公司发布年报及一季报，23年营收107.57亿元，yoy+2.31%，归母净利润9.36亿元，yoy-12.16%，扣非归母净利润8.93亿元，yoy-6.77%，毛利率23.17%，yoy+0.82pct，净利率8.47%，yoy-1.81pct。 23Q4营收30.05亿元，yoy+7.41%，qoq+7.67%，归母净利润2.36亿元，yoy-26.03%，qoq-20.27%，扣非归母净利润2.04亿元，yoy-18.62%，qoq-28.67%，毛利率19.41%，yoy-3.82pct，qoq-6.86pct，净利率7.4%，yoy-4.06pct，qoq-2.92pct；24Q1营收27.43亿元，yoy+17.16%，qoq-8.72%，归母净利润3.18亿元，yoy+50.3%，qoq+34.75%，扣非归母净利润2.81亿元，yoy+48.26%，qoq+37.75%；毛利率24.61%，yoy+0.17pct，qoq+5.2pct，净利率11.57%，yoy+2.48pct，qoq+4.2pct23年业绩平稳，24Q1积极调节产品结构业绩高增23年整体PCB行业终端下游需求疲软，竞争加剧，但公司凭借积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，营收仍实现了平稳增长；24Q1公司订单有所回暖，同时进一步调整产品结构，高毛利产品占比进一步提升，使得公司整体业绩高增，后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望持续提升。 研发持续投入，数通/车用PCB等领域高端产品持续突破2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Geoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。持续研发高端产品，拓展新领域与新客户为公司未来成长奠定坚实基础，投资建议考虑需求承压及竞争加剧，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68亿元，（此前预计2024/2025年归母净利润为14.23/17.31亿元），按照2024/4/26收盘价，PE为15/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。

事件：公司发布 2023年年报及 24Q1季报： 1）2023：营收 7.8亿元，同比+1.7%；归母净利润 2.1亿元，同比-7.7%；扣非归母净利润 1.9亿元，同比-9.9%。毛利率 56.2%，同比-1.6pct。 2）23Q4：营收 1.9亿元，同比+14.4%，环比-10.2%；归母净利润 0.5亿元，同比+15.2%，环比-14.9%；扣非归母净利润 0.4亿元，同比+5.4%，环比-31.9%。毛利率 56.8%，同比-4.2pct，环比+1.5pct。 3）24Q1：营收 2.1亿元，同比+5.2%，环比+11.7%；归母净利润 0.5亿元，同比-8.7%，环比+6.3%；扣非归母净利润 0.5亿元，同比-9.0%，环比+30.5%。毛利率 52.37%，同比-5.2pct，环比-4.5pct。 国外客户需求放缓&去库存，23年公司营收有所下滑：2023年，受国外客户需求放缓&消耗库存等因素影响，公司国外营收同比-20.1%，而国内受益下游客户加速拓展海外市场、下沉市场应用空间拓宽、超快激光技术快速发展等需求带动，营收同比+24.7%。 从具体业务来看，晶体元器件、激光器件均实现营收同比增长，精密光学元件受需求及价格竞争影响，收入同比-10.6%，毛利率同比-4.9pct。 注重研发投入，积极推动新产品、新工艺研发：2023年公司研发投入 0.87亿元，同比+12.7%，推动多项新产品、新工艺的研发工作。公司打破超快激光市场关键核心技术的国外垄断，能够为客户提供一站式解决方案，同时大力发展大口径超精密光学元件业务以支持国产超精密光学测量仪器设备的开发和发展，向国内光电行业推出了自主开发的一系列精密光学测量设备，在精密光学检测领域构筑产品、技术优势。 下游市场逐渐复苏，24年有望恢复增长。公司主要产品处于激光和光通讯领域的上游。 其中，激光行业受益下游需求逐渐转好，以及超快激光等应用需求打开，有望保持增长，据 Arnold Mayer 数据，24年全球激光加工系统市场将保持 2-5%的增速；光通讯受益 AI 需求爆发，光连接需求大幅提升，LightCounting 预计 2024年以太网光模块的销售额将增长近 30%。 投资建议：考虑目前激光器市场复苏仍较为缓慢，我们调整盈利预测，预计 2024-26年公司归母净利润为 2.30/2.72/3.27亿元（此前 2024-25年对应为 2.85/3.56亿元），对应 PE 为 50/42/35倍，维持“买入“评级。 风险提示：激光器市场景气度下行的风险；光通信行业增长不及预期；新品研发不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件概述：公司发布 24Q1季报当季营收 16.05亿元，同增 31%、环降 28%;归母净利润 2.49亿元，同降 10%、环降 60%;扣非净利 2.63亿元，同比增长 15%、环降 43%；毛利率 44.94%，同减 0.93pcts、环减 0.88pcts。 24Q1公司刻蚀设备产品、发货量显著增长，带动合同负债余额、存货余额的显著增加：季末合同负债 11.69亿元，较期初增加 3.97亿元；季末存货 55.84亿元，较期初增加 13.24亿元，主要系存货中发出商品余额 19.23亿元，较期初增加 10.55亿元。 刻蚀 Q1增势迅猛，投资损益、高强研发拖累盈利24Q1营收增长超 30%，主要系刻蚀设备当季营收增长超 64%达 13.35亿元、营收占比从 23Q1的 66.55%提至 83.20%。此外，受市场景气波动影响，当季 MOCVD 收入 0.38亿元、同降 77%，备品备件及服务收入 2.32亿元，同降 4%。 当季归母净利同比降 10%，主要系：1）持有的上市公司股权公允价值减少 4077万元，同比减少 0.41亿元；2）政府补助较上年同期减少 0.23亿元。扣非归母净利当季同增 15%，增速不及营收增速，主要系公司加大研发力度和客户验证，当季研发费用增长 0.83亿，销售和管理费用分别增长 0.39和 0.18亿元，期间费用合计增加 1.4亿元。 