1. TCL 集团:资产剥离,华星光电+产业金融双轮驱动 公司 19上半年剥离智能终端等业务,未来将聚焦半导体显示业务、兼顾产业金融业务,有利于优化公司结构和经营效率。 公司董事长及其一致行动人增持股票,目前已成为第一大股东。 2. 大屏量价齐升:华为智慧屏开启 IoT 大屏新生态,引领 Mini-LED/QLED创新 荣耀智慧屏致力于为年轻人打造家庭情感中心,开启了 loT 大屏新生态。 计划于 9月 19日发布的 65吋华为智慧屏, 有望打破日韩高端电视市场的垄断地位; Mini-LED/QLED 显示技术高对比度和高色域等优势明显,有望在大屏生态领域引领技术发展。 3. 大屏价格周期底部,海外产能加速退出,大陆份额、话语权持续提升 19Q2以来,大尺寸 LCD 价格加速下跌,供应链海外公司(LGD/AUO/群创)EBITDA Margin Q2季度值处于历史低位。 Witsview9月 5日数据,代表性尺寸 32吋 LCD 价格 34美金,环比持平,目前价格基本触底,随着海外产能的逐步退出,我们判断行业有望逐步走出谷底; 随着中国大陆面板厂商的产能进入释放阶段,未来大陆的份额和话语权将持续提升。 4. 中小屏持续升级:柔性/折叠 OLED 是主要驱动力 在中小屏领域,未来的增长来源于技术的升级。 全面屏是过去两年的驱动力,未来驱动力是屏下指纹、折叠屏、屏下摄像头,将驱动柔性和可折叠OLED 的需求持续增长。 5. 大小屏齐发力,华星光电有望进入全球 FPD 综合实力前三 华星光电在大屏领域已经投产两条 G8.5线和全球最高世代的 G11线,在规划第二条 G11线。 8月 30日, 75英寸 4K AM Mini-LED 新品全球首发,引领大屏领域发展;在中小屏领域持续技术升级, LTPS-LCD 产品市场份额全球第二, 6代 OLED 产线已经点亮。伴随着大小屏的协同布局,我们预期华星光电有望进入全球综合实力前三。 6. 投资建议 鉴于 TCL 剥离部分资产后聚焦半导体显示及材料产业, 我们调整公司19-21年营收预测至 733.0/700.2/828.6亿元 (19/20年原值:1129.5/1147.6亿 元 ), 归 母 净 利 润 为 41.5/50.3/60.5亿 元 , 对 应 的 EPS 分 别 为0.31/0.37/0.45元/股。参考同行业公司估值(京东方 A 和深天马 A),谨慎考虑给予公司 2020年 17倍 PE,对应目标价为 6.29元, 维持买入评级。 风险提示: 产能释放不及预期,技术升级不及预期, OLED 行业竞争加剧

视频监控芯片领导者。富瀚微电子成立于2004年,自成立来一直专注于视频监控芯片研发并不断取得突破,引领国内甚至世界的发展。目前,公司继续保持同轴高清ISP芯片(模拟摄像机)的领先地位并主导引领该领域的创新;持续开拓IPC(网络摄像机)SoC市场份额;同时紧跟市场积极推进AI产品(智能摄像机)布局。 视频监控市场--安防领域核心环节,未来市场前景广阔。全球视频监控行业规模加速扩张,预计2016-2020年全球视频监控市场规模CAGR在20%-25%之间,同比增速逐年提高,2020年将达到640亿美元。其中监控摄像机占比最高,超40%,富瀚微的产品就主要用于监控摄像机。视频监控是目前安防行业发展最快最重要的领域,我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。预计未来五年行业CAGR约12%-15%,2021年中国视频监控市场规模将达到3000亿元。且目前我国民用视频安防监控覆盖率仅为10%左右,远低于美国的50%,发展潜力巨大。 第一大客户是全球安防巨头海康威视,高调抢占汽车电子领域先机。海康威视占全球视频监控市场份额22.6%,连续7年蝉联视频监控行业全球第一;而富瀚微安防ISP芯片全球领先。海康威视在18年收入占公司总收入的65%,与公司合作有十年,且合作日益加深。富瀚微和海康威视在安防领域的“双龙头”地位形成技术及市场上的“双壁垒”。汽车智能化使汽车电子成公司视频芯片的新增长点,车载摄像头成下一个十亿美元级市场但对产品技术要求高;公司推出国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片,打破海外厂商垄断,高调占据汽车电子这个新领域先机。 引领高清化,紧跟网络化、智能化。1.ISP高清化:公司作为ISP芯片龙头,引领ISP芯片高清化,率先推出4K高清领先产品(高性能4K同轴高清摄像机ISP芯片FH8556)。2.IPC网络化:具备高压缩比的视频编解码技术的IPCSoC芯片将逐步占领市场,H.265/HEVC新标准将成为未来编解码主流技术;公司目前有两款H.265标准的IPCSoC芯片,且已在2019H1实现量产,预计为公司在下半年和未来提供可观的收入。3.AI智能化:“智慧城市”、“雪亮工程”下安防大数据时代的到来,推动AI技术进入视频监控领域,AI安防市场规模加速扩张;“边缘计算+视频监控”成未来主流,AI芯片是实现视频监控边缘计算的关键;公司多项IPCSoC产品已集成智能模块,目前正自主研发智能算法等核心技术,正加速推进AI芯片落地。 投资建议:预计未来ISP芯片及安防领域稳定增长,汽车电子及IPCSoC芯片为快速成长部分,据业务及下游应用分拆,预计2019-2021年营收为5.1、6.2、7.78亿元,净利润为1、1.4、1.85亿元,对应EPS为2.26、3.16、4.16元/股;据可比公司及审慎原则,给予公司2020年PE50X,对应明年目标价158元;给予公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济下行,安防建设放缓;IPC销售不及预期;AI产品研发不及预期;大客户集中风险。

