具体事件：生益科技于2020年7月28日公告2020年半年度业绩快报。 20H1：实现营收68.79亿元，同比增长15.16%；归母净利润8.27亿元， 同比增长31.49%。 20Q2：实现营收38.07亿元，yoy 增长17.57%，qoq 增长23.93%；归母净利润4.88亿元，yoy 增长28.42%，qoq 增长43.95%。 产品结构持续优化，盈利能力继续提升。根据公司20Q2单季度营收利润情况可得，公司再次利润增长远超营收增长，其主要原因来自于公司持续优化CCL 产品结构，增加高频高速、及其他高端CCL 占比，这也导致了公司过往多季度毛利率的不断提升；对应当前20Q2以及未来发展，我们认为将会深度受益5G 时代带来的升级，以及公司主动式调整结构，将会持续提高盈利能力。 新产能逐步投产，需求逐步回暖。公司于江西新产能当前顺利投产，帮助公司打开产能基数，同时一定程度上提高公司营收潜力；而在一季度疫情影响之下的汽车业务，整体而言看到一定程度回暖，另一方面公司5G 基站建设也持续推进，高频高速也将逐步受益于汽车以及基站建设从而成长。 生益电子多维度受益5G，拟科创上市打开产能及营收天花板。生益电子属于公司控股子公司，其技术能力属于行业前列，同时也为5G 基站用PCB 的核心供应商之一。随着公司拟科创板上市，有望加速产能扩张的同时，再深度受益5G 带来的基站、服务器、汽车等多下游需求的拉动，实现更好地成长。 盈利预测及投资建议：2019年随着5G 建设的拉开序幕，以及5G 建设的不断加速，我们认为后续电子行业都将迎来一轮新的升级换代。同时公司在2019年以及2020年均有对其产能的技改及扩产，我们认为公司后续将持续提高自身规模。我们预计公司在2020E/2021E/2022E 年将实现营业收入162.50/185.00/229.00亿元；归母净利润19.24/23.19/27.00亿元，目前对应PE 为34.2/28.4/24.4x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

英特尔下一代先进工艺7nm发布预计推迟。英特尔7nm工艺的良率进展不及预期，7nmCPU的发布将会推迟六个月，预计到2022H2~2023H1才有机会推向市场。英特尔未来将使用第三方代工厂推出其相关产品，其中英特尔GPU、FPGA未来有可能率先由台积电进行代工。 Fabless模式下，AMD架构和台积电先进制程结合，与英特尔IDM模式竞争。随着AMD在2008年剥离GlobalFoundry，2016年出售封测厂，AMD逐渐成为纯设计公司。由于GlobalFoundry退出7nm制程，2018年，AMD将7nmZen2架构的CPU订单转向台积电代工。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。预计AMDZen3将在2020H2发布，将采用7nmEUV工艺。 通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。通富微电在技术上填补了我国CPU、GPU封测领域的空白，也为国内客户的研发与量产提供了支持。 为什么联发科在5G时代值得重视？智能终端迎来5G转型的关键时间点，为此联发科深度发力5G天玑系列芯片。联发科与小米达成深度合作，共同定制部分芯片天玑820；2020年更有机会在国内大客户打开新空间，目前华为/荣耀已经有5中低端机型搭载联发科天玑800。联发科营业5、6月收入增速分别为14%、21%，明显修复，呈现向上趋势。联发科是通富微电的重要客户之一。 产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha，合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望在2021年逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元，维持“买入”评级。 风险提示：大客户销量不及预期；下游需求不及预期；新厂量产不及预期。

