2021年度预计实现润归母净利润19-21亿，同比增长136%-160% 2021年度业绩预增公告：预计全年实现归母净利润19-21亿元，同比增长136%-160%；实现扣非归母净利润17-19万元，同比增长144%-173%；公司集成电路业务下游需求旺盛，特种集成电路业务实现快速增长，贡献持续稳定利润，智能安全芯片业务盈利能力不断提升，业绩较去年同期改善显著。此外，联营企业业务发展迅速，报告期内实现盈利。 2021年前三季度：公司实现营收38亿，同比增长63%，归母净利润14.6亿，同比增长113%，扣非归母净利润13.6亿，同比增长118%。 国微电子：特种集成电路龙头，受益进口代替代+品类扩张+市市占率提升增长产品：涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列近500个品种，特种集成电路应用是现代武器装备智能化、小型化关键；地位：国内特种集成电路龙头，产品广泛应用于国防、民用车载等场景；市场规模：受益于“进口替代率上升+品类扩张+国防装备信息化占比提升+下游列装型号放量+市占率提升”，预计公司未来10年累计市场规模1330亿，复合增速30%，2021-2023年收入合计164亿，复合增速69%紫光同芯：高端智能安全芯片，展物联网发展+5G建设空间广阔产品：智能卡安全芯片和终端安全芯片，为通信、金融、工业、汽车、互联网等多领域客户提供基于安全芯片的终端产品及解决方案；地位：智能卡芯片国内第二大厂商（市占率11%），高研发投入支撑公司未来持续发力车载、物联网、5G等下游应用市场；市场规模：受益于“物联网终端+5G通信+国产替代率提升”需求快速增长，预计公司未来10年累计市场规模345亿，复合增速14%；未来三年收入分别为17/21/24亿元，同比增长25/20/20%，复合增速22%。 盈利预测及估值预计2021-2023年净利润19.2/30.9/43.6亿，增速分别为138%/61%/41%，复合增速51%，PE70/43/31倍，维持买入评级。 风险提示新装备型号无法及时竞标成功、国防装备电子信息化需求不及预期等风险。

事件：11月月818日晚，公司股权激励方案正式授予，首次授予日为22022年年11月月818日，首次授予价格为129.81元//股，授予日收盘价为6666.46元//股。 股权激励方案正式授予，覆盖范围广，利于公司长期发展公司将授予激励对象254.5万股，占本次激励计划草案的83.99%，占比公司股本总额的2.308%。本次授予覆盖范围广，覆盖高管、中层管理人员及核心技术/业务人员共51人，占员工总人数的7.5%。我们认为股权激励正式授予有助于提升员工积极性，利于公司长期发展。 以营收作为考核目标，2022-2024年营收（目标值）有望维持41%复合增速行权条件以营业收入为考核指标。按2021年10亿元营收测算，公司2022-2024年营收（触发值）分别同比增速为25%/38%/33%（2021-2024CAGR32%）。目标值营收同比增速为54%/31%/38%（2021-2024CAGR41%）。 国参股德国ficonTec公司17%股份，有望触及全球顶尖的高精度光电半导体技术公司参股ficonTec17%股份，有望触及全球顶尖光电半导体技术，受益硅光技术发展。 参股公司ficonTec为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，其在光通讯及工业激光器市场的产品，主要涵盖耦合、贴片、检测及测试的高精度，全自动化的生产设备。主要客户为英特尔、思科、IBM、DILAS、华为。 光伏、半导体、光通讯等领域多点开花，中长期业绩、估值有望戴维斯双击公司未来业务多领域开花有望使公司业绩、估值迎戴维斯双击：：1）光伏：自动化设备龙头，主业反转。从光伏电池片自动化设备向硅片端自动化设备延伸；HJT电池片相关技术储备，潜力巨大；2）光通讯与激光雷达：参股公司ficonTEC为全球光电子及半导体自动化封测设备领域龙头，公司技术有望协同，持续受益硅光、激光雷达、半导体等产业发展；3）半导体：德国子公司罗博特科（欧洲）销售产品为涂胶系统、晶圆清洗、晶元检测软件等，未来有望进一步协同。 盈利预测公司2022-2024年公司股权激励费用分别为5587万元/2758万元/1316万元，合计费用约9660万元。预计公司2021-2023年归母净利润分别为0.73/1.03/1.42亿元，2022-2023年同比增长41%/39%，对应PE95/67/49X。公司作为高端自动化设备龙头，未来有望在光伏、半导体、光通信设备领域多点开花，维持“买入”评级。 风险提示1）光伏需求不及预期；2）半导体设备开拓进展低于预期；3）硅料价格大幅提升

