事件概述： 公司发布2021年报：全年实现营收8.29亿元，同比+152%，归母净利0.77亿元，同比+58%，扣非归母净利0.64亿元，同比+391%，三大指标均位于预告中值附近。经测算，公司21Q4实现营收2.83亿元，环比+44%，同比+142%，该季归母净利为0.23亿元，环比+28%，同比+475%，对应扣非归母净利为0.18亿元，环比+11%，同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头，充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长，主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气：自20Q4以来的半导体缺芯，促使晶圆厂开启新一轮扩产潮，带动对上游设备的需求。国产替代：我国涂胶显影设备市场中，91%的份额由TEL垄断，芯源微份额为4%，提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显，充分受益于国产替代景气：1）前道涂胶显影设备，获得了多个大客户订单；2）前道物理清洗设备，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单；3）后道先进封装相关设备，已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备；4）小尺寸设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期，在手订单饱满 1）前道涂胶显影领域，公司offline、I-line设备进入批量销售阶段，KrF设备通过客户ATP验收；2）前道清洗领域，公司已掌握28nm节点的核心技术，主要客户为国内一线Fab厂，有望伴随大客户扩产持续放量；3）先进封装领域，公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户，22年有望进一步开拓海外市场；4）小尺寸领域，公司已覆盖国内LED的一线厂商，伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产，其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告，21年前三季度，公司在手订单13.3亿元，前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底，公司合同负债近3.5亿元，较20年底增166%，存货则达9.4亿元，其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元，库存近6千万元：相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即，产能扩张护航高速成长 1）IPO募投项目：据公司公告，公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用，带来产能增量；2）21M6增发项目：公司计划募资不超过10亿元，分别投向沈阳二期和上海临港项目，沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备，临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加，一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇，一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期（原预测值6.5亿元），且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升，我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元（原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元），调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元（原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元），对应PS为10/8/5倍，参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍，公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固，维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

