事件：公司发布2024年中报，2024H1实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润为1195.63万元，同比增长167.5%。2024Q2公司实现营收2.51亿元，同比增长38.7%，归母净利润为351.31万元，同比增长124.2%。 点评：光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务增长势头良好，依托“无源+有源”IDM双平台拓展下游市场。2024H1，光芯片及器件产品收入2.41亿元，同比增长60.5%；室内光缆产品收入0.98亿元，同比增长12.7%；线缆高分子材料产品收入1.02亿元，同比增长22.7%。2024H1境外收入1.07亿元，同比增长64.00%，占营收比为23.75%。公司把握AI技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，持续提升光芯片及器件产品的产能规模，进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，把握行业机遇，尽快覆盖客户需求，持续开拓下游市场。持续降本增效，盈利能力明显改善。2024H1，公司毛利率为23.8%，同比提高5.3pct。2024Q2毛利率为23.6%，同比提高6.58pct。2024H1，公司期间费用率为20.9%，同比下降4.7pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.64pct、-2.16pct、+1.02pct。公司持续加强降本增效工作，提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 进行前瞻性技术研发，研发费用率处于行业较高水平。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024H1，公司研发投入5386.8万元，研发投入全部费用化，研发费用同比增长9.3%，研发费用率为12.0%。在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CWDFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDMAWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势，公司整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同优势，改进各产品环节的性能指标，提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 AI算力需求驱动数通市场持续增长，电信市场逐步复苏。（1）数通市场：受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。Lightcounting预计，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip规模应用的转折点，硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中，2028年硅光的渗透率到将达到48%。（2）电信市场：2024H1市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5GDFB和10GDFB业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10GPON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Omdia的预测，2024-2028年，50GPON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。 室内光缆和线缆高分子材料市场需求强劲。（1）室内光缆：2024H1，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件，市场需求迎来强劲的增长势头。英国商品研究所（CRU）预测，2023-2027年全球光缆需求年复合增长率约为4%，到2027年底将超过6.5亿芯公里，这将为光纤光缆出口提供市场机遇。（2）线缆高分子材料：线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业，作为电线电缆的主要原材料之一，其发展与电线电缆行业发展有着密切的关联性。根据MordorIntelligence的测算，2024年全球电线电缆市场规模为2284.2亿美元，预计到2029年将达到2985.3亿美元，2024-2029年年复合增长率为5.5%。2024H1，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，公司线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破。 盈利预测及投资建议：公司是国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，以自主开发光芯片为核心，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.76亿元、1.04亿元，对应PE分别为96.74X、51.37X、37.54X，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

