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马良

安信证券

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工作经历: 执业证书编号:S1450518060001, 曾就职于东北证券...>>

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长川科技 计算机行业 2022-04-26 29.93 43.35 52.48% 40.40 34.67%
49.00 63.72%
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事件:公司发布2021年报,实现营收15.11亿元,同比增长88%;归母净利润2.18亿元,同比增长157.17%;扣非归母净利润1.93亿元,同比增长339.61%。 全年业绩同比大幅提高,研发投入持续高增:公司全年营收及归母净利润同比大增,主要受益于集成电路行业景气度较高,下游客户对公司设备需求旺盛以及国产替代的快速推进。另外,公司在期间开拓了探针台、数字测试机等产品,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场。从收入结构来看,2021年分选机、测试机收入分别为9.36亿元、4.89亿元,同比分别+67.59%、174.33%;毛利率分别为42.65%、67.67%,同比分别+0.22pcct、-2.23pct。从研发投入来看,2021年公司研发费用3.30亿元,同比+76.47%,占营收比例21.86%,研发投入持续高增长。从Q4单季度来看,Q4营收4.43亿元,同比+45.75%,环比+12.15%;归母净利润为0.89亿元,同比+79.55%,环比+122%;毛利率和净利率分别为52.77%、18.88%,同比以及环比均有提高。21Q4公司业绩延续高增长趋势,同比及环比均大增。 后道测试设备全面布局,SoC有望打开成长空间:公司是本土领先的半导体测试设备供应商,产品线齐全,覆盖测试机、分选机、探针台,并通过收购STI切入前道晶圆检测。据SEMI 数据,在后道的测试机中,2020年SoC、存储、模拟、射频测试机占比分别为58%、22.5%、15%、4.5%,国内在模拟测试机上率先突破,国产化率已经达到较高水平,但是在SoC、存储、射频测试机上基本处于空白。公司积极布局SoC测试机,产品获国内大客户认可,未来有望打开新成长空间。 拟低估值收购长奕科技,分选机品类进一步丰富: 公司拟通过发行股份购买长奕科技的97.6687%股权,经预估,长奕科技100%股权的预估值为2.8亿元。长奕科技持有EXIS100%股权,EXIS主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案,核心产品为转塔式分选机,下游客户包括博通、恩智浦半导体、MPS、比亚迪半导体、艾为电子等知名半导体公司,以及日月光、联合科技、通富微电、华天科技等封测企业。长奕科技2020年收入2.06亿元,净利润0.47亿元,2021年前三季度营收2.49亿元,净利润0.67亿元。此次收购估值较低,对应2020年的PS和PE分别为1.36倍、5.96倍。通过此次收购,不仅有助于上市公司丰富产品类型,实现重 力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,还可以通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为23.95亿元、32.41亿元、40.64亿元,归母净利润分别为4.12亿元、6.36亿元、8.07亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
法拉电子 电子元器件行业 2022-04-25 143.69 226.39 157.03% 175.60 21.10%
223.60 55.61%
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事件: 4月 22日,公司发布 2022年一季报,实现营业收入 8.40亿元,同比增长 44.70%;实现归母净利润 2.04亿元,同比增长 23.55%;实现扣非归母净利润 1.93亿元,同比增长 22.34%。 新能源/工控需求向好,费用管控能力提升: 光伏、工控、新能源汽车等市场需求持续向好, 22Q1公司实现营收 8.40亿元, YoY+44.70%; 实现归母净利润 2.04亿元, YoY+23.55%;实现扣非归母净利润 1.93亿元, YoY+22.34%。公司毛利率为 37.81%, YoY﹣6.17pct, QoQ﹣3.56pct,主要由于业务结构变化及原材料涨价。 费用管控能力进一步提升, 期间费用率为 9.70%, YoY﹣0.98pct, QoQ﹣0.14pct。 新能源业务占比过半,薄膜电容量价齐升: 2021年公司薄膜电容产品实现量价齐升,销量达到 33.58亿只, YoY+24.93%;光伏、新能源汽车等领域收入占比持续提升, ASP 约 0.81元/只, YoY+17.95%。公司在上证 e 互动公开披露, 2020-2021年新能源汽车业务占比由 18%增至 27%, 光伏风电业务占比由 30%增至 31%, 2021年新能源(汽车+光伏风电)业务占比达到 58%。 我们认为新能源市场需求强劲,而传统家电及照明市场较疲软, 公司新能源业务占比有望持续提升。 龙头地位稳固,市占率持续提升: 公司薄膜电容业务规模处于国内第一、全球前三,市占率持续提升。根据华经产业研究院数据, 2018年法拉电子全球市占率为 8%;根据 QYResearch 数据, 2020年全球薄膜电容销售额规模达到 19.17亿美元,法拉电子占比约为 14.82%, 2年内提升 6.82pct。公司在上证 e 互动公开披露, 2020年新能源汽车薄膜电容的国内市占率约 40%。公司继续巩固家电、照明等传统市场占有率的同时,积极拓展新能源汽车、光伏、风电、工控、轨交等领域中高端客户,市场影响力不断提升。 投资建议: 我们预计公司 2022~2024年营业收入分别为 38.35亿元、50.00亿元、 64.06亿元,归母净利润分别为 10.24亿元、 13.42亿元、 17.28亿元, EPS 分别为 4.55元、 5.96元和 7.68元,对应 PE 分别为 32.8倍、25.0倍和 19.4倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 新能源汽车销量不及预期;光伏装机不及预期; 原材料涨价风险; 汇率波动风险。
上海贝岭 电子元器件行业 2022-04-25 16.15 31.77 52.30% 17.85 9.51%
26.70 65.33%
