公司公告 7月14日，公司发布2022年上半年业绩预告，预计上半年实现归母净利润3.4亿元-3.5亿元，同比增长120.80%-127.29%；实现扣非后归母净利润3.25亿元-3.35亿元，同比增长129.49%-136.55%。 点评 Q2业绩表现超预期，业务增长动力强劲。公司上半年归母净利润与扣非归母净利润中值分别为3.45亿元和3.3亿元，同比增长124.05%和133.02%，业绩表现超预期。其中，Q2单季度于疫情扰动下，仍有亮眼表现，预计实现归母净利润1.89亿元-1.99亿元，同比增长139.11%-151.78%，环比增长24.80%-31.41%。业绩超预期表现主要得益于下游新能源市场景气，公司产品优化升级提升价值量，与客户合作稳步推进，产能逐步提升满足订单需求等原因。此外，今年盈利能力也有望进一步优化，据Q1财报信息，公司毛利率与净利率已提升至40.81%、28%，均优于历史表现。 新能源行业需求旺盛，产品结构与市场结构优化。上半年新能源行业需求旺盛，新能源汽车销售量、光伏装机量持续上修，多细分市场均面临产品供不应求的状况。公司上半年加快调整产品结构与下游市场结构，新能源行业占比由2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%。 1）汽车领域：公司加快A级车产品出货，21年配套已超60万辆新能源车，22年预计翻倍增长；上半年，公司加大研发投入开发新产品，车规级SiC模块已在新能源汽车领域开始大批量装车应用。公司同步布局IGBT和SiC模块产品，上半年新势力车企新品大量布局600V/800V快充技术，22年或为国内车规800V电压平台发展元年，长期视角下，公司具备未来5-6年在新能源领域发展的持续增长力。 2）光伏领域：公司IGBT产品已在国内主流光伏逆变器厂商如阳光电源、锦浪科技、固德威、德业等客户处实现大批量装机应用，伴随下半年产能进一步爬升，预计2022年光伏领域份额将飞跃式增长。 投资建议 公司作为国内优质的IGBT厂商，产品结构与下游市场结构持续优化，新能源业务占比的提高驱动公司快速发展，伴随公司SiC领域的进一步突破放量，IGBT+SiC并行布局的模式有望给公司带来长期发展驱动力。我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别是6.62亿元、9.62亿元、13.31亿元，对应当前PE分别为93倍、64倍、46倍；维持买入评级。 风险提示 新能源车销量不及预期，上游代工产能扩张不及预期，SIC研发项目不及预期。

公司公告7月 12日，公司发布 2022年半年度业绩预告，预计 2022年上半年实现营收 4.23亿元，同比增长 60.09%；归母净利润 8751.66万元，同比增长 52.81%；扣非后归母净利润为 8538.26万元，同比增长 64.78%。 点评Q2业绩表现超预期，盈利能力提升。若不考虑股权支付费用影响，公司22年上半年实现归母净利润 9571.74万元，同比增长 67.13%，对应扣非归母净利率增长 80.60%，业绩表现超预期。其中，Q2单季度基于去年基数，表现十分优异，预计实现营收 2.46亿元（同比+53.30%，环比+39.55%），归母净利润 5528.42万元（同比+57.03%，环比+71.52%）。 盈利能力提升显著，Q2净利率为 22.46%，同比增加 0.53pct，环比增加4.19pct。 新能车重点客户起量，铸造第二成长曲线。22年公司汽车业务定位由Tier2向 Tier1转型，侧重新能源业务布局，新增产品包括电子锁、电动水泵、电控单元、高压铜排母排等。公司加深与重点客户如比亚迪的合作，在手订单充足；新能源车产品于 Q2逐渐通过认证并量产。伴随产能提升，预计 Q3-Q4与重点客户的合作订单将进一步放量，与新客户的合作也有望在下半年逐渐落地；预计 22年汽车业务有望实现 2倍左右增长。 通讯业务量价齐升奠定扎实业务基础。公司通讯业务奠定扎实业务基础，与海外头部连接器厂商莫仕、安费诺等合作紧密。22年上半年，公司扩充 cage 与结构件产品型号，增加产品料号与应用场景；同时，新产品升级进一步提升公司产品价格。通讯业务量价齐升，叠加海外基础设施投入增加，海外需求景气高涨，未来三年公司通讯业务有望保持稳健增长。 募投项目扩张产能，助力公司长期发展。公司 IPO 募投项目预计在 22年 Q3全部投产，23年公司产能将达到满产状态。为满足市场供不应求的现状，公司于上半年发行定增项目，总募资 8亿元，进一步扩大汽车与新能源车连接器产能，预计达产后年均新增收入 10亿元，助力公司长期发展。 投资建议公司作为国内连接器优质制造企业，通信业务奠定扎实基础，新能源车业务于 Q2快速起量，伴随下游景气需求与产能扩张，公司价值有望逐步凸显。我们预计公司 2022-2024年的归母净利润分别为 1.80亿元、2.64亿元、3.56亿元，对应当前 PE 分别为 35倍、24倍、18倍，维持买入评级。 风险提示新能源车发展不及预期；上游原材料成本波动；扩产进度不及预期。