事件：公司发布24年上半年业绩预告公告，预计实现归母净利润1195万元，扭亏为盈，去年同期为-1772万元；扣非后归母净利润167万元，去年同期（调整后）为-3058万元。 点评：Q2单季度业绩持续盈利。推算Q2单季度预计归母净利润351万元，同比扭亏为盈，连续两个季度实现盈利，扭转了22年4季度到23年4季度的亏损局面。业绩扭亏的主要原因：1）400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长，推动公司营业收入增长和盈利能力提高。2）提升研发成本的精细化管控能力，产品良率提升、成本降低。 2Q收入有望延续1Q增长趋势。2024年1季度公司实现收入1.98亿元，同比增长33%，其中光芯片及器件收入同比增加60%，收入占比超过50%。 在光芯片和器件中，AWG系列产品同比收入增加，占光芯片及器件总收入的45%以上；PLC产品系列收入同比稳定但占比降低，DFB产品系列收入增加，占比提升到接近20%，光线连接器等产品占20%左右。 有源芯片：硅光CW光源在客户验证中，数通高速EML已立项研发。公司有源光芯片产品持续布局，其中：1）硅光CW光源在多家大厂验证导入中，正在等待可靠性验证完成及导入；2）数通高速EML已进行立项研发。3）宽带用10GEML有望在24年完成客户送样和验证。另外，无源产品的AWG组件和平行光组件在1Q均呈增长态势，不同客户的方案有所差别，平行光组件占比在增加，但AWG组件仍然是主流。 其他储备产品情况：1）已开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货；2）在卫星、激光传感领域，公司开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过。3）激光雷达种子源客户验证性能合格，开始小批量销售。 盈利预测与投资建议：暂时维持预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期；业绩预告仅为初步核算结果，请以公司正式财报为准。

维持盈利预测和目标价，维持增持评级。]公司发布2024年中报业绩预告，业绩同比扭亏，盈利能力改善确认。我们维持2024-2026年归母净利润为0.51亿/1.20亿/2.15亿元，对应EPS为0.11/0.26/0.47元。 维持目标价15.6元，维持增持评级。 业绩符合预期，盈利环比改善。中报预告归母净利润1195万元，扣非净利润167万元，同比扭亏，符合市场预期。我们认为Q2随着行业400G/800G需求上量迅速，公司相关的光纤连接器、AWG平行光波导等组件持续增长；同时国内外宽带市场有所回暖，公司相应的2.5GDFB出货量提升，有源产线已经实现月度扭亏。我们认为随着下半年Q3北美释放新一轮需求，公司盈利能力将持续改善。 硅光产业链趋势明确，CW光源亟待突破。自2024年以来，在全球高速光模块核心物料EML等紧缺的背景下，硅光产业链发展迅速，国内外400G/800G硅光芯片陆续成熟，1.6T硅光芯片产业内也将在下半年完备。公司在CW光源领域已开发多款不同功率的产品，并已经在客户送样或小批量应用之中。预计随着硅光渗透率提升，公司相关产品也将得到拉动。 催化剂：高速模块需求快速提升；硅光渗透率提升；风险提示：800G放量不及预期，北美资本开支低于预期。

事件：公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收7.55亿元，同比下降16.46%，归母净利润为-4754.67万元，同比下降173.97%。2024Q1公司实现营收1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润为844.32万元，同比和环比均扭亏为盈。 点评：2023年受宏观环境、行业发展等因素影响，营收同比下降，2024Q1三大主营业务收入恢复增长。公司主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于电信市场和数通市场。2023年，光芯片及器件产品收入3.61亿元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入1.92亿元，同比下降12.72%；线缆材料产品收入1.85亿元，同比下降17.39%。公司持续优化关键技术，但形成规模效益仍需要成长周期。同时，受宏观环境、行业发展等因素影响，相关产品需求减少和价格降低。公司聚焦主业发展，加强市场开拓，2024Q1光芯片及器件、室内光缆、线缆材料各类产品收入同比均有不同程度增长。 2024Q1盈利能力改善，研发费用率处于行业较高水平。公司2023年毛利率为18.73%，同比下降6.72pct。分产品来看，光芯片及器件毛利率为21.37%，同比下降14.85pct，主要受相关产品价格降低影响；室内光缆毛利率为14.21%，同比增加0.25pct，毛利率保持稳定；线缆材料毛利率为18.28%，同比增加2.72pct，主要受汽车线缆用材料占比增加等产品结构影响。2024Q1毛利率为24.1%，同比增长3.8pct，环比增长8.3pct，盈利能力明显改善。2023年销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为3.54%、8.57%、12.73%、-1.01%，同比+0.69pct、+0.93pct、+3.83pct、+0.46pct。