事件: 快克智能 4月 30日公告 2023年报及 2024年一季报： 2023年公司实现收入 7.93亿元， 同比下降 12.07%； 实现归母净利润 1.91亿元， 同比下降 30.13%； 实现扣非归母净利润 1.50亿元， 同比下降 36.93%。 2024Q1公司实现收入 2.25亿元， 同比增长 4.08%； 实现归母净利润 0.60亿元，同比增长 8.63%； 实现扣非归母净利润 0.49亿元， 同比增长 6.26%。 投资要点: 精密焊接设备业绩承压， 固晶键合封装设备加速放量。 2023年公司精密焊接装联设备业务实现收入 5.28亿元， 同比下降 20.24%， 主要系消费电子行业景气度影响， 公司加大产品研发、 加速国际化布局， 参与大客户的 NPI 项目创历年新高， 配合大客户在越南等地全球化布局， 另外， 公司自研选择性波峰焊设备在比亚迪等龙头企业获得突破性订单； 智能制造成套设备业务实现收入 1.40亿元， 同比增长 26.68%； 视觉检测制程设备业务实现收入 1.00亿元， 同比下降 11.40%； 固晶键合封装设备业务实现收入 0.24亿元， 同比增长57.40%， 公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先， 目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样， 部分客户已完成出货， 2024年有望实现业绩突破， 另外， 公司自研高速共晶 Die Bonder 设备已完成客户验证， 进入量产阶段。 一季度盈利能力环比显著增长。 2023年公司毛利率为 47.30%， 同比下降 4.62pct， 归母净利率为 24.10%， 同比下降 6.23pct。 分业务，2023年公司精密焊接装联设备业务毛利率为 52.06%， 同比下降2.48pct； 智能制造成套设备业务毛利率为 27.93%， 同比下降12.25pct； 视觉检测制程设备业务毛利率为 53.12%， 同比增长1.74pct； 固晶键合封装设备业务毛利率为 33.85%， 同比增长3.26pct。 2024Q1公司毛利率为 49.51%， 同比下降 1.73pct， 环比增长 12.49pct， 归母净利率为 26.56%， 同比增长 1.11pct， 环比增长 9.06pct。 2023年公司期间费用率为 25.80%， 同比增长 4.56pct，2024Q1公司期间费用率为 24.32%， 同比下降 2.27pct。 盈利预测和投资评级 我们预计公司 2024-2026年实现收入 10.74、13.63、 16.94亿元， 实现归母净利润 2.67、 3.50、 4.62亿元， 现价对应 PE 分别为 22、 17、 13倍。 公司是国内精密焊接设备领先企业，积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示 消费电子行业复苏不及预期； 新品拓展进度不及预期； 产品技术迭代风险； 半导体设备国产替代不及预期风险； 行业竞争加剧； 海外拓展不及预期风险； 研发投入较高无法及时转化成收入的风险； 毛利率下滑风险。

精密焊接装联设备制造的领军企业快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。 功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIRDatabank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。 SiC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。 公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。 盈利预测、估值及投资评级我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本2.51亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

公司公布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收7.93亿元，同比-12.07%，实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2024年一季度实现营收2.25亿元，同比+4.08%，实现归母净利润0.60亿元，同比+8.63%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 支撑评级的要点受消费电子行业复苏疲软影响，23年业绩短期承压。2023年消费电子行业需求疲软，公司收入和净利润出现下滑。分产品来看，精密焊接装联设备收入5.28亿元，同比-20.23%；智能制造类收入1.40亿元，同比+26.68%；视觉检测类收入1.00亿元，同比-11.40%；固晶键合封装设备0.24亿元，同比+57.40%。盈利能力方面，2023年公司整体毛利率为47.30%，同比-4.61pct，净利率为23.76%，同比-6.70pct。 2024年一季度业绩恢复增长，加强费用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长。盈利能力方面，一季度公司毛利率为49.51%，同比-1.74pct，净利率为26.26%，同比+0.78pct，公司净利率同比提升的主要原因是公司加强了费用管控，2024年一季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%/5.06%/12.54%/-0.47%，分别同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。 半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力，其中公司历时三年自主研发的微纳金属烧结设备，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 估值根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入10.32/12.47/14.23亿元，实现归母净利润2.52/3.14/3.82亿元，EPS为1.01/1.25/1.52元，当前股价对应PE为22.0/17.6/14.5倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 评级面临的主要风险消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

