公司 2023Q3业绩环比高速增长，维持“买入”评级公司发布 2023三季报，公司 2023Q1-3实现营业收入 21.99亿元，YoY+14.19%； 实现归母净利润 1.96亿元，YoY+20.54%；扣非净利润 1.51亿元，YoY-18.7%； 毛利率 35.01%，YoY-0.47pcts；其中 2023Q3实现营收 7.19亿元，YoY-10.75%，QoQ+3.35%；实现归母净利润 0.87亿元，YoY+7.4%，QoQ+89.55%；扣非净利润 0.68亿元，YoY-23.08%，QoQ+168.99%；毛利率 35.11%，YoY+0.49pcts，QoQ-1.01pcts。2023Q3合同负债 4.92亿元，相较于 2023Q2增加 12.36%。随着半导体行业周期逐渐回暖，下游晶圆厂资本开支有望提升，我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025年归母净利润为 3.85/5.53/6.69亿元，预计 2023/2024/2025年 EPS 为 1.00/1.43/1.73元，当前股价对应 PE 为 27.5/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。 湿法设备国产化率持续提升，加速布局电子材料及核心零部件公司 2023Q3期间费用率 23.4%，YoY+4.04pcts，QoQ-5.89pcts。其中销售、管理、研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 -0.75/+6.61/-5.71/+3.891pcts ， 环 比-2.81/+0.73/-5.42/+1.61pcts。分系统集成及支持设备方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，其核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。制程设备方面，公司提供28纳米制程节点湿法工艺全覆盖，2023H1，公司单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次，是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。电子材料和零部件方面，公司投资建设半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化 12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

公司 2023Q3业绩实现高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报， 2023Q1-3实现营业收入 17.03亿元， YoY+71.71%；实现归母净利润 2.71亿元， YoY+14.17%；扣非净利润 1.76亿元， YoY+57.32%；毛利率 50.35%， YoY+2.02pcts。其中 2023Q3实现营收 6.99亿元， YoY+49.22%，QoQ+16.21%；实现归母净利润 1.46亿元， YoY+13.2%， QoQ+106.72%；扣非净利润 1.1亿元， YoY+76.72%， QoQ+142.61%；毛利率 51.67%， YoY+1.6pcts，QoQ+2.48pcts。随着行业周期逐步复苏，公司订单有望持续增长，业绩有望持续提 升 ， 我 们 上 调 公 司盈 利 预 测 ， 预 计 2023/2024/2025年 归母 净 利 润为5.32/7.83/11.1亿元（前值为 4.37/6.60/9.78亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS为 2.84/4.19/5.93元（前值为 3.45/5.22/7.73元），当前股价对应 PE 为 85.7/58.2/41.1倍，公司作为国产薄膜沉积设备龙头，有望充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。 股权激励计划彰显信心，助力公司长期成长动力公司 2023Q3期间费用率 35.01%， YoY+2.38pcts， QoQ-5.97pcts。其中销售、管理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 -1.14/+0.75/-1.46/-0.53pcts ， 环 比-0.24/-5.14/-0.03/-0.56pcts。公司 2023年 10月 27日发布 2023年限制性股票激励计划（草案）。计划拟向激励对象授予不超过 375万股限制性股票，占草案公告时公司总股本约 2%。激励对象总人数不超过 701人。本次股权激励计划设定以公司 2022年营业收入和 净利润为业绩基数。综合首次和预留部分激励目标值，2024/2025/2026/2027年收入分别较 2022年增长不低于 95%/160%/210%/250%； 归母净利润分别较 2022年增长不低于 106%/159%/211%/257%，并剔除各期股份支付费用产生的影响。公司首次授予价格为 140元/股，首次授予部分预计在2023/2024/2025/2026/2027年分别计提 0.15/1.79/1.24/0.57/0.15亿元激励费用。 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