近一月公司MCU 代表产品零售价格坚挺，近一周价格整体稳定：2021-2022年，贡献公司业绩增量主要为MCU 业务，我们定期重点跟踪公司MCU 产品中54款的零售端价格变化趋势，以期跟踪公司MCU 业务变化情况。此外，公司作为大陆32位MCU 龙头，价格变化也反映了行业整体景气度情况。近一个月内（2022/2/6-2022/3/6），M23、 M3、M4系列产品的零售价格坚挺、月中基本无波动，反映出公司MCU 产品及MCU 行业依然保持较高景气度。分产品看：1）M23系列：全系列定位低端，跟踪的5种产品型号中，近一个月价格坚挺、月中无波动。2）M3系列：高中低端均有应用，跟踪的25种产品型号中，近一个月仅1款产品价格有所下降。其中5款高端产品价格坚挺、月中无波动，9款中端产品中仅1款降价，11款低端产品价格稳定。3）M4系列：主打中高端产品，跟踪的型号数量为24款，高端+中端型号有21款，低端型号只有3款，其中仅3款产品降价，还有1款大幅提价。9款高端产品中仅2款价格下降，12款中端产品中仅1款价格下降，3款低端型号中有1款提价，提价幅度超110%。近一周（2022/2/27-2022/3/6），M23、M3、M4总计54款产品，其中2款型号的零售价格上升，仅2款价格下降，价格整体稳定。分产品看：1）M23系列：跟踪的5款低端型号中，近一周价格无波动。2）M3系列：统计的25款产品中，有1款提价。其中5款高端型号+9款终端产品，价格稳定，11款低端型号中有1款提价。3）M4系列：24款产品，有2款降价、1款提价。其中9款高端产品中有2款降价，12款中端产品有1款提价，3款低端产品的价格稳定。 近一月车规市场再添一将，NAND 通过车规认证，Nor、MCU 进展顺利。1）车规NAND：今年2月，GD5F 全系列国产化SPI NAND 通过车规级认证，是对公司NOR 产品的有效扩展。根据IHS 数据，汽车存储芯片中NAND 占比超25%，市场规模近10亿美元。2）车规Nor：目前公司Nor 车规级产品覆盖2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐，并已在多家汽车企业批量采用。汽车是Nor 行业第三大下游应用，占市场份额的比例超过18%，仅次于通讯和消费电子，车规级NOR 将持续推动公司Nor 业务增长。3）车规MCU：2021Q3，GD32A 系列车规级MCU 产品已通过认证，主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片，现处于客户测试阶段，预计年中量产，下半年开始产生营收。汽车是MCU 第一大下游应用，占MCU 市场份额35%，海外7家龙头占据全球95%市场份额，大陆自给率极低，公司产品将有效支撑部分大陆需求，并持续贡献公司增长动力。详情请见2022/2/28发布的报告《兆易创新：全系列SPI NAND 通过AEC-Q100车规级认证，持续看好车规业务发展》。 董事长已减持1.6%，上周提前终止减持计划，且12个月内将不再减持。2022/3/4公司发布公告，朱一明先生提前终止减持计划，在减持计划实施期，从2021/12/3-2022/3/1朱一明先生通过大宗交易方式共减持1065.46万股，约占总股本1.6%（原预计减持不超过减持前总股本的2%），本次减持后持股6.86%，减持后控股权、实际控制人不发生变化。根据公司2022/1/29发布的公告，朱一明先生承诺接下来12个月内将不再减持。 我们再次强调公司作为大陆存储+MCU 行业双龙头，2022年将持续受益“国产化”+“产品结构优化”双逻辑。1）Nor 业务，全球第三、大陆龙头，存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。2）MCU 业务，大陆32位龙头，持续受益本土低自给率，产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。3）DRAM 业务，大陆自给率极低，自研发展迅速。根据公司公告，预计22年自有品牌采购代工8.6亿，代销dram 采购10.8亿；21年1-11月自研采购代工实际金额仅1.89亿，同比实现飞跃增长。按照晶圆代工占总制造成本的75%、毛利率30%计算，对应营收16亿元，自研快速发展。详细请见2022/1/24发布的报告《兆易创新：2021完美收官，“国产化+产品结构优化”仍是2022主逻辑》。 投资建议：预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元，对应PE 为43/31/25倍，考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和Nor 景气度可能不及预期，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。

