2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为10.04亿元，同比增长91.83%，归母净利润为1.25亿元，同比增长15.22%；毛利率为49.43%，净利率为12.50%。 高强度研发投入，保持细分领域内产品技术持续领先。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面。2023H1，公司研发投入达2.10亿元，同比增长78.77%，研发投入占比达20.93%；公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过90%（达到国际同类设备水平），薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量已突破1.2亿片。 截至2023H1各系列产品研发及产业化进展情况：（1）PECVD系列产品：①PECVD产品：在PECVD（PF-300T、PF-300TeX）产品方面，公司不断扩大通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面，并持续获得客户订单、通过客户产业化验证、扩大量产规模。NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。②UVCure产品：UVCure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UVCure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用；（2）ALD系列产品：①PE-ALD产品：PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；NF-300HAstra设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展。②Thermal-ALD产品：PF-300TAltair、TS-300Altair持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利。（3）SACVD系列产品：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。（4）HDPCVD系列产品：已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用。（5）混合键合系列产品：公司研制的晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 新设全资子公司及向全资子公司增资，进一步完善业务发展布局。2023H1，公司设立全资子公司拓荆创益，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，有利于促进公司业务的聚焦发展及公司战略规划实施；设立全资子公司岩泉科技，围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动，面向与公司具有产业协同性、有发展潜力相关业务实体开展业务，为公司积蓄新增长点，提升公司综合实力；根据超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的施进度向拓荆上海增资；向芯密科技/无锡金源增资，有利于增强公司上游供应链稳定性投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为28.19/39.24/53.07亿元，增速分别为65.3%/39.2%/35.3%；归母净利润分别为5.61/8.28/10.90亿元，增速分别为52.3%/47.5%/31.6%；对应PE分别78.1/52.9/40.2。考虑到拓荆科技PECVD薄膜材料设备全系列覆盖，且晶圆对晶圆键合等产品产业化进展顺利，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；公司产品研发进度不及预期

2023年8月24日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为25.27亿元，同比上升28.13%，归母净利润为10.03亿元，同比上升114.40%；毛利率为45.89%，净利率为39.67%。 得营收三大业务同比均有增长，出售拓荆科技股份获得4亿税后净收益。营收方面： （1）刻蚀设备：公司刻蚀设备在国内外持续获得更多客户认可，市场占有率不断提高。在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上，公司CCP刻蚀设备实现多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。公司ICP刻蚀设备不断地核准更多刻蚀应用，迅速扩大市场并不断收到领先客户批量订单。 2023H1刻蚀设备收入为17.22亿元，同比增长32.53%，毛利率达46.16%。 （2）MOCVD设备：MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先地位，2023H1，MOCVD设备收入2.99亿元，同比增长24.11%，毛利率达到37.90%。 （3）备品备件及服务收入增长约17.13%，达5.05亿元。净利润方面：2023H1，公司实现归母净利润10.03亿元，同比增长114.40%，主要系本期收入和毛利增长下扣除非净利润较上年同期增加，及公司于2023年上半年出售部分持有拓荆科技股票，产生税后净收益4.06亿元（非经常性收益）。 持续高水平研发投入+提前布局产业发展，加深公司产品技术护城河。2023年上半年度，公司研发支出共计4.60亿元，政府补助抵减研发费用0.30亿元，研究开发支出净额为4.30亿元。截至2023年6月30日，公司已申请2,359项专利，其中发明专利1,991项；已获授权专利1,425项，其中发明专利1,202项。 （1）刻蚀设备技术：在逻辑芯片制造方面，公司开发12英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户订单，已在从65nm-5nm各个技术结点量产。目前，公司着力改进刻蚀设备性能以满足5nm技术以下若干关键步骤加工要求,且已经获得重复订单并付运。在存储芯片制造环节，公司等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件量产。公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，相应开发配备超低频偏压射频ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜刻蚀，并开发配备超低频高功率偏压射频CCP刻蚀机用于超高深宽比介质刻蚀，这两种设备都已经开展现场验证且进展顺利。（ （2）MOCVD设备技术：公司用于蓝光LED的PrismoA7设备已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位；用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备PrismoHiT3，已在行业领先客户端用于深紫外LED生产验证并获得重复订单；用于Mini-LED生产的MOCVD设备PrismoUniMax已在领先客户端大规模量产；用于硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备PrismoPD5已在客户生产线上验证通过并获得重复订单；用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，即将开展样机在客户端的验证测试。（ （3）薄膜沉积设备技术：公司已在短时间内实现多种LPCVD设备研发交付及ALD设备(原子层沉积)重大突破，多款新产品研发项目在快速推进。 （4））布局光学检测设备：芯片加工通常需要十大类设备，其中刻蚀设备、薄膜沉积、光刻、检测设备是产线中总价值量最高四类半导体设备，中微已全面覆盖刻蚀设备及部分薄膜沉积设备，并通过投资布局光学检测设备。 持续优化营销和服务网络+建立全球化采购体系，提升公司外部竞争力。销售端，设备制造商售后服务关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域技术和服务优势，产品已成功进入海内外半导体及LED制造企业，形成较强客户资源优势。随着半导体和LED制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供快捷的技术支持和客户维护。供应链端，公司建立全球化采购体系，与全球约40家供应商建立稳定合作关系。同时，注重零部件本土化，在国内培育众多本土零部件供应企业，有力地保障公司产品零部件供应和服务水平持续提升。 投资建议：我们维持盈利预测，预计公司2023年至2025年营业收入分别为61.72/80.07/99.03亿元，增速分别为30.2%/29.7%/23.7%；归母净利润分别为14.35/18.15/21.73亿元，增速分别为22.7%/26.5%/19.7%；对应PE分别56.2/44.5/37.1。考虑到中微公司在国内刻蚀设备领域龙头地位及其四大产品性能与性价比等方面进入全球三强，维持买入-A建议。 风险提示：下游客户扩产不及预期的风险；国际贸易摩擦进一步冲击半导体器件供应链风险；海外拓客进展不及预期；产品研发不及预期。

