维持增持评级。考虑到下游部分领域的恢复不及预期，我们下调公司2024-2025年EPS预测至0.02（-0.31）/0.25（-0.28）元，新增公司2026年EPS预测为0.34元，参考可比公司平均估值水平，同时考虑公司在车载光学领域的高成长性，给予公司2025年50xPE，下目标价至12.5（-0.7）元。 业绩略低于预期。公司公布2024年三季报，2024年前三个季度，公司实现营业收入77.43亿元，同比+9.22%，归母净利润-0.46亿元，同比大幅减亏；24Q3单季度看，营业收入28.08亿元，同比-2.84%，归母净利润0.19亿元，同比扭亏，扣非后归母净利润0.04亿元，同比实现扭亏，光学业务收入达到了33.03亿元，同比+55.97%，占总营收比例达到了42.66%，同比提升12.78个百分点，其中车载光学收入16.10亿元，同比+132.79%。毛利率11.03%，同比+3.36pcts，环比+0.83pcts。公司毛利率持续修复，我们推测主要原因为（1）消费电子景气度上行带来出货量及毛利率提升（2）车载光学保持高增长带来产品结构持续优化。 产品结构持续优化，公司光学产品占比持续扩大。手机光学方面，公司手机镜头和手机影像模组的客户结构和产品结构得到持续优化。车载光学方面，公司持续深化与英伟达等客户的合作，持续扩大在欧美知名汽车电子厂商Aptiv、Valeo、Magna等的市占率，同时加快地平线、百度等国内自动驾驶方案商的合作，同时公司的筹建的合肥车载光学产业项目已于2024年4月份投产，设计年产能为0.5亿颗车载镜头和0.5亿颗车载影像模组，为公司的长远发展奠定了坚实基础。同时公司还积极拓展车载显示以及HUD等领域，其中车载屏已经获得了众多项目定点，HUD也已经建成中试线，第二代样机已完成了装车体验。公司在光学以及车载领域的持续深入布局，持续提升公司在产业链上的竞争力。 催化剂。消费电子景气度上行；车载光学新项目的导入风险提示。新增产能爬产不及预期；研发进度不及预期。

维持“增持”评级，上调目标价至 98元。 公司为国内无线音频 SoC芯片领先企业之一，维持公司 24-26年 EPS 为 2.51/3.62/4.47元，考虑到公司目前中低端市场占比仍较大，参考行业平均估值给予公司一定的估值折价，给予公司 2024年 40倍 PE，上调目标价 98元。 营业收入同环比提升，毛利率持续修复。 公司 2024前三季度实现营业收入 12.48亿元，同比+18.91%；实现归母净利润 2.07亿元，同比+4.76%。按单季度数据来看，公司 2024Q3实现营业收入 4.57亿元，同比+15.27%，环比+6.77%；实现归母净利润 0.72亿元，同比-15.10%，环比-9.63%。盈利能力方面，公司毛利率持续修复， 2024Q3单季度毛利率 24.50%，环比提升 1.15pct。存货方面，存货周转天数连续两个季度持续下降， 24Q1/Q2/Q3分别为 254/247/227天。 多产品线布局，品牌客户不断渗透。 （ 1）蓝牙耳机芯片：量产多项讯龙二代项目，包括倍思的 Hybrid ANC TWS， Anker 的 Hybrid ANC头戴等项目，该平台已成为行业高性能 ANC 耳机产品的主要解决方案之一；推出了优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片，实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X 到入门级 AB5656系列的全面覆盖，高阶 BT893X 系列目前应用于倍思 Bow ieM2s、 realme 真我 BudsWireless3、 FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S 等多款高阶降噪产品。（ 2）蓝牙音箱：讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度新推出的小度添添 AI 平板机器人的智能音箱中，并推出了了基于BT896X 的 LE Audio 方案， Auracast 技术可满足后续中高阶音箱的市场。（ 3）智能穿戴：智能穿戴方案已完成全面的产品布局，上至高阶 BT895X 系列，下至中低阶 AB568X 系列、 AB569X 系列，全方位满足客户不同需求。 AB568X 及 AB569X 系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。（ 4） BLE 芯片： AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光。 催化剂。讯龙四代加速推广；需求持续向上。 风险提示。公司技术研发进度不及预期；市场竞争加剧。