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事件:4月22日,公司发布2022年一季度业绩报告:实现营业收入4.46亿元;归母净利润1.44亿元;扣非归母净利润0.93亿元,同比增长22.58%。 产品结构持续优化,多极增长驱动业绩稳步提升。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商,一季度实现扣非归母净利润0.93亿元,同比增长22.58%。公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势,加快产品结构的调整步伐,逐步向新兴消费电子、智能制造等方向延伸和转移,力争突破核心技术,打造自主安全核心产品,持续加大研发投入,一季度研发费用同比增长51.82%。产品分为功率链(电源管理、功率器件业务)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务),范围不断拓展丰富。在功率链领域,公司不断推进功率器件新产品研发,把握电源管理芯片的国产化契机,在汽车电子芯片、智能城市设备以及物联网链接设备需求不断增长的情况下,预期国产电源管理芯片市场规模将继续增长;在信号链领域,稳步推进标准信号产品的技术创新,公司EEPROM存储器产品在高端工控方面持续增长,在汽车应用上取得零的突破,市场下游应用广泛,行业规模稳步增长。根据IC insight数据显示,全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元,CAGR约5%。 深耕电源管理赛道,全方位布局汽车电子产品业务。公司在立足现有市场的基础上,进一步做好产业布局,着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务,不断推出新的工业级产品和车规级产品,目前已形成完善的供应链和质量保证体系。公司电源管理产品业务在汽车电子市场实现突破,LDO、LED驱动芯片实现批量销售,IGBT产品导入汽车点火系统、车载空调等,市场份额持续提高,另有多款电源产品接到汽车电子客户的意向需求,预计今年可以陆续实现销售。公司将持续加大新产品开发投入,积极布局汽车电子应用领域,建立公司汽车电子研发和质量管理体系,提升车规级EEPROM产品、车规级IGBT和车规级电源产品的销售规模。为满足新能源汽车带动车载产品和汽车电子芯片不断增长的需求,公司后续将在汽车电子市场持续发力,不断提升产品在工控和汽车电子等高端应用领域的渗透率。 投资建议:考虑到非经营性利润的不确定性,暂不考虑其利润贡献。我们预计公司2022年~2024年收入分别为26.32亿元、33.95亿元、43.45亿元,归母净利润分别为5.55亿元、7.23亿元、8.98亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:市场竞争加剧风险;新产品研发不达预期风险。
大华股份 电子元器件行业 2022-04-25 16.33 27.02 84.94% 16.74 2.51%
16.99 4.04%
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事件:4月22日,公司发布2021年年报及2022年一季报。根据公告,公司2021年实现营业收入328.35亿元,同比增长24.07%;实现归母净利润33.78亿元,同比减少13.44%;实现扣非归母净利润31.03亿元,同比增长13.47%。2022年一季度实现营业收入58.48亿元,同比增长14.34%;实现归母净利润3.56亿元,同比增长2.30%。 全年业绩增长稳健,利润率同比略有下滑:1)收入端:21年全年公司整体营收328.35亿元,同比增长24.07%,营收增速亮眼主要原因系公司的海外渠道拓展、产品结构优化及经营效率提升;公司在宏观经济下行的情况下,公司创新业务依旧获得高增长,经营版图持续扩张。2)利润端:21年公司毛利率38.91%,同比下降3.8pct,净利率10.39%,同比下降4.5pct;我们认为主要由于公司海外业务持续拓展、市场下沉战略及上游成本上升影响了公司毛利。21年研发投入34.52亿元,同比增长15.16%,公司主要在AI、大数据、云计算等领域加大投入,为客户提供了更加全面的产品解决方案。尽管21年公司上游供应端承压,但是整体费用控制较好,21年期间费用率28.39%,同比下降3.3pct,保证了公司的稳定持续盈利能力。 企业端业务贡献主要营收,海外市场拓展迅速:1)境内业务:公司21年To B业务实现营收86.2亿元,同比增长27.61%,该部分的境内业务占比持续提高,同比增加2.3pct。根据公告,目前公司To B业务细分场景超3000个,主要通过“浩睿”和“云睿”平台提供服务。“云睿”平台21年共发布200 余个新功能,发布了多款行业化智慧物联SaaS 产品,在制造、能源、教育等多行业输出解决方案,实现多场景、多业务的业务收入。此外,21年To G业务实现营收58.5亿元,同比提高3.17%,公司进一步围绕城市数字化转型,基于AIoT、物联数智平台打造城市平台2.0。根据公告,目前公司在城市治理领域积累了超过1000 个业务模型、200 个场景方案,全面赋能城市管控的有效落地,保证To G业务的稳健增长。2)境外业务:21年海外业务收入134.89亿元,YoY+28.63%,公司全年新增2600余家大华元素/形象店,门店总数达5000家,同比2020年增长112%。公司目前在海外注重分销网络的完善,已建立印度、越南两个海外制造中心,通过完善的供应链体系和营销管理模式为公司未来提供可持续的营收增长。 创新业务持续布局,未来持续增长可期:21年公司创新业务实现收入28.5亿元,YoY+61.7%。目前公司创新业务主要在集中在工业机器 人、智能家居、汽车电子、智慧安检、智慧消防等领域,并在创新业务领域持续推出软硬件新产品,拓宽公司产品矩阵。其中公司在机器人领域的子公司华睿科技,持续深耕该业务场景,年均研发费用占营业收入比重超过20%,产品已覆盖海内外多个领域公司。消费电子领域发布多款智能家用产品、AIoT设备接入数整体增长超过35%,全球用户注册数增长整体超过40%,体现了公司在消费领域的高成长潜力。 未来公司将通过创新业务的发展打造智慧物联生态共同体,为公司带来新成长空间。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为397.34亿元、476.18亿元、567.1亿元,归母净利润分别为52.55亿元、64.34亿元、78.49亿元,EPS分别为1.75元、2.15元和2.62元,对应PE分别为10倍、8倍和6倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:全球疫情改善不及预期;下游客户需求增长不及预期;全球汇率大幅度变动的风险;公司产品研发推广未达预期;原材料价格波动风险。
拓荆科技 2022-04-25 103.00 65.12 -- 155.00 50.49%
204.98 99.01%