刻蚀放量，薄膜设备加速突破【国产化加速刻蚀放量】1）收入增速高：22-23年刻蚀业务增速分别为 57%/49%，高于同期公司总体收入增速 53%/32%；2）新签订单增长快：23年刻蚀新签订单增速达 60%；3）新品迭出：超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的解决方案可用于存储芯片制造；ICP 推出 VE HP 和 LUX 两款新设备，在高端逻辑&存储覆盖率有望大幅提升；晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 【薄膜沉积加速突破】1）多款薄膜类设备进入市场，部分获得重复性订单，其他多个关键薄膜设备研发顺利推进；2）钨系列薄膜沉积产品完成多家客户 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证、取得订单；3）近期规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备覆盖率。 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着 AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 投资建议我们维持公司 2024-26年净利预测 21.2/26.8/34.7亿元不变，对应 PE 分别为 40/31/24X。展望 2024年公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

事件概述：公司发布 2023 年报和 2024 年一季度报【2023】2023 年营业收入 8.91 亿元（符合预告的 8.5-9.0 亿元），同增 75%；归母净利 1.4 亿元（符合预告的 1.15-1.65 亿元），同增 1072%，其中非经常性损益 1.1 亿元，主要包含政府补助0.98 亿元；扣非净利 0.32 亿元（符合预告的 0.25-0.45 亿元），实现扭亏为盈；毛利率 52.62%，同增 3.95pcts——23 年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】营收 3.03 亿元，同增 21%、环增 36%；归母净利 0.61 亿元，同增 78%、环增 85%，其中非经常性损益接近 0.5 亿元，主要为政府补助；扣非净利 0.13 亿元，同增 537%、环减 19%；毛利率 57.97%，同增 12.42pcts、环增 10.39pcts。 【24Q1】营收 2.36 亿元，同增 46%、环减 22%；归母净利 0.34 亿元，同增 9%、环减 44%——归母净利增速不及营收增速，主要系 23Q1 政府补助占比较高（23Q1 营收占比近 20%、24Q1 这一比例降至 9%）、提升了当季利润基数；扣非归母净利 0.08 亿元，同比扭亏、环减 38%；毛利率54.34%，同减 0.92pcts、环减 3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振，飞测 23 年业绩高增公司 2023 年营收、净利高增，主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础：据 VLSI，2023 年全球半导体量/检测设备市场规模达到 128.3 亿美元，较 2022 年的 108 亿美元（据 SEMI）增长近 19%。就大陆设备市场自身而言， 2019-22 年大陆量/检测设备市场规模 CAGR 达 33.5%。 份额提升+软硬件结合，打造飞测强阿尔法属性：公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售，市占率快速提升，六类设备合计销量达 192 台，较 22 年的 138 台增长 39%。此外，公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高覆盖度。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案通过软硬件结合，飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备，市场份额快速提升。新的三类设备，则在客户处快速推进：明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证，暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发，并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件，主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望 24 年成长23 年飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品 23 年订单稳定增长，奠定 24 年收入增长 基础。 新产品 24 年有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备 23 年在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 下游领域从 IC 向泛半导体拓展：公司各类设备除了在 IC 领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的 2.5D/3D/HBM 相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。 投资建议鉴于 Q1 良好营收增长，我们更新公司 2024-26 年营收预测为 13.3/18.7/25.7 亿元（原预测 2024-25 年营收为 11.44/16.25 亿元），对应 PS 为 12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。

