事件:公司发布2020年半年度业绩预告,公司2020年半年度盈利3.44-3.59亿元,比上年同期增长125.09%-134.91%。 点评:尽管受到疫情影响,公司半年度盈利仍预计同比增长125.09%-134.91%。其主要原因系:一方面,公司抓住5G和国产替代发展机遇,持续加大研发创新投入,不断提升公司核心竞争力,核心技术转化成果显现。另一方面,公司充分发挥在移动终端射频领域的优势,持续推进与客户的深度合作。公司全力保障生产经营活动的正常进行,尽最大努力保障产品的高质高效交付。公司将密切关注疫情及国际政治形势的发展变化,积极采取措施应对,在困难中寻找和创造机遇。我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。研发持续投入,提升公司核心竞争力:卓胜微发布2020年度非公开发行A股股票预案,将募资用于投资高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目,5G通信基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金。项目的建设符合国家产业发展规划政策,符合产业发展的需求,符合公司的战略发展目标,具有显著的经济和社会效益。项目的实施将进一步扩大公司的业务规模,增强公司竞争力,有利于公司的可持续发展。 客户资源优质,供应链关系稳固:公司依靠研发优势和质量优势,已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道,覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频器件需求。公司目前射频器件产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等终端厂商的产品,公司凭借研发能力、供应链管理、质量及成本控制等优势,与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的客户关系。 多款产品尚未大规模采用,公司前景持续看好:公司于2019年度新推出多款射频模组产品,此部分产品从市场推广至客户大规模采用需要一定的时间周期,尚未对2020年半年度业绩产生重大影响。射频器件是下一代移动通信升级的重点,也是运营商设备投资的重要方向。随着4G的发展和5G的普及规划,CA和MIMO技术的发展,射频前端模块化、集成化的趋势已经非常明显。随着5G商业化的建设迎来增速的高峰,射频前端的未来需求不仅将迎来规模上的大幅提升,也将向多元化、多层次、高频化、高性能演进,产品结构从中低档向中高档跨进。 盈利预测与投资建议:基于公司在5G时代和国产替代逻辑下的长期增长动能,及收入情况超预期,我们上调2020-2021年净利润预测。我们将2020-2021年的净利润预测由7.04,10.58亿元上调至7.49,11.04亿元,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期。

领先的芯片设计厂商,实行单品→多品→平台化发展路线。公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位,围绕MANS战略路线持续布局和投入技术领域,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等方面的系统解决方案和服务具有突出竞争优势。公司推行单品→多品→平台化发展:产品多元化覆盖互联网机顶盒、消费电子、智能家居、车联网等领域,打造产品成本、功耗、性能优势,各产品线实现智能化升级;同时推动TinaLinux+MiniGUI系统的平台生态建设,提升软件开发技术平台和产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力。19年公司营收实现14.63亿元,yoy+7.23%,归母净利润1.35亿元,yoy+13.97%,主要系公司智能硬件和智能车载产品收入稳定增长。 公司布局全面,高市占率助力优享下游市场扩张。多年深耕,公司已形成全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,产品下游应用领域广泛:1)汽车电子:公司推出符合车规级认证的SoC产品,并已成功进入前装市场;2)智能硬件和智能家居:公司发布TinaIoT系统以搭建软件生态,目前全球使用设备数量累计超5千万台;3)智能车载:目前市场上搭载全志车规级芯片T7的360环视技术提供商达30%;4)OTT:与海思、晶晨等竞品相比,全志H8是机顶盒中性价比最高的芯片方案;5)通用平板:19年公司旗下A50芯片成为全球首个通过Android10GO平板认证的芯片;20年,公司披露旗下第一款64位架构的平板机处理器A64,芯片架构仅5美元,为64位阵营里最便宜、最具性价比的产品。整体看,公司产品具备性能优异、性价比高等特点,未来有望优享下游IoT、智能穿戴等市场扩张。 Arm架构的SoC芯片设计龙头,迎接产业变革下的Arm架构芯片红利。 20年苹果在WWDC会议上公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”,预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc),苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,能充分协同软硬件性能,实现更低的功耗。在龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态背景下,判断Arm将迎来PC+服务器新一轮成长机会。同时,受到美国管制限制,华为芯片交付受到影响,其他厂商有望迎来转单机遇。作为Arm架构的SoC芯片设计龙头,公司20年推出R329智能语音芯片,产品采用Arm中国首款自主研发的IP产品“周易”AIPU,成为Arm中国首款IP商用对象。在龙头企业引领产业变革的背景下,公司与Arm深度合作,将助力公司未来优享行业市场扩张,并迎来转单机遇。 投资建议:预计公司20-22年净利润1.52、2.82、4.07亿元,yoy+13.09%、85.11%、44.44%,给与公司21年PS=8x,对应目标价61.63元/股。 风险提示:疫情影响下游需求不及预期;产品研发不及预期;Arm架构渗透不及预期

事件:2020年6月7日,公司发布了《关于全资子公司与TCL华星成立联合实验室的公告》,双方将共同成立联合实验室,利用各自的LED技术及显示面板技术及资源优势,共同致力于基于LED技术和显示面板技术的材料、器件、工艺的研究和开发,特别是具有市场竞争力的Micro-LED显示器件端到端技术研发及规模化量产工艺的实现,并形成自有的材料、工艺、设备、产线方案及自主知识产权。 点评:看好公司去库存实现进展,产品结构逐步优化,集成电路业务进展顺利,第三代化合物半导体受益国产替代催化,加速替代海外供应商,高端LED业务方面,顺利量产并与多家知名企业合作联手推进MiniLED、MicroLED市场化进程。2019年,公司主营业务LED芯片价格1-9月下降21.53%,芯片价格于2019年底趋于平稳,因此公司2019年度营收与利润出现同比下滑。基于LED行业景气度低于,公司去年对库存商品进行合理降价,有效的引导了库存商品销售,2019Q3和2019Q4,公司存货实现企稳并下降;2020年公司继续加大传统业务的销售力度,有效引导库存降低,提高公司市场占有率。此外,公司集成电路业务Q1实现销售收入1.66亿元,相比去年全年2.41亿元,实现快速增长,公司部分存货增长来自集成电路出货量增加所致,看好公司集成电路业务释放产能,实现盈利。 联手知名企业推进高端LED业务,加速市场化进程。公司与国际大厂三星于2018年签署合作协议,建立长期的合作协议,就MiniLED和MircoLED芯片达成供货协议,目前已实现批量供货,成为三星首要供应商。同时,公司与TCL合作成立实验室,将加速推进新产品的市场应用,有利于进一步提升公司在该领域的技术水平和竞争力。随着联合研发技术的推广,公司高端产品的市场占有率将会得到进一步提升。 MiniLED电视推出,推动MiniLED快速放量。MiniLED目前主要搭载应用是电视机,我们认为2020年MiniLED将实现快速放量,预计将在下半年电视品牌将加大力度推动MiniLED电视,长期来看,MiniLED成长动能将来自采用MiniLED的显示器、新世代智慧车、物联网模块、5G、3D感测等应用;根据集邦科技数据显示,预估2024年MiniLED背光在IT、电视及平板应用的渗透率,分别有机会成长至20%、15%及10%。在供应方面,公司在鄂州投入120亿投向MiniLED和MicroLED,项目建成后,公司将成为全球MiniLED/microLED芯片主要供应商投资建议:,因疫情影响,20-21年预计实现净利润由25.33/34.96亿元下调为19.88/27.43亿元,预计2022年实现净利润35.08亿元。看好公司受益LED行业供需回暖,MINILED成本下降打开市场空间;同时,看好公司IC业务加速替代海外供应链厂商,维持“买入”评级。 风险提示:LED景气度不及预期、集成电路不及预期。

当前材料设备国产替代进程加速,公司订单保持旺盛。公司积极向半导体领域转型,推出半导体硅片制造段长晶当前材料设备国产替代进程加速,公司订单保持旺盛。公司积极向半导体领域转型,推出半导体硅片制造段长晶/ 截断/ 研磨/ 抛光成套加工设备。8英寸单晶生长设备已交付客户使用,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。晶圆减薄设备持续开拓市场,如果拓展顺利预计产品需求会持续上量。随着半导体行业景气度的回升和国产替代加速,公司业绩有望迎来拐点。 以电子材料+高端专用装备为核心,加大产能投资,实现产能扩增和市场拓展。 高端专用装备为核心,加大产能投资,实现产能扩增和市场拓展。2019年公司加大技术改造力度,成功投产一条用于磁性材料生产的自动化产线,扩增 2条 SMT 生产线、9条 5G 自动化测试线、1条 DIP 波峰线,并按计划推进多条磁性材料新生产线建设和智能化仓库技改建设。 设备订单需求饱满,2019年公司专用设备营收同比增长 17%。粉体材料专用设备订单饱满,增长稳定。光伏行业单晶生长设备市场份额明显提升,切磨抛设备中标行业龙头独家订单,海外市场也在持续突破,订单量不断提升;半导体行业 8英寸单晶生长设备已交付客户使用,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。参考行业龙头企业 SUMCO/Murata 等公司以材料布局设备自制的成功路径,公司具备了相类似的基因。 局 前瞻布局 5G 材料、专用设备,静待 5G 需求放量打开盈利新空间。公司粉体材料专用设备逐步向 5G 通讯材料、锂电池材料专用设备扩展。