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专注薄膜沉积设备,技术实力出众:公司为国内薄膜沉积设备龙头,产品包括PECVD、SACVD和ALD设备等,2021年收入分别为6.75亿元、0.41亿元、0.29亿元,其中PECVD占收入比例89%。 根据公司招股书,公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商,下游客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等行业领先晶圆厂,并已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线,产品技术参数达到国际同类设备水平。根据公开招标信息披露,2019-2020年公司PECVD设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%。 营收高速成长,盈利能力持续提高:公司营收从2018年的0.71亿元成长到2021年的7.58亿元,3年内增幅接近10倍。从盈利能力来看,公司毛利率以及净利率连续多年呈现持续提高趋势,从2018年的31.67%提高至2021年的44.01%,净利率从2018年的-146.12%提高至2021年8.83%。2022Q1,公司实现营收1.08亿元,同比+86.21%,毛利率进一步提高至47.44%。 薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备,持续受益资本开支上行:薄膜沉积设备是晶圆制造的三大主设备之一,根据SEMI数据,2020年其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%,市场需求与晶圆厂资本开支密切相关。在全球半导体资本开支持续高增长的带动下,薄膜沉积设备市场规模有望持续扩大,根据MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积市场2017年市场空间约为125亿美元,预计到2025年将达到340亿美元,期间以年复合13.3%的速度增长。从薄膜沉积设备市场结构来看,根据公司招股书数据,2019年CVD设备占据着77%的薄膜沉积设备市场,其中PECVD占整体市场的33%,领先于其他类型设备,ALD设备占比为11%。另外,PVD设备在薄膜沉积设备中占比为25%。 半导体设备国产率提升空间大,国内企业有望持续受益:从国内市场来看,根据SEMI数据,2020年薄膜沉积设备全球市场规模172亿美元,国内半导体设备市场占全球市场比例为26.29%,如果这个比例测算,2020年国内薄膜沉积设备市场规模约为45.22亿美元。总体来看,国内大陆半导体设备国产化率处于较低阶段,根据中国电子专用设备工业协会数据统计,2020年国产半导体设备销售额约为213亿元,自给率约为17.5%。随着中国大陆晶圆厂资本开支持续高速成长,叠加国产化率提高,有望带动国内半导体设备企业快速成长。 海外巨头垄断薄膜沉积设备,国内企业快速追赶:从竞争格局来看,薄膜沉积设备行业基本被海外厂商如应用材料(AMAT)、ASMI、泛林半导体(Lam)、东京电子(TEL)、ASMI等国际巨头垄断。据Gartner统计,2019年,应用材料占了全球PVD市场的85%的份额,处于绝对龙头地位;在CVD市场中,应用材料、泛林半导体、TEL在全球市场中占比分别为30%,21%、19%,三大厂商占据了全球70%的市场份额。在ALD设备上,TEL和ASMI分别占据了31%和29%的市场份额,剩下40%的份额由其他厂商占据。目前国内从事薄膜沉积设备的公司主要包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海等,其中北方华创已经布局LPCVD、ALD、PECVD,PVD设备领域实力突出,拓荆科技布局PECVD、ALD以及SACVD,实力国内领先。与海外龙头相比,国内企业份额较小,目前处于快速追赶状态,在国内晶圆厂的份额快速提高,未来有望持续受益半导体设备国产化趋势。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为11.46亿元、15.68亿元、19.20亿元,归母净利润分别为1.04亿元、1.97亿元、2.68亿元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争加剧风险,国产替代不及预期。
奥海科技 计算机行业 2022-04-22 29.71 34.54 39.95% 32.11 8.08%
51.63 73.78%
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事件:4月19日,公司发布2021年年报,实现营业收入42.45亿元,同比增长44.14%;实现归母净利润3.44亿元,同比增长4.40%;实现扣非归母净利润3.08亿元,同比下降2.48%;拟向全体股东派发现金红利0.2元/股。同时,公司发布2022年一季报,实现营业收入11.07亿元,同比增长29.78%;实现归母净利润1.05亿元,同比增长26.99%;实现扣非归母净利润0.97亿元,同比增长23.18%。 快充产品持续量价齐升,1Q1毛利率环比回升:随着大功率快充技术的快速发展,快充方案从高端手机逐步向中低端手机渗透,公司快充单价与销售占比持续提升。根据公告数据测算,2019-2021年公司充电器ASP分别为9.58/10.25/12.62元,充电器销量分别为2.19/2.72/3.10亿只。充电器及适配器/便携储能及其他分别实现营收39.13/3.33亿元,YoY+40.45%/+108.64%;毛利率分别为18.37%/16.57%,YoY﹣5.11pct/﹣0.76pct,受到了疫情、原材料及运输成本上涨、汇率波动、限电等多重影响。22Q1盈利情况相对21Q4有所改善,整体毛利率回升至19.04%,YoY﹣0.84pct,QoQ+1.30pct。 GaN快充//无线充等市场快速增长,大功率产品持续突破中:顺应用户对充电器的高效率、小体积、安全性等诉求,具备高效轻巧特点的GaN快充与安全灵活的无线充有望成为充电市场的发展趋势。据BCCResearch预测,2022年全球有线充电器市场规模将达到114.31亿美元;各主流厂商陆续发布GaN快充产品,预计2025年全球GaN充电器市场规模将超过600亿元,5年CAGR超90%。随着40W及以上大功率快充技术快速发展,快充产品渗透率快速提升,快充功率也由过去10-20W往上提升,66W、120W等更高价值量的快充产品已实现大量销售。根据MarketsandMarkets数据,2021年全球无线充电市场规模约45亿美元,2026年有望增至134亿美元,5年CAGR达到24.6%。 公司目前已实现规模化量产的包括120W及以下有线充、120WGaN快充、15W无线充等产品,160W/200W及更大功率快充、50W无线充在研中;展望未来,公司作为国内充电器龙头,有望在大功率快充及无线充领域持续取得突破,充分享受市场红利。 