事件： 公司发布 2023 年三季度报告。 2023 年前三季度实现营收 60.29 亿元，同比增长 5.76%。归母净利润 20.58 亿元，同比增长 10.45%。 投资要点 Q3 业绩短期承压，费用管控能力提升： 2023 年前三季度实现营收 60.29亿元，较上年同期增长 5.76%；归母净利润 20.58 亿元，同比增长 10.45%。单季度看， 2023 年 Q3 公司实现营收 17.17 亿元，同比下降 7.93%；归母净利润 5.28 亿元，同比下降 10.58%，主要系受行业大环境影响，部分产品新增订单量稍有放缓。盈利指标方面， 2023 年前三季度毛利率60.79%，同比下降 1.36pct，销售净利率 34.15%，同比上升 1.45pct；期间费用率 18.86%，同比下降 2.14pct，公司持续深入开展降本增效工作，期间费用管控良好。 定增项目顺利落地，公司有望实现技术与产能双提升： 公司定增项目顺利落地，募集资金用于建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目。随募投项目有序推进，公司将实现在新型电子元器件领域技术与产能的双提升，进一步提升核心竞争力，以实现高质量发展。 国内新型电子元器件领先企业， 有望受益于下游的需求放量： 公司作为国内新型电子元器件领先企业，其产品广泛应用于航空、航天、核工业、船舶、兵器、电子等国家重点工程配套领域。“十四五”期间，公司下游各行业尤其航空、航天、兵器、船舶等关乎国家安全的核心工业，整体发展速度加快。下游需求的逐步放量，或将带动元器件产品需求的快速增长。而且国防建设重点从机械化向信息化的强势转化,进一步拉动了电子元器件的配套需求。同时国内在重点领域加快自主可控、国产化替代的进程，我国高可靠产品的国产化程度不断提高，市场需求不断提升。公司作为高可靠电子元器件领先企业，持续推进技术能力建设，关键技术不断攻关，有望持续受益。 盈利预测与投资评级： 公司业绩符合预期，考虑到公司在军工电子元器件领域的领先地位，我们调整先前对公司的预测，预计 2023-2025 年归母净利润为 26.21(-3.19)/30.71(-4.60)/37.71(-8.21)亿元，对应 PE 分别为13/11/9 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 1） 募投项目建设不及预期； 2）下游需求不及预期； 3）高可靠性产品研发进度不及预期。

事件： 公司于 10月 26日发布 2023年三季报， 2023年前三季度公司实现营收 60.29亿元（+5.76%）， 归母净利润 20.58亿元（+10.45%）； 单季度看， 23Q3实现营收 17.17亿元（-7.93%），归母净利润 5.28亿元（-10.58%）。 Q3单季度新增订单放缓业绩短期承压，前三季度期间费用率持续改善。 公司 2023年前三季度归母净利润在去年高基数基础上仍实现两位数增长，主要原因是： ① 新型电子元器件板块企业高可靠产品收入同比增长； ② 公司持续深入开展降本增效工作， 净利率提升至 34.15%（+1.45pct），其中：毛利率略下降 1.35pct 至 60.79%； 同时费用端继续改善，期间费用率下降至 18.86%（-2.14pct），销售、管理、研发费用率均实现同比下降。 23Q3营收业绩同比下降，主要是受行业大环境影响，部分产品新增订单量稍有放缓。预计随着行业需求的恢复，公司有望重回稳健增长。 公司本轮定增投向半导体功率器件等新产品产能提升，为未来发展奠定基础。 公司本次募投主要是为了满足重点工程对于高可靠电子元器件的旺盛需求，扩充现有产能、提升产线智能化制造实力，促进公司高质量发展。本轮定增发行价 79.15元，募集资金 25.18亿， 新增股份将于近日上市， 为公司未来稳健发展奠定产能基础。 公司是军品元器件龙头，拓品类+产业链延伸长期发展空间大，持续结构调整产品附加值提升。 1）军品元器件龙头，核心子公司盈利能力不断提升。作为平台型公司，振华科技品类多、客户覆盖全，在阻、 容、 感等细分领域竞争力强，半导体业务增速快，占比不断提升。受装备信息化+国产替代驱动，近年来公司高新电子发展迅速，结构优化毛利率维持高位，子公司净利润水平提升快。 2）拓品类+产业链延伸，长期发展空间大。公司积极沿产业链拓展：子公司振华微向下游电源系统延伸，高新电子业务向上游材料延伸，提高产品性能和技术壁垒。此外， 公司突破关键技术，研制出基于第七代 IGBT 芯片的功率模块， 在特种市场未来应用空间广阔。 根据三季报情况调整公司营业收入，预计公司 23-25年 eps 为 5.16、 5.90、 7.06元（前值为 5.65、 7.04、 8.81元）， 参考可比公司 24年 14倍 PE，给予目标价 82.60元，维持增持评级。 风险提示军品订单及收入确认不及预期； 产品降价幅度比预期大