事件概述：3月3日公司公告显示： 21年实现营收15.0亿元，同比+57%，归母净利4.1亿元——接近预告中值上限，同比+195%，扣非归母净利4.0亿元——位于预告区间，同比+198%。经测算，公司21Q4实现营收4.0亿元，环比-5%，同比+38%，该季归母净利为0.99亿元，环比-27%，同比+161%，对应扣非归母净利为0.97亿元，环比-28%，同比+169%。 公司业绩大幅增长，行业高景气依旧1）20H2以来半导体行业景气高昂，国产替代深度演绎。公司把握机遇，21年实现收入高两位数增长，归母/扣非归母净利均实现近2倍增长——对应的归母净利率，从20年的14.6%升至21年的27.4%，提升近13pct，其背后是公司竭力优化市场/客户/产品结构，实现盈利能力显著提升。2）21Q4归母净利同比增161%，增长迅猛。环比看，归母净利环比下降近3-4千万元，主要系产品交付节奏、年末各项费用结算、年终奖计提等因素，剔除此类因素公司经营环比稳健，显现行业高景气良好持续性。 市场升级：IGBT 光伏领域放量，MOSFET 打开新能源车市场光伏/储能：21H1公司针对光储开发的IGBT 系列产品通过龙头客户测试，并实现批量出货。 21H1公司IGBT 产品创收2642万元，YoY+1115%，增长迅猛。展望22年，光储IGBT 仍将处于供不应求状态，公司将积极开发/维护供应链资源，争取更多产能支持，有望实现更大规模的业务放量。新能源车：21H1公司SGT MOS 即在汽车领域实现批量销售，并在5G、工业电源、植物照明等领域实现出货。该产品21H1创收2.7亿元，YoY+154%。2022年，公司主要代工厂12寸SGT MOS 产能有望进一步扩张，将有力支撑公司汽车MOS 业务的快速成长。 此外，公司还前瞻布局第三代半导体：21H1，公司1200V 车用SiC MOS 和650V PD 电源用GaN HEMT 流片验证顺利。 产品升级：中高压功率器件营收贡献持续提升IGBT：公司1200V IGBT 目前已有至少5个系列的IGBT 产品量产，应用工业变频/逆变的1200V PIM（功率集成模块）实现批量销售，1700V 450/600A IGBT 模块早在21H1进入老化测试阶段——该产品若验证通过有望打开1700V 中高压新市场。MOSFET：公司牢牢把握华虹半导体12寸SGT MOS 扩产，抓紧进行8寸SGT MOS 向12寸的工艺转移，21H1料号已达30余款，且部分料号成功打入新能源车、高端电源、电动工具等高端领域的头部企业。同时公司第二代SGT MOS 进入量产或风险验证阶段，2022年有望进一步导入新能源、通信、无人机等高端领域。SJ-MOS 上，公司超结四代650V/700V 产品逐步量产， 12寸SJ-MOS 已有6颗料号稳定量产，22年伴随代工方产能爬坡有望进一步放量。整体来看，公司高压IGBT/MOSFET 产品受益于代工厂扩产，22-23年有望快速放量，业绩贡献占比将持续提升。 投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为4.1/5.2/6.3亿元，对应PE 为59/46/38倍，参考当前申万半导体108倍PE（TTM），考虑到公司作为国内IGBT/MOSFET 领军企业之一，国产替代加速叠加上游产能放量下增长可期，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，代工厂产能爬坡不及预期。

GD5F 全系列国产化 SPI NAND 通过车规级认证，全面进入车规市场。GD5F 系列包含 3款产品，覆盖 1Gb-4Gb 容量，均通过 AEC-Q100认证。产品基于 38nm 制程，采用 WSON88mmx6mm 少引脚、小型化封装，内置 ECC 纠错模块，在保证成本优势的前提下极大提升了产品的可靠性，在-40℃~105℃范围内实现 10万次擦写性能。产品从设计、制造到封测均实现全国产化，极大程度填补了国产大容量车用存储器的空白。根据 IHS数据，汽车存储芯片中 NAND 占比超 25%，市场规模近 10亿美元。 存储车规级产品再添一军，NOR+NAND 共谋车用市场。本次通过验证的 NAND 产品可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等应用提供大容量、高性价比解决方案，是对公司车规级 NOR 的有效扩展。2019年 3月，GD25全系列 SPI NOR 通过车规认证，是目前国内唯一全国产化的车规级闪存产品，截止 2021Q3，GD552Gb 大容量产品已通过了车规级认证，至此公司 NOR 车规级产品覆盖 2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐。目前公司 NOR 产品主要应用于 ADAS、通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，并已在多家汽车企业批量采用。汽车是 NOR 行业第三大下游应用，占市场份额的比例超过 18%，仅次于通讯和消费电子，车规级 NOR 将持续推动公司 NOR 业务增长。 