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刘慧影

东兴证券

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工作经历: 执业证书编号: S148051904000<span style="display:none">2</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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宝信软件 计算机行业 2020-07-13 67.66 -- -- 78.02 15.31%
78.02 15.31% -- 详细
公司2020年上半年业绩预告超预期。公司发布2020年上半年业绩预增公告,预计2020年半年度归母净利润较上年同期(2019年半年报披露数据)增加2.1亿元到2.9亿元,同比增长52%到71%。2019年公司完成收购宝信软件(武汉),根据会计准则及披露要求,调整后预计2020年半年度归母净利润与2019年半年度归母净利润相比,增加2.2亿元到3.0亿元,同比增长56%到76%。预计2020年半年度扣非归母净利润,较上年同期增加2.2亿元到2.9亿元,同比增加57%到75%。 宝之云四期上架率迅速爬坡及软件业务部分收入确认调整导致公司业绩大幅超预期。 1)宝之云IDC方面,公司依托大股东宝武集团在长三角地区优势明显,同时通过整合集团内部工业用地和产能,在上海地区具备绝对优势。按照宝之云四期所有机柜投产计算,公司目前四期共拥有2.7万机柜,IDC投产完毕后能为公司贡献18.5亿营收,6亿净利润。目前公司IDC以批发业务为主,主要和运营商绑定,除四期部分于中国太保合作以外,其余均与运营商签署协议,协议签署年限均在10年及以上,目前宝之云一期离到期约3年。公司目前在上海地区土地资源储备2.8万平方公里,作为上海本地公司能耗指标相对竞争公司略有优势,预计IDC将持续为公司贡献收入利润。 2)软件业务方面,公司2020年首次执行修订后收入准则,其中软件开发的收入确认由完工进度百分比法变更为在客户项目验收时点确认项目整体收入。上半年公司软件开发及工程服务业务部分项目完成完工验收,增加整体收入利润。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司20/21/22年营收分别为80.99、96.60、116.68亿元,归母净利润分别为10.79、13.06、15.68亿元,EPS分别为0.95、1.15、1.38元,目前股价对应PE分别为50、42、35倍。看好公司发展,维持“推荐”评级。 风险提示:IDC市场竞争加剧,钢铁行业需求萎缩。
紫光国微 电子元器件行业 2020-07-06 102.94 -- -- 138.26 34.31%
160.80 56.21%
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复工复产按部就班,特种业务加速恢复:年初受到疫情影响,特种业务一季度受到一定影响。但随着目前我国疫情逐步得到控制,复工复产目前正在按部就班进行。特别是特种IC领域,需求恢复超预期。同时由于特种IC领域行情普遍是下半年优于上半年,公司在特种领域有望进一步扩大规模巩固自己龙头的优势。公司FPGA产品在国内处于绝对龙头地位,公司7千万、8千万和1亿门产品研发顺利。同时公司凭借自己FPGA领域的领先地位,正在推广SoPC一体化解决方案。此类产品不但符合客户轻量化小型化的特点,也助推公司简化产品治理和提高毛利水平。目前公司SoPC产品正在适配全新的型号产品,未来有望进一步推动公司盈利。同时,公司不断发挥下属子公司协同能力,与西安子公司一起开发特种领域内的存储类产品,目前产品进展十分良好。此外,公司在电源领域也取得了不俗的进展已经开发了20余款产品。公司在特种领域的营收构成逐渐从FPGA占比单一的情形扩展到百花齐放的状态。 安全芯片国内首家获得CCEAL6+认证,公司短期与长期发展目标清晰:公司THD89成为国内首款通过国际SOGISCCEAL6+安全认证的芯片产品,是全球安全等级最高的安全芯片之一,实现了中国在该领域的重大突破,刷新了我国芯片安全认证最高等级记录,产品安全等级可以于NXP,ST和三星比肩。