事件：2021年年11月月30日公司发布公告，推出限制性股票激励计划和第二期员工持股计划；日公司发布公告，推出限制性股票激励计划和第二期员工持股计划；2021年年12月月1日公司发布公告，与三星电机股份公司签署战略合作框架协议。 日公司发布公告，与三星电机股份公司签署战略合作框架协议。限制性股票激励对象总人数为50人，限制性股票的授予价格为16.81元/股（最新收盘价为34.24元）。第二期员工持股计划参与人数不超过300人，拟筹集资金不超过7000万元，锁定期为12个月。 考核目标立足稳健发展，激励计划有望增强新业务发展动力。此次限制性股票激励计划有三个层面的考核标准：公司层面增长目标为一个区间值，其中目标值是以2019-2021年三年净利润均值为业绩基数，2022-2024年净利润增长率分别为98%、157%和234%，实际增长在区间值之内越靠近上限解锁的比例越高；另外业务团队层面，结合各业务团队的特性、未来发展规划等经营实际，也给予业绩考核目标设定；团队和个人层面考核目标是核心，完成情况同样影响解锁比例。激励对象中，副总经理孙赫民先生获授限制性股票数量40万股，占拟授予限制性股票总数的11.93%，孙赫民先生为公司离型膜用BOPET膜及离型膜项目负责人。此次股权激励预计将能充分调动公司相关员工积极性，推动各业务尤其是离型膜新业务的长期发展。 基膜设备进入试生产阶段，与三星电机股份公司签署战略合作框架协议，离型膜业务突破可期。 基膜设备进入试生产阶段，与三星电机股份公司签署战略合作框架协议，离型膜业务突破可期。离型膜业务公司产品现已覆盖主要的台系客户和大陆客户，我们认为中高端离型膜突破的关键在于基膜自产和核心客户的拓展和放量。基膜方面：目前公司离型膜基膜生产项目正加快推进，11月开始基膜设备陆续进入单机测试、联机测试、带料测试及试生产期；CPP膜项目9月开始已经实现批量供货铝塑膜客户，并得到较好反馈。客户方面：公司具备纸质载带固有客户优势，基膜投产后有望实现客户端快速导入；公司与核心客户三星电机签署《战略合作框架协议》（下称《协议》），双方将在技术、研发、产品、服务、信息交流等方面广泛合作，同时三星电机将尽最大努力在同等条件下优先选用公司包括但不限于纸质载带、上下胶带、塑料载带和离型膜等产品和服务保障，我们认为《协议》将为公司各相关业务发展注入推进剂，其中离型膜等新业务开拓或将极大受益，实现收入、毛利率再上台阶。 下游扩产趋势不改，纸质载带产能扩充力度加大。公司原纸和模具自产构筑成本优势、客户深度绑定，纸质载带全球份额超50%。产能方面，为匹配下游客户需求，公司拟将原纸扩产项目再升级：其一，原募投项目一期2万吨/年产线（2017年已建成）将进行技改，新增后端深加工设备，预计改造后产能提升至2.88万吨/年；其二，项目二期新建一条高端电子专用原纸生产线，预期2022年8月投产；预计公司新建产能及技改项目完全达产后，总产能将达12万吨/年，将进一步扩大公司在纸质载带领域的规模优势，增强综合竞争力；同时胶带扩产亦同步推进，配套能力持续增强。 塑料载带供货半导体封测客户，业务发展势头良好。塑料载带高端出货量稳步提升，产品毛利率保持稳定。原材料自给率将逐步提升；半导体封测领域客户进入供货阶段。后续随产能进一步扩充，新客户不断开拓，塑料载带规模与盈利能力将持续上行。 盈利预测及投资建议：洁美科技为全球纸质载带龙头供应商，受益下游被动元件需求持续景气及客户扩产，公司产销两旺，新增产能逐步落地助力稳步增长；离型膜、塑料载带技术突破、客户开拓顺利有望再造新成长级。我们预计洁美科技在2021-2023年将会实现营收20.14/26.49/36.98亿元，2021-2023年实现归母净利润4.22/5.27/7.17亿元，目前对应2021-2023年PE分别为33.3x/26.6x/19.6x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

兆易创新发布22年关联交易预计额度，其中自有品牌采购代工预计8.6亿（21年年1-11月实际发生1.89亿），同比大幅度增长。代工采购的大幅度增加意味着公司自研DRAM的客户进展、销售渠道全面进展顺利，正式进入爆发式放量阶段！研自研DRAM收入体量有望达到16~17.6。亿元。按照公司招股说明书（2016年），晶圆成本占总成本约80%，封测成本占15~20%（当时业务NOR为主）；另外，普冉股份招股书（2020年）披露晶圆成本占总成本70%左右，东芯股份招股书（2021年）披露晶圆厂成本占总成本80%左右；我们假设晶圆成本占总成本7~8成左右。我们测算收入：在利基型存储芯片成本科目中封测成本占比25-30%，代工成本占比70-75%，即8.6亿的晶圆采购对应约11.5~12.3亿成本，考虑到初期DDR4产品毛利率较低，综合毛利率按照30%假设，对应收入即16~17.6亿元体量。 研发持续高投入，新品开发及验证持续突破。1）MCU爆发式增长，国产替代正当时！21年MCU极度缺货背景下，国内32位第一的GD32全系列产品替代加速，增速超过220%。21H1公司量产了电机驱动芯片（应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机）和电源管理芯片（应用TWS耳机、便携医疗设备等）；且成功开发出无线产品线第一代WIFI产品以及第一代低功耗产品。2）NORFlash车规级业务进展喜人！其中GD55的2G大容量产品通过车规AECQ-100认证，产品线全面覆盖2Mb-2Gb容量，GD25系列已在多家车企批量采用！3）自研DRAM正式放量，提升空间大！已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。 MCU长期有望实现穿越周期增长。从三个角度理解公司MCU长期增长，1）MCU市场规模在不断增长，市场空间的增长使得业内具有竞争力的供应商同时受益；2）全球各地本土化供应链保障需求提升，本土化供应链的长期布局是大趋势；3）客户认可公司现有产品，并有望在未来持续合作，兆易产品线丰富完善，实现原生增长。 盈利预测及投资建议：我们预计2021/2022/2023年公司实现营收83.29/115.89/147.12亿元，归母净利润23.07/30.54/40.33亿元，对应PE43.6x/32.9x/24.9x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新制程工艺进展不及预期。