事件： 公司 10 月 26 日发布 2023 年三季报， 1~3Q23 实现营收 60.29 亿元， YoY +5.8%；归母净利润 20.58 亿元， YoY +10.5%；扣非净利润 19.98 亿元， YoY +9.4%。 业绩表现符合市场预期。 前三季度加强费用管控；净利率提升 1.5ppt。 1） 单季度看： 3Q23 实现营收 17.17 亿元， YoY -7.9%；归母净利润 5.28 亿元， YoY -10.6%；扣非净利润4.99 亿元， YoY -14.8%。 2） 盈利能力： 3Q23 毛利率同比下滑 5.6ppt 至 56.6%；净利率同比下滑 0.9ppt 至 30.8%。 1~3Q23 毛利率同比下滑 1.4ppt 至 60.8%；净利率同比提升 1.5ppt 至 34.2%。 费用管控能力提升， 前三季度净利率提升。 费用管控能力提升；经营活动现金流有所改善。 1~3Q23 期间费用率同比减少 2.1ppt 至 18.9%： 1） 销售费用率同比减少 0.4ppt 至 3.6%； 2） 管理费用率同比减少 1.1ppt 至 9.0%； 3） 财务费用率为 0.5%，去年同期为 0.4%； 4）研发费用率同比减少 0.6ppt 至 5.7%。 截至 3Q23 末，公司： 1） 应收账款及票据 75.52 亿元，较 2Q23 末增加 7.6%； 2） 预付款项 0.95 亿元，较 2Q23 末减少 15.8%； 3） 存货 21.87 亿元，较 2Q23 末增加 0.3%； 4） 合同负债 0.39 亿元，较 2Q23 末减少 18.3%。 1~3Q23： 1） 经营活动净现金流为 4.24 亿元，去年同期为 3.13 亿元； 2） 投资活动净现金流为-2.79 亿元，去年同期为-1.26亿元； 3） 筹资活动净现金流为 22.28 亿元，去年同期为-2.76 亿元，主要系公司定增取得募集资金 25.14 亿元所致。 定增落地赋能成长； 提升订单承接与供货能力。 2023 年 10 月，公司定增落地，募资 25.18 亿元主要用于： 1） 半导体功率器件产能提升项目； 2） 混合集成电路柔性智能制造能力提升项目； 3） 新型阻容元件生产线建设项目； 4） 继电器及控制组件数智化生产线建设项目； 5） 开关及显控组件研发与产业化能力建设项目。 我们认为， 公司通过结构调整转型升级，高附加值产品在重点领域市场应用得到持续性增强，目前已经成为特种电子元器件龙头企业。随定增项目逐步释放产能，公司将消除当前生产要素对自身发展的制约， 进一步提高订单承接与供货能力。 投资建议： 公司是国内特种电子元器件龙头， 业绩在新型电子元器件市场提质放量的驱动下稳步增长， 定增落地赋能未来成长， 产能释放后将进一步巩固公司的行业地位。我们考虑到下游需求释放节奏的影响，调整盈利预测， 预计公司2023~2025 年归母净利润分别是 28.78 亿元、 33.24 亿元、 36.75 亿元，当前股价对应 2023~2025 年 PE 分别是 12x/10x/9x。 我们考虑到下游需求景气度和在公司行业中的龙头地位， 维持“推荐” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期、 产能建设不及预期等。

事件：公司发布2023年半年报，2023H1实现营收43.12亿元（+12.41%），归母净利润15.30亿元（+20.21%）；2023Q2实现营收22.10亿元（+13.34%），归母净利润7.96亿元（+19.54%）。 高可靠产品市场持续向好，23H1营收43.12亿元。23H1新型电子元器件板块的高可靠产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加。不同子公司上半年业绩表现有所分化：永光（二三极管、IGBT等）营收利润同比增长超过50%，云科（电阻）净利润+34.32%；而新云（电容）、振华微（厚膜集成电路）业绩同比有所下滑。 高附加值占比提升，23H1净利率创历史新高。23H1公司净利率提升至35.50%（+2.31pct），主要是由于①高附加值产品占比提升，毛利率略提升0.33pct至62.47%；②期间费用率下降至17.90%（-1.93pct），其中财务费用率+0.05pct基本持平，销售费用率（-0.58pct）、管理费用率（-0.70pct）、研发费用率（-0.69pct）均同比下降。 Q2业绩再创新高。23Q2营收22.10亿元，同比+13.34%，环比+5.13%；归母净利润7.96亿元，同比+19.54%，环比+8.30%，在Q1高基数基础上仍实现环比增长。 公司是军品元器件龙头，拓品类+产业链延伸长期发展空间大，持续结构调整产品附加值提升。1）军品元器件龙头，核心子公司盈利能力不断提升。作为平台型公司，振华科技品类多、客户覆盖全，在阻、容、感等细分领域竞争力强，半导体业务增速快，占比不断提升。受装备信息化+国产替代驱动，近年来公司高新电子发展迅速，结构优化毛利率持续提升，核心子公司净利润水平提升快。22年定增扩产项目已获深交所审核通过，子公司的产能和研发能力有望进一步得到提升。2）拓品类+产业链延伸，长期发展空间大。公司积极沿产业链拓展：子公司振华微向下游电源系统延伸，高新电子业务向上游材料延伸，提高产品性能和技术壁垒。此外，截至20年末，IGBT已研发出31款，未来在防务市场的国产替代空间广阔。 维持前期预测，预计公司23-25年eps为5.65、7.04、8.81元，参考可比公司23年23倍PE，给予目标价129.95元，维持增持评级。 风险提示军品订单及收入确认不及预期；向上下游拓展不及预期盈利预测与投资建议