公司公告2022年6月30日，公司发布2022年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润为5.16亿元~6.20亿元，同比增长50%~80%；扣非后归母净利润为5.06亿元~6.09亿元，同比增长51.93%~82.96%。 点评下游市场景气，业绩稳健增长。公司上半年营收增长预计超40%，归母净利润同比增长50%~80%。Q2单季度实现归母净利润2.40亿元~3.43亿元，同比增长27.07%~81.80%，环比变化-13.28%~24.06%。公司业绩稳健增长与毛利率提升主要得益于1）下游汽车/新能源带动的景气市场，2）双品牌运营提升海外收入，3）新产品投放优化产品结构。 双品牌驱动，海外市场合作推进迅速。“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现全球市场渠道覆盖。上半年，海外客户采购意向持续增强，MCC品牌收入实现翻倍增长，毛利水平相应提升。 新产品进入收获期，产品结构进一步优化。上半年公司MOSFET、IGBT、SiC等新产品的收入同比增长均超100%，小信号产品销售收入同比增长80%。新业务在2022年加速放量，IGBT、MOSFET品类逐渐扩张，下游订单兑现；SiC产品已通过头部客户验证，预计在下半年逐步放量；产品结构优化升级，中高端产品布局日益完善。 收购楚微半导体收购楚微半导体40%股权，强化自有产能布局。股权，强化自有产能布局。双方合作推动公司进一步完善IDM战略布局，实现纵向一体化优势。在公司自有4英寸、6英寸硅基产能（预计2022年产能增长30%以上），及与中芯绍兴合作的8英寸晶圆产能（预计2022年产能增长50%）基础上，完善公司在8英寸自有产能的布局，中高端产品布局日益完善。预计至2024年，楚微半导体可实现4万片/月的8英寸硅基产能与0.5万片/月的6英寸SiC产能。 股权激励授予核心员工，提振员工积极性。公司第四期股权激励计划拟向核心员工110人，授予股票80万股，授予价格为35.52元/股；在2022-2024年分别摊销1058/1411/352万元。对应的考核目标以2021年净利润为基数，2022年净利润增长率不低于30%，2023年增速不低于60%。此次股权激励以核心员工为主，涵盖多数新进员工，有望大幅提振员工工作积极性，有利公司长远发展。 投资建议公司产品结构进一步优化，产能布局日渐完善，双品牌运营打开海外市场，下游景气需求背景下下半年业绩可期。基于此，我们预计2022-2024年公司归母净利润为11.01、14.44、18.88亿元，对应市盈率为33.17、25.28、19.34倍，维持公司“买入”评级。风险提示项目建设不及预期，研发进度不及预期

具备国际竞争力的国内 EDA 厂商，延续 DTCO 战略发展 EDA 生态从技术来看，公司创始团队深厚的技术实力和持续的高研发投入，一方面促使公司在器件建模和电路仿真及验证领域快速达到了国际领先水平；另一方面持续高研发投入保障了公司的高技术壁垒以及向外拓展产品的能力。公司研发费用率常年保持 35%以上，研发人员硕博比例达 64%。从战略来看，公司秉持 DTCO 战略，设计与制造深度联动。一方面通过自研和收购的方法逐步完善公司制造与设计领域的 EDA 流程；另一方面加强和产业链各级的合作与联动，三星、中芯国际等均是公司的长期客户。 外生土壤与内生战略双轮驱动，打开国产替代的百亿空间从外部环境来看，全产业链协同发展是 EDA 进步的基础，目前我国已在芯片设计、制造、封装/测试环节取得了突破，且 EDA 相关政策力度持续加大，奠定了国产 EDA 发展的土壤。从内部战略看，一方面公司重视人才储备，为长远发展做下了充足的铺垫；另一方面公司自成立以来多次进行海内外的收并购项目，充足的资本运作经验也为公司长期发展夯实基础。2018年至 2021年，公司营收由 0.5亿元增长至 1.9亿元，CAGR 为55%，归母净利润由-0.08亿元增长至 0.29亿元，实现扭亏为盈。我们认为，在国产替代加速的背景下，叠加公司雄厚的技术实力及清晰的战略路径，公司有望迎来业绩高增。 打造全流程的 EDA 工具是必然，公司重点发力存储芯片全流程发展 EDA 的全流程工具，甚至打造以 EDA 为核心的产品生态，是目前国际 EDA 三巨头的共同选择。公司选择了率先落地存储器芯片全流程，一方面存储器头部企业多采用 IDM 模式，是 DTCO 战略落地的理想场景，另一方面公司创立初期便在存储器领域进行布局，目前客户已经覆盖三星电子、SK 海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商。2020年来自这三家存储器厂商的收入占公司设计类 EDA 工具收入的比例超过 40%。 投资建议我们预计公司 2022-2024年分别实现收入 2.8/4.1/5.8亿元，同比增长46%/45%/42% ； 实 现 归 母 净 利 润 0.3/0.4/0.4亿 元 ， 同 比 增 长16%/13%/16% ，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示1）技术研发突破不及预期；2）政策支持不及预期；3）下游需求不及预期；4）核心技术人员流失。