维持“增持”评级，维持目标价63.91元。我们下调2024-2026年归母净利润至0.33/0.82/1.00亿元（前值为2024-2025归母净利润0.72/0.95亿元），对应EPS为0.46/1.15/1.39元。考虑公司磁悬浮真空泵在国产替代浪潮下将深度受益，给予2025年55倍PE，维持目标价63.91元，维持增持评级。 单季度归母净利润环比高增，研发投入维持高位。2024前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长16.50%；实现归母净利润0.2亿元，同比增长7.47%。仅考虑Q3单季度，公司实现营收1.06亿元，同比增长7.32%，环比下降0.04%；公司实现归母净利润0.12亿元，同比下降19.69%，环比增长59.12%。公司研发投入维持高位，2024年前三季度研发费用率14.38%，相较2023年同期增加4.63pct。 公司围绕“新产品开发+新技术预研”持续推进重点研发项目。①二代磁悬浮离心式鼓风机型谱拓展及应用开发：项目将在公司2.0风机的技术路线下，扩展型谱开发37kW~400kW机型，提升现有产品性能，降低产品成本,并开发惰性气体鼓风机，进一步扩展应用领域。②高压磁悬浮空气压缩机开发及型谱拓展：项目将从压力、功率、供电、成本四个维度，开发110~600kW，可用于高电压及高压力的工艺场合的系列磁悬浮空压机产品。③磁悬浮真空泵系列化设计及应用开发：项目将从大功率透平真空开发、高电压驱动和变频磁悬浮真空泵开发、单电机双极串联真空泵等方向，通过固化框架平台，提升产品通用化水平。④磁悬浮制冷产品系列化开发及型谱拓展：目将从制冷压缩机系列化新型号开发、冷水机组群控系统开发以及新冷媒应用开发等方向，开发多个型号制冷压缩机及对应冷量段的冷水机组，提升机组整体能效。 催化剂：磁悬浮真空泵加速验证；空压机产能扩充风险提示：技术研发进度不及预期；市场竞争加剧。

公司 Q3业绩与全年利润指引符合预期。其深度布局全品类 AI 终端，受益由苹果引领的 AI 终端浪潮。同时汽车和通信业务加速增长，构筑新成长曲线。 投资要点： 维持增持评级，维持目标价 61.35元。我们维持公司 2024/2025/2026年 EPS 为 1.90/2.39/2.95元。参考可比公司估值（2025年 PE 为21.66X），并立讯的行业龙头地位，维持目标价 61.35元，对应 2025年 PE 为 25.67X。 Q3业绩与全年利润指引符合预期。公司 24Q3收入达 735.79亿元，同比+27.07%环比+43.73%；Q3归母净利润 36.79亿元，同比+21.88%环比+25.76%，落在前期指引区间中段。其预计 24年全年归母净利润 131.43-136.91亿元，同比+20%-25%；扣非净利润为 114.86-127.13亿元，同比+12.76%-24.82%。这主要得益于公司手机组装份额持续提升，同时汽车及通讯业务与头部客户持续展开深度合作，维持高速增长。 深度配套大客户全系列产品，受益由苹果引领的 AI 终端浪潮。苹果 Apple Intelligence 重新定义系统级 AI，无论是 AI 手机、AIPC 到AI 智能眼镜可穿戴产品等，均有望在系统级 AI 推动下实现出货爆发。目前立讯深度配套大客户 XR/手机/PC/可穿戴等全品类产品，且积极从工艺/材料等为客户提供创新方案。未来公司有望受益于大客户产品销量上调以及手机组装份额/盈利能力持续提升，中长期受益于 AI 手机持续创新迭代以及诸如 AI AR 眼镜等新产品爆发接力。 汽车和通信业务加速增长，构筑新成长曲线。 （1）AI 云端：英伟达GB200NVL 72进一步提高铜缆用量以提升性能并降低成本，铜互连需求加速扩容。立讯目前拥有 224G 高速铜缆、高速连接器等核心产品，结合其光连接、散热、电源等布局，在柜间及柜内的高速互连均有完备的解决方案，持续收获全球头部客户认可，未来有望加速成长。 （2）智能车：公司持续深耕智能车客户以及加速拓展智能座舱、智能驾驶中的产品布局，未来将持续高速增长。 风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；AI 应用渗透不及预期的风险