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6 月实现营业收入 43.12 亿元，较上年同期增长 12.41%；归属于上市公司股东的净利润 15.30 亿元，较上年同期增长 20.21%；基本每股收益 2.94 元，较上年同期增长 19.69%。 科技创新成效显著，产品体系迈向高端。报告期内，公司聚焦于电子元器件核心主业,以技术创新为先导，着力关键核心技术研发，整体运营实现持续高质量发展。在基础元器件领域，攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产；突破了表贴式高压熔断器的关键技术，实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破；成功研制出了 LTCC 小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白；成功研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平；高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈，实现了多品种的国产化；气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；小型大功率断路器进一步扩充品种，并实现了批量供货。 在半导体分立器件领域，突破了屏蔽栅沟槽 MOSFET 关键技术，成功研制出基于第七代 IGBT 芯片的功率模块。在混合集成电路领域，高功率密度微电路DC/DC电源产品形成了从1/32砖到全砖系列的产品谱系，突破了开关电源数字算法关键控制技术、电源管理总线通信技术等关键核心技术。在电子材料领域，成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能；高纯氧化铝陶瓷基板性能已达到国外先进水品；高频高强度铜基 LTCC 系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。 公司共计申请专利 203 件（其中：发明专利 85 件），获得专利授权 119 件（其中：发明专利 30 件）。截至目前，公司累计拥有专利1581 件（其中：发明专利 424 件），科技创新成效显著。 自主可控时不我待，国产替代空间广阔。随着电子信息技术在国防领域的广泛运用，电子元器件的地位和作用越来越突出，关键电子元器件已经成为战略遏制的重要领域和危及国家安全的重大隐患。因此，重点解决关键电子元器件“卡脖子”的薄弱环节，是一项迫在眉睫的任务。目前，基于国家大力推动信息化自主可控的发展趋势，各军兵种和主机厂所对武器装备中电子元器件的国产化率都有了强制性要求。随着武器装备信息化程度的不断提高，军用电子元器件国产替代空间十分广阔 盈利预测与投资评级：预计公司 2023-2025 年的净利润为 30.27亿元、37.20 亿元、44.84 亿元，EPS 为 5.82 元、7.15 元、8.62 元，对应 PE 为 15 倍、12 倍、10 倍，维持“买入”评级。 风险提示：军品订单增长不及预期；主营产品价格持续下降

事件8月 25日，振华科技发布 2023年半年报。2023H1，公司实现营收 43.12亿元，同比增长 12%，实现归母净利润 15.30亿元，同比增长 20%。 点评 1、持续推进高质量发展，收入、利润稳健增长。公司坚持以高质量发展统揽全局，聚焦构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，以技术创新为先导，努力提升核心竞争力。2023H1，公司业绩增长稳健，营收同比增长 12%，归母净利润同比增长 20%。分季度看，2023Q2单季度，公司营收 22.10亿元，同比增长 13%，环比增长 5%； 归母净利润 7.96亿元，同比增长 20%，环比增长 8%。 2、毛利率维持高位，费用控制良好。2023H1，公司销售毛利率62.47%，同比小幅提升 0.33pcts；费用率方面，公司四费费率 17.90%，同比降低 1.93pcts，其中，管理费用率、销售费用率和研发费用率分别同比降低0.70pcts、0.58pcts和 0.69pcts至8.37%、3.71%和5.37%，财务费用率同比小幅提高 0.05pcts 至 0.46%。 3、子公司振华永光收入同比增长 52%，基础元器件领域子公司振华新云、振华云科、振华富合计净利润贡献降至 48.80%。2023H1，承担半导体分立器件和混合集成电路业务的子公司振华永光和振华微分别实现收入 11.25亿元和 5.09亿元，同比增长 52%和 1%，实现净利润 5.24亿元和 1.61亿元，同比增长 59%和-23%；承担基础元器件业务的子公司振华新云、振华云科和振华富分别实现收入 5.25亿元、6.55亿元和 5.50亿元，同比增长-13%、12%和 0%，实现净利润 1.64亿元、3.18亿元和 2.65亿元，同比增长-4%、34%和 4%，基础元器件领域三家子公司合计净利润贡献同比降低 3.20pcts 至 48.80%。 