具体事件：弘信电子于2020年7月21日晚公告，继续直接收购深圳瑞湖21%股权，并通过子公司持有2.5%股权，受让完成后，弘信电子将直接及间接合计持有瑞湖科技57.5%股权，使其成为控股子公司（深圳瑞湖当前估值1.2亿元）。 厦门柔性电子研究院-厦门大学化学化工学院联合研发中心成立。在签约揭牌仪式中，根据西北工业大学副校长黄维（研究院总顾问）等行业专家所述，柔性电子产业升级将具备颠覆性技术及便利性技术，市场预期有望超过权威机构对我国柔性电子产业市场至2028年达到3010亿美元的预测，同时也将有望产生一、两家超过百亿规模的龙头企业。而弘信电子、厦门市科技局、高校联合，共同成立的厦门柔性电子研究院也将在多地实现研究院布局，积极解决中国科学院田中群院士所提出的柔性电子“卡脖子”难题，深度研究，挖掘柔性电子“超级赛道”的机会并对此布局。 深圳瑞湖电子油墨突破，新一代技术指日可待。如同厦门大学校长所述，一代材料，一代技术，一代文明，新的材料发展注定会带来新的企业以及新一代的技术，而深圳瑞湖科技通过自身研发成功突破柔性传感器所需电子油墨技术，实现新一代材料的突破，且有望引领柔性电子技术的大力发展。垂直整合柔性传感器行业，深度布局积极开拓。公司通过收购深圳瑞湖，实现对柔性传感器上游电子油墨领域的垂直产业链整合，并依靠自身FPC产品基础，成功突破压感触控模组的技术，当前已经实现了对TWS耳机、电子烟等的应用突破。柔性传感器无论从成本还是模组体积上都较其他解决方案具备优势，压感触控及柔性传感器有望实现在下游终端产品的高速渗透。 压感触控盈利高，加速升级产品结构。当前压感触控上游电子油墨供应商十分有限，弘信电子向上游整合后通过自身FPC长期在产业的布局，将会更容易实现在其他电子产品上的突破。此外压感触控模组盈利能力极高，远超公司过往LCM用FPC，因此随着渗透率的提高，将推动公司实现更高层级的产品结构升级，进而带动毛利及净利率不断新高。 持续扩产FPC及软硬结合板，加速布局多元产业拓展“软板+”。公司公告可转债，针对湖北荆门进一步扩产，同时在江西鹰潭软硬结合板项目上持续推进，并且继续突破丘钛等大客户（当前具备舜宇、欧菲等客户），在持续扩充FPC产能的同时，布局软硬结合板，充分打开“软板+”概念。 盈利预测及投资建议：由弘信电子主导，政府参股，并联合高校成立研发中心，加速柔性电子行业的升级和拓展；弘信电子向上游垂直整合，加大对于深圳瑞湖科技的收购，我们认为以上将加速公司在柔性电子行业的布局，有望助力公司成为未来柔性电子行业的龙头。另外公司也不断扩产FPC及软硬结合板，综上所述，我们预计公司在2020年至2022年将实现收入34.71/48.75/65.00亿元，实现归母净利润2.01/3.41/5.83亿元，对应当前PE为47.4/28/16.4x，维持“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期，下游需求不及预期。

传统业务积极拓展, 5G 新业务多维度助力新成长。 天和防务以军工起家, 随着国家对军工行业的支持力度加大,公司继续巩固传统军工业务的存量市 场的同时积极开拓新业务新市场,重点型号产品不断取得新进展, 军品收入 较上年同期大幅增长。而对于公司的 5G 新业务,随着 5G 市场的逐步展开, 公司通信电子板块的市场实现历史性突破,公司布局射频芯片、环形器等方 向助力公司未来成长。 5G 时代射频需求大爆发,国产替代刻不容缓。 根据 Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019 报告中的统计,从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.10%的速度增长, 2018 年达 149.10 亿美元。受到 5G 网络商业化建设的影响,自 2020 年起, 全球射频前端市场将迎来快速增长。 2018 年至 2023 年全球射频前端市场规 模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长, 2023 年接近 313.10 亿美 元。 然而在如此激增的市场之中,国产射频器件无论在 5G 基站又或是 5G 手机之中实现的国产替代进度甚微,其市场主要被海外龙头厂商霸占。 子公司成都通量布局射频芯片已久, 逐步突破射频无人区。 天和防务旗下成 都通量在射频行业潜心多年后,目前已实现了多款国产化射频单芯片的突 破,且现阶段已有部分型号向不同客户批量供货。 另外成都通量也连续在华 为及中兴送样测试,并且通过大唐和中兴的初步审核。随着当前 5G 对于射 频器件的需求激增,而成都通宇布局该领域长达数年的基础上实现了一定的 突破,我们预计随着成都通宇不断的突破,有望真正跻身射频国产无人区。 从成都通宇财务情况来看, 2019 年公司收入实现了大幅增长的同时,成都 通宇在 2019 年净利润的亏损情况也得到了较好的减亏。随着射频芯片不断 的突破,未来公司有望在射频领域建立起公司成长新动力。 行业爆发+国产替代,公司掌握上游布局优势明显。行业爆发: 伴随 5G 在 2020 年展开大规模建设,基站数量大幅提升。