SAW滤波器加速发展,打开压电晶体材料全新空间。目前,一款 4G 手机中的需要用到的滤波器数量可达 30余个。到 5G 时代,手机需要支持的频段甚至会达到 91个以上。公司压电晶体产业已经形成 4英寸、6英寸 LT、LN 各种轴向晶片的量产能力,已给国内重要客户形成批量供应,持续开拓国内及国际市场。未来随着 5G、物联网、汽车电子的不断发展,滤波器需求进入快速上升通道,公司压电晶体材料持续收益。 推进半导体设备(硅片研磨抛)业务,充分收益于硅片行业需求推动。公司推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备。8英寸单晶生长设备已交付客户使用,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。 当前国内晶圆厂扩产及建设加速,带来半导体材料边际需求扩张,下游大尺寸硅片加速放量。公司作为拉晶和研磨抛设备供应商,深度受益。且当前半导体设备国产替代需求急切,预计未来公司半导体设备出货量会大幅增加,并且具有持续性。 投资建议:由于疫情影响,我们将公司的 20-21年盈利预测由 3.20/5.03亿元下调至 3.13/4.40亿元,新增 22年盈利预测 5.39亿元,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险,5G 进展不及预期风险,蓝宝石需求不及预期风险。

事件:公司发布2020年第一季度报告,一季度实现营业收入为1.38亿元,同比下降7.48%;实现归属于上市公司的净利润为0.27亿元,同比增长41.79%。 点评:受疫情影响导致一季度产量下降,净利润同比仍大幅上升。公司一季度实现营业收入1.38亿元,同比下降7.48%;归属于上市公司股东的净利润0.27亿元,同比增长41.79%。受到疫情影响,公司一季度产量下降导致营收下滑,在国产替代加速的大背景下,预计公司全年营收仍将实现快速增长。 欧洲及日本企业主导IGBT市场,国产替代刚起步。根据IHS最新报告,全球前五大IGBT供应商占据市场份额超过65%,排名第一的英飞凌市占率达到34.5%。全球前十大IGBT供应商,国内仅有斯达半导上榜,市占率仅为2.2%,与龙头企业相差甚远。斯达半导作为国内IGBT领先企业,在国产替代方面具备优势,成长空间较大。 下游应用领域广阔,新兴产业快速发展为IGBT提供更广阔的市场空间。IGBT 是新能源产业、新能源汽车产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件。根据中汽协发布的产销数据,2019年,国内新能源汽车产量及销量分别为124.2万辆和120.6万辆,随着新能源汽车替代率逐步上升,将持续拉动IGBT 模块市场的需求。我们认为,未来包括5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、自动驾驶等领域的快速发展,也会对IGBT产生长期大量的持续新增需求,IGBT市场未来高速增长可期。 募资投资项目围绕主业,突破产能瓶颈,打开全新增长空间。公司募资投入“IGBT模块扩产项目”与“IPM模块项目”将在两年内建设完成,逐渐投产。两个新建项目完成后将缓解公司产能紧张问题,进一步抢占国内市场,加速国产替代。 投资建议:下游应用领域拓展+国产替代双重利好驱动,我们长期看好公司发展,维持2020-2022年净利润预测1.70/2.29/3.19亿元,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧,新能源车普及不及预期,新建项目进度不及预期。

事件:公司发布 2020年第一季度报告,公司实现营业收入为 2.71亿元,同比增长 23.46%;实现归属于上市公司的净利润为 0.32亿元,同比增长350.73%。 点评:疫情下仍录得一季度业绩同比高增。公司一季度实现营业收入 2.71亿元,同比增长 23.46%;归属于上市公司股东的净利润 3188.82万元,同比增长 350.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2771.2万元,同比增长 790.84%。虽然受到疫情影响,公司客户丰富,订单仍同比大幅增长。预计公司全年业受疫情影响较小,产品升级驱动公司发展。 2020年加大研发投入,升级产品,加强竞争力。2020年,公司将通过加大研发投入,在芯片设计上不断创新,持续升级产品竞争力。主要包括: 研发核心 IP 技术,加强模拟芯片设计量,以及增加光电类产品的投入;先进制程(22/14/8nm)的芯片产品快速投入量产;增强数字、模拟、算法、光电多维度技术的自主创新能力。在加大传统应用处理器 SoC 芯片核心竞争力的基础上,持续向 AIoT 领域,手机周边,光电模组等新市场方向投入。 公司产品丰富,绑定优质客户快速发展。公司领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平,受到了国内外众多客户的认可,公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。公司应用处理器芯片主要应用在消费电子和智能物联两大领域,应用场景覆盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智能家居、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等众多领域。 