公司 2023Q3业绩同比高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报， 2023Q1-3公司实现营业收入 18.4亿元， YoY+62.37%； 实现归母净利润 5.64亿元， YoY+64.46%；扣非净利润 4.59亿元， YoY+72.46%； 毛利率 46.46%， YoY-0.96pcts；其中 2023Q3实现营收 6.06亿元， YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润 1.9亿元， YoY+20.77%， QoQ+5.33%；扣非净利润 1.52亿元， YoY+23.95%， QoQ-8.14%；毛利率 46.73%， YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为 7.09/9.32/11.99亿元，预计 2023/2024/2025年 EPS为 4.46/5.86/7.55元，当前股价对应 PE 为 46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司 CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程， 维持“买入”评级。 l 新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效公司 2023Q3期间费用率 22.93%， YoY+0.37pcts， QoQ+0.68pcts。其中销售、管理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 +0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts ， 环 比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。 分设备看， CMP 设备：公司在逻辑芯片、 DRAM存储芯片、 3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线。 减薄设备： 公司推出Versatile-GP300量产机台， 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um 达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1突破。 清洗设备： 据公司 2023年 9月26日公告，公司首台 12英寸单片终端清洗机 HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 膜厚测量设备： FTM-M300产品可应用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 l 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

Q3营收持续回暖，库存去化成果初显，维持“买入”评级公司发布 2023年第三季度报告，2023Q1-Q3期间，公司实现营收 14.26亿元，同比+11.02%；归母净利润 1.43亿元，同比-51.44%；扣非净利润 1.14亿元，同比-52.85%；毛利率 34.56%，同比-8.59pcts。计算得 2023Q3单季度实现营收 5.25亿元，同比+17.98%，环比+5.58%；归母净利润 0.46亿元，同比-42.81%，环比-27.73%；扣非归母净利润 0.37亿元，同比-44.58%，环比-25.1%；毛利率 32.86%，同比-6.26pcts，环比-3.25pcts。受消费市场需求疲软等因素影响，公司业绩短期承压，我们下调此前盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 2.02/4.36/6.97亿元（前值为 4.24/6.10/8.08亿元），对应 EPS 为 0.27/0.59/0.95元（前值为0.58/0.83/1.10元），当前股价对应 PE 为 66.5/30.7/19.2倍，我们看好下游需求的持续复苏，带动公司业绩稳步回升，维持“买入”评级。 公司库存去化成果明显，逆势扩产彰显公司自信2023Q2以来，公司营收复苏趋势明显，连续两个季度实现同环比增长，其中 Q3营收同比+17.98%，环比+5.58%。库存方面，得益于在营收端的良好表现，公司存货周转天数连续两个季度环比降低，2023Q3存货周转天数为 149天，环比-16.3天，库存压力明显减轻。产能方面，在消费市场需求疲软、行业周期下行的背景下，公司仍坚持逆势扩产，新项目产能持续爬坡，未来市占率有望提升。 多项目稳步推进，公司未来产能有望持续提升公司“高端功率半导体器件产业化项目”稳步推进，目前一期项目已建设完成，二期部分设备正逐步投入。截至 8月末，该项目产能约为 4.5W-5W 片/月，仍处于爬坡阶段。该项目有助于公司满足下游需求，扩大市场占有率；此外，公司“功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线项目”也正加速推进，达产后预计可形成年产 100万片 6英寸晶圆及年产 100亿只功率半导体封测器件的可观产能。