4、技术研发带动品类拓展，市场竞争力持续提升。基础元器件领域，公司实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产，成功研制LTCC 小尺寸巴伦滤波器、高精度电流传感器等，高压直流接触器实现了多品种国产化，气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；半导体分立器件领域，公司突破了屏蔽栅沟槽 MOSFET 关键技术，成功研制基于第七代 IGBT 芯片的功率模块；混合集成电路领域，高功率密度微电路 DC/DC 电源形成了从 1/32砖到全砖的产品谱系；电子材料领域，公司成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，高纯氧化铝 陶瓷基板性能达国外先进，高频高强度铜基 LTCC 系列材料打破国外技术垄断。 5、定增项目解决产能瓶颈。公司 2022年度定增项目计划募集资金总额不超过 25.18亿元，用于半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目和补充流动资金。6月 29日，公司收到中国证监会出具的《关于同意中国振华（集团）科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。 6、盈利预测与投资评级：我们预计公司 2023-2025年的归母净利润分别为 29.54、35.70、42.93亿元，对应当前股价 PE 分别为 15、 13、11倍，维持“买入”评级。 风险提示军品订单不及预期；产品价格下降超出市场预期；新产品研发、批产进度不及预期。

事件： 公司于 2023年 8月发布半年报，上半年实现营业收入为 43.12亿元，同比增长 12.41%。归母净利润为 15.30亿元，同比增长 20.21%，基本每股收益为 2.94元。 各子公司营收及利润增速出现分化分析对公司业绩影响较大的五家子公司，业绩增速出现分化：报告期内，主 营 分 立 器 件 等 产 品 的 振 华 永 光 ， 营 收 及 净 利 润 增 速 分 别 为52.50%/58.96%；主营电阻等产品的振华云科，营收及净利润增速分别为12.08%/34.32%，营收、盈利增速均较高。报告期内，主营电感等产品的振华富，营收及净利润增速分别为 0.39%/3.75%；主营电容等产品的振华新云，营收及净利润分别为-12.97%/-3.51%，盈利水平保持稳定。主营混合集成电路等产品的振华微，营收及净利润增速分别为 0.53%/-23.38%，盈利能力减弱。 费用端控制良好公司销售费用、管理费用、研发费用增速均低于营收增速。报告期内，受产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加，公司营收同比增长12.41%；受销售人员绩效奖励时间与上年不一致等因素影响，公司销售费用同比-2.79%；受职工薪酬增长等因素增长，管理费用同比 3.68%；受部分企业根据研发项目进度确认研发投入影响，研发投入同比-4.04%。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 91.44/113.64/137.46亿元，对 应 增 速 分 别 为 25.83%/24.28%/20.96% ， 归 母 净 利 润 分 别 为29.96/37.85/46.11亿元，对应增速 25.76%/26.31%/21.83%，EPS 分别为5.76/7.27/8.86元/股，3年 CAGR 为 24.62%。参考可比公司，给予公司 2023年 20倍 PE，目标市值 599.25亿元，对应股价 115.15元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场需求不及预期风险、技术研发不及预期风险、订单交付不及预期风险、行业竞争加剧风险、发行失败风险

事件2023年8月24日，公司发布2023年中报，2023H1年实现营收43.1亿元（同比+12.4%）、归母净利润15.3亿元（同比+20.2%），其中23Q2实现营收22.1亿元（同比+13.3%）、归母净利润8.0亿元（同比+19.5%）。 点评半导体业务持续高增，通用元件增速放缓。23H1新型电子元器件收入42.9亿元（同比+12.4%）。子公司收入，振华永光11.3亿元（同比+52.5%）、振华微5.1亿元（同比+0.5%）、振华云科6.6亿元（同比+12.1%）、振华富5.5亿元（同比+0.4%）、振华新云5.3亿元（同比-13.0%）。半导体分立器件增速最高，振华永光+振华微占公司总收入提升至37.9%（同比+5.5pct），产品结构持续优化。 提质增效优化结构，费用压减提升盈利能力。23H1毛利率为62.5%（同比+0.3pct），归母净利率为35.5%（同比+2.3pct），期间费用率同比下降1.9pct，销售费用率和管理费用率均有压减，销售费用率3.7%（同比-0.6pct）、管理费用率8.4%（同比-0.7pct）。 