多应用场景横向拓展,无线充、电动工具、服务器等领域新品有望快速放量:公司依托现有业务与技术开拓多领域业务,有望实现长期稳健发展。1)手机充电器:与HMOV、荣耀、传音、诺基亚、MOTO等国内外知名手机品牌商保持长期稳定的合作关系;2)无线充:公司拥有墨菲、百思买、谷歌等国际客户,21年获得UL颁发的高通无线快充技术认证,目前产品已应用于高铁、无人机、智能家居等领域;21年公司成功收购索菱通信,加大无线充领域布局,汽车车载后装无线充、电动牙刷无线充、无线快充鼠标垫等产品预计22年实现量产;3)PC类:定制45W/65W/100W等充电器已规模量产,140W开发中,并与华为、华硕、小米等客户合作;自研GaN30W/45W/65W/100WPD充电器可兼容多种终端;4)IoT类:已在可穿戴、智能家居、智能音箱等领域与众多品牌客户建立稳定合作,在小米、亚马逊、谷歌等客户的出货量快速增长,21年该领域实现营收5.67亿元,YoY+69.8%;5)电动工具类:21年实现0的突破,2个新品量产,并完成42W/84W/168W产品平台建设;目前已导入锐奇、宝时得等客户,未来有望逐步拓展其他头部企业,增长空间可观;6)数据类:目前已完成主流550W/800W服务器电源的开发,1300W/3600W开发中;21Q4公司服务器电源产品已开始量产,22年有望快速放量;7)自主品牌:积极推进AOHI、移速品牌建设工作,21年实现营收0.4亿元;其中,AOHI达成天猫主动搜索充电器品牌TOP10的目标,移速取得充电器天猫TOP5、双十一TOP3、存储类产品稳定前十的成绩。此外,公司于21年取得智新控制35%股权,22年参与其增资并成功取得67.227%股权,加强了公司在新能源汽车领域的竞争力。 产能持续扩张,快充及大功率电源获定增加码:公司拥有东莞、江西、印度、印尼四大生产制造基地,21年产能超过2.2亿只;拥有供应链全资子公司,核心材料年产能包括超1亿只胶壳、超5亿只电解电容以及近2000万只平面变压器。随着东莞智能终端配件项目以及江西无线充/智能快充项目的陆续投产,公司产能得到充分释放。2022年4月12日,公司定增方案获批,拟募资近20亿元,其中约14亿元用于“快充及大功率电源智能化生产基地建设项目”,其余资金用于品牌建设及推广、研发中心升级等,公司业务规模有望随着产能扩张而进一步扩大。 投资建议:我们预计公司2022~2024年营业收入分别为52.09亿元、63.52亿元、74.72亿元,归母净利润分别为4.46亿元、5.70亿元、7.55亿元,EPS分别为1.90元、2.43元和3.21元,对应PE分别为15.3倍、12.0倍和9.0倍,予以“买入-A”投资评级。 风险提示:疫情恢复不及预期;原材料价格波动风险;快充渗透率不及预期;产品研发不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2022-04-21 161.85 180.63 107.76% 169.80 4.91%
181.68 12.25%
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事件: 公司发布2021年报,全年实现营业收入241.04亿元,同比增长21.59%;归母净利润44.76亿元,同比增长65.41%;扣非归母净利润40.03亿元,同比增长78.30%。从Q4单季度来看,Q4单季实现营业收入57.89亿元,同比下降1.13%,环比下降1.31%;实现归母净利润9.58亿元,同比下降2.23%,环比下降24.86%。 汽车、安防CIS、TDDI营收同比大增,盈利能力大幅提高:公司全年营收同比增长21.59%,营收成长动能主要来自:(1)汽车、安防等领域图像传感器需求大增,公司市场份额持续提高,2021年安防汽车CIS收入分别为4.81亿美元、3.61亿美元,同比分别增长超过60%、80%。(2)随着公司TDDI新产品的推出及客户的进一步拓展,公司相关产品收入快速成长,2021年公司TDDI收入3.06亿美元,同比提高超160%。从盈利能力看,公司毛利率和净利率分别为34.49%、18.86%,同比分别+4.58pct、+5.33pct,公司2021年盈利能力大幅提高。其中,2021年公司CIS图像传感器毛利率33.64%,同比+2.27pct;TDDI毛利率60.90%,同比+36.87pct。 汽车半导体快速增长:公司汽车的CIS芯片发展迅速,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车方案需要更多以及更高像素的图像传感器以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断,带动公司汽车CIS芯片需求大增。公司已成功新推出多款300万像素到800万像素的产品。除了CIS,公司还布局了基于LCOS方案的车用AR HUD、并将原有的MCU、功率、模拟等芯片的能力往汽车领域延伸,未来汽车半导体有望开启公司第二成长曲线。 手机CIS持续提高,显示驱动IC产品不断升级:在手机CIS领域,公司在OV64B之后新推出了5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号的产品,并对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破,达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日,公司宣布了一项重大的像素技术突破--在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率(QE)、性能优异的四相位检测(QPD)自动对焦技术和低功耗。在TDDI领域,公司实现产品全覆盖,从HD720P到FHD1080P,显示帧率从60Hz,90Hz,120Hz到144Hz全覆盖,市场份额迅速提升。另外,公司OLED DDIC的产品已经在国内头部屏 厂验证通过,并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为319.12亿元、404.37亿元、503.23亿元,归母净利润分别为54.93亿元、75.87亿元、91.88亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
顺络电子 电子元器件行业 2022-04-21 23.07 29.43 21.26% 26.77 16.04%
28.86 25.10%