国内连接器领先企业， 产品业务布局完善 瑞可达自成立起专注连接器行业十余年， 主要产品包括连接器件、连接 组件以及连接器模块， 广泛应用于通信、新能源汽车领域及其他工业领 域。 2021年， 公司营收与归母净利润分别同比增长 47.73%、 54.65%， 主要得益于公司汽车领域连接器销售订单高速增长， 收入中新能源汽 车、通信领域分别贡献 76.65%、 14.92%。 新能源东风强劲，汽车连接器行业加速发展 汽车电动化、智能化驱动高压连接器、高速连接器迎来增量市场空间。 电动化背景下， 新能源汽车工作电压上升，电驱单元、电气设备数量大 量增加，高压连接器需求应运而生，用于充电系统和整车系统中。同 时，配套的换电连接器以 10:1为配比，需求同步提升。高压汽车连接器 相比传统油车连接器单车价值增加 1000-3000元； 高速连接器单车价值 量约 1000元； 我们乐观测算， 2022年我国汽车连接器增量市场预计达 到 140亿元， 2025年增量市场预计 350亿元，市场空间广阔。 发力新能源连接器，技术/客户/产能优势凸显 公司作为新能源车高压连接器龙头，已开发全系列高压大电流连接器及 组件、充换电系列连接器、智能网联系列连接器、电子母排等产品，具 备全套丰富的产品线。基于优质的产品质量与丰富的产品数量，成功打 入众多车企客户， 已为美国 T 公司提供产品百余款， 成为蔚来的主力车 型供应商，并覆盖上汽、长安、比亚迪、江淮、小康等客户。 同时， 公 司加快产能布局， 已在苏州、绵阳建立两大生产基地，分别辐射华东、 西南市场。 IPO 与再融资项目将进一步扩大连接器产能，全部达产后， 合计实现通信连接器产能 6000万套，新能源连接器产能 2060万套。 投资建议 我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 2.08、 3.24、 4.71亿元，对 应 PE 为 61倍、 39倍和 27倍，基于公司在汽车连接器领域的龙头地 位，首次覆盖给予“增持” 评级。 风险提示 下游需求不及预期、市场竞争加剧的风险、扩产不及预期风险

通信业务筑底 ，业绩相对稳定公司PCB 下游以通信领域为主，其他领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。根据我们的测算，公司通信类营收占比较基站建设高峰期有所向下，其中有线侧及无线侧占比相对均衡。国家“大基建”有望年内释放并推动基站建设；与此同时，公司海外基站业务逐小步快跑，增速稳中向好。 载板、汽车、服务器订单旺盛，增速亮眼①IC 载板：公司无锡一期WB 载板基本满产，同时投资20亿启动无锡二厂FC-CSP 的建设，并且规划在广州投资60亿建设技术难度更高、市场空间更大的FC-BGA 载板工厂，成长空间巨大。公司2021年研发人员增长21%，以上赛道技术领先优势未来有望进一步扩大。 ②汽车PCB：公司汽车专线建设较晚，随着智能驾驶类Tier 1客户的认证通过，以及南通三期汽车专线产能的不断爬坡，根据我们的测算，公司汽车PCB 营收有望于年内实现翻倍。 ③服务器：随着支持PCIe 5.0的下一代CPU 或将与年底发布，下一代电路板所采用新材料及加工工艺也将为PCB 赋予更多的价值。与此同时，服务器行业维持高景气度，Inte数据中心部门22Q1营收同比增长22%。信骅Q1营收同比大增53%，4月营收同比大增60%；Inte数据中心部门22Q1营收同比增长22%。 投资建议我们认为，作为同时深耕汽车、服务器黄金赛道的PCB 公司，其载板业务亦展现出良好的盈利能力，稀缺性明显。建议投资者关注IC 载板扩产及汽车、服务器PCB 业务占比提升带来的投资机会。预计公司2022-2024年归母净利润为18.27、22.22、26.16亿元，对应市盈率为24、20、17倍，维持“买入”评级。 风险提示缺芯影响持续、疫情影响持续、通信需求不及预期。

全球覆铜板龙头，市占率稳居全球第二生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材供应商，并1998年于上交所上市，成为国内首家覆铜板领域上市公司。根据美国Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司主营覆铜板业务，围绕印制线路板进行持续科技创新，2021年覆铜板和粘结片营收占82.19%，PCB 营收占17.81%。公司营收呈稳定增长态势，营收规模从2011年的58.77亿元提升至2021年的202.74亿元，归母净利润由4.5亿元攀升至28.3亿元。公司按规划持续扩张六大基地产能，产能稳步增加。 老牌厂商产品结构丰富，未来发展空间广阔○1深耕覆铜板粘结片市场，自主生产能力强。生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司的终端产品已应用到多家国际、国内知名企业，拥有较大的竞争优势，产品畅销世界多个国家和地区。 ②汽车、服务器拉动PCB 使用量，上游CCL 需求旺盛。近年来，受益于汽车电动化和云计算的迅速发展，市场对汽车电子和服务器的需求进一步显现，拉动相关领域印制线路板的产值和使用量。公司调整优化产品结构，积极拓展服务器和汽车电子的优质客户群体，并开展扩产、降本增效工作。PCIe4.0向PCIe5.0的升级和新能源汽车电子化都大幅提升了业界对PCB 以及高速高频覆铜板的需求。 ③积极布局高端覆铜板，国产替代空间大。高端高频板的市场份额主要被美国和日本厂商占据，技术门槛高，毛利率和经济附加值也高。 生益科技自主研发的高频高速产品已给多家客户稳定供货，有望凭借性能稳定的高性价比产品和产能本土化实现高端覆铜板国产替代，市场份额提升空间大。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为25.98、31.23、36.61亿元，对应市盈率为14、12、10倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示原材料价格大幅波动、下游需求疲软。

公司公告2022年6月6日，公司发布关于以公开摘牌方式收购湖南楚微半导体40%股权的公告，转让底价为2.95亿元（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的8000万元出资）。6月2日，公司确认成为项目受让方，交易完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。 点评楚微作为四十八所优质资产，有望增强公司晶圆制造能力。楚微半导体此前由四十八所、长沙高新控股集团、湖南高新创业投资集团分别持股40%、30%、30%，本次交易完成后，扬杰将成为持股比例最高的股东。 楚微半导体主营半导体晶圆制造和服务，2021年，楚微半导体实现营业收入2655.37万元，净利润1433.29万元，净资产额为6.51亿元，对应PE为26倍；2022年Q1，实现营业收入1992.99万元，净利润-1099.04万元，净资产额为6.40亿元。 形成“4+6+8”产线布局，IDM纵向一体化优势加强。本次交易有助于双方充分利用各自的优势条件和资源，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合；有助于扬杰科技进一步完善IDM战略布局，实现纵向一体化优势。此前，公司自有4英寸、6英寸硅基产能（预计2022年产能增长30%以上），以及与中芯绍兴合作的8寸晶圆产能（预计2022年产能增长50%）。参股楚微半导体，完善了公司在8英寸自有产能的布局，强化中高端功率器件制造布局，进一步发挥IDM一体化优势，对公司的长远发展具有重要意义。 提高公司大尺寸产能收入，化解产能不足瓶颈。楚微半导体已建有一条8英寸0.25μm~0.13μm集成电路成套装备验证工艺线，已实现8寸线的自主可控规模化生产，月产达1万片，且产能持续爬坡中。交易完成后，公司承诺在受让股权后推进新的项目进度：1）2022年底，标的企业项目实现装备国产化率95%的目标。2）2023年Q1底，标的企业项目具备验收条件。3）2024年底，确保标的企业增加建设一条3万片/月的8英寸硅基芯片生产线和一条0.5万片/月的6英寸碳化硅芯片生产线。即至2024年，楚微半导体可实现4万片/月的8英寸硅基产能与0.5万片/月的6英寸SiC产能，大幅化解产能不足瓶颈，进一步提升公司业绩。 投资建议公司当前横向拓宽产品品类，产品结构二次升级，优化下游需求结构，纵向延展IDM布局，加速产能释放。基于此，我们预计2022-2024年公司归母净利润为11.69、15.63、20.56亿元，对应市盈率为32.70、24.47、18.60倍，维持公司“买入”评级。 风险提示项目建设不及预期，研发进度不及预期。

翱捷科技：全球稀缺的全制式基带芯片平台公司是全球稀缺的基带芯片平台，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，具备超大规模复杂高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。 公司底层投资逻辑1）国产替代是行业最大发展机遇。全球基带芯片市场规模约300亿美元，其中中国是全球最大市场，国产替代空间较大，同时，目前全球主流的基带芯片公司为5-6家，国内拥有基带芯片量产能力的仅海思、展锐和翱捷三家，竞争格局对公司未来成长十分有利。 2）IP的积累为公司成长为平台型企业打下基础。公司通过收购Marvell移动通信部门等，结合自研积累了2G到5G的多模通信协议栈IP以及SoC所需的大部分模拟和数字IP，完备的自研IP使得公司可以挑战智能手机、IoT、AI等各种场景，未来空间无限。 3）规模效应逐渐体现公司将实现扭亏为盈。基带芯片长期处于卖方市场，公司收入增长无忧；芯片产品毛利率将随着规模效应、下游物联网模组价格战趋缓得到进一步提升；公司基带IP积累较为充分，未来研发费用增长将趋缓。