事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现营收15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。 需求下行影响上半年业绩，Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。 深耕三大领域，PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。 AI算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。 布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。 投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

事件：安路科技 8 月 25 日发布 2023 年半年度报告，公司 2023 年上半年实现收入 4.04 亿元（YoY-21.68%），实现归母净利润-0.8 亿元，同比转亏，实现扣非归母净利润-1 亿元，同比转亏。对应 2023 年 Q2 单季度，公司实现收入2.17 亿元（YoY-15.99%，QoQ+15.6%），实现归母净利润-0.29 亿元（同比转亏，环比减亏），扣非归母净利润-0.43 亿元（同比转亏，环比减亏）。 行业周期下行，盈利短期承压。2023 年上半年，受终端市场需求持续低迷影响，同时公司部分新产品或型号尚处于导入期，公司产品整体出货量和收入同比有所下滑，盈利能力短期承压。2023 年上半年，公司销售毛利率 36.49%，同比下滑 0.7pct；销售净利率-19.87%，同比转亏，主要由于公司收入同比下滑的同时费用保持增长，2023 年上半年公司销售、管理、研发、财务费用合计 2.51亿元，同比增长 47.28%，费用率合计 62.43%，同比提升 29.23pct。 FPGA 长期发展空间广阔，公司产品矩阵不断丰富。FPGA/FPSoC 具有设计灵活、兼容性强、适用性强与并行运算等优势，广泛应用于工控、通信、消费电子、数据中心、汽车电子等市场，随着新一代通信、运算加速、新能源、自动驾驶、高端工业等新兴应用场景不断涌现，我国本土化安全供应链加速构建，长期看国内 FPGA/FPSoC 行业发展空间广阔。安路科技作为国内领先的 FPGA 芯片供应商，不断丰富产品布局，目前已形成由 PHOENIX 高性能、EAGLE 高效率、ELF 低功耗产品家族组成的 FPGA 产品矩阵，以 EF2M45 芯片和面向工业和视频接口的 SWIFT 家族为起点不断完善的 FPSoC 产品矩阵，以及支持以上产品矩阵的全流程专用 EDA 软件工具链，产品覆盖的逻辑规模、功能模块、性能指标不断提升。2023 年上半年公司新产品达到终端客户预期，在客户导入方面取得重大进展，预计未来将推动公司销售收入恢复增长。 高强度研发投入，市场推广效果显著。公司坚持以市场需求为导向，保持高强度研发投入，2023 年上半年，公司研发费用 2.08 亿元，同比增长 40.6%，占销售收入比例达到 51.48%，高强度研发投入下公司在新品开发和核心技术攻关方面取得积极突破。同时公司加强市场推广，在上海、北京、深圳、武汉、西安、成都、南京等多地建立销售和技术支持团队，提高客户支持能力，公司新品目前在多家客户处开始导入测试，进展良好，预期将为公司带来新的增长点。 投资建议：考虑公司上半年业绩情况，预计公司 23-25 年营收分别为10.01/12.97/16.83 亿元，对应当前市值的 PS 分别为 16/13/10 倍。考虑到公司作为国内 FPGA 厂商的高技术壁垒和高成长性，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险

事件：8月 29日，天岳先进发布 2023年半年度报告，23年上半年公司实现营收 4.38亿元，同比增长 172.38%；实现归母净利润-0.72亿元；扣非归母净利润-1.10亿元。 二季度营收大幅增长，毛利率较去年改善明显。23年 Q2单季度公司实现营收 2.45亿元，同比增长 162.90%，环比增长 26.83%；实现归母净利润-0.44亿元，扣非归母净利润-0.65亿元，同比环比亏损有所增加；实现毛利率 10.69%，同比增长 10.93pct，环比下滑 1.38pct。 临港工厂产能释放，海外市场需求旺盛。公司目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自去年公司加大导电型产品的产能产量，23年 5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年 30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。公司在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场。目前海外市场对公司产品的需求旺盛。