公司 2023Q4业绩环比持续改善， 维持“买入”评级公司发布 2023年年度业绩预告， 2023年公司预计实现归母净利润 13.22~16.16亿 元 ， YoY-59.08%~-49.99% ； 扣 非 归 母 净 利 润 10.92~13.35亿 元 ，YoY-61.41%~-52.83%。 其中 2023Q4实现归母净利润 3.5~6.4亿元，同比-55.26%~-17.5% ， 环 比 -27.14%~+34.36% ； 扣 非 3.45~5.88亿 元 ， 同 比-46.47%~-8.8%，环比-6.15%~+59.91%。 根据公司 2023年度业绩预告指引，我们小幅调整公司盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 15.29/33.75/40.56亿元（前值为 16.30/34.17/40.41亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为0.85/1.89/2.27元（前值为 0.91/1.91/2.26元），当前股价对应 PE 为 28.7/13/10.8倍， 公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏， 维持“买入”评级。 2023H2客户需求提升， 在手订单持续回暖2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。 2023年全年业绩同比下降（-59.08%~-49.99%）比2023年上半年业绩同比（-67.89%）下降幅度有所减缓， 2023H2部分客户需求有所回升， 2023Q4订单总额恢复至 2023年上半年同期水平。 先进封装需求强劲， 国内封测厂龙头有望充分受益根据台积电 2023年度法说会，预计公司 2024年底 CoWoS 产能将同比翻倍，但仍无法满足市场需求；并计划 2025年将持续扩产，预计未来几年 CoWoS、3D-IC、SoIC 等先进封装相关市场 CAGR 将超 50%。长电科技作为国内本土封测厂龙头，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域持续投入， 重点发展 SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及 XDFOI?系列等先进封装技术，有望充分受益于新一轮行业应用需求增长。 风险提示： 行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

2023Q4业绩同比高增， AIoT 产品落地带来增量， 维持“买入”评级公司发布 2023年年度业绩预告， 2023年公司实现营业收入 21.30~21.40亿元，同比+4.94%~+5.44%；归母净利润 1.31~1.58亿元，同比-55.96%~-46.88%；扣非净利润 1.12~1.37亿元，同比-35.08%~-20.59%。其中， 2023Q4单季度实现营收6.75~6.85亿元，同比+47.04%~+49.21%，环比+12.22%~+13.88%；归母净利润+0.54~+0.81亿元，同比+150.41%~+276.35%， 环比+2.22%~+53.63%；扣非净利润+0.46~+0.71亿元，同比转亏为盈，环比-11.35%~+37.27%。 根据公司业绩预告指引，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 1.40/3.87/6.31亿元（前值为 1.90/4.77/6.92亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为 0.34/0.92/1.51元（前值为 0.45/1.14/1.66元）， 当前股价对应 PE 为 155.3/56.4/34.6倍， 我们看好公司 AIoT 产品在端侧的持续落地， 维持“买入”评级。 晶圆成本上涨+市场竞争激烈导致毛利下降， 2023年业绩短暂承压从毛利率来看， 2023年公司受晶圆成本上涨、市场竞争激烈导致产品销售价格承压等因素影响，毛利率短暂下降； 从非经常性收益来看， 2023年公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益同比大幅减少，导致公司净利润同比-46.88%~-55.96%，业绩短暂承压。 毛利率有望持续改善， AI 在端侧加速落地带来充足成长动力2023年，公司着力优化产品销售结构， 库存水平逐渐降低，毛利率逐渐改善，随着下游电子产品需求逐渐复苏，公司毛利率有望持续改善。 公司为 AIoT 领域的 SoC 芯片龙头公司， AIoT 产品下游应用领域广泛，已覆盖消费电子、汽车电子、 工业智能、工业视觉、机器视觉、机器人等细分领域，随着 AI 在边缘侧的加速落地， 支持 AI 的 SoC 芯片将逐步替代不支持 AI 的 SoC 芯片，公司 SoC 芯片有望实现量价齐升，业绩有望持续增长。 风险提示： 下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。

