。 风险提示： 原材料及封测价格风险、核心人员流失风险、新产品研发与市场竞争风险、新产线产能爬坡不及预期、新能源汽车渗透率提升不及预期。

专注于结构件领域，多业务齐发。春秋电子成立于2011年，立足消费电子，深耕于结构件领域，目前已经成为笔记本结构件、电子膜组件的领先企业。随着公司体量不断扩大和技术不断积累，公司已经能为客户提供消费电子结构件模组相关精密模具从设计、模具制造到结构件模组生产的一站式服务。公司积极开拓业务领域，将构建起“一体两翼”的产业新格局：“一体”为笔记本电脑结构件业务，“两翼”为布局汽车电子结构件、通讯电子模组两大业务，三大业务板块协同发展，“三箭齐发”，使公司经营结构进一步优化，巩固公司的行业领先地位。 优势延伸，把握汽车电子结构件机遇。在“双碳”目标的大背景下，全球新能源汽车产业链呈现加快发展趋势。新能源汽车能够满足智能化条件下低压电器的电量需求，在智能化发展方面具备天然的优势。屏幕作为全车智能的必需配件，在龙头厂商的引领下，大屏化，多屏化已成未来车载显示发展趋势。预计中控屏中9英寸以上占比将从2020年的31%提升至2026年的43%。同时单车屏幕数量预计将从2020年的1.5块/辆上升至2023年的1.9块/辆。预计2023/2025年，全球车载显示屏结构件模组市场规模将分别达到20052万套和25275万套，市场空间广阔。镁铝合金符合汽车电子结构件高性能和轻量化要求，发展空间较大，公司在镁铝合金领域积累深厚，拥有降本增效、提升安全性的核心技术。公司凭借在精密结构件领域和深厚积累，积极在新能源汽车集群地合肥进行产业配套，先发优势明显，未来汽车电子将为公司注入强劲的成长动力。 笔记本市场景气度提升，公司积极扩产。2020年，新冠疫情的发酵带动了宅经济，致使远程办公、远程学习逐渐兴起，从而催生了笔记本电脑出货量的增长。此外，笔记本娱乐属性增强、5G 模块应用以及Windows7的退出等都将提升笔记本电脑的更新换代需求，预计未来出货量有望迈出新台阶。公司从事笔记本电脑结构件领域，凭借高质量产品与全球龙头联想深度合作，新客户拓展上也较为顺利。为迎接结构件模组和配套模具的市场需求提升，公司积极扩产，有望较快贡献业绩增长。 投资建议公司作为消费电子结构件领域领先企业，把握汽车电子带来的历史性机遇，充分利用自身在结构件领域的优势，募资推进年产500万套汽车电子镁铝结构件项目，成功延伸业务领域。笔记本电脑结构件业务稳步发展，在客户、产能等方面持续突破，并逐渐从上游原材料涨价冲击中恢复。随着公司前期募投项目落地，产能持续增长，公司业绩预计将显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入41.16/54.11/65.81亿元，实现归母净利润3.29/4.29/5.51亿元，以1月18日市值对应PE 分别为18.65/14.33/11.15x，低于可比公司。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期、笔记本行业景气度不及预期，汇率波动风险

国内 EMS 领先企业，行业耕耘 20余年，业绩稳步增长。公司作为国内领先的 EMS厂商，以客户需求为导向，为其提供定制化的电子产品制造服务，产品涉及消费电子、网络通讯、汽车电子等领域。公司与华为、OPPO、小米等品牌公司和闻泰科技、华勤通讯等 ODM 厂商保持长期稳定的合作关系。公司以消费电子业务为主，业绩整体稳步增长，营收从 2016年的 12.27亿元增长到 2020年的 22.85亿元，CAGR 为 16.82%，2021年前三季度同比增长 24.57%。归母净利润从 2016年的1.54亿元增长到 2020年的 3.19亿元，CAGR 为 19.97%。 下游客户与业务拓展顺利，有望多点开花。