预告预告2020年归母净利润-1.77亿元至-1.30亿元，低于市场预期公司预告营收为17.44至18.22亿元，同比增长52%~59%，归母净利润为-1.77亿元至-1.30亿元，其中扣非净利润为-2.93亿元至-2.46亿元。 主要由于激光硒鼓市场竞争加剧导致价格下跌以及超俊厂房搬迁影响，子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值约-3.72亿元，此外公司进行股权激励费用影响约-0.90亿元，汇兑损失约-0.27亿元。扣除上述影响，公司主营业务利润贡献中值约2.18亿元，相比2019年仍有一定增长。 CMP垫垫延续良好态势，21年高增长可期随着国产化加速以及公司产品加速认证通过，公司半导体抛光材料在国内存储芯片、逻辑芯片等龙头晶圆厂均获得订单。公司2020年抛光垫半导体材料业务进展较快，实现营收0.79亿元，同比增长超5倍。 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游晶圆厂扩产，预计公司半导体材料高增长可期。 重点建设扩展半导体抛光环节材料项目项目前期公司已投产一期抛光垫项目10万片/年，并规划二期项目20万片/年(21Q1装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则总产能将达80万片/年，理论带动年销售约24亿。公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着客户对高端清洗液的需求将不断提高，公司实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级”评级随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为4.21/4.94亿元，对应估值51/44倍，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；

2020年年预告净利润同比增长近增长近13倍倍，超出市场预期市场预期公司预告2020年净利润12.3亿，同比增长近13倍，扣非净利润9.2亿元，扭亏并大幅盈利，主要由于封测行业景气较高，国内外大客户需求拉动，星科金朋及长电韩国实现扭亏为盈，驱动公司盈利超出市场预期。 公司Q4净利润约4.66亿元，环比提升17%，其中扣非净利润约2.85亿元，同比扭亏并大幅盈利，环比略有下降，预计主要系年底绩效结算等导致管理费用率提升所致。 领先的技术能力及持续提升的营运管理，驱动，驱动Q4盈利盈利同比大幅提升提升测算公司20Q4毛利率约17%，同比提升4.15pct，环比基本持平；净利率约6.87%，同比提升约3.08pct，环比提升1.00pct，公司依靠领先的封测技术及持续提升的营运管理，驱动毛利率及净利率双提升，测算20Q4非经常性损益约1.81亿元，预计主要来自政府补助。 定增事项获得核准，加码系统级封装及通信用封装模块，加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增50亿元，获得证监会核准批复并有序推进。主要为迎接5G应用市场需求增长，拟建高密度集成电路及模块封装36亿块/年产能，通信用高密度混合集成电路及模块封装100亿块/年产能，进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元，约为2019年营收的15%。 国内封测龙头，维持维持““增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年，净利润12.30/14.90/18.03亿元，同比1287%/21%/21%，对应20-22年PE58/47/39倍，给予“增持”评级。 风险提示风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期；

后摩尔时代，化合物半导体迎来成长周期后摩尔时代的到来，以 III-V 族元素组成的化合物半导体开始崭露头角。受益于 5G、新能源变革及数字化浪潮等新需求趋势，下游各应用领域对高频高速、大功率电力电子器件以及新能源功率器件等需求大幅提升，化合物半导体迎来较好的创新升级机遇，GaAs/GaN/Sic 等第三代半导体加速成长。预计 2023年化合物市场规模可超 600亿美金，整体复合增速超过 6.3%。 三安集成化合物半导体技术平台蓄势待发三安光电在 LED 龙头业务稳步提升基础上，经过多年沉淀在化合物器件集成领域以三安集成为核心打造了化合物应用的三大平台。借由 LED 化合物半导体的经验及基础，公司以核心化合物半导体材料 GaAs、GaN、SiC 为基础形成微波射频、电力电子、光通信等三大技术平台。 在 GaAs 等射频通信器件代工等国内稀缺领域进行沉淀，具备国产替代条件； 同时收购北电新材夯实 SiC 衬底基础。布局长沙、泉州等研发制造基地，提供产能拓展，最终形成从衬底到器件的闭环式化合物半导体产业链，为公司储备新的成长点。 LED 行业景气度逐步回暖，MINI LED 有望驱动公司 LED 板块向上加速随着国内疫情良好控制，LED 行业景气度逐步回升，行业存货及盈利率水平显现明显改善趋势。在此背景下，公司 LED 板块季度营收创阶段新高，盈利能力呈现向上拐点，公司已连续 2个季度扣非净利润环比增长，经营状况提升显著，未来随着 MINI LED 需求启动，有望推动公司 LED 业务向上加速。 国内稀缺的化合物半导体平台，给予“买入”评级公司作为全球 LED 芯片龙头，进一步布局产业升级，打造化合物半导体制造平台。随着 LED 业务回升及化合物半导体加速成长，我们预计 20~22年公司净利润 13.80/22.58/30.92亿元，同比增长 6.30%/63.57%/36.95%，对应 PE113/69/50倍，给予“买入”评级。 风险提示三安集成客户验证不及预期；主要客户受中美关系影响，订单不稳定造成营收波动。国产替代不及预期。