事件：公司发布 2023年年报及 24Q1季报： 1）2023：收入 8.54亿元，同比+3.02%；归母净利润 2.35亿元，同比-15.64%；扣非归母净利润 1.62亿元，同比-25.23%。毛利率 38.41%，同比-3.68pct。 2）23Q4：收入 2.43亿元，同比+10.03%，环比+10.73%；归母净利润 0.62亿元，同比-23.10%，环比+6.43%；扣非归母净利润 0.45亿元，同比-19.42%，环比+36.42%。毛利率 35.51%，同比-7.55pct，环比-2.75pct。 3）24Q1：收入 2.16亿元，同比+14.74%，环比-11.32%；归母净利润 0.46亿元，同比-3.85%，环比-26.03%；扣非归母净利润 0.40亿元，同比+27.09%，环比-11.81%。毛利率 37.71%，同比-0.98pct，环比+2.20pct。 优势业务深化布局，新兴业务锐意进取：公司高端显微镜已实现超过 4%的国产化替代，NSR950超分辨显微镜完成首台套销售，并加速海外市场开拓；条码扫描核心光学元组件全球出货量第一，与全球头部客户紧密合作；车载激光雷达元器件 23年成功实现规模化量产，车载光学收入超 9000万元，同比增长超 50%；医疗光学近 2年实现 50%以上增长，覆盖腹腔镜系统核心光学元部件领域国内 70%以上的重要玩家，内窥镜镜头及元组件与国内、日本、欧洲知名企业深度合作并批量出货，已开发多款应用于病理诊断的高端医疗设备。 条码扫描需求逐渐恢复，24Q1扣非归母恢复增长：公司抓住设备更新及海外机遇，大力发展高端显微镜业务；光学元组件方面，头部条码设备企业积压的库存已于近 2年消化完毕，公司加速条码元组件业务恢复并逐步批量复杂部组件业务，扩大产能推进激光雷达光学元组件业务、加紧推出医疗光学新品，推动业绩逐渐恢复增长，24Q1扣非归母净利润实现同比+27.09%。 大比例分红回馈投资者，显示未来经营信心：根据 2023年度利润分配预案，公司计划向全体股东每 10股派发现金股利人民币 9.55元（含税），拟派发现金红利约 1.06亿元（含税） ，占 23年归母净利润 45.1%，是公司上市以来分红金额及分红比例最高的一年，充分显示公司对未来经营的信心。 投资建议：根据最新财务数据，我们调整盈利预期，预计 2023-25年公司归母净利润为 3.0/3.8/4.8亿元（此前 2024-25年为 3.8/5.1亿元），对应 PE 为 27/21/17倍，维持“买入“评级。 风险提示：新产品落地不及预期，医疗业务发展不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件：公司发布 2023年年度报告，实现营业收入 29.44亿元，yoy+17.74%；实现归母净利润 4.07亿元，yoy+36.37%；实现扣非归母净利润 3.86亿元，yoy+82.29%；其中投资净收益 2.25亿元，yoy+35.54%，主要系公司联营企业中策橡胶经营利润大幅增加所致；毛利率为 23.68%，yoy-0.31pct，净利率 13.73%，yoy+2.5pct。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 5.90元（含税），总计 3.53亿元（含税），占归属于上市公司股东净利润比例为 86.87%。 Q4收入同比稳定增长，利润受联营企业投资收益影响环比下滑明显。单季度来看，23Q4公司实现营业收入 7.48亿元，yoy+14.5%，qoq-9.5%；实现归母净利润 0.57亿元，yoy-1.92%，qoq-55.4%；实现扣非归母净利润 0.61亿元，yoy+196.3%，qoq-41.0%；毛利率为 22.86%，yoy-1.23pct，qoq-0.13pct，净利率为 7.69%，yoy-0.17pct，qoq-8.23pct。归母净利润环比下降明显，主要系公司 24Q4投资净收益 0.22亿元，qoq-68.2%。 橡胶助剂原材料采购价格下滑致毛利率提升，电子材料业务增速显著。分板块来看，1）特种橡胶助剂：营收 22.8亿元，yoy+9%，平均售价同比下滑 5.63%，主要原材料苯酚平均采购价格下滑 21.82%，毛利率 25.19%，yoy+1.33pct；2）电子材料：营收 5.54亿元，yoy+44%，平均价格同比上升 0.9%，毛利率为 26.32%，yoy+1.71pct；3）生物降解材料：营收 1亿元，yoy+492%，平均价格同比下滑 19%，毛利率-29.74%，yoy-28.58pct。 半导体光刻胶收入逆势增长，新产品、新客户取得突破。2023年公司半导体光刻胶新产品持续放量，实现营业收入 2亿元，在半导体行业较为低迷的环境下逆势增长 14.13%，其中 1）ArF 光刻胶：首批产品各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品，部分料号已于 24Q1通过下游客户认证，预计将于 24Q2开始上量，目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商；2）KrF 光刻胶：销售额同比飞速增长，市场占有率持续攀升，部分产品已经成为国内龙头晶圆厂产线第一供应商；3）I-line 光刻胶：公司 I 线光刻胶已接近国际先进水平，其种类覆盖国内逻辑以及存储器产线大部分工艺需求，其中 ICA 光刻胶同比增速达到 335%；4）半导体光刻胶树脂：多个 G/I line 树脂处于中试/大试，部分 KrF 用 PHS 树脂已用在公司光刻胶产品中，且已顺利通过客户 STR、MSTR，实现了 KrF 成膜树脂关键性突破。半导体光刻胶新产品收入占总销售额的 44.12%，比 2022年上升 5个百分点；其中销售额排名前 9名的新产品有 5款 KrF 产品，3款 I 线产品以及 1款 ICA 产品；9款产品贡献销售收入占新产品总体收入的 80.18%。截至 2023年底，公司 12寸客户已有 27家，8寸客户 23家，8/12寸客户的营收贡献率超过 50%。 面板光刻胶份额进一步提升，新客户持续开发。2023年北旭电子显示面板光刻胶业务收入 2.61亿元，yoy+22.8%，销量 yoy+29.8%，国市占率约为 22.1%，同比提升了约 3个百分点，在京东方占有率约 50%以上，随着 4Mask 产品扩销，份额有望进一步提升；用于 AMOLED 的高分辨率光刻胶和低温光刻胶分别在国内主要客户实现量产销售。新客户开发方面，2023年新量产销售的客户有 6家：H 客户、CH 客户、V 客户、T 客户、B 客户、CTO 客户，部分客户有望今年起量。 盈利预测：由于产品导入的不确定性，我们调整了盈利预测，预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 4.85、5.97、7.02亿（先前 24-25年预计分别为 5.24、6.24亿元），对应 PE 估值分别为 36.4/29.6/25.2倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；研发进度不及预期；客户验证不及预期。