我们预计公司有望在2022年实现盈亏平衡。 全球蜂窝物联网模组高增，公司份额国内领先物联网模组行业高景气，国内厂商全面领先。2021年全球物联网模组出货量3.91亿片，同比增速29%，国内模组厂商收入份额40%以上。物联网基带芯片是皇冠上的明珠，技术壁垒高企。基带芯片开发需要无线通信技术的长期积淀，由此形成了基带芯片开发领域大量无法规避的专利门槛，同时基带芯片开发需要长期迭代和打磨。除了全球龙头高通、联发科，国内拥有商用基带芯片的公司仅有海思、展锐和翱捷。 手机基带芯片市场大而广阔，公司厚积薄发进军智能手机领域全球智能手机出货量回暖，国产品牌占据领先优势。2021年出货量达到13.9亿部，同比增长4%，国产厂商占比较高。2021年手机基带芯片市场规模246亿美元，同比增长27%，国外厂商占据绝大多数市场份额。 公司目前销售的移动智能终端芯片主要用于功能机和智能可穿戴设备，为进军智能手机市场，公司积极与手机厂商开展IP授权合作，同时加快向5G通信的技术演进，目前公司5G基带通信芯片已回片，待5G产品成熟后将推出新一代智能手机芯片。 IoT黄金时代来临，公司产品线有望多点开花面向万亿级的物联网市场，公司还拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片。公司Wi-Fi芯片合作美的批量出货，募投开发商用WiFi6芯片，蓝海市场铸就先发优势；公司低功耗LoRaSoC芯片与GNSS芯片积累深厚，技术优势明显。此外，公司正在大力开发更高定位精度的RTK导航定位产品，进一步开拓应用市场和提升竞争力投资建议公司是物联网基带芯片明星企业，在国产替代趋势之下一路攀登手机SoC巅峰，随着规模效应逐渐体现公司将实现扭亏为盈。我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为-0.03、2.12、4.42亿元，每股收益分别为-0.01、0.51、1.06元，当前股价对应2022-2024年PS分别为7.89X/5.40X/3.86X，首次覆盖，给与“买入评级”。 风险提示1）晶圆产能松动芯片价格下降风险；2）手机SoC芯片进展不及预期。

事件4月 29日盘后公司披露 2021年年报与 2022年第一季报①公司 2021年实现营业收入 95.32亿元，同比增加 34.95%；实现归母净利润 9.35亿元，同比增加 1.55%；扣非后归母净利润为 8.38亿元，同比增加 2.37%。 ②公司 2022年一季度实现营业收入 23.68亿元，同比增加 14.31%；实现归母净利润 1.76亿元，同比减少 30.96%；扣非后归母净利润为 1.52亿元，同比减少 33.47%。 新工厂顺利投产， 营收大幅增长21年三大新工厂顺利投产， 营收端大幅增长但利润端增长缓慢主要系以下原因： ①报告期内公司下游汽车电子、工控（含新能源产品）需求旺盛，新客户拓展顺利，营收增速较快。为满足新增订单需求，公司珠海 HLC、 HDI（含 SLP）、龙川软板二期三大新工厂逐渐投产并稳定爬坡，新产能逐渐释放。预计 21、 22年将成为公司扩产规模最大的两年。 ②新产能投放初期，由于固定支出的增加以及稼动率处于较低水平，致公司整体毛利率水平受到拖累。随着新产能的爬坡及后续稳定生产，对整体毛利率水平的边际影响将逐渐减少。 ③2021年度上游原材料水平处于历史高位，受供需影响，上游 CCL 厂具有更强的议价权，价格无法有效传导致全年成本压力较大。虽然从 21年10月份起 CCL 厂普遍开始小幅降价，但公司收入的确认具有较大滞后性。 ④FPC 受消费端尤其是手机端持续疲软影响，下游出现降价，同行竞争加剧，毛利率水平受到一定影响。 多重因素扰动致 Q1成本进一步增加Q1增收不增利的情况更为显著，其原因主要为： ①虽然 CCL 压力进一步减少，但受供应链影响，尤其是海外客户，收入确认时间进一步延长，预计较低成本的原材料将体现在 Q2。 ②1、 2月份受春节、疫情以及汽车订单短暂性走弱影响，整体稼动率处于较低水平，对毛利率构成影响，但从 3月份起稼动率已经恢复至较高水平。 ③Q1受深圳疫情影响，深圳工厂停产一周。 Q2由于上海疫情影响，部分华东汽车类订单或将延后。 汽车、 工控需求旺盛， 利润端拐点可期通过公司各方面的努力（内部成本管理及部分产品小幅度涨价）以及客观环境的改善（CCL 降价传导至收入端、疫情对汽车累订单影响逐渐减小等），我们预计 Q2公司毛利率水平或将出现拐点。于此同时，针对FPC 产品线压力较大的情况，公司提前布局，锁定较多消费类 FPC 订单，增加车载 FPC 占比（BMS、中控显示屏等），同时提升 XR 设备在大客 户供货比例。展望全年，弱势产品（消费、笔电等）订单得到强势产品（汽车、工控等）的填补，同时受疫情等原因短期扰动的汽车订单只延迟不减少，公司全年营收目标不改，同时利润端也有望在 Q3、 Q4得到修正。 投资建议我们预计公司 2022-2024年归母净利润为 11.5、 15.3、 19.8亿元，对应市盈率为 15、 11、 9倍。 风险提示行业竞争加剧、原材料大幅波动、疫情影响持续等。