2023归母净利润增长显著，看好公司半导体材料放量，维持“买入”评级公司2023年实现归母净利润1.60-1.80亿元，同比+200.56%~+238.13%；扣非归母净利润1.20-1.40亿元，同比+7.52%~25.44%。单季度来看，公司2023Q4实现归母净利润0.46-0.66亿元，同比+17.51%~68.42%，环比+70.81%~144.80%.实现扣非归母净利润0.49-0.69亿元，同比+171.29%~+282.57%，环比+166.62%~+275.98%。公司2023年利润增长的主要原因为：(1)公司半导体业务板块销售增长，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多；(2)公司2022年金融资产公允价值变动影响投资收益为-5,837.71万元，而公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元。根据公司业绩预告指引，我们上调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为1.73/2.05/2.70亿元（前值为1.45/2.00/2.67亿元），对应EPS为0.55/0.65/0.86元（前值为0.46/0.64/0.85元），当前股价对应PE为54.8/46.1/35.1倍。我们看好公司半导体材料业务的长期发展空间。维持“买入”评级。 深耕半导体材料领域，电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨材料全方位布局公司在半导体材料领域的布局主要包括5大板块，分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液，5大半导体材料板块协同发展，助力公司业绩实现长期增长。 公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的STISurry、Poysurry，Wsurry系列产品在超过10余家客户端测试验证，多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

公司2023年业绩维持高增长，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，2023年公司实现营业收入209.7~231亿元，YoY+42.77%~57.27%；实现归母净利润36.1~41.5亿元，YoY+53.44%~76.39%；扣非净利润33~38亿元，YoY+56.69%~80.43%；对应每股收益6.82~7.84元/股。其中，2023Q4实现营收63.82~85.12亿元，YoY+36.48%~82.04%，QoQ+3.57%~38.14%；实现归母净利润7.3~12.7亿元，YoY+8.87%~89.88%，QoQ-33.11%~+16.66%；扣非净利润6.6~11.6亿元，YoY+4.81%~84.22%，QoQ-35.99%~12.51%。根据公司业绩预告指引，我们上调公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为38.26/51.96/73.16亿元（前值为35.79/48.42/66.71亿元），预计2023-2025年EPS为7.22/9.8/13.8元（前值为6.75/9.13/12.58元），当前股价对应PE为35.0/25.8/18.3倍。公司作为国产半导体设备龙头，我们看好公司将充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。 2023年新签订单超300亿元，半导体多种设备市占率持续提升 公司2023年新签订单超300亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司经营业绩2023年同比增长，主要系产品市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。随着公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现。 中国大陆引领晶圆厂扩产，公司持续受益于设备国产化 根据SEMI预测，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片（以200mm当量计算），同比+5.5%；并预计2024年同比+6.4%，首次突破每月3000万片大关。其中，中国大陆2023年晶圆产能同比+12%，达到每月760万片；2024年产能同比+13%，达到每月860万片。随着我国半导体产业链国产替代加速，以及行业资本开支回暖，公司作为本土半导体设备龙头有望持续受益。 风险提示：行业复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

公司2023年年业绩持续高增长，维持“买入”评级公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年度实现营收62.6亿元，YoY+32.1%，2012-2023年营收CAGR超过35%；实现归母净利润17~18.5亿元，YoY+45.32%~+58.15%；扣非净利润11~12.4亿元，YoY+19.64%~+34.86%；非经常损益约6.12亿元，同比+144.8%，主要系公司于2023年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。其中，2023Q4营收实现22.19亿元，YoY+30.76%，QoQ+46.47%；归母净利润5.4~6.9亿元，YoY+43.24%~+83.02%，QoQ+243.95%~+339.49%；扣非净利润3.66~5.06亿元，YoY+32.61%~+83.33%，QoQ+70.23%~+135.35%。根据公司业绩预告指引，我们上调公司2023-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为17.45/20.73/27.01亿元（前值为15.49/19.31/26.28亿元），预计2023/2024/2025年EPS为2.82/3.35/4.36元（前值为2.51/3.12/4.25元），当前股价对应PE为47.8/40.2/30.9，维持“买入”评级。 刻蚀设备新签订单同比高增，多款新品验证持续突破公司2023年新增订单83.6亿元，YoY+32.3%。其中，刻蚀设备新增订单69.5亿元，YoY+60.1%；MOCVD设备新增订单2.6亿元，同比-72.2%。分产品业务进展，刻蚀设备：2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；TSV硅通孔刻蚀设备在先进封装和MEMS器件生产应用持续增多。MOCVD：化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备将于2024年陆续进入市场。薄膜沉积：截至2023年公司业绩预告发布日，公司新研发的LPCVD设备和ALD设备已有四款设备进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Beve刻蚀设备等多个新产品，将在2024年投入市场验证。此外，公司南昌约14万平方米研发基地正式投入使用；上海临港约18万平方米研发基地部分厂房已投入使用。 风险提示：行业需求下降风险；技术研发不及预期；新品验证不及预期。