23H1，公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可，产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在 8英寸产品布局上，公司具备量产 8英寸产品能力，23H1已开展客户送样验证，并实现了小批量销售，预期产销规模将持续扩大。 高度重视研发投入，巩固碳化硅衬底领先技术地位。23H1研发投入合计8981万元，同比增长 69.02%，占营业收入 20.50%。23H1下属子公司累计获得境内发明专利授权 152项，实用新型专利授权 324项，境外发明专利授权 12项，是国家知识产权示范企业；自设立以来，公司获得了国家制造业单项冠军等多项国家级和省级荣誉，并于 2019年获得了“国家科学技术进步一等奖”。在2023年 Semicon 论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的 8英寸晶体，属于业内首创，也代表了公司领先的技术实力。 投资建议：我们考虑到公司在半绝缘型碳化硅衬底领域的龙头地位，以及导电 型 碳 化 硅 衬 底 顺 利 扩 产 ， 预 计 23/24/25年 公 司 实 现 归 母 净 利 润0.16/0.74/2.39亿元，对应当前的股价 PE 分别为 1541/327/101倍，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；扩产进度不及预期。

事件概述：8月 25日，万业企业发布 2023年中报，公司 2023年 H1实现营收3.89亿元，同比增长 134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比增长 318.10%； 实现扣非净利润 0.25亿元，同比增长 1.03%。 半导体设备业务规模稳健扩大。得益于半导体设备业务的快速增长，2023年 H1公司实现了可观的收入增速。其中，2023年 Q2单季度实现营收 2.65亿元，同比增长 285.81%，环比增长 113.21%；实现归母净利润 0.38亿元，同比增长 3295.91%，环比下降 52.34%；实现扣非净利润 0.12亿元，同比增长3043.30%，环比下降 5.81%。 从收入结构上看，2023年 H1公司设备业务实现收入 1.03亿元，同比增长17.78%，其中包括子公司凯世通（离子注入机业务）营收 0.38亿元，子公司嘉芯（其他设备业务）营收 0.65亿元，设备业务毛利率 9.48%。2023年 H1另有房地产业务收入 2.81亿元，同比增长 258.43%，房地产业务毛利率 48.78%。 费用端，因为半导体设备业务较高的研发投入导致 2023年 H1公司研发费用大幅上升，导致利润增长放缓，上半年公司研发费用 0.54亿元，同比增长 109.20%，研发费用率 13.82%。 凯世通+嘉芯半导体，半导体设备产品线铺开。公司在 2023年截至中报披露日，累计获得半导体设备订单 3亿元，子公司凯世通及嘉芯半导体累计设备订单近 15亿元，半导体设备业务规模快速增长。 凯世通方面：目前已经实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖，并完成国产高能离子注入机产线验证及验收。2023年来截至中报披露日，凯世通新增两家 12寸晶圆厂客户，新增订单超过 1.6亿元，客户覆盖逻辑、存储、功率多个应用领域方向。 嘉芯半导体方面：自去年成立以来，嘉芯已经快速拓展了刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等产品类别，并在下游客户中标了 HDP-CVD、SACVD、PECVD、PVD、MOCVD 等新品类。2023年来截至中报披露日，嘉芯新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7亿元。 投资建议：公司自转型半导体设备厂商以来，展现了较快的产品线扩张速度，我们预计公司未来的房地产业务将保持现有规模，半导体设备业务将持续扩张，预计公司 2023-2025年营收 14.63/17.76/20.47亿元；预计实现归母净利润4.30/4.88/5.60亿元，对应现价 PE 分别为 35/31/27倍。我们看好公司在半导体设备领域的持续扩张，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件：8月30日，唯捷创芯发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收8.91亿元，同比下降32.07%；实现归母净利润-0.70亿元；实现扣非归母净利润-0.64亿元。其中Q2单季度公司实现营收5.73亿元，同比增加25.86%，环比上升80.16%，实现归母净利润0.12亿元，同比环比均扭亏为盈。 下游需求疲软，二季度营收逆势环比增长。2023年上半年消费电子市场仍然疲软，行业供应链库存仍处于高位导致下游市场价格竞争加剧，公司存货减值损失增加，上半年营收同比下降32.07%。但公司二季度业绩情况好转，营收环比上升80.16%，归母净利润扭亏为盈。公司上半年营收主要来自PA模组，占主营业务营收比重达89.55%，其中5GPA模组占PA模组营收的40.36%，接收端模组占主营业务比例10.45%。公司上半年毛利率28.68%，同比下降1.78pct，2Q23毛利率27.53%，环比下降3.27pct，2Q23净利率2.16%，环比上升28.13pct。 