车规级 MCU 产品进展顺利，预计年中量产。2021Q3，GD32A 系列车规级 MCU 产品已通过认证，主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片，现处于客户测试阶段，预计年中量产，下半年开始产生营收。汽车是 MCU 第一大下游应用，占 MCU 市场份额 35%，瑞萨、恩智浦、英飞凌、微芯等 7家龙头占据全球 95%市场份额，大陆自给率极低，公司产品将有效支撑部分大陆需求，并持续贡献公司增长动力。 投资建议：预计 2021/2022/2023年净利润分别为 23.1/32.2/40.3亿元，对应 PE 为 42/30/24倍，考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和 Nor 景气度可能不及预期，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。

一、事件概述 10月30日，2021年前三季度公司实现营业收入52亿元，同增76%，归母净利润7.3亿元，同增1543%。 二、分析与判断 三大业务持续进阶，Q3业绩大幅增长 2021年前三季度公司实现营业收入52亿元，同增76%，归母净利润7.3亿元，同增1543%；其中Q3单季实现营业收入19亿元，同增52%，环增4.4%，归母净利润3.0亿元，同增2075%，环增16%。业绩增长主要系下游需求旺盛，公司分立器件、集成电路、发光二极管业务持续进阶，产能利用率同比大幅增长所致。 产能进展迅速，2022Q4有望实现6万片12寸产能 公司现有士兰集成5/6寸产能约21万片/月，士兰集昕8寸产能约6万片/月。士兰集科12寸产能持续扩张，预计到今年年底有望实现月产4万片，并争取在2022Q4形成月产6万片的目标。公司目前已在汽车、工业、家电等领域实现IGBT产品布局，在下游高景气的带动下，有望凭借IDM模式，实现业绩的持续提升。 三、投资建议 我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为9.5/12.2/15.0亿元，对应PE为92/72/58倍，考虑功率半导体高景气，以及公司未来产能扩张、产品结构优化，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述 10月29日公司发布3季报，21年前三季度公司实现营收95亿元，同比+61.5%；实现归母净利12.9亿元，同比+37%；扣非净利6.2亿元，同比18%。 二、分析与判断 盈利能力季度改善，化合物半导体快速放量 1）21年前三季度：实现营收95亿元，同比+61.5%；实现归母净利12.9亿元，同比+37%；扣非净利6.2亿元，同比18%。三安集成实现收入16.69亿元，超过2020全年水平（9.74亿元）；单3季度收入6.53亿元，较Q2环增8%。 2）21年单三季度：实现营收34.17亿元，同比+46.5%，环比持平。实现归母净利4亿元，同比+44%，环比+23%；扣非净利3亿元，同比+40%，环比+22%。毛利率24.5%，同比-2.84pct，环比+2.95pct；净利率21.6%，同比-1.24pct，环比+2.16pct。 整体库存水位健康，备货满足客户需求 21Q3末存货42亿元，较Q2提升1亿元，较去年同期减少0.2亿元，整体库存水位健康。受产能逐步释放和定制化客户业务推进节奏影响，泉州三安LED芯片Q3存货比年初增加3.3亿元，以满足客户快速出货的需求。公司Mini/Micro LED广泛应用在电视、笔记本、车载屏幕等，出货量逐月递增。 下游景气度旺盛，全线业务产能扩张 湖南三安碳化硅工厂已投产运营，湖南三安和湖北三安产能爬坡合计亏损4,833.27 万元。9月公司公告拟定增79亿元用于湖北三安Mini/Micro显示产业化，建设期5年达产后，新增4寸片Mini/Micro LED芯片年产能161万片（氮化镓）+75万片（砷化镓）和4K显示屏用封装产品8.4万台/年的生产能力。 三、投资建议 预计公司2021-2023年营收125/168/227亿元，归母净利润22/31/42亿元，对应PE为67.7/48.4/35.8倍，参考10月29日SW半导体市盈率（TTM）为69倍，考虑到化合物半导体业务成长性，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 四、 化合物半导体收入不及预期、客户拓展不及预期、产能扩充不及预期。