国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计2023-2025年公司实现净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元，EPS0.46、0.64、0.85元，当前股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。 公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。 公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的SiO2体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期

投建年产 300吨 KrF/ArF 光刻胶项目，打造新增长极，维持“买入”评级2023年 12月 25日，公司发布公告称，拟对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300吨 KrF/ArF光刻胶产业化项目。本项目的实施，是依托公司有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，以及 OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI 的研发和产业化经验，有助于丰富公司半导体材料品种，推进公司在半导体材料相关产业链的延伸拓展，为公司的长期发展打造新增长极。我们维持公司盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 3.05/4.43/6.23亿元，对应 EPS 为 0.32/0.47/0.66元，当前股价对应 PE 为 70.6/48.5/34.6倍。维持“买入”评级。 高端光刻胶市场被外企占据，国产突破势在必行从全球市场格局来看，光刻胶呈现垄断竞争格局。根据 TECHET 数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过 90%，用于先进工艺的 KrF、ArF、EUV 光刻胶更是基本被其所垄断。从我国市场格局来看，我国半导体光刻胶国产化率低，国产替代需求迫切。根据材料智联的数据，2022年我国 KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶的自给率仅 1%，EUV 光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产，处于研发阶段，国产化率提升需求迫切。从国内市场需求来看，ArF 和 KrF光刻胶占据主导地位，根据智研咨询的统计数据，2022年我国半导体光刻胶需求结构中 ArF 和 KrF 光刻胶需求占比分别为 47%和 37%，较为集中的需求结构进一步提升了其国产化的迫切性。 公司深耕半导体材料，打造光刻胶原料+配方一体化产业模式公司目前具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF 光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力，打造光刻胶原料+配方一体化产业模式，进一步增强核心竞争力。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

公司2023Q3业绩维持高增长，维持“买入”评级公司发布2023Q3季报，2023Q1-3实现营业收入12.06亿元，YoY+34.55%；实现归母净利润2.2亿元，YoY+53.98%；扣非净利润1.82亿元，YoY+83.35%；毛利率42.46%，YoY+2.37pcts。其中2023Q3实现营收5.11亿元，YoY+30.18%，QoQ+25.4%；实现归母净利润0.85亿元，YoY+14.85%，QoQ+21.31%；主要系主要系公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长所致。扣非净利润0.78亿元，YoY+133.92%，QoQ+67.38%；毛利率41.12%，YoY+1.06pcts，QoQ-1pcts。 随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.98/4.02/5.49亿元，预计2023/2024/2025年EPS为2.16/2.92/3.99元，当前股价对应PE为72.9/53.9/39.5倍。维持“买入”评级。 设备技术持续升级，零部件国产化助力公司长期成长2023Q3公司期间费用率21.89%，YoY-6.87pcts，QoQ-6.31pcts；其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-0.5/-0.52/-4.53/-1.13pcts，环比-1.39/-4.22/-1.5/+0.8pcts。根据公司2023年半年报，公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机厂商，经过长期技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。2023H1，公司全新的热盘快速降温技术实现了降温时间的大幅缩短，整机产能得到了提升；旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展，为公司国产化替代进程赋能。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