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q3业绩承压，但盈利能力有所回升，维持“买入”评级2023Q1-Q3实现营收9.59亿元，同比-28.30%；归母净利润0.22亿元，同比-79.43%；扣非归母净利润0.50亿元，同比-40.97%；毛利率23.79%，同比+3.04pcts。 2023Q3单季度实现营收3.31亿元，同比-16.19%，环比-0.55%；归母净利润0.12亿元，同比-55.40%，环比+262.63%；扣非归母净利润0.18亿元，同比+268.58%，环比-14.23%；毛利率24.45%，同比+8.02pcts，环比+1.99pcts。考虑到终端市场疲软，我们下调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为0.40/1.67/1.95亿元（前值为1.74/2.60/3.03亿元），对应EPS为0.04/0.17/0.20元（前值为0.18/0.26/0.30），当前股价对应PE为284.3/68.2/58.4倍。考虑到公司未来光刻胶和湿电子化学品等高端产品将陆续放量，公司成长动力充足，维持“买入”评级。 大力发展高纯化学品和光刻胶，打造半导体材料平台公司分业务来看，高纯化学品方面，除了超纯双氧水、超纯氨水及超纯硫酸等主导产品已达到G5等级外，其它小批量高纯化学品均普遍达到G3、G4等级，成功打入国内头部芯片、面板显示厂商供应链。光刻胶方面，公司拥有紫外宽谱系列、g线系列、i线系列、KrF系列等数上百个型号产品，其中i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货，KrF光刻胶已量产并供应市场。 同时，公司积极开发高端ArF光刻胶，于2021年下半年购入了尼康KrFS207光刻机及配套设备，并已建成ArF、KrF光刻实验室。未来随着公司高端湿电子化学品和光刻胶的持续放量，公司的业绩有望稳步增长。 持续加大研发投入，新产品客户导入进度加速公司重视研发，2023年前三季度研发投入为0.52亿元，同比+20.54%，研发费用率达5.45%。持续的研发助力公司丰富产品矩阵和加速客户验证节奏，巩固公司在高端湿电子化学品和光刻胶等领域优势地位，抢占更多市场份额。 ：风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q3业绩大幅增长，看好下游需求回暖和新品放量，维持“买入”评级2023Q1-Q3实现营收30.74亿元，同比+1.90%；归母净利润8.19亿元，同比-16.85%；扣非归母净利润8.14亿元，同比-17.37%；毛利率47.92%，同比-5.02pcts。 2023Q3单季度实现营收14.09亿元，同比+80.22%，环比+47.71%；归母净利润4.52亿元，同比+94.29%，环比+80.92%；扣非归母净利润4.48亿元，同比+95.74%，环比+80.15%；毛利率46.57%，同比-7.49pcts，环比-2.66pcts。考虑到消费电子行业有明显回暖趋势，我们上调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为13.19/16.69/21.76亿元（前值为10.96/14.93/19.66亿元），对应EPS为2.47/3.13/4.08元（前值为2.05/2.80/3.68元），当前股价对应PE为56.7/44.9/34.4倍。消费电子预期回暖叠加公司高端滤波器放量，我们看好公司长期成长，维持“买入”评级。 国内智能手机需求回暖，公司库存逐步回归正常根据Counterpoint的统计数据，2023Q3，中国智能手机销量同比-3%，同比降幅逐渐收窄，表明市场基本来到底部，未来有望逐步回暖。受益于下游需求的回暖叠加公司不断优化存货水平，2023Q3公司转回资产减值损失0.18亿元。 持续加大研发投入，多条赛道协同发力，公司成长动力充足公司重视研发，2023Q1-Q3累计研发投入达4.10亿元，同比46.76%，研发费用率达13.35%。持续的研发助力公司丰富产品矩阵和加速客户验证节奏，截至2023H1，射频滤波器方面，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器占比不断提升，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升；此外，公司双/四工器产品也已在个别客户实现量产导入；同时，公司成功研发L-FEMiD产品，助推高端模组产品的更全面覆盖。射频功率放大器方面，公司持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMBPA模组产品，并已处于向客户送样推广阶段，集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD正处于研发阶段。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