一、事件概述10月29日公司发布三季报，前三季度实现营收183亿元，同比+31%；归母净利35.1亿元，同比+104%，接近预告上限；扣非净利30.7亿元，同比93.4%，位于预告中枢。 二、分析与判断 Q3收入稳健净利高增，盈利能力大幅提升1）21年前三季度：实现营收183亿元，同比+31%；实现归母净利35.1亿元，同比+104%，接近预告上限；扣非净利30.7亿元，同比93.4%，位于预告中枢。2）21年单3季度：实现营收58.7亿元，同比-1%，环比-6%。实现归母净利12.75亿元，同比+73%，环比+6%；扣非净利11亿元，同比+67%，环比+8%。毛利率35.5%，同比+7.59pct，环比+1.74pct；净利率21.6%，同比+9.21pct，环比+1.7pct。盈利能力大幅提升，主要受益于收入结构变化，车载、医疗、TDDI 等高毛利率产品起量。 汽车CIS 成长性高筑，平台型布局初具雏形车载光学是未来十年量价齐升的黄金“赛道”，CIS 是产业链壁垒高筑的一环，同时兼备国产替代趋势。公司深耕汽车CIS 领域，前瞻布局ASIC、MCU、模拟、射频、Power等车用半导体，未来3-5年持续受益新品的导入带来的成长。公司并购吉迪斯电子，发力后装市场TDDI 和DDIC 产品；TVS 产品国内消费市场稳居前列，射频芯片提供国内首创多模/多频功放新架构射频芯片，最新推出两款5G 应用射频器件，持续研发培育新增长点。 股权激励授予落地，信心充足集聚人才公司面向1962名核心技术人员授予期权不超过795万份（行权价格281.4元/股），占公告日股本比例0.92%，行权条件为未来3年扣非净利增速为20年70%/100%/140%，即21-23年扣非净利为38.2/44.9/53.9亿元，彰显公司信心以及集聚高端人才。 三、投资建议预计公司21-23年归母净利润为45/60/76亿元，对应估值51/38/30倍，参考10月29日SW 半导体PE(TTM) 69倍，考虑到公司为CIS 龙头公司，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示：疫情控制不达预期、中美贸易摩擦升级、下游客户出货量不及预期。

一、事件概述2021/10/28公司发布21年三季报，前三季度实现营收8.91亿元，归母净利润3.12亿元。 二、分析与判断扣除股权激励费用业绩逾倍增长，净利率同比+9pct1）前三季度：实现营收8.91亿元，同比+95.82%，归母净利润3.12亿元，同比+91.46%，扣非归母净利润2.58亿元，同比+60.96%。毛利率60.99%，同比-2.52pct，净利率34.98%，同比-0.8pct。同期股权激励费用为8833万元，扣除此影响，归母净利率为4.00亿，同比+118.13%，扣非归母净利率3.46亿，同比+91.50%，净利率44.89%，同比+9.11pct。此外，前三季度投资收益3142万元、增加公允价值变动1443万元，在扣除股权激励费用的基础上扣除此影响，归母净利润3.54亿元，同比+93.52%，业绩增速与营收增速基本匹配。2）Q3单季度：实现营收4.06亿，同比+165.36%，环比+26.67%，归母净利润1.57亿元，同比+285.29%，环比+26.61%，扣非归母净利润1.40亿元，同比+252.28%，环比+41.41%。毛利率62.29%，同比+1.54pct，环比+1.48pct，净利率38.63%，同比+12.02pct，环比-0.29pct，略微持平。 信号链稳健增长，毛利率较为平稳信号链产品前三季度营收7.14亿，占总营收的比例为80%，同比+61.69%，主要得益于市场的开拓和公司新产品的投放。毛利率63.90%，2020年全年、2021Q1、2022H1毛利率依次为62.50%、60.12%、62.17%，较为平稳，略微有所波动主要因下游相关应用领域产品种类需求波动导致。Q1/Q2/Q3单季度营收依次为1.49/2.66/3.00亿元，同比+18.63%/57.68%/103.39%，环比+44.66%/78.52%/12.78%。 电源模拟芯片环比翻倍增长，毛利率环比提升电源模拟芯片前三季度营收1.77亿，占总营收的比例为20%，同比大幅增长1240.97%，主要得益于线性稳压电源、电源监控等产品逐步量产。同期毛利率49.18%，2020年全年、2021Q1、2021H1毛利率依次为29.24%、42.37%、46.48%，毛利率逐步提升。Q1/Q2/Q3单季度营收依次为0.19/0.52/1.07亿元，Q2/Q3环比+174%/102%。 三、投资建议预计21-23年公司归母净利润分别为4.8/6.7/9.0亿元，对应估值分别为130/93/69倍，考虑模拟公司产品生命周期长、壁垒高，一旦业务起量成长确定性高，维持“推荐”评级。 四、风险提示：产品料号开发进度不及预期，新料号客户推广进度不及预期。