事件:8月27日,三利谱发布2019半年报。报告期内,公司营收6.16亿元,同比增长47.7%。归母净利润122万元,同比减少95.7%。其中第二季度实现营收3.75亿元,同比增长46.0%,环比增长55.3%,业绩符合预期。 点评:三利谱作为国内行业龙头将受益于偏光片材料国产化发展的大好趋势,我们看好公司现有产能持续释放带来的盈利拐点,以及在大尺寸偏光片领域的长远布局。 1.产能释放带动营收持续高速增长,Q2毛利率明显改善上半年合肥1490mm线产能释放和良率爬坡均符合预期,营收实现高速增长。虽然H1毛利率较去年同期下降7.29pct至13.32%,但是随着产能的逐步释放,Q2单季度毛利率已明显改善至18.6%。净利润同比下滑95.7%,主要由于:(1)1490mm线产能至今还未完全释放,1330mm线还处于投产阶段,单位生产成本目前仍然偏高;(2)日元汇率波动,造成上半年汇兑损失,财务费用同比增加63.7%。 2.预计Q3和Q4盈利能力继续保持攀升势头分季度看,公司Q1归母净利润亏损1422万,Q2归母净利润达1544万,成功实现扭亏为盈。随着1490线产能的持续释放和良率爬坡,以及600万平米产能的1330线陆续投产,各项成本和费用分摊将逐步下降,有望增强公司的盈利水平。而且,公司已经开始在国内寻找及培育关键原材料的供应商,减少对日本供应商的依赖性,降低汇兑损失。因此,我们预计公司下半年将保持Q2盈利水平大幅回升的良好势头。 3.布局大尺寸偏光片市场为公司提供新的增长空间根据4月公布的预案,公司将募集资金11亿,用于投入3000万平米产能的超宽幅(2500mm)TFT项目。2500mm产线可用于生产75寸、105寸产品,该项目可丰富大尺寸产品类型,优化产品结构,增强在高端大尺寸偏光片市场的竞争优势。中长期来看,超宽幅TFT偏光片的全面投产,也有望降低单位生产成本,增大国内大尺寸市场份额。在国产替代进口的大趋势下,预计未来盈利水平仍有较大增长空间。 4.投资建议:我们预计公司19-21年营收为13.2/21.8/30.2亿元(原值为13.2/21.8/30.2亿元),鉴于产能还处于爬坡阶段,我们将归母净利润向下调整为0.79/2.12/3.10亿元(原值为1.22/2.12/3.12亿元),目前股价对应PE分别为53/20/14倍,维持买入评级。 风险提示:产品单一风险,原材料价格波动风险,新产线运营风险。

事件:公司董事会同意了李春兴先生辞去公司CEO的书面辞职书,并且根据公司董事长周子学先生提名,一致同意聘任郑力先生为公司新任CEO。 点评:本次公司的新CEO郑力拥有26年半导体行业经验,从业经验丰富,先后在瑞萨电子、NXP等国际半导体巨头任职负责大中华区业务,更加熟悉中国市场,我们认为此次换帅有助于公司管理层结构改善。同时我们持续看好公司在2019H1业绩触底之后在下半年迎来转机,坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测迎来拐点;2.公司追加固定资产投资6.7亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 临危受命,本次任命有望改善管理层结构:郑力更加熟悉中国市场有望更好地开拓中国市场,把握国产替代机遇;郑力曾在国际半导体巨头担任要职,拥有26年从业经验,并且在NXP工作期间成功带领NXP大中华区扭亏为盈,具有丰富的实战经验,在此关键时刻决定更换CEO,显示公司扭亏的决心;同时郑力的行业资源丰富,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应,并导入更多新IDM客户,有助公司业绩增长。 代工龙头迎来增长,下半年将迎拐点机遇。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为21.9%和14%,台积电连续6个月业绩同比下滑后重回增长。随着苹果和华为近期新手机的发布,在新机出货以及全球5G芯片的拉动下,7纳米订单将迎来强劲需求,相关效益将在8月开始显现,台积电8月营收有望重返千亿新台币大关,攀上近十个月来高点。我们判断身处供应链的封测行业也将在下半年迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能,迎5G发展机遇。公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充,追加固定资产投资6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户对即将到来的5G需求提前布局。由于固定资产投资的周期较长,封测企业一般不会轻易大幅增加固定资产投资,除非手握大量订单且看好未来发展,我们认为本次投资彰显公司对未来发展的信心,有望迎来5G发展的机遇。 积极布局先进封装,顺应行业发展趋势。公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在5G方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为0.13,0.45,0.68元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。