国内建筑机械租赁头部企业，2015-2020年营收/业绩CAGR为36%/36% 公司是国内建筑机械租赁头部企业，主营业务由建筑周转材料逐步扩展，目前已形成建筑支护设备、高空作业平台、地下维修维护工程三大板块，2020年营收占比分别为55%、31%、12%。2015-2020年公司营业收入、归母净利润CAGR分别为36%、36%，2020年毛利率、净利率高达54%、26%。 传统主业稳定增长，积极并购整合完善布局 公司依托建筑支护设备租赁起家，深耕行业10余年，龙头地位持续显著。近年来，公司开始布局高空作业平台和地下维修维护领域，呈快速发展趋势。目前公司建筑支护设备保有量维持行业领先，高空作业平台保有量为行业第二，地下维修维护的工法技术居于行业前列。 重点发力高空作业平台，构筑公司核心增长点 1) 国内市场起步较晚，对标美国成熟市场潜力巨大。2020年我国高空作业平台总保有量约为24.1万台，人均保有量1.7台/万人，与美国的73.0万台、22.1台/万人差距较大。截至2021年末，我国设备保有量约为34万台，与2015年相比增加超30万台，CAGR约为148%，未来至少还有3-5倍的成长空间。 2) 高空作业平台需求持续扩大，2025年国内高空作业平台保有量预计达到100万台，租赁市场年收入规模有望超400亿元，CAGR为约31%。公司作为行业头部企业，将持续受益于市场高速增长。2020年公司8.1亿元定增加码高空作业平台，业务规模持续扩大。项目达产后，预计每年营业收入为1.94亿元，年均净利润为7229万元。截至2021年末，该项目已实现净利润超5000万元。 3) 公司2021年高空作业平台保有量达4.7万台，国内市占率约为14%。与宏信建发、众能联合形成行业第一梯队，规模优势突显。公司作为行业头部企业，资产规模具有明显优势，能通过大规模集中采购降低设备购买单价，实现成本领先。 轻资产+数字化运营模式，突显公司管理优势 在未来的行业竞争中，各公司比拼的是如何低成本融资和获客，从而实现高速发展。1) 2020年公司积极探索资产运营模式，结合国有企业资金优势，进一步提升市场份额。2) 2021年公司聘任前蚂蚁集团共享出行事业部总经理彭杰中为公司总经理，全面推行数字化管理。公司践行以提升效率为核心的宗旨，实现管理能力的输出，并通过资产管理规模的提升进一步反哺管理效能，提升自己的核心竞争力。 盈利预测与估值 我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为4.8、7.0、9.7亿元，同比增长50%、44%、38%；EPS为0.54/0.77/1.07元，对应PE为26/18/13倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示 渠道布局不及预期；设备租赁价格下降超预期；行业竞争加剧；应收账款坏账风险；资产减值风险

主营超导材料/钛合金/高温合金，过去三年收入/净利润复合增速39%/66%主营：四代军机制造用钛合金棒材/丝材/锻坯、超导产品及航空发动机用高温合金；产业链：上游为海绵钛/铌/锡等金属材料，通过公司制备成钛材/超导线材/高温合金，下游广泛应用于军机（钛合金）、医疗核聚变等（超导）及航空发动机（高温合金）；财务：过去三年收入/净利润复合增速39%/66%，2021年钛合金/超导产品/高温合金收入占比82%/8%/4%，三者近三年收入复合增速40%/33%/1068%。 市场格局：军用钛合金宝钛股份/西部材料及公司为主要供应商；公司是目前国内唯一的低温超导线材生产企业，是目前全球唯一的铌钛锭棒、超导线材、超导磁体的全流程生产企业；高温合金与钢研高纳/抚顺特钢等形成差异化竞争。 定增扩产：2021年12月公司定增募资20.13亿元（增发价88.39元/股），用于航空航天金属材料产业化/超导线材产业化/超导创新研究院等，扩产完成后钛合金/高温合金/超导线材产能分别为10000/6000/2000吨，充足产能有效保证业绩持续兑现。 钛合金:四代军机+导弹/舰船/民航齐助推，2021-2023年收入复合增速33%军用飞机列装+新代际飞机钛合金占比提升+军机发动机新增/维修消耗+商用飞机放量，我国航空航天用高端钛合金市场前景广阔；定增扩产+在手订单饱满，预计2021-2023年累计收入101亿，复合增速33%。 高温合金：受益军用航空发动机蓝海空间，2021-2023年收入复合增速108%军用航空发动机新增列装+定期维修更换，民用国产大飞机发动机及通用航空飞行器发动机放量显著，核电、舰船等燃气轮机大量潜在需求，预计未来高温合金年均235亿市场需求；公司突破了多款高温合金重点牌号批产技术并取得供货资格，预计2025年前扩产至6000吨/年产能，未来收入将随产能扩张上涨；预计2021-2023年收入复合增速108%。 超导线材：预计2021-2023年累计收入10亿，复合增速25%医疗核磁共振高需求+半导体设备市场加速发展+核聚变领域持续研发投入，公司稀缺+垄断属性独占鳌头，预计2021-2023年累计收入10亿，复合增速25%。 盈利预测及估值预计2021-2023年净利润6.5/8.3/11.1亿，增速为76%/26%/34%， PE 为53/42/31倍。 当前股价低于近期增发价（88.39元/股）。首次覆盖，买入评级。 风险提示原材料价格波动风险、下游列装速度不及预期等风险