事件描述4月27日，公司公告2021年年报及2022年一季度报告。据公告，2021年公司实现营业收入18.32亿元，同比增长79.21%，实现扣非后归属母公司股东的净利润1.15亿元，同比增长159.59%。2022年一季度公司实现营业收入4.51亿元，同比增长11.91%，实现扣非后归属母公司股东的净利润0.34亿元，同比增长60.72%。 三大板块齐发力，公司经营持续改善2021年度受益于国产半导体材料渗透率加速提升、新能源汽车行业高速发展，公司主营产品半导体级光刻胶及配套材料、高纯化学品、锂电池材料等产销两旺，同比环比均产生了较大增长，业绩增速十分显著。报告期内，公司实现营业总收入18.32亿元，较上年同期增长79.21%；实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，较上年同期增长161.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.15亿元，较上年同期增长159.59%。 从三大主要版块来看，超净高纯化学品实现营业收入3.32亿元，比上年同期增长58.71%，其中双氧水实现销售1.39亿元，同比增长近85%，公司半导体级双氧水已成功实现在中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫、武汉新芯等芯片制造龙头企业的测试、跨线及产销量爬坡，并成为部分头部芯片企业的第一大供应商。公司一期3万吨半导体级高纯硫酸产线已顺利通车，产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，目前该产品已通过部分客户认证并实现销售，同时多家客户正在测试、验证中，半导体级高纯硫酸二期6万吨项目也在积极筹建中，未来高纯硫酸有望成为公司新的利润增长点。 光刻胶方面，随着我国集成电路行业的蓬勃发展以及半导体材料的国产替代进程加速，公司光刻胶及配套材料产品的销售数量及售价持续增长，光刻胶及配套材料产品共计实现销售2.74亿元，同比增长53.04%，达到历史最高水平，综合毛利率提升了4.3个百分点。 锂电池材料方面，新能源汽车行业维持高景气度的增长，相应传导至上游锂电池材料领域，公司锂电池材料营业收入5.83亿元，比上年同期增长69.31%，公司核心产品NMP 实现营业收入4.52亿元，同比增长超过150%，销售数量增长超过20%。 2022年一季度实现营收4.51亿元，同比增长11.91%，实现归属于上市公司股东的净利润0.32亿元，同比增长38.81%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润0.34亿元，较上年同期增长60.72%。

事件4月28日盘后公司披露2021年年报与2022年第一季度报告（1）公司2021年实现营业收入25.62亿元，同比增加40.49%；实现归母净利润8.29亿元，同比减少24.88%；扣非后归母净利润为6.17亿元，同比减少18.73%。 （2）公司2022年一季度实现营业收入9.00亿元，同比增加200.61%；实现归母净利润3.06亿元，同比增加128.23%；扣非后归母净利润为2.31亿元，同比增加210.96%。 随着DDR55逐步渗透，全年业绩于于QQ44出现反转，盈利能力显著回升（1）报告期内公司主要利润来源DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期，产品价格较上年度有所下降，同时DDR5相关产品在2021年第四季度才正式量产出货，从而造成互连类芯片产品线的毛利率从上年度的73.22%降至2021年度的66.72%。随着DDR5开始渗透，公司21Q4业绩出现反转，实现扣除非经常性损益的净利润2.57亿元，环比增长40.32%，同比增长236.67%。 （2）津逮服务器平台毛利率低于互连芯片产品线，下半年拉低整体毛利率。2021年度公司实现营业收入25.62亿元，较上年度增长40.49%，主要是因为经过前期的市场推广和客户培育，津逮CPU业务取得了突破性进展，津逮服务器平台产品线2021年度实现销售收入8.45亿元，较上年度增长2,750.92%。营业收入增长较大的津逮服务器平台产品线成本较高，其毛利率为10.22%。 （3）2021年度公司因投资产生的公允价值变动收益及投资收益之和较上年度减少0.84亿元。 一季度营收环比下降属于服务器出货季节性波动Q1营收基本符合预期，但互连类芯片产品盈利水平出现下降。22Q1互连类芯片产品营收从21Q4的6.01亿元小幅下滑至5.75亿元，服务器产品营收从21Q4的3.68亿元小幅下滑至3.25亿元，属正常服务器出货季节性波动，同时由于3月末上海疫情开始蔓延，公司部分订单受物流影响延迟发货。互联类芯片产品毛利率水平从69.21%下滑至60.45%，其原因为DDR5内存模组配套芯片是公司与合作伙伴共同研发的产品，毛利率低于内存接口芯片，随着其收入占比提升，互连类芯片产品线平均毛利率有所下降。 