电子业务历史悠久,聚焦主业发挥核心优势 振华科技成立于1997年6月,是中国电子信息产业集团有限公司旗下振华子集团唯一上市平台。公司主要从事电子信息产品的研制生产和销售,主导产品在性能、质量以及市场占有率上均处于国内同类产品先进水平,并且全部通过ISO9001:2000质量管理体系认证和国军标质量体系认证。公司2018年聚焦新型电子元器件主业,在营收同比下降33.43%的情况下归母净利润同比增长27.17%,表明公司在优化产业结构,聚焦优势产业发展,压缩清理低效业务方面开展的工作成效显著,质量效益持续提升。 主被动元件协同发展,未来较高速增长可期 公司高新电子产品业务同时涵盖被动元件与主动元件板块,覆盖电阻、电容、电感、半导体分立器件、机电组件、集成电路多个门类,业务主要由其旗下子公司振华新云、振华微电子、振华永光、振华富、振华云科等子公司开展,分工明确且相互协调。公司高新电子业务主要有以下三大增长动力:第一,公司研发实力过硬,研发投入近五年稳定增长,各子公司均有成熟的研发团队与体系;第二,市场前景广阔,19年年中相关产品进出口金额大幅提升,加之5G与汽车新能源双热点共同推动,市场空间有望进一步扩大;第三,电子产品为我国重点支持产业,公司将受益于我国长期发展战略。 定向增发募资到位,振华通信成功出表 公司2018年定向增发募集资金到位,所募资金主要用于新型电子元器件产业项目的升级,同时公司资产负债率得到进一步下降,偿债能力及融资能力得到提高。公司2019年5月发布公告,上海与德拟对振华通信增资11223.34万元并取得对振华通信的控股权,至此振华通信将不再纳入振华科技合并报表范围。公司定增及出售子公司的行为与公司聚焦新型电子元器件主业务,压缩通信整机业务规模的战略保持一致,未来公司将集聚资源聚焦核心主业发展,公司核心竞争力有望进一步增强。 公司2018年12月公告股权激励计划,向417名员工授予938万份股票期权。我们预期在股权激励计划成功实施后,公司核心人员将保持一定程度的稳定,公司各部门运营效率将得到提升,公司将得到全方位的受益。 盈利预测与投资建议:我们预计,公司19/20/21年营业收入分别为44.84/50.66/66.03亿元,对应增速为-15.99%/12.97%/30.33%;归母净利润分别为3.40/4.78/6.75亿元,对应增速为31.40/40.37%/41.27%;19/20/21年EPS分别为0.66/0.93/1.31元/股,对应9月2日收盘价P/E值分别为27.26/19.42/13.75x。公司作为军工电子产业龙头,相对于可比公司平均P/E值29.98x,价值有所低估,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:电子元器件采购量不及预期,军品和民品业务推进不及预期,振华通信变更为权益法后仍影响公司业绩,电子产品市场竞争加剧,IGBT等产品研发受阻

事件 公司发布2019年半年报,实现营业收入2.57亿元,同比增长34.54%,实现归母净利润7681万元,同比增长23.33%。 受益军种拓展实现收入高增,高研发投入拖累短期利润 公司营业收入增长达35%,其中图形显控产品增长达43%。公司产品正从以往的机载拓展到船载等领域,我们看好收入保持快速增长态势。公司毛利率下降约3.5个百分点,预计主要与细分产品结构变化有关。公司费用率下降约4.8个百分点,主要与利息收入有关。报告期内,公司研发投入0.56亿元,研发占比从18年同期18.7%提升至22.0%。公司面向GPU领域的投入拖累了短期利润,但是为长期成长打下基础。 GPU适配工作基本完成,公司有望显著受益于安可趋势加速 根据公告,公司已完成与龙芯、飞腾、中标麒麟等主要CPU和操作系统厂商的适配,同时与中国长城、超越电子等整机厂商建立合作关系并进行产品测试。GPU是PC的关键部件,实现GPU国产化已基本形成共识。安可趋势加速,我们看好公司作为国内GPU行业的领军者显著受益。若2020~2021年产品出货加速,芯片产业规模效应下,公司盈利弹性十足。 维持增持评级,被低估的安可产业弹性标的 中报情况乐观,尤其是收入层面。而若GPU出货加速,则有望打开公司长期成长空间。考虑到公司收入增速快于预期,调整公司2019-2020年归母净利润预测从1.73、2.33亿元至1.78、2.31亿元,维持增持评级。 风险提示:产品出货速度低于预期;竞争对手技术水平快速提高。