公告拟建设半导体材料产业园，包含CMP抛光垫项目及清洗液项目 公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。 CMP抛光垫年产能将达100万片，清洗液已具备产业化条件 公司近年重点围绕CMP耗材研究，前期已投产一期抛光垫项目10万片/年，并规划二期项目40万片/年(21Q1装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则公司总产能将达100万片/年，理论带动年销售约30亿。 同时公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数不断增加，对高端清洗液的需求将不断提高，先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 CMP垫延续良好态势，21年高增长可期 公司2020年以来抛光垫业务进展较快，公告显示CMP20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元，Q20.13亿元)，20Q3稳中有升，20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单，且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。 国内CMP抛光垫龙头，2021年加速成长，维持“买入”评级 中芯国际被列入美国实体清单，将催化CMP耗材国产替代加速，鼎龙作为国产龙头，有较大成长空间。我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元，对应估值54/47/37倍，给予“买入”评级。 风险提示： 疫情影响导致下游需求不及预期； 公司研发进展不及预期；

万物互联，模拟集成电路需求强劲，国产替代空间广阔作为连接现实世界与数字处理中心的关键，模拟集成电路需求永续存在。预计 2024年全球模拟芯片规模将增长至 690亿美元，中国市场预计增长至 402亿美元，占全球约 58%。竞争格局上，全球模拟芯片市场主要被海外龙头垄断，行业 CR5达 50%。 历经十五载，顶级 VC 及客户加持，打造国产信号链标杆成立至今十五载，思瑞浦已成为国产信号链标杆企业。信号链比较器及放大器等产品技术优势突出，19年相关产品销售额位列国内第 1，全球第 12。公司创始团队为国际模拟芯片资深专家，公司具备技术优先基因，国际顶级半导体 VC 领投、华为投资公司参股，助力公司加速发展。 在 Fabless 轻资产模式下，得以实现产品快速研发迭代并迅速丰富产品线，2019年获得通讯领域大客户青睐，实现销售规模较快成长。 成功登陆科创板，募资加码高端模拟芯片，填补国内空白公司成功登陆科创板并募资 8.5亿元，其中 3.6亿元投入高端模拟集成电路产品开发与产业化项目，2.4亿元用于研发中心建设项目，其余资金用于流动资金补充。公司通过上市拓宽融资渠道，持续提升技术能力，填补国内高端模拟芯片空白。 信号链国产标杆，首次覆盖给予“增持”评级公司所处赛道坡长雪厚，且为国内信号链标杆企业，随着科创上市募资成功将助力公司进入加速成长。结合公司 2020年 12月实施股权激励的增长目标，我们预计 21-23年每股收益 1.82/2.61/3.46元，利润增速分别为 166%/44%/32%，对应 PE 174/121/92倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；产品研发不及预期；疫情发展导致供应链中断等。

半导体新材料打开公司未来的成长空间 过去8年公司持续投入研发在CMP抛光垫耗材及PI基材新材料取得突破，半导体新材料完成了0到1的积累，未来将进入大规模的量产释放期。随着国内下游存储、功率、逻辑芯片等晶圆厂的崛起，公司作为配套的核心材料供应商将受益于中国光电及半导体制造产业的升级，打开指数级增长空间。 按照股权激励方案行权条件，2020年净利润预计达到3.8亿元，目前公司股价仅反应公司复印打印通用耗材传统主营业务的价值。随着公司半导体新材料业务放量，我们认为公司市值空间已经打开。预计公司2020~2022年营收16.17/19.77/21.89亿，归母净利润3.99/4.76/5.53亿，目前股价对应2020~2022年PE41/34/30倍，维持“增持”评级。 风险提示 1、宏观经济增长不及预期的风险 2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险。

我们认为，公司在射频技术领域的积累和无线通信芯片平台化的设计能力，在国内较为领先，长期可充分受益IOT市场的高速发展。 目前公司的WiFi芯片已成功切入涂鸦等大客户，长期受益于家电网联化；TWS芯片新品即将投入市场，将充分享受TWS耳机渗透率提升以及芯片国产化浪潮；ETC芯片也有望伴随ETC后装转前装迎来“第二春”。在经历了2019年的业绩波动后，目前已至业绩拐点，后续高增长可期。 我们预计公司2020-2022年收入为9.0/13.1/18.5亿元，归母净利润为1.3/2.7/4.2亿元，对应当前PE81/38/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