公司2023Q3业绩环比增长显著，维持“买入”评级公司发布2023三季报，2023Q1-3实现营业收入204.3亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74亿元，YoY-60.3%；扣非净利润7.47亿元，YoY-65.82%；毛利率13.87%，YoY-4.11pcts。其中2023Q3实现营收82.57亿元，YoY-10.1%，QoQ+30.8%；实现归母净利润4.78亿元，YoY-47.4%，QoQ+23.96%；扣非净利润3.68亿元，YoY-52.57%，QoQ+14.03%。考虑行业下游需求复苏缓慢，我们小幅调整公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为16.30/34.17/40.41亿元（前值为16.37/34.33/40.62亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.91/1.91/2.26元（前值为0.92/1.93/2.28元），当前股价对应PE为34.9/16.7/14.1倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，维持“买入”评级。 持续加码先进封装，成长动能充沛2023Q1-3公司期间费用18.5亿元，YoY-3.44%，其中研发投入10.82亿元，YoY+10.38%，持续强化技术创新。公司推出XDFOI全系列产品，Chipet高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，同步实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。产品已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，有望助力公司长期成长。 应用场景多领域布局，进一步巩固封测领先地位全球半导体市场下行周期，公司仍在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，并充分受益于海内外大客户的新品上市，产能利用率逐步回升。汽车电子市场，2023Q1-3公司累计汽车电子收入同比+88%，保持高速成长；5G通通信市场，持续巩固在高性能毫米波通信封装（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端(RFFE)模块等市场领先地位；，功率半导体市场，公司与全球客户共同开发的第三代半导体高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。 风险提示：行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

2023Q3收入同比持续上涨，产品销量稳步提升，维持“买入”评级2023Q1-Q3实现营收7.71亿元，同比+11.02%；归母净利润0.99亿元，同比+20.37%；扣非归母净利润0.96亿元，同比+23.65%；毛利率27.23%，同比-0.05pcts。2023Q3单季度实现营收2.73亿元，同比+21.20%，环比-0.17%；归母净利润0.34亿元，同比+66.19%，环比-11.12%；扣非归母净利润0.33亿元，同比+68.93%，环比-8.35%；毛利率25.48%，同比-1.89pcts，环比-3.73pcts。公司收入稳步增长，主要受益于超净高纯试剂和光刻胶配套试剂销量稳步提升。但盈利能力有所下滑，主要是产品均价有所降低。考虑到价格短期的下滑，我们下调公司业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为1.14/1.61/2.05亿元（前值为1.58/2.65/3.81亿元），对应EPS为0.30/0.42/0.53元（前值为0.53/0.89/1.28元），当前股价对应PE为60.8/43.0/33.9倍，我们持续看好公司湿电子化学品的快速发展以及新品类放量带来的业绩提升，维持“买入”评级。 超净高纯试剂和光刻胶配套试剂双轮驱动，长期成长无忧分业务来看，公司业绩由超净高纯试剂和光刻胶配套试剂双轮驱动。收入方面，2023Q1-Q3，公司超净高纯试剂实现营业收入5.15亿元，同比+8.51%，收入占比为66.73%。光刻胶配套试剂实现营业收入2.57亿元，同比+16.41%，收入占比为33.27%。销量方面，2023Q1-Q3，公司超净高纯试剂销量为7.71万吨，同比+42.71%；光刻胶配套试剂销量为2.39万吨，同比+41.67%。 持续加大研发投入，新品持续推出注入成长新动能2023Q1-Q3，公司投入研发费用0.47亿元，同比+60.31%。高效的研发加速了公司产品的客户导入进度，公司新品低Profie高精度铝腐蚀液，导入京东方B4公司大批量供应；铝制程水系正胶剥离液，导入友达光电；半导体高等级G4/G5硫酸、氨水、盐酸、蚀刻液、清洗剂等产品，成功导入多家8-12寸半导体客户、大硅片客户。随着研发的持续投入，公司产品线越发齐全，竞争优势日益增加。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

Q3业绩短期承压， 多业务布局助力中长期发展，维持“买入”评级2023Q1-Q3期间，公司实现营收 68.99亿元，同比+10.49%；归母净利润-1.89亿元，同比-9.64亿元；扣非净利润 1.84亿元，同比-72.53%；毛利率 23.38%，同比-6.52pcts。计算得 2023Q3单季营收 24.24亿元，同比+17.68%，环比+0.58%； 归母净利润-1.48亿元，同比-3.23亿元，环比+1.07亿元；扣非归母净利润 0.21亿元，同比-87.17%，环比-56.47%；毛利率 21.87%，同比-5.55pcts，环比-0.65pcts。 