2023年全年： 1）实现营收 7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润 1.91亿元，同比-30.13%；实现扣非归母净利润 1.5亿元，同比-36.93%。 2）全年毛利率 47.3%，同比-4.61pct；归母净利润率 24.1%，同比-6.23pct；扣非归母净利润率 18.88%，同比-7.44pct。 3）期间费用率为 25.81%，同比+4.57pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 8.61%、 4.83%、 13.93%、 -1.57%，同比分别变动+0.76、 -0.17、 +1.32、 +2.66pct。 2024Q1单季度： 1）实现营收 2.25亿元，同比+4.08%，环比+13.02%；实现归母净利润 0.6亿元，同比+8.63%，环比+71.55%；实现扣非归母净利润 0.49亿元，同比+6.26%，环比+152.35%。 2）毛利率 49.51%，同比-1.74pct，环比+12.49pct；归母净利润率 26.56%，同比+1.11pct，环比+9.06pct；扣非归母净利润率 21.94%，同比+0.45pct，环比+12.11pct。 3）期间费用率为 24.33%，同比-2.26pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 7.19%、 5.06%、 12.54%、 -0.47%，同比分别变动-1.19、 -0.61、-0.68、 +0.23pct。 分产品来看： 精密焊接装联设备，收入 5.28亿元，同比-20%，毛利率 52.06%，同比-2.48pct；机器视觉制程设备，收入 1.00亿元，同比-11.40%，毛利率 53.12%，同比+1.74pct；固晶键合封装设备收入 0.24亿元，同比+57.4%，毛利率 33.85%，同比+3.26pct；智能制造成套设备，收入 1.4亿元，同比+26.7%，毛利率 27.93%，同比-12.25pct。 23年消费电子需求疲软，公司 23年业绩受到些许影响， 24年需求有望复苏提速。 2023年消费电子行业需求疲软，上游设备厂商业绩承压，公司 23全年收入增速与毛利率受行业景气度影响有所下滑。此外， 22年汇兑收益基数较高， 23年财务费用率有所提升，净利率近十年来首次低于 30%。 但展望 24年， 伴随持续去库存和AI 技术的赋能，消费电子行业复苏有望提速， 24年焊接设备订单量有望迎来回暖； 此外， 公司的 SMT 3D AOI 检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度， 3C 设备业务成长可期。 半导体业务多点开花， 2024年有望实现业绩突破。 23年公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、 IGBT 多功能固晶机、芯片封装 AOI 等设备，已具备 IGBT 和 SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。其中自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货， 2024年有望实现业绩突破。高速共晶 Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段。 高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 盈利预测：公司 2024年利润基本符合我们此前盈利预测，我们预计 24-26年归母净利润 2.89、3.66、 4.50亿元，（24-25年前值： 2.87、 4.03亿元）， PE 为 19、 15、 12倍，维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济波动、 原材料价格波动、 新产品新技术的开发风险