同时, 5G 基站由于通道数增 多, 环形器和隔离器用量大幅增加, 由 4G 时期的 4 通道、 8 通道,大幅增 加到 64 通道,单基站用量达到 192 个, 需求大幅提升。 国产替代: 环形器 此前龙头厂商为 skyworks、 molex 以及 TDK 等美系、日系厂商,近年来随 着美系退出、国产替代浪潮,通信环形器向国内产业转移趋势明显; 上游布 局: 公司在环形器以及上游旋磁铁氧体有良好布局,在国内厂商中优势明显。 盈利预测及投资建议: 面向 5G 准备充分,环形器实现稳定收入,进入爆发 阶段,射频芯片持续推进,布局核心关键芯片国产替代。 子公司成都通量完 成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并实现批量供货的基础 上, 公司重点客户已经批量采购公司环形器、隔离器等通信器件产品,部分 产品已形成持续、稳定的订单收入,因此我们预计公司 2020~2022 年将实 现收入 20.80/26.8/32.80 亿元, 实现归母净利润 3.51/5.06/7.02 亿元, 对 应当前 PE 为 32.3/22.4/16.2x, 维持“买入”评级。 风险提示: 5G 建设进度不及预期,集采份额不及预期。

打造激光器/智能设备双支柱,国内MOPA脉冲激光器龙头步入快速发展期。杰普特沿着“光纤器件→激光器→激光技术解决方案(激光/光学智能装备)”发展路径,持续快速扩张,目前已形成激光器/智能设备双业务支柱。公司产品具备国际竞争优势,受大客户创新驱动,2017年起公司业绩跃入新量级,20Q1受疫情影响业绩释放受阻,然大客户订单量强势反弹,我们认为20Q2业绩拐点可期! 对比大族激光,工程师红利下的业绩高弹性。激光器、激光/光学智能装备产品的核心技术主要体现的研发和设计环节,人才是新技术研发、新产品落地的核心。我们复盘行业龙头大族激光发展历史,认为研发技术人员数量扩充和占比提升可视为业绩发展提速的先行指标。2017年大族激光迎来业绩爆发,背后是研发人员迅速扩充带来的工程师红利释放。杰普特研发技术人员占比超40%,公司还在加大人才招聘力度,为未来业务快速发展提供人员保证。 激光产业链国产化程度继续提升,高功率激光对传统设备替代具有经济性。2008~2018年,工业激光器的复合增长率高达17%,2018年全球工业激光器销售收入为50.6亿美元,其中光纤激光器销售收入为26.0亿美元。目前低功率激光器基本实现国产替代,中功率国产化率正快速提升,国内杰普特、锐科激光、创鑫激光等在中低功率领域已打破巨头垄断。高功率是工业4.0的重要基础之一,市场前景广阔,长期成长性强,杰普特激光器设计能力突出,功率指标业界领先且有望继续实现突破。 dTOF消费级应用开启,2020年创新风潮再起,公司光学智能装备有望充分受益!2020年苹果公司将dTOF引入iPad,开启dTOF消费级应用时代,未来dTOF有望被引入手机端以及更多的AR设备。公司的VCSEL激光模组检测系统用于智能手机3Dsensing人脸识别等模组的功能性检测以及手机面板玻璃模组检测,2019年成功量产、打入智能手机产业链并贡献收入。我们预计随着dTOF模组应用打开,公司VCSEL激光模组检测系统销售额和利润创造能力将有望迎来大幅提升。 投资建议:我们预计公司2020-2022年将实现营收9.42/12.60/17.16亿元,实现归母净利润1.20/2.20/2.92亿元;目前对应2020-2022年PE分别为42.5x/23.2x/17.5x。考虑到公司激光器产品结构持续改善、新品研发效率提升,大客户创新大年,公司智能装备订单饱满,同时公司上市募资扩产突破产能瓶颈,有望提升业绩增速,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,大客户创新周期不确定性,新业务盈利能力不确定性。

金宏气体是国内领先工业气体供应商。公司专业从事工业气体研发、生产、销售和服务,主要产品包括特种气体、大宗气体天然气。公司自主研发生产的超纯氨,品质和技术达到替代进口水平,打破了外资巨头的垄断,该业务国内市占率超过50%。公司的电子特气广泛应用于光伏、LED、液晶面板、集成电路、光纤通信等电子半导体领域。2017年和2018年两年金宏的销售额在协会的民营气体行业企业统计中排名第一。 电子特气市场空间大,下游厂商扩产带动需求增长。电子特气是超大规模集成电路、平面显示器、化合物半导体器件等电子工业生产中不可或缺的基础原材料,广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前电子特气是仅次于硅片的第二大市场需求半导体材料,根据SEMI以及前瞻产业院预计,至2020年全球市场规模将达到43.7亿美元。