快充芯片与 ToF 应用相关产品为公司未来增长点。2016年底,公司与国内主要手机厂商之一的 OPPO 达成战略合作,为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片。根据 YOLE 报告预测,2019-2025年 3D 成像与传感市场规模将从 50亿美元增加至 150亿美元,复合增长率超过 20%;3D摄像头在智能手机中的渗透率将在未来几年大幅上升,2025年将达到70%。 我们认为“手机快充”与 ToF 摄像头为未来市场发展趋势,看好公司未来发展。 投资建议:考虑公司积极加大研发投入,我们看好公司后续竞争力,维持2020-2022年净利润预测 3.00/3.88/5.11亿元,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险,新产品开发风险,技术人才缺失风险,客户流失风险。

事件:长电科技发布 2020Q1季度报告,公司营收 57.08亿元,同比增长 26.43%; 归母净利润 1.34亿元,扣非归母净利润 1.06亿元。 点评: 公司营收 57.08亿元, 扣非归母净利润 1.06亿元,同比环比均扭亏为盈,利润端 大 超预期 ,超越了传统一季度季节性疲软 叠加疫情的不利 影响,反映其超越行业的强 强 alpha 。公司营收增长,销售回款增加,经营活动产生的现金流量净额较年初增长 578.86%,经营面良好。同时公司优化债务结构,减少短期借款增加长期借款,抵御风险能力增强。为进一步提高公司资产营运效率,公司优化了封装产品购销业务模式,在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险。 公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求增长,公司积极布局先进封装,在未来 5G 商用、AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。 布局先进封装领域 ,实现行业领先规模化量产能力。 。先进封装技术在 5G 应用方面,应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署,整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势,投资建立先进的集成电路封装生产基地,布局未来先进封装技术。在高端封装技术领域已与国际先进同行并行发展,2019年占据全球 11.3%的市场份额,位列第三,在国内处于领先水平。在高端 SiP 项目上,公司与国内外重大客户达成深度合作,在超大颗 QFN 形成专利优势,抢占安防、TV 应用市场。 成功开发成功 FI ECP01005技术,实现了业内最小、最薄的包覆型 WLCSP 封装。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户FC倒装研发项目,及大尺寸(65x65,7nm)先进封装研发项目。 持续提升研发实力,投资扩充产能,迎产业发展机遇。20Q1研发支出 2.14亿元,同比增长 24.12%。公司拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。2019年公司获得专利授权 144件,新申请专利 158件。公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源,成功为战略客户提供了 5G 通信网络、5G移动终端及 AI/IoT 解决方案。 投资扩充产能,迎产业发展机遇。2019年公司投资年产 20亿块通信共用高密度集成电路及模块封装项目以及通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目预计到 2020年会达到使用状态。公司在 2020年 3月进一步增加 8.3亿元投资用于重点客户产能扩张。前期为达成 2020年公司经营目标,并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设,公司计划 2020年固定资产投资 30亿元,其中用于重点客户产能扩充 14.3亿元,其他零星扩产 6.8亿元,因此 2020年预计用于重点客户产能扩张资产总计 22.6亿元。 投资建议:考虑到疫情影响,下调公司 2020-2021年净利润 10.35/19.90亿元至7.00/15.05亿元,新增 2022年净利润预测 20.04亿元,对应 EPS 为 0.44/0.94/1.25元/股,维持“买入”评级。 风险 提示 : 星科金朋整合不及预期;未来 5G 技术推进不及预期; 下游需求不及预期 ;公司募投项目投产不及预期 ;疫情发展的不确定性 ;未决诉讼风险