期间费用率总体稳定，公司围绕有源芯片、无源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发费用同比增加，研发费用率处于行业较高水平。 高度重视研发工作，公司部分主营产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，具有较高的进入壁垒。2023年研发投入占营收比为12.73%。2023年，（1）在无源芯片及器件方面，主要研发进展包括：数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件。（2）在有源芯片及器件方面，主要研发进展包括：应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售。公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作，与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，积极建立自身人才梯队，增强研发设计、工艺整合能力。 随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长，光芯片及器件、光纤光缆的发展迎来新机遇。（1）数通市场：AI终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，高端光模块的需求激增。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。（2）电信市场：随着相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求增长，未来光芯片及器件将迎来新的发展机遇。全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。受益于国内5G产业链主要环节加速成熟和5.5G的新发展，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的光纤光缆产品将迎来广阔的市场前景。 盈利预测及投资建议：公司以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片及器件的持续研发投入，促进三大主营业务持续稳健发展，从“无源+有源”逐步走向光电集成。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.77亿元、1.06亿元，对应PE分别为122.88X、64.09X、46.59X，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

更新盈利预测，上调目标价，给予增持评级。公司发布2023年年报和一季报，其中年报符合此前快报公告情况，一季报业绩符合预期。 考虑行业后续季度有望逐步上行，一季度将成为业绩拐点，我们上调2024-2026年归母净利润预测为0.51/1.20/2.15亿元（较上次预测分别调整+8.0%/+2.0%/-），对应每股盈利为0.11/0.26/0.47元，考虑同行业估值，给予2025年行业估值60x，上调目标价至15.6元（前值12.5元），给予增持评级。 业绩符合预期，季度营收恢复盈利改善。公司公告2023年及2024Q1财报，2023年实现归母净利润为-0.48亿元，与此前快报相同。2024Q1实现营收1.97亿元，同比增长32.85%；实现归母净利润844.3万元，环比季度扭亏。从财务指标看，公司营收同比高速增长，主要由光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等不同程度增长驱动。盈利能力看，公司Q1毛利率24.13%，环比增加8个百分点，改善明显。 持续创新研发，迎接国内外AI需求共振。随着全球对AI行业投入，将带动2024年400G/800G光模块器件行业高速发展。2023年公司重点对400G/800G光模块用AWG、平行光组件，以及高速激光器、硅光用CW激光器等产品线投入，我们预计随着高端产品出货占比提升，公司季度间营收和盈利能力将较明显改善。 催化剂：海外子公司投资顺利推进，国内外数通市场回暖。 风险提示：投资落地、需求回暖不及预期、光芯片研发延缓。

事件： 4月 12日，公司发布 2023年年报及 2024年一季报， 2023年全年实现营收 7.55亿元，同比下降 16.46%，实现归母净利润-4754.67万元，同比下降 173.97%，实现扣非归母净利润 6681.56万元，同比下降 270.20%。 24Q1实现营收 1.98亿元，同比增长 32.85%，归母净利润为 844.32万元，实现扭亏。 需求波动&降价压力导致 2023年业绩承压， 24Q1实现扭亏为盈： 2023年宏观环境、行业发展等综合因素导致公司相关产品面临需求波动以及价格压力，同时，研发费用增加以及计提的资产减值损失&信用减值损失增加，也对利润有一定影响，使得公司 2023年全年归母净利润为-4754.67万元。 24Q1，公司归母净利润 844.32万元，实现扭亏为盈。 2023年的收入拆分来看， 1）光芯片及期间产品实现营收 3.61亿元，同比下降 17.96%，毛利率 21.37%，同比下降14.85pct； 2）室内光缆产品实现营收 1.92亿元，同比下降 12.72%，毛利率14.21%，同比增长 0.25pct；3）线缆材料产品收入 1.85亿元，同比下降 17.39%，毛利率 18.28%，同比增长 2.72pct。 