受需求复苏不及预期等因素影响， 公司业绩短期承压， 我们下调公司盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 0.19/8.58/11.33亿元（前值为 6.75/10.07/12.04亿元），对应 EPS 为 0.01/0.61/0.80元（前值为 0.48/0.71/0.85元），当前股价对应2024-2025年 PE 为 43.2/32.7倍， 公司在分立器件领域处于龙头地位，随着行业景气度回暖以及公司产品结构优化，公司业绩有望稳步复苏， 维持“买入”评级。 产品价格下行致公司业绩短期承压，逆势加大研发彰显发展自信2023Q1-Q3，公司营收连续三个季度环比上升，成长势头良好。但公司在毛利端短期表现有所承压，主要系： 1.消费电子景气度较低，产品价格有所回落； 2.公司产品结构调整，产能未充分利用。展望未来，公司表示目前生产成本正逐步改善， 2023Q4毛利率有望企稳并回升， 助力业绩逐渐回暖。尽管业绩端短期承压，但公司仍持续加大对功率模块、 SiC MOSFET 等新品的投入力度， 2023Q3公司研发费用达 2.21亿元，同比+21.2%，环比+22.7%，彰显公司未来发展强大自信。 SiC 项目深入布局，产能利用率稳步回升为加快推进“士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设，士兰微拟与关联人大基金二期等机构以货币方式共同出资 12亿元认缴士兰明镓本次新增注册资本，预计 2023年年底将形成月产 6000片 6英寸 SiC 芯片的生产能力。 与此同时2023Q3公司子公司士兰集成 5、 6吋芯片生产线产能利用率已回升至 90%左右，且保持稳定，将持续推动公司营收的较快成长和经营效益的提升。 风险提示： 下游需求复苏不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

Q3营收业绩环比稳增，车规IGBT持续放量，维持“买入”评级2023Q1-Q3期间，公司实现营收26.19亿元，同比+39.72%；归母净利润6.58亿元，同比+11.53%；扣非净利润6.3亿元，同比+15.55%；毛利率36.33%，同比-4.75pcts。计算得2023Q3单季度实现营收9.31亿元，同比+29.26%，环比+2.52%；归母净利润2.28亿元，同比-6.3%，环比+2.02%；扣非归母净利润2.19亿元，同比+2.78%，环比+3.79%；毛利率36.59%，同比-4.79pcts，环比+0.62pcts。我们维持此前公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为9.15/11.72/14.41亿元，对应EPS为5.35/6.86/8.43元，当前股价对应PE为35.8/28.0/22.7倍。作为国内IGBT行业的领军企业，公司多项产品研发进展顺利，国内外市场持续开拓，我们看好公司未来发展，维持“买入”评级。 以研发为基，多项目稳步推进2023年以来，在行业周期下行的背景之下，公司依旧在各细分领域实现了稳步增长，Q2、Q3连续两个季度实现了营收和归母净利润的环比双增长，发展势头良好。研发方面，公司自成立以来一直将技术研发作为发展根基，持续加大研发投入，2023Q1-Q3，公司累计研发费用达1.82亿元，同比+44%，研发费用率达6.97%，同比+0.21pcts。具体项目方面，公司有高压特色工艺功率芯片和SiC芯片等方向的研发项目正稳步推进，未来成长动能充足。 车规级IGBT持续放量，公司长期成长动能充足2023H1，应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源车，助力公司在车用空调，充电桩等下游市场份额的进一步提高。与此同时，公司基于第七代微沟槽TrenchFiedStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，将对2024-2030年新能源车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 此外，公司持续开拓海外新能源车市场，车规级产品在欧洲一线品牌Tier1大批量出货，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚等地区。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期。

2023Q3短期业绩承压，静待产能释放和周期反转，维持“买入”评级公司2023前三季度实现营收39.88亿元，同比-3.93%；归母净利润1.90亿元，同比-63.26%；扣非净利润0.33亿元，同比-91.64%；毛利率25.53%，同比-4.03pcts。 2023Q3单季度实现营收14.23亿元，同比-2.30%，环比+8.26%；归母净利润1.72亿元，同比+8.43%，环比+1533.44%；扣非净利润0.27亿元，同比-78.96%，环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.41/4.05/6.03亿元（前值为3.43/5.02/7.10亿元），对应EPS为0.14/0.24/0.36元（前值为0.20/0.30/0.42元），当前股价对应PE为107.6/64.2/43.0倍，公司重点布局FCBGA封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 公司盈利能力企稳，继续加大FCBGA基板投入盈利能力：公司2023Q3毛利率为26.16%，同比-2.40pcts，环比-0.01pcts；净利率为11.01%，同比+0.69pcts，环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司Harbor100%股权所致。