5G 时代手机射频器件数量增多，同时功耗增加，散热难度加大，手机内部结构更为复杂，导致单机代工价格同步提高。 公司已导入小米、荣耀等品牌客户增量订单，消费电子业务有望迎来量价齐升；近年来随着技术发展，智能穿戴设备应用逐渐成熟，市场快速增长。智能穿戴设备的品牌商与手机品牌商高度重合，公司智能穿戴业务有望凭借客户资源取得快速增长；另外公司积极布局汽车电子业务，成功获得汽车零部件供应商法雷奥的供货资质。在汽车电动化和智能化趋势引领下，汽车电子业务也有望迎来高增长。总的来看，公司各项业务竞争格局向好，有望迎来多点开花。 积极扩充产能，海外业务加速布局。公司自上市以来，通过 IPO 与定增募投项目积极扩充产能，第三期项目与 2021年二季度开始陆续投产，预计达产后增加 5700万台智能手机产能，300万台平板电脑产能，300万台企业及路由器产能，打开公司成长天花板。公司跟随客户布局海外手机业务，包括收购印度 Vsun，兴建越南制造基地，孟加拉制造基地也在筹建过程中，为客户海外订单提供本地化制造服务，缓解产能压力。海外新兴市场有望为公司提供可观的增长动能，在全球化的战略下巩固公司的行业地位。 投资建议：预计公司 21-23年归母净利润为 3.86/5.37/7.56亿元，对应 PE 为29/21/15倍。我们认为公司消费电子业务完成导入新客户的增量订单，有望迎来量价齐升。智能穿戴设备品牌商与手机品牌商高度重合，公司有望凭借客户资源享受智能穿戴行业快速增长红利。另外公司积极布局汽车电子业务，收入结构来看有望多点开花。同时三期项目扩产与海外工厂布局将为业务增长提供充足的产能保障，未来几年公司将进入快速成长期。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：手机等终端需求不及预期、EMS 行业竞争加剧风险、公司下游客户市场份额减少、募投项目进度不及预期

10月29日，时代电气公布2021年Q3报告，2021年Q3其公司实现营收32.28亿元，同比下降25.10%；归母净利润5.07亿元，同比降低-37.72%。受疫情影响，公司业绩出现明显下降。 传统轨交业务处于低谷，未来或将边际改善。公司2021年前三季度轨交实现营收68.34亿元，同比下降17.75%，主要受疫情带来的客流下降影响。一方面城市轨交建设，特别是新一线城市和二、三城市轨交建设的持续推进将继续贡献营收增量；另一方面，随着疫情逐步受控，高铁建设将恢复正常状态，该板块已经可以看到黎明的曙光。 新兴装备快速发展，功率半导体及新能源汽车电驱系统业务潜力巨大。2021年前三季度新兴装备实现营收14.89亿元，同比增长28.52%，其中功率半导体营收7.27亿元，同比增长46.69%；新能源汽车业务收入2.84亿元，同比增长257.81%。 公司实现了对A级新能源汽车的批量供货，客户覆盖传统车企和造车新势力。伴随着我国新能源汽车的快速发展，公司相关业务板块有望获得飞速增长。 产能拓展大超预期，有望领先新能源汽车窗口期卡位。根据公司三季度业绩交流会信息，能公司二期设计月产能2万片，理论上2022年年初就有能力满产，能够满足足240辆万辆A级新能源汽车电驱IGBT模块需求。2020年下半年以来，在全球缺芯叠加我国新能汽车快速发展背景下，我国车规级IGBT模块迎来发展窗口期。 往后看，随着英飞凌、时代电气、华虹半导体、士兰微等厂商的产能的持续释放，车规级IGBT稀缺性将逐步缓解，时代电气凭借全面的客户覆盖、充足的产能和车国内领先的技术，有望成为国内车规级新能源汽车IGBT的领导者。 布局光伏、碳化硅，积极推进第三条产线规划建设。根据公司三季度业绩交流会信息，公司正积极布局光伏领域，实现了部分客户的定制开发，随着公司产能的快速释放，公司明年有望实现大批量供货。同时公司扩产原有碳化硅产线，在我国大力发展IGBT的背景下，积极内部推进第三期产线（包括硅基和碳化硅）的扩产计划划。