投资要点：维持“增持”评级，上调目标价至300元。Q3收入持续环增，维持24-26年EPS为3.18/4.12/5.31元。考虑到数字SoC行业2024年平均估值为59倍PE，公司受益于AI端侧带来的快速成长，给予其2024年94.3倍PE，上调目标价至300元。 公司Q3业绩持续增长，基本符合预期。公司2024Q3实现营业收入9.42亿元，同比+44.00%，环比+7.28%，创下三季度历史新高；实现归母净利润1.42亿元，同比+106.57%，环比+17.52%；实现扣非归母净利润1.24亿元，同比+165.67%，环比+20.31%。主要源于公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长。Q3毛利率34.69%，环增1.29pcts，Q4有希望持续改善。另外，Q3发生汇兑损失约1533万，对净利润造成一定影响。 公司低功耗路径和端侧AI发展高度匹配，耳机、手表、AI眼镜等端侧需求带来高速成长。①耳机：新一代BES2800工艺制程6nm，集成了WiFi6，实现在海外大厂中量产出货，给三季度营收带来核心增量。后续预计在国内其他耳机大厂的SoC芯片中也逐步实现从12nm到6nm的升级迭代；②手表：手表在需求品类中增速最快，新拓展的手环类别快速放量，公司在该领域市占率仍较低，预计远期会有较大份额提升；③AI眼镜：雷朋的AI眼镜火爆市场，公司后续有望对标高通，集成ISP和WiFi技术，并迭代升级ARM架构，实现在AI眼镜的高速成长。 催化剂：AI耳机/眼镜等需求催化；6nm在耳机中加速渗透。 风险提示：下游复苏不及预期；行业竞争格局恶化。

维持增持评级，上调目标价至 136.8元。 受消费市场复苏、国内自主可控需求催化， 我们上调 2024/2025/2026年 EPS 至 0.45/0.65/0.91元（前值为 0.38/0.56/0.70元）。 短期受折旧拖累，我们小幅下调公司 2024/2025BPS至 18.24/18.89/19.80元（前值为 18.56/19.14/19.84）。 公司为世界领先的集成电路晶圆代工厂之一， 且具有先进制程产线稀缺性，受益于自主可控，参考中国大陆公司可比行业估值 2.57倍PB 及全球代工龙头台积电 PBLF为 8.24倍，给予公司 2024年 7.5倍PB， 上调目标价至 136.8元。 自主可控已成半导体公司主线。 自 2018年特朗普政府签署《出口管制改革法案（ECRA）》开始，美国政府开始允许商务部工业与安全局（BIS）按需更新“管制条例实体清单”，以实施对中国芯片企业实施出口管制。每年 10月， BIS 将会公布新的出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将部分中国公司实体清单。 实现芯片制造自主可控已成为国内科技发展的必经之路。 2024年 10月 17日，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城时表示， 推进中国式现代化，科技要打头阵， 科技创新是必由之路； 大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。 中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业，早在 2020年便被美国列入实体清单， 而公司近年实现高速增长， 根据 2024Q2排名，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂排名第三，纯代工厂排名第二、全国排名第一，是国内半导体自主可控供应的领军者。 公司二季度业绩超预期，三季度有望维持增长。 公司 2Q24收入136.75亿元，同比大增+22%，环比+9%，显著高于业绩指引增速5~7%，主要受益于晶圆出货大幅提升，产能利用率持续增长。 根据公司公告预测， 三季度收入预计环比继续增长 13~15%，毛利率从Q213.9%上调至 18~20%之间。 催化剂： 需求逐步回暖； 半导体自主可控催化风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