事件概述23年营收 53.6亿元。 yoy+0.11%，归母净利润 2.11亿元， yoy-59.82%，扣非归母净利润 0.48亿元， yoy-87.92%；毛利率 23.32%， yoy-5.34pct，净利率 2.31%， yoy-6.79pct。 23Q4实现营收 13.71亿元， yoy+14.06%， qoq-3.65%，归母净利润 0.21亿元， yoy+187.83%， qoq-87.79%，扣非归母净利润 0.14亿元， yoy+419.8%， qoq-48.15%，毛利率 16.89%， yoy-8.66pct， qoq-9.27pct； 24Q1营收 13.88亿元， yoy+10.92%， qoq+1.24%，归母净利润 0.25亿元， yoy+230.82%，qoq+19.05%，扣非归母 0.24亿元， yoy+2500.78%， qoq+71.43%；毛利率 17.07%， yoy-7.08%， qoq+0.18%。 受费用端拖累，全年业绩承压从营收端来看， 公司因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足整体持平；公司净利润大幅下滑主要受费用端拖累，其中 FCBGA 载板 23年全年费用投入约 3.96亿元，珠海兴科全年亏损约 0.66亿元。 收购兴斐完善高端 PCB 布局，布局高端 FCBGA 封装基板打破海外垄断1） PCB 业务：公司 23年 PCB 业务实现收入 40.9亿元，同比增长 1.5%，毛利率 28.72%，同比下降 1.57pct；公司于 2023年 7月完成北京兴斐收购，实现高阶 HDI 板和 SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域，进一步完善高端布局， 进一步提升公司 PCB 技术能力； 2）封装基板业务： 公司封装基板业务实现收入 8.21亿元，同比增长 19.09%，毛利率-11.83%，同比下降 26.58pct，毛利率下滑主要由于 FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大；目前公司 CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道； FCBGA 封装基板领域， 目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，中国大陆具有 FCBGA封装基板生产能力厂商屈指可数，公司积极布局 FCBGA 封装基板业务， 目前珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进，预期将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入， FCBGA 封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力， 20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 公司积极布局 FCBGA 载板业务，后续有望率先打破海外垄断局面。 投资建议考虑到宏观环境波动及前期 FCBGA 封装基板建设费用较高， 我们下调公司 2023/2024/2025年归母净利润至 3.08/5.1/7.66亿元（此前为 2024/2025年归母净利润为 4.46/7.3亿元）， 按照 2024/4/24收盘价， PE 为 62/38/25倍， 维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期， 下游需求不及预期、 市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

事件：公司发布 2023年年报及 24Q1季报。 1）2023：收入 853.4亿元，同比-7.9%；归母净利润 27.1亿元，同比+5.6%；扣非归母净利润 21.6亿元，同比+15.8%。毛利率 11.3%，同比+1.5pct。 2）23Q4：收入 204.5亿元，同比-4.4%，环比-18.8%；归母净利润 7.2亿元，同比-19.2%，环比+3.0%；扣非归母净利润 5.1亿元，环比-25.9%。毛利率 11.3%，同比-1.9pct，环比+0.4pct。 3）24Q1：收入 162.3亿元，同比-3.5%，环比-20.7%；归母净利润 6.1亿元，同比+2.6%，环比-16.2%；扣非归母净利润 5.3亿元，同比+43.1%，环比+3.9%。毛利率13.8%，同比+0.8pct，环比+2.6pct。 业务布局持续深化，推动业绩保持增长。华勤为全球智能硬件 ODM 龙头，产品布局多元。2023年公司维持智能手机、平板电脑全球出货第一；笔电份额稳步提升，实现 AIPC 行业首发；数据业务实现营收 3倍增长；智能穿戴突破多个海内外客户；汽车电子突破日本主流客户和国内多个头部车企；XR 突破主流客户并获其主流项目。各项业务的持续深化布局，推动公司业绩保持增长。 手机 ODM 渗透率持续提升，AI PC 浪潮已起。1）手机：目前全球手机 ODM 渗透率仅 40%左右，相比笔电、平板 ODM 占 90%以上，ODM 渗透率提升+AI 手机催化，提升空间仍然较大。2）笔电：全球笔电销量呈复苏态势，据 Canalys 统计，24Q1全球笔电出货量同比增长约 4.2%。华勤是大陆第一家切入笔电 ODM 的公司，目前市占率仍然较低，且巨头推动下 AI PC 浪潮已起，英特尔计划 2024-25年出货 1亿颗 AI PC芯片，Canalys 预计 2024年 AI PC 渗透率将达到 19%，2027年将达到 60%，华勤受益明显。 大陆 AI 服务器代工龙头，受益国内 AI 服务器需求高增。华勤于 2023年 6月国内首发英伟达 H800AI 服务器，国内头部互联网客户全栈主流产品持续突破，渠道市场正式启动，自主规划整机出货快速增长，后续将持续受益国内 AI 服务器需求增长。 投资建议：根据最新财务数据，我们更新盈利预测，预计公司 2024-26年实现归母净利润 30.9/36.6/44.5亿元（此前 2024-25年对应为 29.8/35.2亿元），对应 PE 估值16/14/11倍。 风险提示事件：终端需求不及预期；AI 发展不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件概述：公司发布 2023年报和 2024年一季度报【23年】营业收入 24.29亿元，同减 11%；归母净利 1.5亿元，同减 45%；扣非净利 0.3亿元，同降73%；毛利率为 48.95%，同降 4.6pcts。 【23Q4】营收 8.8亿元，同降 3%、环增 104%；归母净利 1.6亿元，同增 27%、环比转正，23Q3为-0.25亿；扣非归母净利 1.1亿元，同增 209%、环比转正，23Q3为-0.36亿。毛利率为 55.65%，同增 11.1pcts、环增 7.1pcts。 【24Q1】营收 4.2亿，同降 31%、环降 53%，归母净利-0.16亿，同比转亏，23Q1为 0.12亿，环比转负，23Q4为 1.63亿；扣非净利为-0.24亿，同比转负，23Q1为 0.0056亿，环比转负，23q4为 1.14亿。