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樊志远

国金证券

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唯捷创芯 计算机行业 2023-04-27 64.30 -- -- 68.88 7.12%
78.55 22.16%
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事件2023年4月27日,公司披露2022年全年及2023年一季度业绩。 1)2022年全年公司实现营收22.88亿元,同比减少34.79%;实现归母净利润0.53亿元,同比增加178.04%,实现扭亏为盈;实现扣非归母净利润0.20亿元,同比增加39.06%。2)2023年一季度公司实现营收3.18亿元,同比减少62.87%;实现归母净利润-0.83亿元,同比减少324.70%;实现扣非归母净利润-0.84亿元,同比减少337.56%。 点评持续完善射频前端产品线,积极拓展多元业务领域。公司积极向高性能、高集成度方向拓宽产品线,增加了接收端模组、Wi-Fi模组、L-PAMiD、基站射频前端等多类产品。2022年公司接收端模组产品向头部手机厂商大批量出货,毛利率较好;射频功率放大器模组实现量产销售,收入贡献稳步提升。依托射频前端芯片设计优势,持续提升强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力,为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截至2022年底公司部分车规级芯片已经通过认证,目前正在客户端进行推广。23Q1公司业绩下滑主要系消费电子需求疲软,存货减值损失增加。预计伴随着行业需求逐步复苏,公司有望以产品端、客户端优势带动业绩改善。 高集成度L-PAMiD模组量产在即。作为国内PA龙头,公司不断扩展射频前端产品线,成功推出LNABank、L-FEM、Wi-Fi模组、L-PAMiD等产品,集成度较高,技术水平领先,产品布局丰富。截至2022年,具有更高毛利率的高集成度L-PAMiD产品已处于小批量生产阶段,公司的客户基础、技术优势有望带动L-PAMiD模组量产出货,加速实现国产替代。公司也在进一步推进在WiFi6E/7模组、接收端模组等多种射频前端产品上的技术突破,提供更多元的增长动力。 投资建议预计2023~2025年归母净利润为2.02、5.11、6.37亿元,同比+278.31%/+152.81%/+24.78%,现价对应PE估值为125、49、40倍,维持买入评级。 风险提示全球智能手机需求不及预期、海外5G渗透速度低于预期、产品迭代加速、供应链集中等风险。
新莱应材 钢铁行业 2023-04-27 41.66 -- -- 77.92 3.66%
43.18 3.65%
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2022 年4 月26 日公司披露年报和2023 年一季报,2022 年全年实现营收26.20 亿元,同比增长27.53%;实现归母净利润3.45 亿元,同比增长103.04%。4Q22 实现营收6.30 亿元,同比增长9.29%;实现归母净利润0.70 亿元,同比增长41.60%。1Q23 实现营收6.39亿元,同比增长1.61%;归母净利润为0.54 亿元,同比下降32.60%。 22 年营收利润保持高增长,1Q23 业绩受医药需求下行、半导体订单延期拖累。22 年全年实现营收26.20 亿元,同比+27.53%,主要系22 年在半导体产业链自主可控的背景下,公司积极导入国产供应链。公司22 年全年综合毛利率为29.64%,较上一年同期上升了4.91pcts。23 年一季度公司实现营收6.39 亿元,同比+1.61%,增幅较第四季度进一步放缓,一季度公司实现扣非后的归母净利润0.51 亿元,同比-35.57%,1Q23 毛利率为24.82%,毛利率下滑主要系公司下游医药和半导体行业客户需求减弱,订单延迟或减少,产品的单位成本有所上升。 半导体设备自主可控需求迫切,长期看好零组件国产替代。受宏观经济下行和半导体行业复苏不明显等因素影响,海外半导体厂商对23 年资本开支计划较为保守,公司利用光伏薄膜沉积设备订单填充产能,以抵消因中美贸易摩擦导致的半导体设备零组件订单延期的影响。食品安全板块,无菌包装材料进口替代空间广阔。 国内乳制品行业和饮料行业稳健发展,根据国家统计局数据,23年1-2 月,中国乳制品产量累计同比+5.5%,23 年1-3 月,饮料零售额累计同比+1.8%,均保持增长趋势。公司积极开发国内大客户开发,目前导入伊利、蒙牛等国内一线乳制品企业,后续有望受益食品安全的国产替代继续提升无菌包材的市场份额。 预计23-25 年归母净利润为4.20、5.80 和6.77 亿元,分别同比+21.81%/+38.05%/+16.75%,对应EPS 分别为1.85/2.56/2.99 元,公司股票现价对应PE 估值为39/28/24 倍,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度下行;汇率波动的风险;地缘政治风险;股东、董事、高管减持的风险。