2023年实现综合毛利率 18.64%，同比下降 6.57pct， 24Q1迎来边际改善，综合毛利率提升至 24.13%。 持续加大研发投入，聚焦数通、电信等领域的新产品突破，未来成长空间广阔： 公司 21/22/23年三年的研发费用率分别为 9.79%/8.90%/12.73%，其中2023年的研发费用为 9602.70万元，同比增长 19.51%。研发成果来看， 1）数通： 代表性成果包括了开发出数据中心 400G/800G 光模块用 AWG 芯片及组件，应用于 200G/400G/800G 的平行光组件已来拿国产出货， 1.6T 产品样品出货中； 硅光配套的高功率 DFB 芯片及器件，实现小批量销售，并在性能指标上突破，实现商温 200mW 输出； 开发出 MPO-FA 产品，应用于 800G/1.6T 光模块； CPO&硅光方案模场转换 FA 系列产品、 相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货等。我们认为，在 AI 需求持续高景气的情况下，公司相关产品有望充分受益； 2）电信： 骨干网 400G 用 40通道 150GHz 超大带宽 AWG 芯片及模块实现小批量供货；应用于 50G PON 的 1342nm EML+SOA 芯片正加速开发中；应用于 XGS PON 的抗反射 10G 1279nm DFB 芯片实现批量销售；开发出 FTTR 用小尺寸分路器芯片，并实现批量出货； 3） 激光雷达： 种子源 DFB 激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；同时开发成功应用于调频连续波激光器雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率 SOA 芯片。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 0.45/0.82/1.22亿元， 参考 2024年 4月 12日收盘价， 对应 PE 倍数为 99X/54X/37X。 公司从“无源+有源”逐步走向光电集成，秉承 IDM 模式技术实力突出， 在数通&电信市场的光芯片/光器件领域持续取得突破， 未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示： 电信/数通市场需求不及预期，竞争加剧， 新品进展不及预期。

多因素影响23年业绩公司发布23年年报及24年一季报，23年公司实现营业收入7.55亿元，同比减少16%，归母净利润为亏损4755万元，22年同期为盈利6428万元。 公司亏损的主要原因有：营业收入同比减少，部分产品降价导致毛利率下降，光芯片及器件产品毛利率同比下降15个百分点；研发费用同比增加，其中材料费用同比大幅增加1344万元；对相关资产计提减值准备，约2728万元。 1Q24扭亏且营收恢复增长1季度经营恢复，24年1季度公司实现营业收入1.98亿元，同比增长33%，归母净利润844万元，同比和环比均扭亏为盈，其中光芯片及器件、室内光缆、线缆材料收入同比均有不同程度的增长。 CW光源已实现小批量出货，光纤连接器快速增长23年光芯片及器件产品中：1）AWG芯片系列收入1.27亿元，同比减少41%，主要因为23年上半年需求下降，下半年已有所回暖，另外200G-800G平行光组件（硅光连接器）已量产、1.6T产品处于送样状态；2）PLC分路器芯片系列收入0.86亿元，同比减少23%；3）DFB激光器芯片收入0.5亿元，同比增长9%，其中接入网产品稳定出货，CW光源已实现小批量出货，数通高速EML仍在开发，50GPONEML完成初步的工艺开发；4）光纤连接器0.72亿元，同比增长55%，其收入主要来自于多芯束连接器、单双芯光纤连接器。 其他储备产品1）已开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货；2）在卫星、激光传感领域，公司开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过。3）激光雷达种子源客户验证性能合格，开始小批量销售。 盈利预测与投资建议根据公司年报及1季度情况，我们预计2024-2026年归母净利润分别为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元（原预测2024、2025年分别为0.68亿元、1.01亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期。