公司发布24Q3业绩预报，业绩超预期，Q3单季度营业收入达74.2~85.4亿元，归母净利润达15.6~17.9亿元，公司同步拓展先进制程关键设备，看好公司长期发展。 投资要点：维持增持评级，上调目标价至495.6元。公司为半导体设备龙头，充分受益于晶圆代工厂扩产及国产渗透率提升。公司订单饱和，收入实现高增长，我们上调公司2024-2026年EPS业绩为11.80/15.48/22.21（原值10.52/14.75/21.18）元。参照行业估值41.7xPE，考虑公司为半导体前道设备龙头，核心产品刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备占前道设备资本开支合计接近50%，同步布局CVD、ALD、刻蚀设备等先进制程关键设备，市场空间广阔，给予公司2024年42xPE，上调目标价至495.6元，维持增持评级。 公司24Q3业绩水平超预期，营收和净利润持续高增。公司发布2024Q3业绩预告，营收、净利润持续高速增长，预计公司24年前三季度营收达188.30~216.80亿元，同比+29.08%~48.61%；归母净利润41.3~47.5亿元，同比+43.19%~64.69%；扣非归母净利润39.50~45.40亿元，同比+49.62%~71.97%。三季度公司业绩持续提升，取营收、净利润中间值，预计公司3Q24营收79.8亿元，同比+29.5%，环比+23.2%；归母净利润16.75亿元，同比大增54.4%，环比+1.3%，主要得益于：1）公司订单饱和，订单转化度高；2）丰富产品矩阵，在先进制程渗透率提升。 公司作为平台型设备公司，充分受益于国产替代浪潮。在薄膜沉积领域，公司突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，截至2024年H1，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、立式炉原子层沉积、高介电常数原子层沉积等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。刻蚀领域，公司产品覆盖ICP、CCP、TSV、等离子去胶等关键领域，公司CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，成功研发出双大马士革CCP刻蚀机，在多家客户实现稳定量产。随着下游晶圆厂持续扩产及半导体设备国产替代浪潮，公司作为半导体龙头，将持续受益。 催化剂：晶圆厂扩产积极；公司新品突破风险提示：市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

投资要点：维持“增持”评级，维持目标价至87.3元。考虑汇兑损失影响，Q3收入仍处于环增，故维持24-26年EPS为1.94/2.44/3.22元。考虑到数字SoC行业2024年平均估值为63倍PE，公司因为华为回归，竞争格局有所恶化，给予一定估值折价，给予其2024年45倍PE，维持目标价至87.3元。 若考虑汇兑因素，公司Q3业绩基本符合预期。公司2024Q3实现营业收入16.24亿元，同比+7.7%，环比-0.8%，创下三季度历史新高；实现归母净利润2.31亿元，同比+79.1%，环比-1.5%；实现扣非归母净利润2.10亿元，同比+93.2%，环比-5.5%。其中，T系列产品前三季度同增超过50%，Q3延续增长趋势，是当前公司第一大产品线。Q3毛利率38.22%，环增1.92pcts。另外，Q3发生汇兑损失约3700万，股份支付费用2100万，研发费用3.45亿。 Wi-Fi6搭配SoC开始在运营商中放量，6nm新品在机顶盒中率先导入，新产品驱动公司继续增长。①WiFi6芯片在国内运营商招标中，搭配机顶盒SoC芯片获得大比例份额，首次突破国内运营商市场，预计24年销量突破1千万颗。②6nm芯片基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力，相较于前一代，CPU提高60%以上，GPU提高230%以上，功耗降低50%，已经有多家全球知名运营商在机顶盒旗舰产品中使用。③8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额。④公司发布端侧大模型增强平台RAG，助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。 催化剂：Q4行业性需求拉货较大；AIoT各产品线渗透率加速。 风险提示：下游复苏不及预期；行业竞争格局恶化。

首次覆盖，给予“增持”评级，目标价19.60元。公司专精显示驱动解决方案，受益显示供应链本土化，预计公司2024、2025、2026年EPS为0.09、0.34、0.46元。参考到公司为中国内地少数能同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一，参考PS和PE估值法，基于谨慎性原则，给予公司目标价19.60元，首次覆盖，给予增持评级。 显示面板产能中国主导，国内屏厂推进国芯国用，DDIC国产化加速在即。中国主导面板产能，在LCD领域，中国产能达到70%；在OLED领域，中国面板出货量也达到50%以上。根据CINNO，2023年全球DDIC整体市场规模为117.9亿美元，由于全球显示面板产业持续向中国的集中，相关的供应链资源也将逐步向中国大陆本土厂商倾斜。中国内地DDIC市场增速较全球增速更高，根据CINNO，2022年中国内地DDIC市场规模为379亿元，预计2026年中国内地DDIC市场516亿元，复合年化增长率超8%。竞争格局方面，大尺寸LCDDDIC国产化渗透加速，OLEDDDIC仍被韩台垄断，急需国产化。随着国内屏厂推进国芯国用，DDIC国产化加速在即。 公司产品布局逐步完善，由分离型DDIC切入整合型DDIC，由LCD切入OLEDDDIC，导入手机开启新的增长引擎。公司深耕TFT-LCD显示领域多年，由大尺寸分离型DDIC起家，与京东方在分离型显示驱动芯片有长期良好合作基础。随着以智能手机为代表的消费电子市场对AMOLED显示面板的需求持续凸显，公司开展AMOLEDDDIC的研发及产业化，目前公司整合型AMOLEDDDIC已经实现批量销售，并逐步获得市场认可。公司发展至今已成为中国内地少数能够同时提供分离型、整合型TFT-LCD和整合型AMOLED显示驱动方案的企业,产品广泛用于智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT显示、电视及商显等显示终端应用领域。催化剂。DDIC国产化进程提速；公司进入大厂供应链营收放量。 风险提示。DDIC国产化进度不及预期；公司进入大客户供应链进度不及预期。