虽然疫情期间,公司在安全领域收入受到一定的影响,但公司规划清晰,卡位优势明显,我们看好公司在该领域未来发展。短期看安全芯片在银行卡领域还有约50%的市场份额没有实现国产替代。5G超级SIM卡也在各地区开始售卖,三星最新旗舰手机S20成为产品适配机型之一。长期看,紫光集团收购法国linxens,在智能卡领域形成了芯片+条带的一体化解决方案模式,进一步巩固了公司在该领域的竞争优势。虽然目前公司收购法国linxens存在很大不确定性,但是公司在该领域加强整合、提高市占率和走向国际化的目标是不会改变的。此外未来在物联网、车联网以及数字货币领域的终端产品都需要安全芯片。目前公司产品THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证,我们预计ETC前装以及车联网应用很快将会为公司提供新的成长动力。同时公司安全领域外,也开发了NorFlash和无线充电产品线。公司凭借和华虹、联电长期合作关系,在NOR产品线上可以拿到较好的代工价格,目前已经量产中小容量产品。在无线充产品领域,推出迎合主流市场的20W高功率无线充电解决方案。该方案包含发射端芯片和接收端模组两部分。目前该产品也已经大规模出货,月均出货量可达15kk/月左右。 其它业务同样现高速发展:公司是国内为数不多的国产FPGA厂商,公司FPGA业务全面开拓通信和工控市场,积极推进Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片的应用及产业化工作,已开始实现生产销售。Compact系列CPLD新产品已于2018年推向通信等市场,并已顺利导入部分客户项目。同时PangoDesignSuite是紫光同创基于多年FPGA开发软件技术攻关与工程实践经验而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA开发软件,可以支持千万门级FPGA器件的设计开发。完整的EDA工具使得公司形成了极宽的护城河。随着5G进程的不断推进,公司产品已经进入烽火,中兴和华为等通信设备厂商测试。随着国际局势的变化,这一进程或将加快,有望加速实现国产替代步伐。 上调“强烈推荐”评级:虽然疫情期间,公司在安全领域收入受到一定的影响,但公司规划清晰,卡位优势明显,我们看好公司在该领域未来发展。随着国密算法的应用渗透率逐步提升,公司在国内的市场份额将会进一步加大。此外公司进行垂直整合,巩固安全芯片业务能力,同时也为公司拓展海外业务做好了准备。在特种IC领域,需求恢复超预期。由于特种IC领域行情普遍是下半年优于上半年,公司在特种领域有望进一步扩大规模巩固自己龙头的优势。公司FPGA产品在国内处于绝对龙头地位,公司7千万、8千万和1亿门产品研发顺利。在特种集成电路业务持续拓宽产品线导入大客户,国产化率提高的脚步有望加速。此外公司特种领域内其他芯片进展加速,在特种领域的营收构成逐渐从FPGA占比单一的情形扩展到百花齐放的状态。其次公司消费级FPGA取得重大突破,未来或将受益5G基础建设。我们看好公司未来发展。我们上调公司2020年-2022年归母净利润(不含收购)为8.29亿、10.98亿及15.38亿,对应PE为58.53X、44.23X及31.57X。上调至“强烈推荐”评级。 风险提示:产品毛利率降低;市场需求减弱;5G进展不及预期;疫情影响反复无常;
紫光股份 电子元器件行业 2020-02-17 39.11 -- -- 52.20 28.26%
50.16 28.25%
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5G组网部署SDN/NFV已成共识,未来10年迎来超高速发展。5G时代的流量爆发性与业务复杂性,是1G-4G时代所未有的,需要重构网络结构。目前,网络重构的阻碍是设备厂商锁定的传统模式下,南北接口不开放。SDN和NFV通过软硬件解耦及虚拟化,能一一解决厂商锁定下传统网络的缺点。因此,部署SDN/NFV已成5G网络演进共识,全球范围内运营商正在积极推动。SDN/NFV未来10年将迎来超高速发展,全球范围内SDN市场将以每年50%以上的速度增长。 我们认为,SDN/NFV不会改变设备商在产业链的位置,但或成设备商内部格局重新洗牌的重大机遇。