消费市场回暖带动营收增长，存储产品毛利率环比提升公司2024年Q1实现营业收入同比环比增长，同比增长21.32%，环比增长19.10%，得益于2024年消费市场经历2023年需求低迷和库存去化后率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，带动公司用于该应用的产品销量提升，同时公司在经营上持续进行研发投入和产品迭代，各条产品线竞争力增强，其中Flash、DRAM和MCU都实现了销售量和营收的提升。2024年Q1公司实现毛利率38.16%，同比持平，环比增加约4个百分点，主要是存储类产品毛利率环比提升明显，主要原因：1）新产品及工艺制程的切换，提高了产品竞争力；2）产品销售结构有变化，毛利率较高的产品销售比例增加；3）在产品销售单价上，DRAM产品的价格提升，带动毛利率提升；4）Q1消费类需求有所回升，加速了公司库存去化。MCU产品环比毛利率比较平稳，传感器毛利率也有所提升。 利基DRAM价格持续温和上涨，龙头受益稳中向好2023年主流存储产品需求不振、价格大幅下降，带动利基存储产品价格大幅下降。随着服务器和手机市场回暖，业内大厂商将部分产能向HBM和DDR5等转移，带来其单片WAFER等价值量的提升，随着时间推移，价值量的提升会外溢到小容量和利基存储产品。2023年下半年主流DRAM及NAND已经有较大幅度的涨价，外溢到利基DRAM和SLCNAND。经过1-2个季度的传导，利基DRAM的价格在2024年Q1已经实现温和上涨。受时间节奏上的滞后性，2024年Q2及Q3利基DRAM价格将持续温和上涨，SLCNAND需求回暖和价格上涨比利基DRAM大约晚一个季度，未来价格将温和上涨。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。未来随着利基DRAM价格持续上涨，公司DRAM产品毛利率有望实现温和提升。 拟15亿元增资长鑫科技，深化合作共拓存储未来公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资。 公司本次增资完成后，将持有长鑫科技约1.88%股权。公司自2021年以来，陆续设计推出DDR4、DDR3等多款DRAM产品。作为轻资产模式运营的Fabless公司，在完成产品设计后，晶圆制造等环节需要外包给专门的晶圆代工厂完成。 长鑫科技作为国内稀缺的DRAM存储产品IDM企业，是公司在DRAM业务领域重要的合作伙伴。基于双方战略合作关系，长鑫科技开放部分产能为公司DRAM业务提供代工服务。公司与长鑫科技开展DRAM产品采购代工等业务，2024年截至3月28日交易额已超过1.8亿元。公司本次对长鑫科技投资，有利于加深双方战略合作关系，发挥在代工产能和技术优势等方面的产业链协同，通过强化协同联动，在存储器业务领域持续深化合作，实现互利共赢。长鑫科技本轮融资完成后，将继续推进产能建设落地，提升DRAM市场份额，进一步打开市场空间。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为73.83、90.97、107.37亿元，EPS分别为1.49、2.40、3.10元，当前股价对应PE分别为55.8、34.6、26.8倍，公司作为存储龙头，随着存储市场逐步回暖，价格温和上涨，有望持续受益，维持“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件北方华创发布2023年年报以及2024年一季报：2023年，公司实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%；实现扣非后归母净利润35.81亿元，同比增长70.05%。2024年一季度，公司实现营收58.59亿元，同比增长51.36%；实现归母净利润11.27亿元，同比增长90.40%；实现扣非后归母净利润10.72亿元，同比增长100.91%。 投资要点2023年营收创历史新高，规模效应推动利润攀升2023年，公司持续聚焦主营业务，深耕技术创新，新增订单显著增加，产能大幅提升，实现营业收入220.79亿元，业绩再创新高，连续3年实现营收利润双增长，营收年复合增长率达51.00%，归母净利润年复合增长率达90.23%。公司业绩的高速增长主要原因是：1）营收端，主营业务发展良好，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加；2）利润端，持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，费用率稳定下降。同样得益于订单大幅增加及收入规模效应，2024年Q1公司实现营收58.59亿元，同比增长51.36%，实现归母净利润11.27亿元，同比增长90.40%。 行业龙头优势显著，半导体设备版图持续拓展公司作为半导体设备平台型领军企业，在半导体设备领域实现多项关键技术持续突破，工艺覆盖度及市占率不断提升，产品矩阵进一步完善。1）刻蚀设备：2023年公司刻蚀设备收入近60亿元。ICP实现了12英寸各技术节点的突破，多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，ICP累计出货超3200腔；CCP实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，累计出货超100腔；公司推出的12英寸TSV能够大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平，已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，是国内TSV量产线的主力机台，市占率领先；干法去胶设备受到客户广泛认可，形成了批量销售。2）薄膜沉积设备：2023年公司薄膜沉积设备收入超60亿元。PVD实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔；CVD关键技术指标均达到业界领先水平，公司已实现30余款CVD产品量产应用，累计出货超1000腔；EPI具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力，公司已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。3）立式炉及清洗设备：2023年公司立式炉和清洗设备收入合计超30亿元。在立式炉领域，公司实现了在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖，累计出货超700台；在清洗设备领域，公司实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破，累计出货超1200台。 国产化替代持续加速，晶圆厂扩产有望拉动新增长随着人工智能、5G通讯、物联网等技术的迅猛发展，以及智能手机、PC、汽车等下游应用的不断升级，进一步推动全球半导体设备市场实现快速发展，根据SEMI数据统计，2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元，同比增长8%，全球市场份额达到30%，创下新高。