3Q23 业绩环比改善公司发布 2023 年三季报，前 3 季度实现营业收入 5.41 亿元，同比减少 21%，归母净利润亏损 2764 万元，去年同期盈利 6732 万元。其中 3Q23 单季实现营业收入 2.11 亿元，同比减少 17%、环比增长 17%，归母净利润亏损 992万元，同比减少 129%，环比减亏 461 万元。在经历上半年业绩放缓后， 3Q23单季经营有所恢复。多方面影响导致前 3 季度亏损前 3 季度公司亏损原因为营业收入同比减少，部分产品降价导致毛利率下降， 前 3 季度综合毛利率同比下滑 4.9 个百分点，但 3Q23 单季已环比提升4.8 个百分点；持续进行研发和技术创新，相应的研发费用同比增加，研发费用率处于行业较高水平，前 3 季度研发费用达 7932 万元，同比增加 2016万元，单 3 季度更是达到 3003 万元的高位；公司按谨慎性原则对相关资产计提减值准备，前 3 季度资产减值损失 1247 万元，同比增加 532 万元。高速数通光芯片已实现小批量，卫星用窄线宽激光器处于送样阶段公司重点对 400G/800G 光模块用 AWG、平行光组件、连续波高功率激光器等芯片及组件，相干通讯用超宽带密集波分复用 AWG 等关键技术持续攻坚，现已实现客户验证及小批量出货。而在高速芯片方面， 50G PON EML和 PAM4 100G EML 正在研发； 25G 1286nm DFB 激光器送样客户验证。 另外卫星通信领域，公司研发的窄线宽激光器产品可以应用于卫星通信领域，产品方面已经处于送样及性能验证阶段。拟在泰国设立子公司，应对贸易风险公司拟使用自有资金在泰国投资设立海外子公司，总投资金额 500 万美元，主要是为实现公司国际化发展战略，挖掘市场空间，充分利用泰国国际贸易优势，应对未来的贸易风险，提高公司总体订单交付能力，进一步满足客户及拓展国际市场的需要。另外公司收购 AOI 中国资产及相关业务的事情暂时终止，未来存在不确定性。盈利预测与投资建议由于公司前 3 季度持续亏损，我们下调公司盈利预测，预计 2023-2025 年归母净利润分别为 1082 万元、 6799 万元、 1.01 亿元（前值为 6609 万元、9141 万元、 1.18 亿元），对应 24-25 年市盈率分别为 79 倍、 53 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；下半年光芯片需求未能恢复；投资裕汉光电存在不确定性。

事件：8月 18日，公司发布 2023年半年报。2023年上半年，公司实现营业收入 3.30亿元，同比下降 23.12%；实现归母净利润-1,772.15万元，同比下降 153.88%。 2023H1业绩承压，看好高速光模块 AWG放量后业绩增长：2023年 Q2公司实现营收 1.81亿元，同比下降 22.43%；归母净利润-1,452.83万元，同比下降 244.63%。上半年业绩变化主要因为市场需求下降，部分产品降价；同时高速率光模块 AWG、相干 AWG 已小批量出货但尚未贡献利润。分业务看，2023年 H1光芯片及器件产品营收 1.50亿元，同比下降 23.56%；室内光缆产品营收 0.87亿元，同比下降 23.72%；线缆材料产品营收 0.83亿元，同比下降 25.41%。从费用看，2023年 H1公司销售费用同比增加 12.27%，主要系业务经费等增加；管理/财务费用同比减少 1.99/ 61.23%，销售/管理/研发费用率分别较 2022年 H1提升 1.18/2.02/5.85pct，费用率整体大幅提升。 无源+有源双平台优势凸显，持续高水平研发投入：2023年 H1公司研发费用同比增加 26.30%；研发费用率同比提升 5.85pct，处于行业较高水平。公司无源+有源双平台优势愈发凸显，成为国内光通信行业具备核心竞争力的科技型企业。其中，无源芯片方面，激光雷达分路器芯片已完成高功率验证；针对 400G/800G需求，在骨干网开发出超大带宽 AWG芯片并完成送样，在数据中心开发出 DR4/DR8光组件并实现小批量供货；开发出二氧化硅基光子芯片制造技术，可对外提供相应服务。有源芯片方面，在千兆接入网络用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。其中，XGS PON 抗反射 10G1270nm DFB 芯片实现批量销售；高速芯片方面，50G PON EML 和 PAM4100G EML 正在研发，25G 1286nm DFB 激光器送样客户验证。我们认为，随着公司持续加大研发投入与技术创新，深化无源+有源双平台优势，积累芯片产业化技术研发优势，公司核心竞争力有望逐步增强。 客户结构持续优化，拟参与收购 AOI光通讯相关资产打开长期成长空间：国内市场，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过 AWG 芯片、DFB 激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；国际市场， 2023年 H1陆续开拓国际光模块类知名客户，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。此外，公司于 7月拟通过投资裕汉光电参与对 AOI 中国资产及相关业务的收购，该投资旨在促进公司光通讯模块及设备业务发展，有利于公司不断整合产业链上下游。我们认为，公司积极拓展海外市场，优化客户结构，同时拟参与收购 AOI 光通讯业务有助于公司打开长期成长空间。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 测 公 司 2023-2025年 归 母 净 利 润 为0.68/0.95/1.29亿元，当前股价对应 PE 分别为 88/62/46倍，鉴于公司为国内先进的光芯片供应商，不断布局研发高端产品，未来业绩有望实现较快增长，维持“买入”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；市场竞争加剧风险；宏观经济及行业波动风险。