期间费用率：公司销售、管理、研发和财务费用率分别为3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研发费用率大幅增加主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加所致。 公司FCBGA项目进展顺利，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长供给端：公司珠海CSP封装基板项目正处于产能爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，已有部分样品订单，正在争取导入更多批量订单；广州FCBGA封装基板项目处于设备安装阶段，预计2023Q4完成产线建设，开始试产。需求端：半导体行业当前处于底部区域，未来随着行业景气度回暖，封装基板的需求有望大幅反弹，届时公司业绩有望迎来快速增长。此外，随着人工智能产业的发展，算力芯片需求快速增加，进一步扩充FCBGA的市场空间，公司远期成长空间可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

2023Q3 短期业绩承压，静待产能释放和周期反转，维持“买入”评级公司 2023 前三季度实现营收 39.88 亿元，同比-3.93%； 归母净利润 1.90 亿元，同比-63.26%；扣非净利润 0.33 亿元，同比-91.64%；毛利率 25.53%，同比-4.03pcts。2023Q3 单季度实现营收 14.23 亿元，同比-2.30%，环比+8.26%；归母净利润 1.72亿元，同比+8.43%，环比+1533.44%；扣非净利润 0.27 亿元，同比-78.96%，环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调 2023-2025 年业绩预期，预计2023-2025 年归母净利润为 2.41/4.05/6.03 亿元（前值为 3.43/5.02/7.10 亿元），对应 EPS 为 0.14/0.24/0.36 元（前值为 0.20/0.30/0.42 元），当前股价对应 PE 为107.6/64.2/43.0 倍，公司重点布局 FCBGA 封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 公司盈利能力企稳，继续加大 FCBGA 基板投入盈利能力：公司 2023Q3 毛利率为 26.16%，同比-2.40pcts，环比-0.01pcts；净利率为 11.01%，同比+0.69pcts，环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司 Harbor 100%股权所致。期间费用率：公司销售、管理、研发和财务费用率分别为 3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研发费用率大幅增加主要系 FCBGA 封装基板项目研发投入增加所致。 公司 FCBGA 项目进展顺利，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长供给端：公司珠海 CSP 封装基板项目正处于产能爬坡阶段；珠海 FCBGA 封装基板项目客户认证正有序进行，已有部分样品订单，正在争取导入更多批量订单；广州 FCBGA 封装基板项目处于设备安装阶段，预计 2023Q4 完成产线建设，开始试产。需求端：半导体行业当前处于底部区域，未来随着行业景气度回暖，封装基板的需求有望大幅反弹，届时公司业绩有望迎来快速增长。此外，随着人工智能产业的发展，算力芯片需求快速增加，进一步扩充 FCBGA 的市场空间，公司远期成长空间可期。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

2023Q3 毛利率环比提升， 多平台业务持续拓展，维持“买入”评级2023Q1-Q3 期间，公司实现营收 11.04 亿元，同比-16.79%；归母净利润 2.15 亿元，同比-36.37%；扣非净利润 2.02 亿元，同比-37.55%；毛利率 30.41%，同比-7.63pcts。计算得 2023Q3 单季度实现营收 3.46 亿元，同比-25.79%，环比-10.14%；归母净利润 0.67 亿元，同比-34.99%，环比-18.61%；扣非归母净利润 0.64 亿元，同比-36.72%，环比-13.55%；毛利率 30.13%，同比-5.31pcts，环比+0.45pcts。 我们维持此前盈利预测，预计 2023-2025 年归母净利润为 3.22/4.37/5.35 亿元，对应 EPS 为 1.08/1.46/1.80 元，当前股价对应 PE 为 39.2/28.9/23.5 倍。新洁能作为国内功率半导体的龙头之一，在下行周期中仍持续加大研发投入，各平台业务推进顺利，我们看好公司业绩随着行业景气复苏而持续修复， 维持“买入”评级。 逆势加大研发投入，彰显公司未来发展自信由于经济环境下行和行业竞争加剧等因素，公司 2023Q3 业绩短期承压，但公司仍逆周期加大研发投入， 2023 年前三季度累计研发费用达 0.67 亿元，同比+7.06%，研发费用率达 6.70%，同比+1.98pcts。 