与此同时，根据SEMI数据，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。公司基于其平台化布局，有望受益于此次扩产东风进而打开新一轮成长空间。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为299.54、392.06、491.36亿元，EPS分别为10.70、14.51、18.52元，当前股价对应PE分别为27.4、20.2、15.8倍，考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位，随着国产化加速以及晶圆厂扩产预期，公司有望持续受益，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示市场竞争加剧的风险，下游晶圆厂产能扩充不及预期的风险，国产化不及预期的风险，技术迭代的风险等。

南芯科技发布2024年第一季度报告：公司实现营收6.02亿元，YOY+110.68%，实现归母净利润1.0亿元，YOY+224.79%，实现扣非归母净利润1.0亿元，YOY+226.69%。 投资要点智能手机电源管理芯片全链路覆盖，单机价值量提高在手机等消费终端充电功率逐步提升，常规的18W充电功率逐步被33W取代，部分高端机型、旗舰机型已推出200W及以上充电功率的背景下，大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。公司作为电荷泵充电管理芯片龙头厂商，深耕消费电子传统领域，在手机有线充电芯片领域持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现300W快充功率，进一步巩固行业领先地位。此外，公司通过应用场景牵引，完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。同时，借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作，积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。 积极扩展非消费电子领域，汽车电子芯片进展明显2023年公司在汽车电子领域实现营收3,064.10万元，YOY+89.02%，产品导入多家业内知名的头部客户。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。此外，为扩展非消费电子领域业务，公司持续丰富产品矩阵，计划实现工业领域端到端的产品布局；积极拓展产品在工业领域的市场应用，在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得一定成效，未来有望进一步导入工业电源、AIPower等领域。持续加大研发投入，布局未来长期成长动能2024Q1公司研发费用0.90亿元，YOY+58.56%，研发人员薪酬、研发材料等投入同比大幅增长。截至2023年底，公司研发人员数量增至378人，YOY+32.17%，研发人员数量占公司比例为65.40%。2023年，公司获得新增授权发明专利29项，累计获取专利89项，均为发明专利。其中新增7项核心技术，均为自主研发，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全集成软开关Flyback技术、SmartHighSideDriver技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为23.87、31.01、38.56亿元，EPS分别为0.89、1.21、1.51元，当前股价对应PE分别为37.7、27.6、22.2倍。公司作为手机电荷泵充电管理芯片龙头厂商，产品架构丰富，多种新产品不断导入客户，同时积极布局汽车电子等领域，发展前景广阔，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

2023 年营收增长，多元化业务结构助力业绩增长2023 年， 公司营业收入显著增长， 归母净利润有所下降，主要原因系营业成本的增加及费用投入增加。 业务结构方面，导光结构件销售收入为 4.04 亿元，同比下降 19.18%； 信号传输元器件及组件业务实现销售收入为 5.21 亿元，同比增长376.88% ； 代 工 业 务 实 现 收 入 3.19 亿 元 ， 同 比 增 长124.86%； 新能源结构组件业务实现销售收入 0.16 亿元。我们认为公司多元化的业务结构及创新发展战略将为收入持续增长带来了强劲的动力。 深耕背光模组行业，积极拓展新能源领域业务背光模组是一种以导光膜为核心部件的组件产品， 可以分为输入设备背光模组、显示设备背光模组和照明设备模组等。在输入设备背光模组领域， 公司产品目前主要应用于笔记本电脑键盘背光。在显示设备背光模组方面，公司继续布局Mini LED 背光产品应用，重点发展车载 Mini LED 产品。 笔记本电脑 MiniLED 背光模组单个价值量是传统产品的 2-3倍，目前公司已有 MiniLED 背光模组订单正式交付。根据Arizton 统计， 2024 年全球 MiniLED 市场规模将扩张至 23.2亿美元， 2018-2024 年 CAGR 为 147.92%。在照明设备模组领域，公司通过持续的技术创新，不断拓宽产品的应用领域，并寻求新的增长点。随着 LED 技术的发展和成本的降低， LED进入普通照明领域的步伐加快， LED 显示屏行业也逐渐孵化出新型 LED 显示屏产品。 根据高工产业研究院， 2025 年我国LED 显示屏行业市场规模预计持续增长至 825 亿元。 此外，管理层也在积极推动公司从消费电子领域向新能源动力电池及储能电池系统用 CCS 及 FPC 模组领域延伸。 公司投入5.65 亿元用于动力电池及储能电池系统用 CCS 及 FPC 模组建设项目，设计产能为年产 CCS 模组 1,200 万套和 FPC 模组3,900 万件。 防水轻触开关广泛应用，精密连接器业务拓领域多方位拓展随着消费者对电子产品用户体验要求的提高，新型高端的智能手机及可穿戴设备的兴起，推动了超小型防水轻触开关在市场上的广泛应用。公司的产品主要应用于智能终端领域，包括 Click Pad 按键、智能可穿戴设备、手机主键和侧键、摩托车手柄按键、家用电器控制面板及遥控器、游戏手柄等。 此外， 可穿戴设备市场将成为公司超小型防水轻触开关产品的重要市场，随着 AI、 VR 和 AR 等技术的普及，可穿戴设备产品功能的丰富及应用场景的拓展拉动了市场需求的增长。另外，受益于新能源汽车、数据通信、电脑及周边、消费电子等行业的发展，全球连接器市场规模呈现扩大趋势。根据 Bishop ＆ Associates， 2022 年，中国连接器市场规模为 265 亿美元， 2013-2022 年 CAGR 为 8.14%。公司在精密开关及精密连接器领域持续巩固市场份额， 主要产品包括精密Type-C 连接器、 SIM 卡及内存卡连接器、 HDMI 数据传输连接器、音频连接器、高压大电流连接器等精密连接器以及多功能弹片、精密电磁屏蔽组件等产品。下游客户主要包括为传音控股、华为技术、小米科技、荣耀、联想集团、中兴通讯、 比亚迪、开沃汽车等企业。 盈利预测预测公司 2024-2026 年收入分别为 26.04、 34.37、 44.34 亿元， EPS 分别为 1.51、 1.97、 2.55 元，当前股价对应 PE 分别为 14.6、 11.1、 8.6 倍， 基于 AI PC 渗透率进一步上升， mini 背光键盘能够为公司业绩赋能，以及随着全球新款折叠屏和国内新款高端旗舰机型的面世，公司业绩有望快速释放， 给予“买入” 投资评级。 风险提示行业竞争加剧风险；公司产品更新迭代不及预期风险；下游消费电子行业景气度不及预期风险。