维持增持评级，下调目标价至 93.5元。随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增，受 24Q1未完全复苏、股本数增加影响，我们下调公司 2024-2026年 EPS 业绩为 1.70/2.55/ 3.78元（前值为2.52/3.76/5.23元）。参考同行 2024年可比 38.57倍 PE，考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商，且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等设备验证顺利、亟待放量，给予公司估值水平 2024年 55倍 PE，下调目标价至 93.50元，维持增持评级。 公司 24H1订单大增，二季度业绩高速增长。公司发布 2024H1业绩报告，1H24营业收入 6.94亿元，同比-0.29%；公司订单高速增长，24H1公司新签订单 12.19亿元，同比增长约 30%，其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过 10倍。截至 2024年 6月底，公司在手订单超过 26亿，创历史新高。24H1公司实现归母净利润 0.76亿元，同比-43.88%。公司净利润同比有所下降主要由于：1）公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，达 1.17亿元，同比增长52.00%，占收入比 15.93%。2）多款新产品迭代及研发进展顺利，但尚未形成规模化销售。单季度看，公司 2Q24实现营收 4.49亿元，环比大增 84.03%，同比大增 10.31%；归母净利润 0.60亿元，同比-13.72%，环比大增+275.88%。 前道设备客户验证顺利，先进封装放量可期。公司前道设备持续突破，涂胶显影设备新品 FTEX 可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，超高要求化学清洗机高温 SPM 机台 KS-CM300已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备，公司包含 TSV 湿法清洗、bumping 涂胶显影、临时键合/解键合等设备，根据产业链调研，价值量在先进封装产线占比达到 10%~15%。公司临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家 2.5D、HBM 客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。 催化剂：下游积极扩产；公司订单提速风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

维持增持评级，维持目标价61.35元。我们维持公司2024/2025/2026年EPS为1.91/2.40/2.96元。参考可比公司估值（2025年PE为17.4X），并考虑立讯的行业龙头地位，维持目标价至61.35元，对应2025年PE为25.56X。 公司发布公告拟收购莱尼公司汽车电缆和线束系统业务。公司拟收购LeoniAG（莱尼公司）的50.1%股权及LeoniAG之全资子公司LeoniK的100%股权，收购对价合计约为5.25亿欧元。莱尼公司旗下包含两大核心业务，分别是汽车电缆（运营主体是LeoniK）和线束系统（莱尼旗下另一个全资子公司LeoniB运营）。LeoniAG莱尼公司2023年收入达54.6亿欧元同时亏损1.28亿欧元；24Q1收入12.9亿欧元，利润为164万欧元。而LeoniK在2023年收入达14.6亿欧元利润亏损1328万欧元；24Q1收入达3.6亿欧元利润658万欧元。 收购莱尼赋能海外拓展，协同导入优质客户资源。莱尼公司拥有百余年发展历史，是全球头部的电缆、电线和线束系统供应商，服务于奥迪宝马奔驰等海外一线车企。而立讯自身在汽车高/低压线束、高速线束、汽车连接器产品等深耕智能电车客户以及国内传统车企。一方面，立讯可借助莱尼在海外豪华品牌中的影响力、设计研发能力与海外产能布局优势，协同自身汽车业务进行海外拓展；另一方面，立讯通过强大的成本管控、供应链管理能力以及智能电车客户优势，可以进一步赋能莱尼公司进行成本优化，对接更为广阔的智能车客户需求，协助导入优质客户资源。 公司汽车智能化产品布局深厚，未来汽车业务将加速成长。根据公司公告，其产品可以分为汽车神经系统、汽车智能驾驶、汽车动力系统及汽车智能驾舱四大部分，包含汽车线束、连接器、智能驾驶域控制器、毫米波雷达、充电枪、AR-HUD、多连屏等。公司持续深耕智能车客户以及加速拓展智能座舱、智能驾驶中的产品布局，未来将持续高速增长。 风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；AI应用渗透不及预期的风险