伟测科技 电子元器件行业 2023-04-26 97.11 139.94 144.99% 137.00 7.87%
121.43 25.04%
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公司专注集成电路的第三方测试,拥有中高端平台测试解决方案开发能力,客户覆盖IC 设计公司、Fab 厂、封测厂和IDM,可开发测试芯片种类覆盖CPU、GPU、射频、存储、FPGA、MCU和电源管理芯片等。 半导体产业分工细化,第三方测试行业成长空间广阔。1)第三方测试行业对IDM、Fab 厂测试产能形成有效补充:IC 制程不断演进,测试相关资本开支日益加重,遂部分IDM、Fab 厂和封装厂放弃测试产能扩充,将IC 测试需求委外;2)三方测试市场成长性高:根据Gartner 数据,预测2021~2025 年全球和中国测试市场复合增速分别为4.17%和12.89%,国内IC 测试服务市场增速明显快于全球市场增速;3)三方测试行业竞争格局好: IC 三方测试行业设备投入规模大进入壁垒高,国内目前尚处起步阶段,蓝海市场份额相对分散,根据公司招股书的数据,2021 年中国大陆三家上市公司的合计市占率仅为3.70%,测试市场国产化率仍有较大提升空间。 晶圆(CP)+成品芯片(FT)测试全面布局,以高端化抢占国内市场。1)后发优势聚焦高端产品测试:公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面;2)伴随客户成长,公司客户覆盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、卓胜微、长电科技、中芯国际等头部厂商,公司业绩增速行业领先:2020~2022 年,公司、利扬和华岭营收CAGR 分别为111%、25%和24%;2022 年,公司实现营收7.33 亿元,同比+48.64%,归母净利润为2.43 亿元,同比提升84.09%;利扬和华岭22 年归母净利润均出现同比下滑。我们认为23 年半导体行业将迎来弱复苏,但公司有望凭借高端化布局保持业绩增长。 IPO 扩充产能彰显公司发展信心:22 年10 月公司发行新股2180万股,发行价为61.49 元/股,募集资金净额12.37 亿元。资金拟投入无锡伟测产能建设、研发中心建设以及补充流动资金项目。 预测公司23~25 年归母净利润分别为2.57/4.56/6.05 亿元,同比+5.59%/+77.45%/+32.61%。预测公司23~25 年EPS 分别为2.95/5.23/6.93 对应PE 为44/25/19 倍,给予公司24 年35 倍PE,对应目标价183 元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧;进口设备依赖;限售股解禁,财务投资者减持。
源杰科技 电子元器件行业 2023-04-26 188.51 -- -- 273.60 3.41%
339.60 80.15%
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2023年4月25日公司发布2022年年报以及2023年一季报,2022年公司实现营收2.83亿元,同比增长21.89%;实现归母净利润1.00亿元,同比增长5.28%;实现扣非归母净利润0.92亿元,同比增长5.35%。2023年第一季度公司实现营收0.35亿元,同比下降40.60%;实现归母净利润0.12亿元,同比下降49.68%;实现扣非后归母净利润0.05亿元,同比下降79.21%。 22年营收和净利润维持增长,23Q1业绩短期承压。22年行业景气度较高,公司营收和净利润均实现同比增长。23Q1业绩下滑主要受光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳,云厂商资本开支下滑,下游客户减少采购以及高毛利产品销售占比减少等多重因素影响,导致23Q1业绩短期承压。 光纤接入和数据中心市场未来可期,移动通信市场下游建设放缓。2022年年报,公司将光纤接入和4G/5G移动通信网络合并为电信市场单一口径。