在潜力领域的大力布局，将有力支撑公司的持续发展。 盈利预测及投资建议。疫情影响下，2021年公司轨交业务受到明显负面影响，我们下调公司营收及净利润预期，预计公司2021-2023年营业收入分别增长-12.28%/18.67%/12.22%达140.65/166.92/187.31亿元，归母净利润分别增长-14.35%/17.45%/18.55%达21.20/24.90/29.52亿元，对应2021年10月29日市值PE分别为35.96、30.62和25.83倍，维持“买入”评级。 风险提示：原材料及封测价格风险、核心人员流失风险、新产品研发与市场竞争风险、新产线产能爬坡不及预期、新能源汽车渗透率提升不及预期。

事件： 10月 27日公司发布 2021年第三季度报告，2021前三季度公司实现营收32.33亿元，同比增长 83.21%；归母净利润 5.02亿元，较上年同期的-1329.47万元扭亏为盈。 消费电子需求持续回暖，规模效应带来盈利能力提升。 2021Q3公司实现营收12.32亿元，同比增长 50.23%，环比增长 14.81%；归母净利润 2.52亿元，同比增长 411.68%，环比增长 57.30%；扣非归母净利润 1.98亿元，同比增长 277.31%。 2021年消费电子需求持续回暖，公司智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升， AI 音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升；同时借助现有客户群和 SoC的平台优势快速导入新产品。2021Q3毛利率为 40.58%，同比提升 7.10个百分点，环比提升 1.9个百分点，净利率为 21.66%，同比增长 15.68个百分点，环比提升 6.75个百分点。公司 SoC 芯片出货量进一步增加，规模效应带动公司盈利能力提升。 期间费用率持续下降，加大研发投入保障公司竞争力。 2021Q3公司的期间费用率为 22.77%，相比去年同期下降 3.11个百分点，其中研发费用率为 19.65%，较去年同期上升 1.96个百分点，销售费用率为 1.88%，较去年同期下降 1.1个百分点，管理费用率为 1.86%，较去年同期下降 1.24个百分点。三季度销售费用为2316.37万元，同比下降 5.05%；管理费用为 2290.27万元，同比下降 9.87%； 财务费用为-758.49万元，较去年同期减少 2487.7万元；研发费用为 24195.74万元，同比增长 66.82%，主要系公司研发团队扩张，相关研发人员薪酬增长以及测试和试生产费增加所致。公司在研发方面持续增加投入，保障产品在相关领域的竞争优势。 AIoT 主控未来增长空间广阔，发力海外业务打造自身护城河。AIoT 设备在智能家居、教育、安防，商用等应用场景逐渐落地，对其中主控 SoC 的需求量显著提升，未来市场增长空间广阔。公司智能机顶盒和智能电视芯片业务持续发展，产品已通过海外知名客户和运营商验证，处于快速增长的阶段。AI 音视频终端 SoC产品与谷歌、亚马逊等品牌客户深度合作，构建强大的物联网生态。公司的海外业务布局拥有成本优势，凭借优质的客户群和 SoC 平台优势打造自身护城河。同时公司坚持先进技术研发，未来有望丰富产品线，进一步开拓高端市场。 投资建议：公司智能机顶盒和智能电视芯片产品进入海外知名客户和运营商产品，竞争格局向好，不断实现业绩兑现。AI 音视频 SoC 布局海外大客户生态，有望迎来量价齐升。同时，公司的 WiFi 蓝牙芯片研发进展顺利，推出迭代升级产品。汽车电子芯片与海外高端高价值客户深度合作，营收稳定增长。我们认为海外业务布局将为公司带来较深的护城河，预计公司 2021年 -2023年营业收入分别为44.20/59.11/76.65亿元，归母净利润分别为 5.43/8.96/13.82亿元，对应 PE 为81/49/32倍，维持“买入”评级。 风险提示： 智能机顶盒和智能电视海外需求不及预期，智能家居生态发展速度不及预期，国际贸易环境变化风险，市场中同类产品竞争风险。