2024年我国电子特种气体市场规模将达到488亿元,市场空间广阔。随着集成电路、液晶面板等行业厂商积极进行产能扩张,电子特气有望跟随下游产业增长趋势,需求迎来大幅增长。 加码特种气体研发,打破外资市场垄断。由于电子特气行业具有高技术壁垒、客户认证壁垒和资金壁垒,国内企业在技术、工艺和设备方面与外企巨头具有明显差异。近年来随着全球半导体、显示面板等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移,对电子特气的需求也带来了持续、强劲的拉动。以金宏气体为代表的国内公司正在不断加快国产替代的进程。目前公司创新研发的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮等电子特气的品质和技术已达到替代进口产品的水平。公司本次募集资金超过60%用于电子特气新品种的研发,随着技术水平和产品品质不断提高,气体种类更加丰富,公司竞争优势凸显,市场份额将得到进一步提升。 率先布局TGCM模式,深度绑定下游客户。公司始终坚持以技术驱动为本,部分自研产品达到国际巨头水准。募投资金超过60%将用于电子特气新产品的研发,以实现在更多领域打破国外垄断,并提高国内市场占有率。另一方面,公司在国内同行业中率先积累TGCM技术和人才,公司的发展战略是,通过特种气体进入集成电路、液晶面板等半导体产业客户的供应链,进一步导入配套使用的电子大宗气体,并逐渐为客户提供气体运维服务。TGCM模式有利于提高公司产品销量,有助于增加客户粘性,有望为公司中长期的增长提供动力。 盈利预测与投资建议:无论是大宗气体,又或者是特种气体,随着半导体集成电路行业的发展,以及液晶面板行业的发展,对于气体的需求都将逐步增长。同时随着公司募投项目的实施,以及对于特种气体的技术突破和客户导入,我们预计公司在2020E/2021E/2022E年将实现营收13.0/15.3/17.7亿元,实现归母净利润1.81/2.46/3.04亿,目前对应PE为131.8/96.7/78.3x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,产品研发不及预期。

事件:精研科技于2020年6月29日公告20H1业绩预告: 20H1预告:预计盈利3300-3600万元,同比下滑26-33%; 20Q2业绩:预计盈利1662-1962万元,同比下滑61-67%。 下滑幅度较大原因我们认为主要系公司主要下游客户需求延缓,新增产能未能如期达产、稼动率不足所致。去年上半年升降式摄像头方案较多、毛利率较高,今年相关设计大幅减少,对Q2单季度产生较大影响。我们跟踪来看,公司大客户多摄支架、各品牌智能手表表壳业务顺利进展,Q3有望全面放量迎来产能满载! 随着公司研发投入、产能扩张加速,20Q3起有望迎来跨越式增长。公司不断增加研发投入,提高核心竞争力,打造精密制造平台型企业,2019年公司研发费用同比大幅增长45.5%,占营收比重提升至10%以上。产能方面,公司连续炉数量由2017年底9-10条扩增至2019年底15条,此前公告可转债进一步扩建MIM产能,连续炉数量预计将继续扩增12条,我们认为产能扩充反映了公司对未来订单的积极应对与信心。 MIM工艺加速切入可穿戴领域,业务边界大幅扩张。按照目前部分应用于可穿戴部件的产品单价进行测算,我们预计可穿戴设备将大幅提升MIM加工市场空间。公司作为MIM工艺龙头厂商,有望深度受益可穿戴设备升级红利。 紧跟5G时代需求,成立传动及散热两大相关事业部,打造精密制造平台型企业。公司从2018年起开始陆续布局传动结构及散热业务,2019年正式成立两大相关事业部,0.3/0.25um铜/不锈钢散热方案顺利突破。我们预计随着这两大新业务陆续布局结果,精研科技作为精密制造平台型企业即将成型。 盈利预测及投资建议:我们认为精研科技作为MIM工艺领域龙头厂商,有望深度受益智能手机、可穿戴设备MIM件量价起升,公司近两年持续加大产能扩充及研发投入,为明后两年高增长打下坚实基础。此外公司紧密跟进产业趋势,率先布局精密传动结构和5G终端散热模块,有望成为后续增长驱动。预计公司2020-2022实现营收增速32.5%/47.8%/39.9%,对应2020-2022年营收19.52/28.84/40.35亿元。预计2020-2022年公司归母净利润增速分别为32.3%/65.7%/32.8%,对应2020-2022年归母净利润2.27/3.76/4.99亿元。维持“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。