研发占比持续提升，推出全套射频前端解决方案。2023年上半年公司投入研发费用2.12亿元，同比下降12.17%，占营收比例同比增加5.39pct。截至6月底，公司已获得77项专利，包括54项发明专利。公司目前已正式推出包括全套射频前端产品的解决方案；公司PA模组集成度持续提高，产品结构从以MMMB和TxM等中集成度PA模组为主转为以L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度PA模组为主；公司接收端模组市场份额正进一步提升，逐步成为第二增长点；公司Wi-Fi射频前端模组目前主打Wi-Fi6和Wi-Fi6E产品，并开始推广第一代Wi-Fi7产品，预计适配二代平台的Wi-Fi7产品于2023年底向市场推广。 L-PAMiD量产出货，进一步稳固发射端龙头地位。公司为国内PA龙头，客户包括小米、荣耀、OPPO、vivo等主流手机品牌和闻泰科技等知名ODM厂商，Wi-Fi和车规级产品客户也覆盖细分领域知名企业。2023年上半年公司新一代低压L-PAMiF推出且已向国内品牌厂商小批量出货，具备成本优化优势，下半年公司将持续提升其市场份额并提升公司毛利率；L-PAMiD产品在射频前端产品中集成度最高、技术工艺最复杂，公司L-PAMiD模组已批量出货，已成为国内首家向头部品牌客户批量出货该产品的企业，预计下半年大规模出货；车规级射频芯片已通过客户验证并正在汽车和模块厂商处推广，预计2024年实现量产出货。公司第三代LNABank已正式量产出货；DRx与DiFEM模组预计年底推出。 投资建议：我们预计23/24/25年公司归母净利润分别为2.01/4.72/6.33亿元，对应现价PE为153/65/49倍，公司是国产PA龙头，且产品布局不断丰富，新品研发和推出进展顺利，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；新品研发不及预期的风险。

事件：8月29日，美芯晟发布2023年中报，公司上半年实现营收2.01亿元，同比增长50.39%，归母净利0.11亿元，实现扭亏。 业绩超预期，无线充快速放量。Q2公司实现营收1.21亿元，同比增长54.74%，环比增长50.64%；毛利率31.13%，环比提升1.59pct；归母净利1552万元，同比增长115.84%，环比扭亏。LED照明驱动景气度触底，而无线充逐渐上量带动公司营收、毛利率均向好。 就细分结构来看，无线充营收占比持续提升，23H1实现营收5074.58万元，同比增长132.83%，营收占比为25.29%；LED照明驱动营收1.50亿元，同比增长34.4%。 无线充电芯片产品持续上量，中长期将受益渗透率提升。公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，已实现无线充电接收端与发射端双端口5-100W系列化功率覆盖。公司客户覆盖客户A、荣耀、小米、传音等终端品牌，尤其作为客户A无线充芯片主要供应商之一，份额持续提升，抢占意法半导体等海外厂商份额。中长期看，随着无线充功能向中低端机型下沉，公司将充分受益于渗透率提升。此外，公司致力于发展无线+有线快充的双通路解决方案，有线快充覆盖20-120W，已推出高性能65WPD有线快充方案。 布局光传感与汽车电子，开拓营收新成长曲线。光传感芯片应用于智能手表、手机等领域，公司于国内率先突破，目前接近传感蓝牙耳机、手机环境光、接近传感，手表表冠的偏振光传感等均已研发完成，产品已在消费电子领域实现量产出货。汽车电子，公司一方面基于现有产品线的成品以及规划中的产品，重点布局车载无线充电芯片、CANSBC芯片、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光亮度传感器等领域。其中，关键高壁垒的CANSBC芯片，海外仅有英飞凌与NXP量产，国产潜力大。美芯晟率先与国内头部新势力理想合作开发出首款CANSBC，进展符合预期。 专注LED照明细分领域，自研工艺构筑壁垒。公司专注于大瓦数的工商业照明应用，不断创新高功率因数照明系列及智能调光、无纹波产品系列，是业界少数能够自研700VBCD工艺与100VBCD器件工艺的模拟设计企业。 投资建议：我们预计公司2023/24/25年归母净利润分别为0.83/1.73/2.58亿元，对应现价PE分别为84/40/27倍。我们认为公司在无线充芯片领域竞争力明显，且进军光传感、汽车电子蓝海市场，成长路径清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：LED照明驱动芯片毛利率下降的风险；无线充电系列产品市场拓展不及预期的风险；新产品高研发投入失败的风险。