事件：公司子公司鼎汇微引入新战略投资者建信信托，持股鼎汇微8%股权。 此次公司引入新投资者后，公司股权比例将从交易前的76.15%降低至72.35%。 展引入战略投资者，共同发展CMPPAD，进一步推动国产化进程。此次鼎汇微通过老股东股权转让及增资方式，引入建信信托；交易后建信信托将持有鼎汇微8%股权，鼎龙对鼎汇微股权比例将为72.35%。随着当前中国半导体行业的蒸蒸日上，晶圆产能不断的扩建的大环境下，以及对于半导体材料国产化的紧迫性的基础上，公司CMPPAD在2021年正式实现了收入及利润的巨大放量。在此基础上，我们认为公司此次引入新投资者的核心原因是为了与新投资者一同加速中国半导体材料事业的国产化。 CMPPAD持续放量，下游需求飞速提升，有望带来持续高增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户（晶圆厂，例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等）持续扩产晶圆产能，以及未来可能不断新设的晶圆厂（设计公司），配合渗透率不断提升的基础上，我们有望看到下游对于上游CMPPAD的需求的迅速提升，从而带动公司该业务的持续放量。 CMP全套耗材（抛光液、清洗液、钻石碟等）及面板材料（YPI、PSPI、INK等）加速推进，客户反馈良好，放量在即。根据公司季报披露，公司铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI业务方面，YPI当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。随着半导体材料的产能建设以及半导体材料及面板材料的客户推进，我们有望看到公司非CMPPAD业务的快速增长，重现2019年CMPPAD至今的快速收入及利润的放量。 盈利预测与投资建议：公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商，旗下拥有：1.CMP抛光垫、清洗液及其他；CMP环节相关材料；2.PI浆料，及相关面板材料；3.半导体封装材料。随着市场不断的增长，以及国产替代大趋势，主力CMP及PI浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，进一步打开公司营收天花板，真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/39.00亿元，归母净利润2.33/2.89/4.40亿元，对应当前估值101.7/81.9/53.8x，维持“买入”评级风险提示：下游需求不及预期。

事件：景嘉微公告公司JM9系列图形处理芯片研发进展情况。公司披露JM9系列已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作，经阶段性测试，指标符合设计要求，可满足高性能显示需求和人工智能计算需求。 JM9系列研发进展超预期，性能相较前代大幅提升。内核性能方面，JM9时频1500MHz（支持动态调频），基于上一代GPU JM7200 最大时频1300MHz，JM7201最大时频1200MHz持续突破。图形生成功能方面，2D图形生成支持DirectFB 1.7.7、OpenVG 1.1矢量图形加速；3D图形生成支持OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2；像素填充率32G Pixels/s；32位单精度浮点性能1.5TFlops。其中，OpenGLES是新应用，主要用于云游戏。新添图像视频编码功能（1路4K@60fps），响应未来云计算需求。能耗方面，功耗?30W，能耗比表现卓越，比肩英伟达、AMD等。 性能进一步满足下游多场景需求，民用市场空间加速打开。根据公司测试结果，相较JM7系列产品主要面向的党政信创PC市场，JM9系列图形处理芯片产品支持通用和AI计算，架构上进行改善，同时性能指标及成本上均大幅升级改进，可满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。JM9系列图形处理芯片将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，加强公司核心竞争力，我们判断JM9系在原有JM7系产品推广经验的基础上，有望实现更高市场推广效率，加速打开全新市场空间。 创需求快速拉升表现强劲，在手订单充足，全年业绩有望伴随订单加速兑现。目前公司成熟产品JM7200已广泛投入通用市场应用，开启发展新篇章。全年来看，我们判断公司业绩有望伴随订单加速兑现，延续跨越式增长。 持续大力投入研发，加速追赶国际最先进水平。