2020年前 3季度净利润同比 524%，超出市场预期公司前三季度营收 187.63亿元，同比增长 15.85%；净利润 7.65亿元，同比增长 523.55%。若按原统计口径，本报告期营收为 215.44亿元，同比增长 33.02%。 单 Q3营收 67.87亿元，环比增长 8.29%；净利润 3.98亿元，同比增长 414.89%，环比增长 71.04%，主要由于星科金朋、长电韩国扭亏为盈，且 Q3迎消费电子旺季，盈利水平进一步提升，超出市场预期。 Q3盈利能力环比提升较好，主要来自国内半导体替代需求提升前 3季度毛利率 15.46%，同比增长 5.03pct；净利率 4.08%，同比增长 5.20pct。单 Q3毛利率 17.04%，环比增长 1.14pct，同比增长 5.14pct； 净利率 5.87%，环比增长 2.15pct，同比增长 4.77pct。 测算 20Q3星科金朋+长电韩国营收环比提升约 10%，主要由于来自 H客户拉货，并且海外大客户对手机、射频产品订单增加，带动盈利能力大幅提升。 定增事项有序推进，加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增 50亿元，获得证监会受理并有序推进。主要为迎接 5G应用市场需求增长，拟建高密度集成电路及模块封装 36亿块/年产能，通信用高密度混合集成电路及模块封装 100亿块/年产能，进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收 18.38亿及16.35亿，年均利润 3.98亿元及 2.18亿元，约为 2019年营收的 15%。 国内封测龙头，维持 “增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年，净利润 11.45/14.53/18.56亿元，同比 1191%/27%/28%，对应 20-22年 PE 52/41/32倍，给予“增持”评级。 风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期； 公司研发进展不及预期；

前3季度归母净利润同比增长167%，符合，符合市场预期预期前三季度营收59.17亿元，同比下降3.10%，归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%(预告4.07亿~4.70亿元)，略高于预告中值。 其中单Q3营收22.03亿元，同比下降2.85%，环比增长8.91%，归母净利润1.80亿元，同比增长120.03%，环比下降11.71%，基本符合市场预期。 Q3盈利能力持续较好，盈利能力持续较好，毛利率及净利率同比提升前3季度毛利率22.30%，同比增长7.89pct，净利率8.74%，同比增长5.62%。单Q3毛利率23.36%，同比增长6.88pct，环比下降0.92pct，净利率9.72%，同比增长5.77pct，环比下降1.76pct。 受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，毛利率同比提升较好，由于南京厂逐步投产，在建工程转固增加，导致折旧增加约1亿，故Q3毛利率环比略有下降。 Q3整体CIS需求较好，南京需求较好，南京厂加码厂加码5G及存储等及存储等先进产能3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。 7月南京一期完成建设，产能建设显著提速，订购设备预付款相比年初增加57%，南京一期达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。 受益半导体国产替代加速，维持，维持“增持”评级“增持”评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE49/36/29倍，给予增持评级。 风险提示：风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

前3季度净利润-0.86亿元，略低于市场预期。 2020年前三季度营收10.61亿元，同比增长11.60%；净利润-0.86亿元，同比亏损增加0.63亿元。其中单Q3营收3.73亿，同比增长8.89%，环比下降2.81%，净利润-0.22亿元，同比增长20.96%，环比亏损有所增加，由于公司新产品研发投入同比增长1亿，对利润产生影响。 毛利率同比小幅提升，芯片量产及IP授权同比增长较好。 毛利率42.81%，同比增长1.16pct；净利率-8.07%，同比下降5.68pct。单。其中Q3毛利率37.77%，同比增长4.02pct，环比下降14.89pct；净利率-5.81%，同比增长2.20pct，环比下降5.71pct。 Q3毛利率同比有所提升，但环比下降，预计受到季度业务结构变化，芯片量产业务占比提升所致。分业务来看，知识产权授权业务板块同比增长33.67%，芯片量产业务板块同比增长43.89%，芯片设计业务板块预计同比有所下滑。 自主IP独角兽，核心业务在图像及视频等应用前景较好领域。 公司为业内稀缺的能同时覆盖图形处理器、图像信号处理器、通用模拟等领域的自主IP独角兽。截至2019年末，已累计向超过250家客户进行半导体IP授权。人工智能、物联网、摄像头等市场快速发展，带动神经网络处理器IP、视频处理器IP等类型IP授权收稳步上升。 在先进制程技术方面，公司正在研发5nmFinFet等先进制程，占据技术制高点后，未来有望成为业绩新增长点。 卡位优势赛道的独角兽，给予“增持”评级。 结合对比估值情况，给予公司IP授权业务22年11.6亿元56倍的PS(相比ARM28倍PS业务溢价100%)，对应市值为650亿元；芯片定制化服务业务22年预估净利润率8%，净利润1.5亿元左右，给予80PE对应120亿市值，总市值理论预计在770亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