电信市场业务实现收入2.37亿元,同比增长19.26%,主要系境内外电信运营商继续加大10GPON网络建设投入,带动公司电信市场中光纤接入板块收入增长。数据中心及其他业务实现收入0.45亿元,同比增长33.69%,主要系25GDFB激光器芯片逐渐得到下游客户的认可,在数据中心逐渐实现批量出货。 持续创新与研发,拓宽技术护城河。2022年公司研发支出0.27亿元,同比增长46.69%。新产品研发与布局方面,1550波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器处于研发阶段,部分项目已经进入产业化阶段,未来有望对公司的收入产生积极的贡献。 我们下调公司2023/2024年净利润预测为1.28/1.74亿元(下调20%/24%),对应EPS为2.12/2.87元,新增2025年净利润预测为2.39亿元,对应EPS为3.94元,继续维持“买入”评级。 下游需求不及预期;产品迭代不及预期;财务投资者减持风险;股票解禁风险。
三环集团 电子元器件行业 2023-04-26 29.66 -- -- 31.42 5.08%
32.80 10.59%
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2023年4月23日,公司披露2022年年报。2022年公司实现营收51.49亿元,同比减少17.19%;实现归母净利润15.05亿元,同比减少25.17%;实现扣非归母净利润12.21亿元,同比减少33.24%;实现毛利率44.10%,同比减少4.65pct。单Q4,公司实现营业收入11.96亿元,同比减少26.72%;实现归母净利润2.62亿元,同比减少13.81%;实现扣非归母净利润1.78亿元,同比减少31.06%。 经营分析2022年需求低迷业绩下滑,23Q1订单需求回暖。2022年受国外地缘冲突及全球经济波动影响,电子产品行业发展不及预期,下游厂商持续去库存,导致公司营收及利润下滑。2022年MLCC行业需求疲软公司降价以保证订单量及份额,持续去库至22Q3行业触底,22Q4起常规、高容料号价格反弹,原厂稼动率环比提升。目前经过前期去库,产业链库存已处合理水位。23年3月底公司宣布涨价,根据产业调研涨价幅度在5-10%左右,目前公司稼动率为6-7成,常规及高容料号价格回弹,高容订单回暖。公司产业链垂直一体化具备成本优势,稼动率提升叠加提价因素有望带动盈利能力修复。 积极布局高容量、小尺寸MLCC,车规领域蓄势待发。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著;陶瓷燃料电池应用系统装机量达210KW。高容MLCC金额占比有望达40-50%;车规应用预计在23Q2量产,同时稳步推进扩产计划,预计全部达产后将达500亿只/月。此外,公司凭借产业链垂直一体化成本优势深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。 盈利预测与估值预计2023~2025年归母净利润为19.28、24.08、30.66亿元,同比+28.16%/+24.85%/+27.34%,公司现价对应PE估值为30、24、19倍,维持买入评级。 风险提示全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。
华海清科 通信及通信设备 2023-04-26 276.11 -- -- 396.55 -3.75%
270.90 -1.89%
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业绩简评2023 年4 月24 日公司披露年报和一季报,2022 年实现营收16.5亿元,同比增长105%;实现归母净利润5 亿元,同比增长153%。 2023Q1 实现营收6.2 亿元,同比增长77%;实现归母净利润1.9亿元,同比增长112%。 经营分析公司 2022 年 CMP 设备销售收入为 14.31 亿元,同比增长约106.24%;晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为 2.18亿元,同比增长约 96.22%。2022 年公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平,产品综合毛利率47.7%,同比增加3pct。2022 年净利率为30.4%,同比增加5.8pct,2023Q1 净利率进一步提升为31.5%。 2022 年公司新签订单金额约 35.71 亿元(不含 Demo 订单),再创历史新高。2022 年底合同负债13 亿元,环比增加2.4 亿,2023Q1末13.3 亿元,22 年末存货23 亿元,其中发出商品为11.8 亿元,公司在手订单充足。 