业绩快速增长，再推回购与股东共成长。公司上半年实现营收1073亿元，同比增89%，归母净利润128亿元，同比增1024%，压预告上限。二季度单季归母净利润76亿元创历史新高，同时考虑到部分产线未来仍有少数股权回购空间，则盈利弹性巨大。同时，公司再推30亿回购预案，常态化回报机制与股东共成长。专利方面，上半年专利申请超4,500件，其中发明专利超90%，海外专利超33%；OLED、传感、人工智能、大数据等领域专利申请占比超50%；新增授权专利超3,900件，其中海外授权专利超1,200件。从业绩的弹性，到技术的积累，再到产线布局，全方位体现了公司作为显示面板行业全球领军者的竞争优势。 行业格局进一步健康化，资源聚集趋势凸显：IT面板下游需求保持旺盛，价格保持高位；TV面板虽然由于前期涨价过多而呈现短期波动，但龙头愈发体现资源聚集优势及业绩爆发力。长期格局优化及龙头公司竞争优势持续提升有望带来更加健康的价格趋势，份额提升、技术升级、大尺寸化等趋势有望推动行业逐渐呈现弱周期、强成长属性。 公司强者恒强，长期获利前景乐观：公司上半年显示器件销量同比增长18%，销售面积同比增长45%。展望未来：1）TV液晶面板领先地位稳固，长期获利前景乐观：公司已成为全球LCD面板绝对领先者，产线布局完善、产品结构合理；2）IT面板盈利能力突出：公司IT面板份额全球领先，且具备较高盈利能力，利润弹性显著；公司产品结构灵活调整，发挥8.5代线产品调节优势，下行阶段平滑风险，上行阶段收入与业绩有望实现最大化；3）柔性OLED有望持续突破韩厂垄断，未来伴随出货快速增长带来业绩弹性。 财务预测与投资建议我们预测公司21-23年每股收益分别为0.58、0.68、0.89元（原21-22年预测为0.26、0.38元，主要上调了显示事业收入及毛利率），根据可比公司22年平均13倍PE估值，对应目标价为8.84元，维持买入评级。 风险提示液晶面板价格波动的风险；柔性OLED进展不达预期。

利润略有下滑，研发加大投入。上半年公司实现营收33亿元，同比增长5%，实现归母净利润4.7亿元，同比下降5%，扣非归母净利润同比下降3%。 上半年毛利率26.4%，相比去年同期27.6%略有下滑。公司加大研发投入，上半年研发投入1.7亿元，同比增长40%。 汽车电子业务未来三到五年订单饱满。公司可提供车载Sensor、车载触控模组、车载盖板、车载显示模组等产品，同时也为能提供仪表盘模组、后视镜模组、中控屏模组等车载触显一体化模组业务。公司该部分业务客户覆盖日系、欧系、美系、德系、国内自主品牌车厂等，未来三到五年订单饱满，其中3D曲面模组框架协议累计金额数十亿元。同时公司G4.5代产线量产，解决了车载屏核心部件Sensor的紧张，保证了车载电子业务的产能需求。 UTG业务前景广阔。公司减薄业务规模国内首位，依托减薄技术优势、精细玻璃加工优势及供应链优势加快UTG（柔性可折叠盖板玻璃）业务布局，目前已小批量出货，公司在产品质量和出货规模都位居行业首位。根据StrategyAnalytics预测，至2025年全球可折叠手机出货量有望达到1亿台，带动UTG需求快速放量。 消费电子模组业务持续拓展。可穿戴模组业务行业领先，客户涵盖前五大智能可穿戴客户，同时已掌握柔性OLED模组核心技术，出货北美大客户，未来柔性OLED有望进一步拓展国内客户。VR显示模组方面，公司产品具备高刷新率（90Hz）高PPI（772），同时单眼像素达到1832×1920，供货Quest系列，也积极研发MicroOLED模组，受益VR行业的高速发展。公司依托在手机、可穿戴领域的技术、客户优势，积极拓展高端NB、Pad模组业务，客户已涵盖联想、华硕、Dell、HP、华为等。 财务预测与投资建议我们预测公司21-23年每股收益分别为0.44、0.53、0.64元（原预测为0.54/0.66/0.78元，下调德普特、中大尺寸模组收入预测），根据可比公司，维持给予22年17倍PE估值，对应目标价为9.01元，维持给予买入评级。 风险提示消费电子和汽车业务进展不及预期；UTG渗透率不及预期；比克动力存在减值风险。