公司是国家工信部专精特新“小巨人”企业，深耕数模混合信号、模拟和射频芯片领域十三载。 艾为电子成立于 2008年，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，可广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等智能硬件领域，多款核心产品在下游智能手机领域处于市场领先地位。 伴随终端产品升级、应用拓展，模拟 IC 赛道迎高成长，未来国产替代空间广阔。 公司采用 Fabess 模式，专注于 IC 设计环节。音频功放芯片主要应用于手机等智能终端设备的音频信号放大，未来手机更新换代、应用领域拓展的发展驱动下，市场需求将持续提升。电源管理芯片的需求将受益于国产替代以及应用领域外延持续增长，此外，伴随 5G 网络普及和产品的升级换代，射频前端芯片的单机使用数量和价值量将翻倍增长。线性马达驱动对传统马达的替代趋势已明确，未来市场需求有望显著增加。 构筑五维产品结构，优质供应链保成长。 长期来看，公司的五维“声光电射手”产品布局兼具深度与广度，细分赛道产品技术指标达行业领先水平，部分产品持续向中高端市场渗透，有望在音频功放、马达驱动等赛道加快推进国产替代。短期来看，上游深度绑定龙头代工厂，是台积电全球第一个完成 12寸 90nm BCD 工艺流片的客户，合作稳定供给无忧，且有望凭借产能优势进一步扩大市场份额；下游客户已覆盖市场主要手机品牌客户及 ODM 厂商，有望持续增加与大客户的合作品类，进一步拓展自身产品线、提升产品质量。此外公司还积极扩展 IOT、汽车、工业等广阔市场，具备广阔发展空间。 盈利预测与投资建议： 艾为电子作为国内模拟芯片龙头企业，产品布局兼具深度与广度，下游大客户合作稳定并持续拓展合作范围，上游供应稳定无忧，配合国产替代及 5G 行业发展趋势释放产能，短期业绩高增具有较高确定性；长期来看，公司产品外延应用场景多样，公司积极投入新品、技术研发，未来在物联网、工业等市 场 的 发 展 空 间 广 阔 。 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 分 别 实 现 营 收23.04/38.12/55.27亿元，归母净利润 2.46/4.88/7.47亿元， 对应 EPS 分别为1.48/2.93/4.48元，对应 PE 分别为 155/78/51倍。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧；汇率波动；技术迭代进度不及预期；终端需求不及预期；核心技术人才流失风险；原材料价格超预期上涨；下游客户集中风险。

内生外延全面布局半导体测试领域，高毛利率测试机业务驱动公司高增长。公司围绕半导体测试设备体系平台化布局，产品包括测试机、分选机、探针台及外延并购的AOI 检测设备，是国内在半导体测试领域布局较为全面的设备提供商。公司2020年全年实现营收8.04亿元，近9年维持高速增长，其中2012-2018年年均复合增速（CAGR）达48.84%，2018-2020年得益于半导体设备国产化进程加速影响及公司内生外延并举，复合增速（CAGR）达到92.86%。21年上半年公司实现收入6.73亿元，同比增长111.53%，其中测试机业务实现2.52亿元，占收入比例37.39%，同比增长347.96%，分选机及AOI 检测设备实现收入共计3.82亿元，占收入比例56.69%，同比增长70.09%；从毛利结构角度，公司高毛利率的测试机业务实现毛利1.75亿元，占比48.37%，且高速增长，该业务已超过公司分选机及AOI 设备，成为驱动公司业绩增长的最主要业务。 