1. 国内高端触控显示行业龙头 长信科技主导产品包括液晶显示用ITO导电膜玻璃、触摸屏用ITO导电膜玻璃、手机面板视窗材料等。2019H1,长信科技营收32.3亿元,同比下滑26.2%;归母净利润4.4亿元,同比增长21.2%。2018年国资背景的芜湖铁元投资控股公司,以“赋能投资”促进公司发展。 2. 可穿戴行业高成长,Apple Watch驱动业务高速成长 根据IDC数据,预计2019年全球耳机、手表和手环的出货量分别为0.92/0.72/0.54亿台,未来三年的复合增长率分别为9.4%/10.0%/0.3%,行业成长性很高。根据Strategy Analytics数据,Apple Watch在2019Q2的全球出货量为570万部,全球市场占有率46.4%。作为新款Apple Watch柔性OLED智能穿戴显示模组的独供企业,Apple Watch驱动业务将高速成长。 3. 车载显示需求旺盛,公司保持领先地位 根据IHS数据,从2017Q1至2019Q1,全球车载显示面板出货量一直保持在3500万片以上,具有很强的市场需求。公司一方面与JDI、京东方、SHARP、天马等大型面板厂商紧密合作,另一方面为特斯拉Model S/X旗舰车提高中控模组,独供比亚迪的唐、宋、秦等热销车型的中控屏模组,并且进入大众汽车,福特、菲亚特车载供应链体系,在车载显示领域保持领先地位。 4. 柔性OLED模组&触控Sensor打开成长空间 根据DSCC数据,2018年柔性OLED面板出货量为2.02亿片,预计2022年出货量将达到5.70亿片,具有很大的成长空间。公司在OLED模组专业生产领域的技术具有垄断性和唯一性,并成功研制出柔性OLED 显示屏用的可折叠20万次的柔性触控sensor,是全球为数不多掌握柔性触控核心技术的企业,打开了柔性OLED模组&触控Sensor的市场成长空间。 5. 供需持续改善,减薄业务稳定增长 随着LCD面板行业供需持续改善,以及Sharp、LGD、BOE等面板领导厂商对公司减薄技术的认可,作为具有技术和规模优势而稳居国内减薄行业首位和市占率第一的长信科技,传统的减薄业务稳定增长。 6. 投资建议 我们预计公司2019-2021年归母净利润为9.5/12.5/15.0亿元,对应的EPS分别为0.41/0.54/0.65元/股。参考同行业公司估值(立讯、歌尔、景旺等)给予公司2020年22倍PE,对应的目标价为11.88元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:市场需求和产线建设不及预期;海外营收减少风险;行业竞争加剧风险。

事件: 2019年 8月 29日,公司发布 2019年半年度报告, 2019H1公司实现归母净利润 7216.43万元,同比增长 65.52%,实现扣非后归母净利润5930.10万元,同比增长 355.18%。 点评: 公司业绩持续改善,将持续受益业务结构优化、客户结构优化和管理营运优化,公司战略调整显现效果,持续坚持看好公司长期发展!2019H1,公司业绩符合预期, 2019Q2,公司实现归母净利润 4965.53万元,同比下滑 19.83%,环比增长 120.66%;扣非后,公司 2019Q2实现归母净利润 4041.49万元,同比增长 5.67%,主要因公司 FPC 业务向多个战略领域有效渗透(LCM、手机直供、汽车电子等), 公司卷对卷产线的品质、成本、效率优势进一步凸显;同时, 随着 FPC 行业需求集中度向头部提高,公司得到了诸多头部客户的青睐,盈利能力持续提升。公司整体产能利用率持续高企,出货量持续增长,公司经营业绩保持持续提升态势。 盈利能力持续增强, FPC 毛利率同比大幅增长。 2019H1公司毛利率实现14.75%,同比增长 5.96pct,主要因公司 FPC 产品毛利率大幅提升,且 2018H1公司受订单切换和上游原材料影响,盈利能力有所下滑。分业务来看,公司三个业务板块毛利率皆同比增长; 其中, FPC 毛利率实现 17.44%,同比增加 10.35pct。 根据公司披露公告, 2019年 4月份公司 FPC 毛利率到达17.84%,根据我们简单估算, 2019年 5-6月公司平均毛利率为 19.65%,公司盈利能力持续提升, 毛利率达到行业平均水平之上。 从下游应用端,公司产品结构优化提高盈利水平,成本端,公司通过提高自动化率、产能利用率饱满、 缩短产品制造周期、提升 SMT 自给率等各项措施, 降低了制造成本。 背光板方面,受中美贸易战影响,弘汉光电二季度订单略有下滑,但随着终端市场稳定,弘汉光电订单已恢复至正常水平, 2019H1公司背光板实现毛利率 13.46%,同比增加 0.78pct。 新增产能实现效益, 子公司经营情况改善。 公司在荆州建设的弘信柔性电子智能制造产业园项目正在有序进行中, 2019H1在建工程由 1872.97万元上升至 5400.18万元,主要因弘信柔性电子产业园一期投入,其中一期项目预计于今年下半年释放产能, 根据公司半年报, 荆门弘毅已初步实现收益,一期项目产能的释放将有助于公司缓解当下产能不足的情况,承接更多订单,实现公司战略业务结构优化的目标。 此外,公司在 H1收购弘信华印35%股权并向其增资。公司子公司弘信华印随着技术及设备的突破、新客户导入以及生产效益指标逐步优化,经营情况正迅速改善, H1亏损较去年收窄,弘信华印业务将在汽车电子与消费电子领域与公司产生协同作用。 投资建议: 预计 19-21年公司实现归母净利润 1.89/2.91/3.79亿元,预计EPS 分别为 1.07/1.65/2.15元, 维持“买入”评级。 风险提示: 研发进度不及预期、业务结构优化不及预期、终端应用景气度不及预期、扩产进度不及预期。