振华微利润或受产品结构影响，振华永光受益国产替代。振华微（电源产品）23H1净利润下降，或因产品结构影响、低附加值产品占比提升。振华永光（半导体分立器件）23H1高增长，主要是MOS/IGBT等国产替代需求强，公司在手订单饱满。 订单交付结转加快，静待新一轮景气开启。23H1存货余额21.8亿元（较期初-4.7%），其中原材料8.2亿元（较期初+17.3%）、产成品8.8亿元（较期初-21.9%）。合同负债0.5亿元（较期初-41.5%），订单交付顺利、收入确认加快，公司积极备货，静待元器件行业新一轮景气来临。 盈利预测、估值与评级军用元器件市场高景气持续，公司作为行业龙头积极扩品并进行高端升级，规模效应带来盈利能力改善，预计2023-25年归母净利润分别为29.2亿、35.7亿、43.2亿元，对应PE为16/13/11倍。考虑公司作为平台型龙头的稀缺定位，维持“买入”评级。 风险提示军用元器件价格小幅下降；高端元器件国产化不及预期；产能扩充及产品研发进度不及预期。

事件 公司发布半年度报告，2023年上半年营业总收入 43.12亿元，同比增长 12.41%，归母净利润 15.30亿元，同比增长 20.21%。 业绩稳健增长，单季度净利创新高。公司 23H1营收 43.12亿元（YOY+12.4%），Q2单季营收 22.10亿元（YOY+13.3%）。2023H1公司归母净利 15.30亿元（YOY+20.2%），Q2单季归母净利润 7.96亿（YOY+19.6%），单季业绩创历史新高，业绩维持平稳增长态势。 收入端：公司新型电子元器件板块高可靠产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加，23H1收入增长稳健。全年公司预计实现营业收入 87亿元（YoY+19.7%）；利润总额 33.60亿元（YoY+22.1%），目前已基本实现时间过半，任务过半。 分子公司来看，公司属于平台型企业，产品品类众多，23H1公司各子公司业绩差距较大，整体抵御市场风险能力较强。其中振华永光营收 11.25亿元（YoY+52.4%），净利润 5.24亿元（YoY+59.2%）。 振华云科收入和净利润同比增速分别达到 12.0%和 34.4%。相比而言，部分子公司增长乏力，振华富收入同比微增 0.4%，净利润增速 3.8%，振华新云收入和营收同比下降 12.9%和 3.7%。根据公司目前的在手订单及客户洽谈情况来看，预计全年公司电源模块（振华微）、分立器件（振华永光）增幅较大。 利润端：公司利润增速高于营收增速，主要系期间费用率和毛利率的有效改善。23H1期间费用率（含研发）17.9%，同比下降 1.9pct，其中因绩效发放时间变化，销售费用率同比减少 0.6pct。管理费用率和研发费用率分别为 8.4%和 5.4%，同比均减少 0.7pct。因部分子公司借款增加，财务费用率同比微增 0.1pct。此外，公司 23H1毛利率 62.5%，同比增长 0.4pct，超市场预期，我们认为公司毛利率逆市增长或为成本端优化、产品结构变化和规模效应共同所致。 现金流端：经营性现金流 5.35亿元，同比增加 22.7%，系公司回款情况向好，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 4.62亿元。 募投项目获批，产能布局加速。公司定增方案已获证监局批复同意，拟募集 25.18亿元扩充半导体功率器件、混合集成电路、阻容元件等核心产品产能，缩短供应周期，并加大前沿领域的研发投入和现有产线升级改造。项目预计建设期 2-3年，建成后公司将有效扩大新型元器件产能，其中包括一条 12万片/年产能的 6英寸功率器件制造线、厚膜混合集成电路产能 17万只/年、微电路模块产能 35万只/年等多核心产品的新增产能。产能随建设进度陆续释放，未来下游需求扩张将得到有效支撑，公司有望获得更多市场份额，助力营收持续增长。 投资建议：公司具备从芯片研制到产品生产，全产业链完全自主可控能力，产品线齐全并逐步向组件和模块级拓展，未来有望受益于军品放量和国产替代加速。预计公司 2023年至 2025年归母净利分别为29.5/37.1/45.3亿，未来三年业绩复合增速 23.9%，EPS 为 5.66/7.12/8.71元，当前股价对应 PE 为 16x/12x/10x。持续覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：军品订单不及预期和产品价格波动的风险。