前五大客户集中度降低,2022 年第一大客户占比25%,前五占比62%,较2021 年第一大客户占比66%,前五大客户占比93%,集中度明显快速下降,有效缓解公司大客户依赖问题。 产品端:(1)CMP 设备:在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度,用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线;面向化合物半导体推出的 CMP 设备取得批量销售订单。(2)减薄设备:公司前道晶圆减薄抛光一体机在客户端验证顺利, 2023 年内实现小批量出货。针对封装领域的减薄机计划于 2023 年发往客户端进行验证。(3)其他:自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,预计 2023 年推向相关细分市场。金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货。2022 年末晶圆再生产能已经达到 8 万片/月,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025 年实现营收28/37/46 亿元, 同比增长70%/33%/24%;归母净利润8/10/13 亿元,同比增长58%/30%/25%,对应PE 为54/41/33 倍,维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦风险;下游扩产不及预期;限售股解禁等风险。
创耀科技 计算机行业 2023-04-25 73.19 -- -- 69.88 -5.00%
80.46 9.93%
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2023 年4 月24 日公司发布2022 年年报以及2023 年一季报,2022 年公司实现营收9.32 亿元,同比增长45.43%;实现归母净利润0.91 亿元,同比增长15.67%;实现扣非归母净利润0.78 亿元,同比增长10.57%。2023 年第一季度公司实现营收1.42 亿元,同比下降38.23%;实现归母净利润0.15 亿元,同比下降40.73%;实现扣非后归母净利润0.12 亿元,同比下降47.91%。 22 年营收和净利润维持增长,23Q1 业绩短期承压。公司深耕接入网通信领域十余年,2022 年产能情况稳定,在手订单逐步转化,营收和净利润均实现同比增长。23Q1 业绩下滑主要受宏观经济增速放缓、行业周期性波动以及电力线载波通信业务产品更新迭代等多重因素影响,导致23Q1 业绩短期承压。 无线双模芯片取代单模成为未来公司发展主旋律。2022 年底开始,HPLC 产品在国内电网市场的需求进入周期尾声,双模标准正式推出,公司支持的电力线载波通信芯片厂商送检的双模通信芯片陆续通过首批国网计量中心的试验检测。随着22 年底国家电网公司正式停止HPLC 通信模组招标,而启动双模通信模组招标,公司客户在国家电网HPLC+HRF 高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货,本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8 年内逐步释放。 持续创新与研发,拓宽技术护城河。2022 年公司研发费用2.10 亿元,同比增加74.71%。公司经过长期研发投入,支持VDSL2 35b技术标准的16 端口局端芯片目前已完成流片,进入试验局测试阶段,未来有望通过产业化打破国外半导体公司在该领域的技术垄断,支持 WiFi6 技术标准的芯片也正在研发中。 我们下调公司2023/2024 年净利润预测为1.19/1.58 亿元(下调11.2/19.4%),对应EPS 为1.49/1.98 元,新增2025 年净利润预测为2.02 亿元,对应EPS 为2.53 元,继续维持“增持”评级。 风险提示:Wi-Fi 及光纤加速取代铜线接入网终端芯片;电力线载波通信面临国家电网公司体系内全资子公司智芯微的竞争。
顺络电子 电子元器件行业 2023-04-24 22.65 -- -- 23.88 5.43%
25.95 14.57%