业务预计迎拐点： 信创放量高增；云原生技术平台 V8有望推出，预计带来产品量价齐升。 投资要点 致远互联是协同办公软件领军， 行业迎来三重驱动 （1）产品矩阵： 面向中大型及集团化企业的 A8、面向政府组织和事业单位的G6， 及相应信创、 移动产品；面向中小企业/组织的 A6及相应移动产品。 云业务： 基于公有云、 专属云为客户提供业务、数据和连接等多态融合。 （2）客户和市占率： 4万多家企业和政府客户，在中大型客户中优势明显。 IDC 报告， 2020年在传统部署模式中，公司以 27.2%的市场份额排名第一。 信创将进入应用放量阶段，公司信创业务持续高增 （1） 信创产业逐步走向应用落地阶段，在“2+8”行业应用中加速推进，“8+N”行业信创持续渗透。 （2） 公司信创产品主要产品包括： A8-N（企业信创版协同运营平台）、 G6-N（信创协同办公管理平台）等。 （3） 公司信创业务放量高增： 2021H1，直销新签信创合同 7990万元，同比增长 1576.23%。 新一代技术平台 V8有望推出， 预计将带来量价齐升新一代协同管理技术平台 V8（云原生、微服务架构）， 是公司转型主业上云的重要支撑， 于 2020年启动研发，有望推出。 （1） 有利于强化公司云服务能力，驱动云业务增长。 2021H1，公司云业务实现收入 2,233.04万元， 同比增速 484.10%。 （2） V8支持大型组织的专属云部署，随着后续 V8的推出，有利于强化公司在大型客户的服务能力，提升客单价、扩大市场份额。 盈利预测及估值信创业务放量高增； 新技术平台有望推出， 预计带来量价齐升。预计 2021-2023年公司净利润为 1.37、 2.00、 2.76亿元，同比增长 27.78%、 45.25%、 38.38%，结合公司基本面和行业竞争格局，给予公司 2022年 45倍 PE 估值，对应目标市值 90亿元， 予以“买入”评级。 风险提示下游客户 IT 支出不及预期， 产品创新不及预期， 市场竞争加剧等风险。

公司发布2021年业绩预告：预计全年归属上市公司股东净利润为3.16亿元-3.36亿元，超原业绩预期2.84亿元，实现同比增长517%―556%，去年同期归母净利润为5,123万元；EPS 为0.44–0.46元，对应去年同期 EPS 为0.08元。公司非公开发行股票申请获得中国证监会受理。 投资要点公司全年业绩超预期，新能源齿轮及自动变速器齿轮产能爬坡抢占市场先机公司2021年业绩实现高速增长的主要原因是：随着国内疫情大幅缓解，过去三年抑制的潜在消费需求释放，燃油汽车销量年增长率有望转负为正；2、齿轮制造国产替代趋势加速，汽车产业技术变革带来的竞争格局变化，主机厂齿轮零部件外包模式加速；3、公司顺应趋势并提前进行战略布局，扩建和储备了新能源汽车驱动系统齿轮及自动变速器齿轮产能，多个优质项目进入快速爬坡阶段，产能逐步释放抢得市场先机；随着新能源汽车渗透率和行业集中度持续提升，推动龙头市占率提升和业绩高增长；4、公司致力于自主创新和技术升级，有效地推动制造能力和单位成本下降，实现在质量、交期、成本上的竞争优势，强化大客户粘性进和品牌影响力，规模化效应体现提升盈利能力。 我国新能源汽车产业迅速发展，众多造车新势力涌现并抢占整车市场份额，全球主要厂商全球化采购并在华投资建厂，车齿轮行业迎来转型升级新机遇。预计2025年新能源汽车渗透率将达25%，对应国内/全球纯电齿轮市场约36/130亿元。公司大规模资本开支产能爬坡，2021年底已实现扩增新能源汽车齿轮产能至150万台套/年。预计2025年公司电动车齿轮市占率将从2020年的25%提升至60%，新能源齿轮业务规模有望超37亿元，实现CAGR 为79%。 公司新能源汽车齿轮及商用车自动变齿轮扩产定增方案顺利推进本次非公开发行股票申请获得中国证监会受理，拟募集资金总额不超过人民币20亿元，发行的股票数量按照发行募集资金总额除以发行价格计算，且不超过本次发行前公司总股本的15%，即不超过1.17亿股，发行对象为不超过35名特定投资者。此次发行募集资金投资项目主要系提升公司在新能源汽车传动齿轮以及商用车自动变速器齿轮领域的生产能力，并将建设高速低噪传动部件实验室，更好地应对国内外中高端市场规模和客户群体，使公司进一步加大与新能源汽车主机厂及总成供应商的合作；同时将加强研发能力，有助于提升现有产品技术水平和生产能力，并对上下游延展以研发新产品，生产更多具备较高科技附加值的产品。 盈利预测与估值我们上调盈利预测至公司2021~2023年实现归母净利润分别为3.2、4.5、6.7亿元，同比增长531%、40%、48%；EPS 为0.48/0.67/0.99元，对应PE 为55/39/26倍，维持“买入”评级。 风险提示全球缺芯、新冠疫情等影响全球汽车行业景气度；自动变速箱渗透率不及预期；原材料价格大幅波动；公司产能扩张进度不达预期