公司始终坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，依托多年来GPU研发的深厚技术积累，大力投入技术研发，前三季度公司研发费用共计1.62亿元，同比增长53.57%。公司高强度研发投入将为不断推出性能提升和适用范围更大的新一代GPU及拓展更广阔市场打下坚实基础，进而巩固先发优势，逐步缩小与国际领先的差距，提升市场份额。 盈利预测及投资建议：景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司，JM7200适配全面完成，JM9200研发顺利，专用芯片在飞机、船舶等领域全面拓展，持续受益于“十四五”高景气度。我们预计公司2021E/2022E/2023E年实现营收13.14/23.02/29.26亿元；实现归母净利润3.69/5.99/8.4亿元，目前股价对应PE为158.5/97.6/69.6x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。

中芯国际发布2021年三季报，营业收入增长超预期，毛利率如期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元，环比增长5.3%（此前指引区间为环比+2~4%），同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%（此前指引区间为32~34%），环比提升3.0pct，同比提升8.9pct。临港项目合资协议披露，总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合资公司注册资本55亿美元，其中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%、16.78%。 扣非业绩依然强劲，持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营因素（处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等），2021Q3扣非净利润环比下滑的主要原因是研发活动增加，深圳新厂试经营相关开支增加，以及股票激励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩张，加强半导体产业人才激励，导致研发费用、管理费用环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。 先进制程贡献超预期，均价提升明显。从代工的经营性业绩上看，产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片，环比下降1.5%，但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片，环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%，达到近十几年来高位，公司指引2021Q4毛利率中枢环比继续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反映公司产品组合优化，从制程角度看，公司21Q3 FinFet/28nm营收占比达到18.2%，创历史新高，收入体量约2.4亿美元，环比提升35%。其他制程增长显著的主要是55/65nm（环比+2.8%，同比+79%）、0.11/0.13um（环比下降1.3%、同比增长76%）。 2021Q4指引超预期，2021年行业继续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%，将进一步创历史新高，毛利率33~35%，达到近十年来高位。2021年公司继续满载运营，扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计资本开支23.86亿美元，且维持2021年全年资本开支43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。公司持续加大研发投入、资本开支力度，为2022年保持增长奠定基础。我们预计公司2021-2023年实现营收354.4/409.3/470.7亿元，归母净利润95.3/105.1/110.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，供应链风险。

韦尔发布三季报。公司前三季度实现营收183.14亿元，yoy+31.1%，归母净利润35.18亿元，yoy+103.8%，扣非归母净利润30.68亿元，yoy+93.4%；前三季度综合毛利率33.9%（20年同期29.9%），净利率19.2%（20年同期12.4%）。前三季度研发费用15.2亿元，研发费用率8.3%。 单三季度实现营收58.66亿元，yoy-1.0%，qoq-5.9%，Q3归母净利润12.75亿元，yoy+73.11%，qoq+6.0%，Q3扣非归母净利润11.02亿元，yoy+67.35%，qoq+7.9%。Q3毛利率达到35.5%，环比再提升1.7%，净利率21.7%，环比增长2.4%。 我们认为公司三季度收入下滑主要系消费电子砍单、手机CIS下滑所致，综合利润率提升充分证明公司各项非手机业务成长速度，以及公司作为平台型生态公司在供应链、产品矩阵、客户的优势，接下来随着高阶产品陆续发布放量，有望看到更多新产品、技术的实现及转换！