事件1：7月28日，公司发布公告称有意向裕汉光电投资1.5亿元到2亿元，以参与裕汉光电对美国应用光电公司（AOI）中国资产及相关业务，即AOI旗下光通讯模块及设备事业部的收购案；同时公司发布2023年H1业绩预告，预计2023年H1实现归母净利润为-1,772.00万元左右。 参与收购AOI光通讯中国资产及相关业务，助力光模块与设备业务发展：公司于7月27日与裕汉光电签署《投资意向书》，取得不超30%股权以参与裕汉光电对AOI中国资产及相关业务的收购，该投资旨在促进公司光通讯模块及设备业务发展。AOI是全球领先的垂直整合光接入产品供应商，在美国、宁波和台湾拥有制造工厂。据AOI的2023Q1投资者简报，AOI收入中CATV占52%，数据中心占38%，电信占7%，FTTH和其他占2%；同时，AOI是最早批量出货400G硅光模块、拥有自研激光器磊晶技术的公司之一。裕汉光电于2022年9月收购AOI中国资产及相关业务，标的包括光收发器业务和面向互联网数据中心、电信FTTH市场的多通道光器件部分资产，收购价为1.5亿美元。我们认为，公司通过投资裕汉光电参与收购，有利于产业链上下游不断整合，随着AI大模型发展浪潮驱动光通讯需求快速增长，公司光模块市场份额有望打开新的增长空间。 2023H1业绩预告亏损，看好高速光模块AWG放量后业绩增长情况：公司2023年上半年预计实现归母净利润-1,772.00万元左右，2022年同期归母净利润为1163.34万元，较去年同比亏损较大，主要系：1）400G/800G光模块AWG、相干AWG已小批量出货但尚未贡献利润；2）公司对有源/无源芯片加大研发力度，相应研发费用同比增加，处于业内较高水平；3）对相关资产计提减值；4）受政府补助影响，非经常损益较大。我们认为，随着公司400G/800G光模块AWG、相干AWG逐渐放量后有望贡献业绩，公司长期业绩有望实现稳健发展。 国内先进的光芯片供应商，垂直整合不断夯实一体化优势：公司主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、室内光缆和线缆材料等。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心芯片环节，建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系；对400G/800G光模块用AWG等芯片，相干通讯用AWG等关键技术持续攻坚，现已实现客户验证及小批量出货。我们认为，公司作为国内先进的光芯片供应商，有望通过对核心技术的持续攻坚及充分发挥自身一体化优势，不断扩大在光芯片领域的市场份额。 研发投入持续增加，在研项目进展顺利：2023年Q1公司研发支出2203.03万元，同比增长25.80%，占营业收入14.80%。截至2022年年底，公司拥有各类知识产权251项（发明专利38项)，拥有研发人员259人，占员工总数13.62%。在研项目包括CWDFB芯片与TOSA器件、VOA阵列芯片产业化项目、5G光传输高速激光器芯片研究、硅光收发模块工程化研究、PLC光子集成芯片关键工艺及技术开发、高功率DFB激光器和高速EML激光器芯片等项目，部分项目已进入量产阶段。我们认为，公司持续加大研发投入，加速公司业务向高端市场延伸，同时具有先进的核心技术，未来有望保持竞争优势。 盈利预测与投资评级：我们预测公司2023-2025年归母净利润为0.92/1.33/1.89亿元，当前股价对应PE分别为70/48/34倍，鉴于公司为国内先进的光芯片供应商，不断布局研发高端产品，未来业绩有望实现较快增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：境内外监管机构收购审批不通过风险；收购交易进程及结果不及预期风险；下游客户需求不及预期风险；新产品研发不及预期风险。

事件概述：7月28日，公司发布2023年半年度业绩预告，上半年预计实现归母净利润-1772万元，上半年预计实现扣非归母净利润-3235万元。公司同时披露关于签署《投资意向书》的公告，公司于7月27日与裕汉广电签署《投资意向书》，拟通过裕汉广电参与收购美国应用光电公司（AOI）的中国资产及相关业务（旗下的光通讯模块及设备事业部）。裕汉光电是一家为收购AOI中国资产及相关业务而特别设立的控股公司。公司有意向按照裕汉光电投后估值11亿元向裕汉光电投资1.5~2亿元人民币并取得不超过30%股权，以参与裕汉光电对AOI中国资产及相关业务的收购案。公司在裕汉光电为非实控的财务投资意向股东，本次投资完成后，公司有权委派1名董事，裕汉光电同意以意向协议约定的条件赋予仕佳光子“优先认购权”“最优惠待遇”等权益保障。 需求波动等短期因素致业绩承压，但400G/800G光模块相关配套产品已实现客户验证及小批量出货，静待进一步放量：从下游需求来看，上半年AI对光通信领域的需求拉动还未显著体现，传统云计算领域的需求也呈现一定疲软，因而短期存在需求波动。叠加部分产品降价导致的毛利率有所下降、研发费用率较高，导致公司业绩短期承压。当前公司重点对400G/800G光模块用AWG、平行光组件、连续波高功率激光器等芯片及组件，相干通讯用超宽带密集波分复用AWG等关键技术持续攻坚，现已实现客户验证及小批量出货，未来伴随相关产品加速放量，有望开始为业绩提供重要贡献。 参与收购AOI有望进一步完善公司光通信产业链上下游布局，同时AOI深厚的海外客户关系也有望助力公司光芯片&光器件产品的客户认证和导入：AOI成立于1997年，2013年在纳斯达克上市（代码：AAOI），作为老牌光通信厂商，研发&生产实现全球三地布局（美国德州休斯顿总部、中国台湾、宁波），聚焦光芯片/光器件/光模块/光学子系统，产品广泛应用于有线电视(CATV)、数据中心、电信、光纤到户（FTTH）领域。