2020年前3季度净利润同比增长145%，超出市场预期 ,2020年前三季度营收3.09亿元，同比增长50.39%；净利润1.14亿元，同比增长145.49%。单Q3营收1.17亿，同比增长53.50%，环比增长22.60%，净利润0.64亿元，同比增长274.85%，环比增长143.09%。公司营收增长较好，主要系抛光液产品加速放量。 单Q3净利率净利率环比提升较多，主要系外汇衍生金融资产获较大收益收益前3季度，毛利率54.69%，同比增长5.70pct；净利率36.80%，同比增长14.26pct。其中单Q3毛利率55.88%，环比增长0.06pct，净利率54.55%，环比增长27.04pct。 公司持有外汇衍生类金融资产Q3贡献收益0.53亿元，若扣除此收益外，净利润环比下降约0.14亿元，主要由于Q3财务费用环比增加，且新产品研发送样加快，导致销售费用率及研发费用率环比提升。 高毛利产品销售占比逐步提升，新产能建设加速推进推进14nm及以上铜抛光液已稳定量产，10nm-7nm产品研发持续推进。 今年起新产品钨抛光液各项技指标较好，在国内3DNAND先进制程中实现规模化销售，市场份额持续提升。下一代二氧化铈类产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中，未来有望成为新增长点。 公司新厂房建设加速推进，Q3固定资产相比年初增加107%，预计系安集集成电路材料基地项目厂房竣工所致，预计未来随着新基地落成达产，公司盈利能力有望进一步提升。 国内抛光液龙头，维持““增持”评级公司是典型细分领域龙头，处于半导体化学品优质赛道，随着未来3-5年大陆晶圆制造崛起，有望加速成长。预计20~22年净利润分别为1.35/1.60/1.95亿元，同比增速分别为105%/19%/22%，对应PE110/93/76倍，给予“增持”评级。 风险提示宏观经济及疫情等风险；公司产品研发进展不及预期；

前3季度净利润同比增长122%，超出市场预期 前3季度营收19.72亿元，同比增长100%，归母净利润7.18亿元，同比增长122%，接近预告上限(预告6.90~7.22亿元)。 Q3营收9.75亿，同比增长108%，环比增长78%，归母净利润3.64亿元，同比增长115%，环比增长81%，超出市场预期。下游大客户备货以及开拓OPPO、VIVO等新客户放量带动公司营收较快增长。Q3毛利率50.17%，环比-2.45pct，净利率37.33%，同比+0.66pct。毛利率下滑预计晶圆代工厂价格上涨，导致芯片产品成本有所提升。 消费电子迎旺季，叠加5G产品放量，盈利能力继续提升 分业务来看，占总营收约85%的射频开关板块，Q3环比增长40~50%，其中Tuner开关继续保持较好增长，占射频开关类营收30%~40%。中报显示，天线调谐开关系列产品已累计销售超过15亿颗，成为公司拳头产品。根据产业链信息了解，公司Q4整体产能仍旧紧张，业绩有望持续创历史新高。 射频模组及Sub-6G等产品量产加速，将成为2021年新增长点 公司5G产品产业化加速进行中，系列化sub-6GHz及SiGe工艺LNA产品逐步放量，射频模组产品(例如DiFEM、LFEM)项目产业化持续推进，20H1公告投资建设进度达18%，正逐步试产并向核心客户导入。模组化方向实现公司的平台化扩充，实现量价齐升，预计将成为2021年新增长点，公司盈利能力有望再提升。 国内射频芯片龙头，长期空间大且竞争格局较好，维持“买入”评级 公司是半导体射频芯片细分领域龙头，全球市场及进口替代空间较大，同时国内竞争格局较好。随着5G产品及射频模组迎来收获期，未来将射频产品将有望量价齐升。 预计2020~2022年，净利润10.27/13.46/17.83亿元，同比107%/31%/32%，对应PE 69/52/39倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