投资要点：维持增持评级，上调目标价至20.79（+4.04）元。我们维持公司2024-2026年EPS分别预测为0.67/0.99/1.31元，考虑到市场平均估值水平的上升以及公司的成长性，给予公司2025年21xPE，上调目标值至20.79（+4.04）元，增持评级。 MIM板块高增长，进一步验证折叠机趋势。伴随着大客户新产品的上市，24H1公司MIM业务收入同比增长101.11%，目前已具备5条折叠机铰链模组生产线，落实了从折叠机MIM零件向MIM零件+模组的发展模式。目前公司在MIM板块发展战略清晰，上海富驰为MIM行业的研发中心、营销中心及生产制造示范中心，进一步拓展MIM的下游应用和客户，东莞华晶为贴近产业链、高品位的华南MIM产业基地，连云港MIM生产基地致力于构建低成本、现代化的生产基地，有望持续受益折叠屏行业发展。 折叠机渗透率快速提升，销量持续维持高增长。据IDC的数据，2024年第二季度，中国折叠屏手机出货量达到257万台，同比增速达到了104.6%，按照中国二季度合计智能手机出货量7158万部计算，折叠机渗透率达到了3.6%；份额方面，华为以41.7%稳居榜首，vivo依靠XFOLD3的热销市占率升至第二位，达到了23.1%，荣耀依靠MagicFlip份额在二季度达到了20.9%，OPPO以8.4%的份额位于第四位。7月份以来，多家终端品牌厂商已经发布其折叠机新产品，由于下半年新机密集发布以及大厂产品线的增加，我们预计下半年中国折叠手机市场仍将保持快速增长，而公司作为国内MIM铰链龙头企业，有望持续受益。 催化剂：折叠屏渗透率不断提升；公司份额不断提升。 风险提示：传统需求不及预期；市场竞争加剧。

公司发布半年度业绩报告，受下游积极扩产，公司产品导入顺利，订单高速增长。 跟随成熟及先进制程扩产， 公司长期发展可期。 投资要点： 维持增持评级， 下调目标价至 175.80元。 跟随下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增， 我们上调公司 2024-2026年 EPS 业绩为 2.93/4.43/6.26元（前值为 2.73/3.87/4.94元）。 参考同行 2024年可比 35.12倍 PE， 考虑公司薄膜沉积设备龙头， 跟随成熟及先进制程扩产放量路径顺畅， 叠加公司率先开发混合键合设备，有望受益于 AI 大算力拉动下广阔空间， 给予公司估值水平 2024年 60倍 PE，下调目标价至 175.80元，维持增持评级。 公司 24H1订单大增，收入稳步增长。 公司发布 2024H1业绩报告，1H24营业收入 12.67亿元， 同比+26.22%； 出货金额 32.49亿元，同比大增 146.50%。截至 24H1，公司发出商品 31.62亿元，较 23年末发出商品余额 19.34亿元增长 63.50%，公司订单高速增长。 24H1公司实现归母净利润 1.29亿元， 同比+3.64%。 公司净利润增速慢于收入增速主要由于： 1）公司持续高强度研发，研发费用达 3.14亿元，同比增长 49.61%，占收入比 24.8%。 2）为支撑业务规模高速增长及快速响应客户需求，销售费用达到 1.60亿元，同比+39.24%，占比 12.63%。单季度看，公司 2Q24实现营收 7.95亿元，环比+68.53%，同比+32.22%； 归母净利润 1.19亿元， 同比+67%，环比大增+1033%，费用端相较一季度已大幅改善。 薄膜沉积设备龙头，产品高端化延伸。 公司产品覆盖 PECVD、SACVD、 HDPCVD、 ALD 等多种工艺平台。 PECVD 方面，公司在PECVD 领域具有十余年的研发和产业化经验，并形成了覆盖全系列PECVD 薄膜材料的产品。 公司 ALD 产品于 2023年迎来放量。 HDPCVD 方面， 已通过客户端验证，获得批量重复订单。 公司超高深宽比沟槽填充 CVD 设备已实现产业化应用。此外，公司混合键合设备作为晶圆级三维集成应用最前沿核心设备，走在行业前列，公司于 2024H1也推出键合套准精度量测设备，进一步提升产品覆盖率。 催化剂： 下游积极扩产； 公司订单提速风险提示： 半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