事件华润微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%，实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；2024年一季度，公司实现营业收入21.16亿元，同比下降9.82%，实现归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%。 投资要点逆周期布局重大项目，业绩短期承压2023年，国内半导体市场受周期性影响，行业处于景气度下行调整阶段，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降，主要是由于市场景气度较低，公司逆周期积极布局重大项目，加大研发投入力度，2023年研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%。同时，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。公司2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，致使毛利率下降；同时受到动力检修及春节影响，产能利用率有所下降；公司高研发投入延续至Q1，同比增长7.11%，封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段；另外，参与战略配售的两家公司股票价格下跌，其公允价值发生变动影响Q1业绩表现。 产品结构转型升级，高端应用领域占比稳步提升公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。泛新能源领域预计2024年仍将实现增长。2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升，继续保持国内领先的市场占有率；IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用，将成为2024年业绩增长点。 12吋线、封测基地等产能逐步释放，带动业绩修复增长公司深耕两江三地全国战略布局，6吋、8吋晶圆造产能保持行业较高水平；重庆12吋产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，目前处于产能爬坡及客户验证阶段，上量将对营收有积极带动作用；深圳12吋产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，主体厂房已于2023年建设完成，已逐步进入设备移入安装阶段，预计2024年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力；先进功率封测基地量产规模快速提升，模块产品增速较快，2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长；高端掩模将于二季度量产，项目一期将突破40nm技术节点，规划产能1000片/月，计划于2024年上半年实现产线贯通，下半年聚焦90nm先进工艺研发，尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。同时，公司将充分发挥自身庞大的硅基6吋产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充，为后续市场的需求做好准备。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为1.13、1.30、1.44元，当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍，公司作为功率半导体IDM龙头，逆周期加大研发投入，业绩短期承压，随着公司产品结构的转型升级，以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩将迎来修复和增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

长阳科技发布2023年年报及2024年一季报：2023年，公司实现营收12.53亿元，同比增长8.70%；实现归母净利润9,542.03万元，同比下降15.88%；实现扣非后归母净利润5,685.18万元，同比下降40.73%。2024年一季度，公司实现营收3.14亿元，同比增长25.08%；实现归母净利润823.28万元，同比下降66.97%；实现扣非后归母净利润632.77万元，同比下降57.17%。 投资要点盈利短期承压，Q1起项目产能逐步释放2023年全球电视品牌整机出货总量同比下降，行业处于下行周期，但大尺寸趋势持续深化，公司在反射膜全尺寸领域市占率稳步提升，实现营收12.53亿元，同比增长8.70%。由于公司干法隔膜等项目整体尚处于建设投入期，产能尚待释放，以及光学基膜市场供需结构等影响，盈利端短期承压。 2024年Q1，公司营收实现加速增长，主要得益于反射膜销售收入增加，以及隔膜、胶膜产品开始放量。隔膜等项目产能未释放完全，仍存在亏损，预计待隔膜等产品逐步放量后带来利润修复。 反射膜业务表现稳健，光学基膜、锂电隔膜项目打开成长空间尽管当前全球经济增速放缓，消费电子行业需求疲软，公司反射膜业务市占率仍稳居全球第一并稳步提升，2023年公司反射膜毛利率为37.63%，同比增加2.76个百分点，通过降低制造成本、提高高附加值产品出货以增加利润空间，盈利能力提升明显。公司还针对MiniLED反射膜、中小尺寸用反射膜、吸塑反射膜等需求不断深化产品开发，持续提升出货量和毛利率。公司积极布局壁垒更高的光学基膜业务和锂电隔膜业务，目前干法隔膜产能积极稳妥扩张，湿法产线已安装和调试，同时在舟山新建年产4亿平方米储能和动力汽车用锂离子电池隔膜项目及年产2,000万平方米光伏用胶膜项目，其中光伏用胶膜项目已经完成产品开发与验证，并实现批量出货，有望贡献公司未来业绩核心增量。CPI薄膜研发进程加速，积极布局折叠屏手机市场无色透明聚酰亚胺薄膜（CPI）广泛应用于柔性光电显示器件的制造，如柔性显示屏盖板、柔性显示器件基板、薄膜太阳能电池等，折叠屏手机则是CPI薄膜最为重要的应用场景。 