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事件:4月19日,公司发布2022年一季报,实现营业收入10.08亿元,同比下降4.55%;实现归母净利润1.63亿元,同比下降14.76%;实现扣非归母净利润1.50亿元,同比下降18.16%。 疫情冲击供需两端,毛利率环比大幅回升:一季度疫情仍持续,需求端疲软,供给端从生产经营到产品交付均受影响,公司实现营收10.08亿元,YoY﹣4.55%;毛利率达到36.39%,YoY+0.03pct,QoQ+7.27pct,主要由于产品结构优化及经营效率提升;公司实现归母净利润1.63亿元,YoY﹣14.76%;期间费用率为12.57%,YoY﹣1.77pct,其中财务费用率YoY+0.58pct,因借款增加所致,而销售/管理/研发费用率YoY﹣0.29pct/﹣0.28pct/﹣1.78pct,主要由于费用管控能力提升以及业务规模缩减导致的绩效奖金计提减少。 消费类需求下行,汽车电子逆势增长:分应用领域来看, 1)22Q1信号处理/电源管理/陶瓷及PCB等业务分别实现营收4.17/3.50/1.50亿元,YoY﹣11.23%/﹣7.44%/+1.46%,QoQ﹣10.93%/+0.94%/﹣26.56%,主要由于下游占比最高的消费类需求疲软。据信通院数据,2022年1月国内手机出货量为3302.2万部,YoY﹣17.69%,其中5G手机2632.4万部,YoY﹣3.50%;2月国内手机出货量为1486.4万部,YoY﹣31.69%,5G手机1137.4万部,YoY﹣24.53%。TrendForce集邦咨询于3月发布的报告表示,21Q4手机销售低于预期及季节性需求低迷使得一季度生产表现疲弱,叠加疫情、俄乌冲突等冲击,将2022年智能手机产量预估值由原先的13.8亿部下调至13.66亿部,且不排除持续下修可能。我们认为上述不利因素在股价中已有所体现,公司基本面依然稳健;展望未来,一方面,5G渗透率不断提升将推动通讯用电感产品量价齐升,另一方面,公司作为国内电感绝对龙头,与国内外核心通讯(手机、基站等领域)企业加强合作,大客户份额有望持续提升。据公司公告,除电感外,变压器、LTCC、共模扼流器、敏感器件、精密陶瓷等产品也已进入通讯/消费领域,市场空间持续打开,公司业务有望持续成长。 2)汽车电子或储能专用业务在一季度实现逆势增长,营收达到0.91亿元,YoY+51.29%,QoQ+11.23%。公司汽车电子产品涵盖汽车电池管理系统、自动驾驶系统、OBC、车联网等众多应用领域。根据公司公告,公司已与部分汽车头部客户签订了战略合作协议,新项目推动进展顺利。汽车用高可靠性电子变压器、电动汽车BMS变压器、 高可靠性电感等产品已经被海内外众多知名汽车电子企业和新能源车企批量采购,大量新业务正在设计导入过程中。汽车电子业务处于加速放量期,有望为公司打开第二成长曲线。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为58.86亿元、71.73亿元、85.83亿元,归母净利润分别为10.05亿元、12.52亿元、15.64亿元,PE分别为18.7倍、15.0倍和12.0倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:汽车电子客户拓展不及预期;消费电子需求回暖不及预期;5G商用进度不及预期;扩产进度不及预期;国产替代不及预期。
大华股份 电子元器件行业 2022-04-20 16.69 27.02 84.94% 16.95 1.56%
16.99 1.80%
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事件:4月18日,公司发布关于非公开发行股票申请获得中国证监会发审委审核通过的公告。根据公司2021年12月1日公告,与中国移动签署《附生效条件的非公开发行股份认购协议》,本次非公开发行股票的发行对象为中国移动,发行价格为17.67元/股,发行股票数量288,624,700股,拟以现金方式认购本次非公开发行的股票。 引入中国移动作为战略投资者,提升市场竞争力实现资源协同:根据12月公告披露及测算,本次权益变动完成后,中国移动持有公司的股份预计达9.64%,将成为公司第二大股东,并拟长期持有公司股票三年以上。我们认为,未来双方将在全球范围内的市场开拓、技术创新、产业合作等方面进行优势互补和资源协同,从而助力公司的AI转型落地及商务拓展。2020年,中国移动政企客户总数达到1,384万家,物联网智能连接数达到8.7亿个,拥有8,000多家自营营业厅,30万家合作营业厅,在品牌、渠道、客户和产品方面均拥有较强优势,有望围绕多重业务场景合作研发,为大华的渠道下沉、解决方案整合和海外市场业务规模拓展提供创新性产品突破及行业拓展支持。共同推进产业合作,深化产业链上下游整合,实现生态构建和产投协同。 募投项目完善AI落地能力,强化软件平台构建和场景落地:根据公告披露,通过本次发行,公司资产负债率将持续优化,偿债能力提升,保证了盈利能力及经营稳健。非公开发行拟募集资金总额不超过51亿元(含本数),拟用于“智慧物联解决方案研发及产业化项目”、“杭州智能制造基地二期建设项目”、“西安研发中心建设项目”、“大华股份西南研发中心新建项目”以及补充流动资金。1)完善AI场景化落地能力:智慧物联解决方案研发及产业化项目拟投入9.30亿元,将强化云计算、大数据和音视频融合感知处理等中台关键技术产品研发以及行业软件开发。2)增强核心研发能力:西安及西南研发中心项目拟募资8.90亿元和10.05亿元将增强公司在人工智能技术及在5G、物联网和多维感知等核心技术上的技术储备。3)提升产能和供应链效率:杭州智能制造基地二期建设项目拟募资7.76亿元,通过引进自动化装备设备降本增效,将提升产能及产线智能化,加强供应链管理,满足大规模定制化需求。募投项目能进一步发挥规模效应,提升软件平台方面产品效率,实现算法能力开放,同时加速AI赋能,不断在多领域落地场景化解决方案,实现公司的可持续发展。 投资建议:本次拟定向增发审核通过,引入中国移动作为战略投资者,有望通过战略协同进一步推进公司业务,加速AI场景落地。我们预计公司2021年-2023年的营收分别为311.64亿元、373.10亿元、446.37亿元,归母净利润分别为43.76亿元、51.79亿元、64.92亿元;维持买入-A 的投资评级。 风险提示:市场需求不及预期的风险;新市场拓展不及预期的风险;地缘政治风险;疫情恢复不及预期的风险。
晶晨股份 2022-04-19 105.11 156.26 203.36% 112.98 7.49%
114.20 8.65%