事件：公司发布21年中期业绩报告。 核心观点营收利润重回正增长。公司211H取得营收6.1亿元，yoy+28%，其中房地产销售收入5.7亿元，yoy+31%，集成电路收入0.35亿元，yoy+223%；211H归母净利润为2.8亿元，yoy+55%。211H公司毛利率同比上升13.9pct至54.3%，收入的增长及成本的小幅下降带动公司盈利能力有所提升。在由房地产企业转型为集成电路企业过程中，公司房地产业务经营稳健，集成电路业务推进顺利，二者共同驱动公司收入利润重回正增长。 凯世通扭亏为盈，订单推进顺利带来业绩释放。凯世通211H收入0.35亿元，净利润约200万元，yoy+125%，首次实现盈利。报告期内公司新增与国内一家12英寸芯片制造厂签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。同时，20Q4新签订单交付按计划如期推进，部分已完成交付验证并确认收入，未来将受益于在手订单收入确认带来的业绩释放。公司集成电路业务初成型，凯世通作为大陆领先的离子注入机供应商，有望借国产替代之风扩大市场份额。 外延并购向产业链上游延伸。公司于20年底收购全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案商CompartSystems，成为第一大股东。其精密零组件主要应用于集成电路氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购有望提升国产设备零组件国产化率，同时Compart在中国和马来西亚拥有工厂，并在欧洲及北美建有市场及仓储分支机构，公司有望借助Compart公司的现有体系，推进全球化布局。 财务预测与投资建议我们预测公司21-23年每股收益分别为0.45、0.51、0.63元（原21-22年预测为0.67、0.70元，主要下调了房地产收入预测），根据可比公司21年平均62倍PE估值，对应目标价为27.90元，维持增持评级。 风险提示地产销售低于预期；离子注入机销售不及预期；估值风险。

利润同比下滑，研发持续高投入。上半年公司实现营业收入 248亿元，同比增长 4%，实现归母净利润 12.3亿元，同比下降 28%，扣非归母净利润11.8亿元，同比下降 18%。上半年研发费用 11.3亿元，同比增长 18%，其中半导体业务研发投入 3.9亿元（全年规划 9.4亿元）。上半年管理费用8.6亿元，同比增 73%，主要受股权激励费用影响。 功率半导体价格调涨，产能持续扩充。上半年半导体业务收入 68亿元，同比增 53%，市占率由全球 11位上升至第 9位；净利润 13.1亿元，同比增235%，受益行业景气，毛利率由 2020年的 27.2%提升至 35.1%。公司在2021年以来实施了分批次涨价，主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、Mosfet 等。同时公司积极优化产品结构，加强高毛利率产品产能和料号扩充，目前 100V 以上的 Mosfet 料号已超过 100种。化合物半导体方面，GaN FET 实现量产，SiC 二极管出样。 产能扩充方面，公司在德国汉堡晶圆厂新增 8寸晶圆产线已顺利投产，完成收购英国 Newport 晶圆厂，大股东的上海 12寸车规级晶圆厂也已开工。 ODM 业务短期承压，产能/产品布局不断拓展。上半年 ODM 业务实现收入180亿元，同比下降 7%，受上游原材料涨价影响，毛利率由 2020年的 12.1%下降至 9%，上半年实现净利润 0.75亿元。公司通讯业务不断扩充产能，位于云南昆明的 5G 智能制造产业园投产，嘉兴和无锡厂也在扩产。非手机业务加大投入，公司预计 2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到 30%。同时，公司已能提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金等部件，未来还将持续扩充产能和种类。公司也积极投入 SiP、汽车电子等产品研发，目前首款智能座舱产品已通过客户审核，进入样机阶段。未来随着原材料缺货的缓解及公司产能、产品布局的拓展，ODM 业务将恢复增长。 光学模组业务有望带来新增长点。闻泰于今年 5月收购了欧菲光摄像模组CCM 业务，目前正积极推进光学模组业务的研发及产品验证，有望逐步恢复供应。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 2.48/3.50/4.79元(原 21-23年预测为 3.09/3.99/4.82元，上调安世产品出货量和单价，下调 ODM 业务采购金额和 ODM 业务毛利率，加入摄像头模组业务预测)，根据可比公司 21年平均 58倍 PE 估值水平，对应目标价为 143.92元，维持买入评级。 风险提示 行业需求不及预期、商誉减值风险。