长期看好内存接口芯片市场空间提升及津逮服务器平台等新业务拓展公司成长主要增量=服务器出货量（1）×内存条数量（2）×[DB+内存配套芯片数量]（3）×单价（4）+PC端应用（5）+津逮服务器平台放量（6）：（1）全球服务器过去四年出货量CAGR=7.4%，随着全球数据中心建设维持高景气，根据IDC的预测未来四年全球服务器出货量CAGR=9.3%；（2）随着技术迭代，CPU及对应通道数量不断增加，目前服务器级CPU数量已从1颗增加到2-4颗，通道数从6通道增加至最多12通道；（3）DDR5套片需要SPD+PMIC+TS。 2，同时公司与合作伙伴研发的SPD及PMIC均可在PC端使用；（4）DDR4子代替换平均需要18个月，而参考DDR54800出现到5600出现约为一年，5600到6400出现约为8个月，DDR5子代迭代速度加快，能保证接口芯片价格更为稳定；（5）在价格可承受范围内，为了解决数据传输速率瓶颈，DDR5后期PC内存模组或将配置配一颗CKD（PC精简版RCD），接口芯片在PC端的应用将实现其市场空间质的提升（参考21年全球服务器出货量约为1300万台，PC出货量为3.4亿台）；（6）公司津逮服务器表现持续超预期，津逮服务器平台产品线2021年度实现销售收入8.45亿元，较上年度增长2750.92%，20-22年与Inte关联交易分别为5、15、25亿元人民币，同时22Q1津逮服务器平台毛利率12.44%，环比+1.01pcts，已处于行业较高水平。 投资建议预计公司2022-2024年归母净利润为13.95、19.11、26.09亿元，对应市盈率为47、34、25倍，维持“买入”评级。 风险提示DDR5内存接口芯片渗透速度不及预期、津逮所处服务器行业竞争加剧、DDR5内存接口芯片在PC端应用不及预期、Retimer芯片技术路线存在不确定性等。

业绩增长稳健，双品牌运营提升盈利公司主营产品包括整流器件、小信号、MOSFET、IGBT及SiC系列功率产品等，广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。通过“扬杰”和“MCC”双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，MCC品牌主打欧美市场，实现全球市场渠道覆盖。2021年，公司实现营业收入43.97亿元，同比增长68.03%；归母净利润7.68亿元，同比增长103.06%。2022年Q1业绩预告超预期，预计归母净利润为2.33-2.80亿元，同比增长50-80%。 二极管龙头企业，把握功率半导体市场功率半导体市场空间广阔，据Omdia数据显示，2019年全球功率半导体市场规模约为464亿美元，预计至2024年市场将增长至522亿美元。公司是国内二极管市场龙头，整流桥产品在全球市场的占比高达20.5%，位列世界第一；在功率二极管、功率TVS领域，公司在全球功率半导体市场的占比达到6.3%。 MOSFET/IGBT/SiC产品放量，产品与下游结构优化据2022年Q1业绩预告，公司IGBT、SiC、MOSFET等新产品的销售收入同比增长均超过100%，新业务有望在2022年加速释放，产品结构优化。公司积极推进功率半导体芯片的研发，基于8英寸平台的Trench1200VIGBT芯片完成开发，对应模块批量投放市场，已获取大量订单，推出1200V40A、650V50A/75A系列单管产品，已开始小批量生产交付。 IDM与Fabless并行发展，晶圆产能加速释放公司自有4吋、6吋硅基产能，预计2022年产能增长30%以上；其中，4吋产线产能预计增长至150万片/月，6吋产线产能预计到年底增长至10万片/月。同时，公司与中芯绍兴合作8吋晶圆用于中高端功率器件制造，预计2022年产能增长50%。 投资建议预计2022-2024年公司归母净利润为10.26、13.30、17.68亿元，对应市盈率为32.19、24.83、18.68倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，上游原材料涨价，研发进度不及预期

事件公司2021年实现营业收入50.40亿元，同比增加24.92%；实现归母净利润6.21亿元，同比增加19.16%；扣非后归母净利润为5.91亿元，同比增加102.46%；毛利率32.17%，同比+1.24pcts。 新建产能逐步释放，各业务板块均呈现良好的发展态势公司业绩符合预期，全年销售收入平稳增长，在原材料涨价的背景下，毛利率水平持续提升，具体来看：①公司PCB 业务保持平稳增长，实现收入37.94亿元（营收占比75%），同比增长22.95%，毛利率33.13%，同比+0.56pcts。公司持续推动产品升级和战略大客户突破，实现交付、良率、经营效率的提升，同时由于样板、小批量板材受原材料价格影响较小，在原材料涨价的大背景下，公司21年实现行业罕见的毛利率水平提升。从子公司来看：宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，全年实现收入6.74亿元，同比增长66.39%，净利润6,322.45万元，同比增长79.68%；欧洲市场表现良好，Fineline 把握住欧洲经济复苏的契机，实现收入12.89亿元，同比增长28.83%，净利润1.14亿元，同比增长51.61%。 ②公司半导体业务实现收入10.83亿元（营收占比18%），同比增长29.19%，毛利率24.04%，同比+2.84pcts。其中，IC 封装基板业务呈现产销两旺的格局，实现收入6.67亿元，同比增长98.28%，毛利率26.35%，同比+13.35pcts。广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。在客户拓展方面，以存储芯片为主力方向，与国内外主流客户均建立起合作关系。在产能扩张方面，珠海兴科处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年二季度投产。半导体测试板业务因广州基地新产能于年中投产而贡献有限，未能实现营收增长，全年实现营收4.17亿元，同比下滑17.03%，毛利率20.34%，同比-6.35pcts。其中，Harbor 受美国本土疫情影响实现营收3.60亿元，同比下滑7.33%，净利润3,826.62万元、同比增长29.79%。随着广州基地的产能逐步释放，交期和良率指标的改善，2022年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。 ③除整体毛利率+1.24pcts 外，期间费用率亦-1.87pcts，致公司净利润大幅增长。其中：销售费用率-0.41pcts，管理费用率-0.33pcts，研发费用率0.18个百分点，财务费用率下降0.95个百分点，公司经营效率进一步提升。 身处IC 载板黄金赛道，未来增长可期展望2022年，公司IC 载板业务有望再续21年辉煌。根据Prismark 预测，目前内资IC 载板市占率仅5%，2020-2026年全球 IC 载板产值复合增速为13%。由于IC 载板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，因此长期以来，行业被国际大厂把控。目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden 和三星机电市占率合计约36%，而内资IC载板产业起步较晚，而如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。由于ABF 载板领域存在极高的壁垒，除公司之外，国内仅深南电路、珠海越亚在展开布局。随着PC、服务器、5G 基站对高算力IC 需求的增长，ABF 载板的持续供不应求。欣兴电子曾表示，ABF 载板缺货情况或至2025年才能得到缓解。我们长期看好IC 载板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑下，公司载板业务的高速增长。 投资建议建议投资者关注IC 载板盈利兑现带来的投资机会。我们预计公司2022-2024年归母净利润为7.21、8.92、11.21亿元，对应市盈率为15、 12、10倍。 风险提示PCB 下游需求不及预期，新建FCBGA 封装基板业务员工、场地建设等支出拖累盈利水平。

公司公告4月26日，公司发布2022年一季度报告，实现营业收入2.03亿元，同比增长49.94%；实现归母净利润3229.67万元，同比增长61.14%。 点评Q1业绩业绩略超预期，盈利能力提升显著。收入与利润分别同比增长49.94%、61.14%；毛利率与净利率分别为34.97%、15.95%，分别同比提升1.92pct、3.77pct。疫情不减公司业务增速，主要源于公司作为全球合金软磁粉芯龙头在光伏、新能源车、UPS等领域的市场渗透率提升。 盈利能力提升主要由于1）上游原材料硅相较上年Q4降价，Q1毛利率环比有所提升；2）产品结构升级，NPC新材料在光伏领域渗透率将提升，产品单价较原来提升15%，预计22年盈利能力仍将逐季提升。 软磁材料中长期受益下游新能源市场。伴随新能源行业发展，电感元件在高频、大电流、交直流稳定性等方面性能要求更高，公司所在的软磁材料赛道受益新能源下游强劲的市场需求驱动打开市场空间。据MarketWatch数据，2020年全球金属软磁粉芯市场规模约4.8亿美元，公司作为领域内领头羊，成长机会良好。且公司基于原有优势升级新材料，采用NPC提升产品技术壁垒，进一步打造核心技术优势。 新产品开发与产能扩张双轮驱动业务发展。一方面，公司开发新品芯片电感，应用于CPU/GPU电源，最终应用于服务器市场；当前新产品已完成中试，并搭建小批量生产线，有望创造新增长极。另一方面，公司主张产能扩张，募资3.5亿元建设河源生产基地，预计2022年产能扩张至3.3万吨/年。 投资建议我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别是1.89亿元、2.84亿元、3.88亿元，对应当前PE分别为28倍、18倍、14倍，维持买入评级。 风险提示上游原材料涨价风险、国际关系变化风险、扩产不及预期风险。