事件:公司2019上半年财报,2019H1实现营收35.87亿元,同比增长3.13%;归母净利润为-0.78亿元,同比下滑176.72%;毛利率10.66%,同比下滑6.41个pct。 点评:业绩有望随产业逐步回暖,“国产替代+ADM7nm芯片”是业绩持续增长的强劲动力。受手机、汽车需求不振等影响,整个半导体行业从去年下半年开始进入下行周期,今年春节后逐步回暖,上半年还是处于逐渐回暖的阶段。公司在今年二季度业绩在同比和环比上均好于一季度:Q2营收19.34亿元,yoy+5.21%(VSQ1yoy+0.8%),qoq+16.93%;Q2归母净利润-0.24亿元,yoy-137.81%(VSQ1yoy-245.32%),qoq+0.29亿元;Q2毛利率12.41%,yoy-4.02个pct(VSQ1yoy-9.16个pct),qoq+3.79个pct。 从长期角度看,贸易摩擦加速国产替代步伐,AMD于本月推出的全球首款7nm芯片是公司封测的产品,这些都是公司未来业绩的持续增长点。 AMD7nm芯片有望在下半年放量,继续带动公司的封测需求。8月8日,AMD推出了全球首款7纳米芯片,通富超威苏州、通富超威槟城前期为AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作,2019H1合计收入同比增加32.16%。AMD产品蓄势待发,有望拉动AMD下半年营收的显著增长,进而带动公司封测需求的增长。 抓国产替代下本土设计公司迅速增长机遇,布局高成长领域。贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。公司在2019上半年有针对性地加大国内和台湾市场营销力度,抓住了国内和台湾设计公司迅速增长的机遇,在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。 今年随着5G牌照的发放进入5G商用元年,随着5G、AI产品陆续推出,IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长;公司已在5G、IOT应用、国产替代以及汽车电子高成长领域有布局,未来将持续扩大。我们看好公司长期增长能力。 研发进度加快,为新应用带来的封测需求蓄力。公司加快推进7纳米、Fanout、存储、DriverIC、GoldBumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。并于上半年申报的省创新能力建设计划项目“江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”获得江苏省科技厅立项,这是江苏集成电路封测领域目前唯一一家省企业重点实验室。 投资建议:受去年下半年开始的下行周期和宏观经济不振的影响,我们将2019-2020年EPS从0.59、0.75元/股调至0.03、0.22元/股,预计2021年的EPS为0.43元/股,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易摩擦不确定性;AMD7nm芯片出货不及预期。

点评:我们持续坚定推荐公司,看好公司受益5G换机周期终端销量提升,同时自主采购和产量大幅提升,同时受益收购安世半导体,与公司通信业务形成协同效应,开拓全球市场、多领域业务。2019Q2,公司实现营业收入65.48亿元,同比增长76.51%,环比增长34.00%,公司营业收入再创近年来新高;Q2单季实现归母净利润1.53亿元,同比增长227.61%,环比增长256.81%。公司在财务费用大幅增加的情况下,业绩屡创佳绩,主要因公司客户结构调整大获成功,成功推进全球多家手机知名品牌成为客户,并成为其首家ODM供应商,并获得客户认可,获得大量订单。同时,公司发布三季度业绩预告,预计实现净利润4.3亿-5.1亿元,Q3单季预计实现净利润2.34-3.14亿元,同比增长2825.00%-3825.00%,环比增长52.94%-105.23%,单季度实现盈利超过2019H1合计。 经营性现金流大幅增长,资产负债表预示强劲增长。2019H1,公司财务费用为2.08亿元,其中利息费用为2.27亿元,同比增长186.84%,主要因收购安世半导体收购借款所致,若不考虑财务费用,则2019H1实现扣非后归母净利润3.66亿元。现金流方面,2019H1公司实现经营性现金流量净额11.66亿元,同比增长392.52%,单季度来看,公司二季度实现经营性现金流净额8.54亿元,同比增长638.26%,环比增长173.34%;从现金流情况来看,公司现金流情况优异,安世半导体收购款带来的财务压力较小。此外,从资产负债表来看,公司2019H1各项指标皆较年初实现较大增长,预付账款较增长69.63%,长期待摊费用增长56.24%,存货增长15.49%,以上指标增长主要因公司规模增长所致,其中公司加大模具、原材料采购所致。