后摩尔时代，硅光技术有望成为关键技术选择集成电路发展进入后摩尔时代：过往60余年，集成电路CMOS 工艺遵循摩尔定律步伐不断演进。当前电子芯片发展逼近摩尔定律极限，集成技术进步趋于饱和，高性能计算对数据吞吐要求不断增长，亟需技术突破，摩尔定律正面临失效危机。 硅光技术有望大放异彩：数据中心流量爆发式增长，对高速率光模块需求逐渐增长，致使光模块面临升级挑战。传统光模块本质遵循摩尔定律，我们认为在摩尔定律面临失效局面下，“以光代电”的硅光子技术有望扛起大旗，阿里达摩院也认为硅光芯片将是数通领域未来重点发展方向，入选其2022年十大科技趋势，位列第三。 全球网络数据流量爆发式增长，2019-2025年IDC 硅光模块市场CAGR 约47%Lightcounting 预计2026年光模块市场规模有望达145亿元，2021-2026年CAGR 约10%。受益于云计算、视频、IoT 应用发展，全球网络数据流量平均每2-3年翻番，硅光模块市场发展迅猛。Yole 预估仅数据中心，硅光模块2019-2025年出货量将从350万提升至2400万，对应价值从3.64亿美元提升至36亿美元，6年CAGR 约47%。 参股德国ficonTec 公司17%股份，有望触及全球顶尖的高精度光电半导体技术参股公司ficonTec 为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，其在光通讯及工业激光器市场的产品，主要涵盖耦合、贴片、检测及测试的高精度，全自动化的生产设备。主要客户为英特尔、思科、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头。公司有望触及全球顶尖光电半导体技术，受益硅光技术发展。 光伏自动化设备龙头，新领域拓展有望使业绩、估值双提升公司未来业务持续拓宽有望持续带来业绩、估值双提升：1）公司为国内光伏电池片自动化设备领域龙头，目前正向硅片端自动化领域延伸，产品品类拓宽有望带来新成长空间；2）参股公司ficonTEC 为全球光电子及半导体自动化封测设备领域龙头，公司技术有望协同，持续受益硅光、激光雷达、半导体等产业发展；3）HJT 产业持续发展，公司目前已具备相关技术储备，未来有望快速切入。 盈利预测：公司2021年业绩有望反转回正预计2021-2023年营收分别为10/15/20亿元，同比增长97%/46%/31%；归母净利润分别为0.7/1.2/1.55亿元，2022-2023年同比增长62%/32%，对应PE 83/52/39X。公司作为高端自动化设备龙头，维持“买入”评级。 风险提示1）硅料价格处于高位时间超市场预期；2）光伏行业自动化需求不及预期；3）参股的德国公司ficonTEC 因疫情等影响，半导体/硅光设备交付进度低于预期

我们认为，CGT相关装备驱动公司中短期收入增长，渐进式&集成式产品升级是公司成长主逻辑，检测/隔离/灭菌产品稳健增长有望提供存量现金流，首次覆盖给予“增持”评级。 投资要点泰林生物：细胞装备升级，增长动能切换游受益于下游CGT资本开支景气为，我们认为2022-2024年年公司细胞制备/分装工作站业务到收入复合增速有望达到100%+，速带动整体收入增速CAGR在在35%左左右。①业务构成：公司培养器（2016-2020年收入约占比30-35%，下同）、无菌隔离器（占比25-30%）、VHP灭菌器&TOC分析仪（两者之和占比15-20%）销售占比相对高，2020年公司细胞制备/分装工作站占总收入比例约为1.9%，我们预计2022-2024年细胞制备/分装工作站收入占比有望达到10%以上。 ②存量业务增长趋势：我们认为，微生物检测和灭菌设备（培养器、灭菌器、分析仪等）市场增速稳健、竞争者分散，且公司在该领域具有一定的技术优势和销售基础，我们预期保持稳健增长。 ③新业务增长趋势：2021年三季报合同负债余额近7900万元且主要由隔离器系列产品贡献，一般装备公司在订单付款30%且未发货时计入合同负债，从合同负债趋势和行业资本开支趋势看，我们预期2022-2024细胞制备/分装工作站收入有望维持较高增速。 行业：CGT研发+封闭无菌监管驱动①临床&销售：早期管线为主，中国占比高。我们预计2021年全球CAR-T产品销售额约15-20亿美元，2019-2020年中国CAR-T临床一期及二期项目数量增速快，我们预期早期项目的研发产能建设是中国现阶段CGT项目资本开支的主体。 ②设备&环境：封闭&自动化是趋势，隔离系统是替代方案。从环评看资本开支的设备需求&品牌偏好，隔离器/细胞工作站占比极低（在30+个案例中仅出现2-3次），研发设备偏爱赛默飞等海外厂商。