毛利率为 47.01%，同比增 1.7pcts、环比降 8.6pcts。 景气低迷显示承压，高端化升级毛利提升23年显示行业尚未走出周期底部，公司显示检测业务受景气影响，23年收入同降 19%至 17.5亿元；景气低迷延续至 24Q1，当季显示检测收入 2.7亿元，同降 34%。占营收比重较高的显示业务收入下降，直接拖累公司净利，此外叠加公司研发费用的增长，公司净利出现较营收增速更大的下降。与此同时，公司在显示、半导体两大领域进行高端化升级，毛利率水平不断提升：1）显示。公司优化显示检测设备产品结构、市场地位提高，23年毛利率较 22年提升 4.26pcts 达 49.72%。2）半导体。半导体业务 23年毛利率为 52.83%，半导体量/检测设备 23年营收放量，拉升整体毛利率。24Q1公司整体毛利率同比升 1.66pcts，延续 23年以来的高端化趋势。 半导体：量测放量+先进封装新赛道1）量/检测新签订单预示强劲增长。23年公司量/检测业务进入放量状态，半导体业务营收高增 116%至 3.9亿元。从订单看，22年底半导体在手订单 8.91亿元，23年底半导体在手订单 16.02亿元，结合 23年确收 3.9亿元，可测算 23年半导体新签订单在 11亿元，公司未来半导体成长动能强劲。2）先进封装。公司增资湖北江城实验室，把握 AI 先进封装需求，有望打开新的潜力空间。据江城实验室官网，江城中试 21年 9月成立，面向高速通信、AI、数据中心、传感器等关键芯片的需求，提供 CDMO（芯片研发/设计/制造）服务，具备 3D 集成、硅光、特种传感、新型存储四大特色工艺，有望充分受益于 AI 封装浪潮。 显示加码 XR 检测，新能源出海路径畅通1）显示。显示业务未来有望受益于两方面趋势：一方面为 23Q4以来下游市场逐渐回暖、显示新签订单开始稳健增长，另一方面公司设立精测深圳以整合 AR/VR 业务，成为国内首屈一指进入 Micro-OLED cell 段检测方案提供商。2）新能源。公司一方面加强与大客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，另一方面积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，目前已取得实质进展，海外客户拓展成效显著。 投资建议鉴于公司显示检测业务受景气影响超预期，我们更新精测电子 2024-2026年营业收入为 29.0/37.5/46.9亿元（原预测为 2024-25年营收为 44.9/55.5亿元），调整对公司 2024-26年归母净利预测至 3.0/3.6/4.6（原预测为 2024-25年归母净利为 4.9/6.1亿元），对应 PE 为 53/44/34X。精测电子作为国内泛半导体检测设备龙头，半导体业务进入放量期，先进封装业务有望打开新的增长空间，维持“买入”评级。 风险提示公司产能扩张不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧的风险。

Q1 淡季但业绩亮眼，营收环增 19%，走出低谷，毛利率环比提升 4pcts，穿过低点。 1）2023：收入 57.61 亿元，同比-29%，归母净利润 1.61 亿元，同比-92%，扣非 0.27 亿元，同比-99%。毛利率 34%，yoy-13pcts，净利率 2.8%，yoy-22pcts。全年计提资产减值损失 6.13 亿元，其中商誉减值 3.73 亿元，存货减值 2.37 亿元。23 年非经常性损益1.3 亿元，其中政府补助 0.72 亿元，金融资产等损益 0.75 亿元。 2）23Q4：收入 13.66 亿元，同比+0.4%，环比-4%，归母净利润-2.73 亿元，同比-598%，环比-379%，扣非-3.13 亿元，同比-249%，环比-582%，毛利率 35%，同比-9pcts，环比-2pcts，净利率-20%，yoy-17pcts，环比-27pcts。Q4 计提资产减值损失-4.30 亿元，其中商誉减值 3.73 亿元，存货减值 0.57 亿元。扣除商誉减值影响，Q4 归母净利润 1.0 亿元，环比+2%。 3）2023 年营收构成：22 年存储芯片/微控制器/传感器占比 59%/35%/5%，23 年为 71%/23%/6%，存储芯片占比提升，其中 23 年存储芯片收入 40.77 亿元，同比-16%，毛利率 33%，同比-7pcts，微控制器收入 13.19 亿元，同比-55%，毛利率 43%，同比-22pcts，传感器收入 3.52 亿元，同比-19%，毛利率 16%，yoy-0.36pcts。从销量增速看，存储芯片销量同比+18%，微控制器同比-17%，传感器同比+14%。 4）24Q1：收入 16.27 亿元，同比+21%，环比+19%，归母净利润 2.05 亿元，同比+36%，扣非 1.84 亿元，同比+41%，毛利率 38%，同比-0.1pcts，环比+4pcts，净利率 13%，同比+1pcts，环比+33pcts。Q1 计提存货减值损失 0.35 亿元。Q1 研发费用率 18%，同环比均增加 1pcts。 Q1 通常为淡季，受益消费市场需求回暖，公司 Q1 存储芯片出货量增加，带动公司收入同环比增加，营收环比增长 19%，走出低谷，Q1 毛利率 38%，环比+4pcts，毛利率已穿过低点、有望持续向好。 发布激励计划，集中高管和核心骨干，彰显长期发展信心。 公司发布 2024 年股票期权激励计划，拟授予 678.14 万股股票期权，占股本 1.02%，主要是激励 45 名管理人员、核心骨干等，行权价格为 59.18 元，人均授予 15 万股。2024-2027 年营收目标 73/86/98/118 亿元，yoy+27%/18%/14%/20%。需摊销的总费用为 1. 27 亿元，其中 2024-2028 年分别摊销 0.33/0.44/0.29/0.16/0.05 亿元。 2023 年股票期权激励计划，拟向激励对象 1018 人授予 1081 万股，人均授予 1 万股，与 2023 年激励计划相比，本次激励计划集中在高管和核心骨干，人数较少、人均股数明显提升。2023 年股票期权激励计划的业绩考核目标为 2023-2026 年收入目标为 70/73/86/93 亿元，本次激励计划 24、25 年目标与此前激励计划一致，26 年目标为 98 元、略高于 23 年激励计划，整体新激励计划目标与此前目标基本一致，持续彰显长期发展信心。 DRAM 业务 24 年加速成长，享受大空间+高弹性。 公司公告，23 年向长鑫关联交易采购 3.62 亿元，预计 24 年采购 8.52 亿元，采购金额翻倍。