同时,公司在建工程转固,同比减少65.01%,以上各项指标都预示了公司下半年有望持续保持高速增长趋势,与公司三季度业绩预告的高速增长相吻合。 客户份额持续增加,海外工厂投产释放增长动能。公司成功导入世界知名品牌客户,首次合作获得客户认可,返修率极低,获得数千万级订单,后续份额有望持续增长。公司2019H1先后新增印度、印尼和无锡工厂,大幅扩充了生产规模,满足了客户国际化的布局,提高客户黏性。此外,公司全球工厂产能持续提升,随着订单增加,将有充分产能预备。 投资建议:持续坚定推荐公司,看好公司受益5G换机周期终端销量提升,同时自主采购和产量大幅提升,同时受益收购安世半导体,与公司通信业务形成协同效应。由于公司产能扩张顺利,客户结构调整策略大获成功,上调盈利预测,19-21年由6.50/8.20/10.67亿元上调至9.22/15.13/19.67亿元;预计安世半导体19-20年营收130.2/149.73亿元,预计净利润18.9/20.5亿元。分部估值,给予目标价84.66元,维持“买入”评级,具体分拆参见正文。 风险提示:研发进度不及预期、业务结构优化不及预期、5G换机不及预期。

点评:我们持续推荐公司,公司为消费电池PACK龙头,从电池延伸电芯、从消费拓展汽车逻辑顺畅,推进顺利。消费板块:PACK持续受益于电池容量提升产品ASP提升逻辑,消费电芯除了A外已全线认证,中长期看好自供率提升下盈利能力提升;笔记本板块中长期受益于产业链转移及市占率提高,动力电池板块公司积极扩充PACK及动力电芯产能,技术过硬有望挺进动力电池第一梯队厂商,持续看好产能释放及新能源客户的拓展导入。 H1收入端符合预期,多因素影响下利润端短期承压。19年H1实现营收108.57亿元,yoy43.75%,归母净利润2.29亿元,yoy3.54%。从板块来看,各板块推进顺利,手机数码板块实现营收61.4亿元,yoy+22.21%;智能硬件类营收15.52亿元,yoy100.83%;笔记本电脑类营收13.51亿元,yoy100.34%;汽车及动力电池类营收9.75亿元,yoy+192.05%; 同时由于自供比例提升,精密结构件类营收6.67亿元,yoy57.28%。对应Q2营收为61.73亿元,yoy53.7%,qoq31.84%,扣非归母净利润为0.71亿元,yoy-23.29%。盈利能力方面,19H1公司毛利率为14.67%,yoy+1.96%,然而由于Q2华为禁运事件、产品质量保证金增加以及研发投入增加(yoy+109.51%)、动力电池市场波动等因素,19H1净利率为2.11%,yoy-0.8%,对应Q2净利率1.54%,yoy-1.56%。 19年消费电池板块稳步提升,动力电池板块产能扩产按序推进,全球化布局加速。PACK受益于大客户19年新机电池容量提升,ASP提升,消费电芯产能扩充,手机客户除A客户以外已经拓展认证顺利,预计消费电芯自给率持续提升,上游协同加速;笔记本板块,受益于大陆代工转移和大陆终端品牌客户发展,19年客户导入顺利,预计将加速进入笔记本供应链;动力电池板块:获得雷诺大单,积极扩产服务客户,预计2GW 产线能够实现满产,后续2GW 新增产能设备调试,全年有效产能有望达到3GW 以上。此外,公司全球化布局加速,石龙、光明满产,惠州博罗部分投产,印度工业园也在持续扩产中。 投资建议:考虑到19年动力电池市场价格波动,将公司19-20年净利润从11.13/19.21亿元下调至9.21/15.04亿元,对应EPS为0.60、0.97元/股。 风险提示:电动汽车需求放缓、消费电子增速放缓、动力电池业务拓展低于预期。

事件:公司发布2019年中报,上半年实现营收3.00亿元,同比增长23.79%,扣非归母净利润5153.58万元,同比增长6.13%。 点评:我们坚定持续看好公司短期和长期动能叠加下中长期的成长。公司短期成长动能为ETC的大规模推广带动公司5.8G产品营收增长,长期成长动能为AIoT和TWS发展下挹注公司无线蓝牙和WiFi芯片营收增长。公司深耕ETC领域十余年,是ETC车载单元的芯片龙头,今年受益于政策驱动下ETC市场的增长,2019H1业绩环比改善明显,盈利能力持续提升。展望2019H2,由于ETC相关政策的集中出台在今年5月,因此我们预计ETC芯片的真正增长将在下半年才开始,看好政策驱动下公司成长。中长期,AIoT+TWS带来潜在的巨大增量市场将保障公司收入端成长,公司拥有最关键的无线射频芯片的研发和设计经验,未来增长将具有可持续性。 主营业务持续向好,业绩环比改善明显。2019H1公司实现营收3亿元,yoy+23.79%,归母净利润5501.22万元,yoy+4.22%。从板块上来看,19H1营收增长主要系5.8G产品(包含ETC芯片产品)等销售增长驱动,2019Q2营收环比增长37.9%,归母净利润环比大幅增长135.8%。 2019H2进入ETC推广旺季,看好公司业绩成长。受益于ETC推广政策密集出台,ETC行业迎来了历史性机遇,仅在政策出台后6月,ETC芯片产品的销售增长便拉动公司业绩环比和同比显著增长,ETC业务对公司业绩弹性较大;下半年将是ETC推广的关键时期,公司19H1经营活动产生的现金流量净额大幅减少,系公司增加库存生产采购,同时应付账款大幅增加,表面公司库存增加,我们判断公司已经积极备货ETC芯片,静待下半年收入确认。