主营业务经营改善,垂直整合稳占龙头之位;CMP抛光垫业务驱动新成长。鼎龙股份上市十多年来在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合之后,虽然在2018年及2019年由于行业竞争致使产品价格下降。随着公司对该业务行业的垂直化整合后,公司对于主营业务的经营有望改善,且实现未来的稳健增长。同时公司积极开拓CMP抛光垫业务,成功实现国产化突破后,有望成为公司成长新动力。晶圆制造CMP抛光垫必不可少,国产化驱动,鼎龙股份CMP放量开启。晶圆制造中CMP材料占比约为7%,而CMP抛光垫占据了CMP成本的33%。整体而言CMP抛光垫虽然占比在晶圆制造环节中并不大,但是由于其必要性,CMP抛光垫必不可少。同时随着中国半导体各个环节的国产替代化趋势不断加强,国产晶圆制造厂商(中芯国际、华虹半导体等)不断的追赶国际巨头的过程中,有望实现加速国产化CMP抛光垫的验证及导入,帮助鼎龙股份放量开启。受益半导体市场增长及半导体制程不断的升级,CMP市场有望持续增长。随着半导体市场不断的增长,作为核心配套材料的CMP抛光垫有望伴随半导体全市场的复苏及增长齐头并进;另一方面根据CabotMicroelctronics的测算,无论是Nand从2D向3D升级,又或是逻辑芯片制程的不断提高,都将大幅提高晶圆制造中抛光工序的次数。举例说明:28nm逻辑芯片所需抛光次数约为400次,但至5nm逻辑芯片,其抛光次数已超过1200次。无论是半导体市场带动的需求,亦或者是芯片制程不断提高所带动的CMP价值量的提高,都将给CMP市场提供稳定的持续增长动力。盈利预测与投资建议:随着1)半导体市场的不断复苏及加速增长;2)5G通讯技术对于下游电子终端需求的拉动;3)以及半导体制程不断提高,三大原因带动了公司半导体CMP抛光垫业务所在行业在未来的需求量的不断增加,从而带动CMP抛光垫行业天花板的不断提升,同时鼎龙股份突破CMP抛光垫行业壁垒,打破国产“0”基础的基础上,我们认为未来鼎龙股份CMP抛光垫业务将成为公司成长新动力。因此我们预计公司在2020/2021/2022年总营收将分别实现15.1/19.1/23.5亿元,归母净利润3.70/5.80/8.20亿元,对应当前市盈率42.7/27.2/19.3x,首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示:下游需求不及预期,制程追赶进度不及预期,供应链风险。

2019年MIM龙头精研科技实现连续三个季度超预期。全年收入同比增长67%至14.7亿元,归母净利润同比大幅增长361%至1.71亿元,其中扣非归母净利润同比增长396%至1.65亿元。2019全年的持续超预期验证我们此前核心观点:经历2018年大幅扩产和研发投入后,2019年MIM渗透率提升和核心客户订单增长使得公司营收增速和盈利能力同步大幅回升。 20Q1虽受疫情影响,公司仍实现营收高增长和归母净利润扭亏为盈。20Q1公司营收同比增长58%至2.66亿元,归母净利润同比增长1183%至1639万元。 随着公司研发投入、产能扩张加速,20-21年有望继续维持跨越式增长。 公司不断增加研发投入,提高核心竞争力,打造精密制造平台型企业,2019年公司研发费用同比大幅增长45.5%,占营收比重提升至10%以上。产能方面,公司连续炉数量由2017年底9-10条扩增至2019年底17-18条,19Q4公司公告与当地钟楼经开区管委会签署合作协议进一步扩建MIM产能,我们认为产能扩充反映了公司对未来订单的积极应对与信心。 MIM工艺加速切入可穿戴领域,业务边界大幅扩张。按照目前部分应用于可穿戴部件的产品单价进行测算,我们预计可穿戴设备将大幅提升MIM加工市场空间。公司作为MIM工艺龙头厂商,有望深度受益可穿戴设备升级红利。 紧跟5G时代需求,成立传动及散热两大相关事业部,打造精密制造平台型企业。公司从2018年起开始陆续布局传动结构及散热业务,2019年正式成立两大相关事业部,公司积极将业务拓展到更丰富领域,我们预计随着这两大新业务陆续布局结果,精研科技作为精密制造平台型企业即将成型。 盈利预测及投资建议:我们认为精研科技作为MIM工艺领域龙头厂商,有望深度受益智能手机、可穿戴设备MIM件量价起升,公司近两年持续加大产能扩充及研发投入,为明后两年高增长打下坚实基础。此外公司紧密跟进产业趋势,率先布局精密传动结构和5G终端散热模块,有望成为后续增长驱动。预计公司2020-2022实现营收增速32.5%/47.8%/39.9%,对应2020-2022年营收19.52/28.84/40.35亿元。预计2020-2022年公司归母净利润增速分别为32.3%/65.7%/32.8%,对应2020-2022年归母净利润2.27/3.76/4.99亿元。维持“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。