事件：公司发布21上半年业绩报告。 核心观点 收入利润均翻倍增长，上半年业绩创近年最佳。公司211H 取得营收36.4亿元，yoy+120%，其中二季度收入约20.4亿元，yoy+139%，QoQ+27%。 上半年公司三大业务存储器、MCU、传感器齐头并进，收入分别大幅增长98%/222%/162%。211H 毛利率为40.27%，同比微降0.3pct，其中二季度毛利率43.81%，环比改善8.1pct。公司211H 取得扣非归母净利润7.4亿元，yoy+138%，收入利润均超翻倍增长，创近年来历史新高。与此同时，公司持续加大研发投入，研发费用同比增长66%至3.7亿元。 闪存市场持续景气，向车载应用开拓，自研DRAM 未来可期。公司211H存储业务取得收入近26亿元，yoy+98%,占比71%。在行业持续高景气下，公司针对不同应用市场的多样化产品组合全面受益，其中在汽车电子领域，公司GD552G 大容量产品通过车规AECQ-100认证，Flash 车规级产品2Mb~2Gb 容量已全线铺齐，已在多家汽车企业批量采用，产品线向高附加值领域不断突破升级。此外，公司首款自研DRAM 产品4Gb DDR4于今年6月量产，已在IPTV、安防及消费类等领域获得相应订单，公司自有DRAM品牌收入占比有望提升，成为未来新的收入贡献点。 MCU 迎来高速发展，新品推出进展顺利。211H MCU 业务取得收入约8亿元，yoy+222%，占比22%。1）工控领域，公司于今年量产了电机驱动芯片，可应用于应用于电动工具、机器人、工业自动化等方面；2）消费电子和IoT 领域，公司成功量产电源管理芯片并已成功开研发出第一代WIFI 无线产品以及第一代低功耗产品，预计将于21Q4推出。3）汽车电子领域，公司MCU 产品正稳步向车规级市场推进，第一颗车规级MCU 产品已流片，主要面向通用车身市场，预计将于年底供客户测试，有望于22年年中实现量产。公司产品线不断丰富，打开工业、汽车等高端应用领域增量空间。 财务预测与投资建议 我们预测公司21-23年归母净利润分别为16.2、21.4和26.0亿元（原21-22年预测为14.5、18.7亿元，主要上调了MCU 业务收入预测），对应每股收益分别为2.44、3.23、3.91元，根据可比公司21年平均104倍估值，对应253.76元，由于公司MCU 业务发展超出我们此前预期，因此上调至买入评级。 风险提示 存储业务不及预期；新品研发不及预期；商誉减值风险。

业绩稳健增长，研发持续高投入。上半年实现营收 135亿元，同比增长 37%，归母净利润 16.4亿元，同比增长 20%。上半年毛利率 41.4%，同比下滑 6.8个百分点，由于去年同期疫情期间高毛利的红外成像产品占比较高所致，毛利率一二季度环比持续改善。上半年研发投入 14亿元，占营收比例 10.4%。 海外布局成果显现，海外收入高增长。上半年海外收入 57亿元，同比增长41%。大华在海外渠道持续深化以国家为中心的业务下沉，提升客户覆盖率和响应速度。供应链方面，公司通过研发备份方案、优化供应链合作伙伴体系、积极备货、多样化供应来源等手段，加强了关键物料持续安全供应能力，保障供应链安全。同时，公司持续扩大交付体系合作生态规模，增加合作伙伴区域覆盖的同时，加大培训认证力度，提升合作伙伴的交付服务能力，进一步强化了公司面向全球市场的体系化交付与服务能力。 B 端需求释放，大华能力不断强化。上半年国内 B 端营业收入 36亿元，同比增长 47%。针对大企业客户，公司实行分层分级的服务策略，一客一策，深挖客户在生产、管理等方面的需求并提供系统化的解决方案和服务，目前基于公司数智化底座已经面向大企业市场发布数十个解决方案。针对中小企业客户，公司在持续业务下沉的同时，联合合作伙伴推进客户的共建共享，聚焦价值客户进行生态共建，实现立体化市场覆盖。 软件业务高增长：软件业务营收 5.5亿元，同比增长 66%。公司优化软件架构能力、基础软件平台、企业/政府应用软件、云睿云、海外软件等投入，通过 PaaS、DaaS、VSaas 等更全面的开放 API，合作伙伴的应用开发支撑能力持续增强；通过软件技术资源下沉一线，加快了软件就近响应速度。 创新业务高速成长。公司目前主要拥有机器视觉、视讯协作、智慧家居、智慧消防、智慧存储、汽车电子、智慧无人机、智慧安检、智慧显控及智慧控制等创新业务，上半年创新业务营收合计 12亿元，同比增长 94%。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 1.51、1.83、2.15元，根据可比公司，维持 21年 20倍市盈率估值，对应目标价 30.20元，维持买入评级。 风险提示 下游需求不及预期；AI 进展低于预期；应收账款信用减值；汇兑损益风险。