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业绩简评2023 年4 月22 日,公司披露2023 年一季报。23Q1 公司实现营收10.25 亿元,同比增长1.7%,环比减少3.1%,实现归母净利润0.81 亿元,同比减少50.5%,环比增加214.0%。 经营分析23Q1 营收同比增长,毛利率环比改善,存货压力减少。23Q1 公司需求订单略有修复,传统业务产能利用率提升,营收同比增长1.7%,分业务来看,各具体业务线均实现同比增长,信号处理/电源管理/汽车电子及储能/陶瓷、PCB 及其他业务分别同比增长0.7%/0.5%/8.3%/4.6%。23Q1 公司整体毛利率达32.2%,同比减少4.2pct,环比提升 1.8pct,公司毛利率变动主要系原有叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升,但目前仍未达到同比水平,产品销售结构发生变化以及少部分产品出现降价趋势,未来有望随着高毛利率产品产能利用率进一步提升、规模效应增强而实现毛利率进一步提升。归母净利润同比下跌主要系研发项目投入持续增加,人员薪资成本上涨,计提存货跌价准备增加以及折旧及设施使用费同比增加。 新能源等新兴业务领域进展顺利,看好云计算、大数据及元宇宙带来的增量空间。23Q1 公司汽车业务受到经济景气度波动、消费需求短期下行、汽车产业链技术创新放缓等综合因素影响,但公司持续加大研发投入,车用高可靠性电子变压器、BMS 变压器、各类电感等产品已被海内外知名汽车企业批量采购,大量新业务正在设计导入过程中。光储领域公司专设相关下属公司,产品已取得国内外行业标杆企业认可。元宇宙市场规模应用、信息交互处理等AI 电子产品带来巨大增量市场。模块方面目前电源模组产品和通讯模组产品已实现批量交付。 盈利预测与估值预计2023~2025 年归母净利润为6.65、8.94、11.99 亿元,同比+53.48%/+34.57%/+34.07%,公司现价对应PE 估值为27、20、15倍,维持买入评级。 风险提示终端需求不及预期风险、新产品推广不及预期的风险、大股东质押减持风险、汇率波动的风险。
晶晨股份 计算机行业 2023-04-24 88.20 -- -- 89.60 1.59%
96.50 9.41%
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2023年4月20日公司发布2023年第一季度业绩预告的自愿性披露公告,预计23Q1公司实现营业收入10.3亿元左右,同比下降30.45%左右。预计实现归母净利润0.3亿元左右,同比下降88.91%左右。预计扣非归母净利润0.23亿元左右,同比下降91.07%左右。 行业持续磨底,至暗时刻已过。公司23Q1营收和净利润同比下降,主要原因在于:1)2022年全球经济受到多重因素扰动,电子行业进入下行周期。2023年行业出现部分积极信号,但行业复苏存在一定滞后,公司积极调整销售策略,导致存货跌价准备相较去年同期有所增长。2)公司加大研发投入,深度绑定人才导致短期利润承压。23Q1研发人员数量较去年同期增加250人,同比增加20.70%,公司研发费用支出有所上升。 毛利逐季改善,期待后续复苏回暖。23Q1公司实现综合毛利率约37.40%,同比下滑约3.38%,环比提升约1.69%,连续两个季度环比改善。我们预计伴随后续行业景气复苏,公司进一步优化工艺水平及产品结构,公司毛利率水平及盈利能力将进一步复苏回暖。 五大产品条线齐头并进,期待新品上量。公司目前拥有S/T/AI/W/V五大系列SOC芯片,分别对应布局智能机顶盒、智能显示终端、智能音视频、WiFi蓝牙、车载信息娱乐系统五大领域。公司2022年发布了首颗8K超高清SoC芯片,推出了新一代智能视觉系统芯片,为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。除此之外,公司于2022年底实现了Wi-Fi6蓝牙芯片预量产,预期今年开始WiFi产品线将进入新的增长通道。 我们下调公司2023/2024年净利润为7.84/11.07亿元(下调37.6/26.2%),对应EPS为1.89/2.67元,新增2025年净利润预测为14.95亿元,对应EPS为3.60元,继续维持“买入”评级。 市场竞争加剧;原材料价格上涨;新产品推广不及预期;汇率风险;解禁风险。
统联精密 计算机行业 2023-04-21 20.00 -- -- 21.56 7.80%
22.69 13.45%