事件： 2023年公司实现营业收入7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%； 2023年Q4， 实现营业收入1.99亿元，同比-16.29%；实现归母净利润0.35亿元，同比-33.31%。 2023年，公司拟向股东每10股派发现金红利6元（含税）。 2024年Q1，公司营业收入为2.25亿元，同比+4.08%；归母净利润为0.60亿元，同比+8.63%。 2023年消费电子领域需求放缓，但预研项目有望在未来逐步放量。 2023年， 因消费电子周期波动， 公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看， 2024年大客户业务具备向上弹性， 预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展，越南等地设备需求明显增加，公司正积极提升海外业务能力。同时， 公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可，取得比亚迪等头部车企的订单。 新业务成长向好。 2023年，公司智能制造成套装备收入同比+26.68%， 激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。 固晶键合封装设备收入同比+57.40%。 高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证， 进入量产。 同时，公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外，碳化硅上车趋势，有望带动对相关封装设备的需求。 公司自研微纳金属烧结设备， 已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已出货。 2024Q1，加强费用管控，盈利能力提升。 由于板块结构变化等因素， 2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，为47.30%/49.51%。 2023年，公司对半导体设备新品进行集中推广，销售费用率同比+0.76pct；管理费用率下降； 公司在半导体设备领域大力投入，研发费用率同比提升至13.93%； 综合看， 归母净利率为24.10%。2024Q1，公司销售/管理/研发费用率同比下降，投资收益提升，归母净利率同比+1.11至26.56%。 资产负债率相对健康， 现金流管理较为稳健。 2024年一季度末，公司资产负债率为21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。 2023全年/2024Q1 ， 公 司 经 营 性 现 金 流 分 别 为 2.10 亿 元 /0.58 亿 元 ， 分 别 占 营 业 收 入 的26.46%/25.61%； 销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。 投资建议： 公司在精密焊接装联设备行业优势突出， 有望受益于AI创新带动的消费电子新需求；同时，研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线；面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测（前值为2.83/3.75亿元），引入2026年预测，预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元，预计EPS为1.05/1.39/1.80元，对应PE为20X/15X/11X，维持“买入” 评级。 风险提示： 宏观经济及市场需求不及预期； 行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。

事件：公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，实现归母净利润1.91亿元，同比下降30.13%；2024年一季度公司实现营收2.25亿元，同比增长4.08%，实现归母净利润为5980.7万元，同比增长8.63%。对此点评如下：23年业绩承压，24年一季度恢复增长。公司主业中的精密焊接装联设备与视觉检测类业务与消费电子行业关系密切，23年受消费电子行业景气度影响，公司全年业绩业绩承压。归母净利润降幅较大主要系：1、毛利率下降。公司23年毛利率为47.30%，同比下降4.62pct，其中精密焊接装联设备和智能制造类业务毛利率分别下降2.48pct和12.24pct；2、汇兑受益下降。公司23年汇兑损失201万元，22年汇兑收益为3295万元，该差异使得公司财务费用显著增加。24年一季度公司营收和利润双双恢复增长，毛利率达到49.51%。公司期间费用管控良好，23年和24年一季度销售/管理/研发费用总额同比均略有下降。我们预计公司24年公司营收端复苏后，利润端将迎来显著修复。 精密焊接市场地位稳固，延伸机器视觉业务形成“焊检合璧”。公司专注精密焊接技术30年，在精密焊接装联设备细分领域引领市场。23年公司加大产品研发，参与大客户的NPI项目创历年新高，同时配合大客户在越南等地进行全球化布局。公司的机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，公司的SMT3DAOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。随着消费电子行业景气度回暖，公司将显著受益。 着力打造半导体封装成套解决方案能力，半导体业务有望迎来高速增长。公司自主研发了微纳银烧结设备，协同预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，形成功率半导体封装成套解决方案的能力。半导体封装市场空间广阔，先进封装国产替代方兴未艾，公司半导体业务目前营收规模较小，有望实现高速增长。 盈利预测：预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.84、3.63和4.35亿元，对应PE值为19、15和13倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子景气度复苏不及预期；盈利预测与估值模型失效

公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。 投资要点：维持“增持”评级，目标价28.78元。公司持续拓展产品品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到3C处于下行周期，下调公司2023-2024年EPS为0.77/1.12元（原1.65/2.12元），新增2025年EPS为1.48元。参考可比公司估值，给予公司2024年25.7倍PE，对应目标价28.78元。 精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在3C和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型及3D技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供3D/4D毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。 切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺和自动化技术的同源性，公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备，已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设备等主力设备，为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备，助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低水平，公司切入有望打开新的成长蓝海。 催化剂：3C行业回暖、SiC上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。 风险提示：宏观经济和3C行业景气波动、市场竞争加剧、SiC上车不及预期、公司新设备验证不及预期。