Q2呈现显著改善趋势：公司21H1营收11.9亿元，同比增长4.7%，归母净利润1.1亿元，同比下滑39%，扣非6,860万元，同比下滑56%。其中Q2单季营收6.8亿元，环比提升31%，归母净利润8,484万元、环比增长278%，扣非6267万元、环比增长957%，需求端客户结构优化且大力拓展可穿戴、汽车电子等新产品，供给端新产能开出并持续爬坡，已呈现出明显的改善趋势。 下半年有望重回正增长轨道：1）新荣耀市场关注度及份额持续提升，小米销量保持强劲，公司当前订单供不应求；2）随着下半年员工持续扩充，产能持续突破，我们认为Q3产量有望接近历史高峰，推动公司业绩重回正增长，盈利能力也有望快速恢复。 流量价值及核心竞争力保障长期成长：1）精细化生产管理、一流的品控能力、专一化战略、快速响应能力构建了公司核心竞争优势，在客户中不断发挥流量及资源价值，在保持重要客户粘性的同时，持续拓展新产品新领域新市场；2）需求端方面，5G手机快速渗透及客户结构健康化推动主业订单稳步提升，同时大力布局汽车电子、智能穿戴等业务，已取得法雷奥全球供应商资质，未来在5G、汽车电子、物联网等趋势下具备更大订单潜力；3）供给端方面，国内智能生产基地产能快速扩充，三期项目的启用保障未来三年产能提升空间，同时印度、越南、孟加拉等海外工厂的布局和陆续启用也为全球化合作及长期成长奠定基础。 财务预测与投资建议我们预测公司21-23年每股收益分别为0.55、0.75、1.02元（原预测21-22年分别为0.69和1.00元，由于客户结构调整及原大客户订单受国际关系影响而调整预测，主要下调了消费电子类收入和毛利率，上调汽车电子类收入和毛利率，加入智能穿戴类业务预测），根据可比公司给予公司21年31倍PE估值，对应目标价为17.05元，维持买入评级。 风险提示主要客户销量不达预期；国际环境变化的风险；海外产能进展不达预期。

事件：公司发布 21年中期业绩报告。 核心观点 二季度环比改善，研发投入持续加大。公司 211H 取得收入 29.1亿元，同比下降 5%，受市场竞争加剧、疫情等综合影响，上半年营收略有下降，其中二季度营收 14.9亿元，环比增长 5%。盈利能力方面，公司二季度毛利率 49.5%, 环比改善 1.2pct，归母净利润 2.6亿元，环比增长近 7成，扣非归母净利润环比增长 14%。与此同时，公司持续增强研发投入水平，211H研发费用 9亿元，同比增长近 8%。毛利率的下降及研发费用的增加导致公司上半年利润有所下降。 指纹识别产品持续升级，出货量保持增长，单价受承压。211H 指纹芯片产品收入 19.3亿元，同比下降 15%。汇顶屏下光学指纹产品上半年国内外市占率稳步提升，整体出货增长显著，但市场竞争加剧导致单价下降，抵消部分出货量增长所带来的收入。公司新一代超薄屏下光学指纹方案具备更优的性价比和 ID 适配特性，并新增健康检测等创新性功能，未来有望进一步渗透高端机型。此外，在电容指纹方案方面，上半年 PC 端应用出货增长显著，侧边和超窄侧边电容指纹方案已实现大规模量产，有望带来增量空间。 新产品收入大幅增长，收入贡献显著抬升。211H 公司其他芯片收入 4.2亿元，同比大幅增长 72%，占主营收入比重提升至 14.8%。1）语音音频产品： 在成功整合恩智浦 VAS 后，公司语音及音频解决方案已广泛应用于三星、OPPO、vivo、小米等主流智能手机大厂，并成功打入车载领域。2）IoT 产品：上半年健康传感器系列产品出货量同比增长超 15倍，BLE 蓝牙产品出货量也取得近 5倍增长。在 TWS 耳机市场，公司多功能交互传感器已全面商用于 OPPO、vivo、一加等头部客户，上半年出货量同比增长超 10倍，TWS 耳机蓝牙 SoC 有望于下半年问世，为公司全年 IoT 产品增长蓄力。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 2.60/3.56/5.00元（原 21-23年预测为 2.72/3.72/5.29元，下调手机出货量预期、ToF 渗透率预期等），根据可比公司 21年平均 53倍 PE 估值，对应目标价为 137.98元，维持买入评级。 风险提示 指纹方案的价格压力加剧；ToF、LE Audio 蓝牙等新品放量缓慢。