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事件2023 年4 月19 日,公司披露2022 年业绩。2022 年公司实现营业收入 5.09 亿元,同比增长43.47%;实现归母净利润0.94 亿元,同比增长 98.90%;实现扣非归母净利润0.72 亿元,同比增长73.65%。单Q4,公司实现营业收入1.51 亿元,同比增长61.99%;归母净利润0.27 亿元,同比增长221.16%;扣非归母净利润0.17亿元,同比增长127.58%。 点评2022 年业绩符合预期,非MIM 业务增长可观。公司同时布局MIM精密零部件业务以及CNC、激光加工、精密注塑等其他制造工艺的规模化生产,以满足终端客户多样化需求。全年公司毛利率42.21%,同比增长2.48pct;净利率为18.80%,同比增长5.74pct。 分产品来看,2022 年MIM 产品营业收入为3.33 亿元,营收占比65.42%,营收同比增长23.74%;毛利率为44.79%,同比增长0.2pct;其他工艺制品及塑胶制品营业收入为1.64 亿元,营收占比32.22%,营收同比增长108.72%;毛利率为40.04%,同比增长16.02pct。 公司持续增大研发投入,强化精密制造能力。公司持续加大研发投入,2022 年公司研发投入0.61 亿元,研发费用率为11.91%,同比增长0.19%。公司在稳定发展MIM 业务的基础上,响应市场需求,加大对转轴类精密零部件加工技术、3D 打印技术、钛合金材料、 医疗类精密金属加工及自动化升级的开发研究,为公司发展战略夯实技术储备。展望未来,MIM 用材料逐步多元化,磁性功能材料和高强度合金材料是热门需求;MIM 产品尺寸大件化,产品重量上升到500g;产品应用领域多样化,延伸至折叠屏手机、AR/VR、汽车和医疗器械。随着技术创新及下游新应用增加,MIM 的市场空间逐步打开,公司将持续受益。 投资建议我们预计公司2023-2025 年归母净利润为1.38、2.13、2.99 亿元,同比+46.12%/+54.71%/+40.28%,对应PE 为25、16、11 倍,维持“买入”评级。 风险提示持续技术创新能力不及预期的风险;苹果产业链依赖严重的风险;产品下游应用领域单一的风险。
芯碁微装 通信及通信设备 2023-04-20 81.00 -- -- 91.51 12.98%
93.25 15.12%
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业绩简评公司4 月19 日发布22 年年报和23 年一季报,公司22 年实现营收6.52 亿,同比增长32.5%,归母净利润1.37 亿元,同比增长28.7%,符合预期;23Q1 实现营收1.57 亿元,同比增长50.3%;实现归母净利0.34 亿元,同比增长70.3%,业绩超出市场预期。 经营分析2022 年Q4 和2023 年Q1 公司单季度归母净利润同比增速分别为13.63%、70.32%。2022 年,公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%,同比分别+0.41pct、-0.63pct。2023Q1,公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%,同比分别+4.77pct、+2.51 pct。期间费用率整体稳定,其中研发费用率上升,归因于公司增大新产品研发、新增研发人员。 22 年公司PCB 业务同比增长27%至5.27 亿元,营收占比81%。 2022年PCB 行业扩产需求放缓,公司国内市占率持续提升,实现逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96 亿元,主要系IC 载板设备及新型显示等产品进展顺利。公司泛半导体直写设备布局丰富,不断实现横向拓展,22 年实现了多项市场及产品的0-1 突破,23年有望拉动泛半导体业务持续高增长。公司依托直写光刻技术进入掩模版制板、引线框架、高端IC 载板、先进封装、mini LED领域,泛半导体业务将成公司新盈利增长点。 HJT 为下一代电池片主流技术,电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备,预计公司光伏业务23-24 年收入分别为0.6/1.6 亿元。作为LDI 设备国内领军者,公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试,目前进展顺利,后续弹性值得期待。 盈利预测、估值与评级我们预测, 23-25 收入分别为 10/14/19 亿元, 同比增长52%/41%/39%, 归母净利润为 2.1/3.1/4.2 亿元, 同比增长57%/49%/43%,不考虑定增,对应EPS 为1.8/2.6/3.5 元,对应PE为49/34/25 倍,维持 “买入”评级。 风险提示核心零部件供应安全风险,市场技术变化风险,行业周期性波动风险,募投项目实施和达产不及预期的风险,限售股解禁风险。
捷捷微电 电子元器件行业 2023-04-18 23.01 -- -- 22.16 -4.15%
22.05 -4.17%