SDN控制器是整个SDN架构的核心,而南向接口协议作为SDN控制器最重要的部分,目前设备商阵营的NETCONF协议占优。设备商依然把握着SDN的关键部分,未来可见在产业链中依然拥有话语权。在通信领域,一向是标准的话语权决定了市场的话语权,由于现在SDN的北向协议尚未形成统一的标准,南向协议多个标准将长期共存。因此,SDN在电信网的应用将会是行业内部洗牌的重大机遇。 子公司新华三将以SDN/NFV为契机,深度参与5G组网,业绩有望爆发。在过去每一代通信技术的更迭,都崛起了通信巨头。新华三是国内少数的全方位ICT设备商,系企业网络设备龙头,市场地位牢固。新华三凭借企业网市场经验,领跑中国SDN市场。因历史原因,新华三错过4G组网切入运营商机遇。5G时代,新华三将凭借SDN/NFV为契机,深度参与5G组网,加大电信网市场占有率,未来业绩可期。 我们预计公司2019-2021年净利润分别为18.42、22.03和28.25亿元,对应EPS分别为0.90、1.08和1.38元。当前股价对应2019-2021年PE值分别为44、37和29倍。看好公司ICT设备及集团芯云网一体带来的业绩成长,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,海外业务进展不及预期,新产品研发不及预期,下游市场增速不及预期。
移远通信 计算机行业 2020-01-03 146.08 -- -- 209.79 43.61%
285.00 95.10%
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政策利好,运营商积极部署,物联网连接设备数量将实现爆发式增长,在此背景下,我们认为模组作为国内物联网产业链最成熟一环将率先享受行业发展红利,4G/5G和NB-Io模组是细分产品中增速最快领域。 “以广取胜”或“以专克敌”铸就物联网模组企业护城河,“以广取胜”厂商抗风险能力强,能培育出强者恒强的物联网模组厂商。模组处于上游标准化芯片与下游分散化垂直领域的中间环节,企业不具备上游高研发投入的芯片行业壁垒,同时无法直接面向下游市场,通信模组厂商需要牺牲毛利水平换取市场。“以专克敌”或“以广取胜”是模组企业铸就高护城河之道,“以专克敌”厂商聚焦定制化程度较高的细分下游领域,能够获取更高的盈利能力。“以广取胜”厂商聚焦标准化程度更高的下游领域,以规模优势抢占更高市占率。我们认为“以广取胜”厂商能够抵御特定下游市场行业景气度变化对公司业绩的影响,同时伴随着公司营收规模的稳步扩张,该类企业也有实力扩充自身的研发团队跟准确的把握新兴市场机遇,铸就强者恒强局势。 公司采用“以广取胜”策略,规模优势迅速成长为全球物联网模组龙头,同时公司以强大研发投入获得16国认证,扩建全球化销售网络,积极备战4G/5GNB-IOT,稳固物联网模组龙头地位。公司已超越芯讯通,2018年出货量排名全球第一,占据全球25%物联网模组出货量。公司规模优势提高上游议价能力有利于公司采用降价策略抢占市场。公司研发投入位居同行前列保证公司获得全球强有力认证体系,在此基础上公司搭建全球销售网络并积极备战4G/5G和NB-IOT三大增速最快细分市场,抢占先机。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2019-2021收入分别为40.6/60.2/83.5亿元,归母净利分别为2.6/3.8/5.5亿元,EPS分别为2.9/4.2/6.2元,当前股价对应PE分别为48/33/22倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:市场竞争加剧毛利率下滑,物联网发展不及预期;
光环新网 计算机行业 2019-11-04 17.46 -- -- 19.58 12.14%
22.36 28.06%