2023年 8月 24日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为3.81亿元， 同比下降 29.50%， 归母净利润为 1.61亿元， 同比下降 40.39%； 毛利率为 70.57%， 净利率为 42.27%。 核心技术不断迭代和创新为巩固公司核心竞争力。 2023H1， 公司研发费用为 0.65亿元， 同比增长 18.63%， 截至 2023年 6月 30日， 公司申请 101项发明专利， 累计申请 314项知识产权。 随着核心技术的不断迭代和创新， 不断提高核心竞争力。 目前， 公司拥有模拟、 数模混合、 分立器件以及功率模块等测试领域的诸多核心技术， 包括 V/I 源、 精密电压电流测量、 宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向， 不断为客户推出功能更全、 精度更高、 速度更快的测试设备。 客户粘性较大+本土化服务优势凸显+积极拓展海外客户， 加固客户资源壁垒。 公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础， 本土化服务优势显著， 能够为客户提供标准化、 定制化的产品和专业高效的售后服务， 包括远程处理、 定制化应用程序、 定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等， 持续提高客户满意度。 公司已获大量国内外知名半导体厂商供应商认证， 国外知名半导体厂商供应商认证程序非常严格，认证周期较长， 对技术和服务能力、 产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高， 新进入者获得认证难度较大。 为更好服务海外客户， 公司积极在马来西亚实施海外生产中心建设。 同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度， 加速全球销售网络建设为后续海外市场拓展提供有力支撑。 产品性能和可靠性优势明显， 发布新一代 SoC 测试设备， 完善公司产品线。 公司主力机型 STS 8200系列主要应用于模拟集成电路测试， STS 8300机型主要应用于混合信号及数字测试领域， 同时拓展分立器件、 功率和第三代化合物半导体器件测试， 产品平台化设计使得产品具备优秀可扩充性和兼容性， 可更好适应被测试芯片更新和迭代。 2023年 6月， 公司在 SEMICON China 2023展会上， 推出新一代面向 SoC 测试领域机型-STS8600， 该机型使用全新软件架构及分布式多工位并行控制系统， 拥有更多测试通道数及更高测试频率， 并配置水冷散热系统， 进一步完善公司产品线， 拓宽公司产品可测试范围， 为公司未来长期发展提供强大助力。 截至 2023年 6月 30日， 公司自主研发制造测试设备全球装机量已超过 6,000台，产品装机量居全球前列。 投资建议： 考虑到 2023年上半年， 半导体市场需求疲软， 半导体行业景气度持续下行， 半导体设备领域增速持续放缓， 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至2025年营业收入由原来 12.87/16.07/20.11亿元调整为 8.52/9.98/12.49亿元， 增速分别为-20.5%/17.2%/25.1%； 归母净利润由原来 6.03/7.70/9.67亿元调整为3.62/4.67/6.16亿 元 ， 增 速 分 别 为 -31.2%/29.1%/31.8% ； 对 应 PE 分 别 为50.7/39.3/29.8倍。 考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺 性， 叠加 STS8600的发布进一步完善公司产品线， 拓宽公司产品可测试范围， 未来公司在 SoC 及存储器测试等高端领域渗透率有望提升， 维持买入-A 建议。 风险提示： 下游需求放缓， 晶圆厂及封测厂扩产不及预期； 产品研发进程不及预期，新品迭代延缓； 国产替代进程不及预期。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为 44.76亿元， 同比上升 6.95%， 归母净利润为-0.41亿元， 同比下降 106.88%； 毛利率为 24.20%， 净利率为-1.01%。 加大产品在高门槛市场推广力度+抢抓市场订单并调整产品结构+LED 新品上量共促二季度营收环比增长。 2023Q2公司实现营收 24.09亿元， 同比增长 10.33%，环比增长 16.60%， 主要原因如下： （1）加大产品在高门槛市场推广力度： 下游普通消费电子市场景气度相对较低， 造成公司部分消费类产品出货量明显减少、 价格出现回落， 使公司业绩承压。 对此， 公司加大模拟电路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模块、 PIM 功率模块、 碳化硅功率模块、 超结 MOSFET 器件、 MCU 电路、 化合物芯片及器件等产品在大型白电、 通讯、 工业、 新能源、 汽车等高门槛市场推广力度。 （2）积极抢抓市场订单并调整产品结构： 23Q1由于消费市场需求疲软， 控股子公司士兰集成 5吋、 6吋芯片生产线投料不足， 产能利用率下降， 导致士兰集成产生经营性亏损； 23Q2通过积极抢抓市场订单并调整产品结构， 士兰集成 5吋、6吋线产能利用率回升至 90%左右，二季度经营性亏损数额较一季度大幅减少。 （3）LED 新品上量： 受 LED 芯片市场价格竞争加剧影响， 公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%， 导致控股子公司士兰明芯、 重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。 对此， 公司在稳固彩屏芯片市场份额同时， 加快汽车照明芯片、 植物照明芯片等新产品上量； 二季度公司 LED 芯片生产线产能利用率已回升至 90%左右， LED 芯片销售额较去年同期保持一定幅度增长。 芯片设计研发与工艺技术研发并行发展， 加固技术护城河。 2023H1公司持续加大对模拟电路、 功率器件、 功率模块、 MEMS 传感器、 碳化硅 MOSFET 等新产品研发投入， 加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度， 加大汽车级功率模块和新能源功率模块研发投入， 研发费用较去年同期增加 15%。 （1）芯片设计研发方面： 依照产品技术特征， 划分 9大产品线， 公司持续推动各产线新品开发及产业化， 根据市场变化不断进行产品升级与业务转型， 保持持续发展能力。 （2）工艺技术平台研发方面： 依托于已稳定运行 5、 6、 8、 12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线， 建立新产品和新工艺技术研发团队， 陆续完成国内领先的高压 BCD、 超薄片槽栅 IGBT、 超结高压 MOSFET、 高密度沟槽栅MOSFET、 快恢复二极管、 MEMS 传感器、 SiC-MOSFET 器件等工艺研发， 形成较为完整特色工艺制造平台。 坚定走设计与制造一体模式+聚焦五大产品与技术领域，为后续发展提供夯实基础。 公司将充分发挥 IDM 模式优势， 聚焦高端客户及高门槛市场； 重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展契机， 抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片时间窗 口， 专注于先进车规和工业级电源管理产品、 车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS 传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链及混合信号处理电路、光电系列产品等五大产品与技术领域， 利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的优势拓展工艺技术与产品平台， 不断提升产品质量和口碑， 提升产品附加值， 为后续发展提供坚实基础。 