据艾瑞咨询报告显示，近几年折叠屏销量呈现快速上升趋势，2023年中国折叠屏手机出货同比增长69.1%，预计2024-2025年仍将保持高速增长。在折叠屏手机出货量、渗透率保持快速增长的趋势下，CPI薄膜业务有望激发公司成长新潜力。由于CPI薄膜属于高附加值产品且壁垒较高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，公司有望成为国内首家具备柔性显示用CPI薄膜的规模量产能力的企业。公司拟通过全资子公司浙江长阳科技有限公司投资3.02亿元建设年产100万平方米无色透明聚酰亚胺薄膜项目，有望突破海外在CPI薄膜上的垄断，成为国内率先实现规模量产CPI薄膜的企业，增强核心竞争力。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为17.06、20.63、24.33亿元，EPS分别为0.50、0.64、0.79元，当前股价对应PE分别为26、20、16倍，考虑到公司在反射膜领域的龙头地位及新项目的发展前景，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，项目建设效果不及预期风险，市场竞争加剧风险等。

普冉股份发布2024年第一季度报告：2024Q1单季度，公司实现营收4.05亿，YOY+98.52%，QOQ+12.50%；实现归母净利润0.50亿，YOY+277.41%，QOQ-5.66%；实现扣非归母净利润0.62亿元，YOY+232.99%，Q0Q+34.78%。 投资要点下游消费电子需求回暖，2024Q1营收上市以来单季最高2024Q1公司实现营收4.05亿，YOY+98.52%，QOQ+12.50%，创上市以来最高单季营收；毛利率31.8%，YOY+9.64pct，QOQ+4.03pct，盈利能力提升显著。公司业绩增长的原因主要系： （1）消费电子等下游需求逐渐恢复，公司积极拓展市场份额的策略行之有效，公司产品出货量同比有所上升，带动公司营收同比增长，相应毛利有所增加； （2）销售、管理和研发费用支出同比增长879.33万元，增长幅度13.28%，小于收入增长幅度，规模效应逐渐呈现； （3）资产减值损失-161.49万元，同比减少，增加利润总额。展望未来，随着下游消费电子需求的持续复苏以及公司在车载、工控领域布局的持续深入，产品结构和客户结构不断优化，公司盈利能力将保持上升趋势。 NORFlash大容量市场加快导入，EEPROM工控、车载领域持续推进2023年全年，公司NORFlash产品线出货量突破历史新高，累计出货量超30亿颗。 （1）NORFlash产品方面，ETOXNORFlash产品512Mbit容量产品实现量产出货。未来将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提升公司在NORFlash领域的市场占有率。中小容量NORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。同时，公司也将逐步推进全系列NORFlash车规认证； （2）EEPROM产品方面，持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用。工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；车载产品完成AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方认证，并继续向其他国内外客户拓展。在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升。同时持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。 “存储+”产品线持续丰富，MCU+模拟芯片打造新的增长极公司实施“存储+”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的技术优势和平台资源，实现向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。 （1）MCU产品方面，公司基于领先工艺、超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用型MCU产品，陆续推出ARMM0+和ARMM4内核的12大系列超过200款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品逐步导入消费电子、工业控制等众多下游应用终端； （2）模拟芯片领域，作为VCMDriver行业的新入局者，依托于产品本身及可协同客户资源，已实现独立开环及存储二合一产品的大量出货，主要应用于摄像头模组（CCM）。同时，基于存储、模拟及传感器技术研发VOIS和OIS光学防抖产品，均已实现小批量出货。公司VCMDriver产品能与EEPROM产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为15.27、18.96、23.51亿元，EPS分别为2.02、3.26、4.39元，当前股价对应PE分别为60.9、37.6、28.0倍。公司作为非易失性存储器芯片龙头厂商，NORFlash和EEPROM领域深耕多年，“存储+”战略持续拓展应用领域，优化产品结构和客户结构，发展前景广阔，维持“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

中微公司发布2024年第一季度报告：2024年一季度公司实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润2.49亿元，同比下降9.53%；实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长15.40%。 投资要点Q1营收同比增长，刻蚀设备营收显著提升2024年一季度公司营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，同比增长约64.05%，占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外，公司MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，一季度MOCVD设备收入约0.38亿元，同比下降约77.28%；备品备件及服务收入约2.32亿元，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，同比下降约4.38%。一季度公司归母净利润为2.49亿元，同比下降约9.53%，主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约0.61亿元。 刻蚀设备验证顺利，市占率大幅提升公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，针对DRAM和3DNAND器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备获得重复性订单，研发项目持续推进公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023年公司新开发出4款薄膜沉积产品。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，实验室测试结果显示，设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元，EPS分别为3.23、4.08、5.32元，当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著，验证顺利，市占率大幅提升，薄膜沉积设备获得重复性订单，随着对半导体设备的持续需求，公司业绩有望持续增长，维持“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