营收快速增长，毛利率大幅提升。公司上半年实现营收 44.5亿元，同比增长 45%，归母净利润 10.7亿元，同比增长 165%。其中二季度单季实现营收 24.1亿元，归母净利润 6.7亿元。受益于产能利用率和价格提升，上半年毛利率 34.1%，同比增长 6.8个百分点，其中二季度单季毛利率 36.3%，环比增长 4.8个百分点。上半年研发投入 2.8亿元，同比增长 25%，研发人员数量从 20年末的约 700人增至 800人以上。 IDM 模式保障产能供应，功率器件业务快速拓展：公司上半年产品与方案实现营收 20.4亿元，同比增长 44%。分立器件领域，MOSFET 扩大领先优势，收入同比增长 43%；IGBT 竞争力增强，实现在工业和白电领域头部客户拓展，销售收入同比增长 94%；SiC JBS 在 PC 电源、充电桩、太阳能逆变器等工控领域客户拓展顺利，订单大幅增加，SiC MOSFET 预计今年推出相关产品，GaN 工艺平台亦在开展研发；同时公司积极推动车规级 MOS 项目，与国际一流大厂和整车厂展开合作，有望引领高端功率半导体国产替代。 IC 领域，公司积极布局电池、电源、电机领域，进一步扩大白电、工业变频器等市场份额，收入同比增长 66%，未来受益于新产品、新客户、新市场的拓展，公司功率 IC 份额有望持续提升。同时公司规划月产能为 3万片的新12英寸产线有望在明年投产，将主要用于自有功率器件的生产，产能紧缺背景下有望加速公司功率器件市场占有率提升，为公司贡献显著业绩增量。 晶圆代工业务受益 ASP 及毛利率提升，先进封装逐步起量：上半年制造与服务业务实现收入 23.8亿元，同比增长 42%，华润微作为国内领先的晶圆制造企业，有望继续受益于晶圆产能紧缺带来的 ASP 和毛利率提升。封测业务方面，智能功率模块封装满产，工业与汽车电子应用前期导入的两家汽车电子客户逐步起量，面板级封装已导入 43家国内外知名半导体客户，6家客户实现小批量生产，3家客户实现大批量生产。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 1.67、2. 10、2.37元（原 21-23年预测为 1.07、1.36、1.70元，主要上调了毛利率假设），根据可比公司，维持给予 21年 66倍 PE 估值，对应目标价为 110.2元，维持给予买入评级。 风险提示 研发进度不及预期；细分市场需求增速不及预期；产品导入中高端市场受阻； 非经常性损益数额较大

半年营收同比持平，单季营收重回增长轨道：公司上半年取得营收 99.1亿元，同比基本持平，其中二季度营收 50.5亿元，同比增长 9%，在连续四季度营收同比下滑后，公司单季度营收增速重回正增长轨道。上半年归母净利润 4.3亿元，同比增长 19%，毛利率 34.65%，同比下降 2.03pct，主要因为会计准则的调整。新会计准则将 1）运输费用从销售费用调整至主营成本； 2）销售的现金折扣从财务费用调整至收入的冲减项，销售费用、财务费用分别同比下降 23%、20%，分别减少约 3.0、0.9亿元。 打印业务企稳回升，利盟+奔图双轮驱动：公司打印业务同比有明显改善，利盟 211H 收入约 10.6亿美元，因人民币兑美元汇率走强，折算后收入约68.5亿元，同比微降 4%；净利润 1.5亿元，同比增长 31%。利盟与其企业级战略伙伴的合作业务已实现出货，MPS 业务续约率进一步稳固，助力盈利能力持续提升，商誉减值风险进一步下降。已公告计划装入上市公司的奔图 211H 全球出货量同比增长超 50%，其中海外商用市场出货量实现翻倍； 上半年营收约 18.6亿元，同比大增 151%；净利润约 3.5亿元，同比增幅高达 765%。作为国内唯一自主可控的打印品牌，奔图已连续 7年实现出货量和市场份额双增长，盈利能力和市场竞争力不断提升。 AIoT 芯片推进顺利，MCU 产品线进一步丰富：子公司艾派克电子 211H 芯片出货量 2.15亿颗,营收 6.8亿元，同比微增 4%，净利润快速增长 21%至3.4亿元，盈利能力有所增强。通用打印耗材芯片销量有所回落，但物联网芯片需求持续景气带动收入提升。