事件:公司发布2020年Q1季报,Q1营收8.05亿元,yoy+76.51%;归母净利润1.68亿元,yoy+323.24%;基本每股收益0.5269元/股,yoy+273.42%。 点评:公司20Q1营收8.05亿元,净利润1.67亿元,符合预期。从历年业绩走势看,一季度业绩受到季节性因素影响,二三季度会持续走强,因此展望二三季度,虽然受到疫情影响,但业绩长期增长动能依旧存在。毛利率40.92%,同比提升1.44%;净利率20.82%,同比提升12.15%,随着公司高端新产品的持续推出,产品均价上升提高盈利能力。一季度研发支出1.06亿元,同比增长64.65%,公司持续注重新产品的研发和技术升级。公司预付款项0.29亿元,较年初增长272.18%,反映了公司在积极布局扩产。我们认为公司持续受益于“国产替代”+下游应用的扩张,5G、物联网及工控汽车电子的快速发展,公司MCU、NORFLASH、传感器产品需求旺盛,随着公司产品结构的持续优化,公司基本面有望进一步增强。 存储周期进入短期缓冲阶段,疫情过后行业涨价逻辑仍然持续。前期预测2020年存储行业会开启上升周期,存储价格在一季度也确实有上升趋势。但二季度以来,智能手机、消费电子需求走弱,存储价格涨幅收敛,周期复苏有所推迟。疫情是一个短暂的缓冲期,总体来看存储厂商供给增加有限,客户库存水位仍处于低档,供需缺口仍然存在,随着疫情后下游需求回升,存储行业会延续疫情前的上升逻辑,预计2021年会迎来价格上升周期。公司作为国内Nor/Nand/Dram三线并进的存储代表,具备存储行业的周期成长属性,深度受益于行业上升周期带来的业绩增长。 TWS耳机需求为公司业绩增长提供发展动能,高容量新产品量价齐升增强公司盈利能力。AirPods2搭载了两颗公司的高容量128MNORFlash,搭载NORFlash主要功能是为了支持蓝牙5.0及主动降噪的功能。相比AirPods2,AirPodsPro主打降噪功能,性能进一步提升。因此需要搭载的NORFlash数量和容量都会出现倍增。针对物联网、可穿戴和消费类市场,公司推出了业界最小封装1.5mmx1.5mmUSON8低功耗宽电压产品线。终端产品随着功能越复杂对高容量产品需求越大,公司在19Q3跃居为全球第三的NorFlash厂商,需求反馈迅速,中长期业绩增长动力充足。 物联网与汽车电子的发展长期驱动MCU成长。截至2019年底,公司MCU产品累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。公司在2019年内成功研发出全球首颗通用RISC-VMCUGD32V产品系列,创新使用RISC-V架构内核开发通用MCU,应用覆盖物联网、工控、智能终端领域。根据Gartner预计,2020年全球物联网设备将有240亿台,我们预计市场空间将达到120亿美元。公司积极推进“MCU百货商店”战略计划,陆续推出无线MCU、电源管理芯片等全新产品系列,丰富产品线满足客户各类需求。 投资建议:受疫情影响,下调2020/2021年盈利预测12.00/18.01亿至10.07/16.00亿元,长期看好公司下游IOT/Airpods等需求及NAND/DRAM等新品加持,维持公司2022年盈利预测23.96亿元,对应EPS分别为3.14/4.98/7.46元/股,维持买入评级。 风险提示:TWS需求不及预期;新品研发不及预期;思立微计提商誉减值风险。

事件:公司发布2020年第一季度业绩预告,报告期公司归属于上市公司股东的净利润5,000万元-7,000万元,同比增长200%-320%。 点评:受疫情影响复工延期,Q1订单饱满业绩大幅上升。公司2020年Q1归母净利润为5,000万元-7,000万元,相比于2019年Q1归母净利润1,665.79万元,大幅上升200%-320%。公司虽然受到疫情影响,导致主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对公司2020年第一季度的业绩造成了较大的影响,但公司一季度订单饱满。综合以上因素,公司一季度业绩同比仍大幅增长。产业处于上升周期中,预计公司今年业绩大幅改善。 南京封测基地完成一期厂房建设,目前准备设备安装。2018年7月6日,华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议,拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。目前,南京工厂目前已完成一期项目厂房建设及各项生产准备,正在进行设备安装。南京封测基地将大幅提升公司产能,缓解目前产能紧张问题,进一步推动公司业绩提升。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:考虑到疫情对于下半年需求端影响的不确定性,将公司2020-2021年EPS从0.27/0.37元下调至0.18/0.28元;考虑到中长期维度下产业复苏,公司南京产能即将释放,维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;南京基地进度不及预期;疫情对行业后续影响不确定性。

成长性/盈利性俱佳,设备/试验服务收入相当,电子电器行业收入居首 4月10日公司发布2019年报,全年营收7.88亿元,同比+25.31%,归母净利润0.87亿元,同比+21.32%,经营性现金流净额0.83亿元,同比+6.99%,毛利率46.8%,净利率13.0%,再次呈现出较好的成长性与盈利能力。 分业务看:(1)设备销售收入4.02亿元,同比+25.6%,毛利率36.6%;(2)试验服务收入3.66亿元,同比+23.8%,毛利率58.5%。 分行业看:电子电器行业营收3.4亿元,占43.1%,科研及检测机构行业营收2.01亿元,占比25.5%,汽车及轨道交通行业营收0.91亿元,占比11.6%,航空航天行业营收0.72亿元,占比9.1%,船舶行业营收0.16亿元,占比2.0%。 