2023Q3业绩短期承压，静待行业周期反转，维持“买入”评级公司 2023前三季度实现营收 204.56亿元，同比-17.49%；归母净利润 18.44亿元，同比-43.50%；扣非净利润 17.71亿元，同比-44.39%；毛利率 20.28%，同比-2.32pcts。2023Q3单季度实现营收 89.20亿元，同比-15.85%，环比+83.24%；归母净利润 10.32亿元，同比-43.82%，环比+162.50%；扣非净利润 10.31亿元，同比-43.30%，环比+206.93%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调 2023-2025年业绩预期，预计 2023-2025年归母净利润为 36.65/43.97/52.08亿元（前值为47.48/56.71/64.67亿元），对应 EPS 为 1.58/1.89/2.24元（前值为 2.05/2.44/2.79元），当前股价对应 PE 为 13.9/11.6/9.8倍，公司新兴产品布局有助业绩稳健增长，维持“买入”评级。 下游需求疲软，盈利水平同比下滑，静待周期反转盈利能力：公司 2023Q3单季度毛利率为 22.83%，同比-3.89pcts，环比+8.09pcts。 毛利率同比下滑主要受平板、电脑等产品需求下行影响，产品价格压力增大所致。 期间费用： 2023Q3单季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.67%/3.78%/5.92%/-0.66%，环比-0.3/-1.3/-4.3/+8.1pcts。其中财务费用率大幅增加主要系汇兑收益减少所致。 多项新兴业务布局，推动公司业绩稳健增长分业务来看，在 AR/VR 领域，公司通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为国内外主流产品的供应商；在汽车领域，公司应用于电池模块的 FPC 类产品、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货，激光雷达板已有技术储备并开始样品认证。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力，目前已切入全球知名服务器客户供应链。此外，为了应对未来业务扩张，公司积极扩充产能，泰国、高雄第一期计划 2025年投产，淮安第三园区整体投资计划 2027年完成。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

Q3营收同环比增长，维持“买入”评级公司 2023前三季度实现营收 8.79亿元， YoY+9.5%；归母净利润 0.41亿元，YoY+38.3%；扣非归母净利润 0.16亿元， YoY-49.4%； 毛利率为 40.4%，YoY-2.5pcts。 2023Q3公司营收 3.65亿元， YoY+8.2%， QoQ+10.2%；归母净利润 0.37亿元， YoY+38.5%,QoQ-2.4%；毛利率 43.6%， YoY+1.8pcts， QoQ+6.2pcts，同环比显著提升。 费用率方面，公司 2023年前三季度销售费用 1.18亿元，YoY-3.0%；管理费用 0.58亿元， YoY+18.2%；研发费用 1.66亿元， YoY+2.6%。 公司经营稳健，期间费用率保持平稳。公司对消费电子类产品依赖有望逐渐减小，泛半导体和智能驾驶领域进展顺利，未来成长可期， 我们维持公司盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 2.06/2.64/3.10亿元；由于公司股本发生变化，预计 2023/2024/2025年 EPS 为 1.07/1.37/1.61元（前值为 1.05/1.35/1.59元），当前股价对应 PE 为 37.1/29.0/24.6倍。 维持“买入”评级。 域控制器业务取得突破性进展，光伏、 PCB 等业务稳步发展公司发布公告披露与国内知名车企签署智能驾驶域控硬件和基础软件开发服务合同， 标志着公司智能域控制器业务在乘用车前装量产领域取得突破性进展，对公司业务发展具有重要意义。 在 PCB 领域， 公司推出硬板自动 AVI 系列外观检查设备，融合天准自研光学系统、自主 CAM 解析、传统检测算法和 AI 深度学习等技术，可进行 PCB 领域的假点过滤和缺陷分类。 公司在 PCB 行业还有 AVI自动外观检测设备、 AOI 自动光学检测设备、 LDI 激光直接成像设备和激光钻孔设备等。在光伏领域，公司光伏硅片自动检测分选装备在缺陷检测准确率方面与国际先进同行水平相当，获得下游客户认可。 风险提示： 核心技术人员流失的风险、 客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。