投资要点： 振华科技为军工电子元器件行业龙头，平台型上市公司。随着军工电子行业发展以及部分细分赛道产品国产化率提升，公司营收及盈利水平有望进一步提升。 各子公司专精于各自细分赛道振华科技为军工电子元器件行业龙头，平台型上市公司；占公司净利润10%以上的子公司有5家。其中，振华新云、振华云科、振华富擅长于被动元件行业细分领域，未来有望继续受益于军工电子行业发展；振华微及振华永光分别专注于厚膜集成电路及功率半导体，产品国产化率有提升空间。 公司盈利能力不断提升受益于国产化率提升、产品升级等因素影响，公司产品毛利率及净利率分别从2018年的25.14%/4.82%提升至2022年的62.72%/32.79%；统筹外费用影响逐步消除，期间费用率从2021年的22.19%下降至2022年的15.27%。未来随着产品升级及费用管控能力提升，公司盈利能力有望继续加强。 增发有利于公司生产能力建设及长期发展军用被动元件相关上市公司（振华科技、宏达电子、鸿远电子、火炬电子）在2018-2021年间，均推进资金募集及产能提升，且扩产方向均与电容产品相关。振华科技于2022年非公开增发，更多侧重于功率器件、混合集成电路、继电器及开关等产品的生产能力建设。增发以及扩产，有利于公司产能扩充及稳固行业龙头地位。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年实现营业收入分别为91.44/113.64/137.46亿元，同比增长25.83%/24.28%/20.96%，三年CAGR为23.67%；归母净利润分别为29.96/37.85/46.11亿元，同比增长25.76%/26.31%/21.83%，三年CAGR为 24.62%， EPS为 5.76/7.27/8.86元 /股，现价对应 PE分别为15x/12x/10x。绝对估值法测得公司每股价值为123.39元，可比公司2023年平均PE 14倍，鉴于公司产品种类丰富、行业龙头地位突出、利润率持续提升，综合绝对估值法和相对估值法，给予公司2023年20倍PE，公司合理市值为599.25亿元，对应目标价115.15元，上调至“买入”评级。 风险提示： 市场需求不及预期风险、技术研发不及预期风险、订单交付不及预期风险、行业竞争加剧风险、发行失败风险

事件：2022年 4月 28日，振华科技发布 2022年年度报告。全年，公司实现营业收入 72.67亿元，同比增长 28.48%；实现毛利率 62.72%，同比提高 1.90个百分点；实现利润总额 27.52亿元，同比增长 56.45%，归属于母公司净利润 23.82亿元，同比增长 59.79%，经营规模和效益均实现了持续快速增长。 抓住国产化机遇，持续优化产品结构。国务院在《中国制造 2025》国家行动纲领中明确指出，到 2025年，70%的电子核心基础零部件、关键基础材料必须实现自主保障。关键电子元器件供应自主可控已然成为保障我国电子元器件产业链安全完整的必然选择。公司抓住国产化机遇，聚焦构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，紧紧围绕“创新驱动发展”战略，持续优化产品结构。在基础元器件领域，成功研制高温片式薄膜电阻器，突破导电聚合物叠层铝电容器高温高湿技术，攻克叠层片式宽频磁珠立式电极制备技术；光-MOS 固体继电器研制取得突破性进展； 新型气密封微动开关多个系列产品研制成功；大功率断路器完成研制并形成小批量供货。在半导体集成电路领域，掌握了第三代半导体 SiC 功率器件设计技术，大电流、大功率 SiC 肖特基二极管通过鉴定，突破 IGBT单管、模块封装关键技术；高功率密度电源模块产品实现器件全部国产化，完成电源浪涌抑制器国产化研制。产品结构优化提升了公司可持续发展能力，进一步提升公司在电子元器件行业的优势地位，响应国家政策的号召。 定增项目顺利推进，产能释放助力发展。4月 27日，深交所审核通过振华科技定增项目。此次定增项目计划募集资金总额不超过 25.18亿元，主要有以下三个用途。第一，作为国内高可靠电子元器件行业的领军企业，为满足行业对高可靠电子元器件日益高涨的需求并响应党中央对解决高端电子元器件“卡脖子”情况的号召，公司本次定增旨在抓住当前国内国际市场机遇，扩充半导体功率器件、混合集成电路、新型阻容元件、继电器及控制组件、开关及显控组件等核心产品产能，缩短供应周期，加大在行业前沿领域的研发投入，进一步巩固与提升自身在高可靠电子元器件领域的技术水平与行业地位。第二，用于现有产线的自动化及智能化升级改造，在提振产能的同时加大生产自动化、智能化应用，更好地满足航天、航空等重点客户对高可靠电子元器件产品在产品质量、可靠性等方面的要 求，提高生产效率。第三，用于补充流动资金，进一步优化公司资本结构，降低公司资产负债率，提高公司抗风险能力。 大幅提高研发投入，公司核心竞争力进一步提升。2022年，公司研发费用 5.16亿元，同比增长 39.58%。在《中国制造 2025》国家行动纲领中明确提及“我国仍处于工业化进程中，与先进国家相比还有较大差距。制造业大而不强，自主创新能力弱，关键核心技术与高端装备对外依存度高。”当前国内电子元器件行业同样存在大而不强、品类多而不精的症结。 伴随着我国电子信息产业高端化、智能化的发展趋势，业内对电子元器件的各类技术指标与产品性能相应提出了更高的要求，未来国内电子元器件行业向高端化、信息化、智能化、自主化发展的新型产品将对整个中国电子信息产业的创新发展和做大做强起到强有力的支撑作用。公司加大产品研发投入，主要用于开展烧结工艺对 LTCC 滤波器共烧收缩匹配性的研究，研发大功率固定继电器、高压晶界层陶瓷基片、MOSFET 产品以及高功率密度电源模块产品，研发项目均已解决关键工艺问题或者产品设计定型，项目完成后，将进一步夯实公司在有相关领域的优势地位，提升产品性能，提高公司市场竞争能力，为公司长期发展助力。 投资建议：公司自成立以来，深耕电子元器件行业已逾 20年，形成了一揽子成熟可靠、各项技术指标优异的产品集合，行业对高可靠电子元器件需求日益高涨，未来将受益于国产化机遇，业绩有望持续改善。根据模型测算，公司的业绩预计将保持稳定增长，预计 2023年至 2025年归母净利润分别为32.17/40.61/50.32亿元，EPS 分别为 6.18/7.80/9.67，对应 P/E 分别为 14.5倍/11.5倍/9.3倍。给予“增持”评级。 风险提示：军品订单不及预期；军用元器件价格小幅下降；高端元器件国产化不及预期；新产品研发进度不及预期。