收购上海宜特100%股权切入电子检测业务,覆盖华为海思/北方华创等国内大客户2019年公司成功收购上海宜特100%股权,升级和开拓电子元器件、集成电路可靠性分析、失效分析及材料分析的技术和业务:上海宜特检测范围涵盖电子全产业链(晶圆装备、制造,IC设计、封装,终端产品等),曾先后获得华为海思“优选”供应商、高通5G模块验证实验室稽核等称号,主要客户包括华为海思、北方华创、中芯国际、华虹宏力、汇顶科技、紫光展锐、长电科技、华天科技、通富微电等,目前宜特正与国内某头部芯片公司合作,提供7nm芯片的测试服务。 传统主业:环境试验设备制造与试验服务,覆盖电子电器/汽车/轨交/航空航天/船舶等众多领域公司是一家环境试验设备及解决方案提供商,致力于环境试验设备的研发和生产,提供“芯片→部件→终端整机→检测服务”全面的、全产业链的环境与可靠性试验及验证分析服务。其中: (1)设备制造:主要产品包括各类力学、气候及综合环境试验设备,用于模拟振动、冲击、跌落、碰撞、温度、湿度等力学、气候及综合环境条件,广泛应用于电子电器、汽车、轨道交通、航空航天、船舶等众多领域。 (2)试验服务:为客户提供“试验设备需求→方案设计→试验服务”的一体化环境与可靠性试验服务解决方案。公司建有国内先进的专业第三方环境与可靠性实验室,试验范围涵盖力学、气候、温湿度/振动复合环境等环境与可靠性试验、电磁兼容试验、材料性能测试、软件测评等主要项目。 2019年公司收购重庆四达78%股权,扩展公司环境试验设备产品线;收购青岛海测少数股东49%股权,青岛海测成为全资子公司,进一步加强公司对子公司的管理。 盈利预测与评级:公司产品结构发生变化,盈利性提升或快于成长性,将20-21年营收增速从62.79%/28%下调至51.33%/23.75%,营收为11.9/14.8亿元,预计22年营收增速为22.78%,营收为18.1亿元,将2020-2021年毛利率从45.38%/46.15%上调至47.29%/47.78%,预计22年毛利率48.27%,在此假设下,2020-2022年归母净利润为1.32/1.71/2.27亿元,EPS为0.98/1.26/1.68元,PE为31.39/24.22/18.27x,维持买入评级。 风险提示:公司设备产品收入确认放缓,子公司宜特客户服务需求不及预期。

事件:公司发布2020Q1年度业绩预告,公司2020年一季度归母净利润1.49-1.53亿元,同比增长256.48%-266.48%。 点评:尽管受到疫情的影响,下游客户的强劲需求依旧推升公司Q1业绩,时公司2020Q1同比增长256.48%-266.48%。公司受益于国产替代进程的加速,公司前期布局并大量投入资源的产品获得客户的高度认可,进一步加深对下游客户的渗透,持续推进与客户的深度合作。公司积极做好疫情防控工作,保障生产正常进行,努力实现产品高质高效交付。我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。 持续拓展新客户,巩固市场地位。依托公司技术创新和产品结构优化升级,公司产品得到客户的高度认可,成为公司业绩增长的主要动力,实现客户资源和收入的稳定健康增长。公司在19H1成功进入华为等大客户的AVL(合格供应商名单),我们预计在新客户的持续导入下,订单有望大幅增长,公司积极备货满足客户需求,新客户对公司业绩驱动效果显著,我们坚定看好公司在国产替代逻辑下的成长动能。 丰富产品线结构,提前卡位5G射频前端优质赛道。公司在高研发的驱动下,公司成功推出满足客户需求的多款新型产品,尤其是适用于5G通信标准中sub-6GHz频段的产品;同时公司成功完成基于新一代半导体材料的锗硅高性能LNA产品的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗LNA产品。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和LNA基础上,布局SAW和PA,完善产品线布局。根据我们测算,预计2020年射频前端市场将达到242.6亿美元,CAGR达18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。我们持续看好公司在5G时代持续抢占射频前端市场,在高研发投入的驱动下支撑公司业绩持续放量。在物联网领域,公司积极进行产品性能升级和新产品研发,公司低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场稳步增长,为公司在物联网领域布局奠定基础。 盈利预测与投资建议:基于公司在5G时代和国产替代逻辑下的长期增长动能,我们维持2020-2021年EPS为7.04、10.58元/股,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期。

遵循国际电子分销巨头成长路径,持续并购整合同行业优质企业。公司遵循国际电子分销巨头美国安富利(Avnet)、美国艾睿(Arrow)和中国台湾大联大(WPG)等企业的成长路径,通过对优质企业的并购整合,实现了对新的产品线的整合,快速切入下游新兴领域,巩固公司行业领先地位。 公司营收在近五年来快速上升,2018 年突破百亿大关,达到 121 亿,2015-2018 年增速分别为 260.83%、138.35%、75.27%、63.71%。 坐拥稀缺资源代理权,业务覆盖行业广阔。公司在电子分销领域深耕近三十年,业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业,积累了数以万计的庞大客户群体。