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事件:4月15日,公司发布2021年年报,实现营业收入47.77亿元,同比+74.46%;实现归母净利润8.11亿元,同比+606.76%;实现扣非归母净利润7.16亿元,同比+742.66%。 加快全球市场开拓,全年业绩增长超预期。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售,芯片产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接芯片以及汽车电子等领域。根据公司年报,2021年公司实现营业收入47.77亿元,同比+74.46%;实现归母净利润8.11亿元,同比+606.76%。实现高速增长的原因:一是全球消费电子行业需求持续增长,公司加快拓展全球市场,S系列芯片和AI系列芯片的出货量高速增长;二是借助现有优质客户群体和渠道优势,加速新产品导入,如应用于车载信息娱乐系统、机器人等场景的芯片;三是Wi-Fi蓝牙芯片出货量显著提升,对营业收入做出贡献。 领军国产多媒体智能终端SoC芯片,持续获大客户青睐。伴随互联网的高速发展以及智能化进程持续,网络机顶盒、智能电视等领域步入高速成长期,据研究机构GrowthInsights的报告,2020年全球安卓电视盒市场价值32.63亿美元,预计到2026年底将达到156.3亿美元,2021-2026年复合年增长率为24.8%。根据StrategyAnalytics数据预测至2026年,全球智能电视拥有量将达到11亿家庭,占比上升至51%。公司深耕多媒体智能终端SoC芯片领域,具备全格式视频、音频解码处理技术等11项核心技术,并在行业内采用先进的12纳米技术制造工艺,科技创新能力突出。相关产品S系列、T系列SoC芯片被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等知名厂商广泛采用,终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及众多海外运营商设备。此外,公司还开拓了AI音视频芯片产品线,应用于智能家居、智能办公等场景。借助现有优质客户群体和渠道优势,看好公司AI系列SoC芯片的应用领域实现进一步扩充。 无线连接芯片++汽车电子快速增长,成长性强未来可期。据中研普华产业研究院数据预测,2025年中国Wi-Fi芯片市场规模将突破300亿元。Gartner预估2022年全球Wi-Fi芯片出货量将达49亿颗。Wi-Fi是物联网主要的连接方式之一,有望伴随物联网的高速发展实现快速增长。报告期内公司持续加快Wi-Fi蓝牙芯片研发,不断进行技术优
海康威视 电子元器件行业 2022-04-18 39.86 53.10 97.32% 41.93 5.19%
41.93 5.19%
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事件: 4月 16日,公司发布 2021年年报及一季报, 2021年全年实现营业收入 814.20亿元,同比增长 28.21%;实现归母净利润 168.00亿元,同比增长 25.51%。 2022年一季度实现营业收入 165.22亿元, 同比增长18.11%;实现归母净利润 22.84亿元,同比增长 5.29%。 21全年业绩增长稳健, 22Q1增速亮眼: 根据公告, Q4单季度营收为 257.91亿元, YoY+20.06%, QoQ+18.70%;归母净利润 58.35亿元,YoY+17.96%, QoQ+30.12%。 公司经营稳健,全年 ROE 为 28.66%(+1.54pct) 现金流量净额变动主要原因系采购备货支出增加、长期资产及对外股权投资增加、和借款净流出及股利分配增加。 费用方面,公司持续加大研发投入进行技术创新, 17-21年研发费用占比逐年提升,分别为 7.62%/8.99%/9.51%/10.04%/10.13%。 22Q1在宏观下行压力及疫情冲击影响下, 营收增速表现优秀,利润增速符合市场预期,体现公司强韧的经营能力,提振全年业绩信心。 创新业务快速发展,海外业务复苏: 根据年报披露, 2021年有 5个创新业务收入超过 10亿且净利润为正(新增热成像业务、汽车电子及存储业务),营收 122.71亿元(yoy+98.83%),机器人业务、热成像业务及汽车电子业务增速均超 100%。其中机器人业务整合硬件产品并发布新一代 AMR 软件平台,机器视觉产品拓展至 3D 产品线,传统制造业转型升级及 AI 赋能的需求持续提升带动业绩增长;海康微影的热成像业务在泛安防、测温及商用视觉等方面迭代优化产品,通过提高定位精度,拓宽产品序列等方式扩大产品矩阵及收益规模;汽车电子集中于乘用车及商用车的智能驾驶需求, 乘用车 2021年新增定点项目数量翻倍,其中新增合同预期销售额较 2020年末翻两倍。海外业务方面,营收占比同比增长 24.23%。 市占率持续提升,主要由于营销端的开拓及供应链稳定的优势。 主体业务稳定增长, 股权激励稳固信心: 在国内外宏观扰动环境下,公司聚焦自身能力成长,提升供应链能力稳定经营。 21年 PBG 业务收入 191.61亿元,同比增长 19.85%, SMBG 业务收入 134.90亿元,同比增长 46.49%。 根据公开业绩说明会披露, EBG 业务加回热成像业务(划分至创新业务) 后,同比增速为 24%左右,符合市场预期。 我们认为, 宏观经济影响主要集中在 PBG 和 SMBG 业务, 而随着政府端招投标的拉动及中小企业市场的渠道打通, 21年业绩仍有强韧表现。 EBG 和创新业务主要围绕企业数字化转型、 提升企业智能物联创新能力, 增速稳定且成长性较高, 随着业务占比的不断提升, 将提供公司业绩新曲线和内生增长的持续动力。同时,公司 2月的限制性股票计划也彰显了管理层对公司经营能力和业务发展规划的信心, 解锁条件为 ROE 不低于 20%及四年营收复合增长率不低于 15%。保证公司人才的稳定性和持续研发能力,为公司的海内外拓展战略提供长期动力。 投资建议:我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 963.52亿元、1148.52亿元、 1366.74亿元,归母净利润分别为 198.89亿元、 235亿元、 274.97亿元, EPS 分别为 2.13元、 2.52元和 2.95元,对应PE 分别为 19倍、 16倍和 14倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 全球贸易关系不确定性的风险; 国内新冠疫情风险;经济下行及地缘政治风险; 创新业务发展不及预期的风险;国内客户需求不及预期的风险;分拆上市进展不及预期的风险。
利亚德 电子元器件行业 2022-04-18 6.31 7.65 84.78% 6.67 5.71%
7.80 23.61%