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事件:公司前三季度实现营收53.82亿元,同比增长20.07%。归母净利6.11亿元,同比增长28.65%。扣非后归母净利6.11亿元,同比增长28.87%。 公司3Q2019单季实现营收19.26亿元,同比增长13.27%,归母净利润为2.19亿元,同比增长19.71%。 公司IDC储备项目丰富,稳定长期增长。前三季度公司IDC与云计算分别占营收约25%和75%,仅IDC收入环比增长3%。而利润方面,IDC贡献70%。目前主要IDC主要业绩来源于北京地区现有数据中心,未来公司将着力扩大IDC服务至上海及广深地区。储备项目方面: 今年公司预计开工4万机柜建设,主要分布于燕郊(2万)、上海嘉定以及昆山(合计2万),预计开工4万机柜将于明年下半年投入运营。目前嘉定和昆山项目主要满足上海周边下游客户需求。 未来5年公司预计建设10万机柜,将进一步扩展广深的数据中心。预计每年新增1.5-2万台机柜,相较于过去5年每年6000-7000台机柜速度,建设速度提高1倍以上。 我们认为,从需求端来看,IDC行业的需求动力主要来源于流量增长,随着5G渗透率逐步提升,VR/AR、车联网、智慧城市、工业互联网等应用兴起后,流量爆发式增长带动IDC基础设施需求不断增加,我们预计2020年起5G下游应用将带动流量爆发增长,一线城市IDC资源将持续面临供不应求状态。 盈利预测与投资评级:公司IDC储备业务随着项目铺设进度推进,业绩方面增速长期稳定;云业务方面公司光环云支持AWS稳健发展。我们预计公司2019-2021归母净利分别为9.14/11.89/15.51亿元,EPS分别为0.59/0.77/1.01元,当前股价对应PE分别为32/24/19倍,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:IDC新项目进展不及预期,AWS业务增速不及预期。
卓胜微 电子元器件行业 2019-11-04 360.00 -- -- 456.88 26.91%
495.00 37.50%
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华为切入增长强劲,国产替代推动整体业绩大幅提升。公司于今年切入华为供应链,目前开关、LNA等产品放量情况较好,推动Q3业绩大增。公司作为射频开关龙头,受益于国产替代大逻辑得到验证。另外,公司在原有客户的渗透率加强,对三星、小米的出货情况较好,整体推动Q3业绩达到公司指引上限。 研发投入快速增长,支撑整体毛利提高。公司2018年研发投入0.68亿元,同比增加41.53%;2019前三季度研发投入0.86亿元,同比增长91.85%。5G对射频器件技术要求更高,公司多年研发投入积累,支撑产品升级,推动整体业务毛利上升0.84pct至52.67%。 5G射频芯片单机价值量上升,成长空间大持续关注。5G手机将普遍采用4*4MIMO的天线方案,相较4G而言天线数量增加,单机所需的开关颗数因此翻倍增长,其它射频前端芯片如滤波器等,在数量上同样加大。另外,未来毫米波频段更多,客观要求更多的射频器件,5G射频前端的市场空间广阔。随着2020-2022年5G基站建设逐渐放量,Canalys预计2020年5G手机占比将提升至13%,2023年将超过50%。我们看好公司作为射频开关龙头的市占率提升,整体射频前端业务将受益于5G带来的量涨。目前,公司研发的射频滤波器已创造营收,PA在研,有望逐渐补全射频前端器件版图,我们将持续关注新产品推出动向。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年营收分别为13.26亿元、21.74亿元和29.25亿元,净利润分别为4.38亿元、6.96亿元和9.26亿元,EPS分别为4.38元、6.96元和9.26元,对应当前股价的PE值分别为84倍、53倍和40倍,维持“推荐”评级。 风险提示:新产品研发进展不及预期;下游客户需求下滑等。
圣邦股份 计算机行业 2019-11-04 201.16 -- -- 268.38 33.42%
299.50 48.89%
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事件:公司发布公告称2019年前三季度公司营收5.34亿元,扣非归母净利润1.14亿元,同比增长74.03%。2019年第三季度公司营收2.38亿元,扣非归母净利润0.56亿元,同比增长108.36%。 国产替代影响持续深化,公司大客户进展顺利。贸易战前,国内终端厂商并没有很积极进行模拟芯片的国产化替代。华为事件之后,国内终端厂商加速导入本国模拟芯片零部件。公司凭借领先的技术,较高的产品性能以及不断完备的产品线,在国内大客户中进展迅速。 公司多款高端产品导入,公司业绩弹性不断提升。