受益新产品推出及客户渗透深入,卓胜微2019年高速成长。公司19年营业收入15.12亿元,同比增长169.98%,其中开关产品实现收入12.08亿元,yoy+162.08%,LNA产品实现收入2.55亿元,yoy+202.53%。 射频芯片销量创新高,高价值量产品占比提升,产品结构明显改善。出货量方面,年报显示射频芯片销量44.06亿颗,同比增长102.74%,低于同期营收增速,可以折算出公司产品平均价值量提升约66%左右,侧面反映高价值量产品占比大幅提升。客户方面,除了三星、华为、小米、vivo、OPPO,年报中还提及了与高通达成合作意向,公司的RFSwitch产品已通过高通的小批量试产验证,正式进入量产。 盈利能力保持高位,毛利率持续维持在较高水平。17Q4~20Q1,公司毛利率始终保持在50%以上。20Q1公司存货5.14亿元,较19年年底+40.41%,预计与今年中低端手机畅销有关,因为中低端手机的射频方案较多采用公司提供的分立式的射频开关和LNA组合。 公司从LNA、switch逐步往SAW拓展,并有望通过分级模组进一步提升竞争力。产品+客户双升,坚定看好公司作为A股射频前端芯片最纯正标的,受益射频元器件国产化5-10年大趋势。从目前方案来看,5G射频前端体现为PA通路、LNA通路及滤波器总数同步提升。其中5GLNA通路数预计从平均9个左右提升至13个,开关数量预计也有同比大幅提升。同时公司具备例如三星、华为、小米、OPPO等优质终端龙头客户,5G时代预计直接大幅受益。从近期华为等一系列事件来看,射频前端国产替代刻不容缓,我们看好以卓胜微为代表的国产射频产业链在未来5年迎来黄金替代机遇。 盈利预测及投资建议。卓胜微为目前A股射频芯片前端龙头标的,将持续受益于5G时代射频产业链国产化趋势下的黄金替代机遇。我们预计公司2020-2022实现营收增速62.2%/32.8%/23.1%,对应2020-2022年营收24.53/32.57/40.09亿元。预计2020-2022年公司归母净利润增速分别为57%/33.6%/24.1%,对应2020-2022年归母净利润7.81/10.43/12.95亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

深度布局化合物半导体,氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期:1. 氮化镓(三代):GaN适用高频、高功率且电压小于600V 的场景。由于在高效率及小型化领域的优异性能,氮化镓在射频、充电等多方面的优势明显。GaN 市场具有较高增速,在射频、电力电子领域有广泛的潜在需求。 从现在5G 基站的加速建设角度来看,GaN 由于性能的优越,以及5G 基站对于射频爆发式增长的需求,GaN 有望实现快速渗透,且随着规模化效应,成本有望进一步下降,再次助力全下游领域的渗透率提高。 2. 砷化镓(二代):GaAs 由于高频、抗辐射、耐高温及发光效率高的特性被广泛应用消费电子射频领域( PA 和Switch)以及光电子Vcsel 等领域。随着5G 拉动消费电子射频端对于PA 和Switch 价量的提升,以及GaAs在PA 等领域的占比不断提高,GaAs 将在射频领域进一步提高市场规模;在Vcsel 方面随着3D 感应渗透率提高以及5G 带动对于高速大容量光通讯的需求,GaAs 将会受到Vcsel 这一新成长推手的帮助继续增长。 3. 碳化硅(三代): SiC 在电压600V 及以上的高功率领域具有优势。目前已被用于新能源汽车及风力等行业。根据Yole,2018年SiC 电力电子器件市场规模约4亿美元,2023年成长至14亿美元。SiC 目前在新能源汽车主要用于充电桩,预计未来在汽车器件上将有更广阔的潜在用途。 定增募资继续深度布局Mini LED和Micro LED。我们认为在LED 行业Mini以及Micro LED 具备清晰度、画质、厚度、反应速度等方面的优点,渗透率将持续提高,带来潜在需求空间。公司在2019年公告非公开募集70亿元,用于投入总投资金额约138亿元的半导体研发与产业化项目(一期),主要投资于氮化镓、砷化镓、特种封装业务、以及公共配套板块。预计后续项目达产后预计实现年销售收入82.44亿元,对应净利润19.92亿元,将显著增厚公司业绩。 盈利预测与投资建议:三安光电作为化合物半导体龙头企业, LED 主业逐渐触底回暖,且格局优化、强者恒强;公司砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等器件积极布局,卡位下一世代半导体制造领域,率先迎来产品突破和放量。预计公司2020~2022年将实现归母净利润20.55/29.20/37.00亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:LED 行业需求不达预期,化合物半导体进展不达预期。