事件：公司发布 2022年年报和 23年一季报，22年全年公司实现营收 72.67亿元（+28.48%），归母净利润 23.82亿元（+59.79%），位于预告区间中枢以上；23Q1实现营收 21.02亿元（+11.46%），归母净利润 7.35亿元（+20.96%）。 产品结构持续优化，22年公司毛利率和净利率创历史新高。军工电子元器件需求高速增加，22年公司订货和交付数量持续保持高速增长。业绩增速显著高于营收，净利率高达 32.79%（+6.33pct），主要由于：1）公司加快推进结构调整和转型升级，产品的附加值和市场竞争力提升，毛利率提升至 62.72%（+1.91pct）；2）费用端持续改善，期间费用率大幅下降至 22.38%（-6.35pct）。公司公布 23年营收和利润总额的经营目标，和 22年经营目标相比，同比增长 24.29%和 34.40%，和 22年实际经营值相比，增长 19.72%和 22.07%。 23Q1业绩再上新台阶，同比+21%。公司 23Q1业绩在春节假期影响的基础上仍环比增长 41.58%，略超市场预期。23Q1实现毛利率 63.53%（+0.67pct），净利率34.96%（+2.75pct），盈利能力持续提升。 公司是军品元器件龙头，拓品类+产业链延伸长期发展空间大，持续结构调整产品附加值提升。1）半导体业务增速快，核心子公司盈利能力不断提升。作为平台型公司，振华科技品类多、客户覆盖全，在阻、容、感等细分领域竞争力强，半导体业务增速快，占比不断提升。受装备信息化+国产替代驱动，近年来公司高新电子发展迅速，结构优化毛利率持续提升，核心子公司净利润水平提升快。22年定增扩产项目已获深交所审核通过，子公司的产能和研发能力有望进一步得到提升。2）拓品类+产业链延伸，长期发展空间大。公司积极沿产业链拓展：子公司振华微向下游电源系统延伸，高新电子业务向上游材料延伸，提高产品性能和技术壁垒。此外，截至20年末，IGBT 已研发出 31款，未来在防务市场的国产替代空间广阔。 根据 22年年报及 23年一季报下调营收和管理费用率，调整 23-24年归母净利润为29.40、36.64亿元（原为 30.83、39.73亿元），新增 25年归母净利润为 45.83亿元，参考可比公司 23年平均 24倍 PE，给予目标价 135.6元，维持增持评级。 风险提示军品订单及收入确认不及预期；向上下游拓展不及预期

2023 年4 月27 日，公司发布22 年报，22 年实现营收72.7 亿元（同比+28.5%）、归母净利润23.8 亿元（同比+59.8%），其中22Q4实现营收15.7 亿元（同比+11.2%、环比-16.0%）。 公司发布23 年一季报，23Q1 实现营收21.0 亿元（同比+11.5%、环比+34.2%）、归母净利润7.4 亿元（同比+21.0%、环比+41.6%）。 高基数下保持增长，彰显景气持续。22 年总营收72.7 亿元（同比+28.5%）；23Q1 营收和归母净利润同比高增，景气持续。半导体+集成电路板块增长迅速；公司阻容感产线丰富、客户覆盖多，增速明显高于同行。2023 年计划营收87 亿元（同比+20.0%）、利润总额33.6 亿元（同比+22.0%）。 产品优化叠加提质增效，盈利能力显著改善。22 年毛利率62.7%（同比+1.9pct），得益于产线升级和产品结构优化；22 年归母净利率32.8%（同比+6.4pct），各子公司持续提质增效、内部挖潜，剔除一次性计提后净利率同比+2.3pct。23Q1 毛利率63.5%（同比+0.7pct）、归母净利率35.0%（同比+2.8pct），盈利能力持续提升。 研发高投入，持续扩充半导体板块产品技术储备。22 年研发费用5.2 亿元（同比+39.5%）、研发费用率同比+0.6pct。23Q1 研发费用1.2 亿元（同比+18.5%）、研发费用率同比+0.3pct。主要是公司加大电源模块、MOS 等产品研发投入增加。 订单饱满下积极备产，产线升级及产能投放持续推进。22 年末未履行或尚在履行的已签合同25.1 亿元。22 年末存货22.9 亿元（同比+24.0%），公司积极备货满足订单交付需求。22 年末在建工程3.2 亿元（同比+32.9%），主要是电子元器件厂房等项目投入。定增方案已获深交所审核通过，方案落地将加速产能释放、助力公司成长为军工电子一体化龙头平台。 军用元器件市场高景气持续，公司作为行业龙头积极扩品并进行高端升级，规模效应带来盈利能力改善，预计2022-24 年归母净利润分别为29.8 亿、36.7 亿、44.1 亿元，对应PE 为15/12/10倍。考虑公司作为平台型龙头的稀缺定位，维持“买入”评级。 风险提示：军用元器件价格小幅下降；高端元器件国产化不及预期；产能扩充及产品研发进度不及预期。