股份回购彰显信心， 锡焊设备龙头驶入半导体封装开启新增长2024 年 2 月 7 日公司发布公告， 为维护公司价值及股东权益， 拟使用自有资金通过集中竞价交易方式进行回购，回购价格不超过人民币 33 元/股（含），回购金额不低于人民币 2000 万元（含）不超过人民币 4000 万元（含）。 本次回购彰显出公司对未来业务发展的信心。 考虑到 2023 年消费电子产业整体景气程度较弱， 我们小幅下调盈利预测，预计 2023-2025 年实现归母净利润 2.0/3.0/3.8 亿元（原值为 2.1/3.6/4.7 亿元）， EPS 为 0.8/1.21/1.52 元,当前股价对应 PE 为 22.7 /14.9 /12.0 倍。 公司是国内电子装联精密焊接设备单项冠军，将不断精进的焊接技术复用至新能源、半导体领域拓展成长空间， 维持“买入”评级。 精密锡焊、 AOI 设备铸就业绩基石公司是 A 客户可穿戴产线焊接、 AOI 设备的核心供应商， 综合毛利率维持在 50%以上。 2023 年正式进入苹果手机产线，能参与竞争的市场空间扩大。 展望 2024年， 苹果产能向东南亚等地区转移、 苹果手机新技术的使用均有望带来新增设备需求，公司消费电子业务业绩具备高增长保障。 半导体封装设备新星启航3C 焊接与半导体固晶、固化、键合环节部分技术一脉相承， 2023 年公司自主研发的纳米银烧结设备（供货 H、立讯精密）、高速高精固晶机顺利出货、预期兑现， 证明了公司在半导体后道设备领域的研发实力。 算力成为大国博弈焦点，根据我们测算， 以 2024-2033 年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到 661.1 亿元。 目前公司正在研发将芯片键合到封装基板上的倒装固晶机（可对应主流 2.5D 先进封装工艺 CoWoS 的 oS 环节），日本研发团队在高端固晶机领域的技术积累有望加速样机推出的进程， 未来公司还将继续拓展壁垒更高的固晶键合设备， 向半导体封测设备解决方案供应商升级。 风险提示： 消费电子相关业务收入不及预期， 倒装固晶机推出进度不及预期

由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。“果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。“车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。 国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。“芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。（1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。（2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线。预计公司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。

2023 前三季度：1）实现营收 5.93 亿元，同比-10.56%；实现归母净利润 1.56 亿元，同比-29.38%；实现扣非归母净利润 1.3 亿元，同比-33.25%。2）毛利率 50.75%，同比-2.05pct；归母净利润率 26.31%，同比-7.01pct；扣非归母净利润率21.92%，同比-7.45pct。3）期间费用率为 26.12%，同比+7.77pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 8.93%、 4.76%、14.51%、 -2.08%，同比分别变动 1.23、 -0.14、 2.07、 4.62pct。2023Q3 单季度：1）实现营收 1.9 亿元，同比-19.15%，环比+2%；实现归母净利润 0.48 亿元，同比-41.23%，环比-11.25%；实现扣非归母净利润 0.37 亿元，同比-50.36%，环比-19.27%。2）毛利率 50.06%，同比-3.95pct，环比-0.84pct；归母净利润率 24.97%，同比-9.38pct，环比-3.72pct；扣非归母净利润率 19.62%，同比-12.33pct，环比-5.17pct。3） 期间费用率为 28.55%，同比+12.45pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 9.88%、 5.05%、15.35%、 -1.73%，同比分别变动 2.13、 -0.35、 2.6、 8.07pct。点评：受宏观经济波动及消费电子周期性影响，公司收入和利润出现下滑，但是在手预研项目 NPI数量充足。快克智能主要产品为精密焊接和机器视觉供应商，与苹果、华为等头部消费电子企业均有合作。消费电子市场将迎来恢复， IDC 预测 2024 年预计智能手机市场将实现 6%的正增长，此外苹果头显 Vision Pro 是消费电子产品的一大亮点，有望成为拉动消费电子需求的划时代产品，行业需求有望逐步筑底，公司业绩具备向上弹性。新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。 半导体封装设备进展迅速，是公司研发投入的主要方向。其中， SiC 封装核心设备纳米银烧结设备完成大客户量产工艺验证，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶 AOI 设备目前已经在客户量产线上使用。新能源领域高景气度延续，公司持续受益。 受益于汽车电动化和智能化，线控底盘、 4D 毫米波雷达、电驱电控等自动化组装线均获得订单。公司在 3C 领域积累的焊接和 AOI 经验拓展至新能源领域，为新能源光伏逆变器和储能变流器中 IGBT 功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。 盈利预测： 由于消费电子周期恢复不及预期，我们下调了公司的盈利预测， 预计 2023-2025年实现净利润 2.16、 2.87、 4.03 亿元（前值 2.51、 3.33、 4.67），同比-21%、 +33%、 +41%，对应 PE 为 28.1、 21.2、 15.0 倍。 维持“买入”评级。 风险提示： 消费电子恢复不及预期，订单交付不及预期，设备验证不及预期，需求不及预期