公司 2023Q3 营收维持高增长， 合同负债进一步提升， 维持“买入”评级公司发布 2023 三季报， 2023Q1-3 公司实现营业收入 145.88 亿元， YoY+45.7%；实现归母净利润 28.84 亿元， YoY+71.06%； 扣非净利润 26.4 亿元， YoY+78.82%；毛利率 39.83%， YoY-4.14pcts； 其中 2023Q3 实现营收 61.62 亿元， YoY+34.88%， QoQ+35.26%；实现归母净利润 10.85 亿元， YoY+16.48%， QoQ-10.15%； 扣非净利润 10.31 亿元， YoY+24.05%， QoQ-4.12%； 毛利率 36.37%， YoY-4.75pcts， QoQ-7.01pcts。 2023Q3 公司合同负债 93.8 亿元，相较于 2023Q2 增加 9.26%。 随着半导体行业周期逐步复苏， 公司订单有望持续增长， 我们小幅上调公司盈利预测，预计 2023/2024/2025 年归母净利润为 35.79/48.42/66.71 亿元（前值为35.46/47.50/64.41 亿元），预计 2023/2024/2025 年 EPS 为 6.75/9.13/12.58 元（前值为 6.69/8.96/12.15 元）， 当前股价对应 PE 为 36.6/27/19.6 倍。 公司作为国产半导体龙头， 我们看好公司将充分受益于国产替代进程， 维持“买入”评级。 国产半导体设备龙头加速成长， 持续扩展产品工艺覆盖范围公司 2023Q1-3 研发投入 13.89 亿元， YoY+13.61%。公司持续拓展产品品类，叠加下游晶圆厂国产化进程提升。 刻蚀装备方面，面向 12 英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户， ICP 刻蚀产品出货累计超过 2000 腔；应用于提升芯片良率的12 英寸 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证。 薄膜装备方面，突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，广泛应用于集成电路、功率器件、先进封装等领域，累计出货超 3000 腔，支撑了国内主流客户的量产应用。 立式炉装备方面，累计出货超过 500 台，凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。 外延装备方面，累计出货近千腔，覆盖集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等领域应用需求。 清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于 12 英寸集成电路领域。 并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、 产品研发不及预期

公司 2023Q3业绩环比高速增长，维持“买入”评级公司发布 2023三季报，公司 2023Q1-3实现营业收入 21.99亿元，YoY+14.19%； 实现归母净利润 1.96亿元，YoY+20.54%；扣非净利润 1.51亿元，YoY-18.7%； 毛利率 35.01%，YoY-0.47pcts；其中 2023Q3实现营收 7.19亿元，YoY-10.75%，QoQ+3.35%；实现归母净利润 0.87亿元，YoY+7.4%，QoQ+89.55%；扣非净利润 0.68亿元，YoY-23.08%，QoQ+168.99%；毛利率 35.11%，YoY+0.49pcts，QoQ-1.01pcts。2023Q3合同负债 4.92亿元，相较于 2023Q2增加 12.36%。随着半导体行业周期逐渐回暖，下游晶圆厂资本开支有望提升，我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025年归母净利润为 3.85/5.53/6.69亿元，预计 2023/2024/2025年 EPS 为 1.00/1.43/1.73元，当前股价对应 PE 为 27.5/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。 湿法设备国产化率持续提升，加速布局电子材料及核心零部件公司 2023Q3期间费用率 23.4%，YoY+4.04pcts，QoQ-5.89pcts。其中销售、管理、研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 -0.75/+6.61/-5.71/+3.891pcts ， 环 比-2.81/+0.73/-5.42/+1.61pcts。分系统集成及支持设备方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，其核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。制程设备方面，公司提供28纳米制程节点湿法工艺全覆盖，2023H1，公司单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次，是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。电子材料和零部件方面，公司投资建设半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化 12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

公司 2023Q3业绩实现高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报， 2023Q1-3实现营业收入 17.03亿元， YoY+71.71%；实现归母净利润 2.71亿元， YoY+14.17%；扣非净利润 1.76亿元， YoY+57.32%；毛利率 50.35%， YoY+2.02pcts。其中 2023Q3实现营收 6.99亿元， YoY+49.22%，QoQ+16.21%；实现归母净利润 1.46亿元， YoY+13.2%， QoQ+106.72%；扣非净利润 1.1亿元， YoY+76.72%， QoQ+142.61%；毛利率 51.67%， YoY+1.6pcts，QoQ+2.48pcts。随着行业周期逐步复苏，公司订单有望持续增长，业绩有望持续提 升 ， 我 们 上 调 公 司盈 利 预 测 ， 预 计 2023/2024/2025年 归母 净 利 润为5.32/7.83/11.1亿元（前值为 4.37/6.60/9.78亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS为 2.84/4.19/5.93元（前值为 3.45/5.22/7.73元），当前股价对应 PE 为 85.7/58.2/41.1倍，公司作为国产薄膜沉积设备龙头，有望充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。 股权激励计划彰显信心，助力公司长期成长动力公司 2023Q3期间费用率 35.01%， YoY+2.38pcts， QoQ-5.97pcts。其中销售、管理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 -1.14/+0.75/-1.46/-0.53pcts ， 环 比-0.24/-5.14/-0.03/-0.56pcts。公司 2023年 10月 27日发布 2023年限制性股票激励计划（草案）。计划拟向激励对象授予不超过 375万股限制性股票，占草案公告时公司总股本约 2%。激励对象总人数不超过 701人。本次股权激励计划设定以公司 2022年营业收入和 净利润为业绩基数。综合首次和预留部分激励目标值，2024/2025/2026/2027年收入分别较 2022年增长不低于 95%/160%/210%/250%； 归母净利润分别较 2022年增长不低于 106%/159%/211%/257%，并剔除各期股份支付费用产生的影响。公司首次授予价格为 140元/股，首次授予部分预计在2023/2024/2025/2026/2027年分别计提 0.15/1.79/1.24/0.57/0.15亿元激励费用。 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