事件：8月 30日，全志科技发布 2023年半年报，2023年上半年公司实现营收 6.76亿元，同比下降 18.80%；实现归母净利润-0.16亿元，同比下降108.37%。其中 Q2单季度公司实现营收 4.37亿元，同比增加 4.98%，环比上升 182.85%，实现归母净利润 0.24亿元，同比下降 80.59%，23Q1为负，实现扭亏为盈。 坚持先进产品研发创新，公司业绩逐渐复苏。全志科技在智能终端应用领域加大研发投入，进一步强化公司的自主知识产权壁垒。上半年，公司研发投入2.29亿元，同比上升 18.10%，研发费用率为 33.87%，同比上升 10.56pct。 同时，受益于公司新产品落地与业务拓展顺利进行，公司财务情况得以改善。其中，23Q2公司实现营收 4.37亿元，环比上升 83.21%；实现归母净利润 0.24亿元，环比 23Q1扭亏为盈。 紧跟生成式 AI 浪潮，持续拓展 AIOT 产品迭代升级。1）在智能音箱领域，公司推出内置 WiFi 的 R 系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，基于公司 R329芯片的天猫精灵 SOUND 系列已接入标杆客户大模型终端操作系统。2）在智能机器人领域，公司推出了新一代 MR 系列高性能八核+AI 专用算力芯片及解决方案，同时布局多核异构架构，集成底盘运动控制芯片功能等专用模块。3）在智能家电领域，公司 R 系列低功耗智能语音芯片及相关智能家电解决方案已获得家电和互联网智能家居头部客户的认可和定点合作。 4）在智能视觉领域，公司 V 系列芯片产品及解决方案已涵盖各类智能视觉产品形态并取得良好的市场反馈。 多元布局智能终端应用，拓宽下游市场。在智能汽车电子领域，公司高性能八核架构座舱芯片进入开发阶段，与国内领先APA算法供应商合作推出全新APA产品解决方案。在智能工业领域，公司在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术取得突破，推出了 T 系列工业级处理器新品，已在首发客户定点推广。在智能解码显示领域，公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发，布局包括智能投影、智能电视、智慧屏等新兴市场并于上半年推出高性能智能投影解决方案，在智能投影市场已进入行业主流客户并取得突破。在通用智能终端领域，公司针对高端平板的 A523/A527系列高端八核架构平台已开始大批量出货，同时积极拓展通用智能终端相关衍生市场，布局包括电子相册、教育设备等产品。 投资建议：我们预计 23/24/25年公司归母净利润分别为 2.22/3.16/4.04亿元，对应现价 PE 为 69/48/38倍，公司在智能终端应用领域技术优势明显，随着终端应用行业去库存周期稳步推进，下游市场需求有望企稳回升，公司业绩呈现复苏态势，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期风险；市场竞争加剧风险。

事件概述：8月 28日，拓荆科技发布 2023年中报，公司 2023年 H1实现营收10.04亿元，同比增长 91.83%；实现归母净利润 1.25亿元，同比增长 15.22%； 实现扣非净利润 0.65亿元，同比增长 32.65%。 激励费用较高短期压制盈利表现。今年来公司实现了较高速的收入释放，但费用的大幅上升短期压制了公司利润表现。公司 2023年 Q2单季度实现营收6.01亿元，同比增长 44.66%，环比增长 49.44%；实现归母净利润 0.71亿元，同比下滑 40.96%，环比增长 31.89%；实现扣非净利润 0.46亿元，同比下滑35.69%，环比增长131.87%。净利润的同比下滑主要因为公司上半年计提了1.26亿元股权激励费用，加回后上半年将有归母净利润/扣非净利润 2.51/1.91亿元。 毛利率端，2023年 Q2毛利率 49.19%，环比稳定，同比提升 2.6pct。 从收入结构上看，2023年 H1公司实现 PECVD 收入 9.08亿元，同比增长94.35%，其他产品收入 0.96亿元。 资产负债端，2023年 Q2存货 32.88亿元，环比增长 5.7亿元。较年初增加发出商品 1.75亿元，原材料 7.3亿元。 工艺覆盖能力持续提升，多种新品实现首台产业化。公司在薄膜领域持续深耕，除了传统业务 PECVD 设备持续成长，拓展工艺覆盖率以外，多种新品亦通过验证，实现首台产业化应用，产品线逐渐壮大。 1）PECVD：公司不断扩大通用膜及先进膜工艺的应用覆盖面，多种先进膜（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等）实现产业化应用。 2）ALD：PE-ALD/Thermal-ALD 均验证顺利，均取得原有客户新订单，并出货更多客户验证。 3）HDPCVD：成功实现首台产业化应用，并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。 4）Hybrid Bonding：晶圆对晶圆（WOW）的 HB 设备实现首台产业化应用，并获得重复订单；芯片对晶圆（COW）键合表面预处理产品已出货至客户端进行产业化验证。 投资建议：公司作为国内薄膜设备龙头，展现了较强的国产替代能力和收入增速，我们预计公司 2023-2025年营收 28.80/41.90/56.46亿元；考虑到激励费用的影响，我们调整 2023-2025年归母净利润预测至 5.01/8.05/11.65亿元，对应现价 PE 分别为 82/51/35倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件概述：8月25日，长电科技发布2023年中报。