从 23Q3 末开始，利基存储价格有所反弹，从 23Q4 开始公司采购额有所增加，预计公司 DDR3 在 2024 年代工量将进一步增加，8Gb 容量 DDR4 产品及其他新产品量产，采购增加。 3 月 29 日公司公告，公司 15 亿元参加长鑫存储增资，增资完成后持股长鑫 1.88%（增资前 0.95%）。 1 月 31 日公司公告，公司与长鑫拟新签署《协议书》，就双方主要业务范围等进行约定，协议有效期内（有效期限至 2030/12/31），长鑫主要聚焦主流，包括服务器、个人电脑、手机等大宗应用，兆易主要聚焦利基，包括机顶盒、电视、智能家居、基站等。 公司 DRAM 已与长鑫分工，兆易聚焦利基享 90 亿+美金市场，NOR 三倍空间。公司DDR3 23 年 9 月量产，已具备 DDR3 和 DDR4 两条产品线多个料号，后续有望推出 8Gb DDR4 等产品，产品陈列不断丰富。2023 年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加，DDR3L 2Gb、4Gb 出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群。利基 DRAM 自 23Q4 已开启涨价，预计 24 年持续在涨价通道，涨价叠加规模出货，公司 DRAM 毛利率有望修复。 SLC NAND、NOR 涨价趋势凸显，持续关注涨价节奏及盈利修复。 行业层面，SLC NAND 已开启涨价，NOR 涨价趋势逐渐明朗，兆易是 NOR 全球第二、SLC NAND 24 年有望快速成长，涨价预期+成本改善，有望带来公司 NOR 和 SLC NAND 业务盈利能力修复。 1）NOR：23 年 NOR 出货 25.33 亿颗，同比+16%，出货量创新高，在 Q4 淡季保持较好的出货量，保持在中高端消费市场优势，积极拓展工业、网通、汽车等应用，55nm已全线量产，NOR 车规级产品 2Mb~2Gb 容量已全线铺齐。21 年兆易 NOR 全球份额 19%，22 年提升至 20%、保持全球第三，23 年已提升至全球第二。 2）SLC NAND：经多年发展，产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已实现全品类覆盖，23 年出货量同比大幅增长。38/24nm 两种制程全面量产，正以 24nm 为主要工艺制程，容量覆盖 1~8Gb，38nm SLC NAND 车规产品覆盖 1~4Gb。 23Q4 MCU 已开始企稳，产品丰富度不断提高，持续关注景气度及行业竞争情况。 1）MCU：①23Q4 已开始企稳。23 年需求保持低位、竞争加剧、价格持续下降，23H1 MCU 营收出现大幅下降，H2 降幅逐渐收窄，Q4 环比 Q3 已呈现企稳迹象。②料号持续丰富。22 年报显示量产 38 个系列、超过 450 款 MCU，23 年报显示已成功量产 46个系列、超过 600 款 MCU。23 年推出国内首款 M7 内核产品，RISC-V 内核的全新双频双模无线 MCU 量产供货。MCU 产品已覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm 多种工艺制程，至 2023 年底，公司 MCU 产品累计出货已超过 15 亿颗。③持续拓展车规。目前已成功与国内头部 Tier 1 平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作，23 年 D32A503 系列市场拓展稳步推进，并进一步推出 GD32A490 系列高性能车规级 MCU 新品。④发力家电 MCU：与国家高端智能化家用电器创新中心共建 GD32 MCU 联合实验室，发力家电 MCU。 2）传感器：手机市场是 2023 年率先回暖的细分市场，公司产品与市场同步，实现出货量同比较好增长，市占率在 2023 年有所上升。 3）模拟 IC：高性能电源、电机驱动、专业电源管理芯片、锂电池管理芯片四大类产品，与 MCU 配合打造生态，公司继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。 投资建议：此前预计 24-25 年归母净利润为 15/23 亿元，考虑整体需求较为疲软，调整24-26 年归母净利润为 10/16/21 亿元，对应 PE 估值为 49/31/23 倍。公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和 Nor 景气度可能不及预期的风险，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险，计提商誉减值致盈利不及预期的风险。

本土半导体设备龙头，一季度业绩预告亮眼。北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成，逐步成长为以半导体设备为核心，布局真空装备和精密元器件领域的本土设备厂商龙头。4月 12日，公司发布 2024年一季度业绩预告，公司预计 24Q1实现营业收入 54.2-62.4亿元，YoY+40.0%-61.2%；归母净利润 10.4-12.0亿元，YoY+75.8%-102.8%；扣非后归母净利润 9.9-11.4亿元，YoY+85.5%-113.6%。业绩亮眼主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，且随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，公司盈利能力稳步增强。 大陆晶圆厂掀起扩产潮，打开国产设备广阔空间。2023年全球半导体设备市场略降，但中国大陆实现逆势高增达 366亿美元，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在 300亿美元以上的高位，开支规模居全球主要地区首位。本土大型晶圆厂积极扩产，将奠定国产设备订单增长坚实基础。 北方华创高端 IC 设备持续突破，有望充分受益晶圆厂扩产。1）北方华创为国内少有的平台型设备公司，产品品类齐全，国产化受益面广。公司在 IC 设备里覆盖刻蚀、薄膜、热处理、湿法清洗等多个环节，且在每一环节单项设备上均居国产第一梯队，公司整体覆盖设备占整体设备价值量比重有望过半。2）核心产品技术优势突出。北方华创在 ICP 刻蚀、PVD 等拳头产品上，其技术优势稳居国内领先地位。3）高度重视研发，高端产品不断突破。2023-24年，公司陆续实现外延、去胶、PVD 工艺全覆盖，在刻蚀领域推出双大马士革 CCP 刻蚀机、在 CVD 领域推出多款 ALD 设备，显现了公司长期高强度研发后的厚积薄发。 投资建议：我们预计 2023-25年公司实现营业收入 221/300/396亿元，同比增长 50%/36%/32%；实现归母净利润 39/54/72亿元，同比增长 66%/40%/32%；对应 PE 分别为 41/29/22倍。2024年可比公司平均 PE 估值为 37倍，且考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