上半年推出 5款新品通用 MCU，预计全年将有 9款 MCU 新品。公司通用 MCU 在多个领域的头部客户取得重大突破，已在长虹、海尔、小米、汇川、长城汽车等知名客户批量供货。 增资利盟，降低财务费用：格力金投、纳思达及大股东赛纳拟共同出资约 6.7亿美元成立基金投资利盟，利盟 6月末有 15.3亿美元负债，上半年财务费用 4800万美元，如果利盟负债能降低，其盈利水平将有望大幅提升。 财务预测与投资建议 受汇率等因素影响，公司过去几年盈利波动大，但经营性现金流和 EBITDA健康。不考虑奔图并表，我们预测 21-23年每股收益分别为 0.80、1. 12、1.60元，根据可比公司，维持给予 43.20元目标价，维持买入评级。此外，公司当前股价对应 2021年 EV/EBITDA 仅 17.5倍。 风险提示 商誉减值风险；行业需求不及预期；并购不及预期的风险；汇兑损益风险

业绩快速增长，盈利能力增强。公司上半年实现营收 20亿元，同比增长112%，其中二季度单季营收 10.7亿元，上半年归母净利润 2.5亿元，同比增长 499%，其中二季度归母净利润 1.6亿元，上半年扣除股份支付费用归母净利润 3亿元，同比增长 937%。毛利率快速提升，二季度单季毛利率达38.7%，环比提升 5.3个百分点。研发持续高投入，上半年研发费用 3.8亿元，占营收比重 19%；研发人员数量从 2020年末的 780人增加至 944人，研发人员占总员工比重达 82%；技术优势持续扩大，上半年新增 40项发明专利及著作权。 机顶盒芯片海外布局成果显现，持续扩大份额：晶晨持续开拓海外市场，成果逐步显现，上半年实现了智能机顶盒芯片同比大幅增长。目前公司芯片已广泛应用于谷歌、亚马逊等海外客户及北美、拉美、欧洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域的众多运营商。疫情提升了机顶盒的需求，同时博通针对欧盟的反垄断调查已承诺不再诱导机顶盒制造商客户给予博通 50%以上订单份额，晶晨在海外市场已布局多年，有望持续扩大份额。 智能电视业务稳健发展，芯片单价有望提升：晶晨智能电视主芯片技术领先，高端系列产品支持远场语音、杜比视界、AI 画质优化技术，已广泛用于智能电视、投影仪等领域。客户包括小米、海尔、TCL、创维、百思买、东芝、亚马逊、爱普生等，后续还将持续推出新产品，进一步做大增量市场和客户，份额有望持续提升。此外，电视的高清化、智能化、高刷等有望提升单价。 其他产品布局逐步进入收获期：公司 AI 音视频终端 SoC 芯片产品广泛应用于智能家居、智能办公、智慧商业等领域，客户包括小米、联想、TCL、阿里巴巴、谷歌、JBL、Harman Kardon、Sonos、Yandex 等。WiFi 和蓝牙无线连接芯片已于 3Q20量产，21年 8月成功量产首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5+BT5.2单芯片，有望通过搭配 SoC 主芯片迎来出货量高增长。公司在汽车芯片业务已与海外高端客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单，同时华域汽车持有晶晨近 5%的股权。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 1.32、2.26、3.11元（原 21-23年预测 1.23、2.16、3.07元，上调了毛利率假设），21和 22年业绩增速较快，我们看好其长期成长，根据可比公司 22年平均 67倍市盈率估值，对应目标价为 151.40元，维持给予买入评级。 风险提示 芯片需求不及预期；新产品研发进展不及预期；毛利率提升不及预期风险； 估值风险