23Q1，上述四大领域的营收占比分别为52%、38%、7%、2%。2023年6月21日，AOI公告与微软达成供货协议，微软是AOI在数通领域的核心客户，2022年营收占比达18.4%。我们认为，此次收购将帮助公司进一步完善产业上下游布局，从光芯片&光器件向下游光模块延伸。同时，AOI与微软等北美客户紧密的合作关系也有望加速推动公司光芯片&光芯片产品的海外客户认证和导入。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.94/1.45/2.08亿元，对应PE倍数为65X/42X/29X。作为国内稀缺的光无源&有源芯片全面布局的厂商，公司秉承IDM模式技术实力突出，在数通&电信市场持续取得突破，未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示：电信/数通市场需求不及预期，竞争加剧，收购进展不及预期。

事件： 2023年4月21日公司发布了2022年年度报告和2023年一季度报告。2022年公司实现营业收入9.03亿元，同比增长10.51%；实现归母净利润0.64亿元，同比增长28.16%。2023年一季度公司实现营业收入1.49亿元，同比下降23.94%；实现归母净利润-319.32万元，同比下降113.98%。 无源芯片进入高端市场，夯实业绩增长基础报告期内公司应用于数据中心100G/200G光模块的4通道AWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，应用于400G/800G光模块的AWG芯片及组件通过客户认证，其中400G光模块AWG组件实现小批量应用。应用于400G DR4、800GDR8光模块的平行光组件通过了行业主流客户验证，其中应用于400G DR4的平行光组件实现批量供货。AWG芯片业务带动公司2022年境外营收同比增长25.87%，境外业务毛利率提升至43.93%，同比提升2.16PCT。应用于400G和800G光模块的无源芯片产品为公司业绩增长夯实基础。 有源芯片开发成果显著，打开未来成长空间报告期内公司持续加大有源芯片研发投入取得显著突破。应用于XGS PON的抗反射10G 1270nm DFB芯片完成客户认证并实现批量销售；面向CPO硅光应用开发的高功率DFB光源开始小批量销售，25G DFB激光器芯片部分波长产品客户性能验证中。面向气体传感、模拟通信、激光雷达等领域的激光器芯片产品同步开展送样和客户性能验证，有源芯片有望实现多领域破局。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营收分别为 11.21/13.49/16.12亿元（23-24年原值为 11.09/13.01亿元），同比增长分别为 24.09%/20.39%/19.49%；归母净利润分别为 1.12/1.69/2.28亿元（23-24年原值为 1.15/1.34亿元），同比增长分别为 73.96%/51.40%/34.94%；EPS 分别为 0.24/0.37/0.50元/股，3年 CAGR 为 52.61%。考虑报告期内 AWG 芯片带动公司境外收入和盈利水平增长、无源和有源芯片新产品开发成果显著，参考可比公司平均估值，我们给予公司 2024年 55倍 PE，对应目标价 20.35元，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期风险、供应链风险、有源光芯片开发不及预期风险、市场竞争加剧风险。

光通信领域技术壁垒高，具备国产化替代机会。国产化替代是我国电子信息技术行业过去十多年持续努力的方向。二十大再次强调科技自主可控、供应链安全，奠定2023 年投资主旋律。与半导体、计算机行业不同，通信板块国产化替代不仅有政策支持，更有降低原材料成本的商业动机。其中，光通信领域技术路径多样、应用前景广阔、竞争格局分散，优质的公司可在技术迭代创新过程中实现“弯道超车”，高端产品国产化比例提升空间广阔。 背靠中科院，研发实力雄厚，兼具无源/有源自主IDM（Itegrated Desigad Maufacture ，垂直整合制造）能力。公司持续拓展产品品类，从PLC、AWG 等无源芯片/器件拓展到DFB 有源芯片。据LightCoutig 等第三方机构报告及调研，公司PLC 产品全球份额领先，未来增长点主要在海外宽带建设、国内光纤到户（FTTH）下沉到光纤到房间（FTTR），综合考虑价格降幅仍有数倍成长空间； 据产业链调研，AWG 芯片当前份额约10%+，处于第二梯队，光通信设备厂商国产化替代叠加高速率光模块技术更迭打开成长空间；DFB 芯片起步较晚，但与其他可比公司收购海外芯片公司不同，公司具备完全自主可控IDM能力，有望把握国产化替代长期机遇。 新产品与新客户持续拓展，盈亏平衡与产能提升后业绩增长有望提速。光芯片与器件收入占比从17 年的27%提升至1H22 的46%，毛利率从2017 年32.47%提升至2021 年37.67%。PLC 与AWG 晶圆相同，且生产环节技术复用，当前产能利用率约80%，仍有提升空间；DFB 芯片可应用于光通信、激光雷达、3D 气体传感等新兴领域，1H22 收入达2289 万元，YoY+130%，为公司增长最快的细分业务，当前已有脉冲DFB 激光器芯片小批量送样给部分激光雷达整机厂商。随着公司产品出货量增加，业绩增长有望提速。预计光芯片与器件利润贡献可达90%+。看好公司长期成长性。 投资建议及估值 我们预计公司22-24 年收入9.64/11.15/12.79 亿元， 归母净利润0.81/1.10/1.48 亿元。采用PE 估值，给予23 年 50X PE，对应市值55 亿元，目标价11.87 元，给予“增持”评级。 风险提示 新产品研发不及预期、客户拓展不及预期、技术迭代、市场竞争激烈、人民币汇率波动、高管减持风险