业绩短期承压，经营质量保持稳健2023年前三季度公司营收 5.93亿元,同比-10.6%， 归母净利润 1.56亿元,同比-29.4%； Q3营收 1.90亿元，同比-19.2%， 归母净利润 0.48亿元，同比-41.2%。 营业收入减少主要受宏观经济波动及消费电子周期性影响。净利润降幅较大除上述原因外，主要系汇兑收益减少。前三季度综合毛利率 50.76%，保持了较高且稳健的经营质量。 考虑到下游需求仍然较为疲软， 我们下调公司盈利预测， 预计2023-2025年公司归母净利润为 2.06/3.60/4.70亿元（原值为 2.6/3.8/4.9亿元），EPS 为 0.83/1.44/1.88元，当前股价对应 PE 为 30.5/17.5/13.4倍， 公司作为国内电子装联龙头，业绩韧性强，同时拓展半导体封装设备形成成套解决方案能力打开第二成长曲线， 维持“买入”评级。 随着行业复苏和大客户产品迭代，精密焊接与机器视觉设备有望放量消费电子行业需求逐渐回暖，周期拐点已至。 2023年 Q3， 全球个人电脑、智能手机出货量同比跌幅均收窄， 2023Q2全球 TWS 耳机出货量同比提升 15%。 可穿戴设备市场国产品牌份额持续提升， AR、 VR 等新品持续创新空间广阔。公司是 A 公司精密焊接和机器视觉的核心供应商，从穿戴进入平板、笔电和手机市场，市场空间将全面打开。 2021年中国大陆 SMT 自动贴片机进口量为 20986台，2022年为 15445台， 2023年 1~9月为 8158台，连续 3年持续下降， 2024年预期反弹动能强劲，公司机器视觉设备和选择性波峰焊有望放量。 随着 SiC 上车进程提速，功率半导体封装设备有望迎来需求高峰根据 Yoe 预测， SiC 功率器件全球市场规模将从 2021年的 10.9亿美金，增长到2027年的 62.97亿美金， CAGR 高达 34%。新能源汽车和风光储是 SiC 未来主要应用市场。公司自主研发的微纳银烧结设备已在大客户端顺利出货，同时 IGBT固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉等设备相继开发成功，已形成功率半导体封装设备成套解决方案能力，厚积薄发打开成长空间。 风险提示： 需求复苏进度不及预期，公司半导体封装设备放量进度不及预期。