三个层次理解韦尔股份。第一层次：全球CIS龙头，2021H1的CIS收入达到90.8亿元，下游主要由手机、汽车、安防三大需求拉动，跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量，行业景气度判断指标主要基于手机出货量及配置升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控出货情况；目前手机在CIS业务中占比已经降至50%左右，汽车、安防包括ARVR等成长性更加值得关注。 第二层次：除CIS以外，公司通过加大模拟、射频功率自研，外延并购synapticsTDDI团队及深圳吉迪思，同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹，初步形成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形，触控显示业务2021H1收入为6.13亿元，模拟、射频、功率类设计业务2021H1收入为8.54亿元，成功打开第二增长曲线；第三层次：韦豪创芯赋能，投资孵化更多新品类产品（包括CIS上下游以及其他品类芯片），与公司现有业务形成强协同，同时布局供应链增加公司未来新品产能保障；我们认为接下来3-5年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析，目前从公开披露来看韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线，投资方向主要为传感器主业延申（AI-ISP以及神经拟态视觉方案）、主业协同类产品（车载以太网PHY及图像视频传输serdes接口）和下游客户（地平线）。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润45.4/60.5/80.1亿元，对应PE为51.7x/38.8x/29.3x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期。

公司发布三季报。公司单季度营业收入560亿元，同比增长47%；归母净利润72.5亿元，同比增长441%。单季度毛利率33.55%，净利率16.24%。随着新项目产能释放、并购整合，公司规模进一步扩张。尽管TV面板价格环比下跌，公司通过优秀产品组合和效率提升，仍保持较强盈利能力。公司前三季度经营净现金流分别为145/182/120亿元，资本开支分别为129/98/61亿元，随着面板龙头厂商竞争力提升、盈利修复以及资本开支进入尾声，公司自由现金流有望大幅提升。 持续加大研发投入，布局新型显示技术。公司前三季度研发费用81.5亿元，其中单三季度研发费用31.5亿元，同比增长57%。其他费用方面，公司2021Q3单季度销售费用11.2亿，同比增长9.5%；管理费用23.5亿，同比增长10%；财务费用9.8亿，同比增长35%。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新，技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 TV面板有望快速收敛，IT面板价格相对较为坚挺。TV面板价格短期急跌，根据witsview统计数据，10月份TV面板价格相比于5月份下跌约20~50%。随着价位降低，下游工厂复工、运输缓解，TV面板价格跌幅有望收敛。IT面板价格相对坚挺，8~10月份基本持平略降，个别尺寸IPS仍上涨，部分IT下游需求仍有需求缺口。IT整体价位相较于年初仍有20~50%的增幅。 行业并购整合，回购激励员工，乐观展望公司发展前景。公司定增加码OLED业务并收购武汉京东方少数股东股权，将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线，加速产业集中，提升竞争力。基于对公司前景和价值的认可，公司拟回购股份用于实施股权激励计划，计划回购金额不超过30亿元。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，竞争力优势明显，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF大幅提升。预计公司2021~2023年公司归母净利润242/264/301亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

事件：公司披露2021年三季报。前三季度，公司实现营收112.03亿元，同比增长51%；实现归母净利润7.03亿元，同比增长168.56%。Q3单季实现营业收入41.14亿元，同比增长49.6%；实现归母净利润3.02亿元，同比增长101.03%；单季度毛利率20.03%（同比+4.09pct，环比+1.53pct），净利率7.4%（同比+1.33pct，环比+0.98pct）。国内外客户订单需求保持旺盛，公司订单饱满，营收规模和经营业绩持续增长，盈利能力明显提升，保持向上发展趋势。 定增围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元，投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）、高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）、5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）、晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。 