公司2023年H1实现营收121.73亿元，同比下滑21.94%；实现归母净利润4.96亿元，同比下滑67.89%，实现扣非净利润3.79亿元，同比下滑73.11%。 23H1业绩短期承压，环比复苏趋势已然显现。受限于半导体封测行业周期下行，2023年来公司业绩短期承压，但2023年Q2的环比改善明显。Q2单季度公司实现营收63.13亿元，同比下滑15.33%，环比增长7.72%；实现归母净利润3.86亿元，同比下降43.46%，环比增长250.82%；实现扣非净利润3.23亿元，同比下降48.62%，环比增长473.09%。利润率角度，2023年Q2单季度毛利率15.11%，同比仍下降2.97pct，但环比提升3.27pct；净利率6.11%，同比下降3.04pct，但环比提升4.23pct。Q2业绩的环比恢复体现封测行业周期的逐步触底回升，我们认为下半年有望看到行业景气度和公司盈利的持续改善。 从业务结构来看，主营先进封装的子公司星科金朋上半年业绩表现相对稳健，2023年H1实现营收8.05亿美元，同比下降15.44%；而主营功率类封装的长电宿迁、长电滁州收入下滑幅度较大，2023年H1分别实现营收4.14亿元/4.06亿元，同比分别下滑36.86%/34.87%。 加码汽车电子业务，扩建新产能。2023年H1公司汽车电子营收继续快速增长，同比增长130%。2023年4月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。目前公司在汽车传感、智能座舱、ADAS、汽车功率产品封装均有布局，实现毫米波雷达和激光雷达产品光学封装量产，实现了打线产品Grade0全覆盖。 HPC需求旺盛，2.5D/3D封装技术走向成熟。HPC应用兴起增加了对2.5D、3D封装的需求，长电在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，并开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA产品。公司chiplet技术亦走向成熟，实现国际客户4nm节点多芯片封装出货，最大封装体面积达1500mm2。对先进封装的技术的持续投入有望助力公司长期成长。 投资建议：由于行业景气度周期下行短期影响业绩，我们下调公司2023-2025年营收预测至299.80/350.49/392.39亿元，归母净利润预测至16.65/32.75/40.73亿元，对应现价PE分别为32/16/13倍，我们看好公司在先进封装领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：下游行业周期性波动；市场竞争加剧；新品研发不及预期。

事件：8月 24日，海光信息发布 2023年半年报，2023年上半年公司实现营收26.12亿元，同比上升3.24%；实现归母净利润6.77亿元，同比上升42.35%； 实现扣非归母净利润 6.19亿元，同比上升 42.00%。其中 Q2单季度公司实现营收 14.50亿元，同比下降 7.16%，环比上升 24.89%，实现归母净利润 4.38亿元，同比上升 31.77%，环比上升 82.99%。 下游需求逐步增加，业绩稳步增长。2023年上半年公司下游 AI 领域需求与能源、交通、通信、金融等信息基础设施领域需求有所增加，公司新品实现量产，产品性能进一步提升，上半年营收同比上升 3.24%，归母净利润同比上升42.35%。公司上半年毛利率 62.87%，同比上升 4.97pct，2Q23毛利率 62.17%，环比下降 1.57pct，2Q23净利率 38.60%，环比上升 10.03pct。 维持高研发投入，新品盈利与研发进展顺利。2023年上半年公司投入研发总额 12.30亿元，同比增长 36.87%，占营收比例同比增加 11.58pct，公司目前研发人员数量占总人数比例 90.33%。公司主营产品布局通用处理器（CPU）与协处理器（DCU），上半年公司新增知识产权项目申请 187项，获得授权知识产权项目 297项，其中发明专利达 224项。公司产品性能优异，新品研发进展顺利，海光 CPU 系列产品兼容 x86指令集及国际主流操作系统与应用软件，具备完整软硬件生态，可应用于云计算等高端服务器、企业和教育领域中低端服务器和边缘计算服务器，海光三号为目前主力产品，性能受客户认可度高，提升公司盈利能力，海光四号、五号处研发阶段；海光 DCU 系列产品可兼容通用“类CUDA”环境，以 GPGPU 架构为基础，目前公司 DCU 产品可支持 LLaMa、GPT等 AI 大模型训练，新品深算二号即将发布，深算三号研发顺利。 兼顾产品高性能与完整生态链，积极拓展客户。公司是国产 CPU 及 DCU 龙头，研发团队技术水平领先，产品性能优异，且不断构筑完整生态链，与上下游企业及客户积极合作协同技术攻关，互联网合作上，公司 DCU 产品已被百度、阿里等品牌企业认证并推出联合方案，积极打造国产软硬件一体全栈 AI 基础设施。生态兼容性上，公司积极向国内外开源社区提供海光 CPU、DCU 产品适配优化方案。公司客户拓展广泛，已进入联想、同方、新华三、浪潮等知名服务器厂商供应链，未来有望受益于 AIGC 算力需求增长。 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 23/24/25年 公 司 归 母 净 利 润 分 别 为12.15/17.84/23.77亿元，同比增长 51.2%/46.8%/33.3%，对应现价 PE 为95/65/49倍，公司产品性能优异，积极构筑完整生态链，受益国产替代与下游AIGC 对算力需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求波动的风险；新品研发不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。