全球调查显示CGT生产中仅9%采用隔离器+C/D级环境，我们认为细胞工作站本质上是CGT产品封闭、无菌研发/生产的隔离器系统，符合GMP监管的方向且有望降低成本（封闭式自动化生产有望降低37%生产成本），替代的是现在广泛应用的“洁净室+生物安全柜”开放式系统。研发产能建设中成本并非设备选择的关键，且总生产设备需求量相对低，我们认为，随着商业化管线增多、GMP强化无菌封闭环境监管，细胞工作站等类隔离系统占比有望提升。 ③需求估算：2023年装备需求有望达到650-700台/年。假设100%增量投资采用细胞工作站，对应市场总容量约（参考泰林生物在公告中估算的160万元/台的单价）100-115亿元；假设约1/3采用细胞工作站，对应30-40亿元市场总容量。 式公司：集成式&渐进式产品升级边际变化：产品升级可能是公司在在2022-2024年最大的变化。①高单价产品收入占比提升，平均单价在35-40万元/台的“隔离技术系列”产品占比提升，且该系列内部150万元/台的产品（细胞制备/分装工作站）占比进一步提升，体现出公司集成式、模块化技术在基因细胞治疗生产领域的升级。②新客户、新产品带动整体收入增长：根据公司公告，截至2021年4月，“发行人累计已经与药明巨诺、上海医药、华大基因、上海邦耀生物等17家细胞治疗类客户签订过多项相关产品（其中细胞制备工作站19台，细胞无菌分装工作站10台）的供应合同，其中已完成发货的合同金额累计超过2100万元（合计26台），尚未发货的金额约为380万元（合计3台）”，而2020年相关收入仅为380万元，我们看好公司细胞制备/分装工作站产品快速增长趋势。 产能准备：2021-2023年看产能腾挪，2024年后投产加速。公司可转债项目计划募资3亿元、建设周期为36个月且建成后将在4年内逐步达产，假设2022年开工建设，我们预计2024-2025年有望逐步开工，新产能对应细胞治疗装备总产值约6.63亿元，即使考虑潜在降价竞争因素（假设降价30-50%），投产后细胞治疗相关装备收入CAGR有望达到70%+。节奏上看，2021-2023年我们关注公司通过技改、排产调整等因素在腾挪产能促增长，2024年后关注新募投产能投产进度及细胞治疗产品商业化带来的行业需求增长。 其他业务板块：实验室耗材、微生物检测、灭菌产品为主，需求端有支撑，预期收入保持稳健增长。 盈利预测及估值我们预计公司2021-2023年实现营业收入2.7亿元、3.5亿元、4.8亿元，同比增长33%、33%和37%；实现归母净利润0.7亿元、0.9亿元和1.2亿元，同比增长36%、34%和36%。对应EPS分别为1.27、1.71和2.32元/股，2021年12月24日收盘价对应2021年73倍PE、2022年54倍PE，高于可比公司平均值，我们认为可能反映了市场对公司高增速业务板块（如细胞制备/分装工作站等装备）的估值溢价。我们认为，CGT相关装备有望驱动公司中短期业绩增长，渐进式&集成式产品升级是公司成长主逻辑，存量检测、隔离、灭菌产品稳健增长有望提供现金流，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示订单交付周期性&波动性风险、市场竞争激烈导致的降价风险、新产品推广进度不及预期风险、产能建设速度低于预期风险等。

主营特种集成电路及智能安全芯片，近三年收入/净利润复合增速 15%/52%.国微电子：全资子公司，主营特种集成电路，2021H1收入 14亿，占比 60%，净利润 8亿，净利率 56%，近三年收入/利润复合增速分别为 65%/88%紫光同芯：全资子公司，主营智能安全芯片，2021H1收入 8亿，占比 34%，净利润0.4亿，净利率 6%，近三年收入/利润复合增速分别为 11%/0%； 其他业务：民用高性能可编程器件（紫光同创）、半导体功率器件（孙公司无锡紫光微电子）及石英晶体元器件领域（子公司唐山国芯）。 国微电子：特种集成电路龙头，预计未来三年收入/利润复合增速 43%/53%产品：涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列近 500个品种，特种集成电路应用是现代武器装备智能化、小型化关键； 地位：国内特种集成电路龙头，产品广泛应用于飞机、导弹、舰船、车载等场景； 市场规模：受益于“进口替代率上升+品类扩张+国防装备信息化占比提升+下游列装型号放量+市占率提升”， 预计我国军队信息化装备年增速约 15%，且电子系统占比不断扩大，公司保持在已有领域的高市场份额不变，研发实力强支撑产品品类快速扩张，综合考虑公司产能及在手订单情况，预计未来 3年收入分别为 28/42/59亿元，同比增长 68/50/40%，复合增速 45%。 紫光同芯：高端智能安全芯片，预计未来三年收入/利润复合增速 22%/19%产品：智能卡安全芯片和终端安全芯片，为通信、金融、工业、汽车、互联网等多领域客户提供基于安全芯片的终端产品及解决方案； 地位：智能卡芯片国内第二大厂商（市占率 11%），高研发投入支撑公司未来持续发力车载、物联网、5G 等下游应用市场； 市场规模：受益于“物联网终端+5G 通信+国产替代率提升”需求快速增长，公司社保卡身份证传统业务市场份额稳定/金融卡业务随下游同步增长/海外业务持续扩张/车载 5G 等新兴领域涉足，预计公司未来 3年收入 18/23/28亿，复合增速 25%。 