一、事件概述 2021/10/27公司发布21年三季报，前三季度实现营收20.73亿元，归母净利润5.42亿元。 二、分析与判断 Q3单季度业绩受股权投资拖累，实际经营业绩大幅增长 1）前三季度：实现营收20.73亿元，同比+40.4%，归母净利润5.42亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润1.65亿元，去年同期亏损0.45亿元。同期股权支付费用为1.83亿元，去年同期为0.61亿元，扣除此影响，归母净利润为3.48亿元，同比+2075%。同期投资收益和公允价值变动互相抵消。前三季度，毛利率42.68%，同比+7.9pct，净利率26.13%，同比+7.37pct。2）Q3单季度：实现营收7.34亿元，同比+47.45%，归母净利润1.45亿元，同比-8.02%，环比-44.02%，扣非归母净利润1.03亿，去年同期亏损0.86亿，环比+101.96%。归母净利润主要受投资中芯国际股票影响，去年同期相关收益为1.56亿元，今年亏损0.14亿元，不考虑此影响，公司归母净利润同比大幅增长7850%。同期毛利率43.31%，同比+6.85pct，环比-0.19pct，净利率19.77%，同比-11.95pct，环比-15.43pct。 刻蚀设备营收翻倍，MOCVD毛利率大幅度改善 前三季度刻蚀设备营收13.52亿元，同比+99%，毛利率43.97%。Q3单季度营收4.94亿元，同比+132%。前三季度MOCVD营收3.04亿元，同比-24%，主要受下游景气度及今年新签mini订单尚未发货影响。毛利率32.21%，同比大幅度提升，相较今年上半年提高1.44pct。Q3单季度营收0.84亿元，同比-46%。持续关注下游新兴市场mini led、GaN/SiC化合物半导体扩产情况及公司订单确认情况。 Q3单季度合同负债环比翻倍，新签订单大幅增长 公司公告，合同负债21Q1/Q2/Q3分别为4.58/4.33/8.93亿元，Q3单季环比翻倍。前三季度新签订单35.2亿元，同比超过110%，H1新签订单为18.89亿，Q3单季度为16.31亿，增幅显著。印证公司产品需求旺盛，增长潜力充足。 三、投资建议 预计21-23年公司归母净利润分别为7.1/8.5/10.5亿元，对应估值分别为157/132/107倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 募投项目产能扩张不及预期，MiniLED起量不及预期。

一、事件概述 10月27日，公司发布2021年三季报，2021年前三季度公司实现收入26.9亿元，同增60%，归母净利3.9亿元，同增13%。 二、分析与判断 Q3业绩环比实现较大增长 2021年前三季度公司实现收入26.9亿元，同增60%，归母净利3.9亿元，同增13%；其中21Q3单季实现收入8.9亿元，同增17%，归母净利1.5亿元，同增11%，环增23%，扣非归母净利1.3亿元，同增10%，环增33%，主要系国产替代加速，新产品和新客户开拓所致。 下游密集扩产、公司稀缺成长兼备、研发优势构筑强大护城河 全球缺芯，晶圆厂密集扩产带动材料需求提升，且制程越先进，前驱体需求量价齐升。富士经济预测2024年全球前驱体市场规模将超20亿美元,是公司前驱体业务2021年年化收入的18倍,成长空间广阔。而前驱体生产基本被德国默克/法液空/美国Entegris等海外企业垄断，公司是唯一国产供应商。公司客户包括三星/美光/海力士/台积电/中芯国际等国内外芯片巨头,通过与国际龙头合作进行先进制程的原创性开发,保持技术代际领先。国内方面引进海外成熟经验抓住国产替代机遇加速导入,凭借baseline获得高份额,同时海外龙头客户先进制程体量大,开发费用已得到有效摊销，具备显著成本优势。 三、投资建议 我们预计2021/22/23年公司归母净利为6.07/8.48/12.35亿元，对应PE为59/42/29倍，参考当前申万半导体68倍PE(TTM)，考虑到公司作为国内半导体材料平台龙头，稀缺与成长兼备，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述 2021年10月27日公司公告，2021年Q3单季实现营收27亿，同比+77%。 二、分析与判断 MCU单季营收与21H1相当，Q3业绩大超此前我们预期 1）21年Q3：实现营收26.9亿，同比+77%，环比+32。毛利率50%，同比+9pct，环比+6pct，主要是提价影响。归母净利润8.6亿，同比+178%，环比+78%。净利率32%，同比+12pct，环比+9pct。 2）前三季度：实现营收63.3亿，同比+99%。毛利率44%，同比+3.65pct。归母净利润16.5亿，同比+145%。 MCU：大陆32位龙头，Q3营收超两倍增长，预计明年工业放量 1）21Q3实现营收8.0亿元，同比大增222%，与21H1体量相当，已步入发展快车道。 2）大陆32位龙头，中高低端内核全面覆盖，料号近400种（对标海外近千种，大陆普遍少于100种），大市场+低自给率，叠加贸易摩擦+缺货潮，公司迎来发展黄金窗口期。 3）2020年公司产品大多用于扫地机器人等消费电子市场，未来进一步拓展工业、汽车。 4）海外MCU龙头业绩会上普遍表示，景气可以维持至2022 年，乐观至2023年。 5）产能端，包括华虹、台积电等积极扩产可能带来产能增量，叠加先进制程往55nm进步，带来单晶圆切割数量的增加。 NOR：大陆龙头、全球第三，行业高景气叠加产品升级带来稳健增长 1） 存储业务（含DRAM）实现营收16.7亿，同比增长77%。 