公司技术不断进步,一些研发周期长,高单价,生命周期长的高端模拟产品陆续通过验证,进入大客户产品线。高毛利产品在大客户中的持续放量会对业绩产生长期积极影响。 公司保持高研发投入,不断垒实发展基础。公司前三季度研发投入占营收比重保持在17%以上,公司产品性能、稳定性以及认可度不断提高。 此外,公司积极吸引海内外模拟芯片人才,多位具有丰富经验的海外模拟芯片人才纷纷加入圣邦,使公司研发实力不断提升。 因此,在内外多重因素的作用下,三季度延续了二季度营收利润高增长趋势,预计公司全年营收及利润将同比大幅提升。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年营收分别为7.60、10.50和14.92亿元,归母净利润分别为1.62亿元、2.63亿元、3.90亿元,EPS分别为2.05元、3.31元、4.91元,对应当前股价的PE值分别为91.21x、56.31x、38.00x,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:下游客户需求不及预期;研发投入产出不及预期等。
中微公司 2019-11-04 66.96 -- -- 73.50 9.77%
200.96 200.12%
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事件:2019年前三季度,公司实现营业收入12.18亿元,同比增长24.75%;实现归母净利润1.35亿元,同比增长399.14%。营收和净利润增长幅度均超出市场预期。 存储器国产化已成趋势,公司助力国内厂商降低成本。存储器国产化已成为必然趋势,在国家政策的扶持下,长江存储等国内优质存储器厂商已崭露头角。公司在半导体设备行业已拥有多年的技术积累,生产的刻蚀设备已应用于台积电等国际一线芯片制造厂的产线中。公司刻蚀机价格远低于国际厂商,有助于降低国内芯片制造厂的建厂成本,能够充分满足国内芯片厂商的需求。目前公司已成为长江存储等国内存储器龙头的主要供应商,市占率有望进一步提升。 MOCVD设备业务依旧亮眼,市场份额不断提升。MOCVD设备是公司的明星产品。2017年起公司得到国内LED龙头厂商的大规模批量订单,成功打破了MOCVD市场垄断格局,抢占Veeco等国际厂商的市场份额。 虽然LED行业景气度低迷,公司MOCVD设备仍在提升,为公司业绩提供稳定保障。 研发投入持续提升,国产替代趋势不改。前三季度公司投入研发费用1.58亿元,同比增长100.82%。在半导体设备领域,公司仍在处于追赶地位,工程师红利和明确的技术路径为公司带来了高研发效率。持续不断的高研发投入叠加国产替代的广阔市场,公司有望充分受益。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年净利润分别为1.94、2.92和4.05亿元,对应EPS分别为0.36、0.55和0.76元。当前股价对应2019-2021年PE值分别为181、121和87倍。公司作为国内半导体制造设备龙头,将引领半导体设备国产化替代的浪潮。看好公司先进刻蚀机产品未来的盈利能力,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:新产品研发进度不及预期,全球半导体行业景气程度不及预期。
宝信软件 计算机行业 2019-10-31 31.90 -- -- 35.94 12.66%
39.28 23.13%
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事件:公司前三季度实现营收45.19 亿元,同比增长12.01%。归母净利6.08亿元,同比增长23.90%。扣非后归母净利5.90 亿元,同比增长23.9%。 经营活动现金流净额8.76 亿元,同比增加47.63%。公司3Q2019 单季度单季实现营收17.03 亿元,同比增长13.57%,归母净利润为2.15 亿元和2.05 亿元,同比增长7.11%。 我们认为,IDC 行业的需求动力主要来源于流量增长,随着5G 渗透率逐步提升,VR/AR、车联网、智慧城市、工业互联网等应用兴起后,流量爆发式增长带动IDC 基础设施需求不断增加。供给方面,IDC 建设运营方式类似于房地产行业,行业进入壁垒主要体现在:1)融资渠道。