公司 2023Q3业绩同比高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报， 2023Q1-3公司实现营业收入 18.4亿元， YoY+62.37%； 实现归母净利润 5.64亿元， YoY+64.46%；扣非净利润 4.59亿元， YoY+72.46%； 毛利率 46.46%， YoY-0.96pcts；其中 2023Q3实现营收 6.06亿元， YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润 1.9亿元， YoY+20.77%， QoQ+5.33%；扣非净利润 1.52亿元， YoY+23.95%， QoQ-8.14%；毛利率 46.73%， YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为 7.09/9.32/11.99亿元，预计 2023/2024/2025年 EPS为 4.46/5.86/7.55元，当前股价对应 PE 为 46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司 CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程， 维持“买入”评级。 l 新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效公司 2023Q3期间费用率 22.93%， YoY+0.37pcts， QoQ+0.68pcts。其中销售、管理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 +0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts ， 环 比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。 分设备看， CMP 设备：公司在逻辑芯片、 DRAM存储芯片、 3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线。 减薄设备： 公司推出Versatile-GP300量产机台， 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um 达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1突破。 清洗设备： 据公司 2023年 9月26日公告，公司首台 12英寸单片终端清洗机 HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 膜厚测量设备： FTM-M300产品可应用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 l 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

Q3营收持续回暖，库存去化成果初显，维持“买入”评级公司发布 2023年第三季度报告，2023Q1-Q3期间，公司实现营收 14.26亿元，同比+11.02%；归母净利润 1.43亿元，同比-51.44%；扣非净利润 1.14亿元，同比-52.85%；毛利率 34.56%，同比-8.59pcts。计算得 2023Q3单季度实现营收 5.25亿元，同比+17.98%，环比+5.58%；归母净利润 0.46亿元，同比-42.81%，环比-27.73%；扣非归母净利润 0.37亿元，同比-44.58%，环比-25.1%；毛利率 32.86%，同比-6.26pcts，环比-3.25pcts。受消费市场需求疲软等因素影响，公司业绩短期承压，我们下调此前盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 2.02/4.36/6.97亿元（前值为 4.24/6.10/8.08亿元），对应 EPS 为 0.27/0.59/0.95元（前值为0.58/0.83/1.10元），当前股价对应 PE 为 66.5/30.7/19.2倍，我们看好下游需求的持续复苏，带动公司业绩稳步回升，维持“买入”评级。 公司库存去化成果明显，逆势扩产彰显公司自信2023Q2以来，公司营收复苏趋势明显，连续两个季度实现同环比增长，其中 Q3营收同比+17.98%，环比+5.58%。库存方面，得益于在营收端的良好表现，公司存货周转天数连续两个季度环比降低，2023Q3存货周转天数为 149天，环比-16.3天，库存压力明显减轻。产能方面，在消费市场需求疲软、行业周期下行的背景下，公司仍坚持逆势扩产，新项目产能持续爬坡，未来市占率有望提升。 多项目稳步推进，公司未来产能有望持续提升公司“高端功率半导体器件产业化项目”稳步推进，目前一期项目已建设完成，二期部分设备正逐步投入。截至 8月末，该项目产能约为 4.5W-5W 片/月，仍处于爬坡阶段。该项目有助于公司满足下游需求，扩大市场占有率；此外，公司“功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线项目”也正加速推进，达产后预计可形成年产 100万片 6英寸晶圆及年产 100亿只功率半导体封测器件的可观产能。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。