事件概述公司发布2021年业绩预告，全年实现归母净利润2.60-2.88亿元，同比增长46.74%-62.54%；实现扣非归母净利润2.11-2.39亿元，同比增长35.79%-53.82%。 分析判断: 2021年业绩高增长，Q4单季度业绩预告区间较大。公司Q4单季度归母净利润为3955-6755万元，与上年同期的4761万元相比，单季度业绩增速约为-16.9%～+41.9%。公司2021年全年业绩高增长，主要原因为： （1）公司的运动控制、视觉算法、精密模组、激光应用等关键技术持续突破，产品创新与行业应用加快深度融合，促进公司经营业绩快速增长； （2）在智能穿戴领域获得头部客户精密焊接类设备增量应用&机器视觉AOI 专用检测类设备批量落地； （3）在新能源&汽车电子领域选择性波峰焊设备逐步起量。 深耕精密电子装联，大客户战略加快公司发展。1）公司持续深耕一线客户：2021年上半年针对国际一线品牌智能手表的精密焊点检查开发出AOI 专机，并已取得批量订单；随着与客户合作深入，业务逐步拓展到其他工艺设备和自动化装备，为其TV 组件工厂成功开发并交付P&P（抓取&贴放）精密贴装设备，并在精密机构设计、机器视觉和运动控制软件技术方面取得了更加丰富的经验；2）点胶和打标设备快速发展：i.公司高速精密点胶设备在摄像头模组、VCM、SiP 等行业领域创造不同的应用场景，持续优化打磨包括关键模组点胶阀在内的硬件和软件，2021年上半年开始小批量接单；ii.激光打标设备继续保持在SMT 领域PCB 和FPC 打标业务高歌猛进，同时在半导体芯片、功率半导体器件、CCM 领域也不断拓展工艺视野，取得突破性订单。 积极布局微组半导体封装检测领域，打开公司成长空间。公司积极布局微组装半导体封装产品线，聚焦高端固晶、高精点胶、视觉检测等进行研究开发、投资布局。2021年上半年，用于大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段；半导体领域业务将打开公司长期成长空间。 投资建议考虑到公司在精密电子装联领域长期深耕所建立的竞争力以及大客户战略的持续发展，我们上调公司21-22年营收6.44/7.55亿元的预测至7.80/10.56亿元，上调21-22年归母净利润2.42/2.81亿元的预测至2.77/3.79亿元，下调21年EPS 1.54元的预测至1.45元，上调22年EPS 1.80元的预测至1.99元，同时新增2023年预测。预计公司2021-2023年营收7.80/10.56/13.38亿元，归母净利润为2.77/3.79/4.82亿元，对应的EPS 为1.45/1.99/2.52元，对应2022年1月24日34.22元/股收盘价，PE 分别为24/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示3C 行业景气度不及预期；苹果产品创新力度以及资本开支不及预期；公司订单份额不及预期等。

事件概述公司发布2020年三季报，公司前三季度实现收入3.66亿元/yoy+8.53%，归母净利润1.3亿元/yoy+3.71%，扣非归母净利润1.11亿元/yoy+6.49%。 分析判断::QQ33业绩稳定增长，盈利能力继续保持较高水平。1）根据公司公告，公司第三季度实现收入1.44亿元/yoy+21.4%，归母净利润0.47亿元/yoy+0.37%，延续了比较稳定的增长态势，净利润增速低于收入增速的原因主要在于美元汇兑损失影响。2）公司前三季度毛利率、净利率分别为53.41%、35.23%，其中Q3分别为53.68%、32.29%，继续保持稳定较高的盈利能力。3）前三季度公司销售、管理、财务费用率分别为5.64%、4.99%、0.57%，分别较去年同期-1.54pct、-0.36pct、+4.34pct，其中财务费用增加较多的因素即为美元汇兑损失。 55GG有望促进公司焊接设备持续增长。1）因疫情影响公司前三季度常规类设备同比略有下滑，但依托精密焊接和焊点AOI技术，预计前三季度某知名品牌智能手机等自动化相关设备贡献收入超过1亿元，确保公司业绩实现稳健增长，随着5G应用在智能终端逐步打开，公司焊接相关类设备的增长态势基本确定。在苹果、华为等智能手机、TWS及智能手表等可穿戴产品快速增长背景下，公司有望持续供货、相关收入将迎来较大弹性。 2）公司完成收购恩欧西，后者主要为5G新材料、FPC/PCB先进电子装联、芯片等领域提供激光镭雕、切割设备，用户优质，与公司立志成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商的战略方向一致，我们判断收购恩欧西仅是公司并购方向的开始，未来将在半导体封测微组装领域持续发力。 投资建议：苹果创新大年叠加5G换机潮将显著拉动公司业绩，我们维持预计2020-2022年公司收入分别为5.5、6.44、7.55亿元；归母净利润分别为2.05、2.42、2.81亿元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动加大；公司订单份额不及预期等。