事件概述：8月 24日，中微公司发布 2023年中报。公司 2023年 H1实现营收25.27亿元，同比增长 28.13%；实现归母净利润 10.03亿元，同比增长 114.40%，实现扣非净利润 5.19亿元，同比增长 17.75%。 收入利润稳健增长。得益于半导体设备国产化推进，公司刻蚀设备份额持续提升，公司 2023年 Q2单季度实现营收 13.03亿元，同比增长 27.46%，环比增长 6.57%；实现归母净利润 7.28亿元，同比增长 107.53%，环比增长 164.23%； 实现扣非净利润 2.91亿元，同比增长 14.46%，环比增长 27.74%。非经常性损益方面，公司上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益 4.06亿元，大幅增厚了公司利润。2023年 Q2公司实现毛利率 45.90%，同环比保持稳定。 分业务来看，2023年 H1公司实现刻蚀设备收入 17.22亿元，同比增长 32.53%，毛利率 46.16%；MOCVD 设备收入 2.99亿元，同比增长 24.11%，毛利率达37.90%。对应 Q2单季度实现刻蚀设备收入 9.08亿元，同比增长 55%，实现MOCVD 设备收入 1.32亿元，同比下降 34%。 持续突破先进制程工艺能力。作为国内刻蚀设备龙头，公司持续在先进工艺能力上取得突破。在逻辑器件制造中，公司 CCP 设备可有效应对大马士革刻蚀工艺要求，在存储器件制造中，公司超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。ICP 刻蚀设备方面，公司新产品 Nanova VE HP和 Nanova LUX 推出，拓展了 ICP 设备工艺覆盖能力，在先进逻辑、先进 DRAM和 3D NAND 中的工艺覆盖率达到 50-70%，新应用包括 DRAM 中的高深款比的多晶硅掩膜、12英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺（TSV）均已验证成功。 静待新品放量。除了刻蚀主业的强劲增长表现，公司亦布局了多款薄膜设备新品，有望在未来实现放量带来新增量。 1）LPCVD：公司用于高端存储的钨填充 LPCVD 设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试； 2）ALD：用于高端存储和逻辑器件的氮化钛薄膜 ALD 设备取得重大进展，预期在 2023年下半年发往客户端进行量产验证； 3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的 EPI 设备研发顺利，正处于工艺调试和客户验证阶段。 投资建议：我们预计公司 2023-2025年营收分别为 62.93/81.20/104.82亿元，由于上半年发生较高的非经常性损益，我们上调 2023-2025年归母净利润预测至 19.05/19.56/25.33亿元，对应现价 PE 分别为 43/42/33倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件：8月 23日，炬芯科技发布 2023年半年报，2023年上半年公司实现营收 2.19亿元，同比上升 3.23%；实现归母净利润 0.25亿元，同比下降 31.47%； 实现扣非归母净利润 0.16亿元，同比下降 35.91%。其中 Q2单季度公司实现营收 1.38亿元，同比增加 9.77%，环比上升 69.32%，实现归母净利润 0.17亿元，同比下降 34.66%，环比上升 108.45%。 下游需求复苏，公司上半年营收同比增长。2023年上半年宏观经济和消费市场逐步复苏，下游客户需求有所恢复，且公司蓝牙音频市场渗透率持续上升，智能手表芯片快速放量，上半年营收同比上升 3.23%。公司上半年由于加大布局产品创新迭代，研发投入增加，上半年归母净利润同比下降 31.47%。公司上半年毛利率 41.29%，同比上升 1.95pct，23Q2毛利率 41.45%，环比上升 0.45pct，23Q2净利率 12.11%，环比上升 2.27pct。 产品迭代快速，多业务新品量产出货。2023年上半年公司投入研发费用 0.74亿元，同比增长 26.79%，占营收比例同比增加 6.27pct。公司主要产品布局包括蓝牙音频 SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片、端侧 AI 处理器芯片，广泛应用于下游无限音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 领域。