景嘉微2019年年报及2020年一季报正式发布,我们详细解读公司年报及一季度报,提炼财报核心亮点如下: 1)2019年公司经营状况持续向好,整体业绩稳步增长。2019年公司营业收入同比增长34%至5.31亿,归母净利润同比增长24%至1.76亿。图形显控及小型专用化雷达业务作为两大业务支柱,支撑起公司业绩高增长。 2)公司一季度业绩录得开门红,图形显控领域产品贡献增长动能。公司20Q1实现营业收入1.18亿元,同比增长33.49%;实现归属于上市公司股东的净利润为2547万元,同比增长23.76%,扣非后归母净利润为2505万元,同比增长28.64%。 3)公司两大支柱业务协同并进,2019年营收持续增长。图形显控业务是公司目前绝对核心业务,2019年全年实现营收3.83亿元,同比增速为历年之最的31.68%,占总营收比重达72.19%,与18年基本持平;小型专用化雷达产品业务实现营收9514万元,同样实现了超过20%的同比增速,作为公司放眼未来着重发展的业务,未来有望成为新的盈利支撑。 持续加大研发投入,加速国产GPU迭代。2019年公司研发投入1.17亿元,同比增长45.17%,研发强度自2015年以来逐年提升,19年全年研发投入营收占比达22.07%,为行业领先水平。公司作为国内唯一完全自主研发GPU龙头,依托多年来GPU研发的深厚技术积累,围绕核心产品不断加大投入进行技术预研、产品开发和技术攻关,逐步缩小着与国际领先的差距。高研发投入下,公司产品不断升级迭代,JM7200系列产品适配情况良好,9系产品正按计划开展研发工作,国产GPU进程持续加快。 新一代GPUJM7200适配情况良好,产业化进展顺利。公司新一代JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作,与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试。 盈利预测及投资建议:景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司,第一代图形处理芯片JM5400开始应用,第二代JM7200适配情况良好,2020年有望放量。我们预计公司2020E/2021E/2022E年实现营收9.08/13.61/17.02亿元,同比增长71%/50%/25%;实现归母净利润3/4.51/6.39亿元,同比增长70.3%/50.4%/41.9%,目前股价对应PE为52.6/35/24.7x,维持“买入”评级。 风险提示:新品开发进展不及预期、下游开拓不及预期。

单季度收入、利润超预期,经营拐点显现。2019年,公司实现营业收入235亿元,归母净利润0.89亿元,较2018年扭亏为盈。2020Q1公司营业收入57.08亿元,同比增长26.43%;归母净利润1.34亿元,同比扭亏为盈。如果不考虑会计准则收入确认修改,单季度收入同比增长44.22%。 毛利率上升明显,降本控费逐渐见效。2019Q4毛利率12.84%,同比增长4.23个百分点; 2020Q1毛利率13.10%, 同比增长5.00个百分点。2019Q4/2020Q1期间费用率分别同比下降8.21/5.21个百分点。销售费用、管理费用、财务费用均有所降低,其中财务费用贡献最大,扣除2020Q1汇兑影响,我们认为公司置换美元负债、降低财务压力发挥重要作用。 积极推进组织变革,管理改善持续落地。2019年,公司积极推进组织变革、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。 资本开支围绕大客户、围绕核心需求,推进5G 相关技术布局。2020年,公司固定资产资本支出预计约为38.3亿元人民币。公司设立总部投资委员会,完善投资指引和项目的投前投后管理,追踪项目实施情况,降低投资风险。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益,预计2020~2022年实现归母净利润5.81/14.04/20.37亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不确定性;全球供应链风险。