测试设备行业高景气+国内市场结构占比提升+测试设备自身国产替代，催生国内半导体测试设备厂商发展良机。半导体测试机结构占比最大，其核心在于软件算法促使具有高毛利率属性。全球性芯片短缺促使半导体全产业（晶圆制造、封测、设计）资本开支持续提升，驱动半导体测试设备高景气，全球半导体测试设备2020年行业规模达60.1亿美金，同比增长接近20%，高于过去8年行业复合增速12%，行业进入高景气周期。国内测试设备市场规模约占全球市场份额的25%左右，国内设计厂商崛起+下游产能持续向国内转移有望提升国内设备市场全球占比。海外头部公司泰瑞达、爱德万市场份额高达90%以上，国内厂商替代空间广阔，且在部分细分领域已实现替代。 公司高价值产品占比提升，驱动公司收入、综合毛利率提升，规模化将大幅压低费用率，净利润增速将远大于收入增速。公司高毛利率半导体测试机实现快速突破，结构占比将持续提升。其中数模混合高价位新品8290d 获得市场好评，处于快速增长阶段，数字SOC 类产品D9000进展迅速。分选机领域功能持续推新，包括增加三温ATC 测试、ART、RTC、2DID 识别、5G 测试等功能，产品单价持续提升。公司在探针台领域实现突破，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试。AOI 设备覆盖海外高端客户，与总部形成客户及产能布局的协同发展，有望带来收入及盈利质量双重提升。公司进入产品放量期，规模效应将大幅降低期间费用率，促使公司净利润增速大幅快于收入增速。 潜在催化剂：业绩持续高增长、新品类拓展盈利预测与估值：基于行业高速增长、国产化渗透率低及公司持续拓展产品线，我们认为公司未来3年将维持高速增长趋势，2021-2023净利润在2.32、4.62、8.93亿元，对应EPS0.39、0.77、1.50。基于2021年9月27日收盘价，PE 分别为115.57、58.10、30.06，首次覆盖，给与“买入”评级。 风险提示：新品推进不达预期，上游原材料压力，下游扩产节奏低于预期。

事件：9月 15日，公司公告拟通过全资子公司合肥长阳新材料科技有限公司投资12.24亿元建设“年产 8万吨光学级聚酯基膜项目”。项目产品主要应用方向为偏光片离型膜和保护膜、MLCC 离型膜、新型显示用预涂膜等光学级聚酯基膜。公司拟通过全资子公司合肥长阳新能源科技有限公司投资 5.91亿元建设“年产 5.6亿平方米锂离子电池隔膜项目”。 光学基膜扩充新产线，向更高端光学基膜进发。国内聚酯基膜行业整体呈现低端产能过剩，高端供给不足的特点。由于存在较高的技术壁垒，高端的基膜产品多依赖国外进口，国产替代空间广阔。公司光学基膜产品品质不断提升，目前已进入光学级预涂膜，光学级离保膜等中高端应用领域，原有的光学基膜产线年产约2.5万吨，面对巨大的国产替代空间，亟需扩产。此次扩产光学基膜项目瞄准偏光片离型膜和保护膜，MLCC 离型膜，新型显示用预涂膜等高端应用，彰显了公司做高端功能膜进口替代的决心和实力，项目达产后预计可实现年营收 11.24亿元，带来利润为 2.44亿元。 进军锂电池隔膜领域，人才和技术储备保驾护航。锂电池隔膜性能直接影响了电池的容量、循环寿命以及安全性能等特性，是锂电池最为关键的材料之一。随着新能源汽车、储能行业的快速发展，锂电池隔膜也将迎来前所未有的发展前景。 根据德勤的数据，2020年全球动力电池需求量 152GWh，预计 2025年将达到920GWh，CAGR 达 43.3%。根据高工产业研究院预测，到 2025年中国储能电池出货量将达到 60GWh，未来 5年复合增长达 29.9%。电池出货量的快速提升也将带动隔膜需求的增长。公司为锂电池隔膜项目做了充足准备，引进了从事电池隔膜技术研发、产业化经验 10年以上若干管理和技术人才，也对隔膜相关技术进行了相应的储备。