2020年前3季度季度归母净利润同比增长同比增长41.40%，，超出市场预期超出市场预期公司前三季度营收10.29亿元，同比增长16.00%；归母净利润1.47亿元，同比增长41.40%。其中Q3营收4.67亿元，同比增长38.70%，环比增长26.57%；归母净利0.90亿元，同比增长39.87%，环比增长106.41%。 公司Q3净利润环比增长较快，部分由于收购明之辉并表，不考虑明之辉，测算原有业务前3季度净利润同比增长约33%，仍具有较好增速。 控本降费效果显著，净利率环比提升较快前3季度毛利率62.59%，同比下降6.09pct；净利率15.08%，同比增长3.36pct。其中单Q3毛利率62.10%，环比增长0.91pct；净利率21.00%，环比增长9.20pct。 主要由于疫情因素影响，前3季度毛利率有所下降，从Q3起环比已逐步提升，净利率环比提升较快，主要由于公司控本降费效果较好，其中销售费用率环比下降约10pct。 专业特种照明领域稳定增长，核电照明产品值得期待核电照明产品值得期待Q3分业务板块来看，明之辉Q3预计贡献约1亿营收，原业务板块中，固定类灯具同比基本持平，移动类灯具同比增长约15%，便携类同比增长8%。移动类灯具产品，主要用于抢险救灾、防洪防汛等。 此外公司核电类照明产品已获得核电应用相关认证，20H1公告经过核场景下18个月验证期，成功入选中国三大核电集团供应商库，进一步拓宽了核电市场的业务。随着今年9月国内核电建设正式重启，公司核电照明产品值得期待。 小而美的专业照明龙头，给予“增持”评级公司凭借专业产品及优质服务在业内享有盛誉，并成长为专业照明领域的龙头企业，我们预测2020-2022年归母净利润为3.07/3.98/4.96亿元，对应估值为18/14/11倍，给予“增持”评级。：风险提示：疫情影响导致特殊环境照明设备需求不及预期；行业竞争加剧；

前3季度归母净利润同比增长66%，符合市场预期 前3季度营收140.20亿元，同比+55%，归母净利润为11.12亿元(预告10.59~12.00亿元)，同比增长66%，超过预告中值。 单Q3营收65.56亿元，同比104%，环比增长35%，归母净利润4.97亿元，同比71%，环比增长23%。主要由于海外疫情催化电视机需求，公司电视机市场份额提升。 电视ODM业务逆势增长，毛利率同比提升 公司Q3电视机营收占比达7成，继续保持较快增长。前3季度毛利率14.36%，同比+1.35pct，净利率7.96%，同比+0.15pct。单Q3毛利率13.28%，净利率7.72%，环比略有下降，预计主要系LED芯片产能持续投放，固定资产较期初增加37%，导致折旧增加所致。 LED芯片产能逐步释放，MiniLED背光量产出货 LED芯片业务稳步量产，产能已超45~50万片/月(4寸片)，目前公司已形成LED芯片+封装+应用的全产业链布局，LED背光、照明和显示三大板块协调发展，贡献约20%营收。 3季度起，兆驰光元的MiniLED背光和RGB显示器件已经为国际大厂批量供货，并得到客户的高度认可。公司立足电视ODM业务，导入MINI背光及MINI电视整机代工，具有产业链核心优势。 MiniLED龙头企业，维持“买入”评级 公司作为MiniLED龙头企业，预计2020~2021年归母净利润15.81/18.68亿元，预估yoy增速39%/18%，对应PE19/16倍，给予“买入”评级。 风险提示： 疫情的持续影响带来终端需求不及预期；LED业务推动不及预期。

前3季度归母净利润同比增长143%~179%，符合预期。 公司预告前3季度归母净利润4.07亿元－4.70亿元，同比增长143%－179%，其中Q3归母净利润1.40～2.00亿元，同比增长71%～144%，中值约1.70亿，同比增长107%，基本符合预期。 国产替代提速，Q3毛利率及净利率同比提升。 受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，产能利用率较高，同比盈利提升较好。测算公司Q3营收20~22亿，环比基本持平。受南京厂投产增加部分折旧影响，盈利能力环比持平，预计毛利率23%~24%,净利率10%~11%，同比提升约8pct。 Q3整体CIS需求较好，南京先进封测基地逐步起量。 3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。7月南京一期完成建设并开始投产，达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。目前一大客户导入顺利，已逐步量产存储器和MEMS等产品。 加码5G及存储等先进封测技术。 公司已完成包括3DNAND16层、5G用C-Mold封装技术、多芯片混合封装PA产品、5G手机高速SIP和12nmFCBGA等产品研发及量产能力，随着南京厂投产，将进一步提升公司先进封测产能，未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级。 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE49/36/29倍，给予增持评级。 风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。