IDC 建造成本高,企业融资渠道成为自身发展的重要限制因素。国外主要以reits 方式融资,国内具有灵活融资渠道,或者有大集团公司背书的企业在规模扩张时更具优势。2)区位:一线城市聚集互联网、金融等企业,IDC 基础设施需求最为旺盛,但一线城市工业电能指标、工业用地资源及高标准PUE 限制竞争者入局。3)服务能力。第三方IDC 服务企业在保证高可靠服务能力的同时衍生提供多样性服务方式,将区别于运营商和云服务商受到下游客户青睐。 公司新项目上线,储备项目保障公司长期成长。从公司优势而言,宝信软件扎根于上海,依托宝武集团,天然具有强势的融资能力以及区位优势。服务能力方面,公司目前宝之云四期签约率超过100%,部分项目9 月30 日前交付上海电信,合同年限长达10 年,平均每年收取费用约3 亿元。储备方面,公司计划与武钢集团等共同建设武汉IDC 公司,意味着公司IDC 将向二线城市布局。钢铁信息化方面公司背靠宝武集团业绩确定性有保障。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司2019-2021 归母净利分别为8.77/11.27/13.56 亿元,EPS 分别为0.770.99/1.19 元,当前股价对应PE分别为41/32/27 倍,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:IDC 新项目进展不及预期,钢铁信息化需求不及预期等
信维通信 通信及通信设备 2019-10-28 41.70 -- -- 43.96 5.42%
47.33 13.50%
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事件:公司发布2019年三季报,营业收入16.20亿元,同比增长5.73%;整体毛利率44.5%,同比提高4pct;归母净利润4.59亿元,同比增长8.06%。 无线充电等新业务持续拉动公司业绩增长。公司Q3增长主要来自于旺季手机放量,以及无线充电业务新客户进入。毛利大幅上升主要来自于高毛利的新产品交付、LDS产品良率改善。未来,随着无线充电在手机上广泛采用,在汽车上的应用提高,公司该业务有望持续成长。 Sub-6G频段增加天线数量,公司5G天线及EMI/EMC业务有望受益。5G的sub-6G频段与4G相比,天线长度变化虽然不大,但由于5G将广泛采用4*4MIMO技术,天线数量将得到增加,单机价值量将有数十倍的提升。在材料上,公司已具备生产LCP、MPI等产品的能力,目前正积极参与国内主流安卓系手机客户项目。另外,MIMO技术对空间占用大,手机空间将会更紧凑,将客观提升EMI/EMC的需求量,随着2020年换机潮启动,公司该业务有望迎来较好增长。 毫米波频段天线设计难度大,公司研发布局领先。5G毫米波频段的天线长度,从Sub-6G的2-3cm缩小成约3mm,低频段的PI等材料传输耗损将大幅增加,无法适应高频要求;另外,由于高频无线电波的空中传播损耗较大,需要通过4*4或8*8的天线阵列减少衰减,同时天线与手机芯片整合将更为密切。因此,5G高频段对天线材料要求高、布局设计难度大。公司已提前布局研发,2017年、2018年、2019上半年,研发费用同比增加54.5%,65.1%,45.4%,研发占比从4.9%提升至Q3的6.3%,未来预计将扩大至8%。公司已研发微波复合材料等,在材料研发投入上领先;另外,Q3引进华为美国射频团队,从手机架构出发设计天线,优化天线布局。未来,公司有望在材料和布局设计上形成较好的先发优势。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年营收分别为54.52亿元、69.78亿元和91.44亿元,净利润分别为10.18亿元、14.35亿元和20.43亿元,EPS分别为1.05元、1.48元和2.11元,对应当前股价的PE值分别为38倍、27倍和19倍,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:新产品研发进展不及预期;5G手机需求不及预期等。
华天科技 电子元器件行业 2019-10-21 5.21 -- -- 5.72 9.79%
8.15 56.43%