公司发布2023年年报及2024年一季报：2023年全年实现营业收入19.39亿元，同比增长62.04%，归母净利润7.30亿元，同比增长81.14%；2024年第一季度实现营收7.32亿元，同比增长154.95%，归母净利润2.79亿元，同比增长202.68%。 投资要点AI带动有源业务高增，光引擎有望在CPO技术演进中抢占先机AI催化高性能计算、云数据中心广泛应用，推动全球光器件市场规模快速增长，同时AI应用对算力基础设施性能的更高要求推动光互联技术带宽速率升级加速，从之前的4年翻倍变成2年翻倍，从而加快了光模块向400G/800G/1.6T高速率方向迭代升级。公司深耕光器件领域，为400G/800G光模块产品配套各类光无源、有源器件。2023年AI数通市场的高需求带动公司有源业务营收突破7.46亿元，同比增幅高达242.52%，毛利率YOY+8.02pct，贡献最大的业绩增量。此外，在人工智能、数据中心等大算力场景下，新型光电子集成技术CPO（光电共封装）发展迅速，有望逐步替代传统可插拔光模块成为长期技术趋势。CPO技术通过将网络交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，缩短信号在芯片和引擎之间的传输距离，从而提高传输效率，降低功耗，减小模块整体尺寸。作为业界领先的光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，公司前瞻布局基于CPO技术的光引擎及上游光器件多年，有望在新一代技术迭代中抢占领先优势，进一步强化长期竞争力。 原材料价格波动风险可控，存货充足有备无患据光纤在线专访福可喜玛公司报道，2024年AI应用爆发式增长导致光器件的上游核心组件MT插芯行业性供应紧张。因此，我们认为2023公司存货同比增长37.6%扩张至2.56亿元可有效保障原材料的供应稳定性，提高订单交付达成率。 作为平台型光器件龙头，公司通过高效运营能力和规模制造优势，平滑原材料的价格波动，提高客户粘性，维持行业领先的盈利水平。具体措施包括：（1）扩充产品矩阵，产品线高度垂直整合，减少对单一供应商的依赖，大幅提升对上游的议价能力。公司通过自主研发和外延并购产品线已从2005年的3条扩充至目前的16条，丰富的产品种类和数量极大的提高了议价能力；（2）垂直整合一站式产品解决方案强化大客户策略，提高客户粘性，增厚利润。2023年前5大客户销售额占比高达81.64%，YOY+33.90pct，海外营收占比82.14%，大客户尤其是高毛利海外大客户的长订单助力公司有效扩大规模边际，平衡产业周期；（3）高研发投入保障产品快速迭代，提高高毛利产品的研发和生产，优化产品结构；（4）持续升级公司运营管理体系，强化精益生产，降本增效。公司持续信息系统升级和自动化升级，落实江西生产基地降本增效，高速率产品产能利用率明显提升。展望未来，公司领先的研发能力、高效运营能力和规模优势料将进一步强化其大客户战略，提高供应链稳定性，提升公司盈利能力。 加速海外基地建设，完善全球产业布局公司加速推动海外新加坡总部平台和泰国生产基地的建设，协同更多客户规划全球多厂区产能供应。泰国生产基地一期预计将于2024年5月开始试生产。布局海外产能不仅能提高公司参与全球化业务的综合竞争力，为客户提供更多便捷服务；同时也将整合海外和国内的供应链资源，逐步形成以苏州为中国总部，新加坡为海外总部，江西与泰国为量产基地的区位优势互补的全球立体分工布局。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为34.89、52.69、73.77亿元，EPS分别为3.21、4.85、6.81元，当前股价对应PE分别为42、27.9、19.8倍。AI应用带动高速光器件需求快速增长，考虑到公司在光引擎光器件领域的技术实力和规模化优势叠加海外产能的逐步释放，公司盈利能力有望进一步提升，维持“买入”投资评级。 风险提示AI商业化进程不及预期；海外云厂商资本开支不及预期；产业竞争加剧风险。

海外云厂上调资本开支， 2024Q1 公司毛利率增幅超预期受益于生成式 AI 工具和服务的推动， 云计算龙头微软、谷歌和亚马逊 2024Q1 业绩大幅增长， Meta 的 AI 广告业务营收也同比大增。 在英伟达高端 GPU 产能逐步释放的带动下， 下游海外云厂持续加码云计算和 AI 基础设施建设， 包括建设新数据中心、采购 GPU 和 AI 专用芯片等，资本开支进一步扩大。 据各公司公告， 2023Q4 海外云巨头 （微软、亚马逊、苹果、 Meta、谷歌）合计资本开支同比提升 4.81%至 441.64亿美元。据 Factset 一致预期， 2024 年其合计资本开支将同比增长 27.2%至 1938.3 亿美元。 海外云厂基于数据中心的AI 大模型对 AI 算力、网络带宽提出了更高的要求，同时也推动了 400G/800G 高速光模块的迅速发展。 2023 年公司海外数据中心市场需求平稳，新产品推进顺利，但因部分产品价格根据市场情况进行调整毛利率水平下降，电信市场业务受行业结构性调整需求减弱， 导致 2023 年公司毛利率同比下降 5.67pct。 2024Q1 受益于高速率产品的销售占比提升以及持 续 推 进 降 本 增 效 ， 公 司 毛 利 率 提 升 至 42.00% ， YOY+7.96pct， 环比大幅提升 5.23pct。 展望 2024 年， 全球AI 算力、网络带宽需求释放， 推动高速光模块市场空间提升， 随着公司 400G/800G 高速数通光模块逐步放量，盈利能力料将延续高增长态势。 加大技术研发与创新， 高速光模块产品构筑未来成长动力2023 年公 司研 发投入 1.34 亿元 ，占 2023 年 营收 的4.32%。 新增授权专利 16 项，其中发明专利 12 项，实用新型专利 4 项。通过与产业链上下游企业、高校及科研院所技术交流与合作， 建立多层次激励的薪酬体系等方式，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力。 目前公司高速率光模块、硅光模块、相干光模块、 800G LPO 光模块等相关新产品新技术研发项目已取得明显进展，高速率光模块产品销售占比持续提升。