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2023年4月14日公司披露2022年度业绩快报及2023年第一季度业绩预告,2022年实现营收18.24亿元,同比增长2.86%,实现归母净利润3.59亿元,同比下降27.68%;其中,4Q22实现营收5.39亿元,同比增长68.44%;实现归母净利润0.66亿元,同比下滑26.67%;1Q23预计实现归母净利润0.25~0.35亿元,同比-75%~-65%,预计实现扣非后的净利润为0.22~0.31亿元,同比-75%~-65%。 2022,年营收小幅增长,利润端受低迷的下游需求和较低的稼动率拖累。22年全年公司实现总营收18.24亿元,同比+2.86%,主要系22年下游客户库存去化仍未完成,晶闸管业务受库存和下游消费领域需求疲弱的影响出现大幅下滑,防护器件和MOSFET业务实现增长,部分抵消了晶闸管业务下滑对营收的影响。利润端,公司22年归母净利润为3.59亿元,较上年同期减少了27.68%;扣非后的归母净利润为3.00亿元,同比-34.54%。2022~1Q2023,功率器件下游消费电子弱复苏,公司稼动率未达预期,产品单位成本上升,导致综合毛利率有所下降。 1Q23下游需求,分化,和晶闸管业绩继续承压,持续加大车规和MOS产品研发投入力度。1)公司晶闸管业务超过30%下游为消费电子客户,1Q23消费电子需求持续低迷及行业复苏不明显,晶闸管、防护器件等传统业务产品价格进一步小幅下调;2)公司持续加大对新产品的研发投入,MOSFET产品实现大幅增长。公司投入大量研发支出和人员,逐渐丰富车规级产品的型号,获得了国内外多家Tier1和Tier2的汽车客户认可,并形成批量供货。3)公司整合销售平台及资源成立了GSM(全球营销中心),将助力公司销售网络更加高效、快捷的为客户提供高质量的销售服务。 预计22-24年归母净利润分别为3.59、4.96和6.48亿元,对应EPS分别为0.49/0.67/0.88元,公司股票现价对应PE估值为49/35/27倍,维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;对进口设备依赖的风险;可转债转股压力的风险
北方华创 电子元器件行业 2023-04-14 292.90 -- -- 358.03 22.24%
358.03 22.24%
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2023 年4 月13 日公司发布一季报预告,公司2023Q1 实现营收36-40 亿元,同比增长69%-87%;归母净利润5.6-6.2 亿元,同比增长171%-200%;扣费净利润5-5.6 亿元,同比增长222%-260%,收入及利润端均超市场预期。 同时公司发布2022 年业绩快报,2022 年全年实现147 亿元收入,同比增长52%;归母净利润23.5 亿元,同比增长118%,扣非净利润21 亿元,同比增长161%。 2022Q1 及22 年全年公司订单高增长,保障23Q1 收入,一季报取中值净利率为15.5%,同比增加4pct,规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头,产品管线布局完整,当前公司半导体设备工艺覆盖度及客户渗透率持续提升,刻蚀、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品客户导入进一步加快,第三代化合物半导体、功率半导体及光伏设备出货量持续提升。整体国产设备研发及导入进度加快,卡脖子领域持续突破。22Q3 末公司合同负债65.1 亿元,Q2 末为56.8 亿,23年一季度新签订单持续增长。 自主可控+复苏预期下半导体设备板块持续受益。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制,国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力,中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC 引领新一轮创新周期,叠加周期复苏预期,国内晶圆厂扩产确定性强,23 年capex 短暂下修后有望重回上升通道。 预计公司2023-24 年营收207/260 亿元,同比增长41%/25%;归母净利润36/52 亿元,同比增长67%/42%,对应EPS 为6.9/9.8 元,对应P/E 为44/34 倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产进度不及预期,中美贸易风险加剧,国产设备研发进展不及预期。