2021年经营计划营收148亿元，资本开支计划48亿元。2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元，公司持续扩产产能，增加规模。 通富微电与AMD及MTK强强联合，公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。据Counterpoint Research，21Q2 MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43%，连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。

事件：兆易创新披露三季报，2021前三季营收63.30亿元，yoy+99.45%，归母净利16.48亿元，yoy+144.9%，扣非归母净利15.64亿元，yoy+171.8%。前三季度综合毛利率44.3%，净利率26.0%。单三季度营收26.89亿元，yoy+77.4%，qoq+32.0%，Q3归母净利润8.62亿元，yoy+178.47%，qoq+78.0%，扣非归母8.24亿元，yoy+212.1%，qoq+77.7%。 毛利率受益于产品结构及价格，环比大幅提升！Q3毛利率49.8%，较21H1毛利率40.3%提升9.5%，Q3净利率32.1%，较上半年21.6%提升10.5%。前三季度研发费用5.89亿元，同比增长73.3%，研发费用率9.3%。 MCU增速超220%，存储亦同比大幅增长。分品类看，前三季度存储同比增长82.7%、收入增加19.34亿元，MCU同比增长222%、收入增长10.97亿元，传感器同比增长33.9%、收入增加1.13亿元；推算可得，前三季度63.3亿收入构成为存储42.72亿元、MCU15.91亿元、传感器4.46亿元；Q3单季度存储芯片业务收入同比增加约 6.51 亿元，增幅 63.69%；微控制器业务收入同比增加约 5.48 亿元，增幅 221.95%；Q3单季度收入构成为存储芯片16.74亿元、MCU 7.95亿元、传感器2.2亿元； 研发持续高投入，新品开发及验证持续突破。1）MCU爆发式增长，国产替代正当时！21年MCU极度缺货背景下，国内32位第一的GD32全系列产品替代加速，增速超过220%。21H1公司量产了电机驱动芯片（应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机）和电源管理芯片（应用TWS耳机、便携医疗设备等）；且成功开发出无线产品线第一代WIFI产品以及第一代低功耗产品。2）NORFlash车规级业务进展喜人！其中GD55的2G大容量产品通过车规AECQ-100认证，产品线全面覆盖2Mb-2Gb容量，GD25系列已在多家车企批量采用！3）自研DRAM正式放量，提升空间大！已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。 MCU长期有望实现穿越周期增长。从三个角度理解公司MCU长期增长，1）MCU市场规模在不断增长，市场空间的增长使得业内具有竞争力的供应商同时受益；2）全球各地本土化供应链保障需求提升，本土化供应链的长期布局是大趋势；3）客户认可公司现有产品，并有望在未来持续合作，兆易产品线丰富完善，实现原生增长。 盈利预测及投资建议：我们预计2021/2022/2023年公司实现营收83.29/115.89/147.12亿元，归母净利润23.07/30.54/37.51亿元，对应PE 45.5x/34.3x/28.0x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新制程工艺进展不及预期。

事件：公司于2021年10月28日晚公告2021年三季报。 21Q3：收入2.09亿元，同比增长69.27%，环比增长13.79%；归母净利润0.59亿元，同比增长115.14%，环比增长44.30%；扣非净利润0.47亿元，同比增长124.02%，环比增长36.21%；毛/净利率分别为44.93%和28.09%，分别环比提升2.73%和5.93%。 前三季度：收入5.36亿元，同比增长91.49%；归母净利润1.29亿元，同比增长117.72%；扣非净利润1.11亿元，同比增长124.81%；毛利率42.82%，净利率24.09%。 电源管理芯片细分行业领先者。由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和HV-Driver等电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，公司产品是诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商，龙头企业的标杆示范作用，有力地推动了公司电源管理芯片在家电应用市场的拓展。 白电、快充占比持续提升，产品结构进一步优化带动毛利率稳定提升。公司在21Q3收入及利润的进一步增长，我们认为这是延续了21Q2的趋势，在两大业务方面的进一步结构优化所致。家电业务方面公司白电渗透率持续提升，且随着白电产品的额外5-10%毛利率推动着该业务毛利率的稳定提升；在标准电源方面，公司20W快充占比同样逐步提升，带来毛利增量，此外公司新品快充在Q4推出，成为该业务的新一亮点，有望推动标准电源产品进一步提升。 横纵双向拓展，从产品到应用领域的多维度布局。