盈利预测及估值预计 2021-2023年净利润 16.0/24.5/32.2亿，增速分别为 99%/53%/31%，复合增速为58%，PE79/52/39倍，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示新装备型号无法及时竞标成功的风险；晶圆代工厂产能紧张，产品无法及时出货的风险；国防装备电子信息化需求不急预期，特种集成电路增长不及预期的风险。

公司主营机器视觉设备、控制线缆组件等公司主营机器视觉设备、 控制线缆组件和控制单元及设备， 2020年占营收比分别为 43%、 33%和 22%，毛利率分别为 58%、 26%和 20%。 2017-2020年，公司营收和归母净利润复合增速分别为 11%和 10%， 综合毛利率和净利率分别维持在 35%和 20%以上，研发费用占比保持在 5%以上。 AOI 检测设备国内领先， 正加速实现进口替代公司为国内 AOI 检测设备龙头， 3D 技术在国内市场处于绝对领先地位，正追赶甚至超越海外公司， 将依靠“技术”与“优质服务”实现进口替代。 公司已成为苹果、小米、华为、 VIVO 等企业或其代工厂的机器视觉设备核心供应商。 公司在 FPC、镭雕机、选择性波峰焊和点胶机领域处于全球领先水平。 控制线缆组件业务，主要面向工业和商用级智能设备厂商公司核心业务之控制线缆组件是机器视觉设备的直接、关键原材料， 客户包括NCR、 Diebold、 Ultra Clean 集团等。 我国机器视觉市场规模达 120亿元，未来 5年复合增速近 20%2016-2020年， 全球机器视觉市场规模由 62亿美元增长至 96亿美元，复合增速约 12%； 中国机器视觉市场规模由 49亿元增长至 120亿元，复合增长率达25%。 预计 2025年中国机器视觉市场规模约 275亿元，复合增速将超过 18%。 品类扩展、产品升级、应用场景拓展，未来 4年复合增速超过 40%第一：技术从 2D 检测到 3D 检测， 公司陆续推出四款新产品： 3D-SPI、 3D-AOI、mini LED-AOI 和 FPC-AOI。 第二： 应用场景拓展， 积极布局半导体、 医药、新能源与纺织等行业。 3D AOI 技术通用性强、下游应用广泛， 预计到 2025新业务营收将突破 10亿元， 带来新的增长点。 锂电池-AOI 进入测试阶段， 半导体-AOI 已供货， 医药-AOI 进入验证阶段，纺织-AOI 即将推出、高速点胶设备进入最后完善阶段。 第三： 目前公司在国内机器视觉领域市占率约为 5%， 在技术迭代升级及行业集中度提升趋势下， 如果 2025年公司市占率提升至 10%， 机器视觉业务收入规模有望突破 25亿元，未来 4年复合增速有望超过 40%。 盈利预测及估值预计公司 2021-2023年可实现归母净利润 1.26/1.84/2.72亿元，同比增长42%/45%/48%， 复合增速 45%， 对应 PE 50/35/23倍。 给予 “买入”评级。 风险提示： 产品开发进程不及预期； 下游客户拓展进程慢于预期； 汇率波动

组件设备龙头；光伏、半导体、锂电设备接力放量，成长空间打开 1）公司为组件串焊机龙头（占营收比85%），覆盖隆基、天合、晶科、晶澳等主流光伏企业。公司“自研+并购”向光伏单晶炉、半导体键合机等领域延伸，成长空间打开。 2）过去3年营收CAGR=40%，归母净利润CAGR=57%，几何ROE为17.4%。截止2021年三季度末，公司在手订单达36.25亿元（含税），同比增长55%。业绩有望继续高增长。 3）董事长全额认购5.5亿定增，加码Topcon、半导体封测、锂电设备，彰显发展信心。 光伏设备：受益“大尺寸+多主栅+多分片”技术迭代；长晶炉打开成长第二极 1）光伏行业：未来需求十年十倍大赛道。我们测算，2030年全球新增装机有望达1246-1491GW，CAGR达25%-27%。光伏装机需求未来十年迎来十倍增长，拥有巨大市场空间。 2）组件串焊机：迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代趋势，组件设备更新迭代周期加速。公司为组件串焊机设备龙头，市占率达70%，受益技术迭代需求。 3）长晶炉：单晶炉价值量（1.2亿/GW）是串焊机（0.2亿/GW）的6倍。公司收购松瓷机电、生产1600及以上直拉式单晶炉、已获1.6亿订单，打开公司光伏第二成长曲线。 半导体设备：切入键合机设备赛道、国产替代空间广阔；有望再造一个奥特维 1）2020年全球封测设备的市场规模约为98.6亿美元，海外龙头高度垄断，国产化亟需突破。