公司已成功推出业界最新的基于单波 200G光器件的 800G/1.6T 光模块产品，高速光模块产品组合涵盖VCSEL/EML、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案；推出400G 和 800G ZR/ZR+相干光模块产品以及基于 LPO 方案的 400G/800G 光模块。 400G 销量稳步提升， 800G 高速产品逐步放量有望进一步增厚公司营收及利润。 战略聚焦海外大客户， 产能建设加速推进2023 年公司海外客户营收占比高达 83.75%，同比增长3.35pct。 海外客户的高稳定性与低成本敏感性使得公司可维持较高的盈利水平。 目前，公司已与全球主流的通信设备制造商及互联网厂商建立良好合作关系。同时，不断开拓新客户，产品结构、客户结构进一步优化，市场占有率持续提升。此外，为突破产能瓶颈，公司积极推进产能建设。 目前， 泰国工厂一期已正式投产运营，二期项目建设加速推进，预计 2024 年内建成投产。 我们认为，随着泰国工厂产能爬坡、良率提升， 公司的订单交付能力和供应链稳定性将进一步增强，也将进一步完善公司的全球化布局，巩固龙头地位。 盈利预测预测公司 2024-2026 年收入分别为 52.66、 79.52、 107.35 亿元， EPS 分别为 1.76、 2.64、 3.57 元，当前股价对应 PE 分别为 47.5、 31.6、 23.4 倍。 AI+云计算数据中心双轮驱动下，公司客户和产品结构不断优化， 作为高速数通光模块领先厂商， 公司盈利能力有望进一步提升， 给予“买入” 投资评级。 风险提示北美资本开支不及预期、 AI 应用发展不及预期、 800G 及1.6T 光模块需求节奏不及预期、上游光芯片缺货或涨价等风险。

新洁能发布 2024年第一季度报告： 2024年一季度公司实现营业收入 3.72亿元，同比下降 0.53%；实现归母净利润 1.00亿元，同比增长 54.06%；实现扣非归母净利润 0.84亿元，同比增长 31.05%。 投资要点 24Q1净利润大幅增长， 新赛道持续提升盈利能力2023年以来，公司下游应用市场的整体景气度较长一段时间延续了 2022年第四季度以来的下行趋势，主要是由于经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素。 公司积极寻找新机会， 将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、 AI 服务器和数据中心等新兴领域客户， 2024年一季度初见成效， 净利润大幅增长， 实现归母净利润 1.00亿元，同比增长 54.06%， 实现扣非归母净利润 0.84亿元，同比增长 31.05%。 技术和产品优势和结构、 成本的优化， 推动公司整体盈利水平持续提升。 SGT-MOSFET 新兴领域客户规模持续拓展SGT-MOSFET 产品为公司中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台， 公司一方面持续加大研发投入，持续实现产品平台的升级与型号拓展；另一方面主动参与到市场价格竞争中， 促进在重点领域的销售规模和市场份额扩大。 在新能源汽车领域，公司已经覆盖比亚迪汽车的全系列车型，在国产供应商份额中处于领先地位并不断放量，与联合电子、伯特利等 tier1厂商实现深入合作，导入到哈曼卡顿、法雷奥等国际 tier1厂商；在 AI 服务器领域，公司已经在行业头部客户实现批量销售，并将进一步放大规模； 其他如视源股份等家电客户、明纬电子等工控客户，公司持续实现销售份额的提升；大疆无人机、 卧龙电驱、商络电子等其他新兴应用领域客户，公司亦在不断加强深入合作。公司的 SGT-MOSFET 产品 2023年实现了销售收入 5.46亿元，产品的整体销量上保持了稳健向上趋势。随着公司在汽车电子、 AI 服务器、无人机等下游新兴应用领域客户销售规模的进一步扩大，预计公司 2024年 SGT 产品的销售规模将得以进一步提升。 光伏储能需求回暖， AI 服务器新兴增量光伏储能方面由于海外市场需求的部分下滑， 和国内外 IGBT产品供应商的产能增加导致市场供需关系的变化， 2023年同比有所下滑。 公司一方面保持与阳光电源、固德威、 德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等头部客户的紧密合作；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管IGBT 和模块产品的放量进度，在保证光伏储能领域的国产IGBT 单管龙头地位的同时，推动公司的 IGBT 模块产品在光伏储能领域的快速推广。预计 2024年光伏储能需求会有所回暖，将有力支撑公司业绩的进一步向好。 2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命，助推 AI 服务器市场及出货量高速增长。 根据行业分析机构TrendForce 集邦咨询的预测，全球 AI 服务器市场将在 2024年迎来显著增长，预计总量将超过 160万台，年增长率达到40%。 公司及时跟进响应市场需求， 一方面，公司产品持续在传统服务器领域发力，以获取更多的市场份额；另一方面，公司利用自身优势，围绕 AI 算力服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已经在 AI算力领域头部客户实现批量销售，且将进一步快速增长。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 18.48、 22.78、 29.63亿元， EPS 分别为 1.40、 1.81、 2.20元，当前股价对应 PE 分别为 26.8、 20.8、 17.1倍， 公司盈利能力持续提升， 随着2024年光伏储能需求的回暖以及 AI 服务器的市场出货量高速增长， 公司有望持续受益， 维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件芯源微发布2023年度报告及2024年一季度报告：2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比上升23.97%；实现归母净利润2.51亿元，同比上升25.50%；实现扣非净利润1.87亿元，同比上升36.50%。2024年Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比下降15.28%；实现归母净利润0.16亿元，同比下降75.76%；实现扣非净利润0.09亿元，同比下降84.21%。 投资要点Track设备业务稳步增长，先进封装领域设备已成功导入下游客户Track设备方面，2023年公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元，同比增长40.80%。此外，公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00亿元，同比增长9.09%。