目前离19年底ETC用户数量突破1.8亿的目标还相差甚远,我们看好下半年ETC芯片市场的巨大增长潜力,拉动公司业绩迎来放量。 中长期看好AIoT+TWS挹注公司成长。未来蓝牙的应用场景广泛,公司积极布局无线耳机蓝牙芯片,随着无线蓝牙耳机逐渐成为市场主流,我们预计公司有望受益无线音频市场未来的高增长;5G时代IoT市场将迎来设备连接数量的指数级增长,以WiFi为主的局域物联网为未来的主流,WiFi是5G时代AIoT近场入室的最后一步,我们看好未来WiFi芯片市场的成长。 公司拥有丰富的射频研发和设计经验。射频芯片被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”,WiFi芯片设计最关键的就是射频。公司专注于无线射频芯片的研发和设计,在我国无线芯片设计行业中技术处于领先水平。我们看好公司依托射频设计优势在未来抢占WiFi物联网芯片行业制高点。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为2.88元/股、4.18元/股、6.08元/股,维持“买入”评级。 风险提示:公司ETC产品推广不及预期;新产品研发进度不及预期;蓝牙耳机推广不及预期;物联网行业发展不及预期;下游客户流失风险。

事件:公司于2019年8月28日发布上半年财报,2019H1实现营收38.89亿元,yoy+1.41%;归母净利润为0.86亿元,yoy-59.33%;毛利率13.19%。单季度来看,2019Q2营收为21.28亿元,yoy+14.54%,qoq+24.37%;归母净利润0.69亿元,yoy-46.62%,qoq+305.88%,毛利率14.45%。 点评:毛利率及营收均表露出产业回暖迹象,三季度业绩有望环比大幅改善。公司Q2毛利率为14.45%,同比下降5.39个pct,环比增加2.83个pct,环比改善明显;Q2收入为21.28亿元,yoy+14.54%,qoq+24.37%,是连续三个季度同比为负的情况下首次出现同比为正(2018Q3-2019Q1的同比增速分别为-11.84%、-7.33%、-11.24%);费用端来看,收购Unisem所产生的资产增值摊销费用,我们预估一个月为600多万元,另外借贷所产生的利息费用也对公司的利润水平产生一定影响。毛利率及收入均表露出产业回暖迹象,我们预计产业复苏拐点在Q3开始,随着产能利用率及毛利率提升,预计公司未来业绩将有大幅的改善。 先进封装发展态势良好,新技术有待放量。量方面,公司在2019H1晶圆级集成电路封装量增速可观,为39.04万片,同比增长48.31%;同时加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户。技术方面,公司在2019H1完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段,有待放量。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:虽存在中美贸易摩擦及宏观经济下行等不利因素,考虑到产业复苏的良好趋势,我们维持对公司2019-2021年净利润的预期,分别为4.3、7.48、10.07亿元,以最新股本对应的EPS分别为0.16、0.27、0.37元/股。维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;新技术落地/放量不及预期。

事件:公司发布 2019年中报,上半年实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。 点评:受上半年全球半导体市场销售收入下滑拖累,公司 2019H1业绩出现下滑。我们认为 2019H1业绩触底之后,市场情况将在 2019H2迎来转机。 全球代工龙头台积电在今年 6月和 7月迎来了业绩的超预期增长, 我们预计同处于供应链的封测行业也将迎来拐点。同时公司追加固定资产投资 6.7亿元人民币,继续进行产能扩充,彰显公司对于行业未来发展的信心。 随着第三次半导体产业转移浪潮的来临,我们看好公司迎来国产替代机遇。 同时我们持续看好公司积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势,在未来 5G商用、 AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。 受行业下行拖累, 19H1业绩触底。 2019H1公司实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。根据 WSTS的报告,2019H1全球半导体市场销售收入 1950亿美元,同比下降 14.8%,公司业绩受此拖累出现下滑。 但是分季度来看, 2019Q2公司营收环比微增 2.64%, 预示着业绩环比改善迹象。 代工龙头迎来增长, 19H2迎拐点机遇。 全球代工龙头台积电在今年 6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为 21.6%和 14%, 台积电连续 6个月(2018年 12月-2019年 5月) 业绩同比下滑后重回增长。 