事件：公司发布 2023年年度报告及 2024年一季度报告。1）2023：实现营业收入 893.4亿元，yoy+7.42%，实现归母净利润 141.1亿元，yoy+9.89%；扣非归母 136.7亿元，yoy+10.83%；毛利率为 44.4%，yoy+2.15pct，净利率 16.96%，yoy+0.66pct； 2）2024Q1：营业收入 178.2亿元，yoy+9.98%，qoq-36.5%；归母净利润 19.16亿元，yoy+5.8%，qoq-63.6%。 2023年公司营收稳健增长，23Q4收入创历史新高。2023年公司稳健增长实现营业收入 893.4亿元，yoy+7.42%，实现归母净利润 141.1亿元，yoy+9.89%。单 Q4公司实现营业收入 280.6亿元，yoy+19.71%，qoq+18.4%，归母净利润 52.6亿元，yoy+31.51%，qoq+49.6%，单季度营收创历史新高，表现亮眼；其中毛利率为 43.54%，yoy+1.41pct，qoq-0.78pct，净利率为 20.16%，yoy+2.32pct，qoq+4.37pct。2023全年公司 EBG 与创新业务表现亮眼，分业务来看：1）PBG：实现营收 153.54亿元，yoy-4.84%，在政府投资总体下行的背景下，公安行业的业务收入出现明显的下滑，而交通、交警等行业则实现了全年营收增长。2）EBG：实现营收 178.45亿元，yoy+8.12%，其中工商企业、能源冶金、教育教学、金融服务等行业均实现了较好的增长；3）SMBG：实现营收 126.79亿元，yoy+1.46%，逐步企稳，反映中小企业信心向好的趋势；4）海外：收入 239.77亿元，同比增长 8.83%，增速逐季提升。公司 2023年完成海外四个大区的调整合并，协同效应显著，公司在新兴市场国家加速拓展，即使长期面临地缘政治的冲击，公司海外业务依然显示出很强的韧性；5）创新业务：收入 185.53亿元，yoy+23.11%，在各个场景中的竞争格局已经逐步形成，赋能数字化转型的业务布局形成了一定的规模。 24Q1业绩符合预期，创新业务、海外业务、EBG 表现较好。24Q1公司实现营业收入178.2亿元，yoy+9.98%，qoq-36.5%；归母净利润 19.16亿元，yoy+5.8%，qoq-63.6%；毛利率为 45.76%，yoy+0.59pct，qoq+2.22pct，净利率为 12.47%，yoy+0.44pct，qoq-7.69pct。其中毛利率表现亮眼，达到近 10个季度以来新高。分业务增速看，一季度公司创新业务、海外业务、EBG 业务增长较快，PBG 与 SMBG 仍有压力。利润方面，Q1公司研发费用及少数股东权益同比增加 3.76亿，导致利润增速略低于收入增速。此外，公司 Q1汇兑损失约 1.1亿元。 经济逐步企稳，全年业绩有望前低后高。2024全年来看，公司预期国内经济逐步企稳，全年业绩可能呈现前低后高的趋势。一季度受费用端等因素影响，利润增速略低于收入增速。公司毛利率稳定，伴随持续推进高质量发展，后续有望释放利润端弹性。AI 方面，观澜大模型能力快速发展，赋能 AI 开放平台的应用也保持着高速增长。公司立足于 AI 开放平台，面向安防、交通、电力、钢铁、煤炭、安检等多个垂直行业，结合高质量领域数据和知识，打造行业模型和应用，有望助力公司加快推进数字化转型业务发展。 由于下游需求的不确定性，我们调整盈利预测，预计 2024-2026年公司将实现 163、190、221亿净利润（先前预测 24/25年分别为 163/196.6亿元），对应 PE 估值分别为 18.4/15.8/13.6倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件概述公司发布2024年一季报，24Q1营收39.61亿元，同比增长42.24%，环比下降2.56%，归母净利润3.8亿元，同比增长83.88%，环比下降22.45%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%，环比增长28.74%，毛利率25.19%，同比增长2.14pct，环比增长1.01pct，净利率9.58%，同比增长2.18pct，环比下降2.46pct24Q1营收同比增长显著，毛利率创22Q4以来最高水平一季度为传统PCB行业淡季，公司24Q1总体呈现淡季不淡态势，营收同比增长幅度明显，公司订单饱满，稼动率仍维持高位，主要系数通领域等需求旺盛；毛利率创22Q4以来最高水平，毛利率提升主要系公司深度受益服务器、交换机升级趋势带来的产品结构改善及载板复苏；从费用端来看，24Q1研发费用3.38亿元，较23Q1增加1.72亿元，yoy+103.61%，研发费用率达8.53%，yoy+2.57pct，研发费用较高主要系ABF载板投入所致。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长1）数据中心领域：2023年下半年以来部分客户EagleStream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强；2）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，23年汽车领域订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量，24年预计定点客户有望进一步放量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务：23下半年需求已开始转暖，长期看好IC载板布局1）封装基板业务23年下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，预计24年封装基本回暖趋势仍将持续；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元，按照2024/4/15收盘价，PE为25.1/20.6/17.7倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