锂电池隔膜同样需要双向拉伸、涂覆、调配原材料等工艺，公司拥有的精密涂布、基膜拉伸、配方合成等核心技术平台，可以为锂电池隔膜项目提供充分技术支持。预计项目达产后可实现年营收 5.32亿元，实现利润约 1.11亿元投建项目优化产品结构，打开广阔成长空间。公司在反射膜领域取得全球领先的市场份额。2021年 Mini-LED 背光迎来放量增长的元年，预计 Mini-LED 反射膜将极大提升公司反射膜业务的成长空间。本次公司投资建设的光学基膜与锂电池隔膜项目，体现了公司“进口替代、世界领先、数一数二”的发展规划和“十年十膜”的目标，将进一步优化公司的产品结构。我们认为有先进的研发体系和核心技术平台作为基础，投建项目有望在中长期显著提升公司的发展空间，完成功能膜平台公司的转型升级。 投资建议：考虑到两个项目的建设周期均为约 32个月，我们暂不对盈利预测进行调整。预计公司 2021-2023年净利润 2.66/4.20/5.80亿元，对应 PE 为 33/21/15倍，我们认为公司作为反射膜龙头，在 Mini-LED 反射膜市场地位领先，竞争格局比传统反射膜更好，将打开公司反射膜成长空间。同时公司光学基膜中高端占比不断提升，我们看好光学基膜高端应用和其他新品的研发前景，以及功能膜研发 平台带来的长期增长潜力，维持“买入”评级。 风险提示： Mini-LED 放量不及预期、投建项目进展不及预期、投建项目市场竞争风险

8月30日，圣邦股份公布2021年半年度报告，2021年H1公司实现营收9.15亿元，同比增长96.66%；归母净利润2.61亿元，同比增长149.16%；位于7月公布的上半年业绩预告区间内。 收入高速增长，毛利率稳步提升。公司2021年Q2实现营收5.22亿元，同比增长91.27%，环比增长32.38%，公司通过在产品与客户方面全面发力，电源管理产品和信号链产品均实现持续快速增长。报告期内，电源管理产品实现营收6.37亿元，同比增长107.76%，毛利率为48.32%，较去年同期上升1.22pct；信号链产品实现营收2.78亿元，同比增长75.02%，毛利率为57.84%，基本维持稳定。 Q2单季度毛利率为53.76%，较Q1提升5.89pct，主要基于公司中高端产品占比的提升所致。 期间费用稳步降低，研发投入持续增长。公司2021年H1管理费率为3.21%，较去年同期下降1.01pct；销售费率为6.08%，较去年同期下降0.62pct；研发费率为17.00%，较去年同期下降3.67pct，随着公司营收规模扩大，公司经营效率持续提升。2021年H1公司研发费用为1.56亿元，同比增长61.77%，研发投入持续大幅增长，报告期内新增专利4项，新增集成电路布图设计登记证书12件。 拟对内夯实技术优势、对外抓住并购机遇，圣邦有望成为国际模拟IC巨头。作为国内模拟IC龙头企业，缺芯背景下公司盈利出现显著增长。利用现有优势，一方面公司进一步加大了研发投入、积极地吸纳优秀研发人员及团队，夯实技术优势；另一方面，公司积极寻找和洽谈合适的并购项目，实现了对苏州青新方78.47%股权和上海方泰电子的收购，抓住并购机遇。面对时代大潮，圣邦有望勇立浪潮之巅，成为国际模拟IC巨头。 盈利预测及投资建议。考虑到公司上半年业绩快速增长、上游关系稳定、下游订单充足，我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年营业收入分别增长74.17%/37.32%/22.53%达20.84/28.62/35.07亿元，归母净利润分别增长92.44%/32.88%/27.67%达5.56/7.38/9.43亿元，对应2021年8月31日市值PE分别为135.27、101.80和79.74倍，维持“买入”评级。 风险提示：原材料及封测价格风险、核心人员流失风险、新产品研发与市场竞争风险。