事件概述：10月17日，公司发布2022年三季度业绩预告，前三季度预计实现归母净利润6731.69万元，同比增长152.57%，预计实现扣非归母净利润4567.82万元，同比增长1500.61%。从Q3单季度来看，预计实现归母净利润3442.59万元，同比增长129.22%，环比增长242.72%。 受全球数通市场高景气&接入网建设加速所驱动，以AWG为代表的产品收入提升迅速构筑业绩增长核心驱动力：行业层面来看，数通领域景气度依旧，虽然宏观经济承压、美元走强等因素对海外云巨头的传统业务有所影响，但云业务仍是核心增长引擎，亚马逊AWS/微软Azure/谷歌云连续多季度保持同比30%以上增长。各大云巨头持续加大配套基础设施投入，亚马逊/微软/谷歌/脸书22Q2的CAPEX合计为370.0亿美元，同比增长19.9%，环比增长4.2%。接入网方面，国内千兆宽带建设持续火热，同时FTTR也在发力推进。根据工信部数据，截至2022年8月，10GPON端口数累计达1214万个，较2021年末净增428.2万个。海外方面，光纤到户建设当前迎来明显加速，渗透率加速提升。 公司AWG产品在骨干网/城域波分、数通领域、5G前传等应用场景有广泛应用，PLC产品是FTTH、FTTR的核心部件。受下游需求驱动，相关产品营收迎来显著增长，其中，AWG产品增速最为显著，构筑了公司业绩增长的核心驱动力。 积极布局激光雷达业务，拓展未来发展空间：公司在光芯片领域技术实力突出，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。在此基础上，依托光芯片底层技术、产线等方面的复用性，积极向激光雷达领域拓展。针对1550nm激光雷达，开发出了光纤激光用的1550nm波长的种子源激光芯片。针对FMCW激光雷达，开发了1550nm窄线宽DE1激光器芯片和器件。当前整体进展迅速，根据公司公告，1550nmDFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。 参与设立产业基金，进一步探索产业链上下游机遇：9月26日，公司发布公告，拟参与设立产业基金（基金规模为4.2亿元），其中公司拟以自有资金出资1.6亿元（占总出资比例的39.80%）。该产业基金主要围绕产业链上下游寻找合适的投资标的，助力公司抓住光电子产业链上下游的快速发展机遇，进一步打开成长天花板。 投资建议：我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.01/1.33/1.72亿元，对应PE倍数为43X/32X/25X。作为国内稀缺的光无源&有源芯片全面布局的厂商，公司秉承IDM全流程业务体系技术实力突出，并持续完善上下游一体化布局涵盖光芯片、器件等领域。当前，公司进一步尝试向激光雷达领域延伸，未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示：电信/数通市场需求不及预期，竞争加剧，新产品拓展不及预期。

公司处于光通信行业上游，背靠中科院半导体所，在 PLC 分路器、AWG 和DFB 激光器等光芯片领域陆续实现突破，是国内领先的光芯片 IDM 厂商。 PLC 分路器芯片全球市占率第一，但仍有增量空间。公司的 PLC 分路器产品目前在全球市占率排名第一。高良率、多品类和全覆盖有望帮助公司取得更多市场份额，接入网普及率在国内中西部地区以及国外部分地区相对较低，市场前景广阔，PON 网络建设升级换代正当时，公司 PLC 分路器业务仍将保持稳健发展。 AWG 芯片已实现突破，有望进一步拓宽市场。公司的 AWG 芯片产品主要适用于数据中心和骨干网/核心网的建设之中。2019年营收 4338万元，同比增长 4.4倍，实现了巨大突破。其中数据中心 AWG 营收为 3060万元，主要客户为英特尔。AWG 产品技术已经成熟，而市场急需进一步开拓。公司已经通过了包括索尔思、AOI 等多家客户的验证，有望实现更大的突破。 长期看 DFB 芯片的突破。DFB 激光器是光模块的“心脏”，技术门槛较高，高速率的 DFB 激光器领域国内企业竞争力不足，目前主要依靠进口美国、日本等企业的产品。公司已经拥有批量生产 10G DFB 等低速率激光器的能力，且个别波长的 25G DFB 激光器已经研发成功并开始给客户送样验证。25G及以下速率 DFB 市场规模在 2021年预计达到 7.1亿美元，市场前景广阔。 公司有望凭借中科院的强大研发实力，在该领域取得突破，进而实现国产替代化。 发挥光纤连接器+室内光缆+线缆材料协同优势。公司的光纤连接器业务在2017~2019年期间的营收分别为 264.7万，1013.8万和 4166.2万元，取得了强劲增长，而 400G 光模块的广阔市场前景将驱动这块业务进一步增长。 公司将凭借在传统室内光缆和线缆材料产品上的多年积累，发挥协同优势，持续提升光纤连接器产品的竞争力。 投资建议：预计 2021~2023全年将实现营收 9.04、13.04和 20.83亿元，归母净利润分别为 0.81、1.63和 3.26亿元，对应的 PE 分别为 97.3倍、48倍和24倍。考虑到公司处于较快的成长期，首次覆盖公司，建议“买入”评级。