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事件:2022年4月14日,公司发布2021年年度报告,营业收入88.52亿,较上年同期增长33.45%;归母净利润6.11亿,较上年同期增长162.56%。 LED显示性价比不断提高,应用市场继续放大:根据2021年8月发布的《GLOBAL LED DISPLAY MARKET REPORT》报告,利亚德连续5年蝉联全球LED显示产品市占率第一,小间距产品市占率第一,户内LED产品市占率第一。经过多年发展,LED显示产品价格和稳定性同步提升,性价比达到最优时点。小间距显示产品在国内已从高端市场逐步下沉至地级市、县级市,从政府应用不断扩展至商业应用,疫情下视频会议一体机需求大增,户外LED 3D屏新增长,球形屏、天幕、地屏、透明屏、半球屏等创意显示屏不断涌现。年报披露,公司2021年智能显示板块收入68.99亿,同比增长33.03%,2021年公司启动建设长沙智能显示产业园,2021年底产能6000KK实现达产。 Micro LED持续突破,为公司打开新市场:公司Micro LED 技术在2020 年7月全球首发40英寸2K(P0.4)Micro LED 标准化商用显示产品,产业化进程如期推进。据2020年年报,2020年10月29日利晶--全球首个Micro LED 大规模量产基地正式投产,第一期投放期为2020-2022年,预计2022年达产后产能将达到自发光模组1600KK/月。据公司2021年年报,目前利晶800KK/月产能扩产完成,并已达产;新签Micro订单3.2亿元。COG方面,年报披露公司与TCL华星合作开发并制作全球首款75英寸P0.6氧化物AM直显Micro LED TV样品,同步合作开发全球首款AM玻璃基透明显示屏样品,结合氧化物TG器件+3T1C驱动技术,代表了目前LED显示技术的高峰和未来显示技术的趋势。MicroLED板块的突破,有望为公司打开新增长点。 锁定原材料供应,保障毛利率水平:2021年上半年,LED行业上游零部件驱动IC及灯珠缺货严重,公司采取措施积极应对当前及未来可能面对的原材料紧缺风险。年报披露,公司与驱动IC供应商签署保量协议,约定2021 年5月至2022 年12 月满足公司订货需求,与LED灯珠供应商签署保量协议,2021年1月至2025年1月满足公司订货需求。同时供应价格均较市价下调,按需提货,提前锁定原材料供应,规避供应不足的危机,保障公司毛利率水平。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为109.28亿元、134.96亿元、166.01亿元,归母净利润分别为10.39亿元、12.44亿元、15.56亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:行业景气度不及预期;扩产项目不及预期;市场开拓不及预期。
恒玄科技 通信及通信设备 2022-04-18 143.12 214.16 33.70% 157.35 9.94%
169.69 18.56%
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事件:4月15日,公司发布2021年年报,公司实现营业收入17.65亿元,同比+66.36%;归母净利润4.08亿元,同比+105.51%;基本每股收益3.40元,同比+54.14%。 高研发投入提高公司技术壁垒,产品快速迭代实现业绩持续增长。 公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。受益于智能可穿戴和智能家居市场的持续成长,TWS耳机、智能手表和智能音箱等终端产品功能不断迭代,2021年公司实现营业收入17.65亿元,同比+66.36%;归母净利润4.08亿元,同比+105.51%;基本每股收益3.40元,同比+54.14%;公司持续在研发上大力投入,研发团队人数占全部员工的83.05%,2021年研发费用达2.89亿元,同比+67.51%,占营业收入16.38%。从产品结构来看,公司2021年蓝牙音频相关业务占营业收入80%,主要应用于TWS耳机,以及少量颈挂式耳机、蓝牙音箱等;其他产品占营业收入20%,主要包含智能家居WiFiSoC芯片、智能手表芯片和Type-C芯片等。公司依托对关键技术的较早布局和持续不懈的迭代提升,在技术和市场保持领先地位。 新兴应用领域兴起,智能可穿戴与智能家居市场前景广阔;深耕品牌客户,树立高商业门槛。随着智能物联网的发展,智能语音交互场景的广泛应用有效带动了上游集成电路行业的加速发展。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元,同比增长18.2%。公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片的研发和销售,以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累实现多领域产品的产品升级。据公司年报,在蓝牙可穿戴市场,BES2500系列主控芯片已被广泛应用于终端耳机产品,并于下半年率先推出“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列,进一步提升公司在TWS耳机小型化高度集成化进程中的技术壁垒。除蓝牙音频芯片外,公司第一代智能手表芯片已顺利导入客户并量产,第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已进入送样阶段,预计2022年推向市场。根据Gartner的预测,2022年全球可穿戴设备增速可达15.2%,实现939亿美元销售额,市场前景广阔;在智能家居市场,第二代WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片BES2600WM已量产上市,并率先支持鸿蒙操作系统,成功拓展小米、华为等客户。公司注重加强与品牌客户的合作粘性,产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌,以及哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商,并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。公司产品定义的前瞻性以及领先的技术优势将为公司发展带来更广阔的空间。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为26.48亿元、37.87亿元、48.47亿元,归母净利润分别为5.68亿元、8.71亿元、11.05亿元,首次覆盖,予以“买入-A”投资评级。 风险提示:消费电子景气度不及预期风险,新品研发及市场开拓不及预期风险。
沪硅产业 2022-04-18 22.66 33.80 133.59% 23.29 2.78%
25.80 13.86%
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国内半导体硅片龙头,引领 12英寸硅片国产替代: 公司为国内半导体硅片的龙头,产品以 8英寸和 12英寸硅片为主,已在技术上实现12英寸硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售,客户涵盖国内外一线主流晶圆厂。随着 12英寸产能快速提高,占营收比例持续提高,盈利能力呈现明显改善趋势。在 SOI 硅片方面,公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、 Bonding、 Simbond等先进制造技术,并通过授权方式掌握了 SmartCutTM制造技术。目前公司 8英寸及以下 SOI 硅片稳定运行,并通过定增投入 12英寸 SOI硅片,有望打破海外垄断。 定增扩产 12英寸硅片,投入 SOI 硅片研发: 公司 12英寸硅片产能持续提高,从 2018年的 10万片/月提高到 2021H1年的 25万片/月; 2021年末, 30万片/月的产线建设已经完成。 