公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科(MTK)以及全球三家全产业链存储器供应商之一的 SK 海力士(SK Hynix)的代理权,是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商,占据了智能化硬件产品最核心的元器件。公司陆续开拓了中国光模块龙头光迅科技、全球最大的第三方存储器控制芯片群联以及国内连接器龙头立讯精密等知名原厂的代理权,持续丰富云服务领域的产品线布局。 DRAM 产品覆盖国内云计算龙头企业,充分享受行业增长红利。在云服务领域,英唐智控子公司联合创泰的 DRAM 产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业,是同行业中市场占有率最高的。根据 Gartner 预计,到2020 年全球云计算市场规模将达到 4,114.00 亿美元,2016 年至 2020 年全球云计算市场规模复合增长率为 16.99%。 收购先锋微技术,协同发展,打造半导体产业链。公司拟以 30 亿日元现金收购先锋微技术有限公司 100%股权。先锋微技术在光电数字信号转换传输领域的长期积累,可将其在光电集成电路、光学传感器、车载 IC 领域的技术应用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场。通过与公司在国内的光通信行业及新能源汽车行业的客户资源结合,由先锋微技术快速响应完成定制化设计、最后交由代工厂完成生产制造并实现国内销售的产业链条。 参股上海芯石,设立合资公司,切入 SIC 功率器件。碳化硅(SiC)功率半导体市场正在经历需求的突然激增。根据中国产业信息网数据,2014 年以来,碳化硅功率器件年产值保持高速增长,预计 2020 年将达到 4.37 亿美元,增长率为 11.48%。公司积极布局 SiC 半导体功率器件,抢占市场先机。 盈利预测与估值。公司作为国内电子分销龙头企业,并购整合行业资源,向上游半导体领域纵向衍生,我们长期看好公司发展。我们预计 19-21 年,公司实现归母净利润 0.3/1.8/4.3 亿元,目标价 9.30 元,给予“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧;核心客户流失;收购进度不及预期;汇率波动风险。

事件:公司发布2019年业绩快报,2019实现营收40.58亿元,同比增长22.10%;归母净利润3.09亿元,同比增长32.34%;EPS0.67元/股,同比增长31.58%。 点评:2019实现营收40.58亿元,同比增长22.10%,业绩符合预期。公司持续进行技术和产品创新,积极拓展市场,提升客户服务水平,行业竞争优势进一步增强。在下游市场需求拉动下,公司营业收入保持稳定增长。 公司在收入增长的同时,成本及费用得到有效控制,使得利润增速更大。 公司高端集成电路工艺设备研发取得突破性进展,多款新产品相继推向市场,持续获得行业大客户采购订单;精密电子元器件新产品竞争发力,市场占有率稳步提升。从短中长期来看,公司受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动,我们预计公司电子工艺装备和电子元器件业务会保持增长趋势。 重研发投入驱动未来成长。半导体制程设备随工艺演进而需要不断更新迭代,海外龙头企业都具有重研发基因。我们认为公司承担了半导体设备国产化的重任,预计随着公司规模的扩张、结构的优化、技术的进步,将持续打开公司成长上限。我们预计公司"高精密电子元器件产业化基地扩产项目"和"高端集成电路装备研发及产业化项目"未来的顺利竣工将进一步释放公司的产能。 公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利。根据应用材料统计:NAND从平面工艺转移到3D,资本投入的密集度增加60%; DRAM从25nm转移到14/16nm,资本投入的密集度增加40%;代工厂从28nm转移到7nm,资本投入的密集度增加100%。同样,AMAT认为,在此轮技术迭代过程中,增长最快的设备类型包括刻蚀/ALD等。从技术路线上看,北方华创紧抓最核心抓手,契合先进制程技术发展路线。 半导体周期复苏叠加国产晶圆厂扩张中助力公司新一轮的成长。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设持续扩张,半导体开启新一轮资本开支周期。在全球半导体迎来景气周期,下游需求全面向好,5G、IoT、车用半导体带来新增长点,因此我们提醒投资者关注需求的结构性变化。 同时,我们看到公司受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑,国产晶圆线的设备增长逻辑持续,大基金二期投资关注集成电路产业链的联动发展,在投向上也将重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。因此我们持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。 投资建议:从长期看,公司有望在半导体周期复苏叠加国产晶圆厂扩张中受益,考虑增发后股本扩张,预计2020-2021年EPS分别为1.22、1.73元/股,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,在研新进项目进程缓慢