在公司对研发投入的高度重视下，新品大电流 IGBT 单管正逐渐上量， IGBT 模块产品在客户端的验证顺利推进，更大功率的 IGBT 模块产品也在有序开发中。 多平台稳步推进，公司未来成长动能充足IGBT 平台方面， 公司使用第七代微沟槽场截止技术的 650V 逆导型 IGBT 产品已通过终端客户测试，开始批量投产； SJ-MOS 平台方面， 针对新一代新能源汽车 OBC、充电桩等行业需求， 公司全面拓展的第四代沟槽栅超结 MOSFET 系列产品在器件核心综合性能优值（FOM）较同规格最优竞品降低达 25%，产品系列丰富，处于快速爬坡上量阶段；SGT-MOS平台方面， 公司针对车规应用的P60V SGT MOS 平台完成工艺固化，参数性能业界领先，可靠性达到车规级，进入风险量产阶段，未来成长动能充足。 风险提示： 下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期

2023Q3业绩持续上涨，新项目和新产品有续释放，维持“买入”评级2023Q1-Q3实现营收17.80亿元，同比+23.87%；归母净利润2.59亿元，同比+53.31%；扣非归母净利润2.28亿元，同比+61%；毛利率38.43%，同比+2.48pcts。 2023Q3单季度实现营收6.46亿元，同比+27.45%，环比+4.91%；归母净利润0.97亿元，同比+37.72%，环比-4.46%；扣非归母净利润0.84亿元，同比+41.51%，环比-6.26%；毛利率37.17%，同比-0.70pcts，环比-2.86pcts。公司盈利能力稳步提升，主要系产品结构优化、原材料采购价格相对平稳叠加公司各项费用放缓等因素。我们持续看好公司电子特气业务的快速发展以及新建项目逐步投产带来的业绩提升，上调公司业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为3.33/4.41/5.73亿元（前值为3.04/3.94/5.06亿元），对应EPS为0.68/0.91/1.18元（前值为0.63/0.81/1.04），当前股价对应PE为37.2/28.1/21.7倍，维持“买入”评级。 特种气体和大宗气体双轮驱动，盈利能力持续提升，分业务来看，公司产结构持续优化。2023Q1-Q3，公司特种气体业务实现营业收入8.99亿元，收入占比达50.50%。大宗气体实现营业收入7.16亿元，收入占比为40.22%。两大高价格、高毛利的业务合计收入占比达90.72%，双轮驱动下公司盈利能力和质量均稳步提升。 横纵双向布局，自研与并购并举横向布局方面，公司积极推广跨区域发展模式，有计划地通过新建及并购等方式拓展跨区域的业务。纵向布局方面，公司持续加大研发投入，产品矩阵进一步丰富。目前公司已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳的国产化，在建特气新品全氟丁二烯、一氟甲烷等也正在加速产业化。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q3业绩环比大幅改善， FC-BGA 业务推进顺利，维持“买入”评级公司 2023年前三季度实现营收 94.61亿元，同比-9.77%；归母净利润 9.08亿元，同比-23.18%；扣非净利润 7.37亿元，同比-32.87%；毛利率 23.11%，同比-3.0pcts。 2023Q3单季度实现营收 34.28亿元，同比-2.45%，环比+5.5%；归母净利润 4.34亿元，同比+1.05%，环比+62.31%；扣非净利润 3.12亿元，同比-21.73%，环比+26.29%；毛利率 23.43%，同比-1.92pcts，环比+0.60pcts。考虑短期行业疲软等因素，我们下调 2023-2025年业绩预期，预计 2023-2025年归母净利润为14.07/17.90/21.65亿元（前值为 15.73/19.85/22.15亿元），对应 EPS为 2.74/3.49/4.22元（前值为 3.07/3.87/4.32元），当前股价对应 PE 为 27.0/21.2/17.5倍， 公司是封装基板头部厂商，随着产能逐步释放，业绩有望快速增长，维持“买入”评级。 AI 服务器与汽车板业务稳健增长，数据中心业务有望触底回升通信领域，公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并加大力度推进新客户开发工作。 数据中心领域，下游部分客户库存有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极把握 EGS 平台后续逐步切换的机遇。 AI 服务器领域，公司已有产品用于 AI 服务器，未来随着 AI 产业发展，公司有望从中受益。 汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目，南通三期工厂产能爬坡顺利推进也为订单导入提供产能支撑。 封装基板中高阶产品开发顺利，静待产能释放与需求回暖受半导体行业需求低迷影响，公司各类封装基板业务同比出现不同程度下滑，但公司持续加码投入，产品产能进展顺利。 产品端： FC-BGA 封装基板中阶产品已在客户端顺利完成认证，高阶产品技术研发也已顺利进入中后期阶段，这将为公司未来业绩增长持续注入成长动力。 产能端：广州封装基板一期项目进展顺利，预计将于 2023Q4连线投产。未来随着 FC-BGA 产能释放与半导体行业景气回暖，公司业绩有望迎来快速增长。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。