公司多年深耕AC/DC产品，在多应用领域的渗透及升级得到验证，而同时公司当前也在积极开发DC/DC等产品，随着公司产品拓展推进，新品有望借助公司过往的积累得到协同效益加速导入并放量；另一方面公司除了家电及标准电源领域外，也在积极拓展电源管理芯片的应用场景，我们有望看到公司未来产品的多点开花。 盈利预测与投资建议：公司在ACDC和 HV-Driver 等电源管理芯片领域先发优势明显，已成为诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商。此外公司在ACDC中高压技术方面优势明显，后续逐步向工控、通讯，乃至汽车领域应用发展，保持高市占率的同时，由于单一家电所用电源管理芯片品类众多，公司目前在产电源管理芯片共计超过 770 个型号，我们认为随着公司品类拓展，ACDC的顺利导入对于其他新品的导入将具备协同效益，加速验证及放量的速度，有望打开多品类产品的平台。预计公司2021~2023年实现营收7.00/10.50/14.70亿元，归母净利润1.54/2.56/3.57亿元，对应当前估值81.0/48.7/35.0x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

事件： 公司发布 Q3季报， Q3营收 11.24亿元， yoy+15.33%， qoq-4.43%； 归母净利 5.13亿元， yoy+40.65%， qoq-1.80%；归母扣非净利 5.13亿元，yoy+42.68%， qoq+5.39%。前三季公司营收 34.84亿元， yoy+76.61%； 归母净利 15.27亿元， yoy+112.84%；归母扣非净利 15.07亿元，yoy+115.42%。 前三季公司业绩高增主要系 5G 通信技术的发展和公司前瞻性产品布局，公司射频模组产品在终端客户持续渗透。 芯卓半导体项目进展良好，将达设备搬入条件。 芯卓半导体产业化建设项目主体结构 6月封顶，计划于年底前投入使用。 目前主体结构的土建工程收尾中，机电安装、洁净室建设等有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件； 相关引进人才已逐步到位。借由射频滤波器生产线建设，公司将补充工艺技术能力和规模量产能力，实现设计、晶圆制造、封测全产业链参与。 短期手机出货承压， Q3库存有所体现。 据 Canalys，由于组件短缺等原因，2021Q3全球智能手机出货量下滑约 6%。 Counterpoint 下调 2021H2智能手机出货 4千万部至约 14.1亿部，年增长率由 9%下调至 6%。 2021Q3公司 Q3存货 11.59亿元， yoy+184%， qoq+32%；同比环比增速皆高于本年前两季及去年 Q3库存，库存增长增幅较大。 长期看， 射频前端需求依然向好。 通讯技术升级带来射频器件量价齐升趋势依旧。据三方数据， 2023年全球射频前端市场将达 313.10亿美元，2018~2023CAGR 16.0%。射频元器件数量增加驱动射频前端高集成度模组化需求增加，高端市场射频前端集成度将持续提升。 手机射频前端全面版图初步形成，产品结构持续优化。 目前公司产品已全面覆盖 FEM 模组、分立传导开关、分立射频 LNA、天线开关和 WiFi 连接模组等市场。公司持续丰富接收端射频模组产品形态，推出适用于 5G 通信制式的 LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器），已于部分客户量产出货；公司持续丰富 5GNR LFEM 产品组合。公司推出 5GNR 主集发射端模组产品 L-PAMiF，已开始送样推广，初步实现移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。 盈利预测及投资建议： 我们预计 2021E/2022E/2023E 年公司实现营收48.30/69.98/89.04亿元， 归母净利润 20.50/27.51/37.13亿元，对应 PE62.8x/46.8x/34.7x， 维持“买入”评级。 风险提示： 新品研发不及预期， 手机出货不及预期。

事件： 公司于 2021年 10月 20日晚公告 2021年三季报。 前三季度： 收入 37.16亿元，同比增长 23.53%；归母净利润 4.90亿元，同比增长 7.09%（2020年转让上海泽丰股权获得 2.26亿元投资收益）；扣非净利润 4.74亿元，同比增长 113.73%；毛利率 32.29%，净利率 13.28%。 21Q3： 收入 13.46亿元，同比增长 39.92%，环比增长 3.54%；归母净利润 2.05亿元，同比增长 152.45%，环比增长 11.41%；扣非净利润 1.87亿元，同比增长 132.24%，环比增长 5.65%；毛利率 31.43%，净利率 15.04%。 前三季度各项费用： 销售费用： 3.26%，同比降低 1.25%；管理费用： 7.31%，同比降低 1.01%；财务费用： 1.54%，同比降低 0.62%；合计三费（不含研发）总共降低 2.88%，帮助净利率的进一步提升。 净利率进一步提升推动业绩持续上涨。 公司在 2021年上半年实现了多产线的满产后，在 21Q3从收入、归母净利润实现进一步的环比提升，我们认为其核心原因源自于公司所在（IC 载板、半导体测试板等）行业的高景气度的延续，以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看，较去年前三季度进一步下降 2.88%，推动公司利润率的提升。 