深耕IC设计20年,注重研发投入,毛利率逐年上升。瑞芯微主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业,经过近二十年的创新发展,已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队,自主研发了一系列的核心技术,拥有398项专利、207项计算机软件著作权、27项集成电路布图设计登记。 公司产品受优质客户青睐,应用领域众多。公司领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平,受到了国内外众多客户的认可,公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。公司应用处理器芯片主要应用在消费电子和智能物联两大领域,应用场景覆盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智能家居、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等众多领域。 未来汽车电子、物联网、VR/AR等产业将支撑半导体行业的增长。根据中国产业信息网数据,我国集成电路市场规模在2015-2019年快速增长,预计到2020年将达到1.6万亿元。在国产替代进口的大趋势下,我国集成电路产业规模增速明显高于市场规模增速,但是仍存在缺口,国产替代还有广阔的空间。我们认为未来半导体行业对手机、PC等依赖将降低,瑞芯微产品应用领域广阔,将会受益于汽车电子、物联网、VR/AR等产业的增长。与OPPO达成战略合作协议,抢占快充芯片市场。2016年底,公司与国内主要手机厂商之一的OPPO达成战略合作,为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片。公司手机快充芯片应用于SuperVOOC(超级闪充)和VOOC(闪充)。我们认为,“手机快充”为未来市场趋势,公司提前布局有助于快速抢占市场。 ToF应用相关产品量产,市场空间广阔。根据YOLE报告预测,2019-2025年3D成像与传感市场规模将从50亿美元增加至150亿美元,复合增长率超过20%;3D摄像头在智能手机中的渗透率将在未来几年大幅上升,2025年将达到70%。我们认为瑞芯微产品在TOF应用方面处于国内领先地位,看好未来发展。 盈利预测与估值。公司为国内IC设计优势企业,拥有优秀的研发团队,下游应用领域广泛,我们长期看好公司主营业务的发展。我们预计19-21年,公司实现归母净利润2.13/3.00/3.88亿元,目标价57.49元,给予“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险,新产品开发风险,技术人才缺失风险,客户流失风险。

事件:公司发布2019年度业绩快报,公司2019全年营收15.15亿元,同比增长170.45%;营业利润5.65亿,同比增长220.43%;归母净利润4.99亿元(预告指引4.76-5.08亿元,符合预期),同比增长207.47%;EPS 5.70元(按照上市前75百万股与上市后100百万股加权得股本计算),同比增长163.56%。 点评:公司2019年业绩符合预期,且充分展现了公司出色的经营能力。公司基本面向好,各项指标同比均大幅度增长。经营业绩持续增长,一是因为客户结构调整,公司在保持服务原有客户的同时,持续拓展新客户,对不同客户进行市场细分,实行定制化服务,进一步深入对下游客户的渗透。二是因为公司持续加强研发创新,对关键技术和资源持续投入,推出类型丰富的产品,且新产品交付规模逐渐上量,公司销售规模及盈利能力实现较大增长。我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。 成功进入新客户AVL,进一步提高成长动能。公司在19H1成功进入华为等大客户的AVL(合格供应商名单),公司存货相比期初增长32.05%,应收账款相比期初增长179.21%,我们认为这是因为公司导入新客户后订单大幅增长,公司积极备货满足客户需求,新客户对公司业绩驱动效果显著,我们坚定看好公司在国产替代逻辑下的成长动能。 研发投入再创新高,提前卡位5G射频前端优质赛道。公司2019H1研发投入5080.51万元,公司在上半年新申请发明专利2项,取得发明专利3项。在高研发的驱动下,公司成功推出满足客户需求的多款新型产品,尤其是适用于5G通信标准中sub-6GHz频段的产品;同时公司成功完成基于新一代半导体材料的锗硅高性能LNA产品的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗LNA产品。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和LNA基础上,布局SAW和PA,完善产品线布局。根据我们测算,预计2020年射频前端市场将达到242.6亿美元,CAGR达18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。我们持续看好公司在5G时代持续抢占射频前端市场,在高研发投入的驱动下支撑公司业绩持续放量。 盈利预测与投资建议:基于业绩快报,我们将2019年EPS修正为4.99元/股(以1亿股年化计算,未考虑未上市前的股本加权),维持2020-2021年EPS为7.04、10.58元/股,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期。