新品方面，公司也取得了显著进展，前道单片式化学清洗机获得了国内知名客户的验证性订单，并成功将chiplet领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中。展望未来，公司将继续依托其在国内领先的涂胶显影和湿法设备技术，进一步扩展市场份额。 前道Track设备技术持续提升，设备订单保持良好增长涂胶显影设备作为公司的标杆产品，是集成电路制造过程中至关重要的核心处理设备，主要与光刻机配合使用，通过机械手的协调作用，晶圆在各系统间进行传输和处理，完成光刻胶的涂覆、固化、显影和坚膜等关键工艺过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻曝光图案的形成。此外，显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等多个工艺中图形转移的结果也具有重要影响。行业方面，根据SEMI，受益于下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮，晶圆厂产能将扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。技术方面，公司已成功实现对28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，已成功导入下游客户。公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，批量销售规模持续增长。订单方面，前道Track新签订单保持较好的增长，其中Arf浸没式高产能涂胶显影设备下游客户导入进展良好，目前已获得5家重要客户订单。公司其余前道设备也有不错的进展，前道清洗设备订单保持稳健，其中物理清洗设备保持龙头地位，化学清洗设备有序突破。前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单。 AI带动先进封装领域加速发展，临时键合及解键合设备已实现订单导入随着AI芯片需求持续大涨，作为AI芯片当中的极为关键的器件，HBM持续供不应求。根据美光CEOSanjayMehrotra，美光2024年的HBM产能已全部售罄，2025年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，主要布局先进封装产能；Amkor和格芯强强联合，致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律逐渐放缓，Chiplet技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt技术需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，2021-2025年复合增速达到29.9%，占中国大陆封装市场的比例将达到32.0%。在Chiplet技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用。为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，实现国内多家客户订单导入。客户方面，公司与台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成有良好的合作关系，已成功批量导入先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元，EPS分别为2.91、4.43、5.84元，当前股价对应PE分别为32.4、21.3、16.1倍，受益于国产高端GPU以及HBM进一步放量，公司前道业务以及先进封装业务能够为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 风险提示市场竞争加剧风险；公司产品验证进度不及预期风险；先进封装设备国产化率不及预期风险。

甬矽电子发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年公司实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%；实现归母净利润-0.93亿元，同比下降167.48%；实现扣非归母净利润-1.62亿元，同比下降373.00%。2024年Q1公司实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%；实现归母净利润-0.35亿元，同比减亏0.15亿元；实现扣非归母净利润-0.46亿元，同比减亏0.23亿元。 投资要点稼动率稳定回升，24Q1营收规模大幅提升2023年由于处于半导体行业下行周期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率同比有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。综合原因导致公司2023年归母净利润同比下滑167.48%。公司也克服了多种不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%。2024年Q1，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%，营收规模大幅提升。受春节假期、公司二期项目建设及人员规模扩大导致的管理费用增加、新增投资使得折旧及财务费用增加、研发投入增加等因素综合影响，Q1整体仍出现一定亏损，但亏损幅度明显收窄，归母净利润同比改善28.91%。 “Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成公司业务定位为中高端先进封装，积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。2023年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 二期项目产能逐步释放，强劲赋能先进封装公司二期项目于2023年9月在浙江宁波落成，该项目占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元，满产将达年产130亿颗芯片，具备年销售额80亿元的生产能力。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等，技术能力将达到世界先进水平。随着二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，预期公司2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为30.40、38.59、46.38亿元，EPS分别为0.25、0.61、1.04元，当前股价对应PE分别为87.3、35.2、20.7倍。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，维持“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