投资建议： 考虑到 2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低， 需求恢复不及预期， 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至 2025年营业收入由原来110.58/138.07/152.06亿 元 调 整 为 98.93/117.45/135.98亿 元 ， 增 速 分 别 为19.5%/18.7%/15.8% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 14.21/17.92/20.34亿 元 调 整 为5.47/9.74/11.68亿 元 ， 增 速 分 别 为 -48.0%/78.2%/19.9% ； 对 应 PE 分 别 为62.4/35.0/29.2倍。 考虑到士兰微在分立器件领域龙头地位及 IDM 模式成本把控优势， 叠加公司产品已经可以协同、 成套进入整机应用系统， 市场前景广阔， 维持买入-A 建议。 风险提示： 下游需求景气度恢复不及预期； 公司产能利用率不及预期； 新产品研发进程不及预期。

2023年8月18日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为11.59亿元，同比下降11.67%，归母净利润为0.96亿元，同比下降50.70%；毛利率为33.83%，净利率为10.10%。 半导体材料业务稳健发展，打印复印通用耗材业务市占情况基本稳定。（1）半导体材料业务：2023年上半年度，公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品）实现销售收入为2.25亿元，其中第二季度销售收入为1.37亿元，较第一季度销售收入0.89亿元环比增长54%，季度环比增幅明显。其中：①CMP抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化。2023H1，受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响，抛光垫营收1.49亿元，同比下降37%；产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，23Q2营收为0.85亿元，环比增长33%；随着逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力叠加潜江抛光垫新品在各晶圆厂验证、导入全面铺开，产品占有率进一步提升；②CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售。2023H1，销售收入0.26亿元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入0.15亿元，环比增长24%。CMP抛光液方面，其它制程CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在今年下半年成功导入客户。清洗液方面，以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，其他多家客户进入最终验证环节，有望在今年实现销售增量。③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈。柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入0.50亿元，同比增长339%，首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入0.37亿元，环比大幅增长185%。④半导体先进封装材料新品开发、验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端验证及量产导入工作基本完成，有望于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。且临时键合胶和封装光刻胶产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。（2）打印复印通用耗材业务：公司保持全产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。2023H1，打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现产品销售收入9.14亿元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降7.5%。 布局多个“卡脖子”领域+打印复印通用耗材全产业链布局，牢筑竞争护城河。在集成电路制造领域，公司在前道工艺中，围绕CMP抛光环节横向布局CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP材料系统化解决方案；近两年切入后道先进封装领域，为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支撑公司在耗材产业领域竞争优势。 投资建议：考虑到2023年半导体行业下游应用端周期调整，需求恢复不及预期，我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来33.05/40.43/47.57亿元调整为30.69/35.43/41.69亿元，增速分别为12.8%/15.4%/17.7%；归母净利润由原来5.35/7.05/9.02亿元调整为3.93/5.35/7.59亿元，增速分别为0.9%/36.1%/41.8%；对应PE分别为51.2/37.6/26.5倍。考虑到鼎龙股份为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，叠加公司多款新产品有望放量，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A建议。 风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果不及预期风险；国产替代进程不及预期。

2023年 8月 17日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为6.60亿元， 同比下降 14.84%， 归母净利润为 1.01亿元， 同比下降 50.34%； 毛利率为 41.41%， 净利率为 15.24%。 持续拓宽应用场景布局+推出高竞争力产品， 助力业绩实现逐季提升。 受下游终端消费需求减弱、经济发展放缓等宏观因素影响，公司营收较去年同期有所下降，2023年上半年实现营业收入 6.6亿元， 较上年同期减少 14.84%。 按季度分析， 受益于公司围绕应用场景不断拓宽产品布局， 持续推出有市场竞争力产品， 其业绩持续向好， 第二季度业绩环比显著提升。 公司 2023年第二季度实现营业收入 3.75亿，较今年第一季度增加 31.20%，较去年同期增长 5.59%；实现归母净利润 0.70亿元，较今年第一季度增加 125.05%； 实现毛利率 41.55%， 较今年第一季度增加0.32pcts。 持续加大研发投入， 稳固公司技术壁垒。 2023H1公司研发投入 1.25亿元， 较上年同期增长 77.52%； 截至 2023上半年末， 公司研发人员数量增至 331人， 较上年同期增长 54.67%， 研发人员数量占比为 63.29%； 公司累计获取专利 70项，其中国内专利 69项， 国外专利 1项； 其中， 2023H1公司获得新增授权发明专利12项， 新增 7项核心技术， 均为自主研发， 分别是锂电池监测技术、 零电压开关的电荷泵控制技术、 低电压自启动技术、 次级控制全集成软开关 Flyback 技术、Smart High Side Driver 技术、 汽车级智能保险丝技术和汽车天线 LDO 技术， 且上述技术均在公司产品上实现应用。 完善产品矩阵， 智能手机领域为主， 积极拓展汽车/工业领域。 2023H1， 公司新增80个产品型号， 其中 20个为车规级芯片， 在深耕智能手机等原有优势领域同时，积极向汽车电子及工业应用等领域拓展。 （1）智能手机： 电荷泵业务整体稳健，多条产品线导入智能手机应用。 公司推出超高功率、 6:2架构电荷泵芯片可实现300W 快充功率， 产品处于客户端验证阶段； 集成协议/屏闪/正向充电/反向放电/Master Charger 等多种功能超高集成度电荷泵芯片， 已在客户端量产出货； 锂电保护芯片产品在智能手机领域应用实现量产出货， 且有多款产品处在客户端验证阶段， 预计未来将实现销售； Amoled 供电芯片在手机客户端量产出货， 无线充电产品处在客户验证阶段。 （2）汽车： 汽车电子业务重点投入， 取得明显进展。 公司USB 及无线充电方案在客户端实现大规模量产； 高性能 DC-DC 电源芯片、 高边开关等新产品在客户端实现规模送样， 部分客户已经进入项目定点设计阶段。 （3）工业： 积极拓展工业等领域， 加快产品布局。 公司加快产品推广及技术迭代更新，推出高功率密度、 高集成度 AC-DC 电源管理芯片， 高压下最高效率可实现 95%，产品处于业内领先水平， 适用于 PD 快充、 适配器等应用。 投资建议： 考虑到 2023年以手机为代表的消费电子等终端应用市场需求恢复不及预期， 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至 2025年营业收入由原来 17.56/23.71/31.07亿 元 调 整 为 16.48/24.16/31.75亿 元 ， 增 速 分 别 为26.7%/46.6%/31.5%；归母净利润由原来3.39/5.18/6.58亿元调整为 2.12/3.58/4.67亿元， 增速分别为-13.9%/68.7%/30.6%； 对应 PE 分别为 74.2/44.0/33.7倍。 考虑到公司为电源及电池领域提供端到端完整解决方案稀缺性标的， 在电荷泵技术领域架构最为完善、 研发更为前沿， 且产品应用领域向汽车电子/工业等赛道拓展， 叠加中国智能手机市场有望于明年回暖， 为公司未来业绩增长夯实基础， 维持买入-A建议。 风险提示： 下游需求不及预期； 产品研发进程不及预期， 新品迭代延缓； 电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧风险。

投资要点公司发布 2023 年半年度报告。 受需求低迷以及库存去化过程中部分产品价格承压的影响， 2023 年 H1 公司业绩有所下滑。 2023 年 H1 公司实现营收 88.58 亿元， 同减19.99%； 归母净利润 1.53 亿元， 同减 93.25%； 扣非归母净利润-0.79 亿元； 毛利率20.93%， 同减 13.35pcts； 半导体设计业务研发投入 12.93 亿元。 单季度看， 2023 年 Q2 公司实现营收 45.23 亿元， 同减 18.26%， 环增 4.33%； 归母净利润-0.46 亿元； 扣非归母净利润-1.01 亿元； 毛利率 17.30%， 同减 8.54pcts， 环减 7.42pcts。 库存去化颇具成效， 23H2 毛利率有望回升公司持续推进库存去化； 2023 年 H1 存货净额降至 98.28 亿元， 同减 22.27%， 环减 20.46%； 库存周转天数降至 285.08 天， 相比 Q1 末减少 33.73 天。 在库存去化的过程中， 由于公司应用于消费电子相关市场产品毛利率下滑较大， 导致公司平均毛利率水平出现了较大下滑。 伴随着公司产品成本下降以及以 OV50H 为代表的多款具有较强竞争力的新品陆续量产交付， 公司预计 2023 年 H2 毛利率水平有望触底回升， 公司来源于主要应用市场的收入规模也将实现明显增长。 手机侧 CIS 环比改善明显， 50M 新品放量助力稳步增长根据 Yole 数据， 2022 年全球 CIS 市场规模为 213 亿美元， ASP 稳定在 3 美元以上。 2023 年 H1 公司图像传感器解决方案业务实现营收 62.16 亿元， 营收占比为70.40%， 同减 14.82%； 其中智能手机和汽车为该业务前两大应用领域， 营收占比分别为 44%和 31%。 1） 手机： 2023 年 H1 公司图像传感器业务来源于智能手机市场的营收为 27.27 亿元， 同减 14.61%， 环增 23.76%。 伴随公司 50M 像素以上CIS 新品在 23Q3 量产交付， 公司预计手机侧 CIS 收入将实现稳步增长； 同时产品结构持续优化将有效推动相关产品价值量及盈利能力提升， 手机侧 CIS 毛利率有望从当前较低水平逐渐恢复至常态。 Conterpoint 数据显示， 2023 年 Q2 全球智能手机销量降至 2.66 亿部， 同减 8%， 环减 5%。 连续八个季度同比下滑。 随着库存逐渐回归正常水位以及新品不断推出吸引消费升级， 23H2 全球智能手机销量有望实现环比上涨。 2） 汽车： 2023 年 H1 公司图像传感器业务来源于汽车市场的营收为 19.04 亿元， 同增 18.87%。 公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用， 包括 ADAS、 驾驶室内部监控、 电子后视镜、 仪表盘摄像头、 后视和全景影像等。 汽车电子化程度不断提高加速车载 CIS 配置升级； Yole 表示 L3 阶段单车 CIS 数量可达 20 颗。 中汽协数据显示， 2023 年 1-7 月新能源汽车产销量分别为 459.1 万辆和 452.6 万辆， 分别同增 40%和 41.7%； 新能源汽车产销两旺将有效拉动汽车 CIS 需求。 面板产业重心转移迎导入良机， 收购完成再扩模拟产品阵容1）触控与显示： 2023年H1公司触控与显示业务营收6.60亿元， 营收占比为7.48%，同减 44.40%， 环增 133.50%； 公司在 TDDI 领域实现了产品全覆盖， 从 HD720P到 FHD1080P， 显示帧率变化范围从 60Hz、 90Hz、 120Hz 到 144Hz， 触控报点 率支持 120Hz 到 240Hz。 公司表示显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势； 随着历史库存去化临近尾声， 相关产品盈利能力将逐步回升。 当前全球面板产业链重心逐步向中国大陆转移， 国产显示驱动芯片需求进入上升期， 公司有望迎来更多的导入契机。 2） 模拟： 2023 年 H1 公司模拟业务营收 5.14 亿元， 营收占比为5.82%， 同减 17.17%。 上半年公司完成了对芯力特的收购， 模拟产品线进一步扩充。 芯力特率先推出 5V/3.3V CAN/CAN FD 总线接口系列芯片、 LIN 总线接口系列芯片， 客户覆盖了诸多国内汽车以及零部件厂商； 产品可搭配汽车 CIS 提供更为系统的解决方案。 投资建议： 由于二季度以手机为代表的消费电子市场需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们调整对公司原有的业绩预测， 2023 年至 2025 年营业收入由原来的233.98/277.60/334.29 亿 元 调 整 为 205.44/251.50/299.88 亿 元 ， 增 速 分 别 为2.3%/22.4%/19.2% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 的 25.04/40.07/53.24 亿 元 调 整 为15.02/28.52/40.48 亿元， 增速分别为 51.8%/89.8%/41.9%； 对应 PE 分别为78.7/41.5/29.2 倍。 公司作为国产 CIS 龙头， 技术优势显著， 多款新品下半年有望发力， 叠加库存水位回归正常， 需求回暖， 增长确定性强。 持续推荐， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 市场竞争加剧风险等。

中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35μm 至90nm 工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm 到55nm 工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值，23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为15亿元，同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收；12英寸产线于2019Q4投产，12英寸产品收入及占比快速增长，2020-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于0.35μm 工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022年占比为64.52%。23Q1公司毛利率为35.86%，同增7.77pcts，净利率为22.09%，同增5.38pcts。 立足55nm 以上成熟制程，五大特色平台通力助发展2023年3月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2全球半导体市场有望好于H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局，23Q1的CR5高达90.8%；23Q1华虹集团市占率为3.0%，环增0.4pct。 