2） 海外MCU龙头业绩会上普遍表示，景气看到2022年，乐观有望持续至2023年。 3） 产能有保证：大陆代工厂包括华虹等扩产有望带来产能增量，叠加制程持续从65nm向55nm转换，带来单晶圆切割数量的增加。 DRAM： 自研：DDR4正在爬坡，17nm DDR3正在自主研发，明年有望贡献业绩。 三、投资建议 公司21Q3业绩超过此前我们预期，我们上调公司21-23年归母净利润至24/35/47亿元，对应PE为41x/28x/21x，参考SW半导体2021/10/27PE（2021）估值61倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述10月26日，公司发布2021年三季报，前三季度/单三季度营收实现12.3/5.0亿元，同比+84%/50%；归母净利润实现2.9/1.0亿元，同比+151%/54%；扣非归母净利润实现2.1/0.7亿元，同比+110%/10%。 二、分析与判断 Q3业绩保持增长，竞争优势持续增强受益今年TWS 耳机行业的快速发展，加上深度覆盖各领域的品牌客户，公司在TWS耳机领域的出货量快速增长，带动整体营收规模增长。此外，TWS 耳机的技术迭代周期快，公司凭借先发优势和多年高研发投入的技术积累，实现产品技术的快速迭代，竞争优势持续增强。短期受原材料涨价影响，21Q3的毛利率为36%，同比下滑4.8pct。 公司通过产品结构调整，加大高单价产品的销售占比，在上游原材料涨价的影响下，21Q3的归母净利仍然实现了同比50%以上的增长，净利率达到21.1%，同比+0.5pct。随着全球扩充晶圆产能的逐步释放，缺芯状况将边际好转，加上合理预测未来增长下的提前备货，亦一定程度锁定了未来原材料价格波动对经营层面的影响，盈利能力有望逐步抬升。 高研发保持技术领先优势，非耳机产品拓展顺利公司持续加大研发投入保持技术领先优势，21Q3研发费用达到0.9亿元，同比+101.3%，研发费用率达到18.1%。公司通过系统性整合多功能模块，打造高性能、低功耗的音频SoC 单芯片产品，在TWS 耳机领域处于行业领先水平。同时公司积极拓展非耳机产品，为未来的持续成长打下基础，智能音箱自研全集成低功耗 WiFi/BT 双模 AIoT SoC 芯片，新客户持续开拓带动规模增长；智能手表产品的研发有序推进，客户导入顺利，初期针对高端产品，具备更高的盈利表现，随着血糖、血脂等健康监测功能的逐步实现，智能手表市场加速增长将带来更大的成长空间。 三、投资建议根据公司发布的三季报，我们适当调低盈利预测，预计2021-23年公司营收至20/31/46亿元，归母净利润至4.5/6.5/9.3亿元，对应PE 估值65/45/32倍，参考SW 半导体2021/10/26最新TTM 估值70倍，考虑到公司在音频SOC 领域的龙头地位，我们认为低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 疫情影响下游需求，客户出货量不及预期，技术迭代不及预期等。

一、事件概述2021年 10月 26日，公司发布 2021年三季报，前三季度/单三季度分别实现营收527.9/225.0亿元，同比+52.0%/17.5%；归母净利润 33.3/16.0亿元，同比+65.3%/29.6%； 扣非归母净利润 30.2/16.1亿元，同比+52.2%/29.1%。同时公司发布 2021年年度业绩预告，预计全年实现归母净利润 42.4-45.3亿元，同比增长 49%-59%。 二、分析与判断 Q3业绩符合预告，VR 驱动智能硬件高速增长此前公司发布三季度业绩预告，预计前三季度实现归母净利润 32.1-34.6亿元，实际业绩 33.3亿元约为预告区间中值。按全年业绩预告区间中值测算，预计 21Q4实现归母净利润 10.6亿元，同比+27%。受益 VR 产品销售收入的快速增长，Q3整体业绩实现同环比高增，归母净利润环比+109%，扣非归母净利润环比+99%。智能硬件已经成为公司的第一大收入板块，公司成功从耳机驱动的第一成长曲线切换到由 VR 驱动的第二成长曲线。加上 VR 产品毛利率高于耳机，公司规模和盈利能力同步提升，21Q3实现毛利率 15.3%，环比+1.0pct；净利率 7.2%，环比+2.5pct。 VR 成长空间广阔，深度绑定大客户尽享行业成长红利公司在 VR 行业先发优势明显，客户覆盖全球主流 VR 头显品牌并达成长期深度合作，包括 Facebook、索尼、HTC 和 Pico 等，独家代工 Facebook Quest2，中高端 VR 头显出货量占全球总量一半以上。未来 VR 行业在技术逐步成熟和丰富内容的加持下，应用场景将不断拓宽，行业成长空间广阔，IDC 预计 2021-25年全球 VR 头显出货量将保持 41%的年复合增速，公司作为全球龙头厂商将深度受益行业快速发展带来的成长红利。 二、 三、投资建议我们预计 2021-23年公司实现收入 797/1037/1291亿元，归母净利为 45/59/73亿元，对应 PE 为 33/25/21倍，参考 SW 电子 2021/10/26最新 TTM 估值 36倍，考虑到公司 VR业务的高增速和长期增长空间，维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示： 四、 下游需求不及预期，产品研发不及预期，原材料成本上涨。