蓝牙音频 SoC 芯片新品不断推出，新业务智能手表芯片快速放量，单月出货量破百万，公司第一代智能手表 芯 片 ATS3085L/85C/85已 大 规 模 量 产 ， 目 前 新 一 代 智 能 手 表 芯 片ATS3085E/S 及 ATS3089X 已发布，预计今年有新品上市；中高端蓝牙耳机芯片ATS302X 支持开放式耳机（OWS）功能，已正式大规模量产出货；新一代无线电竞耳机芯片 ATS303X 支持 LE Audio 和双麦 ENC 降噪，也已规模出货。 需求快速恢复，打入重要品牌客户。公司是 TWS 和蓝牙音箱芯片设计等领域领导者，依托优秀产品性能和差异化产品组合，公司广泛拓展品牌客户并进行国产替代。公司已成为蓝牙音箱领域终端品牌主流供应商，充分实现中高端蓝牙音箱 SoC 国产替代，进入 SONY、哈曼、华为、小米等国内外品牌客户供应链； 蓝牙耳机领域，公司客户包括传音、倍思、荣耀、JBL 等终端耳机品牌；智能手表领域，公司成功进入高增长印度市场，产品打入印度头部品牌 Noise、boAt 和国内小米等多款手表机型并已大规模量产。端侧 AI 处理器芯片上，公司于音频入局，持续打造低功耗端侧 AI 算力，受益于生成式 AI 浪潮和智能交互需求增长，与客户密切合作推动端侧应用落地。 投资建议：我们预计 23/24/25年公司归母净利润分别为 0.70/1.11/1.51亿元，对应现价 PE 为 51/32/24倍，公司具备产品性能优势，不断丰富产品系列，且广泛拓展客户，受益于新品放量，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求波动的风险；蓝牙耳机 SoC 市场竞争加剧；新产品研发不及预期的风险。

事件：8月22日，时代电气发布2023年中报，公司2023年H1实现营业收入85.70亿元，YoY+31.31%，实现归母净利11.54亿元，YoY+32.52%；实现扣非净利润9.29亿元，YoY+50.33%。 业绩超预期，新兴装备业务占比快速提升。Q2公司实现营收54.85亿元，YoY+37.73%，QoQ+77.76%，营收增长超预期，得益于轨交装备业务逐步回暖，叠加新兴装备业务收入快速增长；Q2新兴装备业务营收达21.86亿元，同比增长99.27%，营收占比达44.79%。Q2公司毛利率为30.33%，环比下降2.09pct，主要因毛利率较低的新兴装备业务营收占比提升所致。但值得注意的是，23年H1新兴装备毛利率23.65%，相较22年同比增加0.92pct。费用方面，公司积极管控费用，销售+管理+研发费用占收入比重略有下降，环比Q1下降4.20pct；综上因素，公司Q2实现归母净利润7.19亿元，YoY+35.68%，QoQ+65.26%，表现亮眼。 新兴装备乘势突破，轨交业务持续稳固。2023H1，新兴装备业务实现收入37.49亿元，YOY+105.13%；“双碳”战略下，功率半导体、新能源乘用车电驱、传感器、风光氢储等业务发展势头强劲。其中，功率半导体器件收入13.80亿元，YOY+78.76%；工业变流收入13.80亿元，YOY+187.42%；新能源汽车电驱收入8.33亿元，YOY+91.06%；传感器收入2.57，亿元，YOY+105.60%。 从产品来看，新能源汽车电驱配套合众汽车出口泰国；自主车规级霍尔ASIC芯片即将具备量产条件，主型工规和板级电流检测芯片发布，预计全年将新建25条以上产线；光伏逆变器和风电变流器产品交付进度加快；EROV（电动水下机器人）新品研发推进顺利。轨道交通装备业务实现收入46.91亿元，YOY+1.97%，稳中有升。城市轨道交通市场发展态势良好，城轨牵引系统新获订单继续领跑行业，打磨车、探伤车、清筛车等新品市场开拓并取得新突破。 剑指新能源，IGBT和碳化硅亮眼突破。公司中低压器件产能持续提升，二期芯片产线投片率超过设计产能，宜兴三期项目开工建设，产能将进一步扩张。 IGBT方面，电网和轨交用高压器件持续交付，新能源车用器件首次批量交付法雷奥集团，光伏器件和储能用器件批量交付顺利。SiC方面，新能源车用SiC产品处于持续验证阶段，SiC产线升级改造项目顺利进行，新品开发加速推进，在工业领域获得新订单。 投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为32.13/36.92/43.36亿元，同比增长25.7%/14.9%/17.4%，当前市值对应PE为18/16/14倍，目前公司在IGBT、电驱、传感器件等新兴装备领域发力正猛，打开成长新引擎。维持“推荐”评级。 风险提示：技术迭代不及预期的风险；宏观经济及行业政策变化的风险；IGBT业务进展不及预期的风险。