疫情下Q1利润不减，Q2收入快速回升疫情下，公司凭借丰富产品线及深厚的客户群体，2020H1营收与归母净利实现在逆势中小幅增长。单季度来看，Q1受疫情冲击较大，Q2业绩环比Q1大幅改善： （1）2020Q1：受新冠疫情影响，部分订单交付推迟导致营收同比-19.3%，但公司通过合理控制费用，利润水平依旧与同期持平，归母净利润为0.35亿元； （2）2020Q2：由于部分订单延期至Q2交付同时新增订单恢复增长，Q2单季度实现营收1.40亿元，同比+20.0%，环比+69.0%；实现归母净利0.48亿元，同比+9.5%，环比+38.6%。 盈利能力表现优异，净利率长期维持高水平2020H1公司毛利率为53.24%，同比-0.9pct; 净利率37.13%，同比+1.4pct，基于技术与客户优势，公司净利率长期维持在35%以上的高水平。公司上半年期间费用控制良好：期间费用率合计16.12%，同比-1.7pct，其中管理（含研发）、财务、销售费用率分别为13.74%/-3.53%/5.91%，分别同比+0.5/-1.3/-1.0pct。 管理费用率的上涨主要系加大研发投入所致，2020H1研发费用为0.19亿元，研发费用占比8.47%，同比+1.2pct。通过持续的研发投入，公司不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等方面的技术实力，全面提升组装、检测等智能化解决方案的能力，保证长期市场竞争力。 Q2单季度回款明显改善，经营性净现金流环比大幅增长经营性净现金流短期内小幅回落，2020H1为0.88亿元，同比-9.6%，主要系因新冠疫情影响报告期内总体货款催收相应放缓导致销售商品收到的现金减少所致。单季度来看，Q2经营性净现金流为0.62亿元，环比Q1的0.26亿元增长142%，已有明显改善。 收购恩欧西，进军半导体微组装领域恩欧西主要为FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G 新材料等多个领域提供激光镭雕设备，客户优质，且正向上游延伸至IC 激光标记、wafer 打码等领域，业务前景广阔。 恩欧西的业务定位符合公司致力于成为先进微组装智能装备商的长期战略目标，有助于增强公司在 FPC/PCB 领域成套电子装联设备供应能力，并将助力公司切入半导体微组装领域，促进业绩长期增长。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2020-2022年净利润分别为1.96/2.29/2.70亿，对应 PE 为24/21/18，维持“买入”评级。 风险提示：疫情影响下游需求波动；行业竞争加剧；新产品开发不及预期。

公司发布2020年中报，公司实现营业收入2.22亿元/yoy+1.57%，归母利润8266.22万元/yoy+5.70%；扣非归母净利润7116.13万元/yoy+10.85%。 分析判断:业绩符合预期，二季度开始好转，预计三季度将有弹性。1）根据公告，公司Q2实现收入1.4亿元/yoy+19.97%，归母净利润4801万元/yoy+9.52%，扣非归母净利润4336万元/yoy+18.88%，一季度受到疫情影响较为明显，部分订单延期至二季度交付同时新增订单恢复增长，二季度收入实现较高增长，苹果新品发布在即，根据产业链供货及收入确认节奏，我们判断公司三季度业绩弹性将显现。2）公司毛利率水平较2019年下滑1.74pct、净利率下滑0.57pct，销售费用率、管理费用率有所下滑，但研发费用率上升了2.42pct。 收购恩欧西，增强电子装联成套设备提供能力。公司公告拟收购恩欧西：1）恩欧西主要为先进电子装联FPC/PCB、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，用户优质，目前正向上游延伸至IC激光标记、晶圆打码等领域，市场前景广阔。2）恩欧西业务与公司主业协同性强，有助于增强公司提供电子装联成套设备的能力，并有助于公司切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长。 增长稳健，半导体微组装领域将持续发力。1）公司已进入苹果采购名录、并从标准模块到工艺专机，在2020年苹果iPhone大年、AirPods与iWatch等可穿戴设备快速增长背景下，公司有望持续供货、相关收入将迎来较大弹性。2）公司立志成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商，公司货币资金与交易性交融资产合计达8.9亿，我们判断收购恩欧西仅是公司并购方向的开始，未来将在半导体微组装领域持续发力。 投资建议：苹果创新大年叠加5G换机潮将显著拉动公司业绩，我们维持预计2020-2022年公司收入分别为5.5、6.44、7.55亿元；归母净利润分别为2.05、2.42、2.81亿元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动加大；公司订单份额不及预期等。