其中，我国每年大约需进口约10-12亿美元的键合机设备，国产替代空间广阔。 2）公司为铝线键合机国产替代的首家企业，已进入客户验证阶段，反馈良好、已收获订单。未来向金、铜线键合机、及上游半导体设备延伸，打开半导体业务成长第二极。 3）2021年11月，公司键合机经大半年验证，获无锡德力芯首批订单，期待再突破。 锂电设备：突破核心客户，在手订单提速 公司2016 年切入锂电设备行业（模组+PACK线），覆盖蜂巢能源、远景ASEC、金康动力、赣锋锂电、LG（中国）等国内优质锂电客户。2021上半年公司锂电订单已达2020全年水平，业绩有望提速。拟定增投资5000万加码叠片机等电芯制造设备。 投资建议：看好公司光伏、半导体、锂电设备领域未来5年业绩接力放量 预计2021-2023年营收22/33/42亿元，同比增长93%/47%/29%；归母净利润3.1/4.5/6.1亿元，同比增长101%/45%/34%，年复合增速58%,对应PE 84/58/43倍。公司光伏、半导体、锂电设备多点开花，首次覆盖给予“买入”评级。（限制性股权激励：2021-2024年扣非净利润2.7/3.8/5.3/6.4亿元，同比増长100%/40%/39%/21%，CAGR=47%） 风险提示：光伏需求不及预期；半导体设备研发进展不及预期；锂电下游需求不及预期。

主营辊压机及军机核心零部件，过去三年收入复合增速分别为 25%、42%公司主营水泥辊压粉末设备，是国内水泥辊压机行业龙头，近两年产品进军矿山辊磨机市场，海内外多笔订单同步推进; 子公司德坤航空是航空主机厂核心配套商，拥有飞机制造部组件整体/无人机整机交付、大型钣金零部件制造等核心技术，率先进入航空制造产业链高端环节； 公司 2021H1辊压机业务收入 3.19亿元（占比 59%），净利润 6730万元（占比 47%），净利率 21%，近三年收入复合增速 25.1%；德坤航空 2021H1收入 2.15亿元（占比41%），净利润 7470万元（占比 53%），净利率 35%，近三年收入复合增速 42%。 辊压机业务：未来三年收入复合增速预计 22%受益国内水泥厂“增效减排+设备更新”需求，以及矿山辊磨机海内外多家大型矿山在手订单充足，公司未来三年收入复合增速有望达 22%。 德坤航空未来 3年/5年收入复合增速为 62%、30%，显著快于行业增速子公司德坤航空主营飞机零部件制造，是规模最大、产品种类最全的零部件公司之一，在承接机加工、工装模具等基础业务上，拥有大型钣金件及第四代战斗机部件装配能力，具备核心竞争优势； 作为大钣金唯一/战斗机装配唯二供应商（另一家立航科技），未来 5年内新增竞争者进入市场概率较低，公司率先进入零部件制造产业链终端环节。 “订单放量+主机厂外协比例提升+交付产品种类增加”，德坤航空未来 3年/5年复合增速分别为 62%/30%，远超飞机零部件行业增速 21%，军机整机增速 13%；预计未来 5年市场份额累计 75亿元，成长空间大。 盈利预测及估值预计 2021-2023年净利润 2.75/4.24/5.96亿，增速分别为 43%/54%/40%，复合增速47%，PE46/30/21倍，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示新竞争对手出现抢占德坤航空市场份额；德坤航空未能顺利中标国产大飞机订单； 矿山需求降低，高压辊磨机销量不及预期

主营辊压机及军机核心零部件，过去三年收入复合增速分别为25%、、42%公司主营水泥辊压粉末设备，是国内水泥辊压机行业龙头，近两年产品进军矿山辊磨机市场，海内外多笔订单同步推进;子公司德坤航空是航空主机厂核心配套商，拥有飞机制造部组件整体/无人机整机交付、大型钣金零部件制造等核心技术，率先进入航空制造产业链高端环节；公司2021H1辊压机业务收入3.19亿元（占比59%），净利润6730万元（占比47%），净利率21%，近三年收入复合增速25.1%；德坤航空2021H1收入2.15亿元（占比41%），净利润7470万元（占比53%），净利率35%，近三年收入复合增速42%。 辊压机业务：未来三年收入复合增速计预计22%受益国内水泥厂“增效减排+设备更新”需求，以及矿山辊磨机海内外多家大型矿山在手订单充足，公司未来三年收入复合增速有望达22%。 德坤航空未来3年/5年收入复合增速为62%、30%，显著快于行业增速子公司德坤航空主营飞机零部件制造，是规模最大、产品种类最全的零部件公司之一，在承接机加工、工装模具等基础业务上，拥有大型钣金件及第四代战斗机部件装配能力，具备核心竞争优势；作为大钣金唯一/战斗机装配唯二供应商（另一家立航科技），未来5年内新增竞争者进入市场概率较低，公司率先进入零部件制造产业链终端环节。 “订单放量+主机厂外协比例提升+交付产品种类增加”，德坤航空未来3年/5年复合增速分别为62%/30%，远超飞机零部件行业增速21%，军机整机增速13%；预计未来5年市场份额累计75亿元，成长空间大。 盈利预测及估值预计2021-2023年净利润2.75/4.24/5.96亿，增速分别为43%/54%/40%，复合增速47%，PE46/30/21倍，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示新竞争对手出现抢占德坤航空市场份额；德坤航空未能顺利中标国产大飞机订单；矿山需求降低，高压辊磨机销量不及预期