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事件:公司发布预告,2019年前三季度将实现归母净利润1.65-1.78亿元,同比下滑45.8%-49.7%;其中Q3单季度将实现归母净利润0.79-0.92万元,同比减少21.3%-32.4%。公告中对于业绩同比显著减少的解释主要是收购UNISEM股权使用银行贷款带来的财务费用大幅增加,以及今年以来行业深度调整的影响。 行业景气度持续转好,公司单季度业绩环比继续提升。相比Q1和Q2公司归母净利润的0.17和0.69亿元,Q3将环比增长15%-33%。经过年初的深度调整,4月以来封测行业复苏迹象明显,加之全球半导体芯片市场复苏以及贸易战带来的国产替代需求刺激,我们认为国内封测行业景气度持续向好的趋势没有改变,并将继续提升。到9月以来上游晶圆厂出货量逐月提升,以及国内同行业其他企业三季度业绩环比继续增长,也验证了我们此前的观点。 收购Unisem财务费用影响短期利润,但有利于公司长期发展。公司上半年利息费用达到0.87亿元,我们认为下半年相关费用不会显著减少,因此对短期利润存在一定影响。Unisem公司在中国、印尼、马来西亚等地均有产线布局,拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等射频芯片领域大客户,欧美客户营收占比超过60%。今年以来国际大客户业绩不佳影响公司利润的增长,未来随着5G相关产品放量,公司将获得更多来自海外的收益。 先进产线的提前布局是未来竞争力的基础。随着应用场景向移动端的转化,先进封装的需求将不断增长。上半年公司晶圆级封装产量同比增长48.3%,并且新拓展3家基于Fan-Out封装技术的量产客户。提前布局的先进封装产线将是公司新的业绩增长点。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年营收分别为90.2、99.1和113.0亿元,归母净利润分别为3.80、5.70和7.03亿元,摊薄EPS分别为0.14、0.21和0.26元,对应当前股价的PE值分别为38、25和20倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:封测市场需求不及预期;海外客户拓展不及预期等。
圣邦股份 计算机行业 2019-10-16 189.00 -- -- 234.80 24.23%
298.34 57.85%
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事件:公司发布公告称预计2019年三季度公司归母净利润0.56~0.61亿元,同比增长80%~95%。利润增长的主要原因是公司积极拓展业务,产品销量增加,相应营业收入同比增长所致。 研发投入增强技术实力,国内竞争优势明显。公司是国内模拟芯片领域的龙头企业,在信号链和电源管理领域技术优势明显,在产品价格和客户拓展上具备优势。公司长期保持高研发投入,19年上半年研发费用占营收之比达到18%,保证了公司持续保持竞争力。 充分受益于国产替代,公司产品持续放量。国产替代的大背景下,公司凭借着技术优势的支撑快速通过华为等客户的认证,成功进入高端客户供应链。一方面,公司产品的价格空间得以提升,另一方面高毛利率产品出货占比提高,产品结构得到改善,产品盈利水平进一步提升。 前期并购增厚业绩,子公司钰泰贡献高收益。公司于去年年底完成对钰泰28.7%股权收购,今年一季度钰泰给母公司贡献投资收益400万元,二季度高达730万元,环比增长82%。预计三季度钰泰仍能为公司贡献较高利润。 因此,在内外多重因素的作用下,三季度延续了二季度营收利润高增长趋势,预计公司全年营收及利润将同比大幅提升。公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年营收分别为7.60、10.50和14.92亿元,归母净利润分别为1.62亿元、2.63亿元、3.90亿元,EPS分别为2.05元、3.31元、4.91元,对应当前股价的PE值分别为91.21x、56.31x、38.00x,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:下游客户需求不及预期;研发投入产出不及预期等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名