一、事件概述10月25日，公司发布2021年三季报业绩，前三季度实现营收357.7亿元，同比+43.3%；归母净利润28.8亿元，同比+47.5%；扣非归母净利润25.4亿元，同比+45.3%。21Q3实现营收129.2亿元，同比+16.1%，环比+11.4%；归母净利润11.5亿元，同比+33.3%，环比+23.5%；扣非归母净利润9.9亿元，同比+22.3%，环比+26.8%。 二、分析与判断 三季度业绩高增，净利率连续三个季度环比提升年初以来，受手机缺芯和上游原材料涨价影响，消费电子企业成本端普遍承压，公司通过精细化的供应链管理和适度的产品调价，基本覆盖了成本上涨带来的压力。21Q3公司毛利率为20.8%，环比继续下滑0.7pct，主要原因在于今年适用新会计准则下对费用项的调整，导致毛利率的同环比可比性下降，相比之下净利率更能反应公司的经营效益。 21Q3公司实现净利率8.9%，同比+0.97pct，环比+0.85pct，连续三个季度环比提升，凸显公司在手机版图拓宽和运营管理方面的卓有成效，从而推动公司净利润实现同环比高速增长。 手机版图顺利拓宽保障规模增长，短中长期布局提供阶梯式成长机遇公司在继续保持非洲市场领先优势的同时积极拓展手机版图，凭借多年的海外运维经验和精细化的供应链与渠道把控能力，公司在非洲以外的手机市场开拓顺利，已经在印巴孟地区站稳脚跟，同时持续开拓印尼、菲律宾、泰国、俄罗斯和土耳其等全球新兴市场，21H1已经跻身全球手机出货量第六。全球新兴市场经济增长潜力大，仍然具备人口增长红利和智能机渗透空间，公司持续拓宽的版图为规模的持续增长提供了保障。此外，手机之外的移动互联业务和拓品类业务具备足够的成长空间，公司围绕手机进行短中长期布局，将全面享受新兴市场经济潜力释放和科技应用加深带来的发展红利。 三、投资建议我们预计21-23年营收分别达到540/641/828亿元，归母净利润分别为38/46/59亿元，对应PE 估值分别为33/28/21倍。参考SW 电子2021/10/25最新TTM 估值37倍，考虑公司在非洲手机市场的龙头地位，以及是A 股唯一的手机自有品牌厂商，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 海外新兴市场拓展不顺利、手机市场竞争激烈、新冠疫情影响风险。

一、事件概述10 月25 日公司发布三季报，21 年前三季度公司主营收入71.21 亿元，同比上升26%；归母净利润1.88 亿元，同比下降10 %；扣非净利润1.29 亿元，同比下降12%。 二、分析与判断 Q3 业绩环比向上，加大车载、高清广角新品研发投入公司前三季度实现营收71.21 亿元，同增26%；归母净利1.88 亿元，同减10%。1）收入端：单3 季度收入23 亿元，同减27%，环减8.7%；主要由于公司战略性收缩触显等非光学业务所致。2）利润端：单3 季度归母净利0.91 亿元，环增48%，同减26%，系上游成本上升及手机增速变缓竞争加剧所致；单3 季度毛利率9.8%，较Q2 提升1.4pct，受益于光学业务产能利用率提升。3）研发端：前三季度开发支出比年初增加3.8 亿，同比增长500%，主要由于车载、高清广角等业务大量新项目研发需求增长所致，将在未来为公司带来更多的业绩贡献。 光学业务创造最大增量，车载光学大规模放量在即前三季度公司光学收入增长60%，其中车载业务营收同比增长453%。单3 季度光学收入同增36%，高清广角镜头及模组收入同增87%，车载镜头及模组收入增速高达620%，盈利能力有所增强。公司与Mobileye、Nvidia、华为、Aurora、大疆等解决方案厂商战略合作，车载镜头与Valeo、Magna、Aptiv、Mcnex、Tesla、蔚来等知名客户定点签约。 公司8M ADAS 车载镜头也已研发成功并获得客户认可，有望进一步向模组延伸。 镜头及模组产能储备充足，扩产有望巩固核心优势公司产能储备充足，模造玻璃自制率100%，资源向车载光学倾斜。合肥车载光学产业园新规划0.5 亿颗/年车载镜头及0.5 亿颗/年模组，产能规划充足强化核心优势。 三、投资建议预计公司2021-2023 年营收95/113/135 亿元，归母净利润3.0/5.0/8.4 亿元，以20 年为基准，未来三年归母净利复合增速72%，对应PEG 0.83。考虑到车载光学量价齐升“黄金赛道”，公司为ADAS 光学核心厂商，竞争壁垒高稀缺性强，且年底进行估值切换，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 车载客户发展不及预期，产能扩充不及预期，产品良率不及预期。