事件：8月24日，中科蓝讯发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收6.53亿元，同比上升20.51%；实现归母净利润1.12亿元，同比上升20.38%；实现扣非归母净利润0.83亿元，同比下降1.55%。其中Q2单季度公司实现营收3.46亿元，同比增加10.69%，环比上升12.68%，实现归母净利润0.63亿元，同比上升18.36%，环比上升27.37%。 业绩稳健增长，盈利能力显著改善。2023年上半年宏观经济逐步稳定，消费电子市场回暖，下游和终端客户需求有所增加，公司上半年芯片出货量同比增长38.25%，上半年营收同比上升20.51%，归母净利润同比上升20.38%。公司上半年蓝牙耳机芯片营收占比达61.56%，蓝牙音箱芯片营收占比23.14%，数字音频芯片和智能穿戴芯片营收占比分别为5.96%、4.37%。公司上半年毛利率22.10%，同比上升0.39pct，2Q23毛利率24.34%，环比上升4.76pct，2Q23净利率18.19%，环比上升2.10pct。 研发投入高增长，多产品线新品进展顺利。2023年上半年公司投入研发费用0.72亿元，同比增长184.45%，占营收比例同比增加6.32pct。公司已布局蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、数字音频芯片、无线麦克风芯片、玩具语音芯片、IoT芯片和语音识别芯片八大产品线，自研无线蓝牙音频单PIN晶振技术、无线麦克风低延迟技术、双核RISC-V架构等。TWS耳机芯片上，新品OWS耳机芯片AB5656A2/C2支持新一代BT5.4蓝牙协议和ENC智能降噪；物联网芯片上，公司第一代蓝牙BLE控制SoC芯片已量产上市，具备超低功耗和优异性价比；智能蓝牙音频芯片上，公司“蓝讯讯龙”系列BT889X等高端蓝牙芯片已应用于TCL、小米、传音、联想、倍思等终端品牌，已被搭载于小米RedmiBuds4活力版与RealmeBudsWireless3，新品讯龙三代高阶产品毛利率达30-40%，有望打开未来增量市场。 拓展终端品牌客户，客户结构优化。公司作为无线音频SoC芯片龙头，产品具备高性价比，竞争力明显，在巩固白牌厂商客户的基础上广泛拓展终端品牌客户。目前公司手机终端品牌客户包括TCL、小米、NOKIA等，专业音频品牌客户包括飞利浦、联想、漫步者、摩托罗拉等，电商及互联网品牌终端客户包括喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、沃尔玛、网易云音乐、科大讯飞、唱吧等。公司未来将广泛布局IoT、AIoT领域，开发低功耗高性能Wi-Fi芯片，抓住AIoT等领域市场机遇。 投资建议：我们预计23/24/25年公司归母净利润分别为2.36/3.24/4.32亿元，对应现价PE为34/25/18倍，公司产品性价比高，产品布局不断丰富，品牌客户拓展顺利，受益下游需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；市场竞争加剧的风险。

事件：8月 22日，洁美科技发布 2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营收 7.13亿元，同比增长 0.09%；实现归母净利润 1亿元，同比下滑 8.44%； 扣非归母净利润 9887万元，同比下滑 7.09%；毛利率为 33.2%，同比增长1.02pct；净利率为 14.07%，同比下滑 1.31pct。 二季度业绩超预期，未来持续稳健增长。公司 Q2实现营收 4.05亿元，同比增长 5.33%，环比增长 31.27%；实现归母净利润 6880万元，同比下滑11.22%，环比增长 118.38%；实现扣非归母净利润 6792万元，同比下滑 8.45%，环比增长 119.44%。公司 Q2业绩显著超预期，我们认为主要原因系：1）终端补库拉动原厂稼动率爬升，从而带动对上游耗材需求，洁美稼动率环比稳健提升； 2）原材料木浆价格持续下行，成本结构持续优化拉动毛利率回暖。展望下半年，随着原料价格持续下行以及下游稼动率稳健爬升，公司毛利率有望进一步回升，从而显著增厚业绩。 扩产与降本并举，载带主业强者恒强。纸质载带：1）为进一步降低制造成本和电子专用原纸与后加工工序间的物流成本，公司扩建纸质载带后加工车间，实现集约化生产；2）第五条电子专用原纸生产线已进入设备安装阶段，预计 Q4开始试生产。胶带：公司新增生产线陆续投产，目前年产能已达 325万卷，增加上下胶带的整体配套生产能力，进行胶带生产线提升，大幅提高胶带产品的品质和生产效率。塑料载带：公司加强半导体封测领域客户的开拓并取得突破性进展，新增精密小尺寸产品生产设备和滚轮机生产线，产能进一步提升。 离型膜打造第二增长极，下半年有望取得关键突破。离型膜：公司成功开发出 MLCC 离型膜低粗糙度产品及中高端偏光片离型膜，实现了向国巨、华新科、风华、三环等客户稳定供货，高规格产品验证取得一定突破，正在日韩客户处验证及小批量试用。肇庆基地离型膜年产能提升至 2亿平米。天津基地项目完成前期厂房规划，进入项目环评及能评审批阶段。光学级 BOPET 膜：1）公司在客户端展开自制基膜离型膜产品的推广验证，多规格产品已通过验证，有望在日韩客户的中高端 MLCC 应用领域实现国产替代。2）BOPET 膜二期项目设备已预定，建成投产后年产能将增加一倍以上。流延膜：公司处于满产满销状态，得益于新能源汽车产销量大幅增长，铝塑膜用流延膜订单持续增长。流延膜二期项目设备已经预定，预计 23年年底设备安装，达产后总产能将实现年产 6000吨。 投资建议：预计 23/24/25年实现营收 17.13/22.61/29.55亿元，归母净利润 2.36/4.15/5.86亿元，对应当前的股价 PE 分别为 46/26/19倍，维持“推荐”评级。 风险提示：客户端验证不及预期，产能扩张不及预期，下游复苏不及预期，原材料波动风险。