投资要点：首次覆盖给予“增持”评级，目标价。公司深耕海外手机市场，伴随美联储降息与原材料价格企稳，业绩有望快速提高。预计2024-2026年EPS分别为4.93/6.18/7.19元，参考可比公司2025年平均PE16.61x，给予公司2025年20xPE，给予目标价123.60元，“增持”评级。 降息周期开启，海外手机需求上行可期。公司在非洲等新兴市场主要通过美元进行交易，美联储降息将带动当地货币兑美元汇率止跌反弹并提高当地居民购买力。同时降息将为新兴市场利率提供更多下降空间，有望驱动新兴市场经济回暖。根据IDC，2024年全球智能手机出货量将企稳回升，预计2024年同比+2.8%达到12亿部。 存储元器件涨价幅度收窄，盈利有望企稳修复。DRAM：根据TrendForce，预计2024Q3移动端DRAM涨幅进一步收窄至3-8%；NAND：根据TrendForce，24Q3eMMC缺乏驱动需求因素，预估合约价呈现持平状态，预计UFS合约价涨幅为3-8%。存储等元器件价格上涨收窄将缓解对公司盈利能力的挤压，公司下半年盈利能力有望保持稳定。 立足非洲持续拓展新兴市场，软硬件协同构建完整商业生态。非洲：2024Q2公司市场占有率达52%，ASP与渗透率提升有望打开增量空间；南亚：2023年印度市占率尚不足10%，未来增量在于市占率提高；东南亚：Infinix、Tecno和iTel差异化布局，未来重点在ASP增长；拉美：预计短期低端手机仍是拉美市场主流选择，公司有望凭借出色性价比取得更高市场份额。商业生态：与头部互联网厂商合作推出多个爆款App，月活用户均在千万以上。横向拓展3C配件与家电，2023年Oraimo蓝牙耳机整体销量在非洲所有品牌中排名第一，市占率超30%。未来或成为公司业务第二增长极。 风险提示：中美贸易摩擦升级风险；海外市场竞争加剧风险

维持增持评级，上调目标价至 50.3元。公司是国内封测厂龙头，在通讯电子、消费电子、高性能计算等多领域具备领先地位，受益于下游复苏，公司 24H1业绩提升显著。我们小幅上调公司 2024-2026EPS 至 1.17/1.68/2.22（1.14/1.58/2.08）元。参考行业可比公司 38倍PE，考虑到公司在半导体封测领域的龙头地位，聚焦高性能封装，成长空间广阔，给予 2024年 43倍 PE，上调目标价至 50.3元。 1H24业绩稳步上升，利润表现亮眼。公司发布 24H1业绩报告，受益于下游需求复苏，公司 1H24营业收入 154.87亿元，同比+27.22%； 扣非归母净利润 5.81亿元，同比大增 53.46%。2Q24实现营收 86.44亿元，环比大增 26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润 4.73亿元，环比+339%，同比大增 46.58%。公司 Q2毛利率环增 2.08pcts，达到14.28%。公司利润大幅增长主要受益于下游需求复苏，公司聚焦高性能先进封装、强化创新升级、持续降本增效。按产品结构拆分，公司 2024H1通讯电子占比 41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比 15.7%、工业及医疗电子占比 7.5%、汽车电子占比 8.3%； 其中，通讯电子同比+48.4%，消费电子同比+32.6%，运算电子结束自 23年 H1以来的调整趋势，同比增长 21.8%。此外，汽车电子 Q2表现亮眼，环比增长超过 50%。 聚焦先进封装，持续巩固及扩大市场份额。高性能封装领域，公司XDFOI? Chiplet 涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。在汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证，已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。在存储领域，公司拥有 20多年 memory 封装量产经验，且报告期通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，催化剂：下游需求复苏；高性能产品持续突破。 风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。