IC 载板产能持续满载，行业景气度持续。 公司在 21H1已经实现了多产线的满产的基础上， 21Q3单季度继续实现收入的环比增长，我们认为这同样也证明了21Q3IC 载板产能的继续满载，且随着公司产品的逐步升级，结构进一步优化，公司 IC 载板单价进一步提升，也带动了公司 IC 载板毛利率的进一步提升；此外随着 IC 载板行业的供需紧张，我们已经看到行业的略微涨价，也进一步印证了 IC 载板的高景气度的持续，且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。 多业务产能持续扩产，加速满足行业紧张现状。 IC 载板方面公司持续扩产，与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期，带动该业务的收入利润的进一步提升； PCB 方面，公司 PCB 样板业务持续优化打造智能产线，后续将逐步开放新产能； PCB 批量板业务也将在宜兴进一步扩产，打造从样板至批量板的 PCB 设计制造垂直产业链厂商。 盈利预测与投资建议： 纵观无论是 PCB 行业，亦或者是半导体行业，因为 5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中 IC 载板及半导体测试板的需求； 而作为承载半导体的 PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓 5G时代的机遇加速扩产 PCB以及半导体产能，因此我们也预计公司 2021年至 2023年将实现营业收入 49.41/62.35/74.46亿元，实现归母净利润5.58/7.17/9.50亿元，对应当前 PE 分别为 33.6/26.1/19.7x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

三季度业绩超预期，新产品有望加速导入公司发布三季度业绩预告。 公司预期 2021Q1~Q3营业收入 32.15~32.35亿元，同比增长 82~83%；归母净利润 4.83~5.03亿元；扣非归母净利润4.13~4.33亿元。 报告期内，公司智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升， AI 音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升；同时借助现有客户群和 SoC 的平台优势快速导入新产品，如 AI 音视频系统终端芯片的新产品等。 WiFi 蓝牙芯片及汽车电子芯片（目前主要应用于车载信息娱乐系统）取得进一步进展。 受益于公司技术和产品长期积累的竞争优势、多媒体智能终端 SoC 芯片旺盛需求及公司积极策略，公司营业收入不断提升。 公司机顶盒份额持续提升，AI 音视频领域继续放量， wifi 芯片也正在发力，并且持续加大汽车电子芯片的布局。公司具备产品线快速迭代、研发设计能力引领的竞争优势。 公司不断扩充研发团队， 2021H1公司研发人数达到 944人，比去年同期增加 232人，研发人员占公司总数 82%。 2021H1研发费用 3.8亿元，同比增长 47%，持续投入研发。 产品结构进一步优化，新产品推进持续创新。 公司具有智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、 AI 音视频系统终端 SoC 芯片、 WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片等五大产品线。公司持续布局高端多媒体 SoC 芯片，除了智能电视产品结构持续升级外， WIFI 蓝牙芯片成功量产商用，汽车电子芯片取得进展， AI 音视频覆盖多元场景，持续扩大公司目标市场。公司在巩固国内市场的同时，进一步扩大海外市场，取得了积极的成果。 持续推进股权激励，打造合伙人企业文化。 公司上半年实施 2021年限制性股票激励计划 800万股的的首批授予（640万股），覆盖员工数近 50%。 公司拟建立常态化股权激励机制，打造坚实的核心团队体系，使员工与公司共同发展。 晶晨股份是全球领先的音视频 SoC 设计企业，具有较强竞争力。 公司短期受益于赛道景气、份额提升、产品优化， 新产品线持推出， 业绩有望快速增长。长期公司卡位智能化、物联网化核心位置，具有大系统 SoC 设计能力，智能家居、汽车两大战略布局，看好优质公司长期发展能力。 预计公司2021/2022/2023年分别实现归母净利润 6.52/9.23/12.43亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

事件：圣邦股份发布前三季报业绩预告，2021前三季度归母净利4.24亿元~4.60亿元，同比+105.03%~122.35%；Q3归母净利1.64亿元~2.00亿元，同比+60%~95%。前三季扣非归母净利3.85~4.21亿元，同比增速89~106%，Q3扣非归母净利1.59~1.95亿元，同比56.30%~91.50%，环比4%~27%。前三季度业绩高增主要系公司积极拓展业务，产品销量增加带动营收增长。 创新成果转化加速，业绩进一步释放可期。自21年中报我们已追踪到公司创新孵化能力强化。公司近几年每年推出200余款新产品，而2021上半年，公司即推出200余款具完全自主知识产权新产品，与以往全年推出新品数相当，产品集群扩容加速。前三季公司产品销量带动营收，预计归母净利翻倍式高增，验证从研发，到产品，再到业绩的传导。