产能：Yole 数据显示，2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆。华虹半导体2022年年产能为386.27万片，产销率和产能利用率同样维持高位，2020年~2022年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，并有一座12寸晶圆厂在建；合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。 制程：根据TrendForce 数据，2021~2024年28nm 及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于55nm 及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm 至90nm 各节点，华虹无锡12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90~65/55nm。 工艺平台：1）功率器件：TrendForce 数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。Yole 数据显示，2023年全球功率器件市场规模约为210亿美元；根据IBS数据，2023年中国功率器件市场规模达到126亿美元，同增9.57%。2）嵌入式非易失性存储器：公司已形成覆盖8英寸0.35μm-90nm 和12英寸90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案；IC insights 数据显示，2023年全球MCU 市场规模达到230亿美元；根据IHS 数据，中国已成为全球最大的MCU 市场，2022年中国市场占比达31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖8英寸0.35μm-0.11μm 以及12英寸90nm-55nm 等多代BCD 工艺平台。根据Statista数据，2023年全球模拟市场规模逆势上扬升至909.5亿美元，占整体半导体市场比例为16.34%。4）逻辑与射频：公司拥有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖0.20μm-65nm。公司正照式和背照式CIS 工艺平台制程分别达到90nm 和55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。5）独立式非易失性存储器：公司拥有基于自主专利的独立式闪存单元，支持1.8V 及3.3V 电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。 募资加大12寸晶圆产能，积极卡位特色工艺公司本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元；建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。公司表示现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片，届时公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工；计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产；2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为166.58/182.83/195.67亿元，同比分别为-0.8%/9.8%/7.0%；归母净利润分别为22.36/27.43/35.79亿元，同比分别为-25.7%/22.7%/30.5%。公司属于晶圆代工环节，资本投入较高，我们采用PB 估值方法，中芯国际、晶合集成和华润微相对2023年平均PB 估值为2.53倍，鉴于公司专注特色工艺，率先突破功率器件12寸量产以及特色工艺全面布局，我们给予公司相对2023年PB 为2.60倍，对应目标总市值为1117.97亿元，总股本为17.16亿股，对应目标价为65.15元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等。

投资要点2023 年7 月31 日，公司发布公告，拟建设韩国生产基地以进一步开拓海外市场，提高产品市占率以及国际竞争力；本次投资总额不超过人民币3.5 亿元。 韩国建厂紧抓客户需求，完善海外战略布局公司作为靶材行业的领军企业，为扩大生产能力和规模优势，积极抢占市场份额，完善海外战略布局，提升国际竞争力，拟在韩国建厂。公司拟以自有和自筹资金通过货币方式出资，由全资子公司江丰电子材料（香港）股份有限公司在韩国投资设立全资孙公司KFAM CO., LTD.，建设韩国生产基地，本次投资总额不超过3.5 亿元。公司高纯度金属溅射靶材实现了批量应用于7nm 技术节点的芯片制造，并进入先端的5nm 技术节点，主要客户包括台积电、联电、格罗方德、海力士、意法半导体等知名企业。由于国内半导体市场及客户需求的扩大，公司境外销售占比逐年下降，但仍保持较高比例；2022 年境外营收占比为54.4%。 横向布局半导体精密零部件，三大生产基地通力合作填补产能缺口除了深耕超高纯金属溅射靶材领域，公司横向布局半导体精密零部件，打造第二增长曲线。半导体精密零部件具有小批量、多品种的特点；公司坚持“大而全”的产品线战略，积极部署零部件综合解决方案，依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式，生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品，包括PVD 机台用Clamp Ring、Collimator，CVD、etching 机台用face plate、shower head 等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三大零部件生产基地均配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。 更多机床部署加速产能扩充，广东江丰精密首批设备顺利搬入根据集微网消息，公司董事长姚力军表示2022 年公司进口的德玛吉机床已全部满产，预计今年还将有更多数量机床部署，产能有望迈上新台阶。子公司广东江丰精密主要从事生产显示面板及半导体设备等相关设备的高精密部件产品，以及高精密部件维修翻新工作；子公司目前有显示面板及半导体设备高端金属材料和部件项目在建，主要产品包括：生产下部电极零部件420 套/年、翻新加热基座零部件600套/年、气体扩散板零部件600 套/年、遮蔽框1#零部件600 套/年、遮蔽框2#零部件600 套/年、背板零部件600 套/年、上部电极零部件2000 套/年、腔体壁板零部件2000 套/年。2023 年5 月广东江丰精密首批设备顺利搬入。 投资建议：我们维持原有预测不变，预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为32.35/42.76/56.59 亿元，增速分别为39.2%/32.2%/32.3%；归母净利润分别为4.76/6.06/7.62 亿元， 增速分别为79.4%/27.4%/25.7% ； 对应PE 分别为35.8/28.1/22.4 倍。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位，并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一，持续推荐，给予买入-A建议。 风险提示：半导体行业周期波动风险；半导体材料国产替代进程不及预期；行业竞争加剧风险；公司新品研发进展不及预期；海外生产基地建设进度不及预期。