事件：公司8月9日发布公告，拟新增与英特尔公司2021年度日常关联交易金额10亿元，即2021年度关联交易额度由5亿元增加至15亿元。 核心观点 津逮服务器业务持续超预期。澜起的津逮服务器CPU 和混合安全内存模组的营收在2020年同比增长80%以上至2900多万元，并实现近15%的毛利率，产品具有安全性高、生态系统健全的优势，已进入到金融、交通等关键领域。21年该业务发展持续超预期，1月1日至7月31日向英特尔关联采购额已达到4.8亿元，其中仅6、7两月交易额就已超过4.1亿元，公司继6月8日增加额度至5亿元后今日再度发布公告拟将与英特尔的日常关联交易额度提高至15亿元人民币。保守按照实际交易金额12亿元，内核CPU 芯片成本占比90%，津逮CPU 毛利率20%计算，对应津逮CPU 营业收入16.7亿元。同时，津逮服务器CPU 助力公司切入数据处理芯片领域，打开公司长期发展空间。 内存接口缓存芯片量价齐升：服务器的运算速度等升级要求CPU 持续升级，英特尔Ice Lake 处理器二季度开始上量，支持的内存通道数量从6个增加至8个，最大插槽数量从12个提升到16个，单台服务器采用的内存模组数量有望增长，从而提升内存接口缓存芯片需求。有望最早于四季度推出的英特尔Sapphire Rapids 处理器将支持DDR5，DDR5支持更快传输速度、技术难度更大，内存接口缓存芯片的单颗价值量有望提升，并需要增加PMIC、SPD、温度传感器等多颗配套芯片，给澜起等厂商带来更大的市场空间。 其他新品亦快速放量。澜起也正开展AI 推理芯片研发，借助其内存接口缓存芯片的技术优势，解决AI 运算中内存与CPU 大量数据传输的痛点，有望大幅提升AI 运算的性能和成本。英特尔Ice Lake 处理器支持PCIe4.0协议，对公司新产品PCIe4.0Retimer 芯片需求逐步增加。 财务预测与投资建议 我们预测公司21-23年每股收益分别为0.89、1.30、1.87元（原预测0.96、1.24、1.68元，上调了津逮营业收入预测，由于英特尔推迟Sapphire Rapid发布下调了DDR5渗透率预测及内存接口芯片毛利率预测，下调了费用率预测），根据可比公司21年平均97倍PE 估值，对应目标价为86.33元，维持给予买入评级。 风险提示 服务器销量不及预期；DDR4Gen2Plus 和 DDR5渗透不及预期；科创板股价波动风险大；国外销量额占比较高；英特尔对技术架构规划改变。

盈利创新高：按国际会计准则，第二季单季营收 13.4亿美元，环比增长 22%，同比增长 43%；毛利润为 4.05亿美元，环比增长 62%，同比增长 63%； 毛利率为 30.1%，自 2017年以来首次突破 30%，环同比分别提升 7.5和3.6个百分点。处置出售子公司股权带来 2.3亿美元税前收益。单季归母净利润高达近 6.9亿美元，创新高， 2013年以来单季次高净利润为 3Q20和4Q20的近 2.6亿美元。公司预计三季度营收环比增长 2-4%，毛利率 32-34%。全年营收成长目标和毛利率目标上调到 30%左右。 产能与产能利用率持续提升： 月产能环比扩大近 4%至 56.2万片（8英寸约当），产能利用率突破 100%。单季销量约为 175万片，环同比分别增长12%和 22%。第二季资本开支为 7.7亿美元，相比第一季的 5.3亿美元有所增加，公司设备采购风险有所降低。 2021全年计划的资本开支维持在 43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。第二季折旧摊销为 4.6亿美元，环同比分别增加 10%和 51%。预计今年先进制程折旧摊薄对公司整体毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。 高端产品占比提升，单价持续提升： FinFET/28nm 营收占比提升至 14.5%，环同比分别提升 7.6和 5.4个百分点。单片晶圆（8英寸约当）单价为 770美元，环同比分别提升 9%和 18%。 财务预测与投资建议 根据公司 21年二季度披露的业绩，我们上调了公司 21-23年归母净利润预测至 90.3、 94.4、 110.6亿元（原预测 44.2、 49.2、 51.3亿元），采用 DCF估值法，给予 94.89元目标价， 考虑到半导体市场持续高景气及公司收入、盈利能力超预期的表现， 上调至买入评级。 风险提示 产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。