腾景科技发布 2023年年报以及 2024年一季报： 2023年，公司实现营收 3.40亿元，同比下降 1.29%；实现归母净利润0.42亿元，同比下降 28.72%。 2024年一季度，公司实现营收 0.94亿元，同比增长 20.64%；实现归母净利润 0.11亿元，同比增长 72.07%。 投资要点 下游需求向好， 2024Q1营收利润双增随着云计算、 AI 等技术的不断发展以及行业下游去库存影响逐步结束，光通信行业整体回暖，叠加工业激光下游需求持续向好，公司 2024年第一季度实现营收 0.94亿元，同比增长 20.64%。在盈利能力方面，公司优化产品结构，提升生产效率，规模效应显现， 2024年 Q1毛利率同比增长 8.60pct至 32.10%，归母净利润同比高增 72.07%至 0.11亿元。公司在光通信、光纤激光领域客户资源优势明显，光通信领域公司与 Lumentum、 Finisar 等建立了合作关系；光纤激光领域主要客户包括 R 客户、 nLIGHT 等。随着光通信以及光纤激光行业下游需求的持续向好，公司有望充分受益。 建立上下游垂直整合能力，延伸产品线打开成长空间公司在不断优化现有业务的基础上，积极开展产业链上下游的延伸布局。 2023年，公司在合肥设立控股子公司开展功能晶体材料与器件建设项目；在南京设立分公司进行 AR 纳米压印衍射波导片的产品技术开发，并进行 AR 光机产品研发，向AR 领域进行拓展；收购北美 GouMax 公司，开发及生产技术含量更大、附加价值更高的高端光通信器件模组产品，并深入赋能光机集成与测试类技术平台的建设。 加大研发投入，加深技术护城河公司聚焦技术创新突破，持续加大研发投入， 2024年第一季度研发费用率同比增长 1.26pct 至 10.97%。激光锁模布拉格光栅产品处于量产爬坡中，生物医疗精密光学镜头组装产品已通过认证实现量产交付，应用于 AR 设备近眼显示系统的几何光波导产品实现小批量生产，应用于智能驾驶领域的激光雷达发射模组产品也已进行送样验证。在半导体设备领域，公司正在进行应用于光刻机光学系统的合分束器项目研发，截至 2023年底处于样品试制阶段。此外公司还积极参与量子信息科研项目，多款产品已应用在包括当前世界沿的 18光量子比特纠缠、九章及九章二号量子计算原型机等科研项目中。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 5. 10、 6.84、 8.72亿元，EPS 分别为 0.57、 0.80、 1.00元，当前股价对应 PE 分别为51、 37、 30倍。 公司客户资源优势明显， 随着 AI 技术发展驱动光学元组件需求增长， 公司有望充分受益；此外， 与GouMax 技术团队整合以及延伸产品线， 有助于提升公司技术研发水平， 成长空间广阔。 维持“买入” 评级。 风险提示技术迭代风险、毛利率下滑风险、汇率波动风险、重大客户变动风险等。

事件格科微发布2023年度报告及2024年一季报：2023年公司实现营业收入46.97亿元，同比减少20.97%；实现归母净利润4,824.50万元，同比减少89.01%；实现扣非净利润6,168.72万元，同比减少82.57%。2024年Q1公司实现营业收入12.89亿元，同比增加51.13%；实现归母净利润3,016.34万元，实现扣非净利润1,197.39万元，均实现扭亏为盈，且同比有大幅增长。 投资要点下游需求放缓费用提升，业绩短期承压Q1现回暖2023年，公司实现营收约46.97亿元，同比减少20.97%，实现归母净利润4,824.50万元，同比减少89.01%，实现扣非净利润6,168.72万元，同比减少82.57%。主要是受地缘政治、全球通胀等宏观因素影响，伴随消费电子市场需求放缓及手机行业景气度降低，公司传统优势产品出货减少，使得公司全年营收水平出现下滑。聚焦利润端，公司为实现高像素产品迅速迭代，相关研发费用大幅提升，且公司作为新进入者在定价策略上有所控制，使得毛利率下降，同时，公司募投项目达到预定使用状态，产线开始计提折旧，多重因素叠加拖累公司全年利润水平。2024Q1公司业绩回暖明显，实现营收12.89亿元，同比增加51.13%，实现归母净利润3,016.34万元，实现扣非净利润1,197.39万元，均实现扭亏为盈，且同比大幅增长。2024Q1业绩回暖主要系公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利、费用端下降及消费市场复苏。 手机CIS高端化加速渗透，DDIC产品布局持续完善2023年，公司实现1,300万、1,600万及3,200万像素手机CIS产品量产出货，逐步迈入中高端通道。其中，3,200万像素产品采用公司最新FPPI专利技术的GalaxyCell0.7μm工艺，配合4CellBayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案，市场份额得到持续拓展。同时，公司显示驱动芯片业务已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，伴随差异化能力进一步提升，产品已实现在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。此外，公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品，有望成为公司业绩增长的重要推动力。 Fab-lite模式转型成效未来可期，长效激励彰显高端化发展决心公司临港工厂正式投产标志Fabless向Fab-lite转型已经实现，通过自有Fab产线的基础，整个产品实现从设计到销售全环节打通，产品竞争力进一步加强。未来，公司计划建立更为高效的内生性产品研发模式，形成由产品设计到批量生产的闭环机制，工艺研发效率有望大幅提升。同时，为充分调动核心人才积极性和创造性，公司于2024年3月宣布回购公司股份，全部用于员工持股及/或股权激励计划，截至2024年4月30日，公司已累计回购公司股份390.54万股，占公司总股本的比例为0.1502%，回购成交的最高价为18.00元/股，最低价为15.12元/股，支付的资金总额为人民币6,446.40万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。2023年6月，公司发布限制性股权激励计划，以1,300万像素及以上规格的产品收入作为激励考核目标，展现公司向中高端CIS产品进发的坚定决心。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为64.39、79.97、97.74亿元，EPS分别为0.10、0.18、0.24元，当前股价对应PE分别为159.9、88.3、68.7倍，我们看好公司的技术储备以及业务模式转型，维持“增持”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，股权激励进展低于预期的风险。