2023年 Q2营收环比、 净利润环比增长： 公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、 生产与销售， 主要向市场提供射频开关、 射频低噪声放大器、 射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案， 同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品， 客户覆盖全球主要安卓手机厂商， 同时还可应用于智能穿戴、 通信基站、 汽车电子、 蓝牙耳机、 VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。 公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、 可穿戴设备等电子产品。 2022年， 由于下游智能手机市场消费需求疲软， 短期内对公司经营业绩造成一定压力， 公司 2022年度实现营业收入 36.77亿元， 较 2021年同期下降20.63%， 归属于上市公司股东的净利润 10.69亿元， 较 2021年同期下降 49.92%。 根据公司发布的 2023年半年度业绩预告显示， 报告期内， 公司坚定以 Fab-Lite 经营模式推动公司业务转型， 以高端射频模组为成长引擎， 加强射频模组创新及产品研发力度， 深挖射频滤波器及模组市场潜力， 不断提升射频模组市场份额。 公司预计 2023年半年度实现营业收入 16.65亿元， 较去年同期下降 25.48%， 其中 2023年二季度营业收入环比提升 34.02%， 净利润环比增长。 预计 2023年半年度归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降 55.06%～50.01%。 其主要原因系： （1）全球经济增速放缓使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软； （2）自 2020年四季度以来， 公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设， 不断加大研发投入和人才储备力度， 本报告期研发费用、 管理费用等较去年同期上升。 （3）随着产品销售结构及市场竞争格局的变化， 产品整体毛利率同比有所下降。 射频模组不断突破， 自建滤波器产线构筑长期竞争优势： 根据公司 2023年 5月 11日发布的投资者关系活动记录表显示， 公司此前已推出集成 IPD 滤波器并适用于5G NR 频段的模组产品， 如 LFEM（分集接收模组， 集成射频开关、 低噪声放大器和 IPD 滤波器）， L-PAMiF（主集收发模组， 集成射频功率放大器、 射频开关、 IPD滤波器、 低噪声放大器）， 均已在品牌客户量产出货。 与此同时， 截至 2022年末，公司自建产线进展顺利， 其中集成自产的高性能滤波器的 DiFEM、 L-DiFEM、 GPS模组等产品已通过品牌客户稽核， 并已开始逐步量产交付； 自产的 IPD 滤波器产品也已完成工艺通线进入小批量生产阶段。 目前公司自建的滤波器产线顺利推进， 公司高性能滤波器已具备量产能力， 同时已推出双工器和四工器产品。 我们认为， 滤波器是射频模组中的重要器件， 也是价值量较高的部分， 自建产线虽然短期会带来一定的费用压力， 但是中长期来看， 一方面可以保证技术迭代的自主性， 另一方面也能享有射频模组中高价值量器件的增量， 为公司的中长期发展构筑竞争优势。 投资建议：我们预测 2023年至 2025年公司分别实现营收 42.07亿元、52.95亿元、69.70亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润 11.06亿元、14.92亿元、20.20亿元， 每股收益分别为 2.07元、 2.79元、 3.78元， 对应的 PE 分别为 55.4倍、 41.0倍、 30.3倍， 考虑到公司自建滤波器产线全面量产， 射频模组不断突破未来具备较广的成长空间， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求不景气、 同业竞争加剧、 新品研发及导入不及预期

致力于蓝牙音频 SoC， 新一代智能手表芯片推出有望助力成长炬芯科技专注于中高端智能音频 SoC 芯片， 现有三大产品系列， 分别为蓝牙音频SoC 芯片、 便携式音视频 SoC 芯片和智能语音交互 SoC 芯片。 蓝牙音频 SoC 芯片作为公司主力产品， 2022年营收占比为 65.31%； 产品主要应用于蓝牙音箱、 蓝牙耳机、 智能手表等领域。 1） 在蓝牙音箱领域， 公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱 SoC 的国产替代， 下游客户包括 SONY、 哈曼、安克创新、 华为、 小米、 罗技等厂商。 2） 在蓝牙耳机领域， 公司积极耕耘差异化市场； 依据 2022年年报信息， 支持开放式耳机的中高端蓝牙耳机芯片 ATS302X以及新一代支持 LE Audio、 更低功耗的无线电竞耳机芯片已开始出货； 产品已进入荣耀、 realme、 传音等终端耳机品牌供应链。 3） 在智能手表领域， 公司率先推出蓝牙双模智能手表单芯片方案， 第一代高集成度智能手表芯片 ATS308X 现作为主控芯片应用于 Noise、 Fire-Boltt、 realme、 boAt 等多款终端手表机型中。 新一代智能手表芯片预计将于今年推出市场； 该芯片延用多核异构的 SoC 设计架构， CPU性能大幅提升， 内存加大近 2倍， 同时支持 2D GPU 和 2.5D GPU 双加速引擎。 AI 助力场景多元化升级， 卓越技术满足端侧应用需求在 AI 大模型赋能下， 下游应用场景愈发多元化， 同时人机交互体验大幅提升。 随着云端大模型智能化程度不断提高， 端侧 SoC 芯片需具备更强的算力、 更低的功耗。 依据 2023年 3月投资者活动纪要， 公司便携式音视频 SoC 芯片具有明显的低功耗竞争优势， 待机功耗低至 10uA 以下， 音乐播放功耗最低可达 6mA。 公司的语音交互产品具有语音前处理和音效后处理技术、 多 MIC 阵列技术、 语音识别及语音处理加速、 音视频编解码技术， 专注于端侧应用， 可结合相应算法实现端侧语音采集、 语音前处理， 语音识别及和云端语音数据交互等功能； 产品已成熟量产运用于智能空调、 智能家居面板、 蓝牙语音遥控器、 语音鼠标、 翻译棒以及智能录音笔等产品中。 公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、 飞利浦和汉王等终端品牌。 此外， 公司在研的新一代智能蓝牙音频芯片集成通用存内计算架构的 AI 算法硬件加速引擎， 可显著降低数据搬移存储效率和功耗的开销， 大幅提高算力的同时， 满足端侧设备的低功耗要求。 盈利预测1） 蓝牙音频 SoC 芯片： SIG 数据显示 2023年到 2027年全球蓝牙音频产品的年复合增长率为 6%。 根据 Counterpoint 数据， 2022年全球智能手表市场出货量同增 12%； 其中印度市场同增 151%， 占比升至 21%， 超越中国成为第二大智能手表市场； 公司智能手表芯片已导入印度智能手表厂商 Noise 和 Fire-Boltt。 预计2023-2025年， 公司蓝牙音频 SoC 芯片销售增长率分别为 45%/40%/30%， 毛利率分别为 38.97%/40.71%/41.63%。 2） 便携式音视频 SoC 芯片： 该产品是公司最早耕耘、 最成熟的产品线， 行业整体比较稳定。 预计 2023-2025年， 公司便携式音视频 SoC 芯片销售增长率分别为10%/8%/5%， 毛利率分别为 48.77%/49.72%/49.91%。 3） 智能语音交互 SoC 芯片： 中国语音产业联盟指出， 2022年全球智能语音产业规模将达 351.2亿美元， 同增 33.1%； 根据德勤统计数据， 2022年我国智能语音市场规模为 341亿元， 同增 13.4%。 预计 2023-2025年， 公司智能语音交互 SoC芯片销售增长率分别为 40%/40%/40%， 毛利率分别为 30.26%/35.24%/39.86%。 投资建议： 公司持续发展高品质、 高附加值国产智能音频 SoC 芯片。 我们预测公司 2023年 至 2025年 营 业 收 入 分 别 为 5.6/7.43/9.38亿 元 ， 增 速 分 别 为35%/32.8%/26.2% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 0.72/1.04/1.32亿 元 ， 增 速 分 别 为34.6%/43.6%/27.2%； 对 应 PE 分 别 为 55.4/38.6/30.4倍 ， 行 业 均 值 分 别 为69.71/50.01/38.64， 考虑公司目前营收体量还相对较小， 随着公司新品的不断推出未来发展空间足。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 蓝牙耳机SoC 芯片市场竞争加剧风险， 国际贸易摩擦风险等。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩预减公告。 2023年 H1消费电子市场整体表现低迷， 工业市场需求不及预期， 市场需求整体下滑明显， 产品销售价格承压， 公司营收和毛利率同比有所下滑。 2023年 H1公司实现归母净利润约为 3.4亿元， 同减约 77.73%； 扣非归母净利润约为 2.79亿元， 同减约 80.99%。 