2023年 1月 16日，公司发布 2022年业绩预告，22年预计实现归母净利润 23.00亿元~24.20亿元（同比+54.3%~+62.3%）、扣非归母净利润 22.10亿元~23.30亿元（同比+60.0%~+68.7%）。22Q4预计实现归母净利润 4.36亿元~5.56亿元（同比-18.5%~+4.0%）。 22年业绩符合预期，23年 Q1增长拐点可期。2022年归母净利润预计同比增长 54.3%~62.3%，符合预期。作为军用元器件龙头，公司持续拓展品类并推动产品高端升级，行业增速放缓下仍显强增长韧性。四季度军工行业重视回款，存在开票较少的特点，此外22Q4疫情反复对公司产品交付及收入确认或有一定影响，预计23Q1增长将有恢复。 定增持续推进，募投将增强核心竞争力。定增材料暂未被证监会受理，公司将按规定重新申报，目标明确。半导体分立器件和电源模块作为募投重点方向，将有助于扩充核心产品产能、提高产线智能化水平，增厚公司业绩并强化核心竞争力。 打造上下游一体化，铸就军工电子平台型龙头。传统容阻感元件占比已经降至 40%，未来发展重心转到军工半导体和电源模块系统方向。军用 MOS、IGBT、电源模块和高端机电组件目前国产化率仍处于较低水平，应用场景扩展叠加国产替代，市场空间广阔。公司军工半导体和电源业务将带来价值重估，同时打造 6寸线 IDM模式，长期有望成长为上下游一体化的平台型军工电子解决方案厂商，地位极其稀缺。 公司作为军用元器件平台型龙头，积极拓展产品品类并进行高端升级，叠加规模效应带来的盈利能力改善，预计 2022-2024年归母净利润分别为 23.76亿、30.39亿、38.22亿元，对应 PE 为24/19/15倍。考虑公司作为平台型龙头的稀缺定位，长期投资价值突出，维持“买入”评级。 军用元器件价格小幅下降；高端元器件国产化不及预期；产能扩充及产品研发进度不及预期。

振华科技为中国电子信息产业集团下属的军工电子平台型龙头。公司军工电子元器件产品覆盖广泛，包含电阻/电容/电感/半导体分立器件/集成电路等多个高新电子门类。业绩符合预期，2022年三季度公司实现营收57.013亿元，同比增长34.20%，归母净利润18.64亿元，同比增长94.98%。核心子公司净利润水平提升快：2022上半年振华新云（钽电容）实现净利润1.70亿元（+347.37%）；振华云科（电阻）实现净利润2.37亿元（+102.56%）；振华富（电感）实现净利润2.55亿元（+110.74%）；振华永光（分立器件）实现净利润3.29亿元（+95.83%）；振华微（集成电路）实现净利润2.10亿元（+82.61%）。 产能扩充支撑长期发展。2022年4月公司发布公告，拟募集资金总额不超过25.18亿元，用于半导体功率器件产能提升、混合集成电路柔性智能制造能力提升、新型阻容元件生产线建设、继电器及控制组件数智化生产线建设以及开关及显控组件研发与产业化能力建设等项目，进一步提高产能。据公司10月10日公告，公司25.18亿元定增项目已获国资委及国防科工局批复，再经证监会核准即可发行。同时，据公司11月4日公告，公司拟以自有资金10.65亿元购买订制厂房，扩建生产场地，进一步打开公司产能布局空间。 长坡厚雪，军工电子行业受益于国防信息化+装备换代+国产替代。 军工电子作为国防信息化的重要支撑，受益于国防信息化升级、装备更新换代以及国产化率提升等成长逻辑，成为军工板块中最强方向之一。军工元器件是信息化建设的重要一环，是一切电子装备，电子信息系统和控制系统的基础，其性能直接影响武器装备的功能和可靠性，是制胜未来的关键变量。根据中商产业研究院的数据，2021年中国军工电子行业市场规模为3508亿元，预计2022年我国军工电子行业市场规模预计将达到3842亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。 分立器件与集成电路打开第二成长曲线。在容阻感等传统军工电子稳定贡献利润的同时，公司重点发展军用功率半导体及电源模块等主动元器件产品，打造振华科技第二增长曲线。振华科技入股森未科技，进军高可靠IGBT市场，与森未科技共同建设第6代IGBT产业化平台，有望打破垄断格局成为高端IGBT国产化重要担当。2022年4月振华科技对嘉兴奥罗拉电子科技有限公司增资1800万元，增强MOS芯片自主研发能力，产品向MOSFET进行拓展。 投资建议：我们预计公司2022-2024年的EPS分别为4.89、6.39和8.25元，当前股价对应PE为23.04、17.60和13.65。公司是军工电子平台型龙头，充分受益于军工行业景气度提升，“十四五”期间下游订单需求有望持续增长，产能建设将加快规模效应释放，进一步巩固公司行业地位。 我们首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：高端元器件国产化进度不及预期风险；产能扩张达产不及预期风险；下游需求增速不及预期风险；国防政策调整风险。