事件：公司发布 2023年年报： 1）2023：营收 45.3亿元，同比-16.3%；归母净利润 5.4亿元，同比-31.9%；扣非归母净利润 4.9亿元，同比-34.2%。毛利率 37.1%，同比-1.46pct。经营性现金流净额达5.6亿元，同比+839.2%。 2）23Q4：营收 11.1亿元，同比-6.9%，环比-7.3%；归母净利润 1.7亿元，同比+193.6%，环比+15.4%；扣非 1.5亿元，同比+377.5%，环比+3.1%。毛利率 38.4%，同比+0.14pct，环比+1.27pct。 23年计算芯片增长明显，行业类芯片承压下滑：2023年部分消费类产品市场开始复苏，公司把握双摄、多摄市场需求趋势，且积极推广微处理器新品 X2600，在打印机市场获得突破，推动公司 23年计算芯片收入同比+43.9%。但公司目前收入主要来自行业类市场，23年市场需求低迷、客户去库压力较大，存储/模拟与互联收入同比-28.2%和-14.6%，导致公司整体收入和利润下滑。 24年消费类市场趋势上行，行业类市场逐步回暖：随着产业链库存进一步去化，预计24年消费类市场需求将进一步复苏，且更多消费类产品市场将进入上行通道，而汽车、工业等行业类市场也将逐步回暖。公司目前是国内安防监控市场的主流供应商，是全球车载存储的头部供应商，已实现 8G LPDDR4、GreenPHY 等新品的量产出货，同时展开下一代工艺的 DRAM 技术与产品研发，以支持更大容量 DRAM 产品开发。公司把握行业趋势+积极推出新品，24年有望受益行业复苏实现向上增长。 投资建议：考虑公司面向的行业类芯片市场仍处于逐渐复苏阶段，我们适当调低盈利预测，预计 2024-26年公司归母净利润为 6.5/8.8/11.9亿元（此前 2024-25年为 8.5/13.5亿元），对应 PE 为 46/34/25倍，维持“买入“评级。 风险提示：存储国产替代速度不及预期，终端需求不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述： 【2023年】全年实现营业收入 93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较 22年 10.5亿元转亏； 扣非归母净利 0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及 LED 芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为 5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益 2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献 0.7亿元，获得政府补助 0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利 0.2亿元。2023年毛利率为 22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】公司实现营收 24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利 1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较 23Q3的 0.2亿元转亏，23Q4非经损益为 2.8亿，主要系当季度获得投资净收益 3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益 2.9亿元）；毛利率 18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数 168.6天，较 23Q3的 164.9天增加 3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成 5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED 芯片市场价格竞争加剧。公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破23年公司超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在 IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10亿元；同时，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1亿颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级5/6/8寸芯片：23年公司总计产出 5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月 18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月 5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰 5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大 12寸外延片的投入，截至 23年底已完成投资1.1亿元，项目进度 38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块 2.1亿只、年产功率器件 12亿只、年产车用 LED 灯珠 1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进 一步加大对 IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司 12寸线总计产出芯片 46.4万片,较上年同期减少 1.3%。24年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产 6000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 24年年底将形成月产 12000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力。 投资建议鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司 2024/25/26年公司归母净利为 3.1/5.2/6.9亿元（此前预测 24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应 PE 为 101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。