洁美科技 计算机行业 2023-04-13 29.68 -- -- 29.89 0.37%
30.00 1.08%
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2023年4月11日,公司披露2022年业绩。2022年公司实现营业收入13.01亿元,同比下降30.10%;实现归母净利润1.66亿元,同比下降57.35%;实现扣非归母净利润1.47亿元,同比下降61.21%。单Q4,公司实现营业收入3.09亿元,同比下降23.51%;归母净利润0.16亿元,同比下降72.82%;扣非归母净利润0.05亿元,同比下降90.56%。 点评2022年公司业绩承压,静待需求复苏拐点。2022年下游消费电子等行业需求持续疲软,产业链持续处于去库存阶段,公司全年订单量下降,收入表现下滑。盈利方面,主要原材料价格较大幅度上涨,Q4人民币兑美元升值,产生汇兑损失,以及股份支付费用增加,影响公司全年净利润表现。2022年全年公司毛利率29.45%,同比下降8.82%;净利率12.75%,同比下降8.15%。分产品来看,2022年纸质载带营业收入为8.41亿元,同比下降37.03%;毛利率为32.89%,同比下降9.70%;胶带营业收入为1.67亿元,同比下降37.05%;毛利率为29.41%,同比下降6.18%。 中高端离型膜产品顺利拓展核心客户,看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应,已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段,逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系,密切跟进客户需求,加速产品导入和升级,放量确定性增加。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.89、4.87、6.96亿元,同比+74.32%/+68.52%/+42.80%,公司现价对应PE估值为47、28、20倍,维持买入评级。 风险提示基膜投产、离型膜进展不达预期、载带增长低于预期,汇率波动风险。
瑞可达 2023-04-12 63.33 -- -- 84.50 -5.38%
65.41 3.28%
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2023年4月10日公司披露年报,2022年营收16.3亿元,同增80%;归母净利2.53亿元,同增122%。Q4营收4.6亿元,同增长52%,环增7%;实现归母净利润0.56亿元,同增31%。符合预期。 经营分析分业务来看,2022年新能源、通信连接器收入为13.9/1.6亿元,同增102%、15%,占比86%、10%。分地域来看,2022年境内、境外收入为14.5/1.7亿元,同增76%、129%,占比89%、10%,公司境外收入增速更高主要系T客户、储能业务、海外5G拉动。 2022年公司研发费用为0.88亿元、同增90%、研发费率为5.4%,公司在研项目结案21项,未来成长动力充裕。 看好高压连接器国产化率提升、公司单车价值量提升。1)公司目前主营业务为车载高压连接器、换电连接器,高压连接器单车价值量2000元、国产化率仅30%,看好行业国产化率提升。同时公司积极拓展高速连接器、CCS,单车价值量增量超2000元,看好公司成为连接行业综合解决方案商。2)2022年公司车载高速连接器已完成全系列开发,包括Fakra、MiniFakra、HSD、以太网等产品。3月公司与江苏泰州签订项目投资意向协议,项目拟投资10亿元,产品涵盖FPC、电子母排、高压线缆等。 出海打造公司新成长曲线。1)中国汽车销量仅占全球市场的30%,在传统车时代、汽车供应链较为封闭,新能源车时代,整车产品迭代速度更快,看好研发速度、服务能力更强的中国企业。2)2022年公司新增3个境外子公司:新加坡瑞可达、墨西哥瑞可达及美国瑞可达。预计2023年Q2墨西哥、美国工厂开始试生产,主要服务北美市场,其业务涉及新能源汽车、储能、光伏领域。公司规划2023年后国际市场收入占比达30%。我们认为伴随海外工厂陆续投产,海外业务打造公司新成长曲线。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年归母净利润为3.5、5、7亿元,同比39%/43%/40%,对应PE为29、20、14倍,维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代、限售股解禁风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名