截至2021年中，公司自研的可供销售产品高达3500余款，上半年1700余款产品贡献收入。基于加速扩容的产品集群，我们认为公司业绩进一步释放可期！ 产品集群持续完善，覆盖广泛应用领域。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。当前公司覆盖百余个细分市场领域、几千家客户。 模拟IC大赛道，国产替代正当时。在中国模拟电路自产率较低背景下，圣邦作为国产模拟 IC 优质厂商，紧跟市场需求，大力投入研发，推出达到世界先进水平的高性能模拟芯片产品，有望深度受益国产替代大趋势。公司以信号链产品见长，近年来切入消费类产品应用广泛的电源管理业务，增长迅速。 盈利预测及投资建议：作为国内模拟IC龙头，公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售，产品结构持续改善，盈利能力持续增 强。我们预计公司2021-2023年分别实现营收17.71/25.54/35.57，归母净利润6.01/8.36/12.03亿元，对应PE 126.2/90.8/63.1x，给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期，下游需求不确定性。

起家消费非易失存储，发力工控汽车领域。公司深耕非易失性存储器芯片领域多年，产品低功耗、高可靠性优势突出，深得下游认可。NOR Flash业务客户包括汇顶、恒玄、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商；产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌。公司EEPROM业务客户覆盖舜宇、欧菲光、丘钛、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等知名手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM，产品广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品。展望未来，公司将保持物联网、手机、智能硬件等领域优势，加大工控，汽车领域投入，实现工控领域产品全系列覆盖，逐步实现汽车领域市场渗透等。 TWS高增叠加手机屏幕相关创新，驱动NOR Flash量价齐升。消费电子领域，NOR Flash主要作为模组中控制芯片的辅助芯片，解决模组芯片的数据和代码程序的存储需求。手机无孔化及蓝牙技术升级，驱动TWS耳机需求鹏发。据Counterpoint预测，2021年全球TWS耳机销量将同比增长33％，达到3.1亿部。且TWS耳机智能降噪、健康监测、智能语音等功能持续提升，且不断融合新功能，对NOR Flash容量提出更高要求。手机显示领域，OLED快速渗透，向中低价位机型下沉加速。TDDI IC需要外挂一个4~16Mb NOR Flash，实现存储并辅助参数调整。随TDDI不断渗透，NOR Flash市场需求相应持续增长。预计2021~2022年全球NOR Flash市场规模将分别达到33.67亿美元，37.24亿美元；同比增速分别为10.18%，10.60%。 多摄渗透+拍照品质升级，提振EEPROM需求。EEPROM主要作为模组中控制芯片的辅助芯片，解决模组芯片的数据存储需求，如智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数。手机双摄和多摄渗透率提升，摄像头模组内部数据的存储容量需求比之前大幅增加。另外，随手机摄像头功能复杂化和成像高品质化，对EEPROM芯片的存储容量要求日益提高；过往手机摄像头配臵的EEPROM容量一般为16Kbit-64Kbit，现逐渐提升到128Kbit、256Kbit。据赛迪顾问数据，预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元，对应需求量55.25亿颗。 承接海外中低端份额，大容量领域仍待突破。近年来，由于NOR Flash市场规模相对较小，DRAM、NAND Flash需求爆发，国际存储器龙头纷纷退出中低端NOR Flash市场。据CINNO Research，2020Q1，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光的NOR Flash市场份额分别为26%、23%、18%、15%和7%；据赛迪数据，EEPROM领域，意法半导体市占37%，微芯科技占比23.03%。国内企业聚辰半导体排名全球第三，市占8.17%。公司非易失存储在大容量产品及汽车工控领域较领先企业仍有差距。 基于工艺差异化，中低容量产品竞争力凸显。NOR Flash：公司基于SONOS工艺实现中低容量产品低功耗、高可靠性、低成本优势。读取速度、可靠性（读写次数、保存时间）等关键性能业内领先，布局大容量领域缩小产品体系差距。EEPROM：部分关键性能比肩国际最高技术水平。公司基于行业主流130nm水平优化存储单元结构和操作电压，削减了芯片面积，提高了产品成本竞争优势。我们预计公司2021~2023年营收分别为11.79/17.09/24.14亿元，归母净利分别为2.28/3.27/4.79亿元，由于公司产品低功耗、高可靠性优势突出，同时积极向中大容量产品拓展，故给予公司较高估值，首次覆盖给予“买入评级”。 风险提示：技术迭代风险、疫情影响市场需求风险、供应成本上涨风险 财务指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E