以此计算， 2023年 Q2利润端环比改善明显， 归母净利润约为 1.90亿元， 环增约 26.55%， 扣非归母净利润约为 1.49亿元， 环增约 14.49%。 存储： NOR 市占率再创新高， 车规 Flash 实现全面布局2022年存储业务实现营收 48.26亿元， 营收占比为 59.36%， 毛利率 40.09%。 1）NOR Flash： Web-Feet Research 数据显示， 2022年公司 Serial NOR Flash 市占率升至 20%。 依据 2022年年报信息， GD25/55系列 SPI NOR Flash 全容量覆盖市场需求， 容量范围从 512Kb 到 2Gb； 2022年公司车规 NOR Flash 产品销售额同增约80%，车规产品累计出货1亿颗。2023年5月，公司推出最大厚度仅为0.4mm的 SPI NOR Flash—GD25LE128EXH， 容量高达 128Mb， 是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品， 可在应对大容量代码存储需求的同时， 提供大限度的紧凑型设计自由。 2）NAND： GD5F 全系列产品已通过 AEC-Q100车规级认证，实现了从 SPI NOR Flash 到 SPI NAND Flash 车规级产品的全面布局。 3）DRAM： 公司 DRAM 产品已在主流消费类平台获得认证， 并在 TV 等诸多客户端量产使用。 2022年公司在已有 DDR4产品基础上， 推出 DDR3L 产品， 在满足消费类市场需求的同时， 兼顾工业及汽车市场应用。 MCU： 横向打造国内最全产品线， 纵向产品结构持续高端化2022年 MCU 业务实现营收 28.29亿元， 营收占比为 34.8%， 毛利率 64.85%； MCU 海外业务拓展顺利， 海外营收占比大幅提升。 1）横向： 依据 2022年年报信息，公司已成功量产 38大产品系列、超过 450款 MCU 产品，工艺制程集中在 55nm和 40nm。 2022年公司发布首款车规级 MCU GD32A503系列， 产品组合提供 4种封装共 10个型号， 并与多家领先 Tier1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。 2023年 7月公司推出基于 RISC-V 内核的 Wi-Fi MCU GD32VW553系列， 主频可达 160MHz， 支持最新 Wi-Fi 6和 BLE 5.2无线通信协议。 2）纵向： 2022年工业应用已成为公司 MCU 产品第一大营收来源。 2023年 5月公司推出基于高端M7内核的旗舰级超高性能 MCU GD32H7系列， 主频高达 600MHz， 产品组合包括 3个系列共 27个型号。 根据公司车规 MCU Roadmap， 2023/2024年公司将推出符合功能安全 ASIL-D 级的 M7内核车规 MCU 产品 GD32A7系列， 可应用于ADAS、 动力系统等高端领域。 此外， 公司围绕 MCU 相关生态建设， 推出 GD30系列模拟产品， 涵盖了高性能电源 IC、 电机驱动、 电源管理单元及锂电池管理。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 70.09/86.06/104.83亿元， 增速分别为-13.8%/22.8%/21.8%； 归母净利润分别为 10.29/15.70/21.20亿元， 增速分别为-49.9%/52.5%/35.0%； 对应 PE 分别为 76.6/50.2/37.2倍。 公司作 为国产 MCU 龙头， 高端化成效显著， 车规产品已获得广泛应用， 存储业务随着行业库存去化完成下半年有望反弹， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 市场竞争加剧风险等。

投资要点公司发布2023 年半年度业绩预告。2023 年H1 预计实现营收约9.1 亿元，与2022年H1 相比增加约2.23 亿元，同增约32.38%；归母净利润约4920 万元，同减约39.32%；扣非归母净利润约560 万元，同减约76.90%。2023 年Q2 预计实现营收约5.26 亿元，同增约31.43%，环增约37.22%；Q2 单季度归母净利润约4996.2 万元，扭亏为盈；扣非归母净利润约3042.9 万元，扭亏为盈。 市场信心恢复+补库存需求增加+新品放量，三重因素拉动营收同比上涨2023 年H1 公司营收同比实现增长主要系：1）消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；2）可穿戴及智能家居市场终端库存处于低位，客户补库存需求增加；3）公司2700 系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。归母净利润同比有所下滑主要系：1）由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，2023 年H1 销售毛利率降至35.11%，同减4.3pcts；2）计提存货减值损失相对上年同期增加；3）研发人员人数增加，研发费用相应有所增加。2023 年H1 公司实现非经常性损益约4320 万元，主要为募集资金购买低风险理财产品形成的投资收益；较去年同期的5684.95 万元有所减少的主要原因为：1）银行低风险理财产品收益率下行；2）政府补助有所减少。 技术优势打造坚实壁垒，AI 大模型注入增长动力蓝牙音频类芯片为公司主要产品，2022 年该产品实现营收10.9 亿元，占比为74%；公司蓝牙音频类芯片可分为普通和智能两类。普通蓝牙音频芯片采用40nm 工艺，单芯片集成RF、PMU、CODEC、CPU；支持前馈或反馈主动降噪，支持TWS。 智能蓝牙音频芯片采用28nm 工艺，具有更低的功耗水平，单芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT 基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式AI 处理器和2.5D GPU 等多个功能模块，支持智能语音和混合主动降噪，支持IBRT 真无线技术。ChatGPT 等AI 大模型将加速终端智能化升级，为TWS 耳机市场注入活力；随着场景复杂度不断提升，高端TWS 耳机对SoC 芯片性能提出了更高要求。公司自主研发了BECO 嵌入式AI 协处理器及对应指令集，更好的完成基于神经网络AI 算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。 产品结构愈发多元化，突破边界首次进入智能手表市场公司产品结构愈发多元化，下游应用不断丰富。2022 年公司成功量产基于12nmFinFET 工艺研发的BES2700 系列可穿戴主控芯片，产品现已应用于多家品牌客户的旗舰TWS 耳机和智能手表产品。依据2023 年5 月投资者活动纪要，BES2700系列芯片作为协处理器在华为智能手表Watch4 中应用，公司成功突破运动手表边界，首次进入智能手表市场。基于在无线连接领域的技术积累，公司产品线逐渐延伸至Wi-Fi/BT 连接芯片。2022 年公司实现了Wi-Fi 4 连接芯片的量产出货，支持最新Wi-Fi 6 的连接芯片完成认证，成功进入客户送样阶段；依据2023 年5 月投资者活动纪要，Wi-Fi 6 芯片预计2023 年底前可实现量产。公司将继续保持在2x2Wi-Fi 6/6E 相关产品的研发投入，可提供更大的吞吐率和更高的传输速率，以满足电视、平板、笔电等设备对数据传输的更高要求。 投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为20.10/24.57/28.63 亿元，增速分别为35.4%/22.2%/16.5%；归母净利润分别为2.00/3.00/3.94 亿元，增速分别为63.6%/50.0%/31.2%；对应PE 分别为83.2/55.5/42.3 倍。公司蓝牙音频芯片性能业界领先，已成功开拓智能手表市场，WiFi 6 芯片有望实现放量，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：下游市场需求恢复不及预期，产品研发或验证进程不及预期，市场竞争加剧风险等。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩预告。 2023年 H1由于销售和毛利率降低导致盈利同比出现一定程度下滑； 归母净利润约为 8000~9000万元， 同减 64.76%~68.67%； 扣非净利润约为 5920~6920万元， 同减 70.24%~74.54%。 单季度看， Q2销售环比微增， 扣非净利润环比显著增长。 