公司是高端自动化设备龙头，过去5年归母净利润CAGR约为83%公司主营业务为自动化设备及智能制造系统。2014-2019年公司营收、归母净利润CAGR分别约119%、83%。新品ARK平台、全新第二代智能制造系统R2-Fab的及半导体组装、封测业务有望成为新的增长点。 来光伏行业预计未来5年年全球、量中国每年新增装机量CAGR约约20%、18%2020年我国智能制造装备约市场规模约2万亿，2016-2020年年CAGR约约18%。 随着“中国制造2025”战略的不断落实与推进，叠加物联网、云技术、人工智能等新兴技术不断推动，我国智能装备行业有望保持较快增长。 下游光伏行业快速发展，公司业绩有望持续增长。2020年我国每年新增光伏装机量48.2GW，2011-2020年CAGR约为38%，高于全球增速20pct。根据中国光伏行业协会预测，预计2025年全球、中国每年新增装机量达到330GW、110GW，未来5年CAGR约为20%、18%，上游设备市场有望持续增长。 三大核心竞争优势构建光伏业务护城河，半导体业务整合打开成长空间光伏业务：：1）掌握多项核心专利技术，2015-2020年研发投入CAGR约70%；2）产品具有高运行效率、高产能和碎片率低等优点，主要性能指标居国内领先、国际先进水平；3）在光伏电池领域拥有稳固客户群，主要客户为国内外知名光伏厂商，客户资源壁垒深厚，为提供产品拓展基础；4）在光伏行业链上纵向延伸，2021年公司已获得光伏硅片客户的订单。 半导体业务：2016-2020年中国半导体设备市场CAGR约30%，超过全球增速15pct；而封测设备国产化率不超过5%，进口替代空间广阔。公司参股德国ficonTEC快速切入半导体组装与封测领域，主要客户为思科、英特尔、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头。 盈利预测与估值预计公司2021-2023年营收分别为10/15/20亿元，同比增长97%/46%/31%；归母净利润分别为0.7/1.2/1.55亿元，2022-2023年同比增长62%/32%，对应PE84/52/39X。公司作为高端自动化设备龙头，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示1）硅料价格大幅上涨；2）光伏行业自动化需求不及预期

主营军用嵌入式计算机，过去三年收入/净利润为复合增速分别为18%/18%主营：面向军工客户的定制化嵌入式计算机模块及解决方案，将开发的软件嵌入到硬件系统中，出售定制化模块产品给下游客户；产业链：上游为集成电路、电子元件、芯片等硬件设备，通过公司软件编写设计并集成设备，下游广泛应用于飞机(70%)、导弹(20%)、舰船等领域；财务：2021H1总收入1.75亿元（同比+61%），归母净利润0.46亿元（同比+186%），过去三年收入/净利润复合增速分别为18%、18%；市场格局：军工集团科研院所主供应，如中国航空研究院所、航天科技/航天科工院所等；少数民企进入高端配套领域，如智明达、雷科防务、景嘉微等。 受益飞机与导弹放量，智明达复合增速有望超行业涨幅信息化装备大量应用+电子系统占比不断提高，国防信息行业增速将快于我国国防经费的增长，预计未来5年国防信息化复合增速9%，超过军费预算复合增速7%；机载市场：更新换代+新代际飞机列装需求促进嵌入式计算机产品发展，未来五年新增市场需求54亿；弹载市场：新型海、空武器装备快速放量带来新机配套需求；实战化训练背景下中小型导弹消耗量增大，叠加之下导弹需求更显迫切；下游订单放量+切入主战型号增加+单体应用价值提升+整合产业链降本增效，智明达收入增速有望超行业平均，预计2021-2026年累计市场规模51亿，复合增速27%。 增资铭科思微ADC芯片公司，助力公司打通产业链扩展2021年9月，公司以自有资金对铭科思微进行增资，增资后取得35%股权。此举有助于公司进一步向产业链上游扩张，在保证自身ADC芯片有效供应的同时，借用自身平台渠道助力铭科思微发展，未来有望为并表业绩提供有力支撑。 盈利预测及估值预计2021-2023年归母净利润1.07/1.56/2.07亿，增速分别为25%/46%/33%，PE78/54/40倍，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示原材料采购不足影响公司产品交付的风险；采购量增加导致降价的风险；研发能力不足导致中标列装失败的风险