受益于公司主业利基型存储NOR Flash 行业高景气,2019 年公司开启高成长。其中营收同比增长42.6%至32 亿元,归母净利润同比增长49.9%至6.07 亿元。我们认为2019 年公司成长的核心逻辑在于自身产品/客户结构改善叠加AIoT 引领行业供需紧张,主业量价齐升正式开启高成长。 公司NOR Flash 产品封装形式、制程以及传输速率全面提升,竞争力大幅加强。根据年报披露,公司NOR Flash 全线产品支持WLCSP 封装,为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。此外公司接连推出4 通道产品系列(GD25LT)和兼容xSPI 规格的8 通道SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX),传输速率大幅提升至200 MB/s 和400 MB/s。 MCU 在通信和工控领域有望加速放量。由于19H1 行业需求放缓,公司MCU收入同比实现近10%增值至4.44 亿元,但是从年报披露来看,报告期内公司加大产品线升级和扩充,重点新品包括推出基于M23 内核的GD32E232新品,面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。我们认为后续在通信和工控领域有望加速放量。 前期我们多次强调DRAM 有望打开公司长期成长空间,3 月26 日公司与合肥长鑫的一系列关联交易框架协议落地,有望加速紧密合作。本次兆易创新及其子公司拟与长鑫存储技术有限公司及其子公司签署《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》日常交易框架协议,有望推动双方在DRAM 产品销售、代工及工程端的紧密合作. 基于目前跟踪公司月度经营情况、行业涨价因素以及疫情影响,我们调整对公司盈利预测,预计公司2020-2022 实现营收增速70%/40%/35%,对应2020-2022 年营收54.5/76.2/102.9 亿元。预计2020-2022 年公司归母净利润增速分别为103.4%/29.2%/33.4%,对应2020-2022 年归母净利润12.4/16.0/21.3 亿元。维持“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不达预期、新制程工艺进展不达预期、合肥DRAM项目进展不达预期。

韦尔股份是我们2018年开始挖掘的科技主线标的,在顺利整合豪威科技后成为光学赛道最上游芯片端的国产龙头,2020年开启新征程。过去一年来,我们看到公司在产品端、客户端取得重大突破,新产品迭代加速、ASP&毛利率提升等逻辑一一兑现!我们近期密切跟踪光学赛道行业趋势,2020年光学创新持续,仍然是消费电子最大亮点所在、也是最近国内终端龙头产能瓶颈所在,从光学传感芯片到镜头、模组,景气度仍然保持向上,2020年供需缺口大概率难以纾解。 我们近期也持续发布了多篇深度详细阐述光学赛道投资机会,韦尔股份作为光学赛道最上游芯片厂商,需求+单价+毛利同时提升、赛道竞争格局集中等趋势相当清晰,有望深度受益!2020年,韦尔股份核心看点是什么?行业赛道:光学创新、多摄渗透加速下,CIS供需缺口有望持续。19H2起旗舰机四摄、中低端三摄加速渗透,2020年中高端四摄、低端三摄有望成为标配,摄像头数量、芯片diesize以及堆叠式方案增加三重驱动下,wafer消耗量大幅提升,CIS产能预计将出现较大缺口,尽管短期需求受疫情影响,我们预计供给端缺口短期仍无法弥补。 公司自身:OV48B/48C/64C等高端产品陆续发布、加速迭代,单价、毛利有望同步提升!更加值得重视的是公司定制化产品如长焦镜头OV08A、动态拍摄OV12D等具有定制化属性的产品持续放量,ASP及毛利率同样值得期待,整体来看豪威科技在终端客户单机搭载料号、ASP上均有较大提升空间。 投资建议:由于公司收购豪威科技事项已经完成,我们预计公司2019-2021年实现营收141.0亿元、201.6亿元、253.8亿元,实现归母净利润4.4亿元(2019年豪威科技利润未完全并表)、25.3亿元、34.2亿元,对应2019-2021年PE为304.2x、53x、39.2x。考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS光学赛道持续高景气,给予公司目标市值2050亿元,对应2021年60x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期,新品进展不达预期。