2023年 Q2归母净利润约为 0.46~0.56亿元， 环增 34.03%~63.28%； 扣非净利润约为 0.38~0.48亿元， 环增84.00%~131.97%。 根据 2023年 4月投资者活动纪要， 公司库存峰值预计在 Q1或Q2末； 家电、 动力电池端客户及经销商库存水位正常。 MCU： 23H2智能家电产销有望复苏， 车规产品开始贡献营收依据 2022年年报信息， 公司 55nm 工控 MCU 已在客户端实现量产； 12英寸制程研发工作有序推进； 针对智能家电推出的 M0+内核 0.11μm 通用 MCU 产品已有十余家客户量产。 同时， 公司积极推进成本优化， 成功量产了 2颗新品， 多颗新品预计 2023年 H2推向市场。 在海外厂商垄断的大家电领域， 公司 32位 ARM 内核变频电机控制芯片已实现大批量产； 依据 2023年 5月投资者活动纪要， 公司大家电市占率已超 10%。 随着终端家电厂商库存去化接近尾声， 公司预计 2023年 H2智能家电产销有望复苏。 公司车规 MCU 主打前装市场； 首款车规级 MCU 已送样多家客户， 相关车规认证稳步进行； 依据 2023年 6月投资者活动纪要， 预计今年车规 MCU 会有营收贡献。 锂电池管理芯片： 短期成本扰动不改长期趋势， 动力端芯片增长确定性高由于技术门槛较高， 该领域国内供应商相对较少， 公司现已是多家国产一线品牌手机厂的锂电池管理芯片供应商。 2022年锂电电芯成本大幅上涨， 同时部分领域的锂电渗透率降低， 动力端产品线短期承压回落； 依托长期的技术积累， 该产品线有望在 2023年锂电电芯价格回归理性后快速复苏。 依据 2023年 5月投资者活动纪要， 用于电动自行车、 扫地机器人及无线吸尘器的动力锂电池管理芯片 2023年同比增长确定性高。公司将以锂电池管理芯片领域积累的技术经验， 发挥 BMS+优势，扩充充电管理及电源管理产品品类， 进军智能汽车动力电池管理领域； 依据 2023年 5月投资者活动纪要， 公司预计 2024年 H2推出车规 AFE 产品。 显示驱动芯片： 坚持走品牌手机路线， 国产屏产能加速释放加速国产化需求公司坚持深耕品牌手机市场的战略目标, 不断精进算法及设计；2022年该产品线研发投入同增42.71%达到8106万元。2022年H2推出的首颗针对品牌市场AMOLED显示驱动芯片经改版后将继续在品牌厂验证， 有望实现零到一的突破。 公司以研发团队本土化,供应链内制化,以及关键技术自有化为核心策略， 所需 IP 完全自研， 技术自主可控。 随着 AMOLED 屏渗透率不断提升以及国内多座 4.5代、 5.5代及 6代线产能加速释放， 国产 AMOLED 显示驱动芯片需求进入上升期， 公司迎来更多导入契机。 投资建议： 由于二季度下游需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们公司调整原有 业绩预期， 2023年至 2025年营业收入由原来的 18.58/23.04/27.66亿元调整为17.87/21.64/26.01亿元， 增速分别为 11.6%/21.1%/20.2%； 归母净利润由原来的3.36/4.26/5.11亿元调整为 2.70/3.54/4.75亿元，增速分别为-16.3%/30.9%/34.4%； 对应 PE 分别为 37.2/28.4/21.1倍。 公司作为国产白电 MCU 龙头， 替代空间足，显示驱动芯片有望注入成长新动力， 2023年 7月 12日公司 PE TTM 为 39.12， 处2020年以来估值底部， 随着需求缓慢复苏以及公司新品突破， 有望实现逐季改善，维持“买入” 评级。 风险提示： 下游市场需求恢复不及预期， 产品研发或验证进程不及预期， 市场竞争加剧风险等。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩预告； 在 A/T/W 三大系列产品的带领下， 2023年 Q2公司业绩环比增长势头明显。 2023年 Q2营收约 13.15亿元， 环增约 27.05%； 归母净利润约 1.51亿元， 环增约 394.67%； 扣非归母净利润约 1.34亿元， 环增约 463.02%。 随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势， 进一步加大优势产品的拓展、 加快新产品的导入与新市场机会的开拓， 公司预计 2023年 Q3营收有望环比延续增长。 高基数导致 23H1同比下降， 坚持研发驱动加大投入2022年 H1公司营收和归母净利润均处于历史最高水平， 基数较高， 故 2023年H1公司营收和归母净利润同比有所下滑。 2023年 H1公司实现营收约 23.5亿元，同减约 24.37%； 归母净利润约 1.81亿元， 同减约 69.05%； 扣非归母净利润约 1.58亿元， 同减约 71.86%。 公司坚持研发驱动， 持续保持高强度研发投入， 2023年H1研发费用约 6.08亿元， 同增约 7.43%， 占营收的比例约为 25.87%， 同增7.66pcts。 因股权激励确认的股份支付费用总额约 0.77亿元； 剔除股份支付费用影响后， 2023年 H1归母净利润约为 2.52亿元， 同减约 56.91%。 公司高度重视人才的吸引和发展， 2023年 H1引进研发人员 170名， 研发人员总数达到 1650人，同增 25.95%。 SoC 芯片性能领先业界， AI 大模型注入增长动力多媒体智能终端 SoC 芯片业务为公司主要营收来源， 2022年营收占比为 99.59%。 该业务现有 S/T/A 三大稳定成熟的产品线， 广泛应用于小米、 谷歌、 亚马逊、 创维等企业。 1） S 系列： 该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片， 主要应用于 IPTV 机顶盒、 OTT 机顶盒及混合模式机顶盒等领域； 产品制程已推进至12nm，性能提升的同时功耗显著降低。2022年公司发布首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器和自研的神经网络处理器， 为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。 2） T 系列： T 系列芯片作为智能显示终端的核心部件， 可应用于智能电视、 智能投影仪、 智慧商显、 智能会议系统等领域。 新一代 T 系列高端芯片出货量大幅增长， 采用 12nm FINFET 工艺， 最高支持 8K 硬件解码。 3） A 系列： A 系列 SoC 芯片适配丰富多元智能应用场景， 包括智能家居、 智能办公、 智能家电、 AR 终端。 ChatGPT 等 AI 大模型的兴起不断加速 AIoT 智能化升级， 作为核心处理器的 SoC 芯片需求有望迎来增长。 WiFi 6芯片蓄势静待放量， 车规产品成功商用持续贡献营收公司积极进行周边芯片的研发， 为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。 1）W 系列： 第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R， BT 5.3） 已成功预量产并已推进到客户端测试， 即将进入商业化阶段。 Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景； 公司Wi-Fi 芯片与主控 SoC 平台广泛适配， 将基于 SoC 主控平台优势配套销售。 2） 汽车电子芯片： 公司将汽车电子列为长期战略， 现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品， 成功导入宝马、 林肯、 极氪等车企， 并实现量产、 商用。 该系列 芯片采用先进制程工艺， 内置最高 5Tops 神经网络处理器， 支持多系统多屏幕显示， 功能覆盖影音娱乐、 导航、 360全景、 人机交互、 个人助理、 DMS 等， 部分产品已通过车规认证。 投资建议： 由于二季度下游需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们公司调整原有业绩预期， 2023年至 2025年营业收入由原来的 70.36/90.52/114.1亿元调整为65.20/83.04/103.52亿元， 增速分别为 17.6%/27.4%/24.7%； 归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64亿 元 调 整 为 8.27/12.53/16.77亿 元 ， 增 速 分 别 为13.9%/51.4%/33.9%； 对应 PE 分别为 46.9/31.0/23.1倍。 公司产品性能领先业界，多款新品研发完成静待放量， 新品放量未来可期， 持续推荐， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 研发进程不及预期， 市场竞争加剧。