台积电 19H2将迎来 7nm 工艺(主要应用于高端智能手机、 初始 5G 部署及高性能计算)的强劲需求,我们判断身处供应链的封测行业也将迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能, 迎 5G 发展机遇。 公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充, 追加固定资产投资 6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。 我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户(华为等) 对即将到来的 5G 需求提前布局, 本次投资彰显公司对未来发展的信心。 积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势。 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及 SiP 封装等先进封装方面均有布局。 先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在 5G 方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议: 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 0.13, 0.45, 0.68元/股,由于目前公司处于整合期利润并不能反映公司销售情况,我们运用PS 对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司 2019年 1.3倍 PS,目标价 20元,维持“买入”评级。 风险提示: 星科金朋整合不及预期;未来 5G 技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。

事件:公司发布2019年半年报,2019H1公司营收5.15亿元,同比增长99.08%,归母净利润1.53亿元,同比增长119.52%,扣非归母净利润1.49亿元,同比增长123.12%。 点评:我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。公司19H1业绩大增主要因为积极导入和拓展国内大客户(华为、OPPO等),下游大客户对于公司业绩推动显著,国产替代机遇凸显。同时公司供应链管理能力卓越,毛利率持续同比提高,盈利能力持续上升。公司积极布局5G射频前端,研发投入再创新高,推出了满足客户需求的多款新型号的5G产品,支撑公司业绩持续放量。 业绩同比环比大幅增长,毛利率持续提升。2019H1公司实现营收5.15亿元,yoy+99.08%,归母净利润1.53亿元,yoy+119.52%。分季度看,19Q2公司营收环比增长84.23%,归母净利润环比大幅增长165.86%。19H1公司毛利率为52.92%,相比于2018年的51.74%进一步提升。在激烈的市场竞争中公司仍然能够进一步提升毛利率,显示出公司出色的供应链管理能力,同时公司净利润增速大于公司营收增速,彰显公司运营质量,我们看好公司的盈利能力持续上升。 成功进入新客户AVL,进一步提高成长动能。公司在19H1成功进入华为等大客户的AVL(合格供应商名单),公司存货相比期初增长32.05%,应收账款相比期初增长179.21%,我们认为这是因为公司导入新客户后订单大幅增长,公司积极备货满足客户需求,新客户对公司业绩驱动效果显著,我们坚定看好公司在国产替代逻辑下的成长动能。 研发投入再创新高,提前卡位5G射频前端优质赛道。公司2019H1研发投入5080.51万元,yoy+83.28%,公司在上半年新申请发明专利2项,取得发明专利3项。在高研发的驱动下,公司成功推出满足客户需求的多款新型产品,尤其是适用于5G通信标准中sub-6GHz频段的产品;同时公司成功完成基于新一代半导体材料的锗硅高性能LNA产品的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗LNA产品。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和LNA基础上,布局SAW和PA,完善产品线布局。根据我们测算,预计2020年射频前端市场将达到242.6亿美元,CAGR达18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。我们持续看好公司在5G时代持续抢占射频前端市场,在高研发投入的驱动下支撑公司业绩持续放量。 盈利预测与投资建议:由于公司在国内厂商产品渗透率的提升带动业绩增长超预期,我们修正此前盈利预测,将2019-2021EPS由3.43、4.91、7.86元/股上调至4.08、6.51、9.78元/股,同时考虑到公司作为射频赛道的稀缺标的,给予明年62XPE,上调目标价至403.62元,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期。