公司通过定增继续扩产30万片/月的产能,此次扩产以面向 20-14nm 制程应用的 12英寸半导体硅片产能扩充为主、兼顾 10nm 及以下制程应用的 12英寸半导体硅片产能,预计 2024年有望达到 60万片/月。另外,通过此次定增公司还将投入研发 12英寸 SOI 硅片,目前 12英寸 SOI 硅片基本被海外垄断,项目实施完成后公司将建立 12英寸 SOI 硅片 40万片/年的供应能力。 半导体高景气带动硅片需求上行,国内占比有望持续提高: 硅片是最大宗的半导体材料, 2020年半导体硅片占据晶圆制造材料 35%的份额。 在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体景气持续高涨,半导体硅片市场持续向好。 根据 SEMI 统计, 2015年至2021年间,全球半导体硅片市场规模从 75亿美元增长至 140亿美元, 年复合增速约 11%。 从出货面积来看, 根据 SEMI 统计和预测,2021年全球硅片出货量为 142亿平方英寸,较去年增加 14.5%,预计2022年 /2023年 /2024年 出 货 量 增 幅 达 6.4%/4.6%/2.9% 至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看, 2020年中国大陆半导体硅片市场规模 13亿美元, 2016-2020年均复合增长率为29.17%, 高于全球平均水平。随着中国大陆半导体产能占比持续提高,叠加国内硅片企业快速扩产,未来中国大陆半导体硅片占比有望持续提高。 海外巨头长期垄断硅片市场,国产替代前景可期: 目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断,根据 IC Insights 数据, 2020年日本的信越化学,日本盛高(SUMCO),中国台湾的环球晶圆,德国的Siltronic 以及韩国的 SK Siltron 合计市场份额超过 85%。大陆半导体硅片起步较晚,国产化率低,特别是 12英寸硅片几乎全部依赖于进口。目前,国内部分厂商如沪硅等已经具备 12英寸硅片国产替代能力,通过国内主流晶圆厂验证,产能快速释放,国产替代加速推进。 投资建议: 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 34.36亿元、 47.60亿元、 64.89亿元,归母净利润分别为 2.32亿元、 3.72亿元、 5.03亿元。 参考国内同行立昂微、中晶科技、神工股份 2022年的平均 PB6.03倍,给予公司 2022年 PB6.03x 估值,对应目标价33.89元, 首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示: 市场竞争加剧;下游需求衰减;技术研发不达预期;募投项目不达预期。
三环集团 电子元器件行业 2022-04-18 26.94 33.08 6.68% 29.89 10.95%
31.77 17.93%
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事件:4月24日,公司发布2021年年报,实现营业收入62.18亿元,同比增长55.69%;实现归母净利润20.11亿元,同比增长39.68%;实现扣非归母净利润18.28亿元,同比增长46.64%。其中21Q4单季度实现营业收入16.32亿元,同比增长30.90%;实现归母净利润3.04亿元,同比下降30.52%;实现扣非归母净利润2.58亿元,同比下降21.82%。 5G驱动产业需求向好,三大业务实现快速增长:受益于5G的快速普及应用,通信/汽车/消费电子等市场需求持续增长,叠加国产替代进程加速,2021年公司业务规模快速增长,实现营收62.18亿元,YoY+55.69%;实现归母净利润20.11亿元,YoY+39.68%;实现扣非归母净利润18.28亿元,YoY+46.64%。其中,1)电子元件及材料(MLCC为主)实现营收21.03亿元,YoY+59.55%,占比33.82%,首超通信部件成为第一大业务;毛利占比37.14%,毛利率为53.53%;2)通信部件(光纤陶瓷插芯及套筒为主)实现营收17.60亿元,YoY+31.70%,占比28.30%;毛利占比29.02%,毛利率为49.98%;3)半导体部件(陶瓷封装基座为主)实现营收11.70亿元,YoY+76.23%,占比18.82%;毛利占比14.51%,毛利率为37.58%。 突破陶瓷粉体核心壁垒,垂直一体化优势明确:核心材料高性能陶瓷粉体的制造技术是制约我国电子陶瓷产业发展的主要瓶颈,因此该行业长期被日美欧企业垄断。据集邦半导体观察援引《全球石油和化工经济分析》数据,电子陶瓷粉体65%市场份额被日企占据。粉体的配方需要长期实践摸索,且需兼顾成本、性能和规模,一旦掌握具有较高的壁垒。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验,已掌握部分瓷粉配方并实现量产,形成了原料+设备+工艺的生产体系,也是公司成本优势的来源。公司利润率始终保持较高水平,2021年毛利率为48.75%,净利率为32.38%,垂直一体化优势明确。 MLCC国产化空间广阔,定增加码产能扩张:据中国电子元件行业协会数据,2020年全球MLCC市场规模为1017亿元,2021年约1148亿元,YoY+12.9%,预计2025年达到1490亿元,五年复合增长率为7.9%。中国是全球最大的MLCC市场,2020年市场规模为460亿元,占比超45%。MLCC市场被日韩企业高度垄断,国内厂商仅占全球6%的份额。在国家战略指引、终端客户扶持、产能逐步释放的三重驱动 下,国内MLCC企业迎来重要发展期。据公司公告,公司在高端MLCC技术突破上进展顺利,已规模化量产0201~2220尺寸的高容产品。2020年,公司募资约18.74亿元(原计划18.95亿元),拟投入“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”,截至21年底投资进度62.87%,预计22年底全部达产,新增MLCC产能约2400亿只/年,可实现销售收入15.6亿元/年;2021年,公司拟募资37.5亿元投入“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”,预计建设期三年分别达产20%/60%/100%,2024年5月全部达产,新增MLCC产能3000亿只/年,可实现销售收入22.5亿元/年。 投资建议:我们预计公司2022~2024年营业收入分别为82.07亿元、98.91亿元、119.22亿元,归母净利润分别为26.10亿元、31.97亿元、38.63亿元,EPS分别为1.36元、1.67元和2.02元,对应PE分别为20.4倍、16.7倍和13.8倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名