业绩迎来向上拐点，重新聚焦显示成果已显现： 2020年 11月起， LED 下游出现了需求新高，国内显示市场需求旺盛，海外订单 4月下旬以来回归稳定区间，新签订单已超过上年同期，随着疫情的好转和小间距需求的爆发，公司业绩迎来向上拐点。长期来看， 19年以来，公司战略调整，重新聚焦显示：产品端，实现 LED 通用显示、专业显示和创意显示全方位布局，并前瞻性布局小间距 LED 增量市场、 Mini&Micro LED 市场；渠道端，立足“利亚德”品牌占据中高端直销市场的同时，大力发展“金立翔”拓展分销渠道，双品牌运行有利于公司提升市占率，目前成果已逐步显现。 小间距 LED 迎来性价比区间，公司智能显示迎来黄金成长期： 随着技术的成熟和成本的下降，小间距已经进入性比价空间， 小间距产品从室外走向室内， 专业显示和创意显示场景不断增加，从而不断提升行业天花板， 根据第三方预测，小间距全球市场规模有望从 20年的 162亿元快速提升至 25年的 578亿元， 20-25年 CAGR 为 28%。公司精细划分行业， 深挖不同行业需求， 积极承接 G 端和大 B 端业务的同时，并对会议一体机、 LED 电影屏、自主可控显示系统等增量市场进行前瞻布局。公司作为小间距 LED 的龙头，有望充分受益小间距 LED 行业的爆发。 利亚德前瞻性布局 Mini&Micro LED，有望打开公司长期天花板： 全球主要消费终端品牌厂商都已推出 Mini/Micro LED 终端产品，随着全产业链的发力， Mini/Micro LED 大规模商业化正在加速到来。利亚德卡位风口， 20年，公司投资的利晶成为全球首家 Micro LED 量产基地，目前订单饱满。公司在发展大屏 MicroLed 商显的同时，也在积极发展 Mini LED 背光模组和Micro LED 小尺寸电视。随着技术的成熟和成本的下降，公司的 Mini/MicroLED 产品有望迎来加速渗透，为公司打开长期成长天花板。 财务预测与投资建议 我们预测公司 2021-2023年每股收益分别为 0.30、 0.45、 0.63元，根据可比公司 21年平均 45倍 PE 估值水平，给予 13.47元目标价，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 Mini/Micro LED 技术发展不及预期风险；汇率风险； AR/VR 业务发展及预期风险；毛利率波动风险

上半年营收和归母净利润分别为 61.1和 8.8亿元，同比分别增长 71%和39%。二季度单季扣非归母净利润为 2.5亿元，同环比分别增长 40%和360%。 LED 市场需求旺盛：部分低端 LED 芯片价格持续上涨，预计未来部分产品价格将继续上涨；三安的 LED 芯片库存商品比上年度末减少近 7亿元，比一季度末减少 4.6亿元；红外、紫外、车用产品、植物照明等市场渗透率正在进一步提升。 miniLED 迎来放量：三星、LG、TCL、小米、华为等企业陆续推出 miniLED背光电视，苹果 iPad Pro 平板电脑也采用 miniLED 背光，三安的 miniLED产品在笔记本电脑和车载屏幕等领域的出货量逐月递增，泉州三安正在逐步释放产能，湖北三安也已投产运行部分产能。 化合物半导体持续高增长：上半年实现营收超过 10亿元，同比增长超过170%，净利润近 2.5亿元。产品处于供不应求阶段，三季度将逐步释放产能，实现业绩的持续增长。三安是国内 GaN 射频器件龙头，GaAs 射频月产能达到 8000片，已成为国内射频器件设计公司的主力供应商，产品包括2G-5G 手机 PA、WiFi 等应用领域。滤波器业务上半年营收 1200多万元，三安已拓展 41家滤波器客户，包括 17家国内主要的手机和通信模块供应商，媒体报道，三安已拿到富士康集团的 SAW 滤波器订单，用于诺基亚等5款 4G 手机，其它客户包括合宙、天珑等。光技术领域的 PD/MPD、VCSEL、DFB 等产品持续通过客户验证、出货量上升等，下半年产能将不断攀升。 碳化硅二极管实现对服务器电源、通信电源、光伏逆变器、充电桩、车载充电机、家电等应用市场标杆客户的稳定供货，2款产品通过车载认证，处于小批量生产阶段。碳化硅 MOSFET 工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。SiC 垂直一体化布局的三安长沙已点火，将实现从原材料到器件封装的全面把控。24家客户的硅基氮化镓产品进入量产阶段。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年每股收益分别为 0.47、0.67、0.93元，根据可比公司 21年平均 105倍 PE 估值，对应目标价为 49.62元